JPH10313153A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH10313153A JPH10313153A JP13613697A JP13613697A JPH10313153A JP H10313153 A JPH10313153 A JP H10313153A JP 13613697 A JP13613697 A JP 13613697A JP 13613697 A JP13613697 A JP 13613697A JP H10313153 A JPH10313153 A JP H10313153A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- resist film
- circuit board
- printed circuit
- foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電源回路等大電流を流すプリント基板におい
て、幅の広いパターン上に半田を盛るようにした場合
に、半田の盛り具合のバラツキを防止し、均一に半田を
盛ることを可能とした構成のプリント基板の提供。 【解決手段】レジスト膜をスリット状に形成すること
で、半田の表面張力によりほぼ一定の断面となり、均一
に半田を盛ることができるようになる。
て、幅の広いパターン上に半田を盛るようにした場合
に、半田の盛り具合のバラツキを防止し、均一に半田を
盛ることを可能とした構成のプリント基板の提供。 【解決手段】レジスト膜をスリット状に形成すること
で、半田の表面張力によりほぼ一定の断面となり、均一
に半田を盛ることができるようになる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器を構成す
るためのプリント基板に関し、特に電源回路等、多くの
電流を流す必要のあるプリント基板に関する。
るためのプリント基板に関し、特に電源回路等、多くの
電流を流す必要のあるプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般的なプリント基板は、たとえ
ばガラスエポキシ等よりなる基板材料上に形成された数
十μｍの厚みをもつ銅箔をエッチングにより回路パター
ンを形成し、半田付けする部分以外にレジスト膜を形成
する、ことで構成されている。
ばガラスエポキシ等よりなる基板材料上に形成された数
十μｍの厚みをもつ銅箔をエッチングにより回路パター
ンを形成し、半田付けする部分以外にレジスト膜を形成
する、ことで構成されている。
【０００３】電流が多い使用状況における従来のプリン
ト基板としては、例えば図４に示すように、プリント基
板１上に広い銅箔パターン２を形成し、その上にレジス
ト膜を形成しないことにより、図３に断面図として示す
ように、半田４を盛る、という構成がある。
ト基板としては、例えば図４に示すように、プリント基
板１上に広い銅箔パターン２を形成し、その上にレジス
ト膜を形成しないことにより、図３に断面図として示す
ように、半田４を盛る、という構成がある。
【０００４】また、例えば特開昭６１−４９４９５号公
報には、プリント基板の銅箔面上のレジスト塗布部に円
形状の複数個のレジスト除去部を形成し、レジスト除去
部にハンダを付け、箔面の表面積を見かけ上拡大したプ
リント基板が提案されている。図５は、上記公報に提案
されるプリント基板のハンダ付け後の斜視図を示したも
のであり、４はレジスト除去部に付着したハンダを示
し、はんだの表面張力により基板表面より凸状に盛り上
がり箔面全体の表面積を拡大している。
報には、プリント基板の銅箔面上のレジスト塗布部に円
形状の複数個のレジスト除去部を形成し、レジスト除去
部にハンダを付け、箔面の表面積を見かけ上拡大したプ
リント基板が提案されている。図５は、上記公報に提案
されるプリント基板のハンダ付け後の斜視図を示したも
のであり、４はレジスト除去部に付着したハンダを示
し、はんだの表面張力により基板表面より凸状に盛り上
がり箔面全体の表面積を拡大している。
【０００５】さらに例えば特開平６−２７５９２６号公
報には、電源ラインの導体の断面積を広くすることによ
り電気抵抗を低減させ、電圧降下を低減させることを目
的として、図６に示すように、電源ラインの導体パター
ン２上に半田４を盛ることにより、電気抵抗の低減と、
放熱の高効率化を図るようにした構成も提案されてい
る。
報には、電源ラインの導体の断面積を広くすることによ
り電気抵抗を低減させ、電圧降下を低減させることを目
的として、図６に示すように、電源ラインの導体パター
ン２上に半田４を盛ることにより、電気抵抗の低減と、
放熱の高効率化を図るようにした構成も提案されてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のプリント基板は下記記載の問題点を有している。
来のプリント基板は下記記載の問題点を有している。
【０００７】（１）上述した、配線の上に半田を盛ると
いう構成の従来のプリント基板に於いては、広いパター
ン上に半田を盛るようすると、半田の盛り具合にバラツ
キが発生し、図３に示したように、均一に半田を盛るこ
とができない、という問題があった。
いう構成の従来のプリント基板に於いては、広いパター
ン上に半田を盛るようすると、半田の盛り具合にバラツ
キが発生し、図３に示したように、均一に半田を盛るこ
とができない、という問題があった。
【０００８】（２）また、特開昭６１−４９４９５号公
報に記載のプリント基板のように、円形にレジスト膜を
形成した場合、放熱効果は得られる。しかしながら、配
線抵抗としては、半田が付いているところは減少する
が、レジスト膜が付いているところは抵抗値は低減され
ていない、という問題点がある。
報に記載のプリント基板のように、円形にレジスト膜を
形成した場合、放熱効果は得られる。しかしながら、配
線抵抗としては、半田が付いているところは減少する
が、レジスト膜が付いているところは抵抗値は低減され
ていない、という問題点がある。
【０００９】（３）さらに、特開平６−２７５９２６号
公報においても、同様に、パターン上に半田を盛る構成
が示されているが、これは、１本の幅の狭いパターンへ
の適用であって、大電流を流す場合に使用する幅の広い
パターンに対しては、やはり、半田の盛り具合にバラツ
キが発生し配線抵抗、放熱効果にバラツキが発生すると
いう問題がある。
公報においても、同様に、パターン上に半田を盛る構成
が示されているが、これは、１本の幅の狭いパターンへ
の適用であって、大電流を流す場合に使用する幅の広い
パターンに対しては、やはり、半田の盛り具合にバラツ
キが発生し配線抵抗、放熱効果にバラツキが発生すると
いう問題がある。
【００１０】したがって、本発明は、上記従来技術の問
題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、幅の
広いパターン上に半田を盛るようにした場合に、半田の
盛り具合のバラツキを防止し、均一に半田を盛ることを
可能とした構成のプリント基板を提供することにある。
題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、幅の
広いパターン上に半田を盛るようにした場合に、半田の
盛り具合のバラツキを防止し、均一に半田を盛ることを
可能とした構成のプリント基板を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明のプリント基板は、レジスト膜をスリット状
に形成していることを特徴とする。より詳細には、本発
明は、電子回路に用いられるプリント基板において、銅
箔面上のレジスト膜をスリット状に塗布した後、前記銅
箔部に半田を盛ることで、導体部の断面積を大きくした
ことを特徴としたものである。
め、本発明のプリント基板は、レジスト膜をスリット状
に形成していることを特徴とする。より詳細には、本発
明は、電子回路に用いられるプリント基板において、銅
箔面上のレジスト膜をスリット状に塗布した後、前記銅
箔部に半田を盛ることで、導体部の断面積を大きくした
ことを特徴としたものである。
【００１２】本発明によれば、レジスト膜をスリット状
に形成しているので、半田の表面張力によりほぼ一定の
弧を描いた断面とすることができ、均一に半田を盛るこ
とができる。
に形成しているので、半田の表面張力によりほぼ一定の
弧を描いた断面とすることができ、均一に半田を盛るこ
とができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【００１４】図１は、本発明の実施の形態のプリント基
板を示す断面図である。図２は、本発明を適用したプリ
ント基板の一実施例（具体例）を示す上面図である。
板を示す断面図である。図２は、本発明を適用したプリ
ント基板の一実施例（具体例）を示す上面図である。
【００１５】図１において、１は、ガラスエポキシ等基
板材料であり、この基板材料上に銅箔２が形成されてい
る。
板材料であり、この基板材料上に銅箔２が形成されてい
る。
【００１６】この銅箔２上にはスリット状のレジスト膜
３が形成されており、レジスト膜３で覆われていない部
分の銅箔２上に半田４が形成される。
３が形成されており、レジスト膜３で覆われていない部
分の銅箔２上に半田４が形成される。
【００１７】この半田４は、レジスト膜３によりスリッ
ト状に構成されるため、表面張力によりほぼ一定の弧を
描いた断面を持つことができる。
ト状に構成されるため、表面張力によりほぼ一定の弧を
描いた断面を持つことができる。
【００１８】すなわち、スリット状のレジスト３の開口
部に半田を盛ることで、図１に示すように、均一な厚さ
で、断面積の大きな半田を盛ることができ、配線抵抗の
バラツキを低減すると共に、放熱効果もあがる。均一な
厚みとしたことにより、発熱のバラツキもなくなる。
部に半田を盛ることで、図１に示すように、均一な厚さ
で、断面積の大きな半田を盛ることができ、配線抵抗の
バラツキを低減すると共に、放熱効果もあがる。均一な
厚みとしたことにより、発熱のバラツキもなくなる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半田を均一に盛ることができるようになり、配線抵抗の
バラツキを低減すると共に、バラツキによる発熱の偏り
も小さくなるという効果を奏する。
半田を均一に盛ることができるようになり、配線抵抗の
バラツキを低減すると共に、バラツキによる発熱の偏り
も小さくなるという効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例のプリント基板を示す断面図
である。
である。
【図２】本発明の一実施例のプリント基板の具体例を示
す上面図である。
す上面図である。
【図３】従来技術の断面を示す図である。
【図４】従来技術のプリント基板の具体例を示す図であ
る。
る。
【図５】他の従来技術の一例を示す断面図である。
【図６】さらに別の従来例の一例を示す断面図である。
１ ガラスエポキシ等の基板材料 ２ 銅箔 ３ レジスト膜 ４ 半田 ５ 部品
Claims (2)
- 【請求項１】電子回路に用いられるプリント基板におい
て、 銅箔面上のレジスト膜をスリット状に塗布した後、前記
銅箔部に半田を盛ることで、導体部の断面積を大きくし
たことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】電子回路に用いられるプリント基板におい
て、 銅箔面上に塗布されるレジスト膜が並設されてた複数の
スリットを備え、 前記銅箔面上において前記レジスト膜で覆われていない
前記スリット部に半田を盛り、 前記スリットの並ぶ方向に半田の厚さがほぼ均一とされ
てなる、ことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13613697A JPH10313153A (ja) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13613697A JPH10313153A (ja) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10313153A true JPH10313153A (ja) | 1998-11-24 |
Family
ID=15168158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13613697A Pending JPH10313153A (ja) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10313153A (ja) |
-
1997
- 1997-05-09 JP JP13613697A patent/JPH10313153A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990622 |