JPH10335230A - 現像液供給ノズル - Google Patents

現像液供給ノズル

Info

Publication number
JPH10335230A
JPH10335230A JP9146790A JP14679097A JPH10335230A JP H10335230 A JPH10335230 A JP H10335230A JP 9146790 A JP9146790 A JP 9146790A JP 14679097 A JP14679097 A JP 14679097A JP H10335230 A JPH10335230 A JP H10335230A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzle
developing solution
supply nozzle
projections
developer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9146790A
Other languages
English (en)
Inventor
Rikio Ikeda
利喜夫 池田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP9146790A priority Critical patent/JPH10335230A/ja
Publication of JPH10335230A publication Critical patent/JPH10335230A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Nozzles (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パターン形成精度を落とすことなく、現像欠
陥を低減してウエハの歩留まりを向上させることができ
る現像液供給ノズルを提供する。 【解決手段】 ノズル本体2下部のノズル先端部3下面
に、櫛歯状の凸部4を所定間隔で突設し、ノズル先端部
3から現像液を吐出しながらウエハW上のレジストR表
面に現像液を塗布していくと、凸部4によってカルマン
渦が現像液に発生し、カルマン渦がレジストRに付着し
たマイクロバブルを除去する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ウエハ表面に形
成されたレジストに現像液を塗布するための現像液供給
ノズルに関するものである。
【0002】
【従来の技術】LSIの集積度が進むと共にそのデザイ
ンルールは小さくなり、これに伴ってレジストの性能及
び現像方法に対してより高度な技術が要求されている。
レジストの性能は一般に露光部と未露光部との溶解速度
の差が大きい程良いとされる。これは、この溶解速度差
は溶解コントラストと呼ばれ、この溶解コントラストが
大きい程レジストの断面形状は矩形に近くなる。レジス
ト断面形状が矩形に近い程次工程であるエッチングの変
換差及びバラツキが小さくなり、高精度の加工が可能と
なる。また、溶解コントラストが大きい程レジストの解
像度は高く、より微細なパターン形成が可能となる。こ
の溶解コントラストを大きくするために、レジストには
様々な技術改良が加えられている。その一つに表面難溶
化効果を持たせることがあげられる。これは未露光領域
に現像液が接触すると溶解速度が極端に減少するという
効果である。この効果をレジストに持たせることでその
形状及び解像度は飛躍的に向上した。一方、レジストの
現像方法にも、より微細なパターンを精度良く形成する
ために改良が加えられている。一般に、レジストの解像
度及び断面形状は現像液の攪拌が小さい程良く、また均
一性については、できるだけ物理的アタックを与えない
方が良いとされている。これに対応するために、よりソ
フトに現像液を盛る方法及びそのノズルが開発され、微
細なパターンがより高精度に形成されるようになり、高
集積度の超LSIの製造が可能となった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、溶解コントラ
ストの高いレジストを用い、物理的アタックを小さくす
る現像方法を採用したことにより、現像欠陥が発生する
という問題が生じた。ここでいう現像欠陥とはウエハ上
に数個から数十個というコンタクトホールが開かなくな
る現象である。この原因は、現像液にかかる圧力がウエ
ハ上に供給されるときに大気圧に戻るために、現像液中
に溶存していた気体が溶出し、泡となったいわゆるマイ
クロバブルにあると考えられている。すなわち、図12
に示すように、このマルクロバブルBが溶解すべき領域
Eに被さると、現像機Sの供給が不十分となり、現像が
進まなくなる。この現像欠陥が、溶解コントラストの高
いレジストと物理的アタックの弱い現像方法を採用した
結果、顕著に現れるようになった。一般に、溶解コント
ラストの高いレジストは表面の疎水性が高いものが多
い。このため、レジストRの表面とマイクロバブルBの
隙間に現像液Sが入り込めず、マイクロバブルBは長期
間付着した状態になり、現像欠陥が生じるのである。こ
れに対して、物理的アタックの強い現像方法であれば、
その物理的アタックによって、レジストRに付着したマ
イクロバブルBを除去することができるが、物理的アタ
ックの弱い現像方法では、レジストRに付着したマイク
ロバブルBを現像液Sの物理的アタックによって除去す
ることができない。このようなマイクロバブルによる現
像欠陥は確実に歩留まりを低下させる大きな問題となっ
ていた。
【0004】この発明は上述した課題を解決するために
なされたもので、パターン形成精度を落とすことなく、
現像欠陥を低減してウエハの歩留まりを向上させること
ができる現像液供給ノズルを提供することを目的として
いる。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明は、ノズル本体に収納された現像液をノズ
ル先端部から吐出して、その現像液をウエハ上のレジス
ト表面に塗布する現像液供給ノズルにおいて、ノズル先
端分に、ノズル先端部から櫛歯状に吐出する複数の凸部
を設けた構成とした。かかる構成により、ノズル本体又
はウエハの一方を一定速度で回転させながら、ノズル先
端部から現像液を吐出していくと、レジスト表面に塗布
された現像液が一定流速で櫛歯状の凸部の間隙を流れ、
間隙後方にカルマン渦が発生する。この結果、レジスト
表面上の現像液がカルマン渦によって攪拌され、レジス
ト表面に付着したマイクロバブルがこのカルマン渦によ
って剥離される。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て図面を参照して説明する。 (第1の実施形態)図1は、この発明の第1の実施形態
に係る現像液供給ノズルを示す斜視図であり、図2はそ
の縦断面図であり、図3は横断面図である。図1に示す
ように、この現像液供給ノズル1は、ノズル本体2の下
側の先鋭なノズル先端部3に凸部4を列設した構成とな
っている。
【0007】ノズル本体2は、現像液タンク10からチ
ューブ12を介して供給される現像液Sを収納する部分
である。
【0008】ノズル先端部3は、ポンプ11の作用によ
ってノズル本体2内の現像液Sを一定圧力で吐出する部
分であり、その下面には、図2及び図3に示すように、
幅1mmで長さが5mmのスリット状の複数の現像液吐
出口30が5mm間隔で列設されている。
【0009】凸部4は、ノズル先端部3の下面に櫛歯状
に複数穿設されている。具体的には、各凸部4は吐出口
30の間に突設されており、その断面形状は5mm方形
である。すなわち、複数の凸部4がノズル先端部3の下
面に5mm間隔で突設され、凸部4の間に吐出口30が
開設された構造となっている。
【0010】次に、この実施形態の現像液供給ノズル1
が示す動作について説明する。図4は、この現像液供給
ノズル1による塗布作業を示す順工程図である。図4の
(a)に示すように、レジストRが塗布されたウエハW
を現像カップ13内に設けられたチャック14によって
吸着した状態で回転させる。この状態で、図4の(b)
に示すように、現像液供給ノズル1をウエハWの真上に
位置させた後、図4の(c)に示すように、ノズル先端
部3下面の凸部4をレジストR上に接触(又は近接)さ
せるように、現像液供給ノズル1を下降させる。そし
て、この状態で図1に示したポンプ11によって、ノズ
ル本体2内の現像液Sをノズル先端部3の吐出口30か
ら吐出していくと、現像液SがレジストRの表面に均一
に塗布される。
【0011】このとき、レジストRに塗布された現像液
S内にマイクロバブルが発生し、現像欠陥が発生するお
それがある。しかし、この現像液供給ノズル1では、凸
部4が櫛歯状に設けられているので、上記現像欠陥を防
止することができる。
【0012】以下、この現像欠陥防止動作を具体的に述
べる。図5は、カルマン渦発生状態を示す平面図であ
り、図6は、カルマン渦によるマイクロバブルの剥離状
態を示す断面図である。ウエハWが回転していることか
ら、凸部4は現像液S内を相対的にウエハWの回転速度
と等しい速度で移動することとなる。このため、図5に
示すように、凸部4の両側から交互に反対向きのカルマ
ン渦Kが発生し、カルマン渦Kが凸部4の移動方向(矢
印方向)の逆側に列状に並んでいく。これにより、図6
に示すように、カルマン渦Kがその渦力によって現像液
Sを攪拌し、レジストRに付着したマイクロバブルBを
剥離することとなる。このようにして、櫛歯状の凸部4
の後方に発生した多数のカルマン渦Kによってレジスト
R上の現像液S全体が攪拌されるので、レジストRに付
着したマイクロバブルBの大部分がこれらのカルマン渦
Kによって除去される。
【0013】このようにして、現像液Sの塗布が終了し
た後、図4の(d)に示すように、現像液供給ノズル1
を上昇させ、現像時間経過後にウエハW表面を純水で洗
浄して、ウエハWを現像カップ13から取り出す。この
ように、この実施形態の現像液供給ノズル1によれば、
カルマン渦KによってレジストRに付着したマイクロバ
ブルBを除去するので、ウエハWの現像欠陥を防止する
ことができる。この点を実証すべく発明者は、レジスト
Rとして型番ip3300のレジストを、現像液Sとし
て型番TMAHの2.3%現像液を用い(共に東京応用
化学社製)、ニコン社製の型番i11Dの露出装置でパ
ターンサイズ0.35μmを用いて、複数のウエハWに
対して実験したところ、現像液欠陥は、ウエハW一枚当
たり0.3個となり、非常に少なかった。そして、エッ
チング時において、0.02μmという良好な線幅均一
性を得ることができた。
【0014】(第2の実施形態)図7は、この発明の第
2の実施形態に係る現像液供給ノズルを示す斜視図であ
り、図8は、その横断面図である。この実施形態の現像
液供給ノズル1−1は、図7に示すように、複数の凸部
4を有した櫛体5をノズル先端部3に隣接した点が上記
第1の実施形態の現像液供給ノズル1と異なる。
【0015】具体的には、ノズル先端部3の長さと同長
の長尺体を切り欠いて複数の凸部4を下面に有する櫛体
5を形成した。一方、ノズル先端部3は、図8に示すよ
うに、その下面に複数の吐出口30が等間隔で穿設され
ている。
【0016】かかる構成により、現像液供給ノズル1を
相対的に図7の矢印方向に移動させることで、櫛体5が
カルマン渦Kを現像液供給ノズル1の背後に発生する。
その他の構成,作用効果は上記第1の実施形態と同様で
あるので、その記載は省略する。
【0017】(第3の実施形態)図9は、この発明の第
3の実施形態に係る現像液供給ノズルの斜視図であり、
図10はその横断面図である。この実施形態の現像液供
給ノズル1−2は凸部4を振動させる小型の超音波振動
子6を有している点が、上記第1及び第2の実施形態と
異なる。
【0018】具体的には、超音波振動子6をノズル先端
部3の両側面に取り付け、これらのノズル先端部3に超
音波発振器60によって所定周波数の信号を送信するこ
とで、超音波振動子6から超音波が発振され、この超音
波によって凸部4が直接振動する構成となっている。
【0019】かかる構成によって、凸部4の間から吐出
される現像液Sが凸部4の振動によって攪拌され、振動
状態でレジストR上に塗布される。したがって、現像液
Sは凸部4によるカルマン渦Kによって攪拌されるだけ
ではなく、超音波振動子6によっても攪拌されることか
ら、その相乗効果によって、現像液Sが強く攪拌される
こととなる。このため、凸部4によるカルマン渦Kの攪
拌では、マイクロバブルBの除去が不十分の場合には、
超音波振動子6の超音波周波数を調整することで、所望
の攪拌力を得ることができ、ウエハWの現像欠陥防止を
さらに向上させることができる。この現像液供給ノズル
1−2においても、上記第1の実施形態と同様の実験を
行ったところ、現像欠陥は検出されなかった。その他の
構成,作用効果は上記第1ないし第2の実施形態と同様
であるので、その記載は省略する。
【0020】(第4の実施形態)図11は、この発明の
第4の実施形態に係る現像液供給ノズルを示す斜視図で
ある。この実施形態の現像液供給ノズル1−3は、ノズ
ル本体2を振動させる大型の超音波振動子6−1をノズ
ル本体2の両側に有している点が上記第1ないし第3の
実施形態と異なる。
【0021】具体的には、ノズル本体2を保持する一対
のアーム18におのおの超音波振動子6−1を取り付
け、これらの超音波振動子6−1でアーム18を振動さ
せることで、ノズル本体2内の現像液Sを振動させるよ
うにした。かかる構成により、予め攪拌された現像液S
がノズル先端部3から吐出されることとなる。その他の
構成,作用効果は上記第1ないし第3の実施形態と同様
であるので、その記載は省略する。
【0022】なお、この発明は、上記実施形態に限定さ
れるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の
変形や変更が可能である。たとえば、上記第4の実施形
態ではアーム18に超音波振動子6−1を取り付けた
が、超音波振動子6−1をノズル本体2に直接取り付け
ても良い。
【0023】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、この発明の
現像液供給ノズルによれば、櫛歯状の凸部により、カル
マン渦を発生させてレジストに付着したマイクロバブル
をレジストから剥離することができるので、現像欠陥の
発生を防止することができ、この結果、ウエハの歩留ま
りの向上を図ることができるという効果がある。特に、
ノズル先端部やノズル本体に超音波振動子を取り付ける
ことで、この超音波振動子による振動と凸部によるカル
マン渦との相乗効果によって、所望の攪拌作用を得るこ
とができ、この結果、現像欠陥防止のさらなる向上を図
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施形態に係る現像液供給ノ
ズルを示す斜視図である。
【図2】図1の現像液供給ノズルの縦断面図である。
【図3】図1の現像液供給ノズルの横断面図である。
【図4】現像液供給ノズルによる塗布作業を示す順工程
図である。
【図5】カルマン渦発生状態を示す平面図である。
【図6】カルマン渦によるマイクロバブルの剥離状態を
示す断面図である。
【図7】この発明の第2の実施形態に係る現像液供給ノ
ズルを示す斜視図である。
【図8】図7の現像液供給ノズルの横断面図である。
【図9】この発明の第3の実施形態に係る現像液供給ノ
ズルを示す斜視図である。
【図10】図9の現像液供給ノズルの縦断面図である。
【図11】この発明の第4の実施形態に係る現像液供給
ノズルを示す斜視図である。
【図12】マイクロバブルの付着状態を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
1…現像液供給ノズル、 2…ノズル本体、 3…ノズ
ル先端部、 4…凸部、 30…吐出口、 B…マイク
ロバブル、 K…カルマン渦、 R…レジスト、S…現
像液。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ノズル本体に収納された現像液をノズル
    先端部から吐出して、その現像液をウエハ上のレジスト
    表面に塗布する現像液供給ノズルにおいて、 上記ノズル先端分に、ノズル先端部から櫛歯状に突出す
    る複数の凸部を設けたことを特徴とする現像液供給ノズ
    ル。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の現像液供給ノズルにお
    いて、 上記現像液の吐出口を、上記複数の凸部の間に開設し
    た、 ことを特徴とする現像液供給ノズル。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載の現像液供給ノズルにお
    いて、 上記櫛歯状に突出する複数の凸部を、上記現像液の吐出
    口に隣接させた、 ことを特徴とする現像液供給ノズル。
  4. 【請求項4】 請求項1に記載の現像液供給ノズルにお
    いて、 上記ノズル先端部に、上記凸部を振動させる超音波振動
    子を取り付けたことを特徴とする現像液供給ノズル。
  5. 【請求項5】 請求項1に記載の現像液供給ノズルにお
    いて、 上記ノズル本体に、ノズル本体を振動させる超音波振動
    子を取り付けたことを特徴とする現像液供給ノズル。
JP9146790A 1997-06-04 1997-06-04 現像液供給ノズル Pending JPH10335230A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9146790A JPH10335230A (ja) 1997-06-04 1997-06-04 現像液供給ノズル

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9146790A JPH10335230A (ja) 1997-06-04 1997-06-04 現像液供給ノズル

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10335230A true JPH10335230A (ja) 1998-12-18

Family

ID=15415605

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9146790A Pending JPH10335230A (ja) 1997-06-04 1997-06-04 現像液供給ノズル

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10335230A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100292064B1 (ko) * 1999-05-13 2001-06-01 황인길 반도체 웨이퍼의 현상 공정을 위한 노즐장치
AT408930B (de) * 1999-01-13 2002-04-25 Thallner Erich Vorrichtung zur chemischen behandlung von wafern
JP2017157860A (ja) * 2017-05-23 2017-09-07 東京エレクトロン株式会社 現像方法、現像装置、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT408930B (de) * 1999-01-13 2002-04-25 Thallner Erich Vorrichtung zur chemischen behandlung von wafern
US6416579B1 (en) 1999-01-13 2002-07-09 Erich Thallner Apparatus for treating silicon wafers
KR100292064B1 (ko) * 1999-05-13 2001-06-01 황인길 반도체 웨이퍼의 현상 공정을 위한 노즐장치
JP2017157860A (ja) * 2017-05-23 2017-09-07 東京エレクトロン株式会社 現像方法、現像装置、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100492431B1 (ko) 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법
JPH10303106A (ja) 現像処理装置およびその処理方法
JP3946999B2 (ja) 流体吐出ノズル、その流体吐出ノズルを用いた基板処理装置及び基板処理方法
JP4763585B2 (ja) 超音波洗浄装置及び基板洗浄方法
JPH10335230A (ja) 現像液供給ノズル
JPH09251953A (ja) レジスト現像方法
JPH1154427A (ja) フォトリソグラフィー工程における現像処理方法
KR100790253B1 (ko) 감광막 현상 장치 및 방법
JPH09260278A (ja) レジスト現像方法およびレジスト現像装置
JP2004022764A (ja) 基板の処理装置および基板の処理方法
JPH0950981A (ja) エッチング装置及びエッチング方法
KR100713398B1 (ko) 음파를 이용한 반도체 웨이퍼의 현상장치
JPH0562960A (ja) 液処理槽および液処理装置
KR20000042115A (ko) 포토마스킹의 현상 방법 및 그 장치
JP3301069B2 (ja) 現像方法及び現像装置
JPH08148406A (ja) 半導体製造装置
JP6057842B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH1167649A (ja) 現像処理装置
KR20010048187A (ko) 패턴 현상 장치
JPH11186123A (ja) ウエーハ上に形成された感光膜の現像方法
JPH088207B2 (ja) スプレー現像方法
JPS60127730A (ja) 半導体装置製造装置
JP2001338859A (ja) フォトレジスト層の現像方法
JPH0456121A (ja) レジスト現像装置
KR20050066419A (ko) 감광막 현상장치

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080430

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090430

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 10

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090430

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 11

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100430

EXPY Cancellation because of completion of term