KR200141168Y1

KR200141168Y1 - 반도체 패키지

Info

Publication number: KR200141168Y1
Application number: KR2019950010012U
Authority: KR
Inventors: 허진구
Original assignee: 문정환; 엘지반도체주식회사
Priority date: 1995-05-12
Filing date: 1995-05-12
Publication date: 1999-03-20
Also published as: KR960038753U

Abstract

고안은 반도체 패키지에 관한 것으로, 종래의 반도체 패키지는 반도체 칩이 작동시 하부로 발생되는 열은 몸체로 양호하게 방출되나, 상부로 발생되는 열은 캐비티 내부의 공간부를 지나 덮개로 방출되므로 공기중의 열전달이 양호하게 이루어지지 못하여 패키지의 성능 및 신뢰성이 떨어지는 문제점이 있었던 바, 본 고안에서는 패키지 몸체(20)의 상부 캐비티(21)에 반도체 칩(22)이 부착되고, 그 반도체 칩(22)의 상부에 복개되는 덮개(27)로 구성되어 있는 반도체 패키지에 있어서, 상기 덮개(27)의 하부에 일체형으로 형성되어 덮개(27)로의 열방출 경로를 이루는 복수개의 돌기(28)를 설치하여 반도체 칩의 작동시 열방출이 잘되도록 함으로써 패키지의 선능 및 신뢰성을 향상시킨 것이다.

Description

반도체 패키지

제1도는 종래 반도체 패키지의 구성을 보인 단면도로서,

(a)는 CER-DIP 타입.

(b)는 PGA 타입.

제2도는 본 고안 반도체 패키지의 구성을 보인 단면도.

제3도는 본 고안 반도체 패키지의 다른 실시예를 보인 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

20 : 몸체 21 : 캐비티

22,22' : 반도체 칩 27,27' : 덮개

28,28' : 돌기 29,29' : 접착제

본 고안은 반도체 패키지에 관한 것으로, 특히 패키지 상부에 복개되어 있는 덮개의 하부에 그 덮개와 일체형으로 반도체 칩에 연결되는 방열수단을 설치하여 열방출이 향상되도록 한 반도체 패키지에 관한 것이다.

제1도는 종래 반도체 패키지의 구성을 보인 단면도로서, (a)는 CER-DIP(ceramic dual inline package) 타입을 보인 것이고, (b)는 PGA(pin grid array) 타입을 보인 것이다.

이에 도시된 바와 같이, (a)의 CER-DIP 타입은 몸체(1)의 상부 캐비티(2)에 반도체 칩(3)이 접착제(4)로 부착되어 있고,그 반도체 칩(3)과 리드 프레임(5)의 인너리드(6)는 금속 와이어(7)로 전기적인 연결이 되어 있으며, 상기 반도체 칩(3)의 상부는 덮개(8)로 복개되어 있다.

상기와 같이 구성되어 있는 반도체 패키지는 반도체 칩(3)이 작동시 열이 발생하게 되는데, 그 반도체 칩의 하부는 몸체(1)로 열방출이 되고, 상부는 캐비티(2) 내부의 공간부를 지나 덮개(8)로 열방출이 이루어 진다.

(b)의 PGA 타입 패키지는 몸체(10)의 상부 캐비티(11)에 반도체 칩(12)이 접착제(13)로 부착되어 있고, 그 반도체 칩(12)과 몸체(10)의 내부에 설치되는 핀(14)이 금속 와이어(15)로 전기적인 연결이 되어 있으며, 상기 반도체 칩(12)의 상부는 덮개(16)로 복개되어 있다.

이와 같이 구성된 PGA 타입 패키지의 열방출 경로도 역시 몸체(10)로 열방출이 되거나, 반도체 칩(12)의 상부 공간부를 지나 덮개(16)로 열방출이 된다.

상기와 같은 반도체 패키지에 있어서, CER-DIP 타입의 경우 반도체 칩(3)에서 발생하는 열은 반도체 칩(3)의 상부 공간부보다 하부의 세라믹 몸체(1)부분이 열전달률이 높기 때문에 반도체 칩(3)의 상부로는 방열이 잘되지 않아 반도체 칩(3)의 온도가 상승하여 성능 및 신뢰성이 떨어지는 문제점이 있었으며, PGA 타입 반도체 패키지 역시 동일한 문제점이 있었다.

이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 패키지의 덮개 하부에 일체형으로 형성되어 반도체 칩과 접촉하여 덮개로의 열방출 경로를 이루는 방열수단을 설치하여 열방출이 잘되도록 하는 반도체 패키지를 제공함에 있다.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 몸체의 상부 캐비티에 반도체 칩이 부착되고, 그 반도체 칩의 상부에 복개되도록 금속재질의 덮개가 설치되어 있는 반도체 패키지에 있어서, 상기 덮개의 하측에는 칩의 동작시 발생되는 열을 덮개로 전달하기 위한 복수개의 돌기가 덮개에 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지가 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성되어 있는 본 고안의 반도체 패키지의 일실시예를 첨부된 도면에 의거하여 보다 상세히 설명한다.

제2도는 본 고안 반도체 패키지의 구성을 보인 단면도로서, 이에 도시된 바와 같이, 본 고안 반도체 패키지는 몸체(20)의 내부 캐비티(21)에 반도체 칩(22)이 접착제(23)로 부착되어 있고, 상기 반도체 칩(22)은 리드 프레임(24)의 인너리드(25)와 금속 와이어(26)로 전기적 접속이 이루어져 있으며, 상기 반도체 칩(22)의 상부는 덮개(27)로 복개되어 있는 기본구조는 종래와 같다.

여기서, 본 고안은 반도체 칩(22)에서 발생하는 열방출의 접속경로를 이루는 방열수단으로서 덮개(27)의 하부에 일체형으로 형성된 복수개의 돌기(28)를 반도체 칩(22)에 연결되도록 접착제(29)를 이용하여 부착하였다.

상기의 돌기(28)는 1개를 설치하여도 되고, 효과를 높이기 위해서는 1개이상 설치하는 것이 바람직하다.

상기와 같이 구성되는 본 고안의 반도체 패키지는 반도체 칩(22)이 작동시에 발생하는 열이 반도체 칩(22)의 하부는 몸체(20)로 방출이 되고, 반도체 칩(22)의 상부는 반도체 칩(22)에 연결되어 있는 돌기(28)를 통하여 덮개(27)의 외부로 방출이 되는 것이다.

제3도는 본 고안 반도체 패키지의 다른 실시예를 보인 단면도로서, 구성의 상세한 설명은 종래 PGS 타입 패키지와 동일하므로 생략하고, 단지 본 고안에서는 덮개(27')의 하부에 일체형으로 형성된 방열수단(28')을 반도체 칩(22')에 연결되도록 접착제(29')로 부착 연결하여 열방출 경로를 이루도록 함으로써 반도체 칩(22')의 작동시 열방출이 용이하도록 하였다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안의 반도체 패키지는 덮개의 하부에 일체형으로 형성된 돌기를 반도체 칩과 연결되도록 설치하여 반도체 칩이 작동시에 상부로의 열방출 경로가 되도록 함으로써, 반도체 칩의 온도가 상승하는 것이 방지되므로 성능 및 신뢰성이 향상될 뿐만 아니라, 패키지의 조립시 돌기가 덮개에 일체로 되어 있기 때문에 돌기를 설치하기 위한 별도의 추가공정 없이 간단히 조립하게 된다.

Claims

몸체의 상부 캐비티에 반도체 칩이 부착되고, 그 반도체 칩의 상부에 복개되도록 금속재질의 덮개가 설치되어 있는 반도체 패키지에 있어서, 상기 덮개의 하측에는 칩의 동작시 발생되는 열을 덮개로 전달하기 위한 복수개의 돌기가 덮개에 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
제1항에 있어서, 상기 돌기는 반도체 칩에 접착제로 부착하여 고정한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.