JPH10318789A - 光学式エンコーダ - Google Patents
光学式エンコーダInfo
- Publication number
- JPH10318789A JPH10318789A JP12571197A JP12571197A JPH10318789A JP H10318789 A JPH10318789 A JP H10318789A JP 12571197 A JP12571197 A JP 12571197A JP 12571197 A JP12571197 A JP 12571197A JP H10318789 A JPH10318789 A JP H10318789A
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- Japan
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- substrate
- optical encoder
- bonding wire
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- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 信頼性が高く、しかもそのための作業も短時
間で完了するボンディングワイヤの保護を実現した光学
式エンコーダを提供する。 【解決手段】 受光素子４と、発光素子と、スリットが
開口された回転ディスクとを備える光学式エンコーダ１
において、受光素子４と基板２とをボンディングワイヤ
８で接続するとともに、ボンディングワイヤ８を保護カ
バー２０により包囲したことを特徴とする光学式エンコ
ーダ１。
間で完了するボンディングワイヤの保護を実現した光学
式エンコーダを提供する。 【解決手段】 受光素子４と、発光素子と、スリットが
開口された回転ディスクとを備える光学式エンコーダ１
において、受光素子４と基板２とをボンディングワイヤ
８で接続するとともに、ボンディングワイヤ８を保護カ
バー２０により包囲したことを特徴とする光学式エンコ
ーダ１。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、受光素子と基板と
をボンディングワイヤにて接続して構成された光学式エ
ンコーダに関し、特にボンディングワイヤを保護するた
めの保護カバーを備えた光学式エンコーダに関する。
をボンディングワイヤにて接続して構成された光学式エ
ンコーダに関し、特にボンディングワイヤを保護するた
めの保護カバーを備えた光学式エンコーダに関する。
【０００２】
【従来の技術】光学式エンコーダ１は、例えば図４に示
されるように、基板２の表面にスペーサ３を介して載置
された受光素子４と、発光素子７とを対向配置するとと
もに、受光素子４と発光素子７との間にスリット５が開
口された回転ディスク６を介在して構成される。尚、ス
ペーサ３は受光素子４の高さ調整のために使用される部
材であり、受光素子４が基板２上に直接載置された構成
の光学式エンコーダ１もある。
されるように、基板２の表面にスペーサ３を介して載置
された受光素子４と、発光素子７とを対向配置するとと
もに、受光素子４と発光素子７との間にスリット５が開
口された回転ディスク６を介在して構成される。尚、ス
ペーサ３は受光素子４の高さ調整のために使用される部
材であり、受光素子４が基板２上に直接載置された構成
の光学式エンコーダ１もある。
【０００３】また、受光素子４は、例えば図５に示され
るように、基板１０上に、表面にスリットが形成された
フォトダイオード１１ａ〜１１ｄ及び各フォトダイオー
ド１１ａ〜１１ｄが受光した信号を取り出すための外部
接続用電極１２ａ〜１２ｄが形成されたものである。各
フォトダイオード１１ａ〜１１ｄは対角線上に位置する
フォトダイオード同士、即ちフォトダイオード１１ａと
フォトダイオード１１ｄ、フォトダイオード１１ｂとフ
ォトダイオード１１ｃとが１８０°位相が異なる信号が
検出されるように、また隣接するフォトダイオード同
士、即ちフォトダイオード１１ａとフォトダイオード１
１ｃ、フォトダイオード１１ｂとフォトダイオード１１
ｄとが９０°位相が異なる信号が検出されるようにスリ
ットが配置されている。
るように、基板１０上に、表面にスリットが形成された
フォトダイオード１１ａ〜１１ｄ及び各フォトダイオー
ド１１ａ〜１１ｄが受光した信号を取り出すための外部
接続用電極１２ａ〜１２ｄが形成されたものである。各
フォトダイオード１１ａ〜１１ｄは対角線上に位置する
フォトダイオード同士、即ちフォトダイオード１１ａと
フォトダイオード１１ｄ、フォトダイオード１１ｂとフ
ォトダイオード１１ｃとが１８０°位相が異なる信号が
検出されるように、また隣接するフォトダイオード同
士、即ちフォトダイオード１１ａとフォトダイオード１
１ｃ、フォトダイオード１１ｂとフォトダイオード１１
ｄとが９０°位相が異なる信号が検出されるようにスリ
ットが配置されている。
【０００４】そして、発光素子７からの光が回転ディス
ク６のスリット５を通過して受光素子４のフォトダイオ
ード１１ａ〜１１ｄに入り、スリット５の回転角度に比
例した信号が検出される。尚、上記の光学式エンコーダ
１に関して実開昭６２−２４３１５号公報を参照するこ
とができる。
ク６のスリット５を通過して受光素子４のフォトダイオ
ード１１ａ〜１１ｄに入り、スリット５の回転角度に比
例した信号が検出される。尚、上記の光学式エンコーダ
１に関して実開昭６２−２４３１５号公報を参照するこ
とができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、受光素子４
と基板２との電気的接続は、図６に示されるように、受
光素子４のフォトダイオード１１ａ〜１１ｄに接続する
外部接続用電極１２ａ〜１２ｄ（図５参照）と、図示は
省略される基板２側の回路とをボンディングワイヤ８で
接続することにより行われる。このボンディングワイヤ
８は、光学式エンコーダ１の組み立て時に加わえられる
外力等からの保護を目的としてエポキシ樹脂等からなる
充填材９が塗工されるのが一般的である、従って、光学
式エンコーダ１の組立工程において、必然的に充填材９
である樹脂の硬化のための時間が必要となり、生産性の
上で好ましくない。また、ボンディングワイヤ８は金属
（アルミニウムが主流）であり、充填材９は樹脂である
ことから、光学式エンコーダ１の周囲温度が変化する
と、両者の熱膨張率の違いによりボンディングワイヤ８
が断線することもある。更に、充填材９は樹脂が硬化し
たものであるため、剛性が高く、外力の吸収性能が十分
とはいえない。
と基板２との電気的接続は、図６に示されるように、受
光素子４のフォトダイオード１１ａ〜１１ｄに接続する
外部接続用電極１２ａ〜１２ｄ（図５参照）と、図示は
省略される基板２側の回路とをボンディングワイヤ８で
接続することにより行われる。このボンディングワイヤ
８は、光学式エンコーダ１の組み立て時に加わえられる
外力等からの保護を目的としてエポキシ樹脂等からなる
充填材９が塗工されるのが一般的である、従って、光学
式エンコーダ１の組立工程において、必然的に充填材９
である樹脂の硬化のための時間が必要となり、生産性の
上で好ましくない。また、ボンディングワイヤ８は金属
（アルミニウムが主流）であり、充填材９は樹脂である
ことから、光学式エンコーダ１の周囲温度が変化する
と、両者の熱膨張率の違いによりボンディングワイヤ８
が断線することもある。更に、充填材９は樹脂が硬化し
たものであるため、剛性が高く、外力の吸収性能が十分
とはいえない。
【０００６】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
ものであり、信頼性が高く、しかもそのための作業も短
時間で完了するボンディングワイヤの保護を実現した光
学式エンコーダを提供することを目的とする。
ものであり、信頼性が高く、しかもそのための作業も短
時間で完了するボンディングワイヤの保護を実現した光
学式エンコーダを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、本発明
の、受光素子と、発光素子と、スリットが開口された回
転ディスクとを備える光学式エンコーダにおいて、受光
素子と基板とをボンディングワイヤで接続するととも
に、ボンディングワイヤを保護カバーにより包囲したこ
とを特徴とする光学式エンコーダにより達成される。上
記の構成によれば、ボンディングワイヤの保護のため
に、従来のように充填材を使用することがないため、光
学式エンコーダの組立工程において充填材の硬化に要す
る時間を削減でき、しかも保護カバーは基板に係止する
だけでよいから極めて短時間の内に作業が完了する。ま
た、ボンディングワイヤと保護カバーとは非接触もしく
は接触しても極く一部分であるため、従来のように熱膨
張率の違いによりボンディングワイヤが断線することも
ない。
の、受光素子と、発光素子と、スリットが開口された回
転ディスクとを備える光学式エンコーダにおいて、受光
素子と基板とをボンディングワイヤで接続するととも
に、ボンディングワイヤを保護カバーにより包囲したこ
とを特徴とする光学式エンコーダにより達成される。上
記の構成によれば、ボンディングワイヤの保護のため
に、従来のように充填材を使用することがないため、光
学式エンコーダの組立工程において充填材の硬化に要す
る時間を削減でき、しかも保護カバーは基板に係止する
だけでよいから極めて短時間の内に作業が完了する。ま
た、ボンディングワイヤと保護カバーとは非接触もしく
は接触しても極く一部分であるため、従来のように熱膨
張率の違いによりボンディングワイヤが断線することも
ない。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の光学式エンコーダ
を図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の光
学式エンコーダの一実施形態を示す斜視図である。図示
されるように、光学式エンコーダ１は、基板２上にスペ
ーサ３を介して受光素子４を載置し、ボンディングワイ
ヤ８により基板２と受光素子４とを接続して構成され
る。また、スペーサ３を省略して受光素子４を基板２上
に直接載置した構成でも構わない。受光素子４は、例え
ば先に図５を参照して説明した如く基板１０上に複数の
フォトダイオード１１ａ〜１１ｄ同士が所定の位相角と
なるように配置して構成され、外部接続用電極１２ａ〜
１２ｄと基板２側の回路とをボンディングワイヤ８によ
り接続される。
を図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の光
学式エンコーダの一実施形態を示す斜視図である。図示
されるように、光学式エンコーダ１は、基板２上にスペ
ーサ３を介して受光素子４を載置し、ボンディングワイ
ヤ８により基板２と受光素子４とを接続して構成され
る。また、スペーサ３を省略して受光素子４を基板２上
に直接載置した構成でも構わない。受光素子４は、例え
ば先に図５を参照して説明した如く基板１０上に複数の
フォトダイオード１１ａ〜１１ｄ同士が所定の位相角と
なるように配置して構成され、外部接続用電極１２ａ〜
１２ｄと基板２側の回路とをボンディングワイヤ８によ
り接続される。
【０００９】本発明において、ボンディングワイヤ８は
従来の充填材に代えて（図６参照）保護カバー２０によ
り包囲される。図２は、保護カバー２０の一実施形態を
示す斜視図である。この保護カバー２０は、基板２との
接触面となる底面及び一側面が開口した箱体であり、そ
の内部は隔壁２１によりボンディングワイヤ８の数と同
数の収容室２２に区画されている。また、保護カバー２
０は側壁２３の底面側端部から外方に向かって延びる固
定片２４が形成されており、固定片２４の下面には基板
２への取り付けのための係止ピン２５が突設されてい
る。
従来の充填材に代えて（図６参照）保護カバー２０によ
り包囲される。図２は、保護カバー２０の一実施形態を
示す斜視図である。この保護カバー２０は、基板２との
接触面となる底面及び一側面が開口した箱体であり、そ
の内部は隔壁２１によりボンディングワイヤ８の数と同
数の収容室２２に区画されている。また、保護カバー２
０は側壁２３の底面側端部から外方に向かって延びる固
定片２４が形成されており、固定片２４の下面には基板
２への取り付けのための係止ピン２５が突設されてい
る。
【００１０】保護カバー２０の側壁２３の内側及び各隔
壁２１は、図３（図２のＡＡ’断面図）に示されるよう
に、保護カバー２０の開口側から外壁２６側に向かって
順次肉厚となるクサビ形状とすることが好ましい。これ
により、収容室２２には保護カバー２０の開口側から奥
（外壁２６）に向かって順次狭窄する内部空間が形成さ
れ、保護カバー２０を基板２に取り付ける際に、ボンデ
ィングワイヤ８の形状を矯正したり、平行に整列させる
ことができる。また、保護カバー２０の取付時にボンデ
ィングワイヤ８は隔壁２１の狭窄部で挟持された状態と
なり、隔壁方向の動きが規制されるため、ボンディング
ワイヤ８の揺動による検出信号へのノイズの混入が防止
される。
壁２１は、図３（図２のＡＡ’断面図）に示されるよう
に、保護カバー２０の開口側から外壁２６側に向かって
順次肉厚となるクサビ形状とすることが好ましい。これ
により、収容室２２には保護カバー２０の開口側から奥
（外壁２６）に向かって順次狭窄する内部空間が形成さ
れ、保護カバー２０を基板２に取り付ける際に、ボンデ
ィングワイヤ８の形状を矯正したり、平行に整列させる
ことができる。また、保護カバー２０の取付時にボンデ
ィングワイヤ８は隔壁２１の狭窄部で挟持された状態と
なり、隔壁方向の動きが規制されるため、ボンディング
ワイヤ８の揺動による検出信号へのノイズの混入が防止
される。
【００１１】保護カバー２０は、電気絶縁性材料、例え
ばアクリル系樹脂やシリコン系樹脂を成形して得られ
る。また、適度な弾性を有することが有利であり、高弾
性のシリコン系樹脂を基材とする保護カバーを採用する
ことにより、外力を保護カバー２０の隔壁２１で吸収し
て耐振動特性も向上するという効果がある。
ばアクリル系樹脂やシリコン系樹脂を成形して得られ
る。また、適度な弾性を有することが有利であり、高弾
性のシリコン系樹脂を基材とする保護カバーを採用する
ことにより、外力を保護カバー２０の隔壁２１で吸収し
て耐振動特性も向上するという効果がある。
【００１２】一方、基板２には、保護カバー２０を取り
付けた時に受光素子４から基板２に至るボンディングワ
イヤ８が保護カバー２０の収容室２２に収容されるよう
に位置決めされた係止孔２７が形成されており、保護カ
バー２０の係止ピン２５を嵌入することにより、保護カ
バー２０は基板２上に位置決めされて固定される。
付けた時に受光素子４から基板２に至るボンディングワ
イヤ８が保護カバー２０の収容室２２に収容されるよう
に位置決めされた係止孔２７が形成されており、保護カ
バー２０の係止ピン２５を嵌入することにより、保護カ
バー２０は基板２上に位置決めされて固定される。
【００１３】以上、本発明の光学式エンコーダに関して
透過型で、回転型の光学式エンコーダを例にして説明し
たが、本発明は反射型の光学式エンコーダ、またリニア
型の光学式エンコーダにも適用できる。
透過型で、回転型の光学式エンコーダを例にして説明し
たが、本発明は反射型の光学式エンコーダ、またリニア
型の光学式エンコーダにも適用できる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光学式エ
ンコーダによれば、ボンディングワイヤを保護カバーに
より保護する構成としたため、従来のように充填材を使
用することがなく、光学式エンコーダの組立工程におい
て充填材の硬化に要する時間を削減でき、しかも保護カ
バーは基板に係止するだけでよいから極めて短時間の内
に作業が完了する。また、ボンディングワイヤと保護カ
バーとは非接触もしくは接触しても極く一部分であるた
め、従来のように熱膨張率の違いによりボンディングワ
イヤが断線することもない。
ンコーダによれば、ボンディングワイヤを保護カバーに
より保護する構成としたため、従来のように充填材を使
用することがなく、光学式エンコーダの組立工程におい
て充填材の硬化に要する時間を削減でき、しかも保護カ
バーは基板に係止するだけでよいから極めて短時間の内
に作業が完了する。また、ボンディングワイヤと保護カ
バーとは非接触もしくは接触しても極く一部分であるた
め、従来のように熱膨張率の違いによりボンディングワ
イヤが断線することもない。
【図１】本発明の光学式エンコーダの一実施形態を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本発明の光学式エンコーダに使用される保護カ
バーを示す斜視図である。
バーを示す斜視図である。
【図３】図２のＡＡ’断面図である。
【図４】光学式エンコーダの構成を示す側面図である。
【図５】受光素子の一例を示す上面図である。
【図６】従来の光学式エンコーダの実装状態を示す側面
図である。
図である。
１ 光学式エンコーダ ２ 基板 ３ スペーサ ４ 受光素子 ６ 回転ディスク ７ 発光素子 ８ ボンディングワイヤ ２０ 保護カバー ２１ 隔壁 ２２ ボンディングワイヤ収容室 ２４ 固定片 ２５ 係止ピン ２７ 係止孔
Claims (4)
- 【請求項１】 受光素子と、発光素子と、スリットが開
口された回転ディスクとを備える光学式エンコーダにお
いて、 受光素子と基板とをボンディングワイヤで接続するとと
もに、ボンディングワイヤを保護カバーにより包囲した
ことを特徴とする光学式エンコーダ。 - 【請求項２】 保護カバーの内部はボンディングワイヤ
数に応じた数のボンディングワイヤ収容室に区画されて
おり、ボンディングワイヤは個別に各収容室に収容され
ることを特徴とする請求項１に記載の光学式エンコー
ダ。 - 【請求項３】 保護カバーのボンディングワイヤ収容室
は、開口側から奥に向かって順次狭窄した内部空間が形
成されていることを特徴とする請求項２に記載の光学式
エンコーダ。 - 【請求項４】 保護カバーは、基板に形成された位置決
め孔に係合される係止片を具備することを特徴とする請
求項１乃至３の何れか一項に記載の光学式エンコーダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12571197A JP3712025B2 (ja) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | 光学式エンコーダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12571197A JP3712025B2 (ja) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | 光学式エンコーダ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10318789A true JPH10318789A (ja) | 1998-12-04 |
| JP3712025B2 JP3712025B2 (ja) | 2005-11-02 |
Family
ID=14916859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12571197A Expired - Fee Related JP3712025B2 (ja) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | 光学式エンコーダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3712025B2 (ja) |
-
1997
- 1997-05-15 JP JP12571197A patent/JP3712025B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3712025B2 (ja) | 2005-11-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Effective date: 20040506 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050418 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050506 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20050630 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
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