JPH10332793A - 半導体集積回路のテストボード不良検出用集積回路 - Google Patents

半導体集積回路のテストボード不良検出用集積回路

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JPH10332793A
JPH10332793A JP9157733A JP15773397A JPH10332793A JP H10332793 A JPH10332793 A JP H10332793A JP 9157733 A JP9157733 A JP 9157733A JP 15773397 A JP15773397 A JP 15773397A JP H10332793 A JPH10332793 A JP H10332793A
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正史 田中
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Abstract

(57)【要約】 【課題】テストボード検査のための半導体集積回路を使
用することにより、ボードの良/不良個所の特定を行
い、検査工程を短縮する半導体集積回路の提供。 【解決手段】複数本の入出力端子を備え、その入力端子
の先にリセット回路と信号選択回路とデータ保持・出力
切り替え機構付き出力回路とを備えた集積回路で、任意
の入出力端子に信号を入力すると、特定の複数本にその
信号が出力されることによりテストボードの配線性の確
認ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路に
関し、特に、集積回路機能確認用テスタにおいて、上記
テスタに使用されるテストボードの配線性を効率よく行
う集積回路に関する。
【0002】
【従来の技術】LSIの機能確認試験に用いられるテス
トボードは、近年のLSIの多ピン化傾向により、その
製造において複雑さが増してきている。このテストボー
ドは、例えばソケット等に挿入された被試験LSIとL
SIテスタとの電気的接続を行うための配線ボードであ
る。そして、テストボードそのものの不具合をチェック
する手法として、従来プローブがついた抵抗測定器を用
いて、人手によって、1端子毎に抵抗を測定する方法に
より、テストボードを検査していた。
【0003】また、複数のLSI製品の良品サンプルを
準備し、これを検査未了のテストボードを用いてLSI
テスタで試験することにより、テストボードの不具合を
検出する場合もあった。
【0004】また、例えば特開平5−264633号公
報には、1本の測定端子とその他の全入力端子を抵抗を
介して接続し、各入力端子に電圧を印加した場合に測定
端子にあらわれる入力端子毎にあらわれる入力端子毎に
ユニークな抵抗値を測定することにより、テストボード
の不具合を検出する。
【0005】図5は、上記特開平5−264633号公
報に提案される試験ボード配線導通試験回路の構成を示
す図であり、55は被試験半導体装置を試験する半導体
試験装置、53は被試験半導体装置と半導体試験装置5
5との間に、その接続媒体として使用する試験ボード、
52は半導体ソケット、56は試験ボード53の配線導
通を試験する試験ボード配線導通試験回路であり、該回
路56のm本の端子は半導体ソケット52を介して試験
ボード53のm本のそれぞれの端子に接続され、ポゴピ
ンと呼ばれる接続ピンを介して半導体試験装置55のm
本の端子にそれぞれ接続している。58はダイオード、
57はその一端をダイオード58のカソードに接続した
抵抗、59はm−1番目の端子の抵抗57の他端とm番
目の端子間、および各抵抗57の他端間を接続するm個
の抵抗であり、抵抗59は抵抗57と同じ抵抗値をも
つ。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来のテストボード検
査方法における第一の問題点は、抵抗測定器を用いた方
法の場合において、検査そのものに信頼性が低いこと、
及び検査のために相当な時間がかかる、ということであ
る。
【0007】その理由は、LSIパッケージの多ピン化
及びリードの狭ピッチ化により、人手による検査のため
の接触ミス、等により検出性が低下していることによ
る。
【0008】また上記特開平5−264633号公報に
記載される構成の問題点は、測定端子に不具合がある場
合、他の全端子の検査が不可能になることである。ま
た、電源及びGND端子に対しては全く検査を行ってい
ない。
【0009】したがって、本発明は、上記問題点に鑑み
てなされたものであって、その目的は、近年の複雑な配
線にて生成されているテストボードにおいて、テストボ
ードの誤配線等の不具合を正しく、且つ短時間で検出す
る、半導体集積回路を提供することにある。また、本発
明の他の目的は、テストボード上における電源/GND
端子の導通検査を可能にすることで、全端子の検査を可
能にする半導体集積回路を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の半導体集積回路は、複数本の入出力端子を
備え、該入力端子の先にリセット回路と、信号選択回路
と、データ保持・出力切り換え機構付き出力回路と、を
備え、任意の入出力端子に信号を入力すると、特定の複
数本に、該信号が出力されることにより、テストボード
の配線性の確認ができるようにしたことを特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について以下
に説明する。本発明の半導体集積回路は、その好ましい
実施の形態において、任意の入出力端子に信号を加える
と、特定の複数本にその信号が出力される回路を備え、
テストボードの配線性の確認ができる。
【0012】1つの端子にHighレベルの信号を入力
すると、例えば2つの端子からHighレベルの出力が
あらわれるため、信号を検出して期待値と比較すること
により、ボードの配線に誤りがないかどうかを検出する
ことができる。
【0013】正常に配線されていれば、Highレベル
の信号を入力した端子と、Highレベルが出力される
2つの端子以外はLowレベルの信号が出力される。
【0014】一方、誤配線があると、期待値のHigh
レベルに対し、実際の出力がLowレベルになるため、
誤りだとわかる。
【0015】最初に全端子に対してLowレベルの信号
を入力することにより、フリップフロップ(FF)の出
力がLowレベルで保持され、全端子から出力される状
態になる。また、各端子の出力段のフリップフロップ
(FF)のイネーブル端子にLow信号が入力され、フ
リップフロップ(FF)の出力が遮断される。
【0016】次に1つの端子にHighレベルの信号を
入力する。1つの端子にHighレベルの信号を入力す
ると、2つの端子からHighレベルの信号が出力され
るようになっており、これを検出することにより、配線
に誤りがないかどうかを確認する。
【0017】また本発明の実施の形態においては、電源
及びGND端子と信号端子とを1対1で接続する回路を
有する。ある決められた4本以上の端子からHighレ
ベルの信号を入力すると、全各電源及びGND端子が、
集積回路において、信号端子と1対1で接続される。こ
れにより、電源及びGNDに接続された信号端子の出力
レベルと検出することにより、テストボード上で電源及
びGNDの配線の異常を検出できる。
【0018】
【実施例】上記した本発明の実施の形態について更に詳
細に説明すべく、本発明の実施例について図面を参照し
て以下に説明する。
【0019】図1は、本発明の一実施例を示す図であ
る。図1を参照して、各端子(入出力端子)1〜8ごと
にSRフリップフロップ(FF)21〜28を備え、例
えばフリップフロップ21のリセット(R)端子は対応
する入出力端子1の入力と、入出力端子4、6の入力の
ORゲート出力とを入力とするNORゲートの出力が入
力され、セット(S)端子には、入出力端子4、6の入
力のORゲート出力が入力されており、イネーブル端子
はフリップフロップ29の出力を遅延回路30で遅延し
た信号が全フリップフロップ21〜28に共通に入力さ
れている。フリップフロップ29の入力は各端子1〜8
からの入力をOR接続して供給される。
【0020】最初に、全端子1〜8にLowレベルの信
号を入力することによって、全端子の出力段の、フリッ
プフロップ(FF)21〜28の出力をLowレベルに
保持する。フリップフロップ(FF)21〜28のリセ
ット(R)端子にそれぞれ接続するNORゲートの出力
がHighレベルとなる。
【0021】また、フリップフロップ(FF)29を通
り、Lowレベルの信号が、FF21のイネーブル
(E)端子に入力され、全端子が高インピーダンス状態
になる。
【0022】次に、端子1に、Highレベルの信号を
入力すると、端子1の入力をORゲートを通してセット
(S)端子に入力するフリップフロップFF26とFF
24の出力がHighレベルに反転する。
【0023】その後、フリップフロップ(FF)29と
遅延回路30を通って、FF21〜FF28のイネーブ
ル端子にHighレベルの信号が入力され、FFがイネ
ーブル状態になり、全端子から信号が出力される。
【0024】端子1以外の全端子から出力される信号を
検出し、期待値と比較することにより、正しく配線して
いるかどうかを判定する。
【0025】例えば、端子1にHighレベルの信号を
入力すると、ボードが正しく配線されていれば、フリッ
プフロップ26と24の出力に接続した端子6と端子4
から、Highレベルの信号が出力される。
【0026】同様にして、全端子について1端子ごと
に、Highレベル信号を入力して試験を行う。
【0027】図2は、本発明の一実施例の動作を説明す
るためのタイムチャートである。端子1から3の試験を
行う場合について以下に説明する。
【0028】(1)全端子1〜8にLowレベルの信号
を入力することにより、全信号端子の出力段のFF21
〜28の出力がLowレベルになる。このときFFの出
力は、高インピーダンス状態になる。
【0029】(2)端子1にHighレベルの信号を入
力することにより、端子6と4の出力段のFFの出力が
Highレベルに反転する。
【0030】(3)遅延回路を通った信号がFFのイネ
ーブル端子に入り、端子6、4からHighレベルの信
号が出力される。
【0031】(4)次の端子の試験をするために全端子
にLowレベルの信号を入力する。そのときの動作
(1)と同様である。
【0032】(5)端子2にHighレベルの信号を入
力することにより、端子7と5の出力段のFFの出力が
Highレベルに反転する。
【0033】(6)遅延回路を通った信号がFFのイネ
ーブル端子(E)に入り、端子7、5からHighレベ
ルの信号が出力される。
【0034】(7)次の端子の試験をするために全端子
にLowレベルの信号を入力する。そのときの動作は
(1)と同様である。
【0035】(8)端子3にHighレベルの信号を入
力することにより、端子8と6の出力段のFFの出力が
Highレベルに反転する。
【0036】(9)遅延回路を通った信号がFFのイネ
ーブル端子に入り、端子8、6からHighレベルの信
号が出力される。
【0037】図3は、本発明の第2の実施例の構成を示
す図である。
【0038】図3は、図1に対して、テストボード上に
おける電源/GND端子の導通検査を可能にするための
具体的な回路である。
【0039】図3を参照して、端子1についてみると、
端子1と電源VDD4間にトランジスタ61が接続さ
れ、トランジスタ61と共通線92の間にトランジスタ
71が接続され、フリップフロップ81の出力がトラン
ジスタ61のゲートに接続され、反転出力がトランジス
タ71のゲートに接続され、フリップフロップ81のセ
ット、リセット入力端子(互いに相補の信号が入力され
る)、ANDゲート89の出力に接続されている。この
ANDゲート89には、端子2、3のORゲート出力、
端子6、7のORゲート出力、端子10、11のORゲ
ート出力、端子14、15のORゲート出力が入力さ
れ、その出力がフリップフロップ81〜88に共通に入
力されている。
【0040】端子2、3、6、7、10、11、14、
15から、Highレベルの信号が入力されると、フリ
ップフロップFF81〜88の出力が反転し、トランジ
スタ61〜68がON、トランジスタ71〜78がOF
Fになる。
【0041】例えば、端子1からは、電源VDD4の電
圧が現れるので、レベルを検出することで導通確認がで
きる。同様にして、全電源及びGND端子についてボー
ド上で正しく配線されているかを確認できる。
【0042】なお、上記回路は、4本以上の端子からH
ighレベルの信号が入力されないと動作しないような
構成とされており、図1に示した回路と、共存可能であ
る。
【0043】図4は、本発明の実施例の動作をわかりや
すく示すためのタイムチャートである。テストボードの
全電源及びGND端子の誤配線検出手順を以下に説明す
る。
【0044】(1)全端子にLowレベルの信号を入力
する。
【0045】(2)端子2、3、6、7、10、11、
14、15からHighレベルの信号を入力してから、
端子1、4、5、8、9、12、13、16の出力レベ
ルを検出し、期待値と比較することで良否を判定する。
【0046】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば下
記記載の効果を奏する。
【0047】本発明の第1の効果は、テストボードの信
号配線の不具合を、短時間且つ正確に検出することがで
きる、ということである。
【0048】その理由は、本発明においては、テストボ
ード不良検出用集積回路において、一つの端子から信号
を入力すると、別の2つの端子からその信号が出力され
るため、出力信号と期待値を比較することにより、テス
トボードの配線に不具合があるかどうか検出できるよう
に構成したということによる。これにより、本発明によ
れば、人手を使わずLSIテスタにより高速に信号の入
出力が可能となるからである。
【0049】本発明の第2の効果は、テストボード上に
おける電源/GND端子の不具合が短時間且つ正確に検
出できる、ということである。
【0050】その理由は、本発明のテストボード不良検
出用集積回路において、信号端子と電源またはGND端
子とを1対1で接続することができるようにしたためで
あり、人手を使わず、LSIテスタにより、高速に信号
の入出力を行うことを可能としたためである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す図である。
【図2】本発明の一実施例を動作を説明するためのタイ
ムチャートである。
【図3】本発明の他の実施例を示す図である。
【図4】本発明の他の実施例の動作を説明するためのタ
イムチャートである。
【図5】従来のテストボード配線導通試験回路の構成を
示す図である。
【符号の説明】
1〜16 入出力端子 21〜29 フリップフロップ 30 遅延回路 61〜68、71〜78 トランジスタ 81〜88 フリップフロップ 89 ANDゲート 90 GND 91 VDD

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数本の入出力端子を備え、 該入力端子の先にリセット回路と、信号選択回路と、デ
    ータ保持・出力切り換え機構付き出力回路と、 を備え、 任意の入出力端子に信号を入力すると、特定の複数本
    に、該信号が出力されることにより、テストボードの配
    線性の確認ができるようにしたことを特徴とする半導体
    集積回路。
  2. 【請求項2】複数の入出力端子を備えた半導体集積回路
    において、 前記複数の入出力端子の1つの端子に所定の論理レベル
    の信号を入力すると、複数の端子から所定の論理レベル
    の出力が現れ、他の端子には前記所定の論理レベルと逆
    の論理レベルの出力が現れるように構成され、これらの
    信号を検出して期待値と比較することにより、テストボ
    ードの配線に不良もしくは誤りがないかどうかを検出す
    ることができるようにしたことを特徴とする半導体集積
    回路。
  3. 【請求項3】電源及びグランド端子と信号端子とを1対
    1で接続する回路を備え、所定の数以上の端子から所定
    の論理レベルの信号を入力すると、各電源及びクランド
    端子が、集積回路において、対応する信号端子と1対1
    で接続され、電源、及びグランドに接続された信号端子
    の出力レベルを検出することにより、テストボード上で
    電源及びグランドの配線の異常を検出できるようにした
    ことを特徴とする半導体集積回路。
  4. 【請求項4】複数の入出力端子を備えた半導体集積回路
    において、 予め定められた複数の他の入出力端子からの入力信号の
    いずれかが高レベルの時セットされるフリップフロップ
    であって、該フリップフロップに対応する入出力端子の
    入力信号及び前記複数の他の入出力端子からの入力信号
    が共に低レベルの時にリセットされるフリップフロップ
    を前記複数の入出力端子に対応して備え、 前記端子のいずれかが信号が高レベルになった時点から
    所定の遅延時間の後前記フリップフロップのイネーブル
    端子をアクティブとする手段を備え、 一旦全ての前記入出力端子を低レベルとした後、1つの
    入出力端子に所定の高レベルの信号を入力すると、複数
    の端子から高レベルの出力が現れ、他の端子には低レベ
    ルの出力が現れるように構成され、これらの信号を検出
    して期待値と比較することにより、テストボードの配線
    に不良もしくは誤りがないかどうかを検出することがで
    きるようにしたことを特徴とする半導体集積回路。
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