JP3105382U - センサー締め機構付きのｉｃソケット - Google Patents

Abstract

【課題】ＩＣソケットに関し、特にセンサーを確実に固定するための締め機構を有するＩＣソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣソケット１０は、加熱ボードに固定された絶縁本体１２と、絶縁本体に収容された複数の端子１４とを含んでいる。絶縁本体には二対の側壁１２２によって限定された凹部１２０が設けられており、上記凹部には複数の端子通路が設けられている。一つの側壁には、凹部の上表面とほぼ平行する受けホールと、垂直に受けホール１２２０とつながっている締めホール１２２２とが形成されている。一枚のボルト１６は締めホールの中に締められている。ＩＣソケットを使う場合、センサーは受けホールの中に収容され、締めホールの中にねじられていたボルトによって正確な位置に固定されている。
【選択図】図１

Description

本考案は、ＩＣソケットに関し、特にセンサーを確実に固定する締め機構が付いているＩＣソケットに関するものである。

ＩＣをはじめとする電気パッケージは、小型の電気装置であり、表面に複数の能動回路素子及び受動回路素子を搭載したり、中に一体となった部材を収容したりすることによって、回路全体の機能をやり遂げる。製品を出荷する前にＩＣの性能を確認するため、あらかじめＩＣを加熱するプロセスが必要である。即ちＩＣを高温環境の中で長時間運行させ、起こりやすいが潜んでいる故障を起こさせる。その目的は、ＩＣモジュールを出荷する前、また最終の製品に実装される前生産ミスを除去するためである。加熱ソケットはＩＣを収容するために用いられるので、ＩＣが加熱ボードに電気的に接続される。

特許文献１及び特許文献２に記載された従来のＩＣソケットは、ベースと、ベースの一面に覆う回転可能なカバーと、ベースに収容されている複数の電気端子とを含んでいる。ベースの中央部にＩＣを収容する搭載ボードが設けられ、上記搭載ボードの一つの側縁に引掛部が設けられている。コンタクトは搭載ボードの表面に沿って伸びている。各コンタクトは、ベースの上の表面から突出する弾性接触部と、ベースの底面から突出するテール部とを含んでいる。それゆえＩＣソケットを装着する際、テール部が壊れやすい。カバーは、ベースを覆う枠機構と、枠機構の中央部に設けられた位置確保部と、枠機構の一つの側縁に設けられた回転可能なホックとを含んでいる。ホックはベースの引掛部と係合する鉤を有している。位置確保部とは広範囲にわたった矩形の穴のことであり、上記穴の周りに押し部が備えられている。

取り扱う場合、まずカバーをベースと垂直な位置に開け、ＩＣをベースの装填ボードに接続し、対応するコンタクトの接触部にＩＣ回路の接触コンタクトを接続する。それからカバーを水平の位置で回転させ、ホックの鉤を引掛部に係合させる。ＩＣがカバーの穴に収容されるようになるとともに、カバーの押し部に押さえられて固定されるようになる。加熱ボードとコンタクトのテール部とを電気的に接続することによって、ＩＣと加熱ボードとの電気的な接続が実現する。加熱中、ＩＣソケットの上に一つのセンサーを設置する必要がある。このセンサーによって、加熱データたとえば周囲の温度とかＩＣのＩＣソケットと配合する位置とかが調節できる。

ところで、前記従来のＩＣソケットにおいて、センサーを接続するための簡易な締め機構が提供されていない。センサーとＩＣソケットを接続するために、従来のＩＣソケットにセンサーの固着手段が必要である。従来のＩＣソケットではセンサーの位置も確保できないし、加熱中のデータの精確さも確保できない。

そこで、前記従来の技術の欠点を改良したＩＣソケットが好ましい。
米国特許第５,６０９,４９７号明細書 米国特許第５,１００,３３２号明細書

本考案はセンサーを簡便に固定できる締め機構を有するＩＣソケットを提供する。

以上の目的を達成するため、本考案に係るＩＣソケットは、加熱ボードに固定される絶縁本体と、絶縁本体に収容された複数の端子とを含んでいる。絶縁本体は二対の側壁によって限定された凹部を有し、上記凹部の底には複数のコンタクトための貫通ホールが設けられている。一つの側壁には、凹部の上表面とほぼ平行している受けチャンネルと、垂直に受けチャンネルとつながって交差している締めチャンネルとが形成されている。一枚のねじが締めチャンネルにねじられている。ＩＣソケットを使う場合、センサーが締めチャンネルの中にねじられていたねじで正確な位置に固定され、受けチャンネルの中に収容されるように設けられている。

以下、本考案に係るＩＣソケットの実施例につき添付図面を参照して説明する。
図１〜図３は本考案の第一の実施形態例の加熱ボード（図示せず）にＩＣ（図示せず）を電気的に接続するＩＣソケット１０を示す。ＩＣソケット１０は絶縁本体１２と、絶縁本体１２に収容された複数の導電端子１４と、絶縁本体１２にねじられたねじ１６とを含んでいる。本体１２はプラスチック製で、端子１４を収容するための複数の貫通ホール（記号なし）を有する凹部１２０と、凹部１２０の範囲を限定するとともに凹部１２０と隣接する二対の側壁１２２と、を含み、上記凹部１２０の中に穴（記号なし）が形成され、ＩＣを収容するように設けられている。一つの側壁１２２の中央部には側壁１２２を貫通し、凹部１２０と一体となった受けチャンネル１２２０が設けられており、そして上記受けチャンネル１２２０と締めチャンネル１２２２とは垂直につながって交差するように設けられている。受けチャンネル１２２０は完全に凹部１２０の表面と平行に設けられるのに対して、締めチャンネル１２２２は表面と完全に垂直に設けられている。金属パイプ１２２４が挿入された締め装置によって締めチャンネル１２２２の中に固定されている。上記金属パイプ１２２４の内面には溝が設けられている。ねじ１６が締めチャンネル１２２２の中にねじられ、金属パイプ１２２４の溝と完全に嵌合するように保持されている。

図２〜図５に示されるように、ＩＣソケット１０を使う場合、周囲の温度やＩＣのＩＣソケット１０に係合する位置などのデータを調節できるように、ＩＣソケット１０にセンサーを取り付け、そして両者を接続する手段が必要である。組み立てる場合、センサー２０を受けチャンネル１２２０の中に配置し、ねじ１６をセンサー２０と接触するまでねじる。これにより、センサー２０がねじ１６によって適当な位置に固定された状態で保持される。ねじ１６が金属パイプ１２２４の内面の溝により本体１２の中に保持され、そして所定の位置に固定されるようになる。センサー２０は確実にＩＣソケット１０に接続されるように設けられている。前記側壁は上記金属パイプ１２２４によって保護され、ねじ１６からの損害も防ぐことができる。

本考案の第二の実施の形態例において、金属パイプ１２２４は金属以外の良好な硬性を持つ材料で製作されるようになっている。また、本考案のほかの実施形態においては、金属パイプ１２２４が省略され、その代わりに、ねじ１６が直接的に上記一つの側壁の縮めた締めチャンネル１２２２にねじられるようになっている。しかも、本体１２が運行中穴を覆うカバーを含んでいる場合、センサー２０は側壁よりもむしろカバーに設けたほうがいい。

総じて、本考案の多数の特徴及び長所など、その構造及び機能が共に前述の記載により掲げられている。また前記の説明は、本考案に基づきなしうる細部の修正或は変更など、いずれも本考案の請求範囲に属するものとする。

図１は本考案の第一の実施の形態例のＩＣソケットの斜視図である。 図１に示されているＩＣソケットにセンサーを取り付ける前の状態を示す斜視図である。 図１に示されているＩＣソケットにセンサーを取り付けた状態を示す斜視図である。 図３に示されているＩＣソケットの絶縁本体の断面の斜視図である。 図４に示されているＩＣソケットのＶという範囲の拡大された状態を示す斜視図である。

符号の説明

１ 電気コネクタ
１０ ＩＣソケット
１２ 絶縁本体
１４ 導電端子
１６ ねじ
２０ ベース
１２０ 凹部
１２２ 側壁
２００ 底面
１２２０ 受けチャンネル
１２２２ 締めチャンネル
１２２４ 金属パイプ

Claims (14)

1. 回路基板にＩＣモジュールを電気的に接続するＩＣソケットにおいて、
   複数の端子の貫通ホールを有する凹部の範囲を限定する二対の側壁を備えた絶縁本体と、
   対応する貫通ホールの中に収容された複数の導電性端子と、
   絶縁本体の中に取り付けられるねじと、を備え、
   一つの側壁に受けチャンネルが形成され、締めチャンネルが受けチャンネルとつながっていて、且つ前記ねじは締めチャンネルにねじられることを特徴とするＩＣソケット。
2. 前記受けチャンネルは凹部の表面と略平行に設けられ、前記締めチャンネルは凹部の表面と略垂直に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
3. 前記締めチャンネルの中にはさらに金属パイプが押さえられたように保持され、且つ上記金属パイプの内面に溝が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
4. 前記金属パイプは金属製であることを特徴とする請求項３に記載のＩＣソケット。
5. ＩＣモジュールを搭載し、センサーと連結するソケットコネクタにおいて、
   複数の端子の貫通ホールを有する凹部の範囲を限定する二対の側壁を備えた絶縁本体と、
   対応する貫通ホールの中に収容された複数の導電性端子と、
   絶縁本体の中に取り付けられるねじと、を備え、
   絶縁本体にセンサーを収容する受けチャンネルと、ねじを収容する締めチャンネルとが形成され、且つセンサーは凹部の表面と垂直にねじで適当な位置に固定されることを特徴とするソケットコネクタ。
6. 前記受けチャンネルは凹部の表面と平行に設けられ、前記締めチャンネルは凹部の表面と垂直に設けられていることを特徴とする請求項５に記載のソケットコネクタ。
7. 前記締めチャンネルの中にさらに内面ねじ山が備えられる金属パイプが設けられていることを特徴とする請求項５に記載のソケットコネクタ。
8. 前記金属パイプは金属製であることを特徴とする請求項７に記載のソケットコネクタ。
9. 回路基板にＩＣモジュールを電気的に接続するＩＣソケット組立体において、
   凹部に上記ＩＣモジュールを収容する穴が形成された絶縁本体と、
   凹部に形成された複数の貫通ホールと、
   相応の貫通ホールに収容され、ＩＣモジュールと連結する複数の導電端子と、
   絶縁本体に形成された凹部と繋がる受けチャンネルと、
   受けチャンネルの中に収容され、ワイヤで外部装置と連結する検知装置と、
   を備えることを特徴とするＩＣソケット組立体。
10. 前記検知装置は温度を検知できることを特徴とする請求項９に記載のＩＣソケット組立体。
11. 前記凹部は複数の側壁で囲まれていることを特徴とする請求項１０に記載のＩＣソケット組立体。
12. 前記受けチャンネルは前記一つの側壁を貫通して凹部の表面と平行に延びていることを特徴とする請求項１１に記載のＩＣソケット組立体。
13. 前記検知装置を絶縁本体の所定の位置に固定する締め装置を有し、かつ前記締め装置は絶縁本体の中に固定されていることを特徴とする請求項９に記載のＩＣソケット組立体。
14. 前記凹部は複数の側壁に囲まれるように設けられ、前記締めチャンネルは前記側壁の内部に形成され、かつ受けチャンネルと繋がっている状態となり、前記締め装置は締めチャンネルの中に、検定装置に押しつけられるように固定されていることを特徴とする請求項１３に記載のＩＣソケット組立体。

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