JPH10318960A - 湿度センサおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 各種電子機器に使用される湿度センサにおい
て、感湿抵抗層の傷や汚れなどのない電子機器への取り
付けができることを目的とする。 【解決手段】 絶縁基板２１の上面に設けられた一対の
端子電極層２２と、端子電極層２２の一部と重なるよう
に設けられた一対の櫛形対向電極層２３と、少なくとも
櫛形対向電極層２３の上面と対向電極間部２４を覆うよ
うに設けられた感湿抵抗層２５と、絶縁基板２１の上面
の端子電極層２２および櫛形対向電極層２３と反対側に
空白部２６を有することにより、絶縁基板２１の上面の
空白部２６と裏面を挟み込むように保持して電子機器へ
取り付けることができるので、感湿抵抗層２５への機械
的ストレスによる傷や、手作業であれば油脂付着などに
よる汚れなどの影響をなくすことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、湿度センサおよび
その製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の技術は、特開昭５８−９９７４０
号に開示されたものが知られている。

【０００３】以下、従来の湿度センサおよびその製造方
法について、図面を参照しながら説明する。

【０００４】図１５（ａ）は従来の湿度センサの上面
図、図１５（ｂ）は図１５（ａ）のＡ−Ａ線の断面図で
ある。

【０００５】図において、１は絶縁基板である。２は絶
縁基板１の上面に設けられた一対の端子電極層である。
３は絶縁基板１の上面に端子電極層２の一部と重なるよ
うに設けられた一対の櫛形対向電極層である。４は絶縁
基板１の上面の櫛形対向電極層３が相対向する対向電極
間部である。５は櫛形対向電極層３の表面と対向電極間
部４を覆うように設けられた感湿抵抗層である。６は端
子電極層２の上面に導通するように設けたリード端子で
ある。７は端子電極層２とリード端子６のはんだ接続部
である。

【０００６】以上のように構成された従来の湿度センサ
について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説
明する。

【０００７】図１６は従来の湿度センサの製造法の要部
であるシート基板上面図、図１７は従来の湿度センサの
製造法のリード端子接続図である。

【０００８】まず、図１６に示すように、シート基板８
の上面の分割溝９で囲まれた部分に、それぞれ一対の端
子電極層１０を塗着形成する。

【０００９】次に、端子電極層１０の一部と重なるよう
にシート基板８の上面に櫛形対向電極層１１を塗着形成
する。

【００１０】次に、櫛形対向電極層１１の表面と対向電
極間部１２を覆うように感湿抵抗層１３を塗着形成す
る。

【００１１】次に、分割溝９に沿って図１７に示す個片
基板１４に分割する。最後に、端子電極層１０とリード
端子１５をはんだ接続し、従来の湿度センサを製造して
いた。

【００１２】以上のように、構成、製造された従来の湿
度センサについて、以下にその動作と電子機器への取り
付け方法について説明する。

【００１３】この種の湿度センサは、電気抵抗式の湿度
センサとして開発されたものであり、湿度変化に対応し
た抵抗値やインピーダンス値の変化を検出することで、
測定対象となる環境の湿度変化や対象物の表面状態の変
化を検知するものである。検出方法としては、湿度の変
化に影響しない抵抗器などと組み合わせて、電位変化と
して制御回路に取り込んでいる。

【００１４】電子機器への取り付けは、リード端子６を
プリント基板の配線ランド穴に直接挿入する方法や、コ
ネクタ、ハーネスなどを介してプリント基板およびその
他の部位に取り付けるなど種々方法が用いられている。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、リード端子６だけを保持して電子機器へ
取り付けるに際して、細長く軟質性のリード端子は掴み
にくい上に、確実に掴もうとするとリード端子自身が変
形するなどの問題があり、絶縁基板１の大部分の面積を
占める感湿抵抗層５を保持した状態で取り付けねばなら
ず、湿度変化を検知する感湿抵抗層５への機械的ストレ
スによる傷や、手作業であれば油脂付着などの汚れによ
る品質上の課題を有していた。

【００１６】また、その対策として、保護ケース、保護
フィルタまたは保護皮膜付きの湿度センサが開発された
経過があるが、保護ケース、保護フィルタや保護膜の取
り付けにより製造コストの増加となる課題を有してい
た。

【００１７】さらに、上記従来の製造方法では、シート
基板８に端子電極層１０、対向電極層１１または感湿抵
抗層１３を塗着形成するに際して、シート基板８をステ
ージなどに保持しておく必要があるが、一般的な保持手
段である金属系ガイドでのチャッキングによるストレス
で、シート基板８の外周端面部に微少なクラックやカケ
が発生し、端面部近傍の対向電極層１１または感湿抵抗
層１３が破損する課題を有していた。

【００１８】また、その対策として、図１８に示すよう
に、シート基板８などの外周部に空白部を有するシート
基板１６を使用する製造方法もあるが、外周空白部１７
を外周分割溝１８で分割し、取り除くための余分な工程
と、外周空白部１７の材料コストや廃棄コストなど製造
コストの増加となる課題を有していた。

【００１９】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、製造コストを増加させることなく、機械的ストレス
や油脂付着による感湿抵抗層の傷や汚れなどのない電子
機器への取り付けが可能で、端子電極層、対向電極層お
よび感湿抵抗層の破損が少ない湿度センサおよびその製
造方法を提供することを目的とするものである。

【００２０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、絶縁基板の上面に対向するように設けられ
た一対の対向電極層と、前記絶縁基板の上面に前記対向
電極層と導通するように設けられた感湿抵抗層と、前記
対向電極層と導通するように設けられた一対のリード端
子とからなり、前記絶縁基板の上面の前記対向電極層と
反対側に空白部を有してなるものである。

【００２１】また、上記目的を達成するために本発明
は、分割溝を有するシート基板の上面の分割溝で囲まれ
た複数の部分に一対の対向電極層を形成する工程と、前
記対向電極層間を導通するように感湿抵抗層を形成する
工程と、前記感湿抵抗層を形成してなる分割溝を有する
シート基板を個片基板に分割する工程と、前記個片基板
の対向電極層とリード端子を導通する工程とを有する製
造方法からなり、前記感湿抵抗層を形成してなる分割溝
を有するシート基板の上面の側部に前記対向電極層およ
び前記感湿抵抗層の存在しない空白部を配置して形成す
る製造方法とからなるものである。

【００２２】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、絶縁基板の上面に対向するように設けられた一対の
対向電極層と、前記絶縁基板の上面に前記対向電極層と
導通するように設けられた感湿抵抗層と、前記対向電極
層と導通するように設けられた一対のリード端子とから
なる湿度センサにおいて、前記絶縁基板の上面の前記対
向電極層と反対側に空白部を有してなるものである。

【００２３】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
記載の空白部は、感湿抵抗層のパターン面積以上有して
なるものである。

【００２４】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
記載の空白部は、感湿抵抗層から隔離して少なくとも一
つの位置基準部を有してなるものである。

【００２５】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
または３記載の絶縁基板と対向電極層との間に端子電極
層を備え、リード端子が、前記端子電極層と導通してな
るものである。

【００２６】また、請求項５に記載の発明は、請求項１
記載の対向電極層は、櫛形を有してなるものである。

【００２７】また、請求項６に記載の発明は、請求項３
記載の位置基準部は、対向電極層または感湿抵抗層の少
なくともいずれかと同一材料からなるものである。

【００２８】また、請求項７に記載の発明は、請求項３
記載の位置基準部は、対向電極層または感湿抵抗層のい
ずれかと同一材料からなる第一の位置基準部と、前記第
一の位置基準部と相違する対向電極層または感湿抵抗層
のいずれかと同一材料からなる第二の位置基準部よりな
るものである。

【００２９】また、請求項８記載の発明は、請求項４記
載の位置基準部は、端子電極層、対向電極層または感湿
抵抗層の少なくともいずれかと同一材料からなるもので
ある。

【００３０】また、請求項９記載の発明は、請求項４記
載の位置基準部は、端子電極層、対向電極層または感湿
抵抗層のいずれかと同一材料からなる第一の位置基準部
と、前記第一の位置基準部と相違する端子電極層、対向
電極層または感湿抵抗層のいずれかと同一材料からなる
第二の位置基準部と、前記第一の位置基準部および前記
第二の位置基準部と相違する端子電極層、対向電極層ま
たは感湿抵抗層のいずれかと同一材料からなる第三の位
置基準部よりなるものである。

【００３１】また、請求項１０記載の発明は、請求項１
記載の対向電極層は、金、白金、パラジウム、銀のいず
れか、または、それらを含む合金からなるものである。

【００３２】また、請求項１１記載の発明は、請求項１
記載の対向電極層は、カーボンブラックを導電粒子とし
て含む樹脂材料からなるものである。

【００３３】また、請求項１２記載の発明は、請求項１
記載の対向電極層は、酸化ルテニウム系導電粒子、ルテ
ニウム酸鉛系導電粒子、ルテニウム酸ビスマス系導電粒
子のいずれかまたは、それらの混合物を含む無機ガラス
材料からなるものである。

【００３４】また、請求項１３記載の発明は、請求項１
記載の感湿抵抗層は、２−ヒドロキシエチルメタクリレ
ートとグリシジルメタクリレートからなる共重合体を主
成分とし、硬化剤ジアミノジフェニルメタンにより架橋
構造体とした吸湿性樹脂に導電粒子としてカーボンブラ
ックを含有してなるものである。

【００３５】また、請求項１４記載の発明は、分割溝を
有するシート基板の上面の分割溝で囲まれた複数の部分
に一対の対向電極層を形成する工程と、前記対向電極層
間を導通するように感湿抵抗層を形成する工程と、前記
感湿抵抗層を形成してなる分割溝を有するシート基板を
個片基板に分割する工程と、前記個片基板の対向電極層
とリード端子を導通する工程とからなり、前記感湿抵抗
層を形成してなる分割溝を有するシート基板の上面の側
部に前記対向電極層および前記感湿抵抗層の存在しない
空白部を配置して形成してなる工程であるものである。

【００３６】また、請求項１５に記載の発明は、請求項
１４記載のシート基板の最外部の個片基板は、空白部
が、前記シート基板の外側になるように配置して形成し
てなる工程であるものである。

【００３７】また、請求項１６に記載の発明は、請求項
１４記載の個片基板の空白部は、感湿抵抗層のパターン
面積以上有して形成してなる工程であるものである。

【００３８】また、請求項１７に記載の発明は、請求項
１４記載の対向電極層を形成する工程の前に、端子電極
層を形成する工程を有するとともに、リード端子は、前
記端子電極層と導通するように形成してなる工程である
ものである。

【００３９】また、請求項１８に記載の発明は、請求項
１４記載の対向電極層は、櫛形に形成してなる工程であ
るものである。

【００４０】また、請求項１９に記載の発明は、請求項
１４または１７記載の位置基準部は、端子電極層、対向
電極層または感湿抵抗層の少なくともいずれかと同時に
形成してなる工程であるものである。

【００４１】また、請求項２０に記載の発明は、請求項
１９記載の位置基準部は、対向電極層と同時に対向電極
位置基準部を形成する工程と、感湿抵抗層と同時に前記
対向電極位置基準部の上面に感湿抵抗位置基準部を形成
する工程とからなるものである。

【００４２】また、請求項２１に記載の発明は、請求項
１９記載の位置基準部は、端子電極層と同時に端子電極
位置基準部を形成する工程と、対向電極層と同時に端子
電極位置基準部の上面に対向電極位置基準部を形成する
工程と、感湿抵抗層と同時に前記対向電極位置基準部の
上面に感湿抵抗位置基準部を形成する工程とからなるも
のである。

【００４３】これらの構成および製造方法により、絶縁
基板の上面の空白部と裏面を挟み込むように保持して電
子機器へ取り付けることができるので、感湿抵抗層への
機械的ストレスや汚染などの影響をなくすことができ
る。

【００４４】さらに、シート基板の上面の側部に空白部
を配置して、対向電極層および感湿抵抗層を形成するこ
とにより、シート基板を保持する際のチャッキング部
は、空白部となるシート基板の上面の側部と接するシー
ト基板端面部とすることで、微少なクラックやカケによ
る対向電極層や感湿抵抗層の破損を少なくすることがで
きるという作用を有するものである。

【００４５】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における湿度センサおよびその製造方法について、
図面を参照しながら説明する。

【００４６】図１（ａ）は本発明の実施の形態１におけ
る湿度センサの上面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＢ−
Ｂ線の断面図である。

【００４７】図において、２１はアルミナなどからなる
約縦１７ｍｍ×横１０ｍｍの矩形状の絶縁基板である。
２２は絶縁基板２１の上面に設けられた銀を主成分と
し、パラジウム、白金および硼珪酸鉛ガラスなどを含む
混合材料からなる一対の端子電極層である。２３は絶縁
基板２１の上面に端子電極層２２の一部と重なるように
設けられたカーボンブラックなどの導電粒子と、フェノ
ール樹脂やエポキシ樹脂などとの混合材料からなる一対
の櫛形対向電極層である。２４は絶縁基板２１の上面の
櫛形対向電極層２３が相対向する対向電極間部である。
２５は少なくとも櫛形対向電極層２３の上面と対向電極
間部２４を覆うように設けられたカーボンブラックなど
の導電粒子と、２−ヒドロキシエチルメタクリレートと
グリシジルメタクリレートからなる共重合体を主成分と
し、硬化剤ジアミノジフェニルメタンにより架橋構造体
とした吸湿性樹脂との混合材料からなる約縦５ｍｍ×横
８．５ｍｍの感湿抵抗層である。２６は絶縁基板２１の
上面の端子電極層２２および櫛形対向電極層２３と反対
側に設けられた約縦７ｍｍ×横１０ｍｍの空白部であ
る。２７は端子電極層２２の上面に導通するように設け
られた銅や銅合金や銅を下地めっきした鉄または鉄系合
金などに錫を主成分とするはんだめっきを施した一対の
リード端子であり、それぞれの間隔は約５ｍｍである。
２８は端子電極層２２とリード端子２７を接続する錫、
鉛および銀などからなるはんだ接続部である。

【００４８】以上のように構成された湿度センサについ
て、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。

【００４９】図２、図３、図４、図５、図６、図７は本
発明の実施の形態１における湿度センサの製造方法を示
す工程図である。

【００５０】まず図２に示すように、縦横の分割溝２９
を有するアルミナなどからなるシート基板３０の上面の
分割溝２９で囲まれた部分に、それぞれ一対の銀を主成
分とし、パラジウムおよび硼珪酸鉛ガラスなどを含む無
機混合物と、エチルセルロースおよびテレピネオールな
どの有機ビヒクルとからなる混合ペースト材料をスクリ
ーン印刷し、約１５０℃で数分間乾燥して、ベルト式連
続焼成炉によって、ピーク温度域が約８５０℃で５分前
後の時間となるような温度プロファイルを用いて焼成
し、端子電極層３１を形成する。

【００５１】次に、図３に示すように、端子電極層３１
の一部と重なるようにシート基板３０の上面にカーボン
ブラックなどの導電粒子と、フェノール樹脂やエポキシ
樹脂などとの混合物にベンジルアルコールなどの有機溶
剤を加えた混合ペースト材料を分割溝２９で囲まれた最
外部の個片基板の空白部３２が、シート基板３０の外側
になるように配置して、スクリーン印刷し、約１００℃
で数分間予備乾燥して、熱風循環式乾燥機によって、１
９０℃前後で約１時間の硬化乾燥を行い、櫛形対向電極
層３３を形成する。

【００５２】次に、図４に示すように、櫛形対向電極層
３３の表面とシート基板３０の上面の櫛形対向電極層３
３の対向電極間部を覆うようにカーボンブラックなどの
導電粒子と、２−ヒドロキシエチルメタクリレートとグ
リシジルメタクリレートからなる共重合体を主成分と
し、硬化剤ジアミノジフェニルメタンにより架橋構造体
とした吸湿性樹脂との混合材料にベンジルアルコールな
どの有機溶剤を加えた混合ペースト材料を分割溝２９で
囲まれた最外部の個片基板の空白部３２が、シート基板
３０の外側になるように配置して、スクリーン印刷し、
８０℃から１５０℃で１時間から２時間の硬化乾燥を行
い、感湿抵抗層３４を形成する。

【００５３】次に、図５に示すように、図４の分割溝２
９の横方向の分割溝でシート基板３０を短冊基板３５に
空白部３２または端子電極層３１と端子電極層間部３６
を作用点としてモーメント力により一次分割する。

【００５４】次に、図６に示すように、図５の短冊基板
３５を図５の個片分割溝３７で個片基板３８に二次分割
する。

【００５５】最後に、図７に示すように、個片基板３８
の端子電極層３１の上面に銅や銅合金や銅を下地めっき
した鉄または鉄系合金などに錫を主成分とするはんだめ
っきを施したリード端子３９を錫、鉛および銀などから
なるはんだで接続して、湿度センサを製造するものであ
る。

【００５６】以上のように構成、製造された湿度センサ
について、以下にその特性を説明する。

【００５７】図１に示すように、約１７ｍｍ×１０ｍｍ
の絶縁基板２１の上面のはんだ接続部２８と反対側に約
７ｍｍ×１０ｍｍの空白部２６を設けたことにより、こ
の空白部２６と、絶縁基板２１の空白部２６の裏面部と
をはさみ込むように保持して電子機器のプリント基板な
どの取り付け部に容易に実装することができる。

【００５８】特に、空白部２６の面積は約７０ｍｍ²で
感湿抵抗層２５の面積約４２．５ｍｍ²より大きくして
あるため、一般的にカーボンブラックなどを含む黒色系
の感湿抵抗層２５と、一般的にアルミナなどの白色系の
絶縁基板２１とのコントラストから空白部２６の認識性
が向上し、手作業で取り付ける場合においても誤って感
湿抵抗層に触れることがないので、取り扱いが簡単で能
率良く作業を行うことができる。

【００５９】さらに、図３、図４に示すように、シート
基板３０の最外部の分割溝２９で囲まれた個片基板の空
白部３２が、シート基板３０の外側になるように配置し
たので、シート基板３０のそれぞれの空白部３２が近接
する短辺側の端面部は任意の箇所をチャッキングでき、
他方の長辺側の端面部は空白部３２と接する端面部を選
択してチャッキングすることで、端子電極層３１、櫛形
対向電極層３３および感湿抵抗層３４の破損を少なくす
ることができる。

【００６０】また、図５、図６に示すように、シート基
板３０を分割する際にも、空白部３２を分割の作用点と
して使えば櫛形対向電極層３３や感湿抵抗層３４に機械
的なストレスを与えることがない。

【００６１】なお、実施の形態１では、図２、図３、図
４に示すようにシート基板３０の中心にある横方向の分
割溝２９で線対称となるように端子電極層３１、櫛形対
向電極層３３および感湿抵抗層３４を形成したが、この
配置に限るものでなく、シート基板３０の最外部の双方
に空白部３２が形成される配置であれば同様の効果が得
られるものであり、シート基板３０の最外部の一方に空
白部３２が形成される配置であっても、湿度センサとし
てもっとも重要な構成要素である感湿抵抗層３４の破損
を少なくすることができる。

【００６２】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における湿度センサおよびその製造方法について、
図面を参照しながら説明する。

【００６３】図８は、本発明の実施の形態２における湿
度センサの上面図である。図において、４１はアルミナ
などからなる約縦１７ｍｍ×横１０ｍｍの矩形状の絶縁
基板である。４２は絶縁基板４１の上面に設けられた銀
を主成分とし、パラジウム、白金および硼珪酸鉛ガラス
などを含む混合材料からなる一対の端子電極層である。
４３は絶縁基板４１の上面の端子電極層４２と反対側の
側部に設けられた端子電極層４２と同材質の銀を主成分
とし、パラジウム、白金および硼珪酸鉛ガラスなどを含
む混合材料からなる約０．５ｍｍ角の端子電極位置基準
部である。４４は絶縁基板４１の上面に端子電極層４２
の一部と重なるように設けられたカーボンブラックなど
の導電粒子と、フェノール樹脂やエポキシ樹脂などとの
混合材料からなる一対の櫛形対向電極層である。４５は
絶縁基板４１の上面の櫛形対向電極層４４が相対向する
対向電極間部である。４６は少なくとも櫛形対向電極層
４４の上面と対向電極間部４５を覆うように設けられた
カーボンブラックなどの導電粒子と、２−ヒドロキシエ
チルメタクリレートとグリシジルメタクリレートからな
る共重合体を主成分とし、硬化剤ジアミノジフェニルメ
タンにより架橋構造体とした吸湿性樹脂との混合材料か
らなる約縦５ｍｍ×横８．５ｍｍの感湿抵抗層である。
４７は絶縁基板４１の上面の端子電極層４２および櫛形
対向電極層４４と反対側に設けられた約縦７ｍｍ×横１
０ｍｍの空白部である。４８は端子電極層４２の上面に
導通するように設けられた銅や銅合金や銅を下地めっき
した鉄または鉄系合金などに錫を主成分とするはんだめ
っきを施した一対のリード端子であり、それぞれの間隔
は約５ｍｍである。４９は端子電極層４２とリード端子
４８を接続する錫、鉛および銀などからなるはんだ接続
部である。

【００６４】以上のように構成された温度センサについ
て、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。

【００６５】図９、図１０、図１１、図１２、図１３、
図１４は本発明の実施の形態２における湿度センサの製
造方法を示す工程図である。

【００６６】まず図９に示すように、縦横の分割溝５０
を有するアルミナなどからなるシート基板５１の上面の
分割溝５０で囲まれた部分に、それぞれ一対の銀を主成
分とし、パラジウムおよび硼珪酸鉛ガラスなどを含む無
機混合物と、エチルセルロースおよびテレピネオールな
どとの有機ビヒクルからなる混合ペースト材料をスクリ
ーン印刷し、約１５０℃で数分間乾燥して、ベルト式連
続焼成炉によって、ピーク温度域が約８５０℃で５分前
後の時間となるような温度プロファイルを用いて焼成
し、端子電極層５２および端子電極位置基準部５３を同
時に形成する。

【００６７】次に、図１０に示すように、端子電極層５
２の一部と重なるようにシート基板５１の上面にカーボ
ンブラックなどの導電粒子と、フェノール樹脂やエポキ
シ樹脂などとの混合物にベンジルアルコールなどの有機
溶剤を加えた混合ペースト材料を分割溝５０で囲まれた
最外部の個片基板の空白部５４が、シート基板５１の外
側になるように配置して、スクリーン印刷し、約１００
℃で数分間予備乾燥して、熱風循環式乾燥機によって、
１９０℃前後で約１時間の硬化乾燥を行い、櫛形対向電
極層５５を形成する。

【００６８】次に、図１１に示すように、櫛形対向電極
層５５の表面とシート基板５１の上面の櫛形対向電極層
５５の対向電極間部を覆うようにカーボンブラックなど
の導電粒子と、２−ヒドロキシエチルメタクリレートと
グリシジルメタクリレートからなる共重合体を主成分と
し、硬化剤ジアミノジフェニルメタンにより架橋構造体
とした吸湿性樹脂との混合材料にベンジルアルコールな
どの有機溶剤を加えた混合ペースト材料を分割溝５０で
囲まれた最外部の個片基板の空白部５４が、シート基板
５１の外側になるように配置して、スクリーン印刷し、
８０℃から１５０℃で１時間から２時間の硬化乾燥を行
い、感湿抵抗層５６を形成する。

【００６９】次に、図１２に示すように、図１１の分割
溝５０の横方向の分割溝でシート基板５１を短冊基板５
７に空白部５４または端子電極層５２と端子電極層間５
８を作用点としてモーメント力により一次分割する。

【００７０】次に、図１３に示すように、図１２の短冊
基板５７を図１２の個片分割溝５９で個片基板６０に二
次分割する。

【００７１】最後に、図１４に示すように、個片基板６
０の端子電極層５２の上面に銅や銅合金や銅を下地めっ
きした鉄または鉄系合金などに錫を主成分とするはんだ
めっきを施したリード端子６１を錫、鉛および銀などか
らなるはんだで接続して、湿度センサを製造するもので
ある。

【００７２】以上のように構成、製造された湿度センサ
について、以下にその特性を説明する。

【００７３】図９に示すように、端子電極層５２をシー
ト基板５１にスクリーン印刷する際に、端子電極位置基
準部５３とシート基板５１の外周端面との間隔を目標に
して形成位置をあわせることができるので、認識性の低
い分割溝５０と端子電極層５２との間隔を目標にするよ
りも容易に位置を決定することができる。

【００７４】さらに、それぞれの工程で形成位置の確認
を行う際に、端子電極位置基準部５３が、シート基板５
１からはみ出すほどに形成位置が外れた場合、容易に目
視の外観検査により確認することができる。

【００７５】なお、本発明の実施の形態２では、端子電
極位置基準部５３を分割溝５０で囲まれた全ての個片基
板に、それぞれ、二個一対として形成したが、特定の個
片基板に一個ずつ形成しても同様の効果が得られるもの
である。

【００７６】なお、本発明の実施の形態２では、端子電
極位置基準部５３を位置基準部としたが、櫛形対向電極
層５５や感湿抵抗層５６と同時にスクリーン印刷して、
形成した対向電極位置基準部や感湿抵抗位置基準部であ
ってもよい。

【００７７】特に、端子電極位置基準部と対向電極位置
基準部と感湿抵抗位置基準部を順次重ねて形成する構成
および製造方法であれば、それぞれの形成位置の位置認
識用の形成パターンとして利用することもできるという
効果がある。

【００７８】なお、以上の実施の形態１および実施の形
態２では、湿度センサを端子電極層と櫛形対向電極層と
感湿抵抗層の構成で説明したが、端子電極層を兼ねた櫛
形対向電極層と感湿抵抗層の構成であっても同様であ
る。

【００７９】なお、以上の実施の形態１および実施の形
態２では、感湿抵抗層と導通する対向電極層は櫛形形状
の構成で説明したが、この櫛形形状に限るものでなく、
一対の任意形状の対向電極層の構成であっても同様の効
果が得られるものである。

【００８０】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、絶縁基板
の上面の対向電極層と反対側に空白部を設けることによ
り、空白部を保持して機械的ストレスや油脂付着による
感湿抵抗層の傷や汚れなどのない電子機器への取り付け
を容易に行うことができ、シート基板の上面の側部に空
白部を配置して形成することにより、シート基板のチャ
ッキング時に、クラックやカケで対向電極層や感湿抵抗
層が破損することを少なくした湿度センサおよびその製
造方法を提供できるものである。

【００８１】また、スクリーン印刷直後のシート基板
は、一般的な移し替え手段である吸着パットなどでシー
ト基板の上面を真空吸着する方法が、シート基板のほぼ
全面に印刷形成された場合、ペースト材料が乾燥や焼成
処理を行うまでできないが、本発明によれば、空白部を
真空吸着部として外周空白部を有するシート基板と同様
に吸着式搬送法が利用できるとともに、保護膜を使用し
た湿度センサよりも応答性の良い、非常に合理的で品
質、信頼性および性能の優れた湿度センサおよびその製
造方法を提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における湿度セン
サの上面図 （ｂ）同図１（ａ）のＢ−Ｂ線断面図

【図２】同製造法を示す工程図

【図３】同工程図

【図４】同工程図

【図５】同工程図

【図６】同工程図

【図７】同工程図

【図８】本発明の実施の形態２における湿度センサの上
面図

【図９】同製造法を示す工程図

【図１０】同工程図

【図１１】同工程図

【図１２】同工程図

【図１３】同工程図

【図１４】同工程図

【図１５】（ａ）従来の湿度センサの上面図 （ｂ）同図１５（ａ）のＡ−Ａ線断面図

【図１６】同製造法の要部であるシート基板の上面図

【図１７】同製造法のリード端子接続図

【図１８】同シート基板上面図

【符号の説明】 ２１ 絶縁基板 ２３ 櫛形対向電極層 ２５ 感湿抵抗層 ２６ 空白部 ２７ リード端子

Claims (21)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板の上面に対向するように設けら
   れた一対の対向電極層と、前記絶縁基板の上面に前記対
   向電極層と導通するように設けられた感湿抵抗層と、前
   記対向電極層と導通するように設けられた一対のリード
   端子とからなる湿度センサにおいて、前記絶縁基板の上
   面の前記対向電極層と反対側に空白部を有する湿度セン
   サ。
2. 【請求項２】 空白部は、感湿抵抗層のパターン面積以
   上である請求項１記載の湿度センサ。
3. 【請求項３】 空白部は、感湿抵抗層から隔離して少な
   くとも一つの位置基準部を有する請求項１記載の湿度セ
   ンサ。
4. 【請求項４】 絶縁基板と対向電極層との間に端子電極
   層を備え、リード端子が、前記端子電極層と導通する請
   求項１または３記載の湿度センサ。
5. 【請求項５】 対向電極層は、櫛形である請求項１記載
   の湿度センサ。
6. 【請求項６】 位置基準部は、対向電極層または感湿抵
   抗層の少なくともいずれかと同一材料である請求項３記
   載の湿度センサ。
7. 【請求項７】 位置基準部は、対向電極層または感湿抵
   抗層のいずれかと同一材料からなる第一の位置基準部
   と、前記第一の位置基準部と相違する対向電極層または
   感湿抵抗層のいずれかと同一材料からなる第二の位置基
   準部である請求項３記載の湿度センサ。
8. 【請求項８】 位置基準部は、端子電極層、対向電極層
   または感湿抵抗層の少なくともいずれかと同一材料であ
   る請求項４記載の湿度センサ。
9. 【請求項９】 位置基準部は、端子電極層、対向電極層
   または感湿抵抗層のいずれかと同一材料からなる第一の
   位置基準部と、前記第一の位置基準部と相違する端子電
   極層、対向電極層または感湿抵抗層のいずれかと同一材
   料からなる第二の位置基準部と、前記第一の位置基準部
   および前記第二の位置基準部と相違する端子電極層、対
   向電極層または感湿抵抗層のいずれかと同一材料からな
   る第三の位置基準部である請求項４記載の湿度センサ。
10. 【請求項１０】 対向電極層は、金、白金、パラジウ
    ム、銀のいずれか、または、それらを含む合金からなる
    請求項１記載の湿度センサ。
11. 【請求項１１】 対向電極層は、カーボンブラックを導
    電粒子として含む樹脂材料からなる請求項１記載の湿度
    センサ。
12. 【請求項１２】 対向電極層は、酸化ルテニウム系導電
    粒子、ルテニウム酸鉛系導電粒子、ルテニウム酸ビスマ
    ス系導電粒子のいずれか、または、それらの混合物を含
    む無機ガラス材料からなる請求項１記載の湿度センサ。
13. 【請求項１３】 感湿抵抗層は、２−ヒドロキシエチル
    メタクリレートとグリシジルメタクリレートからなる共
    重合体を主成分とし、硬化剤ジアミノジフェニルメタン
    により架橋構造体とした吸湿性樹脂に導電粒子としてカ
    ーボンブラックを含有してなる請求項１記載の湿度セン
    サ。
14. 【請求項１４】 分割溝を有するシート基板の上面の分
    割溝で囲まれた複数の部分に一対の対向電極層を形成す
    る工程と、前記対向電極層間を導通するように感湿抵抗
    層を形成する工程と、前記感湿抵抗層を形成してなる分
    割溝を有するシート基板を個片基板に分割する工程と、
    前記個片基板の対向電極層とリード端子を導通する工程
    とからなる湿度センサの製造方法において、前記感湿抵
    抗層を形成してなる分割溝を有するシート基板の上面の
    側部に前記対向電極層および前記感湿抵抗層の存在しな
    い空白部を配置して形成してなる湿度センサの製造方
    法。
15. 【請求項１５】 シート基板の最外部の個片基板は、空
    白部が、前記シート基板の外側になるように配置して形
    成してなる請求項１４記載の湿度センサの製造方法。
16. 【請求項１６】 個片基板の空白部は、感湿抵抗層のパ
    ターン面積以上有してなる請求項１４記載の湿度センサ
    の製造方法。
17. 【請求項１７】 対向電極層を形成する工程の前に、端
    子電極層を形成する工程を有するとともに、リード端子
    は、前記端子電極層と導通するように形成してなる請求
    項１４記載の湿度センサの製造方法。
18. 【請求項１８】 対向電極層は、櫛形に形成してなる請
    求項１４記載の湿度センサの製造方法。
19. 【請求項１９】 位置基準部は、端子電極層、対向電極
    層または感湿抵抗層の少なくともいずれかと同時に形成
    してなる請求項１４または１７記載の湿度センサの製造
    方法。
20. 【請求項２０】 位置基準部は、対向電極層と同時に対
    向電極位置基準部を形成する工程と、感湿抵抗層と同時
    に前記対向電極位置基準部の上面に感湿抵抗位置基準部
    を形成する工程とからなる請求項１９記載の湿度センサ
    の製造方法。
21. 【請求項２１】 位置基準部は、端子電極層と同時に端
    子電極位置基準部を形成する工程と、対向電極層と同時
    に端子電極位置基準部の上面に対向電極位置基準部を形
    成する工程と、感湿抵抗層と同時に前記対向電極位置基
    準部の上面に感湿抵抗位置基準部を形成する工程とから
    なる請求項１９記載の湿度センサの製造方法。