JPH06275926A - 高周波混成集積回路装置 - Google Patents
高周波混成集積回路装置Info
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- JPH06275926A JPH06275926A JP5864793A JP5864793A JPH06275926A JP H06275926 A JPH06275926 A JP H06275926A JP 5864793 A JP5864793 A JP 5864793A JP 5864793 A JP5864793 A JP 5864793A JP H06275926 A JPH06275926 A JP H06275926A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor pattern
- integrated circuit
- circuit device
- hybrid integrated
- solder
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電源ラインの導体の断面積を広くすることに
より電気抵抗を低減させ、電圧降下を低減させるもので
ある。 【構成】 そこで、電源ラインの導体パターン２上に半
田３を盛ることにより、電気抵抗を小さくするものであ
る。その結果、電圧降下を低減することができる。
より電気抵抗を低減させ、電圧降下を低減させるもので
ある。 【構成】 そこで、電源ラインの導体パターン２上に半
田３を盛ることにより、電気抵抗を小さくするものであ
る。その結果、電圧降下を低減することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、高周波混成集積回路
装置の電源ラインに関するものである。
装置の電源ラインに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の高周波混成集積回路装置の構成を
図３及び図４を参照しながら説明する。図３は、従来の
高周波混成集積回路装置を示す斜視図である。また、図
４は、図３のＡ−Ａ’線の断面を示す図である。
図３及び図４を参照しながら説明する。図３は、従来の
高周波混成集積回路装置を示す斜視図である。また、図
４は、図３のＡ−Ａ’線の断面を示す図である。
【０００３】図３及び図４において、１は基板、２は導
体パターン、５は半田、６は放熱板、７はトランジス
タ、８はリード線である。
体パターン、５は半田、６は放熱板、７はトランジス
タ、８はリード線である。
【０００４】つぎに、前述した従来の高周波混成集積回
路装置の動作を図３及び図４を参照しながら説明する。
路装置の動作を図３及び図４を参照しながら説明する。
【０００５】従来の高周波混成集積回路装置の電源ライ
ンの導体パターン２は、基板１上にＰｔ／ＡｇやＣｕを
印刷等の技術で設けられる。この導体パターン２におい
て、トランジスタ７等の能動素子に電源を供給し、高周
波混成集積回路装置を動作させるものである。
ンの導体パターン２は、基板１上にＰｔ／ＡｇやＣｕを
印刷等の技術で設けられる。この導体パターン２におい
て、トランジスタ７等の能動素子に電源を供給し、高周
波混成集積回路装置を動作させるものである。
【０００６】導体パターン２の厚さは、通常、数μｍか
ら数１０μｍ程度である。
ら数１０μｍ程度である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
高周波混成集積回路装置では、電源ラインの導体パター
ン２の断面積が小さく、直流抵抗成分が大きいという問
題点があった。このため、特に消費電力の大きい高周波
混成集積回路装置では、電源ラインの電圧降下が大き
く、トランジスタ７等の能動素子に供給される電圧が低
下するという問題点があった。
高周波混成集積回路装置では、電源ラインの導体パター
ン２の断面積が小さく、直流抵抗成分が大きいという問
題点があった。このため、特に消費電力の大きい高周波
混成集積回路装置では、電源ラインの電圧降下が大き
く、トランジスタ７等の能動素子に供給される電圧が低
下するという問題点があった。
【０００８】この発明は、前述した問題点を解決するた
めになされたもので、電気抵抗を小さくして電圧降下を
低減することができる高周波混成集積回路装置を得るこ
とを目的とする。
めになされたもので、電気抵抗を小さくして電圧降下を
低減することができる高周波混成集積回路装置を得るこ
とを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る高周波混成集積回路装置は、半田が盛られ、能動素子
に電源を供給する導体パターンを備えたものである。
る高周波混成集積回路装置は、半田が盛られ、能動素子
に電源を供給する導体パターンを備えたものである。
【００１０】この発明の請求項２に係る高周波混成集積
回路装置は、金属板が半田付けされ、能動素子に電源を
供給する導体パターンを備えたものである。
回路装置は、金属板が半田付けされ、能動素子に電源を
供給する導体パターンを備えたものである。
【００１１】
【作用】この発明の請求項１に係る高周波混成集積回路
装置においては、半田が盛られた導体パターンによっ
て、能動素子に電源が供給される。
装置においては、半田が盛られた導体パターンによっ
て、能動素子に電源が供給される。
【００１２】この発明の請求項２に係る高周波混成集積
回路装置においては、金属板が半田付けされた導体パタ
ーンによって、能動素子に電源が供給される。
回路装置においては、金属板が半田付けされた導体パタ
ーンによって、能動素子に電源が供給される。
【００１３】
【実施例】実施例１．この発明の実施例１の構成を図１
を参照しながら説明する。図１は、この発明の実施例１
の電源ライン部の断面を示す図であり、基板１、導体パ
ターン２、半田５及び放熱板６は上述した従来装置のも
のと同様である。なお、各図中、同一符号は同一又は相
当部分を示す。
を参照しながら説明する。図１は、この発明の実施例１
の電源ライン部の断面を示す図であり、基板１、導体パ
ターン２、半田５及び放熱板６は上述した従来装置のも
のと同様である。なお、各図中、同一符号は同一又は相
当部分を示す。
【００１４】図１において、３は電源ラインの導体パタ
ーン２上に盛られた半田である。
ーン２上に盛られた半田である。
【００１５】つぎに、前述した実施例１の動作を図１を
参照しながら説明する。導体パターン２と半田３により
導体断面積が増加することになり、電気抵抗が小さくな
りトランジスタ７等の能動素子に供給される電圧の降下
が低減される。
参照しながら説明する。導体パターン２と半田３により
導体断面積が増加することになり、電気抵抗が小さくな
りトランジスタ７等の能動素子に供給される電圧の降下
が低減される。
【００１６】この発明の実施例１は、前述したように、
電源ラインの導体の断面積を広くすることにより電気抵
抗を低減させ、電圧降下を低減させるものである。そこ
で、電源ラインの導体パターン２上に半田３を盛ること
により、電気抵抗を小さくするものである。その結果、
電圧降下を低減することができるという効果を奏する。
電源ラインの導体の断面積を広くすることにより電気抵
抗を低減させ、電圧降下を低減させるものである。そこ
で、電源ラインの導体パターン２上に半田３を盛ること
により、電気抵抗を小さくするものである。その結果、
電圧降下を低減することができるという効果を奏する。
【００１７】実施例２．なお、前述した実施例１では電
源ラインの導体パターン２上に半田３を盛ったが、この
実施例２では、図２に示すように、銅などの金属板４を
半田付けすることとしても同様の動作を期待できる。す
なわち、金属板４を半田付けすることにより、電源ライ
ンの導体の断面積を広くでき、電気抵抗を低減させ、電
圧降下を低減させるものである。
源ラインの導体パターン２上に半田３を盛ったが、この
実施例２では、図２に示すように、銅などの金属板４を
半田付けすることとしても同様の動作を期待できる。す
なわち、金属板４を半田付けすることにより、電源ライ
ンの導体の断面積を広くでき、電気抵抗を低減させ、電
圧降下を低減させるものである。
【００１８】この発明の実施例２の構成を図２を参照し
ながら説明する。図２は、この発明の実施例２の電源ラ
イン部の断面を示す図であり、基板１、導体パターン
２、半田５及び放熱板６は上述した従来装置のものと同
様である。なお、各図中、同一符号は同一又は相当部分
を示す。
ながら説明する。図２は、この発明の実施例２の電源ラ
イン部の断面を示す図であり、基板１、導体パターン
２、半田５及び放熱板６は上述した従来装置のものと同
様である。なお、各図中、同一符号は同一又は相当部分
を示す。
【００１９】
【発明の効果】この発明の請求項１に係る高周波混成集
積回路装置は、以上説明したとおり、半田が盛られ、能
動素子に電源を供給する導体パターンを備えたので、電
気抵抗を小さくして電圧降下を低減することができると
いう効果を奏する。
積回路装置は、以上説明したとおり、半田が盛られ、能
動素子に電源を供給する導体パターンを備えたので、電
気抵抗を小さくして電圧降下を低減することができると
いう効果を奏する。
【００２０】この発明の請求項２に係る高周波混成集積
回路装置は、以上説明したとおり、金属板が半田付けさ
れ、能動素子に電源を供給する導体パターンを備えたの
で、電気抵抗を小さくして電圧降下を低減することがで
きるという効果を奏する。
回路装置は、以上説明したとおり、金属板が半田付けさ
れ、能動素子に電源を供給する導体パターンを備えたの
で、電気抵抗を小さくして電圧降下を低減することがで
きるという効果を奏する。
【図１】この発明の実施例１の電源ライン部の断面を示
す図である。
す図である。
【図２】この発明の実施例２の電源ライン部の断面を示
す図である。
す図である。
【図３】従来の高周波混成集積回路装置を示す斜視図で
ある。
ある。
【図４】図３のＡ−Ａ’線の断面を示す図である。
【符号の説明】 １ 基板 ２ 導体パターン ３ 半田 ４ 金属板 ５ 半田 ６ 放熱板
Claims (2)
- 【請求項１】 半田が盛られ、能動素子に電源を供給す
る導体パターンを備えたことを特徴とする高周波混成集
積回路装置。 - 【請求項２】 金属板が半田付けされ、能動素子に電源
を供給する導体パターンを備えたことを特徴とする高周
波混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5864793A JPH06275926A (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | 高周波混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5864793A JPH06275926A (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | 高周波混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06275926A true JPH06275926A (ja) | 1994-09-30 |
Family
ID=13090382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5864793A Pending JPH06275926A (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | 高周波混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06275926A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5593322A (en) * | 1995-01-17 | 1997-01-14 | Dell Usa, L.P. | Leadless high density connector |
| US7256489B2 (en) | 2003-11-04 | 2007-08-14 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Semiconductor apparatus |
| JP2010261935A (ja) * | 2009-04-30 | 2010-11-18 | Commissariat A L'energie Atomique & Aux Energies Alternatives | 赤外からテラヘルツ周波数帯域の電磁放射を検出するボロメータ検出器、およびかかる検出器を備えたアレイ検出装置 |
-
1993
- 1993-03-18 JP JP5864793A patent/JPH06275926A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5593322A (en) * | 1995-01-17 | 1997-01-14 | Dell Usa, L.P. | Leadless high density connector |
| US7256489B2 (en) | 2003-11-04 | 2007-08-14 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Semiconductor apparatus |
| JP2010261935A (ja) * | 2009-04-30 | 2010-11-18 | Commissariat A L'energie Atomique & Aux Energies Alternatives | 赤外からテラヘルツ周波数帯域の電磁放射を検出するボロメータ検出器、およびかかる検出器を備えたアレイ検出装置 |
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