JP7268004B2 - 蓄電デバイス用セパレータ - Google Patents

Description

本発明は、蓄電デバイス用セパレータ等に関する。

微多孔膜、特にポリオレフィン系微多孔膜は、精密濾過膜、電池用セパレータ、コンデンサー用セパレータ、燃料電池用材料等に幅広く使用されており、特にリチウムイオン電池に代表される２次電池用セパレータとして使用されている。近年、リチウムイオン電池は、携帯電話、ノート型パーソナルコンピュータ等の小型電子機器用途として使用されている一方で、ハイブリッド自動車又はプラグインハイブリッド自動車を含む電気自動車等への応用も図られている。

電気自動車に用いられるリチウムイオン電池は、一般に、大型であり、かつ高エネルギー容量となるため、より高い安全性の確保が要求される。また、電気自動車に用いられるリチウムイオン電池には、短時間に多くのエネルギーを取り出すために、従来の電池より高い出力特性が要求される。更には、エネルギー密度の高い電池も要求されており、それに伴いセパレータの薄さが求められている。当然ながら、電気自動車用途では、小型電子機器と比べ過酷な状況でリチウムイオン電池が長期間使用される傾向となるため、製品安全性又は長期信頼性（寿命特性）の要求レベルも高くなっている。即ち、今後は、電気自動車に用いられるリチウムイオン電池には、高エネルギー出力と高い製品安全性の両方が強く求められ、特に、セパレータには高強度（例えば突刺強度、引張強度等）、低収縮率、高耐熱、低電気抵抗度等の特性が求められている。

このような事情に対応可能な微多孔膜を提供することを目的として、これまで多くの技術開発が行われた。特に、微多孔膜を高強度化する代表的な技術としては、例えば、１）無機フィラーで微多孔膜を補強すること、２）セルロースナノファイバーで微多孔膜を補強すること、３）微多孔膜の形成後に、膜ポリマーを架橋反応させて補強すること、４）超高分子量ポリマーで微多孔膜を形成すること等がある。

しかしながら、上記１）は、フィラー部とポリマーの界面で開孔するため、貫通孔が得られず、透気抵抗度が高いという問題があった。上記２）は、ポリオレフィン中へのセルロースナノファイバーの微分散化が困難なため、十分な補強効果が得られないこと、フィッシュアイのような突起物が発生すること等の問題があった。上記３）は、高強度化を図れても、架橋反応により膜寸法が変化するため、精密な寸法を要求されるリチウムイオン電池用セパレータには不適であった。

上記４）の微多孔膜は、一般に、超高分子量ポリエチレン及び流動パラフィン等の可塑剤を溶剤に溶解させて延伸開孔させる湿式多孔化法により作製されるため、従来の乾式多孔化法により作製されるポリプロピレン製微多孔膜と比べて、強度に勝るとしても耐熱性、透気抵抗度、寸法安定性又は生産性に劣るという問題があった。
上記４）の微多孔膜の作製に超高分子量ポリプロピレンを利用することも提案されている（特許文献１及び２）。

一般に、微多孔膜は、樹脂の溶融押出、その後の樹脂フィルムの延伸等により形成される。樹脂フィルムの多孔化は、乾式法と湿式法に大別される。
乾式法としては、無機粒子などの非相溶性粒子とポリオレフィンを含む未延伸シートを延伸及び抽出に供することにより異種素材界面を剥離させて孔を形成する方法、ラメラ開孔法、β晶開孔法等がある。
湿式法としては、ポリオレフィンに、可塑剤などの孔形成材（被抽出物）を添加し、分散させ、シート化した後に被抽出物を溶媒などにより抽出して孔を形成し、必要に応じて抽出前及び／又は後に延伸加工を行う方法などがある。

乾式法により製造される微多孔膜を二次電池用セパレータとして使用するために、微多孔膜の物性が検討されている（特許文献３～５）。
特許文献３には、二次電池用セパレータの物性バランスの観点から、乾式ラメラ開孔法に従って、気孔率が３０～８０％であり、ポリプロピレン微多孔層とポリエチレン微多孔層とを有し、かつポリプロピレン微多孔層の気孔率がポリエチレン微多孔層の気孔率よりも大きい複合微多孔膜を得ることが記述されている。
特許文献４には、多孔性及び機械的強度の観点から、脂肪族ポリオレフィンと熱可塑性オレフィンエラストマーとの混合物から微多孔性シートを形成して、得られた微多孔性シートを乾式ラメラ開孔法に供することが記述されている。
特許文献５には、β晶開孔法に従って二軸延伸により得られる微多孔性ＰＰフィルムについて、１０～３０μｍの厚み、５５～８５％の空孔率、７０～３００秒／１００ｍｌの透気抵抗、０．１８～０．５０Ｎ／１μｍ厚の突刺強度、１２％以下の幅方向（ＴＤ）熱収縮率（１３５℃で６０分間）、及び６０～２００ＭＰａの引張強度が記述されている。特許文献３に記載のβ晶開孔法により得られる微多孔膜は、結晶転移のために概ね等方性を有する。

なお、湿式法により製造される微多孔膜を二次電池用セパレータとして使用するために、微多孔膜の強度が検討されている（特許文献６）。特許文献６には、破断強度と突刺強度の両方の観点から、膜厚方向に配向度が変化しており、かつ２．２～２．４ｍｍの突刺伸度を有する微多孔性ポリオレフィンフィルムが記述されている。

特許第５６５３７６１号公報 特許第５０６５７３７号公報 特開２００８－２５４２８８号公報 特開２００３－１９２８１４号公報 国際公開第２０１３／５４９２９号 特開平７－１８８４４０号公報

近年、リチウムイオン２次電池は、小型電子機器又は電動車両に組み込まれ、過酷な環境下でさえも使用されていた。これに関連して、微多孔性フィルムを含むセパレータについても、強度に加えて、耐熱性、寸法安定性、透気特性、耐電圧性等の要求性能レベルが高まり、更なる技術向上が求められていた。
微多孔フィルムの高強度化は、製品安全性又は電池のエネルギー密度向上の観点から、以前から求められていたが、充放電特性を支配する空孔率及び透気抵抗度と相反する。即ち、微多孔膜の空孔率及び透気抵抗性を低下させることなく、微多孔膜の高強度化を如何に達成させるかが重要である。
また、エネルギーコスト及び環境への配慮の観点から、溶剤を使用しない乾式多孔化法によって、湿式多孔化膜と比べて同等又は高い強度を有する微多孔膜を作製することも重要である。

しかしながら、特許文献１に記載の湿式多孔化法により作製されるポリプロピレン含有膜は、空孔率及び膜厚が不明であり、高強度を有する微多孔膜を完成させたとは言えない。特許文献２には、乾式多孔化法により超高分子量ポリプロピレン層とポリエチレン層の積層微多孔膜を得ることが記述されており、膜厚、空孔率、強度等が開示されているが、蓄電デバイス用セパレータの今後の要求特性については未だに改良の余地がある。
また、特許文献３～５に記述されている乾式法又は特許文献６に記述されている湿式法により得られる微多孔膜は、それを含むセパレータ及び蓄電デバイスの安全性について、改良の余地があり得る。

上記の事情に鑑みて、本発明の第一の実施形態は、製品安全性、充放電特性、寸法安定性、エネルギーコスト、環境への配慮などの要求性能のバランスに優れた蓄電デバイス用セパレータを提供することを目的とする。
本発明の第二の実施形態は、製品安全性に優れた蓄電デバイス用セパレータを提供することを目的とする。
本発明の第三の実施形態は、製品安全性に優れた蓄電デバイス用セパレータを提供することを目的とする。

本発明者らは、特定の膜分子量又はモルフォロジーを有する微多孔膜を含む蓄電デバイス用セパレータを設計することによって上記課題を解決できることを見出し、本発明の第一の実施形態を完成させた。
また、本発明者らは、蓄電デバイス用セパレータに含まれる微多孔膜の突刺深度を制御することによって上記課題を解決できることを見出し、本発明の第二の実施形態を完成させた。
さらに、本発明者らは、蓄電デバイス用セパレータに含まれる微多孔膜の気孔率と薄膜時の突刺強度を制御することによって上記課題を解決できることを見出し、本発明の第三の実施形態を完成させた。
すなわち、本発明は以下のとおりである。
［１］
（Ａ）ポリプロピレン樹脂と（Ｂ）熱可塑性エラストマーを含む微多孔膜を有する蓄電デバイス用セパレータであって、該微多孔膜が、
（ｉ）該（Ａ）ポリプロピレン樹脂と該（Ｂ）熱可塑性エラストマーを含むポリマーマトリックスと、
（ｉｉ）該ポリマーマトリックスから該微多孔膜の機械方向（ＭＤ）に延在し、かつ該（Ａ）ポリプロピレン樹脂を含むフィブリルと、
（ｉｉｉ）複数の該フィブリルの間に存在する多孔と、
を有し、かつ
該微多孔膜のメルトフローレイト（ＭＦＲ）が、１．５ｇ／１０分以下である蓄電デバイス用セパレータ。
［２］
（Ａ）ポリプロピレン樹脂と（Ｂ）熱可塑性エラストマーを含む微多孔膜を有する蓄電デバイス用セパレータであって、該微多孔膜が、
（ｉ）該（Ａ）ポリプロピレン樹脂と該（Ｂ）熱可塑性エラストマーを含むポリマーマトリックスと、
（ｉｉ）該ポリマーマトリックスから該微多孔膜の機械方向（ＭＤ）に延在し、かつ該（Ａ）ポリプロピレン樹脂を含むフィブリルと、
（ｉｉｉ）複数の該フィブリルの間に存在する多孔と、
を有し、かつ
該（Ａ）ポリプロピレン樹脂のメルトフローレイト（ＭＦＲ）が、１．０ｇ／１０分以下である蓄電デバイス用セパレータ。
［３］
（Ａ）ポリプロピレン樹脂と（Ｂ）熱可塑性エラストマーを含む微多孔膜を有する蓄電デバイス用セパレータであって、該微多孔膜が、
（ｉ）該（Ａ）ポリプロピレン樹脂と該（Ｂ）熱可塑性エラストマーを含むポリマーマトリックスと、
（ｉｉ）該ポリマーマトリックスから該微多孔膜の機械方向（ＭＤ）に延在し、かつ該（Ａ）ポリプロピレン樹脂を含むフィブリルと、
（ｉｉｉ）複数の該フィブリルの間に存在する多孔と、
を有し、かつ
該（Ｂ）熱可塑性エラストマーの領域で機械方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）との長さ比（ＭＤ/ＴＤ）が１．５以上の領域を有する蓄電デバイス用セパレータ。
［４］
前記（Ｂ）熱可塑性エラストマーの領域が、前記微多孔膜のＭＤに沿って配向している、項目３に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［５］
前記機械方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）との長さ比（ＭＤ/ＴＤ）が１０．０以下である、項目３又は４に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［６］
前記熱可塑性エラストマーが、プロピレンを含まない、項目１～５のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［７］
前記（Ａ）ポリプロピレン樹脂と前記（Ｂ）熱可塑性エラストマーの質量比（Ａ）／（Ｂ）が、９９．９／０．１～８０／２０である、項目１～６のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［８］
前記（Ｂ）熱可塑性エラストマーが、前記ポリマーマトリックス内に存在するが、前記フィブリル内に存在しない、項目１～７のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［９］
前記（Ｂ）熱可塑性エラストマーのハードセグメントが結晶性ポリマーである結晶性熱可塑性エラストマーの場合、そのハードセグメントの結晶融点ピークが、５０℃以上１１０℃以下であるか、または前記（Ｂ）熱可塑性エラストマーのハードセグメントが非晶性ポリマーである非晶性熱可塑性エラストマーの場合、そのハードセグメントのガラス転移温度が、３０℃以上１１０℃以下である、項目１～８のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［１０］
前記（Ｂ）熱可塑性エラストマーのメルトフローレイト（ＭＦＲ）が、２．０ｇ／１０分以上である、項目１～９のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［１１］
前記（Ｂ）熱可塑性エラストマーが、エチレン／α－オレフィン共重合体である、項目１～１０のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［１２］
前記微多孔膜の気孔率が、３０％～８０％である、項目１～１１のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［１３］
前記蓄電デバイス用セパレータの透気抵抗度が、１００秒／１００ｍｌ～５００秒／１００ｍｌであり、かつ前記透気抵抗度は、前記蓄電デバイス用セパレータの実測透気抵抗度を前記蓄電デバイス用セパレータの膜厚で除してから１４μｍを乗ずることにより得られる値である、項目１～１２のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［１４］
前記蓄電デバイス用セパレータの突刺強度が、４００ｇｆ以上であり、かつ前記突刺強度は、前記蓄電デバイス用セパレータの実測突刺強度を前記蓄電デバイス用セパレータの膜厚で除してから１４μｍを乗ずることにより得られる値である、項目１～１３のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［１５］
前記微多孔膜のメルトフローレイト（ＭＦＲ）が、０．１ｇ／１０分以上である、項目１～１４のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［１６］
前記（Ａ）ポリプロピレン樹脂のメルトフローレイト（ＭＦＲ）が、０．１ｇ／１０分以上である、項目１～１５のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［１７］
前記蓄電デバイス用セパレータが、前記微多孔膜と、ポリエチレンを主成分として含む微多孔膜とが積層されている微多孔積層状膜を含む、項目１～１６のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［１８］
前記ポリエチレンを主成分として含む微多孔膜に使用されるポリエチレンの密度が０．９６ｇ／ｃｍ^３以上であり、かつ前記ポリエチレンを主成分として含む微多孔膜のＭＦＲが０．６ｇ／１０分以下である、項目１７に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［１９］
前記蓄電デバイス用セパレータが、前記（Ａ）ポリプロピレン樹脂と前記（Ｂ）熱可塑性エラストマーを含む微多孔膜だけでなく前記微多孔積層状膜も含む、項目１７又は１８に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［２０］
以下の工程：
サーキュラーダイ押出法によって原反を作製する工程、及び
前記原反をアニーリングしてから加熱延伸する工程、
を含む、項目１～１９のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータの製造方法。
［２１］
主成分としてポリオレフィン樹脂を含む微多孔膜を有する蓄電デバイス用セパレータであって、前記蓄電デバイス用セパレータの突刺試験時に最大突刺強度を示す最大応力突刺深度が、４．０ｍｍ以上である蓄電デバイス用セパレータ。
［２２］
前記最大応力突刺深度が、５．０ｍｍ以上、２０．０ｍｍ以下である、項目２１に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［２３］
前記最大突刺強度が、２０ｇｆ／μｍ以上である、項目２１又は２２に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［２４］
前記突刺試験での深度－強度曲線において突刺強度が２つ以上の極大値を有する、項目２１～２３のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［２５］
前記最大突刺強度が、前記深度－強度曲線において２つ以上の極大値のうちの少なくとも１つである、項目２４に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［２６］
前記ポリオレフィン樹脂がポリプロピレン樹脂である、項目２１～２５のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［２７］
前記微多孔膜のメルトフローレイト（ＭＦＲ）が１．４ｇ／１０分以下である、項目２１～２６のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［２８］
前記微多孔膜のメルトフローレイト（ＭＦＲ）が０．１ｇ／１０分以上である、項目２１～２７のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［２９］
前記微多孔膜の平均長孔径が、１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下である、項目２１～２８のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［３０］
前記微多孔膜の平均長孔径ａと、該平均長孔径ａと直交する孔径ｂとの孔径比ａ／ｂが、１．５以上、３０以下である、項目２１～２９のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［３１］
前記微多孔膜の長孔径が、一方向に配列している、項目２１～３０のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［３２］
前記最大突刺強度が、５０ｇｆ／μｍ以下である、項目２１～３１のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［３３］
前記微多孔膜が、前記ポリオレフィン樹脂に加えて、熱可塑性エラストマー、分岐鎖を有する共重合体、及び共役二重結合を有する共重合体から成る群から選択される少なくとも１つを含む、項目２１～３２のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［３４］
前記微多孔膜が、前記ポリオレフィン樹脂とは異なるエチレン／α－オレフィン共重合体、前記ポリオレフィン樹脂とは異なるプロピレン／α－オレフィン共重合体、前記ポリオレフィン樹脂とは異なるスチレン／オレフィン共重合体、及び前記ポリオレフィン樹脂とは異なるポリプロピレンエラストマーから成る群から選択される少なくとも１つを含む、項目２１～３２のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［３５］
前記微多孔膜は、
（ｉ）前記ポリオレフィン樹脂を含むポリマーマトリックスと、
（ｉｉ）前記ポリマーマトリックスから前記微多孔膜の機械方向（ＭＤ）に延在し、かつ前記ポリオレフィン樹脂を含むフィブリルと、
（ｉｉｉ）複数の前記フィブリルの間に存在する多孔と、
を有する、項目２１～３４のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［３６］
（Ａ）主成分としてのポリオレフィン樹脂と；
（Ｂ）前記ポリオレフィン樹脂とは異なるエチレン／α－オレフィン共重合体、前記ポリオレフィン樹脂とは異なるプロピレン／α－オレフィン共重合体、前記ポリオレフィン樹脂とは異なるスチレン／オレフィン共重合体、及び前記ポリオレフィン樹脂とは異なるポリプロピレンエラストマーから成る群から選択される少なくとも１つと；
を含む微多孔膜を有する蓄電デバイス用セパレータであって、前記微多孔膜の平均長孔径が１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下であり、かつ前記微多孔膜のメルトフローレイト（ＭＦＲ）が１．４ｇ／１０分以下である蓄電デバイス用セパレータ。
［３７］
前記微多孔膜のメルトフローレイト（ＭＦＲ）が０．１ｇ／１０分以上である、項目３６に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［３８］
ポリプロピレンを主成分として含む微多孔膜を有する蓄電デバイス用セパレータであって、
前記微多孔膜は、
（ｉ）前記ポリプロピレンを含むポリマーマトリックスと、
（ｉｉ）前記ポリマーマトリックスから前記微多孔膜の機械方向（ＭＤ）に延在し、かつ前記ポリプロピレンを含むフィブリルと、
（ｉｉｉ）複数の前記フィブリルの間に存在する多孔と、
を有し、前記微多孔膜の気孔率が３０～８０％であり、
前記蓄電デバイス用セパレータの突刺強度が４００ｇｆ以上であり、かつ前記突刺強度は、前記蓄電デバイス用セパレータの実測突刺強度を前記蓄電デバイス用セパレータの膜厚で除してから１４μｍを乗ずることにより得られる値である蓄電デバイス用セパレータ。
［３９］
前記蓄電デバイス用セパレータの透気抵抗度が、１００秒／１００ｍｌ～５００秒／１００ｍｌであり、かつ前記透気抵抗度は、前記蓄電デバイス用セパレータの実測透気抵抗度を前記蓄電デバイス用セパレータの膜厚で除してから１４μｍを乗ずることにより得られる値である、項目３８に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［４０］
前記突刺強度が７００ｇｆ以下である、項目３８又は３９に蓄電デバイス用セパレータ。
［４１］
前記ポリプロピレンのメルトフローレイト（ＭＦＲ）が、１．０ｇ／１０分以下である、項目３８～４０のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［４２］
前記ポリプロピレンのメルトフローレイト（ＭＦＲ）が、０．１ｇ／１０分以上である、項目３８～４１のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［４３］
前記微多孔膜のメルトフローレイト（ＭＦＲ）が、１．５ｇ／１０分以下である、項目３８～４２のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［４４］
前記微多孔膜のメルトフローレイト（ＭＦＲ）が、０．１ｇ／１０分以上である、項目３８～４３のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［４５］
前記ポリプロピレンと、
プロピレンを含まない熱可塑性エラストマーと
を含む、項目３８～４４のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［４６］
前記蓄電デバイス用セパレータが、前記微多孔膜と、ポリエチレンを主成分として含む微多孔膜とが積層されている微多孔積層状膜を含む、項目３８～４５のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［４７］
前記ポリエチレンを主成分として含む微多孔膜に使用されるポリエチレンの密度が０．９６ｇ／ｃｍ^３以上であり、かつ前記ポリエチレンを主成分として含む微多孔膜のＭＦＲが０．６ｇ／１０分以下である、項目４６に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［４８］
前記蓄電デバイス用セパレータが、前記ポリプロピレンを主成分として含む微多孔膜だけでなく前記微多孔積層状膜も含む、項目４６又は４７に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［４９］
以下の工程：
サーキュラーダイ押出法により前記ポリプロピレンを含む原反を作製する工程；及び
前記原反をアニーリングしてから加熱延伸する工程；
を含む、項目３８～４８のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータの製造方法。

本発明の第一の実施形態によれば、製品安全性、充放電特性、寸法安定性、エネルギーコスト、環境への配慮などの要求性能のバランスに優れた乾延伸樹脂微多孔膜と蓄電デバイス用セパレータを提供することができる。
本発明の第二の実施形態によれば、製品安全性に優れた微多孔膜と蓄電デバイス用セパレータを提供することができる。
本発明の第三の実施形態によれば、例えば薄膜としてさえも、製品安全性に優れた乾延伸微多孔膜及び蓄電デバイス用セパレータを提供することができる。

図１は、１軸延伸時の、本発明のフィブリルとマトリックス構造から成る微多孔膜表面のＳＥＭ写真である。 図２は、本明細書でいう熱可塑性エラストマーの領域が、微多孔膜の機械方向（ＭＤ）に沿って配向している状態を説明した模式図である。 図３は、突刺試験の条件と突刺深度を説明するための概略図であり、（ａ）は、突刺試験開始時の針と蓄電デバイス用セパレータとセパレータ保持プレートの関係を表す側面図及びプレート上面図であり、（ｂ）は、針と蓄電デバイス用セパレータの接触時の位置関係を表す側面図であり、かつ（ｃ）は、突刺深度を測定時の針と蓄電デバイス用セパレータの位置関係を表す側面図である。 図４は、突刺強度が２つ以上の極大値を有する、深度－強度曲線のプロファイルの一例である。

以下、本発明を実施するための形態（以下、「実施形態」と略記する。）について詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。

定義
本明細書では、略語「ＭＤ」とは、微多孔膜連続成形の機械方向を意味し、略語「ＴＤ」とは、ＭＤを９０°の角度で横切る方向を意味する。
微多孔膜は、単数のポリオレフィン系微多孔層から成る単層膜、又はポリオレフィン系微多孔層以外の樹脂層からなる微多孔単層膜、又はポリオレフィン系樹脂とそれ以外の樹脂とを有する複合微多孔単層膜であり、微多孔層とも呼ばれることがある。
ポリオレフィン系微多孔膜は、ポリオレフィン樹脂を主成分として含むポリオレフィン樹脂組成物から形成される。
ポリプロピレン系微多孔膜は、ポリプロピレンを主成分として含むポリプロピレン樹脂組成物から形成される。
本明細書では、膜が特定の材料を主成分として含むことは、膜の質量を基準として材料を５０％以上含むことを意味する。
本明細書では、微多孔膜がポリオレフィン樹脂を主成分として含むことは、微多孔膜中のポリオレフィン樹脂の割合が、微多孔膜の質量に対して５０質量％以上であることを意味する。したがって、ポリオレフィン樹脂は、微多孔膜中のポリマー網目を形成することができる。
ポリプロピレン樹脂組成物がポリプロピレンを主成分として含むことは、ポリプロピレン樹脂組成物中のポリプロピレンの割合が、ポリプロピレン樹脂組成物の質量に対して５０質量％以上であることを意味する。
微多孔積層状膜とは、複数のポリオレフィン系微多孔層が積層されている多層膜、又はポリオレフィン系微多孔膜と他の樹脂を含む微多孔膜とが積層されている複合微多孔膜を意味し、以下では単に積層体として呼ばれることがある。
蓄電デバイス用セパレータ（以下、「セパレータ」として略記することがある。）とは、蓄電デバイスにおいて複数の電極の間に配置され、かつイオン透過性及び必要に応じてシャットダウン特性を有する部材をいう。セパレータは、微多孔膜及び／又は微多孔積層状膜を含み、所望により、任意の機能層をさらに備えてよい。
本明細書では、単なる「透気抵抗度」又は「セパレータの透気抵抗度」は、セパレータの実測透気抵抗度をセパレータの膜厚で除してから１４μｍを乗ずることにより得られる値（以下、「１４μｍの膜厚換算の透気抵抗度」ということがある。）である。
本明細書では、単なる「突刺強度」又は「セパレータの突刺強度」は、セパレータの実測突刺強度をセパレータの膜厚で除してから１４μｍを乗ずることにより得られる値（以下、「１４μｍの膜厚換算の突刺強度」ということがある。）である。

第一の実施形態
＜高強度ポリプロピレン系微多孔膜を含む蓄電デバイス用セパレータ＞
本発明の第一の実施形態は、高強度のポリプロピレン系微多孔膜を含む蓄電デバイス用セパレータである。
この微多孔膜は、
（ｉ）（Ａ）ポリプロピレン樹脂及び（Ｂ）熱可塑性エラストマーを含むポリマーマトリックスと、
（ｉｉ）ポリマーマトリックスから微多孔膜の機械方向（ＭＤ）に延在し、かつ（Ａ）ポリプロピレン樹脂を含むフィブリルと、
（ｉｉｉ）複数のフィブリルの間に存在する多孔と、
を有する。
フィブリルは、（Ａ）ポリプロピレン樹脂を含む網目構造の最小単位を意味する。少なくとも１つの孔部が、フィブリルにより確定される。このフィブリルは、延伸開孔時にポリプロピレンのポリマー鎖が延伸されて形成される。フィブリル以外の箇所（以下、「ポリマーマトリックス」という）は、１軸延伸の場合、ラメラ結晶が配列しておりＭＤに高強度化をもたらし、かつＴＤの収縮率は低く維持できる。図１は、１軸延伸時の微多孔膜表面のＳＥＭ写真であり、図１からフィブリルとポリマーマトリックスが確認される。
ポリマーマトリックスは、２軸延伸の場合、ラメラ結晶の配向性が低減することにより、ＴＤの強度を向上させ、ＭＤとＴＤの強度比バランスが良好となる。

第一の態様に係る微多孔膜は、上記（ｉ）～（ｉｉｉ）を有し、かつ微多孔膜のメルトフローレイト（以下「ＭＦＲ」と略記する）が１．５ｇ／１０分以下である。第一の態様に係る微多孔膜は、高分子量体のポリプロピレンと熱可塑性エラストマーを押出機内で溶融混練して得ることができるが、その際に分解を含むポリマー変性により分子量変動、即ちＭＦＲの上昇を招き易い。したがって、微多孔膜を形成する樹脂組成物そのもののＭＦＲ値で微多孔膜を管理するという観点から、製品安全性、充放電特性、寸法安定性、エネルギーコスト、環境への配慮などの諸物性を確保することができる微多孔膜の構成が、１．５ｇ／１０分以下の微多孔膜のＭＦＲ値により特定される。
なお、微多孔膜のＭＦＲが１．５ｇ／１０分以下であると、特に、薄膜を成形する際の十分な溶融張力が得られ、品質又は品位の低下を抑制し易い。また、微多孔膜のＭＦＲが１．５ｇ／１０分以下の場合には、ポリマーの変性が起き難いため、均一性が向上し、厚みムラ、組成比ムラ等が発生し難く、品質又は品位の低下を抑制し易い。

第二の態様に係る微多孔膜は、上記（ｉ）～（ｉｉｉ）を有し、かつ（Ａ）ポリプロピレン樹脂のＭＦＲが１．０ｇ／１０分以下である。
ポリプロピレンの分子量は、ＭＦＲに応じて決定されることができる。理論に拘束されることを望まないが、使用される（Ａ）ポリプロピレン樹脂中のポリプロピレンのＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）は、（ｉ）ポリマーマトリックスと（ｉｉ）フィブリルの構造を特定するものであり、乾式多孔化法により形成された微多孔膜の強度、空孔率、透気抵抗度及び寸法安定性のバランスを取るうえで重要である。このような観点から（Ａ）ポリプロピレン樹脂を選択して微多孔膜を形成するための指標として、１．０ｇ／１０分以下の（Ａ）ポリプロピレン樹脂のＭＦＲが見出された。
このＭＦＲが１．０ｇ／１０分以下を満たすポリプロピレンは、複数種類の分子量を持つポリプロピレンを溶融又は溶液ブレンドすることによって得ることも可能である。
なお、ＭＦＲが１．０ｇ／１０分より大きいポリプロピレン樹脂を用いると、微多孔膜の強度が十分発現できず、目標特性を有する蓄電デバイス用セパレータを得ることが困難となる。

第三の態様に係る微多孔膜は、上記（ｉ）～（ｉｉｉ）を有し、かつ（Ｂ）熱可塑性エラストマーの領域には、機械方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）との長さ比（ＭＤ/ＴＤ）が１．５以上の領域がある。
ポリプロピレン中への熱可塑性エラストマーの分散形態、即ちモルフォロジーについて、微多孔膜は、熱可塑性エラストマーの領域において、ＭＤとＴＤとの長さ比（ＭＤ／ＴＤ）が１．５以上である領域を有する。長さ比（ＭＤ／ＴＤ）は、好ましくは２．５以上、より好ましくは４．０以上である。長さ比（ＭＤ／ＴＤ）が１．５以上であると、高強度化及び／又は熱収縮率の低減化を発現し易くなる。
長さ比（ＭＤ／ＴＤ）の上限は、特に限定は無いが、１２．０以下であってもよく、１０．０以下であってもよく、８．０以下であってもよく、６．０以下であってもよい。

ポリプロピレン中への熱可塑性エラストマーの分散形態、即ちモルフォロジーとしては、微多孔膜内に熱可塑性エラストマーの領域が、微多孔膜のＭＤに並列に配向していることが好ましい。図２は、複数の熱可塑性エラストマー（４）が微多孔膜（１）のＭＤに並列に配向している状態を模式的に示す。複数のフィブリル（５，５）の間には空孔（２）があり、微多孔膜（１）のフィブリル（５）以外の領域がポリマーマトリックス（３）である。複数のポリマーマトリックスの片側又は両側から、フィブリル（５）が微多孔膜（１）のＭＤに沿って延在する。
乾式多孔化法により形成された微多孔膜の強度、空孔率、透気抵抗度及び寸法安定性のバランスを取るという観点から、より好ましくは、フィブリル（５）は、複数のポリマーマトリックス（３，３）の間に延在し、かつ／又は多孔は、隣接する複数のフィブリル（５，５）の間に存在する。

第四の態様に係る微多孔膜は、上記（ｉ）～（ｉｉｉ）を有するとともに、次の条件（１）～（４）：
（１） 微多孔膜のメルトフローレイト（ＭＦＲ）が１．５ｇ／１０分以下である；
（２） （Ａ）ポリプロピレン樹脂のＭＦＲが１．０ｇ／１０分以下である；
（３） （Ｂ）熱可塑性エラストマーの領域には、機械方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）との長さ比（ＭＤ/ＴＤ）が１．５以上の領域がある；及び
（４） 微多孔膜内の熱可塑性エラストマーの領域が、微多孔膜のＭＤに並列に配向している；
の少なくとも２つを満たす。
以下に、第一、第二、第三及び第四の態様に係る微多孔膜の構成要素、製造方法等を説明する。

熱可塑性エラストマーは、フィブリル中に存在させずにポリマーマトリックス中に選択的に存在させることが好ましい。これは、フィブリル中に熱可塑性エラストマーを共存させても高強度化又は熱収縮率の低減化に寄与できないからである。熱可塑性エラストマーをマトリックス中に存在させる方法としては、例えば、ラメラ結晶を延伸配向させたフィルムを冷延伸した後に熱延伸させてラメラ晶間を開孔させる方法がある。

第一の実施形態では、ポリプロピレンとしては、アイソタクチック、シンジオタクチックの高結晶性ホモポリマー、少量のα－オレフィンコモノマーを共重合したコポリマー及びブロックコポリマーが挙げられ、それらを一種類又は二種類以上を混合して使用することができる。また、重合触媒にも特に制限はなく、チーグラー・ナッタ系触媒、メタロセン系触媒等が挙げられる。

ポリプロピレンの分子量は、ＭＦＲに応じて決定されるので、使用されるポリプロピレンのＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）は、乾式多孔化法により形成された微多孔膜の強度、空孔率、透気抵抗度及び寸法安定性のバランスを取るという観点から、好ましくは１．０ｇ／１０分未満、より好ましくは、０．９ｇ／１０分以下、更に好ましくは０．８ｇ／１０分以下である。ＭＦＲの下限については特に限定は無いが、ポリプロピレンのＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）は、０．１ｇ／１０分以上であってもよく、０．１５ｇ／１０分以上であってもよく、０．２ｇ／１０分以上であってもよい。

熱可塑性エラストマーとしては、エチレン／α－オレフィン共重合体、エチレン／スチレン共重合体、プロピレン／α－オレフィン共重合体、１－ブテン／α－オレフィン共重合体、スチレンとブタジエンのブロック共重合体（ＳＢＳ）及びその水添重合体（ＳＥＢＳ）、スチレンとイソプレンのブロック共重合体（ＳＩＳ）及びその水添重合体（ＳＥＰＳ）などが挙げられる。また、α－オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ヘキセン、１－オクテン、４－メチル－１－ペンテン等の脂肪族系のα－オレフィンが挙げられる。エチレンとα－オレフィンを共重合した高分子量体、直鎖状低密度ポリエチレン又は超低密度ポリエチレン等のように重合時に連鎖移動させて長鎖分岐を共重合させた高分子量体等も挙げられる。これらの熱可塑性エラストマー（Ｂ）は、単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。この中で、好ましい熱可塑性エラストマーは、プロピレンを含まない熱可塑性エラストマーである。プロピレンを含まない熱可塑性エラストマーは、ポリプロピレンとの相互作用が低いため、完全に独立のドメインを形成し、それによる流動性向上の効果を生み出す。特に、第一、第二、第三又は第四の態様において分子量の極めて高いポリプロピレンを利用する場合、その高い溶融粘度が膜厚などの品質に大きく影響を及ぼすため、できるだけ溶融粘度を下げることが重要となる。プロピレンを含む熱可塑性エラストマーを利用すると、溶融粘度低下の効果が少ないため、膜厚バラツキが大きくなり易い。より好ましい熱可塑性エラストマーは、エチレン／１－ブテン共重合体、エチレン／１－ヘキセン共重合体、及びエチレン／１－オクテン共重合体から成る群から選択される少なくとも１つの成分を有するポリマーである。これらのポリマーは、ランダム共重合体又はブロック共重合体でもよく、また、ポリスチレンとエチレン／１－ブテン共重合体成分とのブロックポリマー（例えば、ＳＥＢＳ）などでもよい。エチレン／１－ブテン共重合体、エチレン／１－ヘキセン共重合体、及びエチレン／１－オクテン共重合体の各成分は、ポリプロピレンとの界面接着性が高くなり、微分散化し易いという利点がある。即ち、これらの共重合体成分は、微多孔膜のＭＤ方向に並列に配向し易い高分子量体成分である。

熱可塑性エラストマーのハードセグメントが結晶性ポリマーである結晶性熱可塑性エラストマーの場合、その結晶融点ピークが、５０℃以上１１０℃以下、より好ましくは６０℃以上１０５℃以下、更に好ましくは６５℃以上１００℃以下である。５０℃以上の融点ピークの場合には、フィルム間の接着が起こり難くなり、微多孔膜を捲いたロールから微多孔膜を取り出す際に好ましい。１１０℃以下の融点ピークの場合には延伸開孔工程において所望の空孔率を達成できる。
非晶性熱可塑性エラストマーの場合、即ち、熱可塑性エラストマーのハードセグメントが非晶性ポリマーの場合、そのハードセグメントのガラス転移温度が３０℃以上１１０℃以下、より好ましくは４０℃以上１０５℃以下、更に好ましくは５０℃以上１００℃以下である。３０℃以上のガラス転移温度の場合には、フィルム間の接着が起こり難くなり、微多孔膜を捲いたロールから微多孔膜を取り出す際に好ましい。１１０℃以下の融点ピークの場合には、延伸開孔工程において所望の空孔率を達成できる。
熱可塑性エラストマーのＭＦＲは、好ましくは２．０ｇ／１０分以上、より好ましくは２．５ｇ／１０分以上、更に好ましくは３．０ｇ／１０分以上、より更に好ましくは４．０ｇ／１０分以上である。熱可塑性エラストマーのＭＦＲの上限は、特に限定はないが、１５．０ｇ／１０分以下であってもよく、１２．０ｇ／１０分以下であってもよく、１０．０ｇ／１０分以下であってもよく、９．０ｇ／１０分以下であってもよい。ＭＦＲが２．０ｇ／１０分以上であると、溶融粘度が低くなり、製膜加工性が向上すること、分散性が向上すること、膜厚の均一性が向上すること等の利点が得られ易くなる。熱可塑性エラストマーのＭＦＲの上限値は、特に限定はしないが、加工性、接着性、機械物性等から最適値を求めることが望ましい。

微多孔膜中の主成分は（Ａ）ポリプロピレン樹脂であることが好ましい。微多孔膜中の（Ａ）ポリプロピレン樹脂の含有量は、５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることが好ましく、又は９０質量％以上であることが好ましい。微多孔膜中の（Ａ）ポリプロピレン樹脂の含有量の上限は、特に限定されないが、１００質量％以下であってもよく、９９質量％以下であってもよく、９８質量％以下であってもよく、９５質量％以下であってもよい。

ポリプロピレン樹脂（Ａ）と熱可塑性エラストマー（Ｂ）の質量比（Ａ）／（Ｂ）は、好ましくは（Ａ）／（Ｂ）＝９９．９／０．１～８０／２０（質量％）、より好ましくは（Ａ）／（Ｂ）＝９９／１～８２／１８（質量％）、更に好ましくは（Ａ）／（Ｂ）＝９８／２～８６／１４（質量％）である。熱可塑性エラストマーの含有割合が０．１質量％以上であると、高強度化と収縮率低減化について目標を達成できる。また、熱可塑性エラストマーの含有割合が２０質量％以下であると、開孔性が向上し、気孔率を上げることが容易となるだけでなく、透気抵抗度が低下して、透気抵抗度と強度等の膜物性のバランスも向上する。

微多孔膜中に含まれるポリプロピレン樹脂（Ａ）と熱可塑性エラストマー（Ｂ）の合計含有量は、微多孔膜の質量を１００質量％として、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上が好ましく、７０質量％以上が好ましく、７５質量％以上が好ましく、８０質量％以上が好ましく、８５質量％以上が好ましく、９０質量％以上が好ましく、９５質量％以上が好ましく、９８質量％以上が好ましく、又は９９質量％以上が好ましい。微多孔膜中に含まれるポリプロピレン樹脂（Ａ）と熱可塑性エラストマー（Ｂ）の合計含有量の上限については特に限定は無いが、１００質量％でもよく、９９．９質量％以下でもよく、９９．５質量％以下でもよく、９９質量％以下でもよく、９８質量％以下でもよく、９５質量％以下でもよい。

微多孔膜の気孔率は、好ましくは３０％～８０％、より好ましくは３３％～７７％、更に好ましくは３７％～７３％である。気孔率が３０％より低いと、微多孔膜を電池用途に用いた場合に十分なイオン透過性の確保が困難となる。また、気孔率が８０％より高いと、微多孔膜は十分な強度を維持できなくなる。気孔率は、樹脂組成、樹脂と可塑剤の混合比率、配向結晶化条件、延伸開孔条件、熱固定条件等を制御することによって調整されることができる。

微多孔膜について目的に合う諸物性を確保するために、微多孔膜を形成する樹脂組成物そのもののＭＦＲ値で微多孔膜の管理を行うという観点から、微多孔膜のＭＦＲの値は、好ましくは１．５ｇ／１０分未満、より好ましくは、１．４ｇ／１０分以下、更に好ましくは１．３ｇ／１０分以下である。微多孔膜のＭＦＲの値の下限については特に限定は無いが、０．０５ｇ／１０分以上であってもよく、０．１ｇ／１０分以上であってもよく、
０．１５ｇ／１０分以上であってもよく、０．２ｇ／１０分以上であってもよい。

微多孔膜を含むセパレータの透気抵抗度は、１４μｍの膜厚換算で、好ましくは１００～５００秒／１００ｍｌ、より好ましくは１２０～４５０秒／１００ｍｌ、更に好ましくは１５０～４００秒／１００ｍｌ、より更に好ましくは３００秒／１００ｍｌ以下である。透気抵抗度を１００秒以上に調整することは、欠陥の無い均質な微多孔膜を含むセパレータを得る観点から好適である。また、透気抵抗度を５００秒以下に調整することは、十分なイオン透過性を確保することに寄与し得る。
微多孔膜を含むセパレータの突刺強度は、１４μｍの膜厚換算で、好ましくは４００ｇｆ以上、より好ましくは４３０ｇｆ以上、更に好ましくは４５０ｇｆ以上である。突刺強度を４００ｇｆ以上に調整することは、薄膜セパレータを電池に組みこむ際のセットスピードが高まることから好適である。突刺強度の上限については特に限定はないが、７００ｇｆ以下、６５０ｇｆ以下、６００ｇｆ以下、又は５５０ｇｆ以下でよい。

微多孔膜は、共押出設備を用いてフィルム化することができる。即ち、同一成分の樹脂組成物を２層以上に積層化して原反フィルムを作製し、その後２層以上の積層膜を延伸開孔させて微多孔膜を作ることができる。同一の樹脂組成物の１層フィルムを作製するよりも１層フィルムを２層以上に積層化させてフィルムの原反を作製してから開孔工程を経て微多孔膜を作製する方が、高強度の微多孔膜を得ることが容易である。

微多孔膜には、ポリエチレンを主成分とする微多孔膜を積層することができ、より詳細には、上記で説明されたポリプロピレン樹脂組成物の微多孔膜層（ａ）と、ポリエチレンを主成分とする微多孔膜の層（ｂ）とが積層されて、微多孔積層状膜（積層体）が形成されることができる。
上記積層体の具体的な構成としては、例えば、以下のような構成が挙げられる：
（Ｉ）ポリプロピレン層（ａ）／ポリエチレン層（ｂ）
（ＩＩ）ポリプロピレン層（ａ）／ポリエチレン層（ｂ）／ポリプロピレン層（ａ）
（ＩＩＩ）ポリエチレン層（ｂ）／ポリプロピレン層（ａ）／ポリエチレン層（ｂ）
（ＩＶ）ポリエチレン層（ｂ）／ポリエチレン層（ｂ）／ポリプロピレン層（ａ）
（Ｖ）ポリプロピレン層（ａ）／ポリエチレン層（ｂ）／ポリエチレン層（ｂ）／ポリプロピレン層（ａ）
中でも、ポリプロピレン層（ａ）とポリエチレン層（ｂ）とが交互に積層された構成が好ましく、生産性の観点から、表面層の二層が同一で、中間層が異なる二種三層構造がより好ましく、上記（ＩＩ）の構成が特に好ましい。
上記積層体の製造方法としては、例えば、共押出法、又は各層を別々に押出成形した後に貼合するラミネート法等により、各層を互いに密着させる方法を採用できる。ラミネート法としては、接着剤等を使用するドライラミネート法と溶融状態で複数の層を貼合する溶融ラミネート法のいずれも採用し得る。

ポリエチレンを主成分とする微多孔膜中のポリエチレンの含有量は、５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることが好ましく、又は９５質量％以上であることが好ましい。
ポリエチレンを主成分とする微多孔膜中のポリエチレンの密度は０．９６ｇ／ｃｍ^３以上であることが好ましい。また、その上限に特に限定はないが、０．９８ｇ／ｃｍ^３以下であってもよく、０．９７ｇ／ｃｍ^３以下であってもよい。
また、ポリエチレンを主成分とする微多孔膜のＭＦＲは０．６ｇ／１０分以下であることが好ましい。ポリエチレン微多孔膜のＭＦＲの下限については特に限定はないが、０．０５ｇ／１０分以上であってもよく、０．１ｇ／１０分以上であってもよく、０．１５ｇ／１０分以上であってもよい。

第二の実施形態
＜蓄電デバイス用セパレータ＞
本発明の第二の実施形態は、微多孔膜を備える蓄電デバイス用セパレータである。

＜セパレータに含まれる微多孔膜＞
第一の態様に係る微多孔膜は、主成分としてのポリオレフィン樹脂を含む。第一の態様に係る微多孔膜を含むセパレータの突刺試験時に最大突刺強度を示す突刺深度（以下、「最大応力突刺深度」という）が、４．０ｍｍ以上である。

本明細書では、突刺深度とは、セパレータの周縁を固定し、セパレータの外表面からセパレータの厚み方向に特定サイズの針を突き刺して、針がセパレータに接触してから、穴が開くまでの移動距離（深度）を意味する。突刺深度及び突刺強度を測定する突刺試験は、実施例において説明される。

製品安全性に優れたセパレータの構成が、セパレータの４．０ｍｍ以上の最大応力突刺深度により特定される。セパレータの最大応力突刺深度が４．０ｍｍ以上であると、セパレータの突刺強度も向上する傾向にある。このような観点からポリオレフィン樹脂を選択して微多孔性ポリオレフィン膜を形成するための指標として、４．０ｍｍ以上の最大応力突刺深度が見出された。ここで、最大応力突刺深度とは、最大突刺強度を示す突刺深度である。なお、セパレータ及び蓄電デバイスの安全性をさらに向上させるためには、セパレータの最大応力突刺深度が、好ましくは５．０～２０ｍｍ、より好ましくは６．０～１８ｍｍである。最大応力突刺深度は、微多孔膜を構成する樹脂組成物の配合条件、押出条件、配向結晶化条件、延伸開孔条件、熱固定条件等を制御することによって調整されることができる。同様の観点から、セパレータの突刺試験での、最大突刺強度は、好ましくは２０ｇｆ／μｍ以上、より好ましくは２５～５０ｇｆ／μｍである。
微多孔膜をセパレータとして含む蓄電デバイス、特にラミネート型リチウムイオン二次電池の安全性の観点から、セパレータの突刺試験時に、深度－強度曲線において、突刺強度は２つ以上の極大値を有することが好ましく、最大突刺強度は、２つ以上の極大値のうちの少なくとも１つであることがより好ましい。突刺強度の極大値の数については、特に限定はないが、３つ以上でもよく、４つ以上でもよく、また５つ以下でもよく、４つ以下でもよく、３つ以下でもよい。
理論に拘束されることを望まないが、深度－強度曲線において突刺強度が２つ以上の極大値を有することは、突刺試験の開始から終了までに膜に微小な破断が発現することで膜の歪みが改善され、その後に完全な破断が発現することを表すと考えられる。完全破断の前に歪みが改善される現象の観察される微多孔膜は、その強度も高くなると推察される。
膜の歪みを改善する観点からは、２つ以上の極大値のうち、最初に観察された極大値よりも後に観察された極大値が、最大突刺強度である深度－強度曲線のプロファイル（図示せず）が更に好ましい。
突刺強度が２つ以上の極大値を有するものの、最初に観察された極大値が最大突刺強度である、深度－強度曲線のプロファイルの一例として、図４を示す。

微多孔膜の諸物性を確保するためには、微多孔膜そのもののメルトフローレイト（ＭＦＲ）値で微多孔膜の管理を行うことが好ましい。そのような観点から、第一の態様に係る微多孔膜のＭＦＲの値は、好ましくは１．４ｇ／１０分以下、より好ましくは、１．３ｇ／１０分以下である。微多孔膜のＭＦＲの下限値は、特に限定はないが、０．１ｇ／１０分以上でもよく、０．２ｇ／１０分以上でもよく、０．３ｇ／１０分以上でもよい。ＭＦＲの測定方法は、実施例において測定される。

第二の態様に係る微多孔膜は、
（Ａ）主成分としてのポリオレフィン樹脂と；
（Ｂ）前記ポリオレフィン樹脂とは異なるエチレン／α－オレフィン共重合体、前記ポリオレフィン樹脂とは異なるプロピレン／α－オレフィン共重合体、前記ポリオレフィン樹脂とは異なるスチレン／オレフィン共重合体、及び前記ポリオレフィン樹脂とは異なるポリプロピレンエラストマーから成る群から選択される少なくとも１つと；
を含み、かつ１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の平均長孔径と１．４ｇ／１０分以下のメルトフローレイト（ＭＦＲ）を有する。

理論に拘束されることを望まないが、成分（Ａ）及び（Ｂ）を含む微多孔膜の平均長孔径の１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の範囲内に調整し、かつＭＦＲを１．４ｇ／１０分以下に調整することにより、良好な透気抵抗度と、高い突刺強度、及び高い安全性を達成することが推察されるので、製品安全性に優れたセパレータの構成が、微多孔膜の成分（Ａ）及び（Ｂ）と平均長孔径とＭＦＲにより特定される。セパレータ及び蓄電デバイスの安全性をさらに向上させるためには、第二の態様に係る微多孔膜の平均長孔径が、好ましくは６０～１０００ｎｍ以下、より好ましくは１００～７００ｎｍ以下であり、ＭＦＲの値は、好ましくは１．３ｇ／１０分以下、より好ましくは１．１ｇ／１０分以下、特に好ましくは０．９ｇ／１０分以下である。なお、平均長孔径の測定方法は、実施例において説明される。また、セパレータ及び蓄電デバイスの安全性をさらに向上させるためには、長孔径（ａ）と直行する方向の孔径（ｂ）との孔径比（ａ）／（ｂ）が、１．５以上３０以下であることが好ましく、より好ましくは、３以上、２０以下である。さらに、微多孔膜の長孔径が、一方向に揃っていることが好ましく、その方向がＭＤ方向であることがより好ましい。このような孔径を達成することにより、良好な透気抵抗度を確保しつつ、高い突刺強度を発現し、かつ蓄電デバイス中でのデンドライト生成等の不安全モードを低減することが可能となる。
第一及び第二の態様に係る微多孔膜の構成成分、物性、モルフォロジー、製造方法等について以下に説明する。

微多孔膜中のポリオレフィン樹脂の割合は、膜の濡れ性、厚み及びシャットダウン特性の観点から、好ましくは５０質量％以上１００質量％以下、より好ましくは５５質量％以上９９質量％以下、特に好ましくは６０質量％以上９８質量％以下である。

ポリオレフィン樹脂としては、例えば、エチレン、プロピレン、１－ブテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘキセン、及び１－オクテン等をモノマーとして用いて得られるホモポリマー、コポリマー、又は多段重合ポリマー等が挙げられる。これらのポリオレフィン樹脂は、単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。中でも、シャットダウン特性の観点から、ポリエチレン、ポリプロピレン、及びこれらの共重合体、並びにこれらの混合物が好ましく、シャットダウン特性、オクタン非溶解性及びヘキサン非溶解性の観点から、単数又は複数のポリプロピレンがより好ましい。

ポリエチレン樹脂の具体例としては、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン等が挙げられる。本明細書では、高密度ポリエチレンとは密度０．９４２～０．９７０ｇ／ｃｍ^３のポリエチレンをいう。ポリエチレンの密度とは、ＪＩＳ Ｋ７１１２（１９９９）に記載のＤ）密度勾配管法に従って測定した値をいう。
第二の実施形態では、第一の実施形態について説明されたポリプロピレン樹脂を使用してよい。

ポリプロピレン樹脂の分子量は、ＭＦＲに応じて決定されることができる。使用されるポリプロピレン樹脂のＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）は、乾式多孔化法により形成された微多孔膜の強度、空孔率、透気抵抗度及び寸法安定性のバランスを取るという観点から、好ましくは１．１ｇ／１０分以下、より好ましくは、０．９ｇ／１０分以下、更に好ましくは０．６ｇ／１０分以下である。

ポリオレフィン樹脂組成物は、セパレータの安全性、すなわち、強度と気孔率及び透気抵抗度と寸法安定性のバランスを取るという観点から、主成分としてのポリオレフィン樹脂に加えて、熱可塑性エラストマー、分岐鎖を有する共重合体、共役二重結合を有する共重合体、分子中に結晶性領域と非晶性領域を有する共重合体などの成分（以下、「副成分」という）を含むことが好ましい。副成分は、微多孔膜の最大突刺強度及び最大応力突刺深度を向上させることができ、ポリマー網目を形成するための主成分であるポリオレフィン樹脂とは異なる。
ポリオレフィン樹脂組成物は、副成分として、例えば、ポリプロピレンエラストマー、エチレン／α－オレフィン共重合体、プロピレン／α－オレフィン共重合体、スチレンオレフィン共重合体等を含むことができる。中でも、最大応力突刺深度を向上させる観点から、ポリプロピレンエラストマー、エチレン／α－オレフィン共重合体、プロピレン／α－オレフィン共重合体がより好ましく、エチレン／α－オレフィン共重合体がさらに好ましく、その中でも、エチレン／１－ブテン共重合体（以下、「Ｃ２／Ｃ４共重合体」ともいう）が特に好ましい。

微多孔膜が（Ａ）主成分としてのポリオレフィン樹脂と（Ｂ）副成分を含むとき、（Ａ）ポリオレフィン樹脂と（Ｂ）副成分の質量比は、高強度化、収縮率低減化及び開孔性の観点から、好ましくは（Ａ）／（Ｂ）＝９９／１～８０／２０（質量％）、より好ましくは（Ａ）／（Ｂ）＝９８／２～８２／１８（質量％）、更に好ましくは（Ａ）／（Ｂ）＝９７／３～８５／１５（質量％）である。

微多孔膜は、好ましいモルフォロジーとして、下記（ｉ）～（ｉｉｉ）：
（ｉ）ポリオレフィン樹脂を含むポリマーマトリックスと、
（ｉｉ）ポリマーマトリックスから微多孔膜の機械方向（ＭＤ）に延在し、かつポリオレフィン樹脂を含むフィブリルと、
（ｉｉｉ）複数のフィブリルの間に存在する多孔と、
を有する。
上記（ｉ）～（ｉｉｉ）を有する微多孔膜の平均長孔径は、１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の範囲内の傾向にある。
第二の実施形態における好ましいモルフォロジーは、図１及び２を参照して第一の実施形態において上記で説明されたとおりである。

熱可塑性エラストマーは、第一の実施形態について上記で説明された理由及び方法に基づいて、フィブリル中に存在させずにポリマーマトリックス中に選択的に存在させることが好ましい。
ポリオレフィン樹脂中への熱可塑性エラストマーのより好ましい分散形態、すなわち、モルフォロジーについても、第一の実施形態と同じである。

微多孔膜の気孔率は、製品安全性の観点から、好ましくは３０～８０％、より好ましくは３１～７０％、更に好ましくは３３～６７％、より更に好ましくは３７％～６３％である。気孔率は、樹脂組成、樹脂と可塑剤の混合比率、配向結晶化条件、延伸開孔条件、熱固定条件等を制御することによって調整されることができる。

微多孔膜を含むセパレータの厚さを１４μｍに換算したときの透気抵抗度は、好ましくは１００～７００秒／１００ｍｌ、より好ましくは１２０～６００秒／１００ｍｌ、更に好ましくは１５０～５００秒／１００ｍｌ、より更に好ましくは４００秒／１００ｍｌ以下である。透気抵抗度を１００秒以上とすることは、欠陥の無い均質な微多孔膜を含むセパレータを得る観点から好適である。また、透気抵抗度を７００秒以下とすることは、十分なイオン透過性を確保することに寄与し得る。

第三の実施形態
＜ポリプロピレン系微多孔膜を含む蓄電デバイス用セパレータ＞
本発明の第三の実施形態は、ポリプロピレン系微多孔膜を含む蓄電デバイス用セパレータである。
この微多孔膜は、
（ｉ）ポリプロピレンを含むポリマーマトリックスと、
（ｉｉ）ポリマーマトリックスから微多孔膜の機械方向（ＭＤ）に延在し、かつポリプロピレンを含むフィブリルと、
（ｉｉｉ）複数のフィブリルの間に存在する多孔と、
を有する。
構成要素（ｉ）～（ｉｉｉ）で表されるモルフォロジーは、図１及び２を参照して第一の実施形態において上記で説明されたとおりである。

第三の実施形態では、微多孔膜の気孔率が３０～８０％であり、かつ微多孔膜を含むセパレータの膜厚を１４μｍに換算したときの突刺強度が４００ｇｆ以上である。
気孔率は、膜の単位体積当たりの空気の割合を表す。一般に、微多孔膜の気孔率が高いと、微多孔膜を非水電解液電池内に使用した場合に電解液の保持性又は吸液性が向上し、電池のサイクル特性が良好になる。したがって、気孔率は、微多孔膜を蓄電デバイス用セパレータとして使用した場合に、電池信頼性の設計に関与することが推察される。
突刺強度は、針を膜に突き刺して貫通させるときの膜の応力を表す。突刺強度は、微多孔膜を含む蓄電デバイス用セパレータの強度に関連することが推察される。
本発明者らは、微多孔膜の特定の気孔率領域において、微多孔膜を含むセパレータの特定の厚さにおける突刺強度を特定の値以上に制御してセパレータを作製することによって、その突刺試験時の破壊パターンを変化させ得ることを見出した。即ち、微多孔膜の気孔率が３０～８０％の領域において、セパレータの厚さを１４μｍに換算した時の突刺強度を４００ｇｆ以上に制御することによって、セパレータを構成する膜の破壊パターンを２段階に変化させることが可能となった。本発明の第三の実施形態で言う２段階の破壊パターンとは、図４に示す様に、突刺試験時の深度－強度曲線において、２回の強度低下の変曲点があり、１回目の変曲点で小さい亀裂が生じ、２回目の変曲点で突刺針が膜から貫通する破壊パターンのことを言う。第三の実施形態では、セパレータの膜厚を１４μｍに換算した時に４００ｇｆ以上となる突刺強度値とは、２回目の変曲点時の強度値を指す。それにより、従来法に比べて製品安全性を向上させることのできるセパレータの構成が、微多孔膜の気孔率とセパレータの１４μｍ膜厚換算の突刺強度との両方により特定される。

微多孔膜の気孔率は、上記で説明された観点から、好ましくは、３０％以上８０％未満、より好ましくは、３３％～７５％、更に好ましくは、３７％～７０％である。気孔率は、樹脂組成、樹脂と可塑剤の混合比率、配向結晶化条件、延伸開孔条件、熱固定条件等を制御することによって調整されることができる。

微多孔膜を含むセパレータの厚さを１４μｍに換算したときの突刺強度は、上記で説明された観点から、好ましくは４００ｇｆ超、より好ましくは４２０ｇｆ以上、更に好ましくは４４０ｇｆ以上である。突刺強度の上限については特に限定はないが、７００ｇｆ以下であってもよく、６５０ｇｆ以下であってもよく、６００ｇｆ以下であってもよく、５５０ｇｆ以下であってもよい。突刺強度が４００ｇｆ以上であると、所定の破壊パターンが確実に得られ、品質管理上好ましい。突刺強度は、樹脂組成、樹脂と可塑剤又は流動改質材の混合比率、配向結晶化条件、延伸開孔条件、熱固定条件等を制御することによって調整されることができるが、更に微多孔膜の強度と気孔率及びセパレータの透気抵抗度と寸法安定性の物性バランスを取るという観点からポリプロピレンに加えて、プロピレンを含まない熱可塑性エラストマーを含むことが好ましい。

第三の実施形態では、第一の実施形態について説明されたポリプロピレンを使用してよい。

ポリプロピレンの分子量は、メルトフローレイト（以下、「ＭＦＲ」と略記する）に応じて決定されることができる。使用されるポリプロピレンのＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）は、乾式多孔化法により形成された微多孔膜の製品安全性の観点から、好ましくは１．０ｇ／１０分以下、より好ましくは、０．８ｇ／１０分以下、更に好ましくは０．６ｇ／１０分以下である。下限については特に限定は無いが、ポリプロピレンのＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）は０．１ｇ／１０分以上であってもよく、０．１５ｇ／１０分以上であってもよく、０．２ｇ／１０分以上であってもよい。
ＭＦＲが１．０ｇ／１０分以下のポリプロピレンを用いると微多孔膜の強度が十分発現し、目標特性を有する蓄電デバイス用セパレータを得ることが容易となる。

第三の実施形態で利用される好ましい熱可塑性エラストマーは、プロピレンを含まない熱可塑性エラストマーである。プロピレンを含まない熱可塑性エラストマーは、ポリプロピレンとの相互作用が低いため、完全に独立のドメインを形成し、それによる流動性向上の効果を生み出す。特に、本実施形態の様な分子量の極めて高いポリプロピレンを利用する場合、その高い溶融粘度が膜厚などの品質に大きく影響を及ぼすため、できるだけ溶融粘度を下げることが重要となる。プロピレンを含む熱可塑性エラストマーを利用すると、溶融粘度低下効果が少ないため、膜厚バラツキが大きくなり易い。

好ましい熱可塑性エラストマーとして、具体的には、エチレン／α－オレフィン共重合体（プロピレンを除く）、エチレン／スチレン共重合体、１－ブテン／α－オレフィン（プロピレンを除く）共重合体、スチレンとブタジエンのブロック共重合体（ＳＢＳ）及びその水添重合体（ＳＥＢＳ）、スチレンとイソプレンのブロック共重合体（ＳＩＳ）及びその水添重合体（ＳＥＰＳ）などが挙げられる。また、α－オレフィンとしては、例えば、１－ブテン、１－ヘキセン、１－オクテン、４－メチル－１－ペンテン等の脂肪族系のα－オレフィンが挙げられる。エチレンとα－オレフィンを共重合した高分子量体、直鎖状低密度ポリエチレン又は超低密度ポリエチレン等のように重合時に連鎖移動させて長鎖分岐を共重合させた高分子量体等も挙げられる。これらの熱可塑性エラストマー（Ｂ）は、単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。
より好ましい熱可塑性エラストマーは、エチレン／１－ブテン共重合体、エチレン／１－ヘキセン共重合体、エチレン／１－オクテン共重合体のいずれかの成分を有するポリマーである。これらのポリマーは、ランダム共重合体又はブロック共重合体でよく、また、ポリスチレンとエチレン／１－ブテン共重合体成分とのブロックポリマー（例えば、ＳＥＢＳ）などでもよい。エチレン／１－ブテン共重合体、エチレン／１－ヘキセン共重合体、及びエチレン／１－オクテン共重合体の各成分は、ポリプロピレンとの界面接着性が高くなり、微分散化し易いという利点がある。即ち、これらの共重合体成分は、微多孔膜のＭＤ方向に並列に配向し易い高分子量体成分である。

熱可塑性エラストマーのハードセグメントが結晶性ポリマーである結晶性熱可塑性エラストマーの場合、その好ましい結晶融点ピークは、第一の実施形態について説明されたとおりである。
非晶性熱可塑性エラストマーの場合、即ち、熱可塑性エラストマーのハードセグメントが非晶性ポリマーの場合、そのハードセグメントの好ましいガラス転移温度は、第一の実施形態について説明されたとおりである。
熱可塑性エラストマーの好ましいＭＦＲは、第一の実施形態について説明されたとおりである。

第三の実施形態に係る微多孔膜中の好ましい主成分は、第一の実施形態について説明された（Ａ）ポリプロピレン樹脂であり、（Ａ）ポリプロピレン樹脂の好ましい含有量も第一の実施形態と同様である。
第三の実施形態において、ポリプロピレン樹脂（Ａ）と熱可塑性エラストマー（Ｂ）の好ましい質量比（Ａ）／（Ｂ）、及び微多孔膜中に含まれるポリプロピレン樹脂（Ａ）と熱可塑性エラストマー（Ｂ）の好ましい合計含有量は、第一の実施形態について説明されたとおりである。

ポリプロピレン中への熱可塑性エラストマーの分散形態、即ちモルフォロジーとしては、微多孔膜内に熱可塑性エラストマーの領域が、ＭＤ延伸方向に並列に配列していることがより好ましい。このモルフォロジーは、図１及び２を参照して第一の実施形態において上記で説明されたとおりであり、このモルフォロジーを形成することにより高強度化及び／又は熱収縮率の低減化を発現している。

熱可塑性エラストマーは、第一の実施形態について上記で説明された理由及び方法に基づいて、フィブリル中に存在させずにマトリックス中に選択的に存在させることが好ましい。

微多孔膜は、高分子量体のポリプロピレンと、所望により、プロピレンを含まない熱可塑性エラストマーとを押出機内で溶融混練して得ることができるが、その際に分解を含むポリマー変性により分子量変動、即ちＭＦＲの上昇を招き易い。したがって、微多孔膜について目的に合う諸物性を確保するためには、微多孔膜そのもののＭＦＲ値で微多孔膜の管理を行うことが好ましい。同様の観点から、微多孔膜のＭＦＲの値は、好ましくは１．５ｇ／１０分以下、より好ましくは１．４ｇ／１０分以下、更に好ましくは１．３ｇ／１０分以下である。微多孔膜のＭＦＲの値の下限については、特に限定は無いが、０．０５ｇ／１０分以上であってもよく、０．１ｇ／１０分以上であってもよく、０．１５ｇ／１０分以上であってもよく、０．２ｇ／１０分以上であってもよい。微多孔膜のＭＦＲが１．５ｇ／１０分以下であると、ポリプロピレンが分解し難く、その結果、強度の低下を抑制する。また、ＭＦＲが１．５ｇ／１０分以下の場合には、ポリマーの変性も抑制されるため、均一性が向上し、厚みムラ、組成比ムラ等が発生せず、品質又は品位も向上する。

微多孔膜全体の好ましい透気抵抗度は、第一の実施形態について説明されたとおりである。

本実施形態に係る微多孔膜には、ポリエチレンを主成分とする微多孔膜を積層することができる。本実施形態において、上記で説明されたポリプロピレン樹脂組成物の微多孔膜層（ａ）と、ポリエチレンを主成分とする微多孔膜の層（ｂ）とが積層されて、微多孔積層状膜が形成されることができる。

上記微多孔積層状膜の具体的な構成、及びポリエチレンを主成分とする微多孔膜の詳細は、第一の実施形態について上記で説明されたとおりである。

＜微多孔膜の延伸開孔＞
第一、第二又は第三の実施形態に係る微多孔膜は、共押出設備又はラミネート設備を用いてフィルム化することができる。一例としては、樹脂組成物を２層以上に積層化して原反フィルムを作製し、その後２層以上の積層膜を延伸開孔させて微多孔膜を作ることができる。別の例としては、ポロプロピレン樹脂を主成分として含む少なくとも１つの微多孔膜と、ポリエチレン樹脂を主成分として含む少なくとも１つの微多孔膜とを積層化して原反フィルムを作製し、その後２層以上の積層膜を延伸開孔させて微多孔膜を作ることができる。１層フィルムを作製するよりも１層フィルムを２層以上に積層化させてフィルムの原反を作製してから開孔工程を経て微多孔膜を作製する方が、高強度の微多孔膜を得ることが容易である。この観点から、複数のポリオレフィン系微多孔層が積層されている多層膜の場合には、３層以上のポリオレフィン系微多孔層が積層されることが好ましく、ポロプロピレン樹脂を主成分として含む微多孔層（ＰＰ微多孔層）の少なくとも２つとポリエチレン樹脂を主成分として含む微多孔層（ＰＥ微多孔層）の少なくとも１つとが積層されることがより好ましく、ＰＰ微多孔層／ＰＥ微多孔層／ＰＰ微多孔層の順に積層された３層膜がさらに好ましい。

複数のポリオレフィン系微多孔層が積層されている多層膜の製造方法又はポリオレフィン系微多孔膜と他の樹脂微多孔膜とを有する複合微多孔膜の製造方法としては、例えば、共押出法、又は各層を別々に押出成形した後に貼合するラミネート法等により、各層を互いに密着させる方法を採用できる。ラミネート法としては、接着剤等を使用するドライラミネート法と加熱により複数の層を貼合する熱ラミネート法のいずれも採用し得る。

微多孔膜は、溶剤を使わずに押出機内で溶融混練後に直接延伸配向させたフィルムを作製し、その後、アニーリング工程、冷延伸工程、及び熱延伸工程を順に経て行われる乾式延伸法によって製造することが好ましい。押出機から溶融樹脂をＴダイを経て延伸配向させる方法、サーキュラーダイ押出法等を利用することができ、特に、サーキュラーダイ押出法を用いると薄膜化が容易であるので好ましい。
乾式延伸法、特にラメラ結晶を配向させて、それらの結晶の界面剥離により開孔化させる方法は、湿式法とは対照的に、開孔部を揃えることが容易であり、その方法によって得られた微多孔膜は、気孔率に対して低い透気抵抗度を発現させることができるため好ましい。

更に詳しく延伸開孔について述べる。上記原反フィルムの単層または積層体には延伸処理が施される。延伸条件としては、１軸延伸（ＭＤ延伸）を採用し得る。また、延伸温度については、ポリプロピレン樹脂の微多孔膜層（ａ）又はポリエチレン樹脂の微多孔膜層（ｂ）の成形特性、更には各層に形成される空隙の態様等に応じて適宜設定し得る。このような延伸処理により、ポリプロピレン樹脂の微多孔膜層（ａ）及びポリエチレン層（ｂ）の各々に空隙が設けられる。ここで、空隙が設けられる機構（方法）としては、例えば、ラメラ結晶界面での開孔法を挙げることができる。
結晶界面での開孔法は、例えば、ポリエチレン等の結晶性樹脂を高いドローダウン比で溶融押出しして前駆体フィルムを成形し、前駆体フィルムを結晶性樹脂の結晶融点より５～５０℃低い範囲の温度でアニールしてアニール前駆体フィルムを形成し、アニール前駆体フィルムを－２０～７０℃の範囲の温度で１．１～２倍一軸冷延伸した後、結晶性樹脂の結晶融点より５～５０℃低い範囲の温度で１．５～５倍一軸延伸して、微多孔膜を得る（膜に空隙を設ける）方法が挙げられる。

１軸延伸された微多孔膜は、ＴＤ方向の収縮率が極めて低く設定可能である。
第一、第二及び第三の実施形態に係る微多孔膜は、蓄電デバイス用のセパレータとして用いることが好適である。

＜微多孔膜の製造方法＞
ポリオレフィン樹脂と、所望により熱可塑性エラストマーとを含むポリオレフィン樹脂組成物は、単軸又は２軸押出機の溶融混練法によって製造できる。高分子量体であるポリオレフィン樹脂中に熱可塑性エラストマーを効率よく微分散化させるためには、比較的高い剪断力と比較的高い温度が必要となる。
なお、第三の実施形態において使用されるポリプロピレン樹脂組成物は、微多孔膜の強度と気孔率及びセパレータの透気抵抗度と寸法安定性のバランスを取るという観点から、ポリプロピレンに加えて、プロピレンを含まない熱可塑性エラストマーを含むことが好ましい。
しかしながら、高い剪断力と高い温度は、ポリマーの分解が起こり易い条件でもあるため、押出機内のスクリューデザイン又はスクリュー回転数、各シリンダーの温度設定の最適化、空気の混入低減化には、十分な配慮が必要である。特に、押出機内へ樹脂ペレットとともに空気が混入することにより、樹脂組成物の分解は加速されるため、窒素パージ又は窒素フロー下で組成物を溶融混練する等の工夫が必要となる。また、必要によっては、１次及び／又は２次酸化防止剤等の熱安定剤を組成物に添加することができる。

得られた樹脂組成物は、乾式法又は湿式法による微多孔膜の製造に使用することができる。
乾式法としては、ポリオレフィン樹脂組成物を溶融混練して押出した後、Ｔダイから直接高配向フィルムを成形するか、又はサーキュラーダイ押出法にて高配向フィルムを成形して、原反フィルムを作製し、その後、原反フィルムのアニーリング処理、冷延伸による微小開孔化等を経て、熱延伸によってポリオレフィンのラメラ結晶界面を剥離させる方法等が挙げられる。サーキュラーダイ押出法では、例えば、ポリプロピレン樹脂組成物の溶融混練物をサーキュラーダイから主としてＭＤにブローアップして、ガイド板及びニップロールを介して巻き取ることにより高結晶性ＭＤ配向原反を得ることができる。
湿式法としては、ポリオレフィン樹脂組成物と孔形成材とを溶融混練してシート状に成形し、必要に応じて延伸した後、シートから孔形成材を抽出する方法、ポリオレフィン樹脂組成物の溶解後、ポリオレフィンに対する貧溶媒に浸漬させてポリオレフィンを凝固させると同時に溶剤を除去する方法等が挙げられる。

ポリオレフィン樹脂組成物には、ポリオレフィン以外の樹脂、任意の添加剤等を含有させることができる。添加剤としては、例えば、フッ素系流動改質材、ワックス類、結晶核材、酸化防止剤、脂肪族カルボン酸金属塩等の金属石鹸類、紫外線吸収剤、光安定剤、帯電防止剤、防曇剤、着色顔料等が挙げられる。
ポリオレフィン樹脂組成物の溶融混練は、単軸、２軸押出機以外にも、例えば、ニーダー、ラボプラストミル、混練ロール、バンバリーミキサー等により行なわれることができる。また、樹脂組成物を押出機内で溶融混練後に直接フィルムを成形するダイレクトコンパウンド法も利用することができる。
利用できる可塑剤としては、例えば、流動パラフィン、パラフィンワックス等の炭化水素類；フタル酸ジオクチル、フタル酸ジブチル等のエステル類；オレイルアルコール、ステアリルアルコール等の高級アルコール等が挙げられる。

開孔化工程は、既知の乾式法及び／又は湿式法により行なわれることができる。孔形成工程中、又は孔形成工程の前若しくは後に、延伸工程も行ってよい。延伸処理としては、一軸延伸と二軸延伸のいずれも用いることができるが、少なくともＭＤ延伸を行うことが好ましい。なお、一方向に膜の延伸が為されているときは、他方向は非拘束状態又は定長に固定されている状態である。

微多孔膜の収縮を抑制するために、延伸後又は孔形成後に熱固定を目的として熱処理を行ってよい。熱処理としては、物性の調整を目的として、所定の温度雰囲気及び所定の延伸率で行う延伸操作、及び／又は、延伸応力低減を目的として、所定の温度雰囲気及び所定の緩和率で行う緩和操作が挙げられる。延伸操作を行った後に緩和操作を行ってもよい。これらの熱処理は、テンター又はロール延伸機を用いて行うことができる。
一例として、乾式ラメラ開孔法による微多孔膜の製造方法を説明する。乾式ラメラ開孔法は、水、有機溶剤等の溶媒を用いずに、複数のラメラ構造がタイ分子を介して結合されている非多孔質前駆体を延伸することにより、ラメラ界面を開裂させて孔を形成する方法である。

乾式ラメラ開孔法は、（ｉ）ポリオレフィンと、所望により熱可塑性エラストマーとを含む樹脂組成物から形成された非多孔質前駆体（高配向のフィルム原反）を押し出す工程、及び（ｉｉ）押し出された非多孔質前駆体を一軸延伸する工程を含むことが好ましい。工程（ｉ）及び（ｉｉ）を含む乾式ラメラ開孔法により得られる微多孔性フィルムは、その後、塗工、浸漬又は含浸工程等を経て機能化することもできる。
工程（ｉ）は、従来の押出法（単軸、２軸押出法）により行なわれることができる。押出機は、細長い孔を有するＴダイ又はサーキュラーダイを備えることができる。
工程（ｉｉ）の一軸延伸は、上記で説明されたとおりに行なわれることができる。縦（ＭＤ）方向延伸は、冷延伸と熱延伸の両方を含むことが出来る。
非多孔質前駆体の内部歪みを抑制する観点から、非多孔質前駆体は、工程（ｉ）中、工程（ｉｉ）後、又は工程（ｉｉ）の延伸前に、アニールすることができる。アニーリングは、例えば、ポリプロピレン樹脂（Ａ）の融点よりも５０℃低い温度とポリプロピレン樹脂（Ａ）の融点よりも１０℃低い温度の間の範囲内で、又はポリプロピレン樹脂（Ａ）の融点よりも５０℃低い温度とポリプロピレン樹脂（Ａ）の融点よりも１５℃低い温度の間の範囲内で、行なわれることができる。

＜蓄電デバイス＞
本発明の別の実施形態に係る蓄電デバイスは、正極と、負極と、上記で説明された微多孔膜を含むセパレータとを備える。蓄電デバイスとしては、具体的には、リチウム二次電池、リチウムイオン二次電池、ナトリウム二次電池、ナトリウムイオン二次電池、マグネシウム二次電池、マグネシウムイオン二次電池、カルシウム二次電池、カルシウムイオン二次電池、アルミニウム二次電池、アルミニウムイオン二次電池、ニッケル水素電池、ニッケルカドミウム電池、電気二重層キャパシタ、リチウムイオンキャパシタ、レドックスフロー電池、リチウム硫黄電池、リチウム空気電池、亜鉛空気電池などが挙げられる。これらの中でも、実用性の観点から、リチウム二次電池、リチウムイオン二次電池、ニッケル水素電池、又はリチウムイオンキャパシタが好ましく、より好ましくはリチウムイオン二次電池である。

蓄電デバイスは、例えば、正極と負極とを、上記で説明されたセパレータを介して重ね合わせて、必要に応じて捲回して、積層電極体又は捲回電極体を形成した後、これを外装体に装填し、正負極と外装体の正負極端子とをリード体などを介して接続し、さらに、鎖状又は環状カーボネート等の非水溶媒とリチウム塩等の電解質を含む非水電解液を外装体内に注入した後に外装体を封止して作製することができる。

実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。

＜第一の実施形態＞
用いた原材料及び各種特性の評価方法は下記のとおりである。
（１）メルトフローレート（ＭＦＲ）の測定
メルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠し、ポリプロピレン樹脂及びエラストマーを２３０℃及び２．１６ｋｇの条件下で測定した値で示した（単位はｇ／１０分である）。またポリエチレン樹脂のＭＦＲは、１９０℃及び２．１６ｋｇの条件下で測定した値で示した（単位はｇ／１０分である）。
（２）結晶融点ピーク（Ｔｍ）及びガラス転移温度（Ｔｇ）の測定
結晶融点ピークは、熱流束型ＤＳＣを使って５～１０ｍｇのポリマーサンプルを、２０℃／分の昇温速度にて室温から２５０℃まで一旦昇温し、その後２０℃／分の降温速度で室温まで下げた後、再び２０℃／分で昇温した際に検出される発熱カーブのピーク値とした。尚、２つのピークが検出されれば発熱面積の大きい方のピーク値を求めた。
各種微多孔膜の特性は下記のようにして測定した。
ガラス転移温度は、熱流束型ＤＳＣを使って５～１０ｍｇのポリマーサンプルを、２０℃／分の昇温速度にて室温から２５０℃まで一旦昇温し、その後２０℃／分の降温速度で－２０℃まで下げた後、再び２０℃／分で昇温した際に検出されるガラス転移カーブの中心値として得た。
（３）厚み（μｍ）
ミツトヨ社製のデジマチックインジケータＩＤＣ１１２を用いて室温２３±２℃で多孔性フィルムの厚さを測定した。
（４）気孔率（％）
多孔性フィルムから５ｃｍ×５ｃｍ角のサンプルを切り出し、そのサンプルの体積と質量から下記式を用いて気孔率を算出した。
気孔率（％）＝（体積（ｃｍ^３）－質量（ｇ）／樹脂組成物の密度（ｇ／ｃｍ^３））／体積（ｃｍ^３）×１００
（５）透気抵抗度（秒／１００ｃｃ）
ＪＩＳ Ｐ－８１１７に準拠したガーレー式透気度計で微多孔膜を含むセパレータの透気抵抗度を測定した。
（６）突刺強度（ｇｆ）
圧縮試験器を用いて、開口部の直径１１．３ｍｍの試料ホルダーでセパレータを固定した。次に、固定されたセパレータの中央部を、先端の曲率半径０．５ｍｍの針を用いて、突刺速度２５ｍｍ／分で、２５℃雰囲気下において突刺試験を行うことにより、最大突刺荷重として突刺強度（ｇｆ）を得た。
（７）引張試験
ＭＤおよびＴＤ方向の引張強度は、ＡＳＴＭ－８８２の手順に従い、Ｉｎｓｔｒｏｎ Ｍｏｄｅｌ ４２０１を使用して測定し、破断強度として求めた。
（８）熱収縮率
熱収縮率は、微多孔膜を５ｃｍ角に切り出し、２ｃｍ間隔で９か所にマーキングし、用紙で包んだ。マーキングされた試料を所定の温度下で１時間熱処理し、次いで室温まで冷却した後に、ＭＤ及びＴＤ方向の長さを各３か所で測定し、収縮率を求めた。
（９）エラストマーのモルフォロジー観察
エラストマー部をオスミウム化合物又はルテニウム化合物を使って染色して、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて観察した。染色部のＭＤ方向とＴＤ方向において、それぞれ最長の値を測定して、ＭＤ／ＴＤ比を求めた。

［実施例１］
＜ポリプロピレン樹脂組成物の作製＞
超高分子量のポリプロピレン樹脂（ＰＰ、ＭＦＲ＝０．２５）とエチレン／１－ブテン共重合体（Ｃ２／Ｃ４：密度＝０．８９３ｇ／ｃｍ^２、融点＝８０℃、ＭＦＲ＝６．７）のペレットをＰＰ：Ｃ２／Ｃ４＝９５：５（質量％）の質量比率でドライブレンドした後、ＺＳＫ４０（コペリオン社製、Ｌ／Ｄ＝４６）を使って溶融混練を行った。混練時のシリンダー温度は、２３０℃フラットであり、押出レートは、５０ｋｇ／Ｈｒであり、スクリュー回転数は２００ｒｐｍであり、樹脂温度は２８８℃であった。樹脂の分解・変性を極力抑制するために、樹脂投入ホッパー口から原料タンクまでを完全に密閉状態としてホッパー下部から連続的に窒素をフローして、原料投入口付近の酸素濃度を５０ｐｐｍ以下に制御した。また、ベント部はすべて完全に密閉してシリンダー内への空気漏れ込み部を無くした。この酸素濃度低減効果により、高温下でもポリマーの分解・変性が大幅に抑制されて、更に、エチレン／１－ブテン共重合体の微分散化が可能となった。溶融混練後、ダイス（８穴）からストランドを引いて水冷バスにて冷却後、ペレタイザーを使ってカッティングしてペレットを得た。
＜微多孔膜の作製（単層）＞
ペレットを２．５インチの押出機で溶融し（溶融温度２２１℃）、環状ダイへとギアポンプを使って供給した。ダイの温度は２３０℃に設定され、かつ溶融したポリマーは、吹込空気によって冷却された後、ロールに巻き取った。押出された前駆体（原反フィルム）は、２７μの厚さを有し、次いで、原反フィルムは１３０℃で１５分間アニールされる。次いで、アニールされたフィルムは、室温で２１％まで冷間延伸され、次いで１２０℃で１５６％まで熱間延伸され、１２５℃で１２６％まで緩和した。延伸開孔後、２枚に重なっている薄膜を剥がして、それぞれの物性測定を行った。結果を表１に示す。

［実施例２］
ＰＰ：Ｃ２／Ｃ４＝９０：１０（質量％）の質量比率以外は、実施例１記載の方法・条件と同様に膜作製と物性測定を行った。結果を表１に示し、得られた微多孔膜のＭＤ－ＮＤ方向断面表面のＴＥＭ観察も行った。尚、すべての実施例において、エラストマーが、実施例２と同様に微多孔膜のＭＤ方向に並列に配列していることをＴＥＭ観察により確認した。

［実施例３］
ＰＰ：Ｃ２／Ｃ４＝８５：１５（質量％）の質量比率以外は、実施例１記載の方法・条件と同様に膜作製と評価を行った。結果を表１に示す。
［実施例４］
ポリプロピレン樹脂（ＰＰ、ＭＦＲ＝０．８０）を使った以外は、実施例１記載の方法・条件と同様に膜作製と評価を行った。結果を表１に示す。
［実施例５］
ＰＰ：Ｃ２／Ｃ４＝９０：１０（質量％）の質量比率以外は、実施例４記載の方法・条件と同様に膜作製と評価を行った。結果を表１に示す。
［実施例６］
ＰＰ：Ｃ２／Ｃ４＝８５：１５（質量％）の質量比率以外は、実施例４記載の方法・条件と同様に膜作製と評価を行った。結果を表１に示す。
[実施例７、８]
ポリスチレン－ポリブタジエン－ポリスチレンのブロックポリマーの水添品（ＳＥＢＳ：ポリスチレン部のガラス転移温度が６０℃であり、ＭＦＲ＝４．５である）をエラストマーとして用いた以外は、実施例１又は４記載の方法及び条件と同様に膜の作製及び評価を行った。結果を表１に示す。
実施例１～８のＴＥＭ観察より、いずれのエラストマーもフィブリル内に存在せず、マトリックス部に存在していることを確認した。

［比較例１、２］
エチレン／１－ブテン共重合体を使わずに表２に示されるＰＰのみを使用して、実施例１記載の方法・条件で微多孔膜を作製して評価した。結果を表２に示す。
［実施例９］
ＰＰ：Ｃ２／Ｃ４＝７５：２５（質量％）の質量比率以外は、実施例１記載の方法・条件と同じ製法で行った。得られた微多孔膜を剥がす際に若干の接着感があった。結果を表２に示す。

［実施例１０］
エチレン／オクテン共重合体（Ｃ２／Ｃ８：密度＝０．８７７ｇ／ｃｍ^２、融点＝６９℃、ＭＦＲ＝５）をエラストマーとして用いた以外は、実施例１又は４記載の方法及び条件と同様に膜の作製及び評価を行った。結果を表４に示す。
［実施例１１］
＜ポリプロピレン樹脂組成物の作製＞
超高分子量のポリプロピレン樹脂（ＰＰ、ＭＦＲ＝０．２５）とエチレン／１－ブテン共重合体（Ｃ２／Ｃ４：密度＝０．８９３ｇ／ｃｍ^２、融点＝８０℃、ＭＦＲ＝６．７）のペレットをＰＰ：Ｃ２／Ｃ４＝９５：５（質量％）の質量比率でドライブレンドした後、ＺＳＫ４０（コペリオン社製、Ｌ／Ｄ＝４６）を使って溶融混練を行った。混練時のシリンダー温度は、２３０℃でフラットであり、押出レートは、５０ｋｇ／Ｈｒであり、スクリュー回転数は２００ｒｐｍであり、かつ樹脂温度は２８８℃であった。樹脂の分解・変性を極力抑制するために、樹脂投入ホッパー口から原料タンクまでを完全に密閉状態としてホッパー下部から連続的に窒素をフローして、原料投入口付近の酸素濃度を５０ｐｐｍ以下に制御した。また、ベント部は全て完全に密閉してシリンダー内への空気漏れ込み部を無くした。この酸素濃度の低減効果により、高温下でもポリマーの分解・変性が大幅に抑制されて、更に、エチレン／１－ブテン共重合体の微分散化が可能となった。溶融混練後、ダイス（８穴）からストランドを引いて水冷バスにて冷却した後、ペレタイザーを使ってカッティングしてペレットを得た。
＜積層微多孔膜の作製＞
超高分子量のポリプロピレン樹脂（ＰＰ、ＭＦＲ＝０．２５）と上記ペレットをＰＰ：ペレット＝９０：１０（質量％）の質量比率でドライブレンドした後、２．５インチの押出機で溶融し、環状ダイへとギアポンプを使って供給した。これにより、投入した樹脂の仕込み比は、ＰＰ：Ｃ２／Ｃ４＝９５：５（質量％）となる。
ダイの温度は２６０℃に設定され、かつ溶融したポリマーを、吹込空気によって冷却した後、ロールに巻き取った。同様にして、ポリエチレン樹脂（ＰＥ、ＭＦＲ＝０．３８、密度＝０．９６３ｇ／ｃｍ^２）を２．５インチの押出機で溶融し、環状ダイへとギアポンプを使って供給した。ダイの温度は２３０℃に設定され、かつ溶融したポリマーを、吹込空気によって冷却した後、ロールに巻き取った。ロールに巻き取られたＰＰおよびＰＥ前駆体（原反フィルム）は、それぞれ５μｍの厚さを有し、次いで、ＰＰ及びＰＥ前駆体をＰＰ／ＰＥ／ＰＰとなるように結着し、ＰＰ／ＰＥ／ＰＰ３層構造を有する原反フィルムを得た。この原反フィルムは１２５℃で２０分間アニールした。次いで、アニールされたフィルムは、室温で１５％まで冷間延伸され、次いで１１５℃で１５０％まで熱間延伸され、１２５℃で１０３％まで緩和することにより、微多孔を形成した。上記延伸開孔の後、微多孔膜の物性測定を行った。微多孔膜のＭＦＲは、ＰＰとＰＥを延伸した後に剥がし、それぞれの層で測定した。結果を表４に示す。
実施例１０～１１のＴＥＭ観察より、いずれのエラストマーもＰＰ層のフィブリル内に存在せず、マトリックス部に存在していることを確認した。
［比較例３、４］
エチレン／１－ブテン共重合体を使わずに表４に示されるＰＰ及びＰＥを使用して、実施例１１記載の方法・条件で３層構造を有する微多孔膜を作製して評価した。結果を表４に示す。

［熱収縮率］
実施例２と比較例２で作製した微多孔膜の熱収縮率を測定した。収縮温度は、それぞれ１０５℃、１２０℃、１３０℃であった。結果を表３に示す。

＜第二の実施形態＞
用いた原材料及び微多孔膜の各種特性の評価方法は下記のとおりである。
［メルトフローレート（ＭＦＲ）の測定］
メルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠し、ポリプロピレン樹脂、熱可塑性エラストマー、および、セパレータを２３０℃及び２．１６ｋｇの条件下で測定した値で示した（単位はｇ／１０分である）。
［厚み（μｍ）］
ミツトヨ社製のデジマチックインジケータＩＤＣ１１２を用いて室温２３±２℃で多孔性フィルムの厚さを測定した。
［気孔率（％）］
多孔性フィルムから５ｃｍ×５ｃｍ角のサンプルを切り出し、そのサンプルの体積と質量から下記式を用いて気孔率を算出した。
気孔率（％）＝（体積（ｃｍ^３）－質量（ｇ）／樹脂組成物の密度（ｇ／ｃｍ^３））／体積（ｃｍ^３）×１００
［透気抵抗度（秒／１００ｃｃ）］
ＪＩＳ Ｐ－８１１７に準拠したガーレー式透気度計で微多孔膜を含むセパレータの透気抵抗度を測定した。
［平均長孔径（ｎｍ）、孔径比］
微多孔膜の平均長孔径は、微多孔膜の表面をＳＥＭにて観察し、ＳＥＭ画像の孔径を測定することにより得た。具体的には、微多孔膜表面を３万倍でＳＥＭ観察し、４．２μｍ×３μｍの画像範囲内の微多孔の長孔径を測定し、平均を算出することで、平均長孔径を得た。また各孔の長孔径方向と直交する方向の孔径を測定し、平均を算出し、得た値で平均長孔径を割ることにより、孔径比を算出した。

［突刺強度（ｇｆ）及び突刺深度（ｍｍ）］
突刺試験の条件と突刺深度を説明するための概略図を図３で示す。突刺試験を行う時に、先端が半径０．５ｍｍの半球状である針（６）を用意し、直径（ｄｉａ．）１１ｍｍの開口部を有するプレート２つ（７，７）の間にセパレータ（１）を挟み、図３（ａ）に示される位置関係に従って、針（６）、セパレータ（１）及びプレート（７，７）をセットした。株式会社イマダ製「ＭＸ２－５０Ｎ」を用いて、針先端の曲率半径０．５ｍｍ、微多孔膜保持プレートの開口部直径１１ｍｍ及び突刺速度１２０ｍｍ／分の条件下で突刺試験を行い、針（６）とセパレータ（１）を接触させ（図３（ｂ））、最大突刺荷重（すなわち、突刺強度（ｇｆ））を測定し、針がセパレータに触れてから最大突刺荷重（突刺強度）に達するまでの針の変位（ｍｍ）を突刺深度（Ｄ）として測定し、かつ深度－応力曲線を取得した（図３（ｃ））。
［熱収縮率］
熱収縮率は、微多孔膜を５ｃｍ角に切り出し、２ｃｍ間隔で９か所にマーキングし、用紙で包んだ。マーキングされた試料を所定の温度下で１時間熱処理し、次いで室温まで冷却した後に、ＭＤ及びＴＤ方向の長さを各３か所で測定し、収縮率を求めた。

［実施例１］
＜ポリプロピレン樹脂組成物の作製＞
超高分子量のポリプロピレン樹脂（ＰＰ、ＭＦＲ＝０．２５）とエチレン／１－ブテン共重合体（Ｃ２／Ｃ４：密度＝０．８９３ｇ／ｃｍ^２、融点＝８０℃、ＭＦＲ＝６．７）のペレットをＰＰ：Ｃ２／Ｃ４＝５０：５０（質量％）の質量比率でドライブレンドした後、ＺＳＫ４０（コペリオン社製、Ｌ／Ｄ＝４６）を使って溶融混練を行った。樹脂の分解・変性を極力抑制するために、樹脂投入ホッパー口から原料タンクまでを完全に密閉状態としてホッパー下部から連続的に窒素をフローして、原料投入口付近の酸素濃度を５０ｐｐｍ以下に制御した。また、ベント部はすべて完全に密閉してシリンダー内への空気漏れ込み部を無くした。この酸素濃度低減効果により、高温下でもポリマーの分解・変性が大幅に抑制されて、更に、エチレン／１－ブテン共重合体の微分散化が可能となった。溶融混練後、ダイス（８穴）からストランドを引いて水冷バスにて冷却後、ペレターザーを使ってカッティングしてペレットを得た。
＜微多孔膜の作製（単層）＞
超高分子量のポリプロピレン樹脂（ＰＰ、ＭＦＲ＝０．２５）と上記ペレットをＰＰ：ペレット＝９０：１０（質量％）の質量比率でドライブレンドした後２．５インチの押出機で溶融し、環状ダイへとギアポンプを使って供給した。これにより、投入した樹脂の仕込み比は、ＰＰ：Ｃ２／Ｃ４＝９５：５（質量％）となる。
ダイの温度は２３０℃に設定され、かつ溶融したポリマーは、吹込空気によって冷却された後、ロールに巻き取った。押出された前駆体（原反フィルム）は、１５μｍの厚さを有し、次いで、原反フィルムは１３０℃で１５分間アニールした。次いで、アニールされたフィルムは、室温で２１％まで冷間延伸され、次いで１２０℃で１５６％まで熱間延伸され、１２５℃で１２６％まで緩和することにより、微多孔を形成した。上記延伸開孔の後、微多孔膜の物性測定を行った。結果を表５に示す。本実施例により作製された微多孔膜から成るセパレータは、突刺試験において、２つの突刺強度の極大値を有し、最大応力突刺深度は、１０．５ｍｍと大きく、最大突刺し強度は、５７２ｇｆ／（ｍｇ／ｃｍ^２）と高い値を示した。また、セパレータの長孔径は、１７３ｎｍ、孔径比は、６．４であった。

［実施例２～６、比較例１～５］
表５に示されるとおりに原料、成膜条件又はセパレータ物性を変更させたこと以外は実施例１と同じ方法に従って微多孔膜を得て、得られた微多孔膜を評価した。なお、表５中、実施例５に記載のＣ２／Ｃ８エラストマーとは、エチレン／オクテン共重合体を示し、実施例６に記載のＣ３／Ｃ４エラストマーとは、プロピレン／１－ブテン共重合体を示す。

［実施例７］
＜ポリプロピレン樹脂組成物の作製＞
実施例１と同様にしてポリプロピレン樹脂組成物を作製した。
＜微多孔膜の作製（三層の微多孔膜を有するセパレータ）＞
超高分子量のポリプロピレン樹脂（ＰＰ、ＭＦＲ＝０．２５）と上記ペレットをＰＰ：ペレット＝９０：１０（質量％）の質量比率でドライブレンドした後２．５インチの押出機で溶融し、環状ダイへとギアポンプを使って供給した。これにより、投入した樹脂の仕込み比は、ＰＰ：Ｃ２／Ｃ４＝９５：５（質量％）となる。
ダイの温度は２４０℃に設定され、かつ溶融したポリマーを、吹込空気によって冷却した後、ロールに巻き取った。押出された前駆体（原反フィルム）は、６μｍの厚さであった。
高分子量のポリエチレン樹脂（ＰＥ、ＭＦＲ＝０．３８）を２．５インチの押出機で溶融し、環状ダイへとギアポンプを使って供給した。
ダイの温度は２１０℃に設定され、かつ溶融したポリマーを、吹込空気によって冷却した後、ロールに巻き取った。押出された前駆体（原反フィルム）は、６μｍの厚さであった。
得られたＰＰ前駆体と得られたＰＥ前駆体を、ＰＰ前駆体／ＰＥ前駆体／ＰＰ前駆体の３層で重ね合わせて１２０℃でラミネートすることにより、三層積層の原反フィルムを得た。この原反フィルムは１２５℃で２０分間アニールした。次いで、アニールされたフィルムは、室温で１５％まで冷間延伸され、次いで１１５℃で１５０％まで熱間延伸され、１２５℃で１０３％まで緩和することにより、三層の微多孔膜を有する構造のセパレータを形成した。上記延伸開孔の後、セパレータの物性測定を行った。微多孔膜のＭＦＲは、ＰＰとＰＥを延伸した後に剥がし、それぞれの層で測定した。

［比較例６、７］
ポリプロピレン層にエチレン／１－ブテン共重合体を使わずに表６に示されるＰＰ及びＰＥを使用して、実施例７に記載の方法・条件に従って、三層の微多孔膜を有する構造のセパレータを作製して評価した。実施例７および比較例６、比較例７の結果を表６に示す。

＜第三の実施形態＞
用いた原材料及び各種特性の評価方法は下記のとおりである。
（１）メルトフローレート（ＭＦＲ）の測定
メルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠し、ポリプロピレン樹脂及びエラストマーを２３０℃及び２．１６ｋｇの条件下で測定した値で示した（単位はｇ／１０分である）。またポリエチレン樹脂のＭＦＲは１９０℃及び２．１６ｋｇの条件下で測定した値で示した（単位はｇ／１０分である）。
（２）結晶融点ピーク（Ｔｍ）及びガラス転移温度（Ｔｇ）の測定
結晶融点ピークは、熱流束型ＤＳＣを使って５～１０ｍｇのポリマーサンプルを、２０℃／分の昇温速度にて室温から２５０℃まで一旦昇温し、その後２０℃／分の降温速度で室温まで下げた後、再び２０℃／分で昇温した際に検出される発熱カーブのピーク値とした。尚、２つのピークが検出されれば発熱面積の大きい方のピーク値を求めた。
各種微多孔膜の特性は下記のようにして測定した。
ガラス転移温度は、熱流束型ＤＳＣを使って５～１０ｍｇのポリマーサンプルを、２０℃／分の昇温速度にて室温から２５０℃まで一旦昇温し、その後２０℃／分の降温速度で－２０℃まで下げた後、再び２０℃／分で昇温した際に検出されるガラス転移カーブの中心値として得た。
（３）厚み（μｍ）
ミツトヨ社製のデジマチックインジケータＩＤＣ１１２を用いて室温２３±２℃で多孔性フィルムの厚さを測定した。
（４）気孔率（％）
多孔性フィルムから５ｃｍ×５ｃｍ角のサンプルを切り出し、そのサンプルの体積と質量から下記式を用いて気孔率を算出した。
気孔率（％）＝（体積（ｃｍ^３）－質量（ｇ）／樹脂組成物の密度（ｇ／ｃｍ^３））／体積（ｃｍ^３）×１００
（５）透気抵抗度（秒／１００ｃｃ）
ＪＩＳ Ｐ－８１１７に準拠したガーレー式透気度計で微多孔膜を含むセパレータの透気抵抗度を測定した。

（６）突刺強度（ｇｆ）
圧縮試験器を用いて、開口部の直径１１．３ｍｍの試料ホルダーでセパレータを固定した。次に、固定されたセパレータの中央部を、先端の曲率半径０．５ｍｍの針を用いて、突刺速度２５ｍｍ／分で、２５℃雰囲気下において突刺試験を行うことにより、最大突刺荷重として突刺強度（ｇｆ）を得た。
（７）引張試験
ＭＤおよびＴＤ方向の引張強度は、ＡＳＴＭ－８８２の手順に従い、Ｉｎｓｔｒｏｎ Ｍｏｄｅｌ ４２０１を使用して測定し、破断強度として求めた。
（８）熱収縮率
熱収縮率は、微多孔膜を５ｃｍ角に切り出し、２ｃｍ間隔で９か所にマーキングし、用紙で包んだ。マーキングされた試料を所定の温度下で１時間熱処理し、次いで室温まで冷却した後に、ＭＤ及びＴＤ方向の長さを各３か所で測定し、収縮率を求めた。
（９）エラストマーのモルフォロジー観察
エラストマー部をオスミウム化合物又はルテニウム化合物を使って染色して、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて観察した。染色部のＭＤ方向とＴＤ方向において、それぞれ最長の値を測定して、ＭＤ／ＴＤ比を求めた。

［実施例１］
＜ポリプロピレン樹脂組成物の作製＞
超高分子量のポリプロピレン樹脂（ＰＰ、ＭＦＲ＝０．２５）とエチレン／１－ブテン共重合体（Ｃ２／Ｃ４：密度＝０．８９３ｇ／ｃｍ^２、融点＝８０℃、ＭＦＲ＝６．７）のペレットをＰＰ：Ｃ２／Ｃ４＝９５：５（質量％）の質量比率でドライブレンドした後、ＺＳＫ４０（コペリオン社製、Ｌ／Ｄ＝４６）を使って溶融混練を行った。混練時のシリンダー温度は、２３０℃フラットであり、押出レートは、５０ｋｇ／Ｈｒであり、スクリュー回転数は２００ｒｐｍであり、樹脂温度は２８８℃であった。樹脂の分解・変性を極力抑制するために、樹脂投入ホッパー口から原料タンクまでを完全に密閉状態としてホッパー下部から連続的に窒素をフローして、原料投入口付近の酸素濃度を５０ｐｐｍ以下に制御した。また、ベント部はすべて完全に密閉してシリンダー内への空気漏れ込み部を無くした。この酸素濃度低減効果により、高温下でもポリマーの分解・変性が大幅に抑制されて、更に、エチレン／１－ブテン共重合体の微分散化が可能となった。溶融混練後、ダイス（８穴）からストランドを引いて水冷バスにて冷却後、ペレタイザーを使ってカッティングしてペレットを得た。
＜微多孔膜の作製（単層セパレータ）＞
ペレットを２．５インチの押出機で溶融し（溶融温度２２１℃）、環状ダイへとギアポンプを使って供給した。ダイの温度は２３０℃に設定され、かつ溶融したポリマーは、吹込空気によって冷却された後、ロールに巻き取った。押出された前駆体（原反フィルム）は、２７μの厚さを有し、次いで、原反フィルムは１３０℃で１５分間アニールされる。次いで、アニールされたフィルムは、室温で２１％まで冷間延伸され、次いで１２０℃で１５６％まで熱間延伸され、１２５℃で１２６％まで緩和した。延伸開孔後、２枚に重なっている薄膜を剥がして、それぞれの物性測定を行った。結果を表７に示す。

［実施例２］
ＰＰ：Ｃ２／Ｃ４＝９０：１０（質量％）の質量比率以外は、実施例１記載の方法・条件と同様に膜作製と物性測定を行った。結果を表７に示し、得られた微多孔膜のＭＤ－ＮＤ方向断面表面のＴＥＭ観察も行った。尚、比較例１～３を除く実施例及び比較例において、エラストマーが、実施例２と同様に微多孔膜のＭＤ方向に並列に配列していることをＴＥＭ観察により確認した。
［実施例３］
ＰＰ：Ｃ２／Ｃ４＝８５：１５（質量％）の質量比率以外は、実施例１記載の方法・条件と同様に膜作製と評価を行った。結果を表７に示す。

［比較例１、２］
エチレン／１－ブテン共重合体を使わずに表８に示されるＰＰのみを使用して、実施例１記載の方法・条件で微多孔膜を作製して評価した。結果を表８に示す。
［比較例３］
溶融混練時の２軸押出機のスクリュー回転数を１００ｒｐｍに低減し、エチレン／１－ブテン共重合体（Ｃ２／Ｃ４）の分散性を低下させてペレットを作製した。微多孔膜の作製は、実施例１記載の方法・条件と同様に行い、微多孔膜のＴＥＭ観察を行ったところＣ２／Ｃ４は、マトリックス中にＭＤ方向に配列せず、分散粒径の大きいドメインとして存在していた。微多孔膜の物性評価結果を表８に示す。
［比較例４］
ＰＰ：Ｃ２／Ｃ４＝７５：２５（質量％）の質量比率以外は、実施例１記載の方法・条件と同じ製法で行った。得られた微多孔膜を剥がす際に若干の接着感があった。結果を表８に示す。

[実施例４]
ポリスチレン－ポリブタジエン－ポリスチレンのブロックポリマーの水添品（ＳＥＢＳ：ポリスチレン部のガラス転移温度が６０℃であり、ＭＦＲ＝４．５である）をエラストマーとして用いた以外は、実施例１記載の方法及び条件と同様に膜の作製及び評価を行った。結果を表７に示す。
実施例１～４のＴＥＭ観察より、いずれのエラストマーもフィブリル内に存在せず、マトリックス部に存在していることを確認した。
[比較例５］
ポリプロピレン樹脂（ＰＰ、ＭＦＲ＝０．８０）を用い、かつポリスチレン－ポリブタジエン－ポリスチレンのブロックポリマーの水添品（ＳＥＢＳ：ポリスチレン部のガラス転移温度が６０℃であり、ＭＦＲ＝４．５である）をエラストマーとして用いたこと以外は、実施例１記載の方法及び条件と同様に膜の作製及び評価を行った。結果を表８に示す。

［実施例５］
エチレン／オクテン共重合体（Ｃ２／Ｃ８：密度＝０．８７７ｇ／ｃｍ^２、融点＝６９℃、ＭＦＲ＝５）をエラストマーとして用いた以外は、実施例１記載の方法及び条件と同様に膜の作製及び評価を行った。結果を表１０に示す。
［実施例６］
プロピレン／ブテン共重合体（Ｃ３／Ｃ４：密度＝０．８８２ｇ／ｃｍ^２、融点＝９８℃、ＭＦＲ＝７）をエラストマーとして用いた以外は、実施例１記載の方法及び条件と同様に膜の作製及び評価を行った。結果を表１０に示す。
［実施例７］
ポリプロピレン樹脂（ＰＰ、ＭＦＲ＝０．５）を用いたこと以外は、実施例１記載の方法及び条件と同様に膜の作製及び評価を行った。結果を表１０に示す。

［実施例８］
＜ポリプロピレン樹脂組成物の作製＞
超高分子量のポリプロピレン樹脂（ＰＰ、ＭＦＲ＝０．２５）とエチレン／１－ブテン共重合体（Ｃ２／Ｃ４：密度＝０．８９３ｇ／ｃｍ^２、融点＝８０℃、ＭＦＲ＝６．７）のペレットをＰＰ：Ｃ２／Ｃ４＝９５：５（質量％）の質量比率でドライブレンドした後、ＺＳＫ４０（コペリオン社製、Ｌ／Ｄ＝４６）を使って溶融混練を行った。混練時のシリンダー温度は、２３０℃フラットであり、押出レートは、５０ｋｇ／Ｈｒであり、スクリュー回転数は２００ｒｐｍであり、樹脂温度は２８８℃であった。樹脂の分解・変性を極力抑制するために、樹脂投入ホッパー口から原料タンクまでを完全に密閉状態としてホッパー下部から連続的に窒素をフローして、原料投入口付近の酸素濃度を５０ｐｐｍ以下に制御した。また、ベント部はすべて完全に密閉してシリンダー内への空気漏れ込み部を無くした。この酸素濃度低減効果により、高温下でもポリマーの分解・変性が大幅に抑制されて、更に、エチレン／１－ブテン共重合体の微分散化が可能となった。溶融混練後、ダイス（８穴）からストランドを引いて水冷バスにて冷却後、ペレタイザーを使ってカッティングしてペレットを得た。
＜三層の微多孔膜を有する構造のセパレータの作製＞
超高分子量のポリプロピレン樹脂（ＰＰ、ＭＦＲ＝０．２５）と上記ペレットをＰＰ：ペレット＝９０：１０（質量％）の質量比率でドライブレンドした後２．５インチの押出機で溶融し、環状ダイへとギアポンプを使って供給した。これにより、投入した樹脂の仕込み比は、ＰＰ：Ｃ２／Ｃ４＝９５：５（質量％）となる。
ダイの温度は２６０℃に設定され、かつ溶融したポリマーは、吹込空気によって冷却された後、ロールに巻き取った。同様にして、ポリエチレン樹脂（ＰＥ、ＭＦＲ＝０．３８、密度＝０．９６３ｇ／ｃｍ^２）を２．５インチの押出機で溶融し、環状ダイへとギアポンプを使って供給した。ダイの温度は２３０℃に設定され、かつ溶融したポリマーは、吹込空気によって冷却された後、ロールに巻き取った。ロールに巻き取られたＰＰおよびＰＥ前駆体（原反フィルム）は、それぞれ５μｍの厚さを有し、次いで、ＰＰ及びＰＥ前駆体をＰＰ／ＰＥ／ＰＰとなるように結着し、ＰＰ／ＰＥ／ＰＰの３層構造を有する原反フィルムを得た。この原反フィルムは１２５℃で２０分間アニールした。次いで、アニールされたフィルムは、室温で１５％まで冷間延伸され、次いで１１５℃で１５０％まで熱間延伸され、１２５℃で１０３％まで緩和することにより、微多孔を形成した。上記延伸開孔の後、三層の微多孔膜を有するセパレータの物性測定を行った。微多孔膜のＭＦＲは、ＰＰとＰＥを延伸した後はがし、それぞれの層で測定した。結果を表１０に示す。

［比較例６、７］
エチレン／１－ブテン共重合体を使わずに表１０に示されるＰＰ及びＰＥを使用して、実施例１１記載の方法・条件で３層構造を有する微多孔膜を作製して評価した。結果を表１０に示す。

［熱収縮率］
実施例２と比較例２で作製した微多孔膜の熱収縮率を測定した。収縮温度は、それぞれ１０５℃、１２０℃、１３０℃であった。結果を表９に示す。

厚み、引張試験、熱収縮率等における実施例と比較例の対比から、第三の実施形態に係る微多孔膜は、薄膜としてさえも製品安全性に優れることが示唆される。

１ 微多孔膜（図１）、又は微多孔膜含有セパレータ（図３）
２ 空孔
３ ポリマーマトリクス
４ 熱可塑性エラストマー
５ フィブリル
６ 先端が半径０．５ｍｍの半球状である針
７ セパレータを保持するプレート
ｄｉａ． プレート開口部の直径（１１ｍｍ）
Ｄ 最大突刺荷重（突刺強度）時点の突刺深度（ｍｍ）

Claims (44)

1. （Ａ）ポリプロピレン樹脂と（Ｂ）熱可塑性エラストマーを含む微多孔膜を有する蓄電デバイス用セパレータであって、該微多孔膜が、
   （ｉ）該（Ａ）ポリプロピレン樹脂と該（Ｂ）熱可塑性エラストマーを含むポリマーマトリックスと、
   （ｉｉ）該ポリマーマトリックスから該微多孔膜の機械方向（ＭＤ）に延在し、かつ該（Ａ）ポリプロピレン樹脂を含むフィブリルと、
   （ｉｉｉ）複数の該フィブリルの間に存在する多孔と、
   を有し、かつ
   該微多孔膜の２３０℃及び２．１６ｋｇ荷重の条件下でのメルトフローレイト（ＭＦＲ）が、１．４ｇ／１０分以下であり、かつ
   該微多孔膜の平均長孔径が１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下で、長孔径（ａ）と直行する方向の孔径（ｂ）との孔径比（ａ）／（ｂ）が、１．５以上３０以下であり、そして該微多孔膜の表面を３万倍でＳＥＭ観察し、４．２μｍ×３μｍの画像範囲内の微多孔の長孔径を測定し、平均を算出することで該平均長孔径が得られ、かつ各孔の長孔径方向と直交する方向の孔径を測定し、平均を算出し、得た値で該平均長孔径を割ることにより、該孔径比（ａ）／（ｂ）が算出される蓄電デバイス用セパレータ。
2. （Ａ）ポリプロピレン樹脂と（Ｂ）熱可塑性エラストマーを含む微多孔膜を有する蓄電デバイス用セパレータであって、該微多孔膜が、
   （ｉ）該（Ａ）ポリプロピレン樹脂と該（Ｂ）熱可塑性エラストマーを含むポリマーマトリックスと、
   （ｉｉ）該ポリマーマトリックスから該微多孔膜の機械方向（ＭＤ）に延在し、かつ該（Ａ）ポリプロピレン樹脂を含むフィブリルと、
   （ｉｉｉ）複数の該フィブリルの間に存在する多孔と、
   を有し、かつ
   該（Ａ）ポリプロピレン樹脂の２３０℃及び２．１６ｋｇ荷重の条件下でのメルトフローレイト（ＭＦＲ）が、１．０ｇ／１０分以下であり、かつ
   該微多孔膜の平均長孔径が１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下で、長孔径（ａ）と直行する方向の孔径（ｂ）との孔径比（ａ）／（ｂ）が、１．５以上３０以下であり、そして該微多孔膜の表面を３万倍でＳＥＭ観察し、４．２μｍ×３μｍの画像範囲内の微多孔の長孔径を測定し、平均を算出することで該平均長孔径が得られ、かつ各孔の長孔径方向と直交する方向の孔径を測定し、平均を算出し、得た値で該平均長孔径を割ることにより、該孔径比（ａ）／（ｂ）が算出される蓄電デバイス用セパレータ。
3. （Ａ）ポリプロピレン樹脂と（Ｂ）熱可塑性エラストマーを含む微多孔膜を有する蓄電デバイス用セパレータであって、該微多孔膜が、
   （ｉ）該（Ａ）ポリプロピレン樹脂と該（Ｂ）熱可塑性エラストマーを含むポリマーマトリックスと、
   （ｉｉ）該ポリマーマトリックスから該微多孔膜の機械方向（ＭＤ）に延在し、かつ該（Ａ）ポリプロピレン樹脂を含むフィブリルと、
   （ｉｉｉ）複数の該フィブリルの間に存在する多孔と、
   を有し、かつ
   該（Ｂ）熱可塑性エラストマーの領域で機械方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）との長さ比（ＭＤ/ＴＤ）が１．５以上の領域を有し、そして該比（ＭＤ/ＴＤ）は、該（Ｂ）熱可塑性エラストマーの領域をオスミウム化合物又はルテニウム化合物を使って染色して、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて観察し、染色部のＭＤ方向とＴＤ方向において、それぞれ最長の値を測定することにより算出され、
   該微多孔膜の２３０℃及び２．１６ｋｇ荷重の条件下でのメルトフローレイト（ＭＦＲ）が１．４ｇ／１０分以下であり、かつ
   該微多孔膜の平均長孔径が１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下で、長孔径（ａ）と直行する方向の孔径（ｂ）との孔径比（ａ）／（ｂ）が、１．５以上３０以下であり、そして該微多孔膜の表面を３万倍でＳＥＭ観察し、４．２μｍ×３μｍの画像範囲内の微多孔の長孔径を測定し、平均を算出することで該平均長孔径が得られ、かつ各孔の長孔径方向と直交する方向の孔径を測定し、平均を算出し、得た値で該平均長孔径を割ることにより、該孔径比（ａ）／（ｂ）が算出される蓄電デバイス用セパレータ。
4. 前記熱可塑性エラストマーの領域が、前記微多孔膜のＭＤに沿って配向している、請求項３に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
5. 前記機械方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）との長さ比（ＭＤ/ＴＤ）が１０．０以下である、請求項３に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
6. 前記（Ｂ）熱可塑性エラストマーが、プロピレンを含まない、請求項１、２又は３に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
7. 前記（Ａ）ポリプロピレン樹脂と前記（Ｂ）熱可塑性エラストマーの質量比（Ａ）／（Ｂ）が、９９．９／０．１～８０／２０である、請求項１、２又は３に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
8. 前記（Ｂ）熱可塑性エラストマーが、前記ポリマーマトリックス内に存在するが、前記フィブリル内に存在しない、請求項１、２又は３に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
9. 前記（Ｂ）熱可塑性エラストマーのハードセグメントが結晶性ポリマーである結晶性熱可塑性エラストマーの場合、そのハードセグメントの結晶融点ピークが、５０℃以上１１０℃以下であるか、または前記（Ｂ）熱可塑性エラストマーのハードセグメントが非晶性ポリマーである非晶性熱可塑性エラストマーの場合、そのハードセグメントのガラス転移温度が、３０℃以上１１０℃以下であり、
   前記結晶融点ピークは、熱流束型ＤＳＣを使って５～１０ｍｇのポリマーサンプルを、２０℃／分の昇温速度にて室温から２５０℃まで一旦昇温し、その後２０℃／分の降温速度で室温まで下げた後、再び２０℃／分で昇温した際に検出される発熱カーブのピーク値として求められ、ただし２つのピークが検出されれば発熱面積の大きい方のピーク値として求められ、かつ
   前記ガラス転移温度は、熱流束型ＤＳＣを使って５～１０ｍｇのポリマーサンプルを、２０℃／分の昇温速度にて室温から２５０℃まで一旦昇温し、その後２０℃／分の降温速度で－２０℃まで下げた後、再び２０℃／分で昇温した際に検出されるガラス転移カーブの中心値として得られる、請求項１、２又は３に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
10. 前記（Ｂ）熱可塑性エラストマーの２３０℃及び２．１６ｋｇ荷重の条件下でのメルトフローレイト（ＭＦＲ）が、２．０ｇ／１０分以上である、請求項１、２又は３に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
11. 前記（Ｂ）熱可塑性エラストマーが、エチレン／α－オレフィン共重合体である、請求項１、２又は３に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
12. 前記微多孔膜の気孔率が、３０％～８０％である、請求項１、２又は３に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
13. 前記蓄電デバイス用セパレータの透気抵抗度が、１００秒／１００ｍｌ～５００秒／１００ｍｌであり、かつ前記透気抵抗度は、前記蓄電デバイス用セパレータの実測透気抵抗度を前記蓄電デバイス用セパレータの膜厚で除してから１４μｍを乗ずることにより得られる値である、請求項１、２又は３に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
14. 前記蓄電デバイス用セパレータの突刺強度が、４００ｇｆ以上であり、かつ前記突刺強度は、前記蓄電デバイス用セパレータの実測突刺強度を前記蓄電デバイス用セパレータの膜厚で除してから１４μｍを乗ずることにより得られる値である、請求項１、２又は３に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
15. 前記微多孔膜の２３０℃及び２．１６ｋｇ荷重の条件下でのメルトフローレイト（ＭＦＲ）が、０．１ｇ／１０分以上である、請求項１、２又は３に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
16. 前記（Ａ）ポリプロピレン樹脂の２３０℃及び２．１６ｋｇ荷重の条件下でのメルトフローレイト（ＭＦＲ）が、０．１ｇ／１０分以上である、請求項１、２又は３に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
17. 前記蓄電デバイス用セパレータが、前記微多孔膜と、ポリエチレンを主成分として含む微多孔膜とが積層されている微多孔積層状膜を含む、請求項１、２又は３に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
18. 前記ポリエチレンを主成分として含む微多孔膜に使用されるポリエチレンの密度が０．９６ｇ／ｃｍ^３以上であり、かつ前記ポリエチレンを主成分として含む微多孔膜の１９０℃及び２．１６ｋｇ荷重の条件下でのＭＦＲが０．６ｇ／１０分以下である、請求項１７に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
19. 前記蓄電デバイス用セパレータが、前記（Ａ）ポリプロピレン樹脂と前記（Ｂ）熱可塑性エラストマーを含む微多孔膜だけでなく、前記微多孔積層状膜も含む、請求項１７に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
20. 以下の工程：
    サーキュラーダイ押出によって原反を作製する工程、及び
    前記原反をアニーリングしてから加熱延伸する工程、
    を含む、請求項１、２又は３に記載の蓄電デバイス用セパレータの製造方法。
21. 主成分としてポリプロピレン樹脂を含む微多孔膜を有する蓄電デバイス用セパレータであって、前記蓄電デバイス用セパレータの突刺試験時に最大突刺強度を示す最大応力突刺深度が、４．０ｍｍ以上であり、
    該微多孔膜の２３０℃及び２．１６ｋｇ荷重の条件下でのメルトフローレイト（ＭＦＲ）が１．４ｇ／１０分以下であり、かつ
    該微多孔膜の平均長孔径が１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下で、長孔径（ａ）と直行する方向の孔径（ｂ）との孔径比（ａ）／（ｂ）が、１．５以上３０以下であり、そして該微多孔膜の表面を３万倍でＳＥＭ観察し、４．２μｍ×３μｍの画像範囲内の微多孔の長孔径を測定し、平均を算出することで該平均長孔径が得られ、かつ各孔の長孔径方向と直交する方向の孔径を測定し、平均を算出し、得た値で該平均長孔径を割ることにより、該孔径比（ａ）／（ｂ）が算出される蓄電デバイス用セパレータ。
22. 前記最大応力突刺深度が、５．０ｍｍ以上、２０．０ｍｍ以下である、請求項２１に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
23. 前記最大突刺強度が、２０ｇｆ／μｍ以上である、請求項２１に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
24. 前記突刺試験での深度－強度曲線において突刺強度が２つ以上の極大値を有する、請求項２１に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
25. 前記最大突刺強度が、前記深度－強度曲線において２つ以上の極大値のうちの少なくとも１つである、請求項２４に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
26. 前記微多孔膜の２３０℃及び２．１６ｋｇ荷重の条件下でのメルトフローレイト（ＭＦＲ）が０．１ｇ／１０分以上である、請求項２１に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
27. 前記微多孔膜の長孔径が、一方向に配列している、請求項２１に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
28. 前記最大突刺強度が、５０ｇｆ／μｍ以下である、請求項２１に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
29. 前記微多孔膜が、前記ポリオレフィン樹脂に加えて、熱可塑性エラストマー、分岐鎖を有する共重合体、及び共役二重結合を有する共重合体から成る群から選択される少なくとも１つを含む、請求項２１に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
30. 前記微多孔膜が、前記ポリオレフィン樹脂とは異なるエチレン／α－オレフィン共重合体、前記ポリオレフィン樹脂とは異なるプロピレン／α－オレフィン共重合体、前記ポリオレフィン樹脂とは異なるスチレン／オレフィン共重合体、及び前記ポリオレフィン樹脂とは異なるポリプロピレンエラストマーから成る群から選択される少なくとも１つを含む、請求項２１に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
31. 前記微多孔膜は、
    （ｉ）前記ポリオレフィン樹脂を含むポリマーマトリックスと、
    （ｉｉ）前記ポリマーマトリックスから前記微多孔膜の機械方向（ＭＤ）に延在し、かつ前記ポリオレフィン樹脂を含むフィブリルと、
    （ｉｉｉ）複数の前記フィブリルの間に存在する多孔と、
    を有する、請求項２１に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
32. （Ａ）主成分としてのポリプロピレン樹脂と；
    （Ｂ）前記ポリプロピレン樹脂とは異なるエチレン／α－オレフィン共重合体、前記ポリプロピレン樹脂とは異なるプロピレン／α－オレフィン共重合体、前記ポリプロピレン樹脂とは異なるスチレン／オレフィン共重合体、及び前記ポリプロピレン樹脂とは異なるポリプロピレンエラストマーから成る群から選択される少なくとも１つと；
    を含む微多孔膜を有する蓄電デバイス用セパレータであって、前記微多孔膜の平均長孔径が１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下で、長孔径（ａ）と直行する方向の孔径（ｂ）との孔径比（ａ）／（ｂ）が、１．５以上３０以下であり、そして該微多孔膜の表面を３万倍でＳＥＭ観察し、４．２μｍ×３μｍの画像範囲内の微多孔の長孔径を測定し、平均を算出することで該平均長孔径が得られ、かつ各孔の長孔径方向と直交する方向の孔径を測定し、平均を算出し、得た値で該平均長孔径を割ることにより、該孔径比（ａ）／（ｂ）が算出され、かつ前記微多孔膜の２３０℃及び２．１６ｋｇ荷重の条件下でのメルトフローレイト（ＭＦＲ）が１．４ｇ／１０分以下である蓄電デバイス用セパレータ。
33. 前記微多孔膜の２３０℃及び２．１６ｋｇ荷重の条件下でのメルトフローレイト（ＭＦＲ）が０．１ｇ／１０分以上である、請求項３２に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
34. ポリプロピレンを主成分として含む微多孔膜を有する蓄電デバイス用セパレータであって、
    前記微多孔膜は、
    （ｉ）前記ポリプロピレンを含むポリマーマトリックスと、
    （ｉｉ）前記ポリマーマトリックスから前記微多孔膜の機械方向（ＭＤ）に延在し、かつ前記ポリプロピレンを含むフィブリルと、
    （ｉｉｉ）複数の前記フィブリルの間に存在する多孔と、
    を有し、前記微多孔膜の気孔率が３０～８０％であり、
    前記蓄電デバイス用セパレータの突刺強度が４００ｇｆ以上であり、かつ前記突刺強度は、前記蓄電デバイス用セパレータの実測突刺強度を前記蓄電デバイス用セパレータの膜厚で除してから１４μｍを乗ずることにより得られる値であり、
    該微多孔膜の２３０℃及び２．１６ｋｇ荷重の条件下でのメルトフローレイト（ＭＦＲ）が１．４ｇ／１０分以下であり、かつ
    該微多孔膜の平均長孔径が１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下で、長孔径（ａ）と直行する方向の孔径（ｂ）との孔径比（ａ）／（ｂ）が、１．５以上３０以下であり、そして該微多孔膜の表面を３万倍でＳＥＭ観察し、４．２μｍ×３μｍの画像範囲内の微多孔の長孔径を測定し、平均を算出することで該平均長孔径が得られ、かつ各孔の長孔径方向と直交する方向の孔径を測定し、平均を算出し、得た値で該平均長孔径を割ることにより、該孔径比（ａ）／（ｂ）が算出される蓄電デバイス用セパレータ。
35. 前記蓄電デバイス用セパレータの透気抵抗度が、１００秒／１００ｍｌ～５００秒／１００ｍｌであり、かつ前記透気抵抗度は、前記蓄電デバイス用セパレータの実測透気抵抗度を前記蓄電デバイス用セパレータの膜厚で除してから１４μｍを乗ずることにより得られる値である、請求項３４に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
36. 前記突刺強度が７００ｇｆ以下である、請求項３４に蓄電デバイス用セパレータ。
37. 前記ポリプロピレンの２３０℃及び２．１６ｋｇ荷重の条件下でのメルトフローレイト（ＭＦＲ）が、１．０ｇ／１０分以下である、請求項３４に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
38. 前記ポリプロピレンの２３０℃及び２．１６ｋｇ荷重の条件下でのメルトフローレイト（ＭＦＲ）が、０．１ｇ／１０分以上である、請求項３４に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
39. 前記微多孔膜の２３０℃及び２．１６ｋｇ荷重の条件下でのメルトフローレイト（ＭＦＲ）が、０．１ｇ／１０分以上である、請求項３４に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
40. 前記ポリプロピレンと、
    プロピレンを含まない熱可塑性エラストマーと
    を含む、請求項３４に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
41. 前記蓄電デバイス用セパレータが、前記微多孔膜と、ポリエチレンを主成分として含む微多孔膜とが積層されている微多孔積層状膜を含む、請求項３４に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
42. 前記ポリエチレンを主成分として含む微多孔膜に使用されるポリエチレンの密度が０．９６ｇ／ｃｍ^３以上であり、かつ前記ポリエチレンを主成分として含む微多孔膜の１９０℃及び２．１６ｋｇ荷重の条件下でのＭＦＲが０．６ｇ／１０分以下である、請求項４１に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
43. 前記蓄電デバイス用セパレータが、前記ポリプロピレンを主成分として含む微多孔膜だけでなく前記微多孔積層状膜も含む、請求項４１に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
44. 以下の工程：
    サーキュラーダイ押出により前記ポリプロピレンを含む原反を作製する工程；及び
    前記原反をアニーリングしてから加熱延伸する工程；
    を含む、請求項３４に記載の蓄電デバイス用セパレータの製造方法。

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