JP3946999B2 - 流体吐出ノズル、その流体吐出ノズルを用いた基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板若しくはガラス基板等の被処理基板上の表面処理を行う流体吐出ノズル、その流体吐出ノズルを用いた基板処理装置及び基板処理方法に関し、特に被処理基板上に薬液を供給する流体吐出ノズルの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスや液晶ディスプレイにおいては、シリコン或いはガラス基板等の処理基板上に種々の加工を施し、最終的に微細パターンを形成して所望の機能を付加していく。
【０００３】
このような種々の加工において、ガスを用いたドライプロセスだけでなく、薬液を用いたウエットプロセスが広く用いられている。
【０００４】
例えば、微細パターンの形成に用いられる感光性樹脂パターンを形成するための現像工程において、ウエットプロセスが用いられている。即ち、シリコン又は石英基板上に形成された被加工膜上に、感光性樹脂を塗布し、露光マスクを用いて所望領域の感光性樹脂を感光させた後、ポジ型では感光部を、又はネガ型では未感光部を除去するために、現像液、例えば有機溶剤又はアルカリ性の水溶液を用いたウエットプロセスが用いられている。
【０００５】
また、ウエットプロセスは、上記現像工程に限らず、例えば露光用クロムマスクの制作において、石英基板上にクロム膜を形成し、このクローム膜上に感光性樹脂パターンを形成した後、この感光性樹脂パターンをマスクにして前記クローム膜をエッチング加工する際にも、硝酸第２セリウムアンモニウム溶液等を用いたウエットプロセスが用いられている。
【０００６】
更に、空気中の酸素とシリコン基板が反応してできる自然酸化膜をエッチング除去する際にも、ＮＨ4Ｆや希釈したＨＦによるウエットプロセスが用いられる。
【０００７】
更にまた、被加工膜の加工に先立って、被処理基板上に付着した不要な有機物を除去して清浄化する場合やエッチング加工終了後に被処理基板上に残留した感光性樹脂パターンを除去して清浄化する場合にも、硫酸と過酸化水素水の混合薬液によるウエットプロセスが用いられている。
【０００８】
上記ウェットプロセスとしては、薬液中に被処理基板を浸すディップ法や被処理基板表面に薬液を供給して処理を行うスプレー又はパドル法がある。近年、ディップ法では、被処理基板を十分に浸すため多量の薬液が必要であると共に、被処理基板の裏面から、或いは裏面への汚染があるため、スプレー又はパドル法へと移行しつつある。
【０００９】
従来、この種のスプレー又はパドル法では、薬液を供給するための流体吐出しノズルを被処理基板上方に配置し、流体吐出しノズル又は被処理基板の一方を移動させながら、被処理基板の表面全面に流体吐出しノズルより薬液を供給している。
【００１０】
そして、上記流体吐出ノズルとしては、被処理基板の大型化に伴い、流体をカーテン状で、且つ広範囲に吐出すことが可能な構造のノズルが用いられている。
【００１１】
図６は、上記従来の流体吐出しノズルを示す断面図で、図６（ａ）は、正面から眺めた断面図、図６（ｂ）は、側面から眺めた断面図である。
【００１２】
図に示すように、ノズル本体１００は、2枚のベース板１００ａ、１００ｂを張り合わせてなり、正面から眺めた形状が三角形構造で、側面から眺めた形状が逆三角形構造となっている。
【００１３】
また、前記ノズル本体１００の上端部には、図示しない流体供給機構に連結され、且つ流体供給機構から流体が供給される流体供給口１０１が形成され、下端部には、流体を外部に吐出すためのスリット状の流体吐出口１０２が、各々、形成されている。
【００１４】
また、前記ノズル本体１００内には、流体供給口１０１から流体吐出口１０２に流体を導くための流体通路１０３が形成されている。
【００１５】
前記流体通路１０３は、正面から眺めた場合、前記流体供給口１０１から前記流体吐出口１０２に向かうに従って一次関数的に幅（水路幅）を拡げた構造に形成しており、側面から眺めた場合、前記流体供給口１０１から前記流体吐出口１０２に向かうに従って一次関数的に幅（水路厚）を狭くした構造に形成している。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の流体吐出ノズルでは、以下のような問題がある。
【００１７】
図７は、流体吐出ノズルの流体通路に沿っての水路幅と水路厚との断面積の変化を示す。図７に示すように、一次関数的に流体通路の通路幅と通路厚を変化させていくと、断面積は、二次関数となり、通路の途中で断面積は増加の後、減少に転じる。このように、断面積に変極点が有ると、この部分で流体は低い圧力部分に集中し、流体吐出口では、流量が長手方向において不均一になり、この減少が進むと、カーテン状の流体膜が途切れたりする恐れがある。
【００１８】
従って、上記流体吐出ノズルを用いたウェットプロセスにおいては、薬液を被処理基板の表面全体に均一に供給することが困難であり、そのため微細パターンの加工精度及び均一性の悪化を招く恐れがある。
【００１９】
本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、目的とするところは、広範囲に、且つ均一に流体を供給することができる流体吐出ノズル、この流体吐出ノズルを用いた基板処理装置及び基板処理方法を提供することにある。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、第１の発明に係わる流体吐出ノズルは、ノズル本体の一端部に設けられた流体供給口と、前記流体供給口と反対のノズル本体他端部に設けられた流体吐出口と、前記流体供給口と前記流体吐出口とを連結し、流体の流れと垂直な横断面形状が細長形状の流体通路とを有し、前記流体通路の横断面において、長手方向の長さが、前記流体供給口側から前記吐出口側に向かって大きく、且つ短手方向の長さが、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって小さい流体吐出ノズルにおいて、前記流体通路における前記長手方向の断面が、前記流体供給口側から前記吐出口側に向かって前記流体通路を拡大するような曲面を有し、且つ前記流体通路の断面積が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって単調に減少していることを特徴としている。
【００２１】
そして、前記流体吐出口は、流体の吐出方向に突出した曲面形状にすることが好ましい。
【００２２】
また、第２の発明に係わる流体吐出ノズルは、ノズル本体の一端部に設けられた流体供給口と、前記流体供給口と反対のノズル本体他端部に設けられた流体吐出口と、前記流体供給口と前記流体吐出口とを連結し、流体の流れと垂直な横断面形状が細長形状の流体通路とを有し、前記流体通路の横断面において、長手方向の長さが、前記流体供給口側から前記吐出口側に向かって大きく、且つ短手方向の長さが、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって小さい流体吐出ノズルにおいて、前記流体通路内に、粒子が充填され、且つ前記流体通路の断面積が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって単調に減少していることを特徴としている。
【００２３】
そして、前記粒子は、前記流体吐出口における流体の流れに垂直な断面の最短手方向の長さよりも大きな粒径を有することが望ましい。
【００２４】
また、上記流体吐出ノズルは、２枚の板状部材を組み合わせて構成してなる。
【００２５】
更に、第３の発明に係わる基板処理装置は、被処理基板を略水平に保持するための基板保持機構と、流体吐出ノズルと、前記吐出ノズルに流体を供給するための流体供給機構と、前記吐出ノズルを保持し、且つ前記基板保持機構上方に移動及び前記基板保持機構上方から取り除くための移動機構とを具備し、前記流体吐出ノズルは、ノズル本体の一端部に設けられた流体供給口と、前記流体供給口と反対のノズル本体他端部に設けられた流体吐出口と、前記流体供給口と前記流体吐出口とを連結し、流体の流れと垂直な横断面形状が細長形状の流体通路とを有し、前記流体通路の横断面において、長手方向の断面が、前記流体供給口側から前記吐出口側に向かって前記流体通路を拡大するような曲面をもち、短手方向の断面が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって小さく形成され、且つ前記流体通路の断面積が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって単調に減少していることを特徴としている。
【００２６】
そして、前記流体吐出口は、流体の吐出方向に突出した曲面形状を有することが好ましい。
【００２７】
また、更に、第４の発明に係わる基板処理装置は、被処理基板を略水平に保持するための基板保持機構と、流体吐出ノズルと、前記吐出ノズルに流体を供給するための流体供給機構と、前記吐出ノズルを保持し、且つ前記基板保持機構上方に移動及び前記基板保持機構上方から取り除くための移動機構とを具備し、前記流体吐出ノズルは、ノズル本体の一端部に設けられた流体供給口と、前記流体供給口と反対のノズル本体他端部に設けられた流体吐出口と、前記流体供給口と前記流体吐出口とを連結し、流体の流れと垂直な横断面形状が細長形状の流体通路とを有し、前記流体通路の横断面における長手方向の断面が、前記流体供給口側から前記吐出口側に向かって大きく、短手方向の断面が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって小さく形成され、前記流体通路内に、粒子が充填され、且つ前記流体通路の断面積が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって単調に減少していることを特徴としている。
【００２８】
そして、前記粒子は、前記流体吐出口における流体の流れに垂直な断面の最短手方向の長さよりも大きな粒径を有することが望ましい。
【００２９】
また、上記基板処理装置では、前記流体吐出口は、スリット形状を有し、且つスリット状の長手方向の長さが、被処理基板の対角あるいは直径より長く形成されていることが好ましい。
【００３０】
また、更に、第５の発明に係わる基板処理方法は、主面が略水平に保持された被処理基板に対し、流体吐出ノズルの流体吐出口から薬液を供給すると共に、前記被処理基板と前記流体吐出ノズルを相対的に移動させることにより、前記被処理基板の主面全体に薬液を供給して被処理基板を薬液処理する基板処理方法であって、前記流体吐出ノズルは、ノズル本体の一端部に設けられた流体供給口と、前記流体供給口と反対のノズル本体他端部に設けられた流体吐出口と、前記流体供給口と前記流体吐出口とを連結し、流体の流れと垂直な横断面形状が細長形状の流体通路とを有し、前記流体通路の横断面において、長手方向の断面が、前記流体供給口側から前記吐出口側に向かって前記流体通路を拡大するような曲面をもち、短手方向の断面が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって小さく形成され、且つ前記流体通路の断面積が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって単調に減少していることを特徴としている。
【００３１】
また、更に、第６の発明に係わる基板処理方法は、主面が略水平に保持された被処理基板に対し、流体吐出ノズルの流体吐出口から薬液を供給すると共に、前記被処理基板と前記流体吐出ノズルを相対的に移動させることにより、前記被処理基板の主面全体に薬液を供給して被処理基板を薬液処理する基板処理方法であって、前記流体吐出ノズルは、ノズル本体の一端部に設けられた流体供給口と、前記流体供給口と反対のノズル本体他端部に設けられた流体吐出口と、前記流体供給口と前記流体吐出口とを連結し、流体の流れと垂直な横断面形状が細長形状の流体通路とを有し、前記流体通路の横断面における長手方向の断面が、前記流体供給口側から前記吐出口側に向かって大きく、短手方向の断面が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって小さく形成され、前記流体通路内に、粒子が充填され、且つ前記流体通路の断面積が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって単調に減少していることを特徴としている。
【００３２】
そして、上記基板処理方法は、前記流体吐出ノズルを固定し、且つ前記被処理基板を移動させながら、その主面に前記流体吐出ノズルから薬液を供給して、前記被処理基板の主面上に薄膜状の薬液膜を形成する。
【００３３】
また、前記被処理基板を固定し、且つ前記流体吐出ノズルを移動させながら、前記被処理基板の主面に前記流体吐出ノズルから薬液を供給して、前記被処理基板の主面上に薄膜状の薬液膜を形成してもよい。
【００３４】
更に、また、前記被処理基板の処理は、前記被処理基板の主面に形成されたレジストの現像処理であってもよい。
【００３５】
ここでは、前記薬液は、現像液、リンス液、純水、エッチング液、洗浄液等を意味する。
【００３６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態（以下、実施形態という）について、図面を参照して説明する。
【００３７】
（第１の実施の形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係わる基板処理装置として、基板現像装置の例について、図１を参照して説明する。
【００３８】
図１（ａ）は、基板現像装置の概略構成を示す概略断面図、図１（ｂ）は、基板現像装置を上面から見た概略平面図である。
【００３９】
図１に示すように、基板現像装置１は、被処理基板２を真空チャックにより吸着し、略水平に保持するための基板保持機構３を有している。
【００４０】
前記基板保持機構３は、回転機構４により支持され、前記被処理基板２を回転するように構成されている。
【００４１】
また、基板処理装置１は、前記被処理基板２に対して、例えば現像液を液盛りするための現像液吐出ノズル（流体吐出ノズル）１０を有している。
【００４２】
前記現像液吐出ノズル１０は、移動機構５により保持され、且つ前記基板保持機構３に保持された被処理基板２の上方に移動及び前記被処理基板２の上方から取り除くようになっている。
【００４３】
また、前記現像液吐出ノズル１０には、図示省略の薬液槽、流量調整可能なバルブ７及び薬液供給パイプ８等からなる流体供給機構６が連結されて、現像液が供給されるようになっている。
【００４４】
図２は、現像液吐出ノズルを示す断面図で、図２（ａ）は、正面から眺めた断面図、図２（ｂ）は、側面から眺めた断面図である。
【００４５】
図２に示すように、上記現像液吐出ノズル１０は、ノズル本体１１を有し、前記ノズル本体１１は、2枚のベース板１１ａ、１１ｂを張り合わせてなり、正面から眺めた形状が三角形構造で、側面から眺めた形状が逆三角形構造となっている。
【００４６】
前記ノズル本体１１の上端部には、現像液供給口（流体供給口）１２が形成され、前記現像液供給口１２には、流体供給機構６に連結されて現像液が供給されるようになっている。
【００４７】
また、前記ノズル本体１１の下端部には、現像液を外部に吐出すための細長いスリット状の現像液吐出口（流体吐出口）１３が形成されている。
【００４８】
また、前記ノズル本体１１内には、前記現像液供給口１２から前記現像液吐出口１３に現像液を導くための流体通路１４が形成されている。
【００４９】
前記流体通路１４は、流体と垂直な横断面形状が細長形状、例えばスリット状に形成され、前記流体通路１４の横断面における長手方向の断面が、前記流体供給口１２側から前記流体吐出口１３側に向かって大きく、短手方向の断面が、前記流体供給口１２から前記流体吐出口１３に向かって小さく形成されている。
【００５０】
即ち、正面から眺めた場合、前記流体供給口１２から前記流体吐出口１３に向かうに従って双曲線関数的に幅（水路幅）を拡げた構造、即ち曲面（Ｒ）を有する構造に形成されており、側面から眺めた場合、従来と同様に、前記流体供給口１２から前記流体吐出口１３に向かうに従って一次関数的に幅（水路厚）を狭くした構造に形成されている。
【００５１】
図３は、流体吐出ノズルの流体通路に沿っての水路幅と水路厚との断面積の変化を示す。
【００５２】
図３に示すように、上記本実施形態の流体吐出ノズル１０では、断面積は、単調に減少している。この結果、流体は前記流体通路１４を通過する際に該流体通路１４壁面より圧力を受け、前記流体吐出口１３では、流量が長手方向の全長に亘り均一に拡がり、吐出しの後も、カーテン状の流体膜が途切れることがない。
【００５３】
次に、上記基板現像装置を用いて、現像する場合について、図１を参照して説明する。
【００５４】
図１に示すように、流体吐出ノズル１０は、薬液を吐出しないときには、基板保持機構３の側方の退避位置におかれている。この状態で、被処理基板２を前記基板保持機構３上に載置して真空チャックにより吸着する。この被処理基板２上面には、感光性樹脂が塗布され、露光マスクを用いて所望領域の感光性樹脂が感光されている。
【００５５】
次に、前記基板保持機構３を回転させた状態で、前記流体吐出ノズル１０を移動機構５により、退避位置から前記基板保持機構３に保持された被処理基板２の上方に移動させる。
【００５６】
前記流体吐出ノズル１０の移動した後、流体供給機構６より前記流体吐出ノズル１０に現像液を供給し、流体吐出口１３より現像液を被処理基板２上に供給する。
【００５７】
現像液の供給は、被処理基板を回転させる以外にも、被処理基板を固定した状態でノズルを移動させてもよく、被処理基板とノズルとを相対的に移動させればよい。
【００５８】
そして、被処理基板２の上面全体に現像液を薄膜状に液盛りした後、前記流体吐出ノズル１０からの現像液の供給を停止する。そして、前記流体吐出ノズル１０を移動機構６により前記被処理基板２の上方から取り除き退避位置に移動させる。
【００５９】
所定時間が経過すると、前記基板保持機構３により前記被処理基板２を高速回転させ、前記被処理基板２上に盛られた現像液を振り落とした後、前記基板保持機構３により前記被処理基板２を低速回転させ、図示しない純水吐出ノズルにより前記被処理基板２をリンス（洗浄）する。リンスが終了すると、前記基板保持機構３により前記被処理基板２を高速回転させて液切り乾燥する。
【００６０】
液切り乾燥が終了すると、前記基板保持機構３による保持を解除し、前記被処理基板２を取り出し、次の工程に搬送する。
【００６１】
上記した基板現像装置によれば、流体吐出ノズル１０は、流体と垂直な横断面を正面から眺めた場合、前記流体供給口１２から前記流体吐出口１３に向かうに従って双曲線関数的に幅（水路幅）を拡げた構造、即ち曲面（Ｒ）を有する構造に形成されており、側面から眺めた場合、従来と同様に、前記流体供給口１２から前記流体吐出口１３に向かうに従って一次関数的に幅（水路厚）を狭くした構造に形成されている。
【００６２】
従って、その流体吐出ノズル１０の流体通路１４の断面積は、前記流体供給口１２から前記流体吐出口１３に向かって単調に減少している。この結果、流体は前記流体通路１４を通過する際にこの流体通路１４壁面より圧力を受け、前記流体吐出口１３では、流量が長手方向の全長に亘り均一に拡がり、吐出しの後も、カーテン状の流体膜が途切れることがない。
【００６３】
そのため、この基板現像装置を用いた基板現像方法においては、被処理基板の上面全体に現像液を均一に液盛りできる。したがって、被処理基板において、現像を面内均一に行うことができる。
【００６４】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係わる基板現像装置について説明する。
【００６５】
本実施形態は上記第１の実施形態とは、流体吐出ノズルの構造が異なる以外は同じであり、以下、流体吐き出しノズルの構造についてのみ説明する。
【００６６】
図４は、流体吐出ノズルを示す断面図で、図４（ａ）は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、正面より眺めた縦断正面図、図４（ｂ）は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、側面より眺めた縦断側面図である。
【００６７】
図４に示すように、上記現像液吐出ノズル２０は、ノズル本体２１を有し、前記ノズル本体２１は、2枚のベース板２１ａ、２１ｂを張り合わせてなり、正面から眺めた形状が三角形構造で、側面から眺めた形状が逆三角形構造となっている。
【００６８】
前記ノズル本体２１の上端部には、現像液供給口（流体供給口）２２が形成され、前記現像液供給口２２には、図１に示す流体供給機構７に連結されて現像液が供給されるようになっている。
【００６９】
また、前記ノズル本体２１の下端部には、現像液を外部に吐出すための細長いスリット状の現像液吐出口（流体吐出口）２３が形成されている。
【００７０】
また、前記ノズル本体２１内には、前記現像液供給口２２から前記現像液吐出口２３に現像液を導くための流体通路２４が形成されている。
【００７１】
前記流体通路２４は、正面から眺めた場合、前記流体供給口２２から前記流体吐出口２３に向かうに従って一次関数的に幅（水路幅）を拡げた構造に形成しており、側面から眺めた場合、前記流体供給口２２から前記流体吐出口２３に向かうに従って一次関数的に幅（水路厚）を狭くした構造に形成している。
【００７２】
即ち、前記流体通路２４は、流体と垂直な横断面形状が細長形状、例えばスリット状に形成され、前記流体通路２４の横断面における長手方向の幅が、前記流体供給口２２側から前記流体吐出口２３側に向かって大きく、短手方向の厚みが、前記流体供給口２２から前記流体吐出口２３に向かって小さく形成されている。
【００７３】
そして、前記流体通路２４内には、微小玉のような小粒径の粒子２５がこの流体通路内を満たすように充填されている。前記粒子は、前記流体吐出口２３から外部に流出しないように、短手方向の最小の厚みより少なくとも大きな粒径を有している。一例として、短手方向の最小厚み約０．１ｍｍとした場合、直径約０．２〜０．３ｍｍの粒径の粒子を充填している。
【００７４】
また、前記粒子としては、使用薬液に対して耐性があることが望ましく、例えば使用薬液が無機の場合は、テフロン（登録商標）、ジルコニウム等を用い、又有機の場合は、ステンレス等の材料を用いる。
【００７５】
上記流体吐出ノズル２０以外の構成は、図１に示す第１の実施形態の構成と同様に構成されている。
【００７６】
上記第２の本実施形態における基板現像装置の流体吐出ノズルによれば、流体通路内に充填された粒子により、流体は、粒子間の微小な間隙を表面張力により拡散していき、流体吐出口の全長において、均一に外部に吐出される。
【００７７】
そのため、この基板現像装置を用いた基板現像方法においては、被処理基板の上面全体に現像液を均一に液盛りできる。したがって、被処理基板において、現像を面内均一に行うことができる。
【００７８】
（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係わる基板現像装置について説明する。
【００７９】
本実施形態は上記第１の実施形態とは、流体吐出ノズルの構造が異なる以外は同じであり、以下、流体吐き出しノズルの構造についてのみ説明する。
【００８０】
図５は、流体吐出ノズルを示す図で、図５（ａ）は、流体吐出ノズルを示す斜視図、図５（ｂ）は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、正面より眺めた縦断正面図、図５（ｃ）は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、側面より眺めた縦断側面図である。
【００８１】
図５に示すように、上記現像液吐出ノズル３０は、ノズル本体３１を有し、前記ノズル本体３１は、2枚のベース板３１ａ、３１ｂを張り合わせてなり、正面から眺めた形状が扇形構造で、側面から眺めた形状が逆三角形構造となっている。
【００８２】
前記ノズル本体３１の上端部には、現像液供給口（流体供給口）３２が形成され、前記現像液供給口３２には、図１に示す流体供給機構７に連結されて現像液が供給されるようになっている。
【００８３】
また、前記ノズル本体３１の下端部は、外方に突出した曲面形状に形成され、且つ該曲面形状の下端部には、現像液を外部に吐出すための細長いスリット状の現像液吐出口（流体吐出口）３３が曲面に沿って形成されている。
【００８４】
また、前記ノズル本体３１内には、前記現像液供給口３２から前記現像液吐出口３３に現像液を導くための流体通路３４が形成されている。
【００８５】
前記流体通路３４は、流体と垂直な横断面形状が細長形状、例えばスリット状に形成され、前記流体通路１４の横断面における長手方向の断面が、前記流体供給口３２側から前記流体吐出口３３側に向かって大きく、短手方向の断面が、前記流体供給口３２から前記流体吐出口３３に向かって小さく形成されている。
【００８６】
即ち、正面から眺めた場合、前記流体供給口３２から前記流体吐出口３３に向かうに従って双曲線関数的に幅（水路幅）を拡げた構造、即ち曲面（Ｒ）を有する構造に形成されており、側面から眺めた場合、従来と同様に、前記流体供給口３２から前記流体吐出口３３に向かうに従って一次関数的に幅（水路厚）を狭くした構造に形成されている。
【００８７】
上記流体吐出ノズル３０以外の構成は、図１に示す第１の実施形態の構成と同様に構成されている。
【００８８】
上記第３の本実施形態における基板現像装置によれば、流体吐出ノズル３０は、流体と垂直な横断面を正面から眺めた場合、前記流体供給口３２から前記流体吐出口３３に向かうに従って双曲線関数的に幅（水路幅）を拡げた構造、即ち曲面（Ｒ）を有する構造に形成されており、側面から眺めた場合、従来と同様に、前記流体供給口３２から前記流体吐出口３３に向かうに従って一次関数的に幅（水路厚）を狭くした構造に形成されている。
【００８９】
従って、その流体吐出ノズル３０の流体通路３４の断面積は、流体供給口３２から流体吐出口３３に向かって単調に減少しているため、流体は前記流体通路３４を通過する際に該流体通路３４壁面より圧力を受け、前記流体吐出口３３では、流量が長手方向の全長に亘り均一に拡がる。
【００９０】
しかも、前記流体吐出口３３は、流体の吐出方向に突出した曲面形状に形成されている。従って、上記第１の実施形態のように、流体吐出口が直線型の流体吐出ノズルに比べて、より広範囲において均一に流体を吐出することができ、逆に吐出する範囲を同じとするならば、流体吐出ノズルを小型化できる。また、より低い流体への圧力で、被処理基板表面への均一な流体の吐出が可能である。
【００９１】
そのため、この基板現像装置を用いた基板現像方法においては、被処理基板の上面全体に現像液を均一に液盛りできる。したがって、被処理基板において、現像を面内均一に行うことができる。
【００９２】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々、変更して実施し得ることは勿論である。
【００９３】
例えば、上記第１及び第３の実施形態において、流体吐出ノズルの流体通路内に、上記第２の実施形態における粒子を充填してもよい。
【００９４】
なお、本発明は、上記実施形態に示した露光後の現像処理工程のみならず、半導体基板や液晶基板などのウェットプロセスによるエッチング工程、有機・無機物の除去を目的とする洗浄工程、エッチング加工後に残った感光性樹脂の除去工程などの処理にも適用することが可能である。
【００９５】
また、本発明は、上記実施形態のような被処理基板に対して離れた位置から薬液を噴射するスプレー方式のノズルに限らず、被処理基板に近接配置して薬液を滲み出させて液盛りするパドル方式にも適用することが可能である。
【００９６】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、被処理基板に対して流体を広範囲に、しかも均一に吐出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係わる基板現像装置を示す図で、（ａ）は基板現像装置の概略構成を示す概略断面図、（ｂ）は基板現像装置を上面から見た概略平面図。
【図２】本発明の第１の実施形態に係わる基板現像装置における現像液吐出ノズルを示す断面図で、（ａ）は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、正面より眺めた縦断正面図、（ｂ）は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、側面より眺めた縦断側面図。
【図３】図２の流体吐出ノズルの流体通路に沿っての水路幅と水路厚との断面積の変化を示す図。
【図４】本発明の第２の実施形態に係わる基板現像装置における現像液吐出ノズルを示す断面図で、図４（ａ）は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、正面より眺めた縦断正面図、図４（ｂ）は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、側面より眺めた縦断側面図。
【図５】本発明の第３の実施形態に係わる基板現像装置における現像液吐出ノズルを示す図で、（ａ）は、流体吐出ノズルを示す斜視図、（ｂ）は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、正面より眺めた縦断正面図、（ｃ）は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、側面より眺めた縦断側面図。
【図６】従来の基板現像装置における現像液吐出ノズルを示す断面図で、（ａ）は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、正面より眺めた縦断正面図、（ｂ）は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、側面より眺めた縦断側面図。
【図７】図６の流体吐出ノズルの流体通路に沿っての水路幅と水路厚との断面積の変化を示す図。
【符号の説明】
１… 基板現像装置（基板処理装置）、
２… 被処理基板、
３… 基板保持機構、
４… 回転機構、
５… 移動機構、
６… 流体供給機構、
１０、２０，３０、１００…現像液吐出ノズル（流体吐出ノズル）、
１１、２１，３１、１０１…ノズル本体、
１１ａ、１１ｂ、２１ａ、２１ｂ、３１ａ、３１ｂ、１０１ａ、１０１ｂ…ベース板、
１２、２２、３２、１０２…流体供給口、
１３、２３、３３、１０３…流体吐出口、
１４，２４，３４，１０４…流体通路、
２５…粒子、
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板若しくはガラス基板等の被処理基板上の表面処理を行う流体吐出ノズル、その流体吐出ノズルを用いた基板処理装置及び基板処理方法に関し、特に被処理基板上に薬液を供給する流体吐出ノズルの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスや液晶ディスプレイにおいては、シリコン或いはガラス基板等の処理基板上に種々の加工を施し、最終的に微細パターンを形成して所望の機能を付加していく。
【０００３】
このような種々の加工において、ガスを用いたドライプロセスだけでなく、薬液を用いたウエットプロセスが広く用いられている。
【０００４】
例えば、微細パターンの形成に用いられる感光性樹脂パターンを形成するための現像工程において、ウエットプロセスが用いられている。即ち、シリコン又は石英基板上に形成された被加工膜上に、感光性樹脂を塗布し、露光マスクを用いて所望領域の感光性樹脂を感光させた後、ポジ型では感光部を、又はネガ型では未感光部を除去するために、現像液、例えば有機溶剤又はアルカリ性の水溶液を用いたウエットプロセスが用いられている。
【０００５】
また、ウエットプロセスは、上記現像工程に限らず、例えば露光用クロムマスクの制作において、石英基板上にクロム膜を形成し、このクローム膜上に感光性樹脂パターンを形成した後、この感光性樹脂パターンをマスクにして前記クローム膜をエッチング加工する際にも、硝酸第２セリウムアンモニウム溶液等を用いたウエットプロセスが用いられている。
【０００６】
更に、空気中の酸素とシリコン基板が反応してできる自然酸化膜をエッチング除去する際にも、ＮＨ4Ｆや希釈したＨＦによるウエットプロセスが用いられる。
【０００７】
更にまた、被加工膜の加工に先立って、被処理基板上に付着した不要な有機物を除去して清浄化する場合やエッチング加工終了後に被処理基板上に残留した感光性樹脂パターンを除去して清浄化する場合にも、硫酸と過酸化水素水の混合薬液によるウエットプロセスが用いられている。
【０００８】
上記ウェットプロセスとしては、薬液中に被処理基板を浸すディップ法や被処理基板表面に薬液を供給して処理を行うスプレー又はパドル法がある。近年、ディップ法では、被処理基板を十分に浸すため多量の薬液が必要であると共に、被処理基板の裏面から、或いは裏面への汚染があるため、スプレー又はパドル法へと移行しつつある。
【０００９】
従来、この種のスプレー又はパドル法では、薬液を供給するための流体吐出しノズルを被処理基板上方に配置し、流体吐出しノズル又は被処理基板の一方を移動させながら、被処理基板の表面全面に流体吐出しノズルより薬液を供給している。
【００１０】
そして、上記流体吐出ノズルとしては、被処理基板の大型化に伴い、流体をカーテン状で、且つ広範囲に吐出すことが可能な構造のノズルが用いられている。
【００１１】
図６は、上記従来の流体吐出しノズルを示す断面図で、図６（ａ）は、正面から眺めた断面図、図６（ｂ）は、側面から眺めた断面図である。
【００１２】
図に示すように、ノズル本体１００は、2枚のベース板１００ａ、１００ｂを張り合わせてなり、正面から眺めた形状が三角形構造で、側面から眺めた形状が逆三角形構造となっている。
【００１３】
また、前記ノズル本体１００の上端部には、図示しない流体供給機構に連結され、且つ流体供給機構から流体が供給される流体供給口１０１が形成され、下端部には、流体を外部に吐出すためのスリット状の流体吐出口１０２が、各々、形成されている。
【００１４】
また、前記ノズル本体１００内には、流体供給口１０１から流体吐出口１０２に流体を導くための流体通路１０３が形成されている。
【００１５】
前記流体通路１０３は、正面から眺めた場合、前記流体供給口１０１から前記流体吐出口１０２に向かうに従って一次関数的に幅（水路幅）を拡げた構造に形成しており、側面から眺めた場合、前記流体供給口１０１から前記流体吐出口１０２に向かうに従って一次関数的に幅（水路厚）を狭くした構造に形成している。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の流体吐出ノズルでは、以下のような問題がある。
【００１７】
図７は、流体吐出ノズルの流体通路に沿っての水路幅と水路厚との断面積の変化を示す。図７に示すように、一次関数的に流体通路の通路幅と通路厚を変化させていくと、断面積は、二次関数となり、通路の途中で断面積は増加の後、減少に転じる。このように、断面積に変極点が有ると、この部分で流体は低い圧力部分に集中し、流体吐出口では、流量が長手方向において不均一になり、この減少が進むと、カーテン状の流体膜が途切れたりする恐れがある。
【００１８】
従って、上記流体吐出ノズルを用いたウェットプロセスにおいては、薬液を被処理基板の表面全体に均一に供給することが困難であり、そのため微細パターンの加工精度及び均一性の悪化を招く恐れがある。
【００１９】
本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、目的とするところは、広範囲に、且つ均一に流体を供給することができる流体吐出ノズル、この流体吐出ノズルを用いた基板処理装置及び基板処理方法を提供することにある。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、第１の発明に係わる流体吐出ノズルは、ノズル本体の一端部に設けられた流体供給口と、前記流体供給口と反対のノズル本体他端部に設けられた流体吐出口と、前記流体供給口と前記流体吐出口とを連結し、流体の流れと垂直な横断面形状が細長形状の流体通路とを有し、前記流体通路の横断面において、長手方向の長さが、前記流体供給口側から前記吐出口側に向かって大きく、且つ短手方向の長さが、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって小さい流体吐出ノズルにおいて、前記流体通路における前記長手方向の断面が、前記流体供給口側から前記吐出口側に向かって前記流体通路を拡大するような曲面を有し、且つ前記流体通路の断面積が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって単調に減少していることを特徴としている。
【００２１】
そして、前記流体吐出口は、流体の吐出方向に突出した曲面形状にすることが好ましい。
【００２２】
また、第２の発明に係わる流体吐出ノズルは、ノズル本体の一端部に設けられた流体供給口と、前記流体供給口と反対のノズル本体他端部に設けられた流体吐出口と、前記流体供給口と前記流体吐出口とを連結し、流体の流れと垂直な横断面形状が細長形状の流体通路とを有し、前記流体通路の横断面において、長手方向の長さが、前記流体供給口側から前記吐出口側に向かって大きく、且つ短手方向の長さが、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって小さい流体吐出ノズルにおいて、前記流体通路内に、粒子が充填され、且つ前記流体通路の断面積が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって単調に減少していることを特徴としている。
【００２３】
そして、前記粒子は、前記流体吐出口における流体の流れに垂直な断面の最短手方向の長さよりも大きな粒径を有することが望ましい。
【００２４】
また、上記流体吐出ノズルは、２枚の板状部材を組み合わせて構成してなる。
【００２５】
更に、第３の発明に係わる基板処理装置は、被処理基板を略水平に保持するための基板保持機構と、流体吐出ノズルと、前記吐出ノズルに流体を供給するための流体供給機構と、前記吐出ノズルを保持し、且つ前記基板保持機構上方に移動及び前記基板保持機構上方から取り除くための移動機構とを具備し、前記流体吐出ノズルは、ノズル本体の一端部に設けられた流体供給口と、前記流体供給口と反対のノズル本体他端部に設けられた流体吐出口と、前記流体供給口と前記流体吐出口とを連結し、流体の流れと垂直な横断面形状が細長形状の流体通路とを有し、前記流体通路の横断面において、長手方向の断面が、前記流体供給口側から前記吐出口側に向かって前記流体通路を拡大するような曲面をもち、短手方向の断面が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって小さく形成され、且つ前記流体通路の断面積が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって単調に減少していることを特徴としている。
【００２６】
そして、前記流体吐出口は、流体の吐出方向に突出した曲面形状を有することが好ましい。
【００２７】
また、更に、第４の発明に係わる基板処理装置は、被処理基板を略水平に保持するための基板保持機構と、流体吐出ノズルと、前記吐出ノズルに流体を供給するための流体供給機構と、前記吐出ノズルを保持し、且つ前記基板保持機構上方に移動及び前記基板保持機構上方から取り除くための移動機構とを具備し、前記流体吐出ノズルは、ノズル本体の一端部に設けられた流体供給口と、前記流体供給口と反対のノズル本体他端部に設けられた流体吐出口と、前記流体供給口と前記流体吐出口とを連結し、流体の流れと垂直な横断面形状が細長形状の流体通路とを有し、前記流体通路の横断面における長手方向の断面が、前記流体供給口側から前記吐出口側に向かって大きく、短手方向の断面が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって小さく形成され、前記流体通路内に、粒子が充填され、且つ前記流体通路の断面積が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって単調に減少していることを特徴としている。
【００２８】
そして、前記粒子は、前記流体吐出口における流体の流れに垂直な断面の最短手方向の長さよりも大きな粒径を有することが望ましい。
【００２９】
また、上記基板処理装置では、前記流体吐出口は、スリット形状を有し、且つスリット状の長手方向の長さが、被処理基板の対角あるいは直径より長く形成されていることが好ましい。
【００３０】
また、更に、第５の発明に係わる基板処理方法は、主面が略水平に保持された被処理基板に対し、流体吐出ノズルの流体吐出口から薬液を供給すると共に、前記被処理基板と前記流体吐出ノズルを相対的に移動させることにより、前記被処理基板の主面全体に薬液を供給して被処理基板を薬液処理する基板処理方法であって、前記流体吐出ノズルは、ノズル本体の一端部に設けられた流体供給口と、前記流体供給口と反対のノズル本体他端部に設けられた流体吐出口と、前記流体供給口と前記流体吐出口とを連結し、流体の流れと垂直な横断面形状が細長形状の流体通路とを有し、前記流体通路の横断面において、長手方向の断面が、前記流体供給口側から前記吐出口側に向かって前記流体通路を拡大するような曲面をもち、短手方向の断面が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって小さく形成され、且つ前記流体通路の断面積が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって単調に減少していることを特徴としている。
【００３１】
また、更に、第６の発明に係わる基板処理方法は、主面が略水平に保持された被処理基板に対し、流体吐出ノズルの流体吐出口から薬液を供給すると共に、前記被処理基板と前記流体吐出ノズルを相対的に移動させることにより、前記被処理基板の主面全体に薬液を供給して被処理基板を薬液処理する基板処理方法であって、前記流体吐出ノズルは、ノズル本体の一端部に設けられた流体供給口と、前記流体供給口と反対のノズル本体他端部に設けられた流体吐出口と、前記流体供給口と前記流体吐出口とを連結し、流体の流れと垂直な横断面形状が細長形状の流体通路とを有し、前記流体通路の横断面における長手方向の断面が、前記流体供給口側から前記吐出口側に向かって大きく、短手方向の断面が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって小さく形成され、前記流体通路内に、粒子が充填され、且つ前記流体通路の断面積が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって単調に減少していることを特徴としている。
【００３２】
そして、上記基板処理方法は、前記流体吐出ノズルを固定し、且つ前記被処理基板を移動させながら、その主面に前記流体吐出ノズルから薬液を供給して、前記被処理基板の主面上に薄膜状の薬液膜を形成する。
【００３３】
また、前記被処理基板を固定し、且つ前記流体吐出ノズルを移動させながら、前記被処理基板の主面に前記流体吐出ノズルから薬液を供給して、前記被処理基板の主面上に薄膜状の薬液膜を形成してもよい。
【００３４】
更に、また、前記被処理基板の処理は、前記被処理基板の主面に形成されたレジストの現像処理であってもよい。
【００３５】
ここでは、前記薬液は、現像液、リンス液、純水、エッチング液、洗浄液等を意味する。
【００３６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態（以下、実施形態という）について、図面を参照して説明する。
【００３７】
（第１の実施の形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係わる基板処理装置として、基板現像装置の例について、図１を参照して説明する。
【００３８】
図１（ａ）は、基板現像装置の概略構成を示す概略断面図、図１（ｂ）は、基板現像装置を上面から見た概略平面図である。
【００３９】
図１に示すように、基板現像装置１は、被処理基板２を真空チャックにより吸着し、略水平に保持するための基板保持機構３を有している。
【００４０】
前記基板保持機構３は、回転機構４により支持され、前記被処理基板２を回転するように構成されている。
【００４１】
また、基板処理装置１は、前記被処理基板２に対して、例えば現像液を液盛りするための現像液吐出ノズル（流体吐出ノズル）１０を有している。
【００４２】
前記現像液吐出ノズル１０は、移動機構５により保持され、且つ前記基板保持機構３に保持された被処理基板２の上方に移動及び前記被処理基板２の上方から取り除くようになっている。
【００４３】
また、前記現像液吐出ノズル１０には、図示省略の薬液槽、流量調整可能なバルブ７及び薬液供給パイプ８等からなる流体供給機構６が連結されて、現像液が供給されるようになっている。
【００４４】
図２は、現像液吐出ノズルを示す断面図で、図２（ａ）は、正面から眺めた断面図、図２（ｂ）は、側面から眺めた断面図である。
【００４５】
図２に示すように、上記現像液吐出ノズル１０は、ノズル本体１１を有し、前記ノズル本体１１は、2枚のベース板１１ａ、１１ｂを張り合わせてなり、正面から眺めた形状が三角形構造で、側面から眺めた形状が逆三角形構造となっている。
【００４６】
前記ノズル本体１１の上端部には、現像液供給口（流体供給口）１２が形成され、前記現像液供給口１２には、流体供給機構６に連結されて現像液が供給されるようになっている。
【００４７】
また、前記ノズル本体１１の下端部には、現像液を外部に吐出すための細長いスリット状の現像液吐出口（流体吐出口）１３が形成されている。
【００４８】
また、前記ノズル本体１１内には、前記現像液供給口１２から前記現像液吐出口１３に現像液を導くための流体通路１４が形成されている。
【００４９】
前記流体通路１４は、流体と垂直な横断面形状が細長形状、例えばスリット状に形成され、前記流体通路１４の横断面における長手方向の断面が、前記流体供給口１２側から前記流体吐出口１３側に向かって大きく、短手方向の断面が、前記流体供給口１２から前記流体吐出口１３に向かって小さく形成されている。
【００５０】
即ち、正面から眺めた場合、前記流体供給口１２から前記流体吐出口１３に向かうに従って双曲線関数的に幅（水路幅）を拡げた構造、即ち曲面（Ｒ）を有する構造に形成されており、側面から眺めた場合、従来と同様に、前記流体供給口１２から前記流体吐出口１３に向かうに従って一次関数的に幅（水路厚）を狭くした構造に形成されている。
【００５１】
図３は、流体吐出ノズルの流体通路に沿っての水路幅と水路厚との断面積の変化を示す。
【００５２】
図３に示すように、上記本実施形態の流体吐出ノズル１０では、断面積は、単調に減少している。この結果、流体は前記流体通路１４を通過する際に該流体通路１４壁面より圧力を受け、前記流体吐出口１３では、流量が長手方向の全長に亘り均一に拡がり、吐出しの後も、カーテン状の流体膜が途切れることがない。
【００５３】
次に、上記基板現像装置を用いて、現像する場合について、図１を参照して説明する。
【００５４】
図１に示すように、流体吐出ノズル１０は、薬液を吐出しないときには、基板保持機構３の側方の退避位置におかれている。この状態で、被処理基板２を前記基板保持機構３上に載置して真空チャックにより吸着する。この被処理基板２上面には、感光性樹脂が塗布され、露光マスクを用いて所望領域の感光性樹脂が感光されている。
【００５５】
次に、前記基板保持機構３を回転させた状態で、前記流体吐出ノズル１０を移動機構５により、退避位置から前記基板保持機構３に保持された被処理基板２の上方に移動させる。
【００５６】
前記流体吐出ノズル１０の移動した後、流体供給機構６より前記流体吐出ノズル１０に現像液を供給し、流体吐出口１３より現像液を被処理基板２上に供給する。
【００５７】
現像液の供給は、被処理基板を回転させる以外にも、被処理基板を固定した状態でノズルを移動させてもよく、被処理基板とノズルとを相対的に移動させればよい。
【００５８】
そして、被処理基板２の上面全体に現像液を薄膜状に液盛りした後、前記流体吐出ノズル１０からの現像液の供給を停止する。そして、前記流体吐出ノズル１０を移動機構６により前記被処理基板２の上方から取り除き退避位置に移動させる。
【００５９】
所定時間が経過すると、前記基板保持機構３により前記被処理基板２を高速回転させ、前記被処理基板２上に盛られた現像液を振り落とした後、前記基板保持機構３により前記被処理基板２を低速回転させ、図示しない純水吐出ノズルにより前記被処理基板２をリンス（洗浄）する。リンスが終了すると、前記基板保持機構３により前記被処理基板２を高速回転させて液切り乾燥する。
【００６０】
液切り乾燥が終了すると、前記基板保持機構３による保持を解除し、前記被処理基板２を取り出し、次の工程に搬送する。
【００６１】
上記した基板現像装置によれば、流体吐出ノズル１０は、流体と垂直な横断面を正面から眺めた場合、前記流体供給口１２から前記流体吐出口１３に向かうに従って双曲線関数的に幅（水路幅）を拡げた構造、即ち曲面（Ｒ）を有する構造に形成されており、側面から眺めた場合、従来と同様に、前記流体供給口１２から前記流体吐出口１３に向かうに従って一次関数的に幅（水路厚）を狭くした構造に形成されている。
【００６２】
従って、その流体吐出ノズル１０の流体通路１４の断面積は、前記流体供給口１２から前記流体吐出口１３に向かって単調に減少している。この結果、流体は前記流体通路１４を通過する際にこの流体通路１４壁面より圧力を受け、前記流体吐出口１３では、流量が長手方向の全長に亘り均一に拡がり、吐出しの後も、カーテン状の流体膜が途切れることがない。
【００６３】
そのため、この基板現像装置を用いた基板現像方法においては、被処理基板の上面全体に現像液を均一に液盛りできる。したがって、被処理基板において、現像を面内均一に行うことができる。
【００６４】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係わる基板現像装置について説明する。
【００６５】
本実施形態は上記第１の実施形態とは、流体吐出ノズルの構造が異なる以外は同じであり、以下、流体吐き出しノズルの構造についてのみ説明する。
【００６６】
図４は、流体吐出ノズルを示す断面図で、図４（ａ）は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、正面より眺めた縦断正面図、図４（ｂ）は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、側面より眺めた縦断側面図である。
【００６７】
図４に示すように、上記現像液吐出ノズル２０は、ノズル本体２１を有し、前記ノズル本体２１は、2枚のベース板２１ａ、２１ｂを張り合わせてなり、正面から眺めた形状が三角形構造で、側面から眺めた形状が逆三角形構造となっている。
【００６８】
前記ノズル本体２１の上端部には、現像液供給口（流体供給口）２２が形成され、前記現像液供給口２２には、図１に示す流体供給機構７に連結されて現像液が供給されるようになっている。
【００６９】
また、前記ノズル本体２１の下端部には、現像液を外部に吐出すための細長いスリット状の現像液吐出口（流体吐出口）２３が形成されている。
【００７０】
また、前記ノズル本体２１内には、前記現像液供給口２２から前記現像液吐出口２３に現像液を導くための流体通路２４が形成されている。
【００７１】
前記流体通路２４は、正面から眺めた場合、前記流体供給口２２から前記流体吐出口２３に向かうに従って一次関数的に幅（水路幅）を拡げた構造に形成しており、側面から眺めた場合、前記流体供給口２２から前記流体吐出口２３に向かうに従って一次関数的に幅（水路厚）を狭くした構造に形成している。
【００７２】
即ち、前記流体通路２４は、流体と垂直な横断面形状が細長形状、例えばスリット状に形成され、前記流体通路２４の横断面における長手方向の幅が、前記流体供給口２２側から前記流体吐出口２３側に向かって大きく、短手方向の厚みが、前記流体供給口２２から前記流体吐出口２３に向かって小さく形成されている。
【００７３】
そして、前記流体通路２４内には、微小玉のような小粒径の粒子２５がこの流体通路内を満たすように充填されている。前記粒子は、前記流体吐出口２３から外部に流出しないように、短手方向の最小の厚みより少なくとも大きな粒径を有している。一例として、短手方向の最小厚み約０．１ｍｍとした場合、直径約０．２〜０．３ｍｍの粒径の粒子を充填している。
【００７４】
また、前記粒子としては、使用薬液に対して耐性があることが望ましく、例えば使用薬液が無機の場合は、テフロン（登録商標）、ジルコニウム等を用い、又有機の場合は、ステンレス等の材料を用いる。
【００７５】
上記流体吐出ノズル２０以外の構成は、図１に示す第１の実施形態の構成と同様に構成されている。
【００７６】
上記第２の本実施形態における基板現像装置の流体吐出ノズルによれば、流体通路内に充填された粒子により、流体は、粒子間の微小な間隙を表面張力により拡散していき、流体吐出口の全長において、均一に外部に吐出される。
【００７７】
そのため、この基板現像装置を用いた基板現像方法においては、被処理基板の上面全体に現像液を均一に液盛りできる。したがって、被処理基板において、現像を面内均一に行うことができる。
【００７８】
（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係わる基板現像装置について説明する。
【００７９】
本実施形態は上記第１の実施形態とは、流体吐出ノズルの構造が異なる以外は同じであり、以下、流体吐き出しノズルの構造についてのみ説明する。
【００８０】
図５は、流体吐出ノズルを示す図で、図５（ａ）は、流体吐出ノズルを示す斜視図、図５（ｂ）は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、正面より眺めた縦断正面図、図５（ｃ）は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、側面より眺めた縦断側面図である。
【００８１】
図５に示すように、上記現像液吐出ノズル３０は、ノズル本体３１を有し、前記ノズル本体３１は、2枚のベース板３１ａ、３１ｂを張り合わせてなり、正面から眺めた形状が扇形構造で、側面から眺めた形状が逆三角形構造となっている。
【００８２】
前記ノズル本体３１の上端部には、現像液供給口（流体供給口）３２が形成され、前記現像液供給口３２には、図１に示す流体供給機構７に連結されて現像液が供給されるようになっている。
【００８３】
また、前記ノズル本体３１の下端部は、外方に突出した曲面形状に形成され、且つ該曲面形状の下端部には、現像液を外部に吐出すための細長いスリット状の現像液吐出口（流体吐出口）３３が曲面に沿って形成されている。
【００８４】
また、前記ノズル本体３１内には、前記現像液供給口３２から前記現像液吐出口３３に現像液を導くための流体通路３４が形成されている。
【００８５】
前記流体通路３４は、流体と垂直な横断面形状が細長形状、例えばスリット状に形成され、前記流体通路１４の横断面における長手方向の断面が、前記流体供給口３２側から前記流体吐出口３３側に向かって大きく、短手方向の断面が、前記流体供給口３２から前記流体吐出口３３に向かって小さく形成されている。
【００８６】
即ち、正面から眺めた場合、前記流体供給口３２から前記流体吐出口３３に向かうに従って双曲線関数的に幅（水路幅）を拡げた構造、即ち曲面（Ｒ）を有する構造に形成されており、側面から眺めた場合、従来と同様に、前記流体供給口３２から前記流体吐出口３３に向かうに従って一次関数的に幅（水路厚）を狭くした構造に形成されている。
【００８７】
上記流体吐出ノズル３０以外の構成は、図１に示す第１の実施形態の構成と同様に構成されている。
【００８８】
上記第３の本実施形態における基板現像装置によれば、流体吐出ノズル３０は、流体と垂直な横断面を正面から眺めた場合、前記流体供給口３２から前記流体吐出口３３に向かうに従って双曲線関数的に幅（水路幅）を拡げた構造、即ち曲面（Ｒ）を有する構造に形成されており、側面から眺めた場合、従来と同様に、前記流体供給口３２から前記流体吐出口３３に向かうに従って一次関数的に幅（水路厚）を狭くした構造に形成されている。
【００８９】
従って、その流体吐出ノズル３０の流体通路３４の断面積は、流体供給口３２から流体吐出口３３に向かって単調に減少しているため、流体は前記流体通路３４を通過する際に該流体通路３４壁面より圧力を受け、前記流体吐出口３３では、流量が長手方向の全長に亘り均一に拡がる。
【００９０】
しかも、前記流体吐出口３３は、流体の吐出方向に突出した曲面形状に形成されている。従って、上記第１の実施形態のように、流体吐出口が直線型の流体吐出ノズルに比べて、より広範囲において均一に流体を吐出することができ、逆に吐出する範囲を同じとするならば、流体吐出ノズルを小型化できる。また、より低い流体への圧力で、被処理基板表面への均一な流体の吐出が可能である。
【００９１】
そのため、この基板現像装置を用いた基板現像方法においては、被処理基板の上面全体に現像液を均一に液盛りできる。したがって、被処理基板において、現像を面内均一に行うことができる。
【００９２】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々、変更して実施し得ることは勿論である。
【００９３】
例えば、上記第１及び第３の実施形態において、流体吐出ノズルの流体通路内に、上記第２の実施形態における粒子を充填してもよい。
【００９４】
なお、本発明は、上記実施形態に示した露光後の現像処理工程のみならず、半導体基板や液晶基板などのウェットプロセスによるエッチング工程、有機・無機物の除去を目的とする洗浄工程、エッチング加工後に残った感光性樹脂の除去工程などの処理にも適用することが可能である。
【００９５】
また、本発明は、上記実施形態のような被処理基板に対して離れた位置から薬液を噴射するスプレー方式のノズルに限らず、被処理基板に近接配置して薬液を滲み出させて液盛りするパドル方式にも適用することが可能である。
【００９６】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、被処理基板に対して流体を広範囲に、しかも均一に吐出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係わる基板現像装置を示す図で、（ａ）は基板現像装置の概略構成を示す概略断面図、（ｂ）は基板現像装置を上面から見た概略平面図。
【図２】本発明の第１の実施形態に係わる基板現像装置における現像液吐出ノズルを示す断面図で、（ａ）は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、正面より眺めた縦断正面図、（ｂ）は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、側面より眺めた縦断側面図。
【図３】図２の流体吐出ノズルの流体通路に沿っての水路幅と水路厚との断面積の変化を示す図。
【図４】本発明の第２の実施形態に係わる基板現像装置における現像液吐出ノズルを示す断面図で、図４（ａ）は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、正面より眺めた縦断正面図、図４（ｂ）は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、側面より眺めた縦断側面図。
【図５】本発明の第３の実施形態に係わる基板現像装置における現像液吐出ノズルを示す図で、（ａ）は、流体吐出ノズルを示す斜視図、（ｂ）は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、正面より眺めた縦断正面図、（ｃ）は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、側面より眺めた縦断側面図。
【図６】従来の基板現像装置における現像液吐出ノズルを示す断面図で、（ａ）は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、正面より眺めた縦断正面図、（ｂ）は、流体吐出ノズルを流体の流れに沿って切断し、側面より眺めた縦断側面図。
【図７】図６の流体吐出ノズルの流体通路に沿っての水路幅と水路厚との断面積の変化を示す図。
【符号の説明】
１… 基板現像装置（基板処理装置）、
２… 被処理基板、
３… 基板保持機構、
４… 回転機構、
５… 移動機構、
６… 流体供給機構、
１０、２０，３０、１００…現像液吐出ノズル（流体吐出ノズル）、
１１、２１，３１、１０１…ノズル本体、
１１ａ、１１ｂ、２１ａ、２１ｂ、３１ａ、３１ｂ、１０１ａ、１０１ｂ…ベース板、
１２、２２、３２、１０２…流体供給口、
１３、２３、３３、１０３…流体吐出口、
１４，２４，３４，１０４…流体通路、
２５…粒子、
Claims (15)
- ノズル本体の一端部に設けられた流体供給口と、前記流体供給口と反対のノズル本体他端部に設けられた流体吐出口と、前記流体供給口と前記流体吐出口とを連結し、流体の流れと垂直な横断面形状が細長形状の流体通路とを有し、前記流体通路の横断面において、
長手方向の長さが、前記流体供給口側から前記吐出口側に向かって大きく、且つ短手方向の長さが、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって小さい流体吐出ノズルにおいて、
前記流体通路における前記長手方向の断面が、前記流体供給口側から前記吐出口側に向かって前記流体通路を拡大するような曲面を有し、且つ前記流体通路の断面積が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって単調に減少していることを特徴とする流体吐出ノズル。 - 前記流体吐出口は、流体の吐出方向に突出した曲面形状を有することを特徴とする請求項１に記載の流体吐出ノズル。
- ノズル本体の一端部に設けられた流体供給口と、前記流体供給口と反対のノズル本体他端部に設けられた流体吐出口と、前記流体供給口と前記流体吐出口とを連結し、流体の流れと垂直な横断面形状が細長形状の流体通路とを有し、前記流体通路の横断面において、
長手方向の長さが、前記流体供給口側から前記吐出口側に向かって大きく、且つ短手方向の長さが、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって小さい流体吐出ノズルにおいて、
前記流体通路内に、粒子が充填され、且つ前記流体通路の断面積が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって単調に減少していることを特徴とする流体吐出ノズル。 - 前記粒子は、前記流体通路における横断面の最短手方向の長さよりも大きな粒径を有することを特徴とする請求項３に記載の流体吐出ノズル。
- 前記ノズル本体は、２枚の板状部材を組み合わせて構成してなることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の流体吐出ノズル。
- 被処理基板を略水平に保持するための基板保持機構と、
流体吐出ノズルと、
前記吐出ノズルに流体を供給するための流体供給機構と、
前記吐出ノズルを保持し、且つ前記基板保持機構上方に移動及び前記基板保持機構上方から取り除くための移動機構と
を具備し、前記流体吐出ノズルは、
ノズル本体の一端部に設けられた流体供給口と、
前記流体供給口と反対のノズル本体他端部に設けられた流体吐出口と、
前記流体供給口と前記流体吐出口とを連結し、流体の流れと垂直な横断面形状が細長形状の流体通路と
を有し、前記流体通路の横断面において、長手方向の断面が、前記流体供給口側から前記吐出口側に向かって前記流体通路を拡大するような曲面をもち、短手方向の断面が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって小さく形成され、且つ前記流体通路の断面積が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって単調に減少していることを特徴とする基板処理装置。 - 前記流体吐出口は、流体の吐出方向に突出した曲面形状を有することを特徴とする請求項６に記載の基板処理装置。
- 被処理基板を略水平に保持するための基板保持機構と、
流体吐出ノズルと、
前記吐出ノズルに流体を供給するための流体供給機構と、
前記吐出ノズルを保持し、且つ前記基板保持機構上方に移動及び前記基板保持機構上方から取り除くための移動機構と
を具備し、前記流体吐出ノズルは、
ノズル本体の一端部に設けられた流体供給口と、
前記流体供給口と反対のノズル本体他端部に設けられた流体吐出口と、
前記流体供給口と前記流体吐出口とを連結し、流体の流れと垂直な横断面形状が細長形状の流体通路と
を有し、前記流体通路の横断面における長手方向の断面が、前記流体供給口側から前記吐出口側に向かって大きく、短手方向の断面が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって小さく形成され、前記流体通路内に、粒子が充填され、且つ前記流体通路の断面積が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって単調に減少していることを特徴とする基板処理装置。 - 前記粒子は、前記流体通路の横断面における最短手方向の長さよりも大きな粒径を有することを特徴とする請求項８に記載の基板処理装置。
- 前記流体吐出口は、スリット形状を有し、且つスリット形状の長手方向の長さが、被処理基板の対角あるいは直径より長く形成されていることを特徴とする請求項６又は請求項８に記載の基板処理装置。
- 主面が略水平に保持された被処理基板に対し、流体吐出ノズルの流体吐出口から薬液を供給すると共に、前記被処理基板と前記流体吐出ノズルを相対的に移動させることにより、前記被処理基板の主面全体に薬液を供給して被処理基板を薬液処理する基板処理方法であって、
前記流体吐出ノズルは、
ノズル本体の一端部に設けられた流体供給口と、
前記流体供給口と反対のノズル本体他端部に設けられた流体吐出口と、
前記流体供給口と前記流体吐出口とを連結し、流体の流れと垂直な横断面形状が細長形状の流体通路と
を有し、前記流体通路の横断面において、長手方向の断面が、前記流体供給口側から前記吐出口側に向かって前記流体通路を拡大するような曲面をもち、短手方向の断面が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって小さく形成され、且つ前記流体通路の断面積が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって単調に減少していることを特徴とする基板処理方法。 - 主面が略水平に保持された被処理基板に対し、流体吐出ノズルの流体吐出口から薬液を供給すると共に、前記被処理基板と前記流体吐出ノズルを相対的に移動させることにより、前記被処理基板の主面全体に薬液を供給して被処理基板を薬液処理する基板処理方法であって、
前記流体吐出ノズルは、
ノズル本体の一端部に設けられた流体供給口と、
前記流体供給口と反対のノズル本体他端部に設けられた流体吐出口と、
前記流体供給口と前記流体吐出口とを連結し、流体の流れと垂直な横断面形状が細長形状の流体通路と
を有し、前記流体通路の横断面における長手方向の断面が、前記流体供給口側から前記吐出口側に向かって大きく、短手方向の断面が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって小さく形成され、前記流体通路内に、粒子が充填され、且つ前記流体通路の断面積 が、前記流体供給口から前記流体吐出口に向かって単調に減少していることを特徴とする基板処理方法。 - 前記流体吐出ノズルを固定し、且つ前記被処理基板を移動させながら、その主面に前記流体吐出ノズルから薬液を供給して、前記被処理基板の主面上に薄膜状の薬液膜を形成することを特徴とする請求項１１又は請求項１２に記載の基板処理方法。
- 前記被処理基板を固定し、且つ前記流体吐出ノズルを移動させながら、前記被処理基板の主面に前記流体吐出ノズルから薬液を供給して、前記被処理基板の主面上に薄膜状の薬液膜を形成することを特徴とする請求項１１又は請求項１２記載の基板処理方法。
- 前記被処理基板の処理は、前記被処理基板の主面に形成されたレジストの現像処理であることを特徴とする請求項１１又は請求項１２に記載の基板処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001390300A JP3946999B2 (ja) | 2001-12-21 | 2001-12-21 | 流体吐出ノズル、その流体吐出ノズルを用いた基板処理装置及び基板処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001390300A JP3946999B2 (ja) | 2001-12-21 | 2001-12-21 | 流体吐出ノズル、その流体吐出ノズルを用いた基板処理装置及び基板処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003190840A JP2003190840A (ja) | 2003-07-08 |
| JP3946999B2 true JP3946999B2 (ja) | 2007-07-18 |
Family
ID=27598270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001390300A Expired - Fee Related JP3946999B2 (ja) | 2001-12-21 | 2001-12-21 | 流体吐出ノズル、その流体吐出ノズルを用いた基板処理装置及び基板処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3946999B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101238923B1 (ko) * | 2011-05-11 | 2013-03-06 | 주식회사 듀라소닉 | 이류체 분사를 이용한 태양광 웨이퍼 세척 장치 및 방법 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7070915B2 (en) * | 2003-08-29 | 2006-07-04 | Tokyo Electron Limited | Method and system for drying a substrate |
| KR100708037B1 (ko) * | 2003-12-24 | 2007-04-16 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 유체공급노즐, 기판처리장치 및 기판처리방법 |
| JP4745646B2 (ja) * | 2004-11-16 | 2011-08-10 | 住化バイエルウレタン株式会社 | 樹脂原液魚尾型注入装置および樹脂成型体の製造方法 |
| JP5095829B2 (ja) * | 2008-12-25 | 2012-12-12 | 日本特殊塗料株式会社 | 自動車フロアに塗料を塗布するための高粘度物塗装用塗布ノズル |
| JP6080098B2 (ja) * | 2011-12-12 | 2017-02-15 | Toto株式会社 | 吐水装置 |
| JP6080099B2 (ja) * | 2011-12-12 | 2017-02-15 | Toto株式会社 | 吐水装置 |
| KR101347634B1 (ko) | 2013-04-10 | 2014-01-06 | 최재현 | 코안다 효과를 이용한 아쿠아나이프 구조 |
| CN103994576B (zh) * | 2014-05-23 | 2016-08-24 | 杨晓平 | 多级加压高压蒸汽热水发生器 |
| CN104006679B (zh) * | 2014-05-23 | 2016-01-13 | 杨晓平 | 多级复合加压热水发生器 |
| CN103968679B (zh) * | 2014-05-23 | 2016-01-13 | 杨晓平 | 将高压水蒸气输入热水发生器的喷嘴结构 |
| KR102234619B1 (ko) * | 2018-10-19 | 2021-04-05 | 세메스 주식회사 | 액 공급 노즐 및 기판 처리 장치 |
| CN112934519A (zh) * | 2021-01-27 | 2021-06-11 | 刘小根 | 一种用于新能源汽车整车制造的自动调节喷漆机 |
-
2001
- 2001-12-21 JP JP2001390300A patent/JP3946999B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101238923B1 (ko) * | 2011-05-11 | 2013-03-06 | 주식회사 듀라소닉 | 이류체 분사를 이용한 태양광 웨이퍼 세척 장치 및 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003190840A (ja) | 2003-07-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040825 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070115 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070123 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070226 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070410 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070412 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100420 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110420 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130420 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140420 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |