JPH10335540A

JPH10335540A - 半導体装置及びその製造方法

Info

Publication number: JPH10335540A
Application number: JP9139690A
Authority: JP
Inventors: Hideyuki Takahashi; 秀幸高橋
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1997-05-29
Filing date: 1997-05-29
Publication date: 1998-12-18

Abstract

(57)【要約】【課題】チップ台部により支持された半導体チップを収
容した樹脂材料で成るパッケージ部を備えたもとで、パ
ッケージ部が実装にあたって半田リフロー時の熱等によ
り熱せられても、パッケージ部にクラックが生じないも
のとなす。【解決手段】チップ台部１４と、チップ台部１４におけ
るチップ支持面部１４Ａにより支持された半導体チップ
１２と、チップ台部１４より小なる厚み有して形成さ
れ、一端部が半導体チップ１２に電気的に連結された複
数のリード部１６と、樹脂材料１１によって形成され、
チップ台部１４，半導体チップ１２及び複数のリード部
１６の夫々における一端部側の部分を内蔵し、複数のリ
ード部１６の夫々における他端部側の部分を外部に突出
する状態とするとともに、チップ台部１４におけるチッ
プ支持面部１４Ａに対向する面部１４Ｂを外部に露出す
る状態とするパッケージ部１０とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路構成が形
成された半導体チップが、チップ台部により支持されて
配されるとともに、複数のリード部の夫々の一端部に電
気的に連結された状態とされて、樹脂材料により形成さ
れるパッケージ部に封入され、複数のリード部の夫々に
おける他端部側の部分が、パッケージ部の内部から外部
に突出して成る半導体装置及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の分野においては、集積回路構
成が造り込まれた半導体チップが、エポキシ樹脂等とさ
れる樹脂材料により形成されたパッケージ部内に封入さ
れ、半導体チップに連結された複数のリード部がパッケ
ージ部の内部から外部へと突出するものとされて成る半
導体装置が多々使用されている。このような半導体装置
は、その全体が“ＩＣチップ”等と通称され、多様な機
能を果たさせることが可能であるものが多く、極めて便
利な電子部品である。

【０００３】図１０は、“ＩＣチップ”等と通称される
半導体装置として従来提案されているものの構成を概略
的に示す。この図１０に示される従来の半導体装置にあ
っては、集積回路構成が造り込まれた半導体チップ１及
びそれを支持するチップ台部２の全体が、パッケージ部
４を形成する樹脂材料５内に埋め込まれた状態とされ
て、パッケージ部４による半導体チップ１についての気
密封止がなされている。

【０００４】パッケージ部４の側面部からは、夫々の一
端部６Ａが半導体チップ１に導電ワイヤ７を介して連結
された、導電材料によって成る複数のリード部６の他端
部側の部分が外部に突出している。これらのパッケージ
部４の外部に突出する複数のリード部６の夫々は、所定
の形状を成すべく屈曲せしめられている。それにより、
図１０に示される半導体装置は、図示が省略されている
プリント配線基板に、それに設けられたパターン電極部
に複数のリード部６の夫々における他端部６Ｂが半田付
けされる状態をもって取り付けられるが、その際、プリ
ント配線基板とパッケージ部４の下面部４Ａとの間に放
熱用空間が形成されることになる。

【０００５】斯かるパッケージ部４を有した半導体装置
にあっては、一般に、チップ台部２及び複数のリード部
６が、厚みが比較的小とされた銅合金板材等の板状導電
材料に打抜加工もしくはエッチッグ処理が施されること
によって形成され、それゆえ、チップ台部２と複数のリ
ード部６の夫々の厚みは、実質的に板状導電材料の厚み
と同じとされて、比較的小なるものとされる。また、樹
脂材料５により形成されたパッケージ部４は、チップ台
部２がそのチップ支持面部２Ａによって半導体チップ１
を支持する状態をもって、成形型内に形成された型空間
内に配されるとともに、複数のリード部６の夫々が、そ
の一端部６Ａが導電ワイヤ７によって半導体チップ１に
連結されるとともに、その他端部側の部分が型空間から
外部に突出する状態におかれたもとで、樹脂材料５が流
動性を呈するものとして成形型内に形成された型空間に
充填された後、硬化せしめられて形成される。

【０００６】このような樹脂材料５により形成されたパ
ッケージ部４に内蔵されたチップ台部２は、半導体チッ
プ１をパッケージ部４内における略中央部に位置させる
ものとされる。従って、厚みが比較的小とされたチップ
台部２は、半導体チップ１と共にその全体がパッケージ
部４内に収容され、パッケージ部４を形成する樹脂材料
５の中に埋め込まれるものとされる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述の如くの、半導体
チップとそれを支持するチップ台部との各々の全体がパ
ッケージ部を形成する樹脂材料の中に埋め込まれて成る
半導体装置にあっては、パッケージ部から外部に突出す
る複数のリード部の夫々における他端部が、プリント配
線基板に設けられたパターン電極部に、例えば、半田リ
フロー方法によって半田付けされる際に、パッケージ部
が比較的高い温度にまで熱せられ、それにより、パッケ
ージ部にクラックが生じてしまい、半導体チップに対す
る気密封止状態が維持されなくなるという不都合が発生
する虞がある。即ち、プリント配線基板に半導体装置が
実装される際において、例えば、半田リフロー時の熱に
より、半導体装置のパッケージ部が比較的高い温度にま
で熱せられると、パッケージ部を形成する樹脂材料が、
例えば、チップ台部における半導体チップを支持する面
部とは反対側の面部から剥離する事態が生じ、それによ
り、チップ台部における半導体チップを支持する面部と
は反対側の面部とパッケージ部を形成する樹脂材料との
間にできる空隙に水蒸気が溜まり、その水蒸気が膨張し
てパッケージ部外への逃げ道とすべく、パッケージ部に
図１０に示される如くのクラック８を生じさせるのであ
る。

【０００８】斯かる点に鑑み、本願の特許請求の範囲に
おける請求項１から請求項４までのいずれかに記載され
た発明は、集積回路構成が形成された半導体チップが、
チップ台部により支持されて配されるとともに、複数の
リード部の夫々の一端部に電気的に連結された状態とさ
れて、樹脂材料により形成されるパッケージ部に封入さ
れ、複数のリード部の夫々における他端部側の部分が、
パッケージ部の内部から外部に突出して成るもとで、パ
ッケージ部が比較的高い温度にまで熱せられる状況に置
かれても、パッケージ部に不所望なクラックが生じて半
導体チップに対する気密封止状態が維持されなくなる事
態を、確実に回避することができる半導体装置を提供す
る。

【０００９】また、本願の特許請求の範囲における請求
項５から請求項７までのいずれかに記載された発明は、
集積回路構成が形成された半導体チップが、チップ台部
により支持されて配されるとともに、複数のリード部の
夫々の一端部に電気的に連結された状態とされて、樹脂
材料により形成されるパッケージ部に封入され、複数の
リード部の夫々における他端部側の部分が、パッケージ
部の内部から外部に突出して成るもとで、パッケージ部
が比較的高い温度にまで熱せられる状況におかれても、
パッケージ部に不所望なクラックが生じて半導体チップ
に対する気密封止状態が維持されなくなる事態を、確実
に回避することが可能とされる半導体装置を得ることが
できる、半導体装置の製造方法を提供する。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本願の特許請求の範囲に
おける請求項１から請求項４までのいずれかに記載され
た発明に係る半導体装置は、導電材料によって形成され
たチップ台部と、集積回路構成が形成されたものとさ
れ、チップ台部における第１の面部により支持されて配
された半導体チップと、各々が導電材料によってチップ
台部より小なる厚み有するものとして形成され、夫々の
一端部が半導体チップに電気的に連結された複数のリー
ド部と、チップ台部，半導体チップ及びリード部に対す
るパッケージ部とを備え、パッケージ部が、樹脂材料に
よって形成され、チップ台部，チップ台部の第１の面部
により支持された半導体チップ及び複数のリード部の夫
々における一端部側の部分を内蔵し、複数のリード部の
夫々における他端部側の部分を外部に突出する状態とな
すとともに、チップ台部の第２の面部を外部に露出する
状態となすものとされて、構成される。

【００１１】特に、特許請求の範囲における請求項３も
しくは請求項４に記載された発明に係る半導体装置は、
チップ台部及び複数のリード部が、厚みを異にする第１
の部分及び第２の部分が設けられた板状導電材料におけ
る、第１の部分及び第２の部分のうちの厚みが大である
方に対する切断処理、及び、第１の部分及び第２の部分
のうちの厚みが小である方に対する切断処理がなされて
夫々得られるものとされる。

【００１２】また、本願の特許請求の範囲における請求
項５から請求項７までのいずれかに記載された発明に係
る半導体装置の製造方法は、板状導電材料に部分的な圧
延加工もしくは圧延の程度が部分的に異なる圧延加工を
施すことにより、厚みを異にする第１の部分及び第２の
部分が設けられた被圧延板状導電材料を形成し、その被
圧延板状導電材料に切断処理を施して、第１の部分及び
第２の部分のうちの厚みが小である方から、各々が独立
した一端部及び枠部により相互連結された他端部を有す
る複数のリード部を得るとともに、第１の部分及び第２
の部分のうちの厚みが大である方からチップ台部を得、
チップ台部及び複数のリード部の夫々における一端部側
の部分を型空間内に配し、集積回路構成が形成された半
導体チップを、チップ台部の第１の面部によって支持さ
れるものとして配して、複数のリード部の夫々の一端部
を半導体チップに電気的に連結されたものとなした後、
型空間に樹脂材料を充填して硬化させ、チップ台部，半
導体チップ及び複数のリード部の夫々における一端部側
の部分を内蔵し、複数のリード部の夫々における他端部
側の部分を外部に突出する状態とするとともに、チップ
台部の第２の面部を外部に露出する状態としたパッケー
ジ部を得、その後、複数のリード部の夫々における他端
部を枠部から切り離して、パッケージ部を備えた半導体
装置を得るものとされる。

【００１３】特に、請求項７に記載された発明に係る半
導体装置の製造方法は、複数のリード部の夫々における
他端部を枠部から切り離した後、複数のリード部の夫々
における他端部側の部分を所定の形状に屈曲させるもの
とされる。

【００１４】上述の如くに構成される本願の特許請求の
範囲における請求項１から請求項４までのいずれかに記
載された発明に係る半導体装置にあっては、パッケージ
部内に収容されたチップ台部が、リード部の厚みより大
である比較的大なる厚みを有するものとされ、それによ
り、チップ台部は、その第１の面部よって支持する半導
体チップにパッケージ部内における略中央部とされる適
正位置をとらせたもとで、その第２の面部をパッケージ
部の外部に露出させることができることになる。

【００１５】それゆえ、例えば、パッケージ部から外部
に突出する複数のリード部の夫々における他端部が、プ
リント配線基板に設けられたパターン電極部に半田付け
されるにあたり、パッケージ部が比較的高い温度にまで
熱せられる状態におかれる場合にあっても、チップ台部
がその第２の面部をパッケージ部の外部に露出させてい
るので、チップ台部の第２の面部とパッケージ部を形成
する樹脂材料との間に空隙ができてしまう状態が生じる
ことはなく、従って、チップ台部の第２の面部とパッケ
ージ部を形成する樹脂材料との間にできる空隙に溜まっ
た水蒸気が膨張してパッケージ部にクラックを生じさ
せ、その結果、半導体チップに対する気密封止状態が維
持されなくなるという事態が、確実に回避されることに
なる。また、チップ台部における第２の面部の周囲の面
部とパッケージ部を形成する樹脂材料との間に一時的に
空隙ができるとしても、斯かる空隙はチップ台部におけ
る第２の面部の周囲においてパッケージ部の外部に通じ
ていることになるので、例えば、そこにおける水蒸気は
パッケージ部の外部に逃げることになって、実質的に問
題とはならない。

【００１６】しかも、特許請求の範囲における請求項３
もしくは請求項４に記載された発明に係る半導体装置に
あっては、チップ台部及び複数のリード部が、厚みを異
にする第１の部分及び第２の部分が設けられた板状導電
材料における、第１の部分及び第２の部分のうちの厚み
が大である方に対する切断処理、及び、第１の部分及び
第２の部分のうちの厚みが小である方に対する切断処理
がなされて夫々得られるものとされるので、目的に適っ
た適正な寸法及び形状を有したチップ台部及び複数のリ
ード部が極めて容易に得られるものとされ、それがコス
トダウン等に貢献することになる。

【００１７】また、上述の如くとされる本願の特許請求
の範囲における請求項５から請求項７までのいずれかに
記載された発明に係る半導体装置の製造方法にあって
は、先ず、チップ台部と複数のリード部とを形成して、
その後、チップ台部，半導体チップ及び複数のリード部
の夫々における一端部側の部分を内蔵し、複数のリード
部の夫々における他端部側の部分を外部に突出する状態
とするパッケージ部を形成し、さらに、複数のリード部
の夫々における他端部を枠部から切り離して半導体装置
を得る。

【００１８】その際、チップ台部と複数のリード部とを
形成するにあたっては、板状導電材料に部分的な圧延加
工もしくは圧延の程度が部分的に異なる圧延加工を施す
ことにより、厚みを異にする第１の部分及び第２の部分
が設けられた被圧延板状導電材料を形成し、その被圧延
板状導電材料に切断処理を施して、第１の部分及び第２
の部分のうちの厚みが小である方から、各々が独立した
一端部及び枠部により相互連結された他端部を有する複
数のリード部を得るとともに、第１の部分及び第２の部
分のうちの厚みが大である方からチップ台部を得る。

【００１９】続いて、パッケージ部を形成するにあたっ
ては、チップ台部及び複数のリード部の夫々における一
端部側の部分を型空間内に配し、半導体チップをチップ
台部の第１の面部によって支持されるものとして配し
て、複数のリード部の夫々の一端部を半導体チップに電
気的に連結されたものとなした後、型空間に樹脂材料を
充填して、その樹脂材料を、チップ台部，半導体チップ
及び複数のリード部の夫々における一端部側の部分を内
蔵し、複数のリード部の夫々における他端部側の部分を
外部に突出させるとともに、チップ台部の第２の面部を
外部に露出させる状態をもって硬化させて、パッケージ
部を得る。

【００２０】従って、特許請求の範囲における請求項５
から請求項７までのいずれかに記載された発明に係る半
導体装置の製造方法によれば、特許請求の範囲における
請求項１から請求項４までのいずれかに記載された発明
に係る上述の如くの作用効果が得られる半導体装置が、
比較的簡単な圧延加工，切断処理及び型を用いた樹脂成
形によって容易に得られることになる。

【００２１】

【発明の実施の形態】図１は、本願の特許請求の範囲に
おける請求項１から請求項４までのいずれかに記載され
た発明に係る半導体装置の一例を示す。

【００２２】図１に示される例においては、パッケージ
部１０がエポキシ樹脂等とされる樹脂材料１１により形
成されたものとして備えられている。樹脂材料１１によ
るパッケージ部１０の形成は、成形型が用いられての樹
脂成形によってなされる。

【００２３】パッケージ部１０の内部には、集積回路構
成が形成された半導体チップ１２，チップ台部１４，複
数のリード部１６の夫々における一端部側の部分、及
び、複数の導電ワイヤ１７が、樹脂材料１１中に埋め込
まれるようにして収容されている。チップ台部１４は、
全体が比較的大なる厚みを有した略直方体を成すものと
されており、そのチップ支持面部１４Ａによって半導体
チップ１２を支持していて、半導体チップ１２をパッケ
ージ部１０の内部における略中央部に位置させている。

【００２４】複数のリード部１６の夫々は、チップ台部
１４の厚みより小である比較的小なる厚みを有してお
り、その一端部１６Ａが導電ワイヤ１７によって半導体
チップ１２に電気的に連結されている。また、複数のリ
ード部１６の夫々における他端部側の部分は、パッケー
ジ部１０の内部から外部へと突出しており、所定の形状
を成すべく屈曲せしめられている。そして、複数のリー
ド部１６の夫々における他端部１６Ｂは、図示が省略さ
れているプリント配線基板に設けられたパターン電極部
に、例えば、半田リフロー方法によって半田付けされ、
それによって、図１に示される例の全体がプリント配線
基板に取り付けられる。

【００２５】このようなチップ台部１４及び複数のリー
ド部１６の夫々は、例えば、銅合金板材とされる板状導
電材料によって形成されたものとされ、電気抵抗が極め
て低いものとされる。

【００２６】さらに、チップ台部１４は、複数のリード
部１６の夫々の厚みより大である比較的大なる厚みαを
有していることにより、そのチップ支持面部１４Ａによ
り支持されて配された半導体チップ１２にパッケージ部
１０内における略中央部とされる適正位置をとらせたも
とで、チップ支持面部１４Ａに対向する（チップ支持面
部１４Ａとは反対側の）面部１４Ｂを、パッケージ部１
０における下方平面部１０Ａにおいて外部に露出させる
ことができるものとされている。従って、樹脂材料１１
によって形成されたパッケージ部１０は、半導体チップ
１２，半導体チップ１２をチップ支持面部１４Ａにより
支持するチップ台部１４、及び、複数のリード部１６の
夫々における導電ワイヤ１７によって半導体チップ１２
に連結された一端部１６Ａを含む一端部側の部分を内蔵
し、複数のリード部１６の夫々における他端部側の部分
を外部に突出する状態とするとともに、チップ台部１２
におけるチップ支持面部１４Ａに対向する面部１４Ｂを
外部に露出する状態としており、それによって、半導体
チップ１２についての気密封止を行っていることにな
る。

【００２７】このような図１に示される本願の特許請求
の範囲における請求項１から請求項４までのいずれかに
記載された発明に係る半導体装置の一例は、本願の特許
請求の範囲における請求項５から請求項７までのいずれ
かに記載された発明に係る半導体装置の製造方法によっ
て得ることができる。斯かる半導体装置の製造方法の一
例を実施する際には、先ず、図２に示される如くの、比
較的大なる一様な厚みαを有した板状導電材料２０を用
意する。板状導電材料２０は、例えば、銅を主成分と
し、微量の錫，ニッケル，鉄，燐等の材質改良添加物を
含んで成る銅合金を、板状に圧延成形して得られたもの
とされる。

【００２８】そして、比較的大なる一様な厚みαを有し
た板状導電材料２０上に、複数のチップ台部用領域２１
と各チップ台部用領域２１を包囲するリード部形成用領
域２２とを設定する。次に、板状導電材料２０上に設定
されたリード部形成用領域２２に対してのみ圧延用ロー
ラ２４による圧延加工を施し、図３に示される如くに、
リード部形成用領域２２の厚みを板状導電材料２０の元
の厚みαに比して著しく小となす。一方、板状導電材料
２０上に設定された複数のチップ台部用領域２１につい
ては、板状導電材料２０の元の厚みαがそのまま残され
るようにする。

【００２９】即ち、比較的大なる厚みαを有した板状導
電材料２０に対して圧延用ローラ２４による部分的な圧
延加工を施し、それによって、板状導電材料２０を、各
々が比較的大なる厚みαを有したものとされる複数のチ
ップ台部用領域２１と、厚みαに比して著しく小なる厚
みを有して各チップ台部用領域２１を包囲するリード部
形成用領域２２とが形成されたものとなすのである。

【００３０】なお、このような、板状導電材料２０に対
して圧延用ローラ２４による部分的な圧延加工を施す手
法に代えて、例えば、厚みαより大なる一様な厚みを有
した板状導電材料を用い、その上に複数のチップ台部用
領域と各チップ台部用領域を包囲するリード部形成用領
域とを設定した後、チップ台部用領域及びリード部形成
用領域の両者に圧延加工を施すようになし、その際、各
チップ台部用領域に対する圧延の程度とリード部形成用
領域に対する圧延の程度とを互いに異ならせ、それによ
り、板状導電材料を、各々が比較的大なる厚みαを有し
たものとされる複数のチップ台部用領域と、厚みαに比
して著しく小なる厚みを有して各チップ台部用領域を包
囲するリード部形成用領域とが形成されたものとなす手
法をとることもできる。

【００３１】続いて、各々が比較的大なる厚みαを有し
たものとされる複数のチップ台部用領域２１と、厚みα
に比して著しく小なる厚みを有して各チップ台部用領域
２１を包囲するリード部形成用領域２２とが形成された
板状導電材料２０におけるリード部形成用領域２２に対
して、例えば、打抜加工あるいはエッチング処理とされ
る切断処理を施し、図４に示される如くの、チップ台部
用領域付きリードフレーム部材２０’を形成する。この
チップ台部用領域付きリードフレーム部材２０’にあっ
ては、複数のリードフレーム区分２７が縦続配置されて
形成されている。各リードフレーム区分２７にあって
は、その周縁部分がフレーム部２６とされており、中央
部分にチップ台部用領域２１が配されるとともに、各々
がチップ台部用領域２１とフレーム部２６とを連結する
ものとされた複数のリード部用部分２５が設けられてい
る。即ち、複数のリード部用部分２５の夫々は、その一
端部がチップ台部用領域２１に接続されるとともに、そ
の他端部がフレーム部２６に接続されているのであり、
複数のリード部用部分２５の夫々の他端部は、フレーム
部２６によって連結されているのである。

【００３２】このようにして形成されたチップ台部用領
域付きリードフレーム部材２０’に、それに形成された
複数のリードフレーム区分２７の夫々を単位として、さ
らに、例えば、打抜加工あるいはエッチング処理とされ
る切断処理を施し、複数のリードフレーム区分２７を個
々に分離するとともに、各リードフレーム区分２７につ
いて、チップ台部用領域２１と複数のリード部用部分２
５の夫々における一端部とを切り離す処理を行う。それ
により、一つのリードフレーム区分２７について、チッ
プ台部用領域２１からチップ台部１４を得るとともに、
複数のリード部用部分２５から複数のリード部１６を得
る。このようにして得られるチップ台部１４及び複数の
リード部１６は、図５に示される如く、チップ台部用領
域２１から得られたチップ台部１４が比較的大なる厚み
αを有したものとされ、また、複数のリード部用部分２
５から得られた複数のリード部１６の夫々が、厚みαに
比して著しく小なる厚みを有し、一端部１６Ａが自由端
とされるとともに、他端部１６Ｂがフレーム部２６によ
り連結されたものとされる。そして、複数のリード部１
６は、フレーム部２６に沿って二列を成し、各列に属す
る複数のリード部１６は、対応するもの同志が各々の一
端部を相互対向させた状態におかれる。

【００３３】そして、得られたチップ台部１４及び複数
のリード部１６を、図６に示される如くの、樹脂成形用
の成形型３０に配置する。成形型３０は、下型３１と上
型３２とから成り、両者の内部に成形用の樹脂材料が充
填せしめられる型空間が形成される。

【００３４】チップ台部１２及び複数のリード部１６の
成形型３０に対する配置に際してはは、例えば、先ず、
下型３１の内部に形成される型空間内に、チップ台部１
４を配置する。その際、チップ台部１４におけるチップ
支持面部１４Ａに対向する面部１４Ｂを、下型３１の内
部における型空間形成面部３１上に直接に接触する状態
となす。

【００３５】続いて、下型３１の型空間内に配されたチ
ップ台部１４のチップ支持面部１４Ａ上に半導体チップ
１２を配置して、半導体チップ１２がチップ台部１４に
おけるチップ支持面部１４Ａによって支持される状態と
なす。また、それとともに、複数のリード部１６を、そ
れらの夫々における一端部１６Ａをチップ台部１４にお
けるチップ支持面部１４Ａによって支持された半導体チ
ップ１２に近接させて、その一端部側の部分が下型３１
の型空間内に配されるようにするとともに、それらの夫
々における他端部側の部分を、下型３１の型空間外に突
出させるようにして配置する。

【００３６】次に、チップ台部１４のチップ支持面部１
４Ａによって支持された半導体チップ１２と複数のリー
ド部１６の夫々における一端部１６Ａとを、導電ワイヤ
１７によって電気的に連結する。その後、下型３１に対
して上型３２を位置合せして当接させ、下型３１及び上
型３２の内部に成型用型空間が形成され、その成型用型
空間内に、チップ台部１４，チップ台部１４におけるチ
ップ支持面部１４Ａによって支持されて配された半導体
チップ１２、及び、各々の一端部１６Ａが導電ワイヤ１
７によって半導体チップ１２に電気的に連結された複数
のリード部１６の一端部側の部分が収容された状態とな
す。斯かる際、チップ台部１４におけるチップ支持面部
１４Ａに対向する面部１４Ｂを下型３１の内部における
型空間形成面部３１Ａ上に直接に接触する状態とされた
チップ台部１４は、比較的大なる厚みαを有しているこ
とにより、チップ支持面部１４Ａによって支持した半導
体チップ１２を、下型３１及び上型３２の内部に形成さ
れた成型用型空間における略中央部に位置させるものと
なす。

【００３７】このようなもとで、図７に示される如く
に、下型３１及び上型３２の内部に形成された成型用型
空間にエポキシ樹脂等とされた樹脂材料１１を充填し、
下型３１及び上型３２を加熱して、下型３１及び上型３
２の内部に形成された成型用型空間に充填された樹脂材
料１１を硬化させ、パッケージ部１０を形成する。そし
て、下型３１及び上型３２の内部に形成された成型用型
空間の樹脂材料１１が硬化した後に、上型３２を下型３
１から離隔させ、下型３１から樹脂材料１１が硬化して
形成された、図８に示される如くの、パッケージ部１０
を取り出す。

【００３８】斯かるパッケージ部１０は、成形型３０を
構成する下型３１及び上型３２の内部に形成される成型
用型空間の形状に対応した外形を有し、半導体チップ１
２，半導体チップ１２をチップ支持面部１４Ａにより支
持するチップ台部１４、及び、複数のリード部１６の夫
々における導電ワイヤ１７によって半導体チップ１２に
連結された一端部１６Ａを含む一端部側の部分を内蔵す
るとともに、複数のリード部１６の夫々における他端部
側の部分を外部に突出させるものとなる。また、それに
加えて、下型３１及び上型３２の内部に形成された成型
用型空間に樹脂材料１１が充填せしめられるとき及びそ
の後硬化せしめられるとき、チップ台部１４におけるチ
ップ支持面部１４Ａに対向する面部１４Ｂが下型３１の
内部における型空間形成面部３１Ａ上に直接に接触する
状態とされていることにより、図８に示される如く、パ
ッケージ部１０における下方平面部１０Ａにおいて、チ
ップ台部１４におけるチップ支持面部１４Ａに対向する
面部１４Ｂが外部に露出するものとされる。

【００３９】従って、パッケージ部１０は、半導体チッ
プ１２，半導体チップ１２をチップ支持面部１４Ａによ
り支持するチップ台部１４、及び、複数のリード部１６
の夫々における導電ワイヤ１７によって半導体チップ１
２に連結された一端部１６Ａを含む一端部側の部分を内
蔵し、複数のリード部１６の夫々における他端部側の部
分を外部に突出させるとともに、下方平面部１０Ａにお
いてチップ台部１４におけるチップ支持面部１４Ａに対
向する面部１４Ｂを外部に露出させる状態をもって、半
導体チップ１２についての気密封止を行っていることに
なる。

【００４０】その後、図１に示される如く、パッケージ
部１０の内部から外部に突出する複数のリード部１６の
夫々における他端部側の部分を、所定の形状を成すもの
とすべく屈曲させ、それとともに、パッケージ部１０の
内部から外部に突出する複数のリード部１６の夫々にお
ける他端部側の部分に含まれる他端部１６Ｂをフレーム
部２６から切り離し、自由端を形成するものとなす。そ
れにより、本願の特許請求の範囲における請求項１から
請求項４までのいずれかに記載された発明に係る半導体
装置の一例を得る。

【００４１】このようにして、パッケージ部１０を備え
て得られる、本願の特許請求の範囲における請求項１か
ら請求項４までのいずれかに記載された発明に係る半導
体装置の一例が、プリント配線基板に取り付けられるに
あたっては、屈曲された複数のリード部１６の夫々にお
ける他端部１６Ｂが、プリント配線基板に設けられたパ
ターン電極部に、例えば、半田リフロー方法によって半
田付けされる。その際、パッケージ部１０が比較的高い
温度にまで熱せられる状態におかれても、チップ台部１
４がそのチップ支持面部１４Ａに対向する面部１４Ｂを
外部に露出させる状態とされているので、パッケージ部
１０における放熱が効果的に行われるとともに、チップ
台部１４における面部１４Ｂとパッケージ部１０を形成
する樹脂材料１１との間に空隙ができてしまう状態が生
じることがなく、従って、チップ台部１４における面部
１４Ｂとパッケージ部１０を形成する樹脂材料１１との
間にできる空隙に溜まった水蒸気が膨張してパッケージ
部１０にクラックを生じさせ、その結果、半導体チップ
１２に対する気密封止状態が維持されなくなるという事
態が、確実に回避されることになる。さらに、チップ台
部１４における面部１４Ｂの周囲の面部とパッケージ部
１０を形成する樹脂材料１１との間に一時的に空隙がで
きるとしても、斯かる空隙はチップ台部１４における面
部１４Ｂの周囲においてパッケージ部１０の外部に通じ
ていることになるので、例えば、そこにおける水蒸気は
パッケージ部１０の外部に逃げることになって、実質的
に問題とはならない。

【００４２】しかも、チップ台部１４及び複数のリード
部１６が、比較的大なる厚みαを有したチップ台部用領
域２１及び厚みαに比して著しく小なる厚みを有したリ
ード部形成用領域２２が設けられた板状導電材料２０に
おける、チップ台部用領域２１に対する切断処理及びリ
ード部形成用領域２２に対する切断処理がなされて夫々
得られるものとされるので、目的に適った適正な寸法及
び形状を有したチップ台部１４及び複数のリード部１６
が極めて容易に得られるものとされ、それがコストダウ
ン等に貢献することになる。

【００４３】また、その一例が上述の如くに説明され
る、本願の特許請求の範囲における請求項５から請求項
７までのいずれかに記載された発明に係る半導体装置の
製造方法によれば、特許請求の範囲における請求項１か
ら請求項４までのいずれかに記載された発明に係る半導
体装置が、比較的簡単な圧延加工，切断処理及び型を用
いた樹脂成形によって容易に得られることになる。

【００４４】図９は、本願の特許請求の範囲における請
求項１から請求項４までのいずれかに記載された発明に
係る半導体装置の他の例を示す。

【００４５】図９に示される例は、図１に示される例と
同様に構成された部分を多々有しており、図９におい
て、図１に示される各部に対応する部分が、図１と共通
の符号が付されて示されており、それらについての重複
説明は省略される。

【００４６】図９に示される例にあっては、図１に示さ
れる例に用いられているチップ台部１４に代えて、チッ
プ台部３３が用いられている。図１に示される例に用い
られているチップ台部１４が、その全体形状が略直方体
をなすものとされているのに対して、チップ台部３３
は、その全体形状が、直方体状部分３３Ｓと平板状部分
３３Ｐとが一体化されて成るものとされている。

【００４７】そして、チップ台部３３にあっては、平板
状部分３３Ｐに半導体チップ１２を支持するチップ支持
面部３３Ａが形成され、また、直方体状部分３３Ｓに、
チップ支持面３３Ａに対向する面部であって、パッケー
ジ部１０に設けられた下方平面部１０Ａにおいて外部に
露出する面部３３Ｂが形成されている。斯かる形状を有
するチップ台部３３も、例えば、プレス加工によって容
易に得られ、チップ台部３３における面部３３Ｂは、チ
ップ台部１４における面部１４Ｂに比して、縮小された
面積を有するものとされている。

【００４８】このようなチップ台部３３を有した図９に
示される例にあっても、図１に示される例の場合と略同
様な作用効果が得られる。

【００４９】

【発明の効果】以上の説明から明らかな如く、本願の特
許請求の範囲における請求項１から請求項４までのいず
れかに記載された発明に係る半導体装置にあっては、パ
ッケージ部内に収容されたチップ台部が、リード部の厚
みより大である比較的大なる厚みを有するものとされ、
それにより、チップ台部は、その第１の面部よって支持
する半導体チップにパッケージ部内における略中央部と
される適正位置をとらせたもとで、その第２の面部をパ
ッケージ部の外部に露出させることができることにな
り、それゆえ、例えば、パッケージ部から外部に突出す
る複数のリード部の夫々における他端部が、プリント配
線基板に設けられたパターン電極部に、例えば、半田リ
フロー方法によって半田付けされるにあたり、パッケー
ジ部が比較的高い温度にまで熱せられる状態におかれる
場合にあっても、チップ台部がその第２の面部をパッケ
ージ部の外部に露出させているので、チップ台部の第２
の面部とパッケージ部を形成する樹脂材料との間に空隙
ができてしまう状態が生じることはない。従って、チッ
プ台部の第２の面部とパッケージ部を形成する樹脂材料
との間にできる空隙に溜まった水蒸気が膨張してパッケ
ージ部にクラックを生じさせ、その結果、半導体チップ
に対する気密封止状態が維持されなくなるという事態
が、確実に回避される。また、チップ台部における第２
の面部の周囲の面部とパッケージ部を形成する樹脂材料
との間に一時的に空隙ができるとしても、斯かる空隙は
チップ台部における第２の面部の周囲においてパッケー
ジ部の外部に通じていることになるので、例えば、そこ
における水蒸気はパッケージ部の外部に逃げることにな
って、実質的に問題とはならない。

【００５０】しかも、特許請求の範囲における請求項３
もしくは請求項４に記載された発明に係る半導体装置に
あっては、チップ台部及び複数のリード部が、厚みを異
にする第１の部分及び第２の部分が設けられた板状導電
材料における、第１の部分及び第２の部分のうちの厚み
が大である方に対する切断処理、及び、第１の部分及び
第２の部分のうちの厚みが小である方に対する切断処理
がなされて夫々得られるものとされるので、目的に適っ
た適正な寸法及び形状を有したチップ台部及び複数のリ
ード部が極めて容易に得られるものとされ、それがコス
トダウン等に貢献することになる。

【００５１】さらに、特許請求の範囲における請求項５
から請求項７までのいずれかに記載された発明に係る半
導体装置の製造方法によれば、特許請求の範囲における
請求項１から請求項４までのいずれかに記載された発明
に係る上述の如くの作用効果が得られる半導体装置を、
比較的簡単な圧延加工，切断処理及び型を用いた樹脂成
形によって容易に得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願の特許請求の範囲における請求項１からか
ら請求項４までのいずれかに記載された発明に係る半導
体装置の一例を示す概略断面図である。

【図２】本願の特許請求の範囲における請求項５からか
ら請求項７までのいずれかに記載された発明に係る半導
体装置の製造方法の一例の説明に供される概略斜視図で
ある。

【図３】本願の特許請求の範囲における請求項５からか
ら請求項７までのいずれかに記載された発明に係る半導
体装置の製造方法の一例の説明に供される概略側面図で
ある。

【図４】本願の特許請求の範囲における請求項５からか
ら請求項７までのいずれかに記載された発明に係る半導
体装置の製造方法の一例の説明に供される概略平面図で
ある。

【図５】本願の特許請求の範囲における請求項５からか
ら請求項７までのいずれかに記載された発明に係る半導
体装置の製造方法の一例の説明に供される概略側面図で
ある。

【図６】本願の特許請求の範囲における請求項５からか
ら請求項７までのいずれかに記載された発明に係る半導
体装置の製造方法の一例の説明に供される概略断面図で
ある。

【図７】本願の特許請求の範囲における請求項５からか
ら請求項７までのいずれかに記載された発明に係る半導
体装置の製造方法の一例の説明に供される概略断面図で
ある。

【図８】本願の特許請求の範囲における請求項５からか
ら請求項７までのいずれかに記載された発明に係る半導
体装置の製造方法の一例の説明に供される概略断面図で
ある。

【図９】本願の特許請求の範囲における請求項１からか
ら請求項４までのいずれかに記載された発明に係る半導
体装置の他の例を示す概略断面図である。

【図１０】従来提案されている半導体装置の例を示す概
略断面図である。

【符号の説明】

１０パッケージ部１０Ｂ下方平面部１
１樹脂材料１２半導体チップ１４，３
３チップ台部１４Ａ，３３Ａチップ支持面部
１４Ｂ，３３Ｂチップ支持面部に対向する面部
１６リード部１７導電ワイヤ２
０板状導電材料２０’ リードフレーム部材
２１チップ台部用領域２２リード部形成
用領域２５リード部用部分２６フレーム部３
０成形型３１下型３２上型

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電材料によって形成されたチップ台部
と、集積回路構成が形成されたものとされ、上記チップ台部
における第１の面部により支持されて配された半導体チ
ップと、各々が導電材料によって上記チップ台部より小なる厚み
有するものとして形成され、夫々の一端部が上記半導体
チップに電気的に連結された複数のリード部と、樹脂材料によって形成され、上記チップ台部，半導体チ
ップ及び複数のリード部の夫々における上記一端部側の
部分を内蔵し、上記複数のリード部の夫々における他端
部側の部分を外部に突出する状態とするとともに、上記
チップ台部の第２の面部を外部に露出する状態とするパ
ッケージ部と、を備えて構成される半導体装置。
【請求項２】チップ台部の第２の面部が、パッケージ部
に設けられた平面部において、該パッケージ部の内部か
ら外部に臨むことを特徴とする請求項１記載の半導体装
置。
【請求項３】チップ台部及び複数のリード部が、厚みを
異にする第１の部分及び第２の部分が設けられた板状導
電材料における、上記第１の部分及び第２の部分のうち
の厚みが大である方に対する切断処理、及び、上記第１
の部分及び第２の部分のうちの厚みが小である方に対す
る切断処理がなされて夫々得られることを特徴とする請
求項１記載の半導体装置。
【請求項４】第１の部分及び第２の部分の夫々に対して
なされる切断処理が、打抜加工あるいはエッチング処理
とされることを特徴とする請求項３記載の半導体装置。
【請求項５】板状導電材料に部分的な圧延加工もしくは
圧延の程度が部分的に異なる圧延加工を施すことによ
り、厚みを異にする第１の部分及び第２の部分が設けら
れた被圧延板状導電材料を形成し、該被圧延板状導電材料に切断処理を施して、上記第１の
部分及び第２の部分のうちの厚みが小である方から、各
々が独立した一端部及び枠部により相互連結された他端
部を有する複数のリード部を得るとともに、上記第１の
部分及び第２の部分のうちの厚みが大である方からチッ
プ台部を得、上記チップ台部及び複数のリード部の夫々における一端
部側の部分を型空間内に配し、集積回路構成が形成された半導体チップを、上記チップ
台部の第１の面部によって支持されるものとして配し
て、上記複数のリード部の夫々の一端部を上記半導体チ
ップに電気的に連結されたものとなし、上記型空間に樹脂材料を充填して硬化させ、上記チップ
台部，半導体チップ及び複数のリード部の夫々における
上記一端部側の部分を内蔵し、上記複数のリード部の夫
々における他端部側の部分を外部に突出する状態とする
とともに、上記チップ台部の第２の面部を外部に露出す
る状態とするパッケージ部を得た後、上記複数のリード部の夫々における他端部を上記枠部か
ら切り離して、上記パッケージ部を備えた半導体装置を
得る半導体装置の製造方法。
【請求項６】被圧延板状導電材料に施す切断処理を、打
抜加工あるいはエッチング処理によって行うことを特徴
とする請求項５記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】複数のリード部の夫々における他端部を枠
部から切り離した後、上記複数のリード部の夫々におけ
る他端部側の部分を所定の形状に屈曲させることを特徴
とする請求項５記載の半導体装置の製造方法。