JPH10328752A - エジェクターを備えた打ち抜き金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被加工材の搬送時にエジェクターによるすり
傷が発生せず、エジェクターの自浄効果もあるようにし
て、外観的に優れた製品を得る。 【解決手段】 先端部がダイ１５の上面より突出し、被
加工材１８を持ち上げる被加工材持ち上げ用エジェクタ
ー２０を備え、そのエジェクター２０を先端部付近から
エアーを吹き出すエアー吹き出し構造にし、被加工材１
８の搬送時にエアーを吹き出して被加工材１８をエジェ
クター２０の先端より浮かせる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はリードフレーム等に
打ち抜く被加工材を持ち上げる被加工材持ち上げ用のエ
ジェクターを備えた打ち抜き金型に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、被加工材から半導体パッケージ用
リードフレーム等を製造する際、図３に示すように被加
工材１の幅Ｌ1 からリードフレームの幅Ｌ2 にするた
め、プレス打ち抜きにより被加工材１に対し両サイドカ
ットを行なっている。そして、サイドカットを行なう
と、被加工材１のスリッター歪を取り除くこともでき
る。なお、図における斜線部は一回のサイドカット工程
により打ち抜くサイドカット部２（２ａ、２ｂ）であ
る。

【０００３】このようなサイドカット部２を打ち抜いた
抜きかすは通常ダイの抜き穴内に落下して行く。しか
し、時には抜きかすがサイドカットパンチに付いて浮き
上がるかす上がりが発生する。そこで、かす上がり防止
策として、サイドカットパンチよりエアーを吹き出し或
いはダイ側からエアーの吸引を行なっている。ところ
が、そのようなエアーの吹き出しや吸引を行なうと、ダ
イの上面に被加工材１が張り付き易くなる。

【０００４】そこで、被加工材１の張り付き防止策とし
て、図４に示すようにサイドカット打ち抜き部にあるダ
イ３の４隅部付近に、被加工材持ち上げ用のエジェクタ
ー４（４ａ、…４ｄ）をそれぞれ配設する。そして、各
エジェクター４の先端部をダイ３に設けた対応するエジ
ェクター設置穴を通し、上面より僅か上方に突出させて
おく。なお、５（５ａ、５ｂ）はサイドカットパンチの
入る穴であり、矢印は被加工材の搬送方向を示す。

【０００５】このように各エジェクター４の先端部をダ
イ３より僅か突出させるため、図５に示すように各エジ
ェクター４はいずれも圧縮コイルスプリング６（６ｂ、
６ｃ）に乗せて支持する。すると、被加工材１を各エジ
ェクター４の先端で支え、ダイ３の上面より例えば０．
７ｍｍ程持ち上げることができる。そして、サイドカッ
ト部２の打ち抜き時には被加工材１をストリッパープレ
ート（図示なし）により押し下げる。すると、その被加
工材１により各エジェクター４も圧縮コイルスプリング
６の付勢力に抗して押し下げられ、その先端部が穴内に
後退する。

【０００６】又、サイドカット部２の打ち抜き後にはサ
イドカットパンチ７に設けた各穴８（８ａ、８ｂ）より
矢印方向にエアーをそれぞれ吹き出し、抜きかす９をダ
イ３に設けたパンチ穴５からダイ枠１０、ダイベッド１
１に設けた抜き穴１２、１３内に落下させる。その際、
ストリッパープレートと共にサイドカットパンチ７を上
昇させると、被加工材１が圧縮コイルスプリング６から
付勢力を受けるエジェクター４により押し上げられ持ち
上がる。そこで、被加工材１を１工程分搬送する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな搬送時に被加工材１は各エジェクター４に乗った接
触状態で送られて行く。それ故、被加工材１が各エジェ
クター４により擦られ、どうしても被加工材１にすり傷
が発生する。

【０００８】本発明はこのような従来の問題点に着目し
てなされたものであり、被加工材の搬送時にエジェクタ
ーによるすり傷が発生せず、エジェクターの自浄効果も
あって、外観的に優れた製品を得ることのできるエジェ
クターを備えた打ち抜き金型を提供することを目的とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるエジェクターを備えた打ち抜き金型で
は先端部がダイの上面より突出し、被加工材を持ち上げ
る被加工材持ち上げ用エジェクターを備える。そして、
そのエジェクターを先端部付近からエアーを吹き出すエ
アー吹き出し構造にし、被加工材の搬送時にエアーを吹
き出して被加工材をエジェクターの先端より浮かせる。

【００１０】又、被加工材のサイドカット部を打ち抜く
サイドカット打ち抜き部のダイに、エアー吹き出し構造
を有するエジェクターを備えると好ましくなる。又、サ
イドカット打ち抜き部のダイの４隅部に、エアー吹き出
し構造を有するエジェクターをそれぞれ備えるとよい。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、添付の図１、２を参照し
て、本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明を適
用したエジェクターを備えた打ち抜き金型のサイドカッ
ト打ち抜き部下金型の要部を示す縦断面図である。この
エジェクターを備えた打ち抜き金型のサイドカット打ち
抜き部は従来のものと比べ、各エジェクターをエアー吹
き出し構造にする点が異なる。しかし、サイドカット打
ち抜き部の上下金型の基本構造はほぼ同一であり、図１
に示すように下金型１４をダイ１５、ダイ枠１６、ダイ
ベッド１７等から構成し、そのダイ枠１６等の上に被加
工材１８の搬送を案内するガイプレート１９を備えてい
る。そして、ダイ１５の４隅部付近にある所定箇所にや
はり、被加工材持ち上げ用のエジェクター２０をそれぞ
れ配設する。

【００１２】これ等の各エジェクター２０も圧縮コイル
スプリング２１に乗せてそれぞれ支持し、その先端部を
ダイ１５に設けた対応するエジェクター設置穴２２を通
じ、上面より僅か上方に突出させ、その先端部の突出量
をガイプレート１９により規制して一定にする。しか
し、各エジェクター２０をエアー吹き出し構造にするた
め、内部にエアー吹き出し穴２３を有する筒状体にし、
そのエアー吹き出し穴２３の下部を拡張してエアー溜り
２４を形成する。なお、ダイ枠１６にはダイ１５に設け
たエジェクター設置穴２２と連通する圧縮コイルスプリ
ング設置穴２５を設ける。但し、エジェクター設置穴２
２の径と比べ、スプリング設置穴２５の径を小さくす
る。

【００１３】このようなエジェクター２０に送るエアー
はダイ枠１６の側面より注入する。その際、エアー量は
流量調整器（図示なし）にて適宜調整された後にエアー
チューブ２６に送り込まれ、エアーニップル２７を経て
ダイ枠１６に設けたエアー流路２８に入る。すると、エ
アーが矢印方向に流れ、圧縮コイルスプリング２１の内
部に設置した筒状のスペーサ２９の内部を通って、エジ
ェクター２０のエアー溜り２４に達する。なお、エアー
流路２８は途中で分岐させることにより、各エジェクタ
ー２０にエアーをそれぞれ分配できる。

【００１４】被加工材１８の搬送時、サイドカット打ち
抜き部のダイ１５の４隅部に設置した各エジェクター２
０からエアーを吹き出させる。すると、それまで各エジ
ェクター２０の先端部に乗っていた被加工材１８に対
し、図２に示すようにその先端部の上面中央から矢印方
向にエアーを吹き出させて、被加工材１８をダイ１５の
上面より均等の高さに保って浮かせることができる。そ
の際、吹き出るエアー量を調整して被加工材１８を通常
はエジェクター２０の上面より０．７ｍｍ程浮かせる。
それ故、被加工材１８を搬送しても被加工材１８がエジ
ェクター２０に接触せず、当然エジェクター２０との接
触によるすり傷が発生しない。又、エジェクター２０の
上面に付着した塵埃をエアーで吹き飛ばすことにより、
エジェクター２０の自浄を行なえる。

【００１５】なお、上記の実施の形態ではサイドカット
打ち抜き部に設置したエジェクターをエアー吹き出し構
造にする場合について説明したが、当然他の工程に用い
るエジェクターをもエアー吹き出し構造にすることがで
きる。

【００１６】

【発明の効果】以上説明した本発明によれば、請求項１
記載の発明ではエジェクターをエアー吹き出し構造に
し、被加工材の搬送時に被加工材をエジェクターの先端
より浮かせることができる。それ故、搬送時にエジェク
ターとの接触によるすり傷が発生せず、エジェクターに
付着した塵埃をエアーで吹き飛ばす等の自浄効果もあっ
て、外観的に優れた製品を得ることができる。

【００１７】又、請求項２記載の発明ではサイドカット
打ち抜き部にあるダイにエアー吹き出し構造を有するエ
ジェクターを備えるため、ダイの上面に被加工材が張り
付き易いサイドカット工程から次の工程への搬送時に被
加工材をエジェクターの先端より浮かせて搬送し、すり
傷等を発生させずに外観的に優れた製品を得ることがで
きる。

【００１８】又、請求項３記載の発明ではサイドカット
打ち抜き部にあるダイの４隅部に、エアー吹き出し構造
を有するエジェクターをそれぞれ備えるため、サイドカ
ット工程から次の工程への搬送時に被加工材を各エジェ
クターの先端より浮かせ、ダイの上面より均等の高さに
保って搬送し、一層すり傷等を発生させずに外観的に優
れた製品を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用したエジェクターを備えた打ち抜
き金型のサイドカット打ち抜き部下金型の要部を示す縦
断面図である。

【図２】同サイドカット打ち抜き部下金型のエアー吹き
出し時におけるエジェクター付近の拡大縦断面図であ
る。

【図３】被加工材から二方向リードの半導体パッケージ
用リードフレームを製造する際のサイドカット部を示す
平面図である。

【図４】従来のエジェクターを備えた打ち抜き金型のサ
イドカット打ち抜き部下金型の平面図である。

【図５】同サイドカット打ち抜き部下金型の抜きかす除
去時の状態を示す要部縦断面図である。

【符号の説明】

１４…サイドカット打ち抜き部下金型 １５…ダイ １
６…ダイ枠 １８…被加工材 １９…ガイドプレート
２０…エジェクター ２１…圧縮コイルスプリング ２
３…エアー吹き出し穴 ２８…エアー流路 ２９…スペ
ーサ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 先端部がダイの上面より突出し、被加工
   材を持ち上げる被加工材持ち上げ用エジェクターを備え
   た打ち抜き金型において、上記エジェクターを先端部付
   近からエアーを吹き出すエアー吹き出し構造にし、被加
   工材の搬送時にエアーを吹き出して被加工材をエジェク
   ターの先端より浮かせることを特徴とするエジェクター
   を備えた打ち抜き金型。
2. 【請求項２】 被加工材のサイドカット部を打ち抜くサ
   イドカット打ち抜き部のダイに、エアー吹き出し構造を
   有するエジェクターを備えることを特徴とする請求項１
   記載のエジェクターを備えた打ち抜き金型。
3. 【請求項３】 サイドカット打ち抜き部のダイの４隅部
   に、エアー吹き出し構造を有するエジェクターをそれぞ
   れ備えることを特徴とする請求項２記載のエジェクター
   を備えた打ち抜き金型。