KR930004481Y1 - 하이브리드 IC의 하우징 커버(Housing Cover) 홀 구조 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

하이브리드 IC의 하우징 커버(Housing Cover) 홀 구조

제1도는 본 고안의 분해 사시도.

제2도는 본 고안의 결합 상태 단면도.

제3도는 제2도의 A부 확대 단면도.

제4도는 종래의 결합 상태 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 하우징(Housing) 2 : 커버

4 : 에어배출홀 5 : 백 플레이트

6 : 기판 7 : 실리콘 겔

본 고안은 하이브리드 집적회로(Hybrid integrated circuit)의 하우징 커버(Housing Cover)의 에어배출홀 구조에 관한 것으로서 특히 하이브리드 집적회로(이하 HIC로 칭함)의 하우징 상부에 덮여 고정되는 커버에 형성되는 홀(HOLE)을 아래직경이 넓고 윗직경이 좁도록 테이퍼지게 4개를 형성하여 커버 부착시 에어의 배출을 충분히 하여 주면서 상기의 홀을 에폭시(Epoxy)로서 셀링(SEALING)시켜주는 공정을 제거(SKIP)시켜 작업성을 향상시키고 하우징 내부의 실리콘 겔(SILICON GEL)로 방습, 방진 효과를 줄 수 있도록 한 하이브리드 IC의 하우징 커버 홀(HOLE) 구조에 관한 것이다.

일반적으로 전장용 하이브리드 집적회로의 하우징 에셈블러(ASSEMBLY) 공정에서는 하우징 내부로 기판과 실리콘 겔을 삽입한 후 최종적으로 커버를 덮어 에폭시로 부착 고정시키게 되는데, 이때 에폭시를 사용함으로서 가열경화를 해야 하기 때문에 하우징 내부와 커버 사이에 존재하는 공기가 팽창함에 따라 커버가 위치를 이탈하는 문제점이 발생하기 때문에 커버에 에어배출홀을 형성하여 커버의 부착시 생성되는 에어를 배출시켜 줄 수 있게 하여야 했던 것이다.

상기와 같은 목적으로 이용되는 종래의 HIC 하우징 커버의 홀 구조를 보면 제4도에서 보는 바와 같이 내부로 실리콘 겔(G)과 기판(P)이 삽입되는 하우징(B)의 상부에 부착 고정되는 커버(C)의 중앙에 최소 직경이 ø1.5정도 되는 하나의 에어배출홀(H)을 형성하여 구성된다.

따라서 커버(C) 부착 공정시 하우징(B) 내부에서 생성되는 에어를 배출시켜 줄 수 있게 한 후 커버의 조립 공정이 끝난 후 상기 홀을 상온 경화용 에폭시로 셀링시켜 주어야 했던 것이다 .

그러므로 커버의 조립이 끝난후 별도의 셀링 공정이 추가되어 작업성 저하로 작업 능률이 저하될 뿐 아니라 셀링 에폭시의 경화시간이 약 72시간 소요되기 때문에 작업시간의 지연으로 생산성이 저하되어 제조원가를 상승시키는 요인이 되었던 것이다.

본 고안은 상기와 같은 종래의 제반 문제를 보완하고저 HIC의 하우징 상부에 덮여 부착되는 커버에 상부 직경이 작고, 하부 직경이 크게 테이퍼 형상으로 4개의 홀을 형성하여 커버 조립 공정시 내부에 생성되는 에어를 배출시켜 주면서 종래처럼 별도의 셀링 공정을 제거시켜 주고 또한 하우징 내부의 실리콘 겔의 방습, 방진 효과를 줄 수 있게 한 것으로서, 이하 본 고안을 첨부한 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 고안의 구성을 보면 제1도와 제2도 및 제3도에서 보는 바와 같이 통상적으로 하부에는 백 플레이트(5)가 고정되고 내부로는 기판(6)과 실리콘 겔(7)이 삽입 설치되는 하우징(1)의 상부로 커버(2)가 부착 조정됨에 있어서, 상기 HIC 하우징(1)의 상부에 덮어 조립되는 커버(2)의 에어배출홀(4)을 상부 직경이 ø0.5±0.1정도 되고, 하부 직경이 ø1.3±0.1정도 되게 테이퍼 형상으로 4개를 형성시켜 구성된 것이다.

상기와 같이 구성된 본 고안의 작용 효과를 설명하면 다음과 같다.

먼저 내부에 기판(6)과 실리콘 겔(7)을 삽입한 후 상부에 커버(2)를 에폭시로 부착 고정시킨다.

이때 내부에서 생성되는 에어가 상기 커버(2)에 형성되어 있는 4개의 에어배출홀(4)로 빠져나가 커버(2)의 고정중 위치이탈을 방지하여 불량 발생률을 줄일 수 있으면서 커버의 조립공정이 끝난 후 종래처럼 홀을 에폭시로 셀링시키지 않고 그냥 방치하여도 홀의 직경이 작기 때문에 아무런 문제가 발생하지 않는다.

따라서 셀링 공정이 제거되어 작업성의 향상으로 작업능률과 생산성을 향상시킬 수 있고 또한 셀링 에폭시의 경화시간이 제거되어 더욱 생산성이 향상되어 제조원가도 절감시킬 수 있고 뿐만 아니라 에어배출홀을 셀링시키지 않으므로 하우징 내부의 실리콘 겔에 방습, 방진 효과를 줄 수 있어 제품의 품질과 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과를 얻고자 한 것이다 .

Claims (1)

1. 통상적으로 하부에는 백 플레이트(5)가 고정되고 내부로는 기판(6)과 실리콘 겔(7)이 삽입 설치되는 하우징(1)의 상부로 커버(2)가 부착 고정됨에 있어서, 상기 HIC 하우징(1)의 상부에 덮어 조립되는 커버(2)의 에어 배출홀(4)을 상부 직경이 ø0.5±0.1정도 되고, 하부 직경이 ø1.3±0.1정도 되게 테이퍼 형상으로 4개를 형성시켜 구성함을 특징으로 한 하이브리드 IC의 하우징 커버(HOUSING COVER)홀 구조.