JPH1032163A

JPH1032163A - デバイス製造装置および方法

Info

Publication number: JPH1032163A
Application number: JP8201054A
Authority: JP
Inventors: Yuji Yasufuku; 祐次安福
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1996-07-12
Filing date: 1996-07-12
Publication date: 1998-02-03

Abstract

(57)【要約】【課題】フォーカス測定の設定や変更を容易にする。
また、フォーカス測定精度を向上する。【技術手段】複数のフォーカスセンサによってフォー
カス計測する手段と、ウエハ上の所定の位置でフォーカ
ス計測が正しくできるかどうかの情報を記憶する手段
と、この情報を図形で表示する手段と、この図形の配置
を１個のフォーカスセンサまたは位置的に一かたまりに
配置してあるフォーカスセンサ群と他のフォーカスセン
サまたはフォーカスセンサ群との位置関係に対応させる
手段とを設ける。また、ショット内のパターン繰り返し
状態を検知し、正しくフォーカス計測できないショット
では、フォーカス計測位置またはショットを前記パター
ン繰り返しピッチを単位として移動する。ショットを移
動する場合は二重露光を防止するため一部を遮光する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子や液晶素
子などのデバイスを製造するための装置および方法に関
する。このような装置および方法は、半導体製造装置、
特にウエハ上に回路パターンを焼きつける半導体露光装
置に特に好適に適用される。

【０００２】

【従来の技術】ウエハ上に回路パターンを焼きつける場
合、照明系から出た光は集積回路パターンが形成された
レクチルを通り、レクチルに形成されたパターンを投影
光学系でウエハ上に投影露光する。

【０００３】この場合、焦点が合うようにフォーカスを
取る必要があり、フォーカスセンサでフォーカスを取っ
ている。このフォーカスセンサはウエハを外れるとフォ
ーカスが取れないことは勿論であるが、フォーカスセン
サの下に在る前工程で焼き付けられたパターンの状態に
よって、フォーカスが正しく計測できない場合がある。
また、ステップ型の露光装置では、ウエハ上に一回で露
光するエリアが割合広いため、フォーカス計測位置を四
角形の４隅と中心など数箇所に配置している。一方、ス
キャン型の露光装置では、割合広い幅でスキャンするの
で、フォーカス計測位置をスキャン方向に垂直な位置関
係に数か所配置している。これらのセンサの位置関係は
変わらないでスキャンするようになっている。そして、
各露光エリア毎に各フォーカスセンサでフォーカス計測
できるかどうかの情報を画一に作成し、それに則ってフ
ォーカス計測している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、フォーカス
計測の条件は、露光エリアがウエハの中心近くにある場
合とウエハの端に位置する場合とで異なって来る。その
ため、従来は、露光を開始する前にウエハ上の全露光エ
リアに対してフォーカスセンサの有効／無効の情報を作
成し、その後、必要に応じて一部露光エリアの一部フォ
ーカスセンサの情報を修正していた。その修正方法はセ
ンサ情報を表わす２進、１０進または１６進数を変える
ことによって行なっていた。

【０００５】しかしながら、上記従来例では数字で表わ
された情報を修正する方法は実際のフォーカスセンサの
どこが有効になり、どこが無効になるかが明示的に分か
り難いとか、センサ情報の修正操作が難しいなどの欠点
があった。

【０００６】本発明は、上述の従来例における問題点に
鑑みてなされたもので、その第１の目的は、フォーカス
センサのどこが有効でどこが無効であるかがすぐに分か
り、そのセンサ情報を修正する場合の修正操作が簡単な
デバイス製造装置および方法を提供することにある。

【０００７】また、従来は、ショットレイアウトに多く
のＴＥＧなどがある場合などには、フォーカスセンサの
全チャンネルで有効なフォーカス計測ができるショット
が少なく、Ｄ／Ｄ（ダイ・バイ・ダイ）チルト計測やフ
ォーカスセンサの各チャンネルのパターンによるだまさ
れ量を計測できないというような欠点があった。

【０００８】本発明の第２の目的は、多くのＴＥＧなど
があるショットレイアウトでも、フォーカス計測やだま
され量計測が可能なデバイス製造装置および方法を提供
することにある。

【０００９】さらに、従来は、ウエハの端などでフォー
カス計測が正しくできないショットがあった場合、従来
は、正しくフォーカス計測できるフォーカスセンサのみ
を使ってフォーカス計測していた。そのため、フォーカ
ス計測位置が少なくなり、そのショットの傾きなど正確
なフォーカス計測ができない場合が生じるという欠点が
あった。

【００１０】本発明の第３の目的は、有効なフォーカス
計測位置を多くしてショットの傾きなど、正確なフォー
カス計測ができ、もって、よりフォーカスが合ったパタ
ーンの焼き付けが可能なデバイス製造装置および方法を
提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段および作用】上記第１の目
的を達成するため、本発明の第１の態様に係るデバイス
製造装置は、複数のフォーカスセンサによってフォーカ
ス計測する手段と、ウエハ上の所定の位置ごとに各フォ
ーカスセンサによるフォーカス計測が正しくできるかど
うかを情報として持つ手段と、この情報を図形で表示す
る手段と、この図形の配置を１個のフォーカスセンサま
たは位置的に一かたまりに配置してあるフォーカスセン
サ群と他のフォーカスセンサまたはフォーカスセンサ群
との位置関係に対応させる手段とを設けたことを特徴と
する。

【００１２】また、本発明の第１の態様に係るデバイス
製造方法は、複数のフォーカスセンサによってフォーカ
ス計測するステップと、ウエハ上の特定の位置でフォー
カス計測が正しくできるかどうかを情報として持つステ
ップと、この情報を図形で表示するステップと、この図
形の配置を１個のフォーカスセンサまたは位置的に一か
たまりに配置してあるフォーカスセンサ群と他のフォー
カスセンサまたはフォーカスセンサ群との位置関係に応
させるステップとを有することを特徴とする。

【００１３】上記の構成により、フォーカスセンサのど
こが有効でどこが無効であるかが、すぐに分かり、その
センサ情報を修正する場合の修正操作が簡単にできる。

【００１４】本発明の第１の実施の形態において、前記
図形は操作可能であり、所望の図形を操作、すなわちマ
ウス等で指定することによりその図形に対応する情報お
よびその図形を変更することができるようにしてある。
この構成により、フォーカスセンサの情報を容易に変更
することができる。

【００１５】また、本発明の第１の態様に係るマンマシ
ンインターフェース装置は、所定のアルゴリズムで複数
の情報を一つで代表する情報を作成する手段と、この複
数の情報を指定できない複数の図形として表示する手段
と、前記代表する情報を指定可能な図形で表示する手段
と、この代表する情報を示す図形に対する指定操作で前
記複数の情報を表示する手段とを有し、前記複数の情報
とそれを代表する情報の一組以上を有することを特徴と
している。または、所定のアルゴリズムで複数の情報を
一つで代表する情報を作成する手段と、この複数の情報
を指定可能な複数の図形で表示する手段と、前記代表す
る情報を指定可能な図形で表示する手段と、前記代表す
る情報を示す図形に対する指定操作で前記複数の情報を
示す図形を指定可能に切り替える手段と、前記複数の情
報を示す図形のいずれかを指定することによりその図形
に対応する情報を変更する手段と、それに伴ってその情
報を示す図形の表示を変更する手段と、前記情報の変更
に伴って前記アルゴリズムで代表する情報の再作成と前
記代表する情報を示す図形を再表示する手段とを有し、
前記複数の情報とそれを代表する情報の一組以上を有す
ることを特徴とする。

【００１６】このようなマンマシンインターフェース装
置は、例えば複数のフォーカスセンサを持ったフォーカ
ス計測手段を備えたデバイス製造装置において、ウエハ
上の所定の位置ごとにフォーカス計測が正しくできるか
どうかの情報を設定または修正するために好適に用いら
れる。

【００１７】また、本発明の第１の態様に係る情報表示
方法は、所定のアルゴリズムで複数の情報を一つで代表
する情報を作成するステップと、この複数の情報を指定
できない複数の図形として表示するステップと、前記代
表する情報を指定可能な図形で表示するステップと、こ
の代表する情報を示す図形に対する指定操作で前記複数
の情報を表示するステップとを有することを特徴とす
る。

【００１８】さらに、本発明の第１の態様に係る情報変
更方法は、複数の情報を一定のアルゴリズムで一つで代
表する情報を作成するステップと、この複数の情報を指
定可能な複数の図形で表示するステップと、前記代表す
る情報を指定可能な図形で表示するステップと、前記代
表する情報を示す図形に対する指定操作で前記複数の情
報を示す図形を指定可能に切り替えるステップと、前記
複数の情報を示す図形を指定することによりその図形に
対応する情報を変更するステップと、それに伴って図形
の表示を変更するステップと、前記複数の変更に伴って
前記アルゴリズムで代表する情報の再作成と代表する情
報を示す図形を再表示するステップとを有することを特
徴とする。前記の変更する情報は、例えばウエハ上の特
定の位置でフォーカス計測が正しくできるかどうかを予
め決めている情報である。

【００１９】上記第２の目的を達成するため、本発明の
第２の態様に係るデバイス製造装置は、各ショット毎に
フォーカス計測する手段と、各ショット内のパターンの
繰り返し状態を検知する手段と、各ショット毎のフォー
カス計測前にそのショットが全ショット共通のフォーカ
ス計測位置で正しくフォーカス計測できる通常のショッ
トであるか否かを判定する手段と、通常ショットでない
ショットについては、該ショットのフォーカス計測位置
として、前記通常ショットであれば前記共通フォーカス
計測位置にあるべきパターンと同じパタ−ンがある場所
の中で、正しくフォーカス計測でき、かつ該ショットに
関する前記共通フォーカス計測位置から最も近いフォー
カス計測位置を前記パターンの繰り返し状態に基づいて
選択する手段と、前記通常ショットは前記共通フォーカ
ス計測位置で、前記通常ショットでないショットは前記
選択手段で選択されたフォーカス計測位置で前記フォー
カス計測を実行させる手段とを具備することを特徴とす
る。

【００２０】また、本発明の第２の態様に係るデバイス
製造方法は、ショット内のパターンの繰り返し状態を検
知するステップと、各ショット毎にフォーカス計測する
ステップと、各ショット毎のフォーカス計測前にそのシ
ョットが全ショット共通のフォーカス計測位置で正しく
フォーカス計測できる通常のショットであるか否かを判
定するステップと、通常ショットでないショットについ
ては、該ショットのフォーカス計測位置として、前記通
常ショットであれば前記共通フォーカス計測位置にある
べきパターンと同じパタ−ンがある場所の中で、正しく
フォーカス計測でき、かつ該ショットに関する前記共通
フォーカス計測位置から最も近いフォーカス計測位置を
前記パターンの繰り返し状態に基づいて選択するステッ
プと、前記通常ショットは前記共通フォーカス計測位置
で、前記通常ショットでないショットは前記選択ステッ
プで選択されたフォーカス計測位置で前記フォーカス計
測を実行させるステップとを具備することを特徴とす
る。

【００２１】前記パターンの繰り返し状態は、例えばシ
ョットレイアウト内にある通常のショット配列からシフ
トしているショットおよびそのシフト量を知り、そのシ
フト量によってショット内パターンの繰り返しの状態を
検知するか、または装置を制御するパラメータに基づい
てショット内パターンの繰り返しの状態を検知すること
ができる。

【００２２】前記のフォーカス計測は、ショット毎のチ
ルト補正をする際、および前記フォーカス計測位置の下
にあるパターンによるだまされ量を計測する際のフォー
カス計測として特に好適である。

【００２３】この第２の態様の構成により、多くのＴＥ
Ｇ等があるショットレイアウトでも、全ショット正しく
フォーカス計測ができる。

【００２４】上記第３の目的を達成するため、本発明の
第３の態様に係るデバイス製造装置は、露光手段と、シ
ョット内のパターンの繰り返し状態を検知する手段と、
フォーカス計測する前に前記パターンの繰り返し状態に
基づいて各フォーカス計測予定位置で正しくフォーカス
計測できるか否かおよびショット毎に所定数以上のフォ
ーカス計測予定位置で正しくフォーカス計測できるか否
かを判定する手段と、所定数以上のフォーカス計測予定
位置では正しくフォーカス計測できないと判定されたシ
ョットについて、該ショットの有効パターン領域および
他のショット領域の一部を含み前記所定数以上のフォー
カス計測予定位置で正しくフォーカス計測できる仮のシ
ョット領域を設定する手段と、前記仮のショット領域で
露光する際に前記他のショット領域の部分を遮光する手
段とを具備することを特徴とする。

【００２５】また、本発明の第３の態様に係るデバイス
製造方法は、ショット内のパターンの繰り返し状態を検
知するステップと、フォーカス計測する前に前記パター
ンの繰り返し状態に基づいて各フォーカス計測予定位置
で正しくフォーカス計測できるか否かおよびショット毎
に所定数以上のフォーカス計測予定位置で正しくフォー
カス計測できるか否かを判定するステップと、所定数以
上のフォーカス計測予定位置では正しくフォーカス計測
できないと判定されたショットについて、該ショットの
有効パターン領域および他のショット領域の一部を含み
前記所定数以上のフォーカス計測予定位置で正しくフォ
ーカス計測できる仮のショット領域を設定するステップ
と、前記仮のショット領域で露光する際に前記他のショ
ット領域の部分を遮光するステップとを具備することを
特徴とする。このような方法は、ショット領域内の複数
箇所でフォーカス計測するスキャン型の露光装置にも適
用可能である。

【００２６】上記の構成により、ショット毎に有効なフ
ォーカス計測位置を多くして、そのショットの傾きなど
正確なフォーカス計測ができ、よりフォーカスが合った
パターンを焼き付けることができるようになる。

【００２７】上記第３の目的を達成するため、本発明の
第４の態様に係るデバイス製造装置は、ショット内のパ
ターンの繰り返し状態を検知する手段と、前記繰り返し
状態に基づいてショット毎に有効に露光できないエリア
の有無を判定する手段と、有効に露光できないエリアを
有するショットについて、有効にパターンを形成できる
エリアが露光時のショット中心付近となるような位置で
パターンの繰り返し分だけ離れた場所を仮のショット領
域として設定する手段と、前記仮のショット領域で露光
する際に前記仮のショット領域に新たに組み込んだ領域
を遮光する手段とを具備することを特徴とする。

【００２８】また、本発明の第４の態様に係るデバイス
製造方法は、ショット内のパターンの繰り返し状態を検
知するステップと、前記繰り返し状態に基づいてショッ
ト毎に有効に露光できないエリアの有無を判定するステ
ップと、有効に露光できないエリアを有するショットに
ついて、有効にパターンを形成できるエリアが露光時の
ショット中心付近となるような位置でパターンの繰り返
し分だけ離れた場所を仮のショット領域として設定する
ステップと、前記仮のショット領域で露光する際に前記
仮のショット領域に新たに組み込んだ領域を遮光するス
テップとを具備することを特徴とする。このような方法
は、ショット領域内の複数箇所でフォーカス計測するス
キャン型の露光装置にも適用可能である。

【００２９】上記の構成により、有効に露光できるエリ
アを露光するショットの中心付近に持って来てより正確
なフォーカス計測を行なうことができ、よりフォーカス
が合ったパターンを焼き付けることができる。

【００３０】

【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。［実施例１］図１は本発明の一実施例に係る半導体露光
装置の外観を示す斜視図である。同図に示すように、こ
の半導体露光装置は、装置本体の環境温度制御を行なう
温調チャンバ１０１、その内部に配置され、装置本体の
制御を行なうＣＰＵを有するＥＷＳ本体１０６、ならび
に、装置における所定の情報を表示するＥＷＳ用ディス
プレイ装置１０２、装置本体において撮像手段を介して
得られる画像情報を表示するモニタＴＶ１０５、装置に
対し所定の入力を行なうための操作パネル１０３、ＥＷ
Ｓ用キーボード１０４等を含むコンソール部を備えてい
る。図中、１０７はＯＮ−ＯＦＦスイッチ、１０８は非
常停止スイッチ、１０９は各種スイッチ、マウス等、１
１０はＬＡＮ通信ケーブル、１１１はコンソール機能か
らの発熱の排気ダクト、そして１１２はチャンバの排気
装置である。半導体露光装置本体はチャンバ１０１の内
部に設置される。

【００３１】ＥＷＳ用ディスプレイ１０２は、ＥＬ、プ
ラズマ、液晶等の薄型フラットタイプのものであり、チ
ャンバ１０１前面に納められ、ＬＡＮケーブル１１０に
よりＥＷＳ本体１０６と接続される。操作パネル１０
３、キーボード１０４、モニタＴＶ１０５等もチャンバ
１０１前面に設置し、チャンバ１０１前面から従来と同
様のコンソール操作が行なえるようにしてある。

【００３２】図２は、図１の装置の内部構造を示す図で
ある。同図においては、半導体露光装置としてのステッ
パが示されている。図中、２０２はレチクル、２０３は
ウエハであり、光源装置２０４から出た光束が照明光学
系２０５を通ってレチクル２０２を照明するとき、投影
レンズ２０６によりレチクル２０２上のパターンをウエ
ハ２０３上の感光層に転写することができる。レチクル
２０２はレチクル２０２を保持、移動するためのレチク
ルステージ２０７により支持されている。ウエハ２０３
はウエハチャック２９１により真空吸着された状態で露
光される。ウエハチャック２９１はウエハステージ２０
９により各軸方向に移動可能である。レチクル２０２の
上側にはレチクルの位置ずれ量を検出するためのレチク
ル光学系２８１が配置される。ウエハステージ２０９の
上方に、投影レンズ２０６に隣接してオフアクシス顕微
鏡２８２が配置されている。オフアクシス顕微鏡２８２
は内部の基準マークとウエハ２０３上のアライメントマ
ークとの相対位置検出を行なうのが主たる役割である。
また、これらステッパ本体に隣接して周辺装置であるレ
チクルライブラリ２２０やウエハキャリアエレベータ２
３０が配置され、必要なレチクルやウエハはレチクル搬
送装置２２１およびウエハ搬送装置２３１によってステ
ッパ本体に搬送される。

【００３３】チャンバ１０１は、主に空気の温度調節を
行なう空調機室２１０および微小異物を濾過し清浄空気
の均一な流れを形成するフィルタボックス２１３、また
装置環境を外部と遮断するブース２１４で構成されてい
る。チャンバ１０１内では、空調機室２１０内にある冷
却器２１５および再熱ヒーター２１６により温度調節さ
れた空気が、送風機２１７によりエアフィルタｇを介し
てブース２１４内に供給される。このブース２１４に供
給された空気はリターン口ｒａより再度空調機室２１０
に取り込まれチャンバ１０１内を循環する。通常、この
チャンバ１０１は厳密には完全な循環系ではなく、ブー
ス２１４内を常時陽圧に保つため循環空気量の約１割の
ブース２１４外の空気を空調機室２１０に設けられた外
気導入口ｏａより送風機を介して導入している。このよ
うにしてチャンバ１０１は本装置の置かれる環境温度を
一定に保ち、かつ空気を清浄に保つことを可能にしてい
る。また光源装置２０４には超高圧水銀灯の冷却やレー
ザ異常時の有毒ガス発生に備えて吸気口ｓａと排気口ｅ
ａが設けられ、ブース２１４内の空気の一部が光源装置
２０４を経由し、空調機室２１０に備えられた専用の排
気ファンを介して工場設備に強制排気されている。ま
た、空気中の化学物質を除去するための化学吸着フィル
タｃｆを、空調機室２１０の外気導入口ｏａおよびリタ
ーン口ｒａにそれぞれ接続して備えている。

【００３４】図３は、図１の装置の電気回路構成を示す
ブロック図である。同図において、３２１は装置全体の
制御を司る、前記ＥＷＳ本体１０６に内蔵された本体Ｃ
ＰＵであり、マイクロコンピュータまたはミニコンピュ
ータ等の中央演算処理装置からなる。３２２はウエハス
テージ駆動装置、３２３は前記オフアクシス顕微鏡２８
２等のアライメント検出系、３２４はレチクルステージ
駆動装置、３２５は前記光源装置２０４等の照明系、３
２６はシャッタ駆動装置、３２７はフォーカス検出系、
３２８はＺ駆動装置であり、これらは、本体ＣＰＵ３２
１により制御される。３２９は前記レチクル搬送装置２
２１、ウエハ搬送装置２３１等の搬送系である。３３０
は前記ディスプレイ１０２、キーボード１０４等を有す
るコンソールユニットであり、本体ＣＰＵ３２１にこの
露光装置の動作に関する各種のコマンドやパラメータを
与えるためのものである。すなわち、オペレータとの間
で情報の授受を行なうためのものである。３３１はコン
ソールＣＰＵ、３３２は各種ジョブのパラメータ等を記
憶する外部メモリである。ジョブパラメータには、使用
するマスク、マスキングブレードの開口、露光量、レイ
アウトデータ等が含まれる。

【００３５】図４は図２には図示されていないが、投影
レンズ２０６の回りに配置されている複数個のフォーカ
スセンサの各々の計測位置を示す図である。これらのフ
ォーカスセンサはウエハ上の所望のショット位置で露光
するためにフォーカス計測するためのものである。

【００３６】図５はウエハ上の或る位置についてのフォ
ーカスできるかどうかの情報を図４の各センサ群（一固
まりになったセンサ４０１〜４０５）毎にディスプレイ
１０２上にコンソールＣＰＵ３３１で操作できる図形と
して表現したものであり、図形５０１がセンサ群４０１
に対応し、図形５０２がセンサ群４０２に、図形５０３
がセンサ群４０３に、図形５０４がセンサ群４０４に、
図形５０５がセンサ群４０５にそれぞれ対応する。図形
５０１〜５０５は黒丸がフォーカス計測できるセンサ群
であることを示し、白丸がフォーカス計測出来ないセン
サ群であることを示す。図形５０１〜５０５を押す（す
なわち、コンソール部のキーボード１０４やマウス等で
指定する）ことにより、センサ群を形作っている各セン
サを修正するための図６の表示が現れるようにコンソー
ルＣＰＵ３３１で制御されている。

【００３７】図６は図４のセンサ群４０２の各センサ４
０６〜４１０がフォーカス計測できるかどうかの情報を
図５と同様にディスプレイ１０２上にコンソールＣＰＵ
３３１で操作できる図形として表現したものである。図
形６０１がセンサ４０６に対応し、図形６０２がセンサ
４０７に、図形６０３がセンサ４０８に、図形６０４が
センサ４０９に、図形６０５がセンサ４１０にそれぞれ
対応する。図形６０１〜６０５は黒丸がフォーカス計測
できるセンサであることを示し、白丸がフォーカス計測
出来ないセンサであることを示す。図形６０６は図形で
表したボタンであり、フォーカス計測できるかどうかの
情報の修正が終ったことをこのボタンを押す（コンソー
ル部のキーボード１０４やマウス等で指定する）ことに
よって示す。

【００３８】図７は、コンソールＣＰＵ３３１でディス
プレイ１０２上に表示されたウエハ上の或る位置でのフ
ォーカス計測できるかどうかの情報を図形にした図５お
よび図６を使って、フォーカス計測できるかどうかの情
報を修正する場合のフローチャートである。

【００３９】次に図７のフローに従って、ある露光位置
（ショット）についてフォーカス計測できるかどうかの
情報（以下でセンサ情報と呼ぶ）を修正するシーケンス
を説明する。また、以下で各センサ群がフォーカス計測
できるかどうかの情報を代表センサ情報と呼ぶ。センサ
情報を修正するエディタの実行中に、フォーカス計測す
るショット上の場所を指定するとこのシーケンスが実行
される。これ以前に必要な場所のセンサ情報は、装置の
制御パラメータ等に基づいて計算されているものとす
る。以下で説明するシーケンスはコンソールＣＰＵ３３
１で制御される。

【００４０】ステップ７０１では複数のセンサ情報から
代表センサ情報を決められたアルゴリズムで作成する。
本実施例では２５個のセンサ情報から５個の代表センサ
情報を作成する。ここでは代表センサ情報を作るアルゴ
リズムを『各センサ群に在るセンサが１個でもフォーカ
ス計測できれば、そのセンサ群は計測できる。つまり、
代表センサ情報を計測できることにする。』ことにす
る。

【００４１】ステップ７０２では、ステップ７０１で作
った代表センサ情報をディスプレイ１０２上に図５のよ
うに表示する。代表センサ情報を示す図形５０１と５０
３と５０４はフォーカス計測できないことを白丸で示
し、代表センサ情報を示す図形５０２と５０５はフォー
カスできることを黒丸で示している。

【００４２】ステップ７０３では、このセンサ修正シー
ケンスの終りが前記エディタで指示されたかどうかを調
べ、終りならこのシーケンスを終了する。終りでなけれ
ばステップ７０４に進む。

【００４３】ステップ７０４では、代表センサ情報を示
す図形が押されたかどうかを調べる。押されていなけれ
ばステップ７０３から繰り返す。押されていなければス
テップ７０５に進む。

【００４４】ステップ７０５では、各センサ情報をディ
スプレイ１０２上に図６のように表示する。この例はセ
ンサ群４０２の代表センサ情報に対応する図形５０２が
押された場合を示す。センサ４０６、４０７、４０８お
よび４１０のセンサ情報を示す図形６０１、６０２、６
０３および６０５はこれらのセンサが計測できないこと
を白丸で示し、センサ４０９のセンサ情報を示す図形６
０４はセンサ４０９が計測できることを黒丸で示す。セ
ンサ情報を示す図形６０４が黒なので、上記アルゴリズ
ムに従って、センサ群４０２の代表センサ情報を示す図
形５０２も黒丸になっている。

【００４５】ステップ７０６でセンサ情報を示す図形６
０１〜６０５のどれかが押されたかどうか調べる。押さ
れていればステップ７０７に進み、押されていなければ
ステップ７０８に進む。

【００４６】ステップ７０７では、押された図形に対応
したセンサ情報のフォーカス計測できる／できないを反
転し、押された図形の白丸／黒丸を反転する。例えばセ
ンサ４０９のセンサ情報を示す図形６０４の黒丸が押さ
れた場合、センサ４０９のセンサ情報をフォーカス計測
できるからできないに変え、そのセンサ情報を示す図形
６０４は白丸に変える。これによってセンサ群４０２の
代表センサ情報を示す図形５０２も、後で実行されるス
テップ７０１でフォーカス計測できないに変わり、ステ
ップ７０２で白丸に変わる。

【００４７】ステップ７０７の処理が終るとステップ７
０６から繰り返し、また、センサ情報が修正できるよう
にする。

【００４８】ステップ７０８では、ボタンの図形６０６
が押されたかどうか、すなわちセンサ情報の修正が終わ
ったか否かを調べる。押されていなかったらステップ７
０６に戻る。押されていればステップ７０１に戻り、修
正されたセンサ情報によって、代表センサ情報を作り、
前記ステップ７０１以下のシーケンスを繰り返す。

【００４９】本実施例のようにすることによって、フォ
ーカス計測できるかどうかが、一目でわかり、１個１個
のフォーカスセンサについても、どこにあるセンサが有
効でどこが無効であるかが、すぐにわかり、そのセンサ
情報を修正する場合の修正操作が簡単にできる。また、
センサ情報を示す図形を階層的にすることによって図形
を操作し易い大きさにでき、操作をより簡単にできる。

【００５０】なお、本実施例ではセンサ情報を変更でき
るように構成したが、センサ情報は表示のみ行ない、変
更できないようにすることもできる。

【００５１】また、本実施例では複数のセンサ情報に対
する操作の終了を示す操作によって、代表する情報を作
り変えているが、複数のセンサ情報の一つを操作するた
びに、代表する情報を作り変えるようにしてもよい。

【００５２】また、本実施例では複数のセンサ情報から
一つの代表する情報を作り、階層的に情報を扱うように
なっているが、センサ情報がそれほど多くない場合、例
えば図５のみで全センサ情報を表せる場合等のように、
１階層で表示、変更できる場合もある。

【００５３】また、本実施例ではフォーカス計測できる
／できないの情報であったが、計測できる／部分的に計
測できる／計測できないなど複数の状態がある場合でも
同様に表示および変更するように構成することができ
る。

【００５４】また、各センサ情報から代表センサ情報を
作るアルゴリズムを特定のセンサ群について、またはセ
ンサ群毎に異ならせてもよい。例えば、図４のセンサ群
のうち１群（例えばセンサ群４０３）のみは『全センサ
が計測できなければ、代表センサ情報は計測できないと
する』のようにすることもできる。

【００５５】以上説明したように、本実施例によれば、
フォーカスセンサのどこが有効でどこが無効であるか
が、すぐに分かり、そのセンサ情報を修正する場合の修
正操作が簡単にできるようできる効果がある。

【００５６】［実施例２］図８は、ＴＥＧの入っている
ショットレイアウトで従来の方法によりフォーカス計測
する状態を表した図である。同図において、８０１は通
常のショットであり、８０２はＴＥＧによってシフトし
ているショットである。８０３はＴＥＧであり、通常の
ショットが焼かれない場所である。８０４は５個のフォ
ーカスセンサ（またはセンサ群）の計測位置と各センサ
の状態のイメージをショットレイアウト上に表した図で
ある。８０４のイメージ図は左の２個が通常のパターン
がない場所であり、正しくフォーカス計測できない（白
丸）ことを、他の３個は通常のパターンがある場所であ
り、正しくフォーカス計測できる（黒丸）ことを示して
いる。８０５は通常位置にフォーカスセンサの各計測位
置が来る場合で、５個のセンサの状態は全部フォーカス
計測できる（黒丸）ことを示している。

【００５７】図９は、本発明の第２の実施例に係るフォ
ーカス計測の状態を表す図である。同図は、図８と同じ
ショットレイアウトで本実施例の方法によりフォーカス
計測する状態を表しており、９０１はシフトしているシ
ョットでフォーカス計測する場合のフォーカスセンサの
５個の計測位置とセンサの状態のイメージをショットレ
イアウト上に表した図である。この場合５個のセンサの
状態は全部フォーカス計測できることを示している。

【００５８】図１０はＴＥＧがあり、通常の方法ではＤ
／Ｄ（ダイ・バイ・ダイ）チルトのためのフォーカス計
測ができないショットを含むショットレイアウトでも、
Ｄ／Ｄチルトのためのフォーカス計測して露光する本実
施例の方法の概略のシーケンスを示すフローチャートで
ある。次に図１０のフローにしたがって、Ｄ／Ｄチルト
を行なって露光するシーケンスを説明する。以下で説明
するシーケンスはコンソールＣＰＵ３３１と本体ＣＰＵ
３２１によって制御されている。

【００５９】ステップ１００１で、ショットレイアウト
の各ショットの通常フォーカス位置でフォーカス計測で
きるかどうかの情報を作成する。

【００６０】ステップ１００２で、このショットレイア
ウトでシフトショットがあるかどうかを調べる。シフト
ショットがあればステップ１００３に進み、なければス
テップ１００５に進む。

【００６１】ステップ１００３では、各シフトショット
のシフト量を算出する。本実施例ではシフトショットは
Ｘ軸方向にＸステップサイズの１／２シフトしている。

【００６２】ステップ１００４で、ステップサイズとス
テップ１００３で算出した一番小さいシフト量を比べ、
スクライブラインの位置を算出して、各ショット内で同
じパターンが何個繰り返されているかを調べる。この例
ではＸ軸方向にＸステップサイズの１／２のサイズでパ
ターンが２個繰り返されていることがわかる。

【００６３】ステップ１００５では、まだ、露光されて
いないショットがあるかどうかを調べる。あれば、ステ
ップ１００６に進み、なければ、このシーケンスを終了
する。

【００６４】ステップ１００６では、次のショットのフ
ォーカス計測位置を算出する。目的のショットがステッ
プ１００１で計算したセンサ情報で全センサでフォーカ
ス計測できるようになっていれば、通常の位置でフォー
カス計測する。なっていなければ、ステップ１００４で
計測した結果を使って、通常のフォーカス計測位置と同
じパターンのある位置の内、フォーカス計測できて、通
常のフォーカス位置に近い位置を新たなフォーカス計測
位置として計算する。

【００６５】ステップ１００７で、ステップ１００６で
計算した位置へ移動する。ステップ１００８で、フォ−
カス計測する。ステップ１００９で、Ｄ／Ｄチルト補正
をして、今対象になっているショットを、投影レンズ２
０６の像面に合わせる。

【００６６】ステップ１０１０で、対象ショットを露光
位置に持って来る。通常のショットではフォーカス計測
した位置であり、移動はない。ステップ１０１１で、対
象のショットを露光する。次にステップ１００５に戻
り、まだ、露光されていないショットを同様に露光して
行く。

【００６７】従来まではフォーカスセンサの一部が使え
なかった場合、使えるセンサのみでフォーカス計測して
いたため、正しくＤ／Ｄチルト補正ができなかったが、
本実施例のようにすることによって、フォーカスセンサ
を全部使ってフォーカス計測出来、正確なＤ／Ｄチルト
補正ができる効果がある。

【００６８】本実施例ではＤ／Ｄチルト補正のためのフ
ォーカス計測に本発明を適用した例について説明した
が、本発明は、ウエハ上に焼かれているパターンによる
各センサ（本実施例では５個）のフォーカスのだまされ
量を測定するためにも有効な手段である。このパターン
によるフォーカスのだまされ量を計測するためには基準
のセンサ（本実施例では真中のセンサ）に対する他のセ
ンサのだまされ量を計測する必要がある。それには全セ
ンサでフォーカスできる複数のショットを選びフォーカ
ス計測して、各センサの平均値の差をパターンによるだ
まされ量とする。そのため、全センサがフォーカス計測
できるショットが少ないと精度の高いだまされ量を算出
できない。このため本発明により全センサでフォーカス
計測できるショットが増えることはこの場合も大変有効
である。

【００６９】また、本実施例ではシフトショットのシフ
ト量によってパターンの繰り返しを算出しているが、チ
ップサイズや焼き付けられているレイアウトのステップ
サイズ等の装置の制御用のパラメータでパターンの繰り
返しの状態を入力するようにすることもできる。。

【００７０】以上説明したように、本実施例によれば、
ショット内のパターンの繰り返しの状態を知り、通常の
ショットがフォーカス計測する場所でフォーカス計測で
きないショットについては、上記パターンの繰り返しの
状態を知る手段によって知った他の通常のショットでフ
ォーカス計測する場所と同じパターンがある場所の中
で、他の通常のショットでフォーカス計測するショット
内の場所から近くて、フォーカス計測できる場所を選ん
でフォーカス計測する手段を設けることにより、多くの
ＴＥＧなどがあるショットレイアウトでも、フォ−カス
計測できる効果がある。

【００７１】［実施例３］図１１は、ウエハ２０３と、
そのウエハ２０３にこれから焼き付けようとしているシ
ョットと、既に焼き付けられているチップ単位（ダイシ
ングマシンで切断する単位）のレイアウト図である。同
図において、太線１１０２はこれから焼き付けようとし
ているショットのレイアウトであり、細線１１０３が既
に焼き付けられているチップのレイアウトを表してい
る。ここでチップのサイズも他のパラメータと同様にパ
ラメータとして入力する場合もある。太線で囲まれたチ
ップ９個分の矩形１１０４が本実施例で説明に使うウエ
ハ周辺の１ショットである。

【００７２】図１２は、ステップ型の露光装置において
本実施例によるフォーカス計測を行なって露光する状態
を示した図であり、図１１のウエハ周辺の１ショット１
１０４を抜き出した図である。図１２（ａ）は従来のフ
ォーカス計測と露光場所を示している。

【００７３】フォーカス計測はフォーカス計測位置の下
のパターンによって、計測値が異なるため、ショットの
傾きなどを知るためには、各センサ毎にパターンによる
補正値を持っている。そのため、フォーカス計測する場
合、通常のショットのフォーカス計測と同じパターンが
５計測点になければ、正しい計測ができない。

【００７４】図１２において、黒丸と白丸はフォーカス
計測する位置を示す。また、黒丸は正しくフォーカス計
測できることを示し、白丸は正しくフォーカス計測でき
ないことを示している。白丸の位置ではチップが焼き付
けられていないため正しく計測できない。図１２（ａ）
のショット位置では２点しか有効でなく正しくショット
１１０４の傾きを計測することはできない。図１２
（ｂ）はショット１１０４の露光に際して、５点のフォ
ーカス点が全部有効な位置を投影レンズ２０６の下に持
って来て露光するようにしている。太線で囲まれたエリ
アにショットをシフトして、他のショットと重複する斜
線の部分はマスキングブレードで遮光して、他のショッ
トを露光しないようにしたものである。５点が有効なた
めショットの露光に際しては傾き補正ができる。実際に
露光するエリアは下の３チップである。

【００７５】図１２（ｃ）は図１２（ｂ）と同様である
が、実際に露光するチップを投影レンズの中心に持って
来て、フォーカス計測、露光するようにしたものであ
る。但し、フォーカス計測、傾き補正は３点で行なうこ
とになる。

【００７６】図１３は、スキャン型の露光装置で本実施
例でのフォーカス計測し、露光する場合のショット位置
を示した図であり、図１１のウエハ周辺の１ショット１
１０４を抜き出した図である。図１３（ａ）は従来のフ
ォーカス計測と露光の場所を示している。スキャン型の
露光装置は露光エリアを一度に露光するものでなく、長
方形の窓からレチクルの一部を照明して、レチクルを長
方形の窓の短い側の方向に端から端までスキャンして露
光し、それと同期してウエハもスキャンし、１ショット
露光するものである。同時にフォーカス計測点もスキャ
ンする。この例ではフォーカス計測点は３点である。

【００７７】フォーカス計測はステップ型と同じく、フ
ォーカス計測位置の下のパターンによって、計測値が異
なるため、ショットの傾きなどを知るためには、各セン
サ毎にパターンによる補正値を持っている。そのため、
フォーカス計測する場合、通常のショットのフォーカス
計測と同じパターンが３計測点になければ、正しい計測
ができない。

【００７８】図１３において、黒丸と白丸はフォーカス
計測する位置を示す。また、黒丸は正しくフォーカス計
測できることを示し、白丸は正しくフォーカス計測でき
ないことを示している。ここではチップが焼き付けられ
ていないため正しく計測できない。矢印（→）はスキャ
ン方向を示している。

【００７９】図１３（ａ）では１点しか有効でなく正し
いショットの傾きを計測することはできない。図１３
（ｂ）はショット１１０４の露光に際して、３点のフォ
ーカス点が全部有効な位置を投影レンズ２０６の下に持
って来て露光するようにしている。太線で囲まれたエリ
アにショットをシフトして、斜線の部分はマスキングブ
レードで遮光して、他のショットを露光しないようにし
たものである。３点が有効なためショットの露光に際し
ては傾き補正ができる。

【００８０】実際に露光するエリアは下の３チップであ
る。フォーカス計測、傾き補正はスキャンしながら、シ
ョット全面に対して細かくできる。実際に露光するエリ
アは下の３チップである。

【００８１】図１３（ｃ）は図１３（ｂ）と同様である
が、実際に露光するチップを投影レンズの中心に持って
来て、フォーカス計測、露光するようにしたものであ
る。但し、フォーカス、傾き補正は２点で行なうことに
なる。

【００８２】図１４は有効にパターンを形成できないエ
リアを含むショットで、通常フォーカス計測する場所で
正しくフォーカス計測できないショットについて、有効
にパターンを形成できるエリアを露光するショットの中
に入るようにパターンの繰り返し分だけはなれたフォー
カス計測できる位置に持って来て、フォーカス計測、露
光するステップ型露光装置でのシーケンスのフローチャ
ートである。

【００８３】次に、図１４のフローにしたがって、ウエ
ハ上のショットをフォーカス計測し、露光する本実施例
のシーケンスを説明する。ここで、レチクルのパターン
とウエハ上に焼き付けられているパターンの合わせは、
ここでは説明しないアライメント機構によって行なわれ
る。以下で説明するシーケンスはコンソールＣＰＵ３３
１と本体ＣＰＵ３２１によって制御されている。

【００８４】ステップ１４０１では、次に露光対象にな
るショットの調査をする。ステップ１４０２では、有効
にパターンを形成できないエリアを含むショットで、通
常のフォーカス計測位置で正しくフォーカス計測出来る
ショットかどうかを調べる。正しくフォーカス計測でき
るショットである場合、ステップ１４０３に進む。正し
く計測できない場合ステップ１４０４に進む。

【００８５】ステップ１４０３では、通常のフォーカス
位置でフォーカス計測し、通常の露光位置で露光する。
ステップ１４０４では、通常フォーカスする位置と同じ
パターンがある位置で、露光すべきエリアが全部ショッ
トのサイズの中に入る位置を算出する。この例では図１
２の（ｂ）の位置である。

【００８６】ステップ１４０５では、そのショットを露
光するとき他のショットを露光しないように、他のショ
ットにかかるエリアは遮光することのできるマスキング
ブレード（不図示）の位置を算出する。図１２の（ｂ）
では斜線の部分を遮光する位置を算出する。

【００８７】ステップ１４０６では、ステップ１４０４
で算出したショット位置が露光エリアに来るようにす
る。そのために、図２において、ウエハ２０３の露光す
るエリアを投影レンズ２０６の下に移動するためにウエ
ハ２０３を乗せて固定するウエハチャック２９１、そし
て、ウエハチャック２９１を移動するウエハステージ２
０９が使われる。前記不図示のマスキングブレードは、
照明光学系２０５内に設けられている。

【００８８】ステップ１４０７では、フォーカス計測
し、傾きを含めて露光するためのフォーカスを合わせ
る。図１２の（ｂ）では５点でフォーカス計測してい
る。ステップ１４０８では、ステップ１４０５で算出し
た位置に前記マスキングブレードを移動する。ステップ
１４０９では、露光する。図１２の（ｂ）では露光エリ
ア内のショットの最下行の３チップのみが露光される。

【００８９】ステップ１４１０では、露光したショット
が最後のショットかどうかを調べ、最後のショットなら
このシーケンスを終了し、最後のショットでなければ、
ステップ１４０１からシーケンスを繰り返す。

【００９０】本実施例のように構成することによって、
露光ショットのフォーカス計測位置が多くでき、そのシ
ョットの傾きなど正確なフォーカス計測ができるように
なり、フォーカスの合ったパターンをデバイスに焼き付
けることができる効果がある。

【００９１】本実施例では全フォーカス計測点でフォー
カス計測できる位置へショットをシフトしているが、図
１２（ｃ）や図１３（ｃ）のように、実際に露光する部
分をショットの中心に持って来るようにしてもよい。

【００９２】また、本実施例は既にパターンが露光され
ているウエハを露光する場合の１例を示したが、パター
ンが焼き付けられていないウエハに最初のパターンを露
光する場合も、図１１のショット１１０４のように、ウ
エハの周辺でフォーカス計測点の一部がウエハ上でない
場合などに、有効である。

【００９３】また、本実施例で説明したシーケンスはス
テップ型の露光装置に本発明を適用した場合のものであ
るが、スキャン型の露光装置では常にフォーカス計測し
ながら、細かくフォーカス合わせをして露光でき、より
有効である。

【００９４】また、他のショットを露光しないように遮
光するために時間がかかるような場合、遮光の位置を一
定方向に移動できるように露光するショットの順番を変
える必要も出てくる。

【００９５】以上説明したように、本実施例によれば、
有効にパターンを形成できないエリアを含むショットで
通常フォーカス計測する場所で正しくフォーカス計測で
きないショットについて、有効にパターンを形成できる
エリアが露光するショットの中に入る位置でパターンの
繰り返し分だけ離れたフォーカス計測できる位置へショ
ットを持って来て、フォーカス計測する手段と、その場
所で露光する手段と、その場所を露光するとき他のショ
ットを露光しないように、他のショットにかかるエリア
は遮光する手段とを設けることにより、有効なフォーカ
ス計測位置を多くして、そのショットの傾きなど正確な
フォーカス計測ができ、フォーカスが合ったパターンを
焼き付けることができるようにしている。また、有効に
パターンを形成できるエリアが露光するショットの中心
付近になる位置でパターンの繰り返し分だけ離れた場所
にショットを持って来て、露光する手段と、その場所を
露光するとき他のショットを露光しないように、他のシ
ョットにかかるエリアは遮光する手段とを設けることに
より、有効に露光できるエリアが露光するショットの中
心付近に持って来て露光できるようにできる効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る半導体露光装置の外
観を示す斜視図である。

【図２】図１の装置の内部構造を示す図である。

【図３】図１の装置の電気回路構成を示すブロック図
である。

【図４】図１の装置においてフォーカス計測するため
に使用されるフォーカスセンサおよびフォーカスセンサ
群の配置例を示す図である。

【図５】図４の各フォーカスセンサ群がフォーカス計
測できるかどうかを図１のディスプレイ装置に操作でき
る図形で表示した図である。

【図６】図４の或るフォーカスセンサ群の各フォーカ
スセンサがフォーカス計測できるかどうかをディスプレ
イ装置１０２に操作できる図形で表示した図である。

【図７】図５および６の図形を使ってフォーカス計測
できるかどうかの情報を変更するシーケンスを示すフロ
ーチャートである。

【図８】本発明の第２の実施例に係る、ＴＥＧの入っ
ているショットレイアウト、および従来法によるフォー
カス計測状態を示す図である。

【図９】図９のショットレイアウトにおいて本発明の
第２の実施例によりフォーカス計測する状態を示す図で
ある。

【図１０】本発明の第２の実施例に係るフォーカス計
測方法を用いて露光する概略のシーケンスを示すフロー
チャートである。

【図１１】本発明の第３の実施例に係るチップおよび
ショットレイアウトを示す図である。

【図１２】本発明の第３の実施例に係るフォーカス計
測方法を用いてステップ型の露光装置でウエハ周辺のシ
ョットをフォーカス計測し、露光する場合の説明図であ
る。

【図１３】本発明の第３の実施例に係るフォーカス計
測方法を用いてスキャン型の露光装置でウエハ周辺のシ
ョットをフォーカス計測し、露光する場合の説明図であ
る。

【図１４】本発明の第３の実施例に係るフォーカス計
測方法を用いてステップ型の露光装置でフォーカス計測
し、露光するシーケンスを示すフローチャートである。

【符号の説明】

１０１：温調チャンバ、１０２：ＥＷＳ用ディスプレイ
装置、１０３：操作パネル、１０４：ＥＷＳ用キーボー
ド、１０５：モニタＴＶ、１０６：ＥＷＳ本体、１０
７：ＯＮ−ＯＦＦスイッチ、１０８：非常停止スイッ
チ、１０９：各種スイッチ、マウス等、１１０：ＬＡＮ
通信ケーブル、１１１：排気ダクト、１１２：排気装
置、２０２：レチクル、２０３：ウエハ、２０４：光源
装置、２０５：照明光学系、２０６：投影レンズ、２０
７：レチクルステージ、２０９：ウエハステージ、２８
１：レチクル顕微鏡、２８２：オフアクシス顕微鏡、２
１０：空調機室、２１３：フィルタボックス、２１４：
ブース、２１７：送風機、ｇ：エアフィルタ、ｃｆ：化
学吸着フィルタ、ｏａ：外気導入口、ｒａ：リターン
口、３２１：本体ＣＰＵ、３３０：コンソール、３３
１：コンソールＣＰＵ、３３２：外部メモリ、４０１〜
４０５：フォーカスセンサ群、４０６〜４１０：フォー
カスセンサ、５０１〜５０５：フォーカスセンサ群の使
用可不可表示図形、６０１〜６０５：フォーカスセンサ
の使用可不可表示図形、６０６：終了ポタンの表示図
形、８０１：通常のショット、８０２：シフトショッ
ト、８０３：ＴＥＧ、８０４：シフトショットにおける
フォーカスセンサの計測位置と状態のイメージ、８０
５：通常ショットにおけるフォーカスセンサの計測位置
と状態のイメージ、９０１：本発明によるシフトショッ
トにおけるフォーカスセンサの計測位置と状態のイメー
ジ、１１０２：ショット、１１０３：チップ、１１０
４：ウエハ周辺のショット。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数のフォーカスセンサによってフォー
カス計測する手段と、ウエハ上の所定の位置でフォーカス計測が正しくできる
かどうかの情報を記憶する手段と、この情報を図形で表示する手段と、この図形の配置を１個のフォーカスセンサまたは位置的
に一かたまりに配置してあるフォーカスセンサ群と他の
フォーカスセンサまたはフォーカスセンサ群との位置関
係に対応させる手段とを有することを特徴とするデバイ
ス製造装置。
【請求項２】前記図形を指定する手段と、指定された
図形に対応して前記記憶された情報を変更する手段と、
変更した情報に伴って図形の表示を変更する手段とをさ
らに有する請求項１記載のデバイス製造装置。
【請求項３】複数のフォーカスセンサによってフォー
カス計測するステップと、ウエハ上の特定の位置でフォーカス計測が正しくできる
かどうかを情報として記憶するステップと、この情報を図形で表示するステップと、この図形の配置を１個のフォーカスセンサまたは位置的
に一かたまりとしてあるフォーカスセンサ群と、他のフ
ォーカスセンサまたはフォーカスセンサ群との位置関係
に応させるステップとを有することを特徴とするフォー
カスセンサ情報表示方法。
【請求項４】請求項３のフォーカスセンサ情報表示方
法において、情報を表示した図形を指定するステップ
と、指定された図形に対応して前記情報を変更するステ
ップと、変更した情報に伴って図形の表示を変更するス
テップとをさらに設けたことを特徴とするフォーカスセ
ンサ情報変更方法。
【請求項５】所定のアルゴリズムにより複数の情報を
一つで代表する情報を作成する手段と、前記複数の情報を指定できない複数の図形として表示す
る手段と、前記代表する情報を指定可能な図形で表示する手段と、前記代表する情報を示す図形に対する指定操作で前記複
数の情報を表示する手段とを有し、前記複数の情報とそ
れを代表する情報の一組以上を有することを特徴とする
マンマシンインターフェース装置。
【請求項６】所定のアルゴリズムにより複数の情報を
一つで代表する情報を作成する手段と、前記複数の情報を指定可能な複数の図形で表示する手段
と、前記代表する情報を指定可能な図形で表示する手段と、前記代表する情報を示す図形に対する指定操作で前記複
数の情報を示す図形を指定可能に切り替える手段と、前記複数の情報を示す図形のいずれかを指定することに
よりそれに対応する情報を変更する手段と、それに伴ってその情報に対応する図形の表示を変更する
手段と、前記情報の変更に伴って前記アルゴリズムで代表する情
報の再作成と前記代表する情報を示す図形を再表示する
手段とを有し、前記複数の情報とそれを代表する情報の一組以上を有す
ることを特徴とするマンマシンインターフェース装置。
【請求項７】複数のフォーカスセンサを持ったフォー
カス計測手段と、請求項５または６記載のマンマシンイ
ンターフェース装置を備えたデバイス製造装置におい
て、前記複数の情報がウエハ上の所定の位置でフォーカ
ス計測が正しくできるかどうかの情報であることを特徴
とするデバイス製造装置。
【請求項８】所定のアルゴリズムで複数の情報を一つ
で代表する情報を作成するステップと、この複数の情報を指定できない複数の図形として表示す
るステップと、前記代表する情報を指定可能な図形で表示するステップ
と、この代表する情報を示す図形に対する指定操作で前記複
数の情報を表示するステップとを有することを特徴とす
る情報表示方法。
【請求項９】所定のアルゴリズムで複数の情報を一つ
で代表する情報を作成するステップと、この複数の情報を指定可能な複数の図形で表示するステ
ップと、前記代表する情報を指定可能な図形で表示するステップ
と、前記代表する情報を示す図形に対する指定操作で前記複
数の情報を示す図形を指定可能に切り替えるステップ
と、前記複数の情報を示す図形のいずれかを指定することに
よりそれに対応する情報を変更するステップと、それに伴って図形の表示を変更するステップと、前記情報の変更に伴って前記アルゴリズムで代表する情
報の再作成と代表する情報を示す図形を再表示するステ
ップとを有することを特徴とする情報変更方法。
【請求項１０】前記の変更する情報がウエハ上の所定
の位置でフォーカス計測が正しくできるかどうかの情報
である請求項８または９記載の情報変更方法。
【請求項１１】各ショット毎にフォーカス計測する手
段と、各ショット内のパターンの繰り返し状態を検知する手段
と、各ショット毎のフォーカス計測前にそのショットが全シ
ョット共通のフォーカス計測位置で正しくフォーカス計
測できる通常のショットであるか否かを判定する手段
と、通常ショットでないショットについては、該ショットの
フォーカス計測位置として、前記通常ショットであれば
前記共通フォーカス計測位置にあるべきパターンと同じ
パタ−ンがある場所の中で、正しくフォーカス計測で
き、かつ該ショットに関する前記共通フォーカス計測位
置から最も近いフォーカス計測位置を前記パターンの繰
り返し状態に基づいて選択する手段と、前記通常ショットは前記共通フォーカス計測位置で、前
記通常ショットでないショットは前記選択手段で選択さ
れたフォーカス計測位置で前記フォーカス計測を実行さ
せる手段とを具備することを特徴とするデバイス製造装
置。
【請求項１２】前記パターンの繰り返し状態を検知す
る手段が、ショットレイアウト内にある通常のショット
配列からシフトしているショットおよびそのシフト量を
検知する手段を備え、そのシフト量によってショット内
パターンの繰り返しの状態を検知するものである請求項
１１記載のデバイス製造装置。
【請求項１３】前記パターンの繰り返し状態を検知す
る手段が、装置を制御するパラメータに基づいてショッ
ト内パターンの繰り返しの状態を検知するものである請
求項１１記載のデバイス製造装置。
【請求項１４】前記フォーカス計測が、ショット毎の
チルト補正をする際のフォーカス計測である請求項１１
〜１３のいずれかに記載のデバイス製造装置。
【請求項１５】前記フォーカス計測が、前記フォーカ
ス計測位置の下にあるパターンによるだまされ量を計測
する際のフォーカス計測である請求項１１〜１３のいず
れかに記載のデバイス製造装置。
【請求項１６】ショット内のパターンの繰り返し状態
を検知するステップと、各ショット毎にフォーカス計測するステップと、各ショット毎のフォーカス計測前にそのショットが全シ
ョット共通のフォーカス計測位置で正しくフォーカス計
測できる通常のショットであるか否かを判定するステッ
プと、通常ショットでないショットについては、該ショットの
フォーカス計測位置として、前記通常ショットであれば
前記共通フォーカス計測位置にあるべきパターンと同じ
パタ−ンがある場所の中で、正しくフォーカス計測で
き、かつ該ショットに関する前記共通フォーカス計測位
置から最も近いフォーカス計測位置を前記パターンの繰
り返し状態に基づいて選択するステップと、前記通常ショットは前記共通フォーカス計測位置で、前
記通常ショットでないショットは前記選択ステップで選
択されたフォーカス計測位置で前記フォーカス計測を実
行させるステップとを具備することを特徴とするデバイ
ス製造方法。
【請求項１７】前記パターンの繰り返し状態を検知す
るステップが、ショットレイアウト内にある通常のショ
ット配列からシフトしているショットおよびそのシフト
量を検知するステップを備え、そのシフト量によってシ
ョット内パターンの繰り返しの状態を検知するものであ
る請求項１６記載のデバイス製造方法。
【請求項１８】前記パターンの繰り返し状態を検知す
るステップが、装置を制御するパラメータに基づいてシ
ョット内パターンの繰り返しの状態を検知するものであ
る請求項１６記載のデバイス製造方法。
【請求項１９】前記フォーカス計測が、ショット毎の
チルト補正をする際のフォーカス計測である請求項１６
〜１８のいずれかに記載のデバイス製造方法。
【請求項２０】前記フォーカス計測が、前記フォーカ
ス計測位置の下にあるパターンによるだまされ量を計測
する際のフォーカス計測である請求項１６〜１８のいず
れかに記載のデバイス製造方法。
【請求項２１】露光手段と、ショット内のパターンの繰り返し状態を検知する手段
と、フォーカス計測する前に前記パターンの繰り返し状態に
基づいて各フォーカス計測予定位置で正しくフォーカス
計測できるか否かおよびショット毎に所定数以上のフォ
ーカス計測予定位置で正しくフォーカス計測できるか否
かを判定する手段と、所定数以上のフォーカス計測予定位置では正しくフォー
カス計測できないと判定されたショットについて、該シ
ョットの有効パターン領域および他のショット領域の一
部を含み前記所定数以上のフォーカス計測予定位置で正
しくフォーカス計測できる仮のショット領域を設定する
手段と、前記仮のショット領域で露光する際に前記他のショット
領域の部分を遮光する手段とを具備することを特徴とするデバイス製造装置。
【請求項２２】ショット内のパターンの繰り返し状態
を検知する手段と、前記繰り返し状態に基づいてショット毎に有効に露光で
きないエリアの有無を判定する手段と、有効に露光できないエリアを有するショットについて、
有効にパターンを形成できるエリアが露光時のショット
中心付近となるような位置でパターンの繰り返し分だけ
離れた場所を仮のショット領域として設定する手段と、前記仮のショット領域で露光する際に前記仮のショット
領域に新たに組み込んだ領域を遮光する手段とを具備す
ることを特徴とするデバイス製造装置。
【請求項２３】前記仮のショット領域内の複数箇所で
フォーカス計測することを特徴とするスキャン型の露光
装置である請求項２１または２２のデバイス製造装置。
【請求項２４】ショット内のパターンの繰り返し状態
を検知するステップと、フォーカス計測する前に前記パターンの繰り返し状態に
基づいて各フォーカス計測予定位置で正しくフォーカス
計測できるか否かおよびショット毎に所定数以上のフォ
ーカス計測予定位置で正しくフォーカス計測できるか否
かを判定するステップと、所定数以上のフォーカス計測予定位置では正しくフォー
カス計測できないと判定されたショットについて、該シ
ョットの有効パターン領域および他のショット領域の一
部を含み前記所定数以上のフォーカス計測予定位置で正
しくフォーカス計測できる仮のショット領域を設定する
ステップと、前記仮のショット領域で露光する際に前記他のショット
領域の部分を遮光するステップとを具備することを特徴
とするデバイス製造方法。
【請求項２５】ショット内のパターンの繰り返し状態
を検知するステップと、前記繰り返し状態に基づいてショット毎に有効に露光で
きないエリアの有無を判定するステップと、有効に露光できないエリアを有するショットについて、
有効にパターンを形成できるエリアが露光時のショット
中心付近となるような位置でパターンの繰り返し分だけ
離れた場所を仮のショット領域として設定するステップ
と、前記仮のショット領域で露光する際に前記仮のショット
領域に新たに組み込んだ領域を遮光するステップとを具
備することを特徴とするデバイス製造方法。
【請求項２６】前記仮のショット領域内の複数箇所で
フォーカス計測することを特徴とするスキャン型の露光
方法である請求項２４または２５のデバイス製造方法。