JPH10330520A - 積層多孔質フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】複数層で形成される多孔質フィルムにおいて、
各層を延伸多孔化する前に積層することにより、積層時
において孔を閉塞することを防止し、層間の密着性が充
分大きくし、かつ突刺強度をはじめとする機械的性質に
優れた多孔質フィルムを提供する。 【解決手段】熱可塑性樹脂を主体とする成形材料を成形
後の複屈折率が０．００３以上になるようにフィルム成
形し、前記フィルムの少なくとも２枚を配向方向が実質
的に平行にならないように重ね合わせ、加熱して一体化
し、このフィルムを一軸延伸して多孔化することによ
り、層間の密着性にすぐれ、かつ突刺し強度等の機械的
強度の優れた積層多孔質フィルムを孔を潰すことなく製
造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は分離膜、通気性フィ
ルム、電池用セパレータ等に利用される多孔質フィルム
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】多孔質フィルムを積層することにより、
単層では発揮し得ない機能を賦与できることが知られて
いる。その目的とする所は多岐にわたっているが、孔径
の異なる多孔質フィルムを積層することにより透過性に
優れた非対称構造を得ること、強度の異なる多孔質フィ
ルムを積層することによる多孔質フィルムの補強、同種
の多孔質フィルムの積層によるピンホール（欠陥となる
粗大孔）の防止、表面性質の異なる多孔質フィルムの積
層による接着性の改善等が主なものである。

【０００３】一般に一軸延伸により得られる多孔質フィ
ルムは延伸方向に裂けやすく、突刺し強度を始めとする
機械的強度の改良に関して多くの提案がなされている。

【０００４】特開昭４９−１３０９７８号公報では、一
軸方向に配向された多孔質性結晶性樹脂フィルムの少な
くとも２枚以上を、該フィルムの接着面に粘着剤または
接着剤を部分塗布あるいは全面塗布し、次に該フィルム
の配向方向を交差するように貼り合せる方法を提案して
いる。また、同公報では積層方法として、該フィルムの
接触面にコロナ放電を施し、配向方向が交差するよう重
ね合せた後、該フィルムの融点以下の温度で熱圧着する
方法も併せて提案している。

【０００５】特開昭６３−７２０６３号公報では、セパ
レータとして２枚以上の多孔質フィルムをそれぞれの延
伸方向が異なるように積層した積層シートであることを
特徴とする非水電解液電池を提案している。

【０００６】特開平８−２３６０９８号公報では、機械
的強度に関して異方性を有する第１および第２の微孔性
ポリマー層を用意し、次いで少なくとも第１の層を螺旋
状に切ることにより第２の層の配向に対して第１の層の
配向を交差させ、さらに第１および第２の層を面接触状
に接着させる交差層バッテリーセパレータの製造方法お
よび該製造方法により製造されるバッテリーセパレータ
を提案している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術はいずれ
も多孔質フィルムを作製した後に積層する方法であるの
で積層時に孔が閉塞され層間の接着性と多孔性が両立し
ないという問題点があった。すなわち、孔が閉塞しない
温度で熱圧着しても充分な層間の接着力が得られないた
め、使用時において各層が独立して裂けるなど、充分な
効果が得られなかった。また、接着剤により積層一体化
する方法は、接着剤が孔に浸透してしまう問題の他に、
接着剤が該フィルムと異なる素材であることによる制約
（例えば使用時における接着剤自身又は微量成分の溶
出）を有している。

【０００８】本発明は、上記従来の事情に鑑み、層間の
密着性に優れ、かつ突刺強度等の機械的強度の優れた積
層多孔質フィルムを孔を潰すことなく製造する方法を提
供することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の多孔質フィルムの製造方法は、熱可塑性樹
脂を主体とする成形材料を成形後の複屈折率が０．００
３以上になるようにフィルム成形する第１の手段と、該
フィルムの少なくとも２枚を配向方向が実質的に平行に
ならないように重ね合わせ、加熱して一体化する第２の
手段と、この一体化したフィルムを一軸延伸して多孔化
する第３の手段とからなることを特徴とする。

【００１０】前記方法においては、第２の手段の加熱温
度が、前記フィルムの積層する面を構成する樹脂のうち
最も低い融点を有する樹脂の融点±２０℃の範囲である
ことが好ましい。また前記方法においては、積層すべき
フィルムの配向方向の交差する角度が、１０°〜９０°
の範囲内にあることが好ましい。また前記方法において
は、一軸延伸における延伸方向と各フィルムの配向との
角度が、５°〜４５°であることが好ましい。前記した
本発明の構成によれば、層間の密着力が大きく、耐突抜
性などの機械的性質に優れた積層多孔質フィルムを、孔
を潰すことなく製造できる。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明において使用する熱可塑性
樹脂は、特に限定されるものではないが、結晶性樹脂又
は半結晶性樹脂が用いられ、それらの中でも、ポリプロ
ピレン、ポリエチレン、ポリブテン、ポリ（４−メチル
−ペンテン−１）、ポリフッ化ビニリデン等の結晶性樹
脂が好ましく用いられる。これらの樹脂は単体で用いて
もよいが、共重合体として用いても、又は２種以上をブ
レンドして用いてもよいものである。

【００１２】本発明においては、上記熱可塑性樹脂に、
さらに必要に応じて老化防止剤、帯電防止剤、スリップ
剤、造核剤、充填剤等の添加剤を適量配合し、得られた
組成物を二軸押出機、ニーダー、ロール、バンバリーミ
キサー等により溶融混練し、次いでＴダイ押出成形、イ
ンフレーション成形等によりフィルム状に溶融成形され
る。

【００１３】結晶性樹脂は高ドラフト比で成形すること
によりラメラ（板状結晶）がフィルムの引取方向に対し
て垂直方向に列をなして並んだ構造（row structure）
をとることが知られている（例えば、H.S.Bierenbaum e
t al.,Ind.Eng.Chem.,Prod.Res.Develop.vol.13,No.1,P
-2,(1974)）。

【００１４】結晶配向性が極端に低いと、後に行われる
延伸工程において充分多孔化しない。従って、本発明に
おけるフィルム成形に際しては、高ドラフト比で成形を
行い、得られたフィルムの複屈折率を０．００３以上、
より好ましくは０．００５以上になるような条件で作業
する必要がある。尚、この複屈折率はフィルム成形性の
観点から通常０．０３以下が好ましいが、上限について
特に限定されるものではない。

【００１５】尚、複屈折率の測定方法としてはアッベ屈
折計を用い２方向から屈折率を測定しその差異より算出
する方法、コンペンセータを用いる方法等があるが、本
発明においては自動複屈折計（COBRA-21C；神崎製紙
（株）製）を使用して測定した値を用いた。

【００１６】次いで、上記の如くして得た配向非多孔質
フィルムを少なくとも２枚用い、その配向方向が平行に
ならないように配置し、加熱加圧することにより積層一
体化する。積層するフィルムの組成、構成およびその組
み合わせは、その最終的な目的に応じて選択される。従
って、全く同質のフィルムを積層しても良いし、また、
異なった材質のフィルムを積層しても良い。また、予め
多層構造に成形したフィルムを複数枚積層しても良い。

【００１７】同質のフィルムを積層する場合を例示する
と、ポリエチレン単体フィルム同士の積層、ポリエチレ
ンとポリプロピレンとのブレンドフィルム同士の積層、
ポリエチレンとポリブテンとのブレンドフィルム同士の
積層等が挙げられる。

【００１８】また、異なった材質のフィルムの積層とし
ては、ポリエチレンとポリプロピレンとのブレンドフィ
ルムと、ポリプロピレン単体フィルムとの積層、ポリエ
チレンとポリプロピレンとのブレンドフィルムと、ポリ
エチレン単体フィルムとの積層等が挙げられる。

【００１９】予め多層構造に成形したフィルムの複数枚
積層としては、ポリプロピレンとポリエチレンとの２層
共押出し成形によるフィルム同士の積層、ポリエチレン
とポリプロピレンとのブレンド層を外層にし、ポリプロ
ピレンを内層にした３層共押出し成形によるフィルム同
士の積層等が挙げられる。

【００２０】積層枚数は２層以上で特に限定されない
が、通常２層から５０層程度である。積層枚数が多いほ
ど機械的強度が良好となるが、一方積層前のフィルムの
厚さが薄くなるので操作が困難となる。フィルムの厚み
としては、１〜１００μｍが好ましい。

【００２１】本発明においては、２層以上のフィルムが
平行にならないように重ね合わされるが、積層されるフ
ィルムの配向方向の交差する角度は、すべてのフィルム
が１０°〜９０°の範囲内にあることが好ましく、３０
°〜６０°の範囲内にあることが特に好ましい。

【００２２】尚、２つの配向方向が交差する角度は任意
の角とその角の補角となる角を対象とした２通りの角度
が存在するが、本発明における交差角とは、平面上で交
差した延伸方向を表現する２直線により区切られた４つ
の部分に対して延伸方向が存在する部分に対応した角度
を言う。この角度が小さすぎると機械的強度が小さく、
この角度が大きすぎると延伸多孔化が困難となる。

【００２３】このような交差角度を実現する方法につい
ては特に限定されないが、短冊状の配向フィルムを特定
の交差角になるように複数枚重ね合せる方法や、インフ
レーション成形で押し出したフィルムをスパイラル状に
カットし、長手方向に対して斜めに配向したフィルムを
作製し、これを配向方向が交差するように複数枚重ね合
せる方法等が挙げられる。

【００２４】積層する温度は、フィルムを構成する樹脂
のうち最も低い融点を有する樹脂の融点±２０℃にて行
うことが好ましい。積層する温度が低すぎるとフィルム
の融着が不充分となり、延伸時に剥がれたり延伸後の多
孔質フィルムの機械的強度が低くなってしまう。また、
この温度が高すぎる場合には、フィルムの結晶配向性が
極端に低下してしまい、後の延伸工程における多孔化が
不充分となる。結晶配向性が極端に低下する温度は通常
融点付近であるが、２種以上の樹脂を用いる場合には最
も低い融点を有する樹脂の融点より約２０℃高い温度に
おいてもその結晶配向性が維持される。この理由は明確
ではないが、おそらく一旦溶融した低融点樹脂が高融点
樹脂の結晶構造に対してエピタキシャル成長することに
よりその結晶配向性が維持されるものと考えられる。

【００２５】ブレンド又は積層等して２種以上の樹脂を
用いる場合、特に分離膜や電池用セパレータ等のように
多孔質フィルムに透過性が必要な場合には、積層する温
度はフィルムを構成する樹脂の有する融点のうち最も低
い融点を基準とすることに意義がある。その理由は、融
点を２０℃以上超えた高温に曝された樹脂は配向を失
い、後の延伸工程において多孔化せず、その結果、最終
的に得られる多孔質フィルムは透過性を持たないためで
ある。したがって、最も低い融点を有する樹脂は積層さ
れる面に配置することが好ましい。このような配置にす
ることにより、最も低い積層温度で最も良好な融着が得
られる。

【００２６】また、本発明の方法は非多孔質のフィルム
を積層するので、積層時に圧力をかけても、その構造が
破壊されることがない。従って、通常のラミネートロー
ルを用いることができる他、プレス等の加熱された金属
板を用いる方法等を採用することができる。

【００２７】上記のように積層して得られるフィルムに
対して、必要ならば熱処理を行ってもよい。熱処理を行
うことにより該積層フィルムの結晶性を高めることがで
き、後に行われる延伸工程における微細孔の形成が促進
され、高気孔率の多孔質フィルムを得ることができる。

【００２８】本発明の方法においては、上記の積層一体
化工程の後に初めて延伸多孔化される。延伸方法は、従
来から知られているロール式延伸等により行うことがで
きる。

【００２９】この延伸工程における延伸方向は延伸方向
と各フィルムの配向方向とがなす角度は５°〜４５°の
範囲内にあることが好ましく、１５°〜３０°の範囲内
にあることが特に好ましい。

【００３０】この角度が大きすぎると配向結晶化した非
多孔質フィルムの結晶ラメラ間の剥離が効率的に行われ
ないために多孔化が困難となる。延伸方向とフィルムの
配向方向がなす角度を上記の範囲にするためには、各々
のフィルムの配向方向がなす角度における最大の角度に
対して１／２の角度を示す方向に延伸することが好まし
い。

【００３１】延伸は、−２０℃〜６０℃（以下、「−２
０℃〜６０℃での延伸」を低温延伸と称す）で行う。延
伸温度が低すぎると作業中にフィルムの破断が生じ易
く、高すぎると多孔化し難い。このときの、延伸率は、
限定されるものではないが、通常２０〜４００％好まし
くは５０〜３００％とされる。なお、この延伸率（Ｍ₁
％）は下記の数式（１）によって表される。数式（１）
中におけるＬ₀ は低温延伸前の寸法、Ｌ₁ は低温延伸後
の寸法である。

【００３２】

【数１】

【００３３】本発明においては、上記の如く低温延伸し
たのち、特に限定されるものではないが、６０℃以上で
該フィルムを成す樹脂（組成物）の最も低い融点以下の
温度にて再び延伸（以下、「高温延伸」と称す）しても
よい。この延伸時における温度が低すぎるとフィルムの
破断が生じ易くなり、高すぎると、多孔質フィルムの多
孔性が失われるので、通常上記温度にて延伸することが
好ましい。

【００３４】尚、高温延伸時の延伸率は、特に限定され
るものではないが、通常１０〜５００％である。この延
伸率（Ｍ₂ ％）は下記の数式（２）により表される。数
式（２）中におけるＬ₂ は高温延伸を行った後の寸法、
Ｌ₁ は高温延伸前の寸法（低温延伸後の寸法）である。
また、この高温延伸は多段にわたって行ってもよい。

【００３５】

【数２】

【００３６】また、延伸作業を施して得られる多孔質フ
ィルムは延伸時における応力が残留し、延伸方向に寸法
が収縮し易いので、延伸後にその延伸方向の寸法を予め
熱収縮させることにより、寸法安定性を改善することも
できる。この熱収縮は延伸温度と同じ温度またはそれ以
上の温度で行うことが好ましい。熱収縮させる度合は、
通常、延伸後のフィルム長さが１０〜４０％減少する程
度とされる。

【００３７】尚、多孔質フィルムにおける延伸方向の寸
法が変化しないように規制し、延伸温度またはそれ以上
の温度にて加熱する所謂「ヒートセット」を施すことに
よっても、上記熱収縮処理を施すのと同様に寸法安定性
を改善することができる。さらに、熱収縮とヒートセッ
トとを組み合わせて用いることもできる。

【００３８】

【実施例】以下に、本発明を実施例によって具体的に説
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。

【００３９】通気度および突刺強度は以下に示す方法で
測定した。 （通気度）ＪＩＳ Ｋ８１１７に準じ、安田精機製作所
製ガーレ式デンソメータＮｏ．３２３−Ａｕｔｏを用
い、膜面積６４２ｍｍ² を空気１０ｃｃが通過する時間
を測定し、この値を１０倍して求めた。単位体積の空気
が透過するのに要する時間であるので、この値が小さい
程透過性が良好であることを示す。

【００４０】（突刺強度）カトーテック社製ハンディー
圧縮試験機ＫＥＳ−Ｇ５を用い、針の直径１．０ｍｍ、
先端形状Ｒが０．５ｍｍ、ホルダー径１１．３ｍｍ、押
し込み速度２ｍｍ／ｍｉｎの条件で測定し、膜が破れる
時の最大荷重を突刺強度（針貫通強度）とした。

【００４１】

【実施例１】融点１３２℃、メルトインデックス（以
下、「ＭＩ」と称す）０．３の高密度ポリエチレンをＴ
ダイ押出機によりダイス温度２２０℃、ドラフト比４０
の条件にて長尺フィルム状に成形した。得られたフィル
ム状物は厚さ２０μｍ、複屈折率０．０３２であった。
このフィルムを２枚用い、交差角度が６０°になるよう
重ね合わせ、熱ロールにて、１２４℃の温度にて３０秒
間接触させ積層一体化した。

【００４２】次いで、この積層非多孔質フィルムを２５
℃の温度にて交差角の略２等分方向に延伸率が５０％に
なるよう低温延伸し、さらに１１０℃にて同方向に延伸
率が１５０％になるように高温延伸した。その後、延伸
方向の寸法が変化しないように規制して１１０℃にて２
分間加熱してヒートセットした。得られた積層多孔質フ
ィルムの厚さは２７μｍであった。

【００４３】得られた積層多孔質フィルムについて、通
気度（ガーレ秒数）及び突刺強度を測定した結果を表１
に示す。

【００４４】

【実施例２】非多孔質フィルムの積層において交差角度
を３０°にした点を除き実施例１と同様にして積層多孔
質フィルムを得た。得られた積層フィルムの厚さは２８
μｍであった。得られた積層多孔質フィルムについて、
通気度（ガーレ秒数）及び突刺強度を測定した結果を表
１に示す。

【００４５】

【実施例３】非多孔質フィルムを３枚用い、交差角度が
延伸方向に対して上から−４５°、０°、４５°になる
よう３枚重ね合せた点を除き実施例１と同様にして積層
多孔質フィルムを得た。得られた積層多孔質フィルムの
厚さは４１μｍであった。得られた積層多孔質フィルム
について、通気度（ガーレ秒数）及び突刺強度を測定し
た結果を表１に示す。

【００４６】

【実施例４】融点１６６℃、ＭＩ２．５のアイソタクチ
ックポリプロピレン６０重量部と、融点１３７℃、ＭＩ
０．７５の高密度ポリエチレン４０重量部とを溶融混合
し、Ｔダイ押出機によりダイス温度２４０℃、ドラフト
比８０の条件にて長尺フィルム状に成形した。得られた
フィルム状物の厚さは２２μｍ、複屈折率０．００９で
あった。このフィルムを交差角度が９０°になるよう２
枚重ね合わせ、熱ロールを用い、１４７℃の温度にて３
０秒間接触させ積層一体化した。

【００４７】次いで、この積層非多孔質フィルムを２５
℃の温度にて交差角度の略２等分方向に延伸率が１００
％になるよう低温延伸し、さらに１０５℃にて同方向に
延伸率が２００％になるように高温延伸した。さらに、
延伸方向の寸法が変化しないように規制して１０５℃に
て２分間加熱してヒートセットした。得られた積層多孔
質フィルムの厚みは２６μｍであった。

【００４８】得られた積層多孔質フィルムについて、通
気度（ガーレ秒数）及び突刺強度を測定した結果を表１
に示す。

【００４９】

【実施例５】外層が融点１６７℃、ＭＩ０．４のアイソ
タクチックポリプロピレン１０重量部と、融点１３２
℃、メルトインデックス０．７５の高密度ポリエチレン
９０重量部の混合物となり、中間層が融点１６７℃、Ｍ
Ｉ０．４のアイソタクチックポリプロピレン単体となる
よう、押出温度２２０℃、ブロー比１．２にてインフレ
ーション共押出し成形を行ない、３層構造のチューブ状
のフィルムを得た。得られた非多孔質フィルムは総厚さ
２１μｍ、中間層厚さ１１μｍ、外層が各５μｍで、複
屈折率０．０１４であった。

【００５０】このチューブ状フィルムをスパイラル状に
カットし、長手方向に対して配向方向が３０°の角度を
なす長尺状の非多孔質フィルムを得た。このフィルムを
２枚用い、配向方向が交差するよう配置し、熱ロールを
用いて１２４℃にて３０秒間接触させ積層することによ
り交差角が６０°の長尺状非多孔質積層フィルムを得
た。

【００５１】次いで、この長尺状積層非多孔質フィルム
を２５℃の温度にて交差角度の略２等分方向に延伸率が
４０％になるよう低温延伸し、さらに１０５℃にて同方
向に延伸率が１６０％になるように高温延伸した。さら
に、延伸方向の寸法が変化しないように規制して１０５
℃にて２分間加熱してヒートセットした。得られた長尺
状積層多孔質フィルムの厚みは２７μｍであった。

【００５２】得られた積層多孔質フィルムについて、通
気度（ガーレ秒数）及び突刺強度を測定した結果を表１
に示す。

【００５３】

【比較例１】２層の配向方向がなす交差角度が０°であ
る点を除いて実施例１と同様にして積層多孔質フィルム
を得た。得られた積層多孔質フィルムの厚さは２８μｍ
であった。得られた積層多孔質フィルムについて、通気
度（ガーレ秒数）及び突刺強度を測定した結果を表１に
示す。

【００５４】

【比較例２】実施例１で使用した高密度ポリエチレンを
用い、Ｔダイ押出機によりダイス温度２２０℃、ドラフ
ト比４０の条件にて長尺フィルム状に成形した。得られ
たフィルム状物は厚さ４０μｍ、複屈折率０．０２５で
あった。次いで、この非多孔質フィルムを１枚用い、配
向方向に実施例１と同一条件にて延伸を行った。得られ
た多孔質フィルムの厚さは２８μｍであった。得られた
積層多孔質フィルムについて、通気度（ガーレ秒数）及
び突刺強度を測定した結果を表１に示す。

【００５５】

【比較例３】実施例１で得られた厚さ２０μｍ、複屈折
率０．０３２の非多孔質フィルムを１枚用い、熱ロール
に接触させ１２４℃、３０秒間熱処理した。このフィル
ムを２５℃の温度にて配向方向に延伸率が５０％になる
よう低温延伸し、さらに１１０℃にて同方向に延伸率が
１５０％になるように高温延伸した。その後、延伸方向
の寸法が変化しないように規制して１１０℃にて２分間
加熱してヒートセットした。

【００５６】次いで、得られた多孔質フィルムを２枚用
い、交差角度が６０°になるよう重ね合わせ、熱ロール
にて、１２０℃の温度にて３０秒間接触させ積層一体化
しようとしたが、充分な層間の接着が得られなかった。
厚さは２８μｍであった。

【００５７】得られた積層多孔質フィルムについて、通
気度（ガーレ秒数）及び突刺強度を測定した結果を表１
に示す。

【００５８】

【比較例４】多孔質フィルムの積層時の温度が１３３℃
であることを除いて比較例３と同様にして積層多孔質フ
ィルムを得た。得られた積層多孔質フィルムの厚さは２
０μｍであった。得られた積層多孔質フィルムについ
て、通気度（ガーレ秒数）及び突刺強度を測定した結果
を表１に示す。

【００５９】

【比較例５】３層の配向方向がすべて延伸方向と同方向
に重ね合せた点を除いて実施例３と同様にして積層多孔
質フィルムを得た。得られた積層多孔質フィルムの厚さ
は４２μｍであった。得られた積層多孔質フィルムにつ
いて、通気度（ガーレ秒数）及び突刺強度を測定した結
果を表１に示す。

【００６０】

【表１】

【００６１】上記の結果より、本発明の実施例１〜５に
示すように、予め成形したフィルムの配向方向を特定の
方向に交差積層し、その後に延伸多孔化することによ
り、比較例１〜５に示す方法と比較して格段に優れた特
性の多孔質フィルムが得られることが確認できた。

【００６２】

【発明の効果】以上のように、本発明の方法によれば、
熱可塑性樹脂を主体とする成形材料を成形後の複屈折率
が０．００３以上になるようにフィルム成形し、前記フ
ィルムの少なくとも２枚を配向方向が実質的に平行にな
らないように重ね合わせ、加熱して一体化し、このフィ
ルムを一軸延伸して多孔化することにより、各層が延伸
多孔化される前に積層されるため、積層時において孔を
閉塞することがない。また、層間の密着性が充分大きい
ので突刺強度をはじめとする機械的性質に優れた多孔質
フィルムを作製することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ // Ｃ０８Ｌ 23:00 (72)発明者 樋口 浩之 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱可塑性樹脂を主体とする成形材料を成
   形後の複屈折率が０．００３以上になるようにフィルム
   成形する第１の手段と、該フィルムの少なくとも２枚を
   配向方向が実質的に平行にならないように重ね合わせ、
   加熱して一体化する第２の手段と、この一体化したフィ
   ルムを一軸延伸して多孔化する第３の手段とからなるこ
   とを特徴とする多孔質フィルムの製造方法。
2. 【請求項２】 第２の手段の加熱温度が、前記フィルム
   の積層する面を構成する樹脂のうち最も低い融点を有す
   る樹脂の融点±２０℃の範囲である請求項１に記載の多
   孔質フィルムの製造方法。
3. 【請求項３】 積層すべきフィルムの配向方向の交差す
   る角度が、１０°〜９０°の範囲内にある請求項１また
   は２に記載の多孔質フィルムの製造方法。
4. 【請求項４】 一軸延伸における延伸方向と各フィルム
   の配向との角度が、５°〜４５°である請求項１〜３の
   いずれか１項に記載の多孔質フィルムの製造方法。