JPH10308371A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JPH10308371A JPH10308371A JP11674197A JP11674197A JPH10308371A JP H10308371 A JPH10308371 A JP H10308371A JP 11674197 A JP11674197 A JP 11674197A JP 11674197 A JP11674197 A JP 11674197A JP H10308371 A JPH10308371 A JP H10308371A
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- tank
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板を薬液処理する装置において、基板チャ
ック洗浄槽を小型化して装置全体の設置面積を縮小す
る。 【解決手段】 対向する一対の基板把持部材５，６と基
板把持部材５，６を相互に接近及び離隔させる駆動手段
７からなる基板チャック４と、基板処理槽２と、基板チ
ャック洗浄槽３とを有する基板処理装置において、基板
チャック４を洗浄する際には、駆動手段７が一対の基板
把持部材５，６を、基板１を把持する際よりも相互に接
近させ、この状態で一対の基板把持部材５，６が基板チ
ャック洗浄槽３内に入るように構成し、基板チャック洗
浄槽３は幅を基板処理槽２の幅より小さくする。
ック洗浄槽を小型化して装置全体の設置面積を縮小す
る。 【解決手段】 対向する一対の基板把持部材５，６と基
板把持部材５，６を相互に接近及び離隔させる駆動手段
７からなる基板チャック４と、基板処理槽２と、基板チ
ャック洗浄槽３とを有する基板処理装置において、基板
チャック４を洗浄する際には、駆動手段７が一対の基板
把持部材５，６を、基板１を把持する際よりも相互に接
近させ、この状態で一対の基板把持部材５，６が基板チ
ャック洗浄槽３内に入るように構成し、基板チャック洗
浄槽３は幅を基板処理槽２の幅より小さくする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板処理装置、特
に、複数の基板を一括して薬液処理する基板処理装置に
関する。
に、複数の基板を一括して薬液処理する基板処理装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハ等の基板を多数枚一括し
て薬液処理する装置として、キャリアレス方式のものが
知られている。これは、搬送ロボットが多数の基板をキ
ャリアに収納したままで基板処理槽（薬液処理槽、水洗
槽等）に搬入・搬出するのではなく、搬送ロボットが多
数の基板を基板チャックで直接把持して基板だけを基板
処理槽に搬入・搬出するものである。基板をキャリアに
収納したままで処理する場合に比して基板処理槽を小型
化することができ、基板処理装置全体としての設置スペ
ースが縮小されるとともに、薬液や純水の使用量が削減
されるから、近年、大口径化が進む半導体ウェーハ等の
処理用には、このキャリアレス式基板処理装置が多く使
用されるようになってきた。
て薬液処理する装置として、キャリアレス方式のものが
知られている。これは、搬送ロボットが多数の基板をキ
ャリアに収納したままで基板処理槽（薬液処理槽、水洗
槽等）に搬入・搬出するのではなく、搬送ロボットが多
数の基板を基板チャックで直接把持して基板だけを基板
処理槽に搬入・搬出するものである。基板をキャリアに
収納したままで処理する場合に比して基板処理槽を小型
化することができ、基板処理装置全体としての設置スペ
ースが縮小されるとともに、薬液や純水の使用量が削減
されるから、近年、大口径化が進む半導体ウェーハ等の
処理用には、このキャリアレス式基板処理装置が多く使
用されるようになってきた。
【０００３】このキャリアレス式基板処理装置では、前
述のように搬送ロボットが基板チャックで基板を直接把
持して基板処理槽に搬入・搬出するから、例えば搬送ロ
ボットが或るロットの基板を薬液処理槽に搬入した直後
に他のロットの基板を水洗槽や別の薬液処理槽から搬出
する場合等には汚染を生じることになる。そこで、この
基板チャックを適宜に洗浄してこの汚染を防ぐために、
キャリアレス式基板処理装置には基板処理槽の他に基板
チャック洗浄槽が設けられている。
述のように搬送ロボットが基板チャックで基板を直接把
持して基板処理槽に搬入・搬出するから、例えば搬送ロ
ボットが或るロットの基板を薬液処理槽に搬入した直後
に他のロットの基板を水洗槽や別の薬液処理槽から搬出
する場合等には汚染を生じることになる。そこで、この
基板チャックを適宜に洗浄してこの汚染を防ぐために、
キャリアレス式基板処理装置には基板処理槽の他に基板
チャック洗浄槽が設けられている。
【０００４】このような基板処理装置の従来例を、図５
を参照しながら説明する。図５は従来例を示す断面模式
図であり、（Ａ）は基板把持時の状態を、（Ｂ）は基板
チャック洗浄時の状態を、それぞれ示している。同図に
おいて、図１と同じものには同一の符号を付与した。１
は被処理物の基板（半導体ウェーハ等）、２は基板処理
槽、５及び６は基板把持部材、４３は基板チャック洗浄
槽、４４は基板チャック、４７は駆動手段である。
を参照しながら説明する。図５は従来例を示す断面模式
図であり、（Ａ）は基板把持時の状態を、（Ｂ）は基板
チャック洗浄時の状態を、それぞれ示している。同図に
おいて、図１と同じものには同一の符号を付与した。１
は被処理物の基板（半導体ウェーハ等）、２は基板処理
槽、５及び６は基板把持部材、４３は基板チャック洗浄
槽、４４は基板チャック、４７は駆動手段である。
【０００５】基板処理槽２には薬液処理用、水洗用等が
あり、通常、数個の基板処理槽４２と二、三個の基板チ
ャック洗浄槽４３が一列に並べられている。基板チャッ
ク４４は搬送ロボットの一部を構成するものであり、対
向する一対の基板把持部材５及び６と駆動手段４７から
なり、基板把持部材５と６の間に多数の基板１を平行且
つ等ピッチで把持する。
あり、通常、数個の基板処理槽４２と二、三個の基板チ
ャック洗浄槽４３が一列に並べられている。基板チャッ
ク４４は搬送ロボットの一部を構成するものであり、対
向する一対の基板把持部材５及び６と駆動手段４７から
なり、基板把持部材５と６の間に多数の基板１を平行且
つ等ピッチで把持する。
【０００６】基板把持部材５及び６は各上端部で駆動手
段７に接続しており、各下部に多数の案内溝が平行且つ
等ピッチで設けられた支持棒を備えている（図示は省
略）。駆動手段４７はロータリ・シリンダ等からなり、
基板把持部材５及び６を相互に逆方向に回動させて、両
者を下端部において接近及び離隔させる。
段７に接続しており、各下部に多数の案内溝が平行且つ
等ピッチで設けられた支持棒を備えている（図示は省
略）。駆動手段４７はロータリ・シリンダ等からなり、
基板把持部材５及び６を相互に逆方向に回動させて、両
者を下端部において接近及び離隔させる。
【０００７】基板チャック４４が基板１を把持する際に
は、駆動手段４７は基板把持部材５及び６を同図（Ａ）
における二点鎖線の状態（基板把持部材５と６の下端部
における相互の距離が、基板１の直径より大きく離隔し
ている・・・基板開放状態）から基板１に接触するまで
相互に接近する方向に回動させて、同図（Ａ）における
実線の状態（基板把持状態）とする。この状態で基板１
が基板処理槽２に搬入・搬出される。
は、駆動手段４７は基板把持部材５及び６を同図（Ａ）
における二点鎖線の状態（基板把持部材５と６の下端部
における相互の距離が、基板１の直径より大きく離隔し
ている・・・基板開放状態）から基板１に接触するまで
相互に接近する方向に回動させて、同図（Ａ）における
実線の状態（基板把持状態）とする。この状態で基板１
が基板処理槽２に搬入・搬出される。
【０００８】一方、基板チャック４４を洗浄する際に
は、基板把持部材５及び６を上記の基板把持状態と同じ
距離に保って基板チャック洗浄槽４３に入れる。従っ
て、基板チャック洗浄槽４３は、基板処理槽２と略同じ
大きさである。
は、基板把持部材５及び６を上記の基板把持状態と同じ
距離に保って基板チャック洗浄槽４３に入れる。従っ
て、基板チャック洗浄槽４３は、基板処理槽２と略同じ
大きさである。
【０００９】駆動手段が基板把持部材５及び６を相互に
逆方向に水平移動させるタイプの装置もあるが、この場
合でも、駆動手段は基板把持部材５と６の相対位置を基
板開放状態から基板把持状態まで変化させるものであ
る。
逆方向に水平移動させるタイプの装置もあるが、この場
合でも、駆動手段は基板把持部材５と６の相対位置を基
板開放状態から基板把持状態まで変化させるものであ
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】従来の基板処理装置で
は、基板処理槽並の大きさの基板チャック洗浄槽が配設
されているため、キャリアレスとすることで各基板処理
槽を小型化した効果が減殺されて、基板処理装置全体と
しての設置スペースが十分に縮小されない、という問題
があった。
は、基板処理槽並の大きさの基板チャック洗浄槽が配設
されているため、キャリアレスとすることで各基板処理
槽を小型化した効果が減殺されて、基板処理装置全体と
しての設置スペースが十分に縮小されない、という問題
があった。
【００１１】本発明は、このような問題を解決して、設
置スペースが従来より小さい基板処理装置を提供するこ
とを目的とする。
置スペースが従来より小さい基板処理装置を提供するこ
とを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明は請求項１では、基板を把持する基板チャッ
クと、該基板が該基板チャックに把持されて搬入・搬出
される基板処理槽と、該基板チャックを洗浄する基板チ
ャック洗浄槽とを有し、該基板チャックは、対向する一
対の基板把持部材と、該基板把持部材を相互に接近また
は離隔させる駆動手段とを有し、一対の該基板把持部材
は、基板チャック洗浄時には基板把持時よりも相互に接
近した状態で該基板チャック洗浄槽内に入るように構成
されており、該基板チャック洗浄槽は、幅が該基板処理
槽の幅より小さい、基板処理装置としている。
め、本発明は請求項１では、基板を把持する基板チャッ
クと、該基板が該基板チャックに把持されて搬入・搬出
される基板処理槽と、該基板チャックを洗浄する基板チ
ャック洗浄槽とを有し、該基板チャックは、対向する一
対の基板把持部材と、該基板把持部材を相互に接近また
は離隔させる駆動手段とを有し、一対の該基板把持部材
は、基板チャック洗浄時には基板把持時よりも相互に接
近した状態で該基板チャック洗浄槽内に入るように構成
されており、該基板チャック洗浄槽は、幅が該基板処理
槽の幅より小さい、基板処理装置としている。
【００１３】即ち、基板チャック洗浄時に、従来装置で
は駆動手段が一対の基板把持部材を基板把持時より相互
に接近させることができなかったため、基板チャック洗
浄槽は基板処理槽並の大きさが必要であったが、この装
置では駆動手段が一対の基板把持部材を基板把持時より
さらに相互に接近させるから、基板チャック洗浄槽の幅
は基板処理槽の幅より小さくてよい。従って、装置全体
としての設置スペースが従来より縮小される。また、基
板チャック洗浄槽の容積が減るから、基板チャック洗浄
時の純水消費量が節減される。
は駆動手段が一対の基板把持部材を基板把持時より相互
に接近させることができなかったため、基板チャック洗
浄槽は基板処理槽並の大きさが必要であったが、この装
置では駆動手段が一対の基板把持部材を基板把持時より
さらに相互に接近させるから、基板チャック洗浄槽の幅
は基板処理槽の幅より小さくてよい。従って、装置全体
としての設置スペースが従来より縮小される。また、基
板チャック洗浄槽の容積が減るから、基板チャック洗浄
時の純水消費量が節減される。
【００１４】また、本発明は請求項５では、基板を把持
する基板チャックと、該基板が該基板チャックに把持さ
れて搬入・搬出される基板処理槽と、該基板チャックを
洗浄する基板チャック洗浄槽とを有し、該基板チャック
は、対向する一対の基板把持部材と、該基板把持部材を
相互に接近または離隔させる駆動手段とを有し、該基板
チャック洗浄槽は、該基板処理槽の両側のそれぞれに付
設されており、且つ幅がそれぞれ該基板処理槽の幅の二
分の一より小さく、基板チャック洗浄時には一対の該基
板把持部材が基板把持時よりも相互に離隔した状態でそ
れぞれ該基板チャック洗浄槽内に入るように構成されて
いる、基板処理装置としている。
する基板チャックと、該基板が該基板チャックに把持さ
れて搬入・搬出される基板処理槽と、該基板チャックを
洗浄する基板チャック洗浄槽とを有し、該基板チャック
は、対向する一対の基板把持部材と、該基板把持部材を
相互に接近または離隔させる駆動手段とを有し、該基板
チャック洗浄槽は、該基板処理槽の両側のそれぞれに付
設されており、且つ幅がそれぞれ該基板処理槽の幅の二
分の一より小さく、基板チャック洗浄時には一対の該基
板把持部材が基板把持時よりも相互に離隔した状態でそ
れぞれ該基板チャック洗浄槽内に入るように構成されて
いる、基板処理装置としている。
【００１５】即ち、基板洗浄槽より幅が狭い基板チャッ
ク洗浄槽を二等分して基板処理槽の両側に付設した形に
なっているから、装置全体としての設置スペースが従来
より縮小され、また、基板チャック洗浄時の純水消費量
が節減される。
ク洗浄槽を二等分して基板処理槽の両側に付設した形に
なっているから、装置全体としての設置スペースが従来
より縮小され、また、基板チャック洗浄時の純水消費量
が節減される。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１〜４を
参照しながら説明する。図１は本発明の第一の実施形態
を示す断面模式図であり、（Ａ）は基板把持時の状態
を、（Ｂ）は基板チャック洗浄時の状態を、それぞれ示
している。同図において、１は被処理物の基板（半導体
ウェーハ等）、２は基板処理槽、３は基板チャック洗浄
槽、４は基板チャック、５及び６は基板把持部材、７は
駆動手段である。
参照しながら説明する。図１は本発明の第一の実施形態
を示す断面模式図であり、（Ａ）は基板把持時の状態
を、（Ｂ）は基板チャック洗浄時の状態を、それぞれ示
している。同図において、１は被処理物の基板（半導体
ウェーハ等）、２は基板処理槽、３は基板チャック洗浄
槽、４は基板チャック、５及び６は基板把持部材、７は
駆動手段である。
【００１７】基板処理槽２には薬液処理用、水洗用等が
あり、通常、数個の基板処理槽２と二、三個の基板チャ
ック洗浄槽３が一列に並べられている。基板チャック４
は搬送ロボットの一部を構成するものであり、対向する
一対の基板把持部材５及び６と駆動手段７からなり、基
板把持部材５と６の間に多数の基板１を平行且つ等ピッ
チで把持する。
あり、通常、数個の基板処理槽２と二、三個の基板チャ
ック洗浄槽３が一列に並べられている。基板チャック４
は搬送ロボットの一部を構成するものであり、対向する
一対の基板把持部材５及び６と駆動手段７からなり、基
板把持部材５と６の間に多数の基板１を平行且つ等ピッ
チで把持する。
【００１８】基板把持部材５及び６は各上端部で駆動手
段７に接続しており、各下部に多数の案内溝が平行且つ
等ピッチで設けられた支持棒を備えている（図示は省
略）。駆動手段７は基板把持部材５及び６を相互に逆方
向に水平移動させて、両者を接近及び離隔させる。
段７に接続しており、各下部に多数の案内溝が平行且つ
等ピッチで設けられた支持棒を備えている（図示は省
略）。駆動手段７は基板把持部材５及び６を相互に逆方
向に水平移動させて、両者を接近及び離隔させる。
【００１９】基板チャック４が基板１を把持する際に
は、駆動手段７は基板把持部材５及び６を同図（Ａ）に
おける二点鎖線の状態（基板開放状態）から基板１に接
触するまで相互に接近する方向に移動させて、同図
（Ａ）における実線の状態（基板把持状態）とする。こ
の状態で基板１が基板処理槽２に搬入・搬出される。一
方、基板チャック４を洗浄する際には、駆動手段７は基
板把持部材５及び６を相互の距離が基板把持状態よりさ
らに大幅に縮まるように接近させ（但し、両者を接触さ
せない）、同図（Ｂ）の状態とする。この状態で基板把
持部材５及び６を基板チャック洗浄槽３に入れる。
は、駆動手段７は基板把持部材５及び６を同図（Ａ）に
おける二点鎖線の状態（基板開放状態）から基板１に接
触するまで相互に接近する方向に移動させて、同図
（Ａ）における実線の状態（基板把持状態）とする。こ
の状態で基板１が基板処理槽２に搬入・搬出される。一
方、基板チャック４を洗浄する際には、駆動手段７は基
板把持部材５及び６を相互の距離が基板把持状態よりさ
らに大幅に縮まるように接近させ（但し、両者を接触さ
せない）、同図（Ｂ）の状態とする。この状態で基板把
持部材５及び６を基板チャック洗浄槽３に入れる。
【００２０】基板チャック洗浄槽３は、相互の距離が上
記のように基板把持状態より大幅に縮小した状態の基板
把持部材５と６とを洗浄するのに必要且つ十分な大きさ
があればよいから、その幅は基板処理槽２の幅より大幅
に狭くてよい。基板処理槽２の幅は基板１の直径より大
きくなければならないが、基板チャック洗浄槽３の幅は
基板１の直径より小さくすることができ、基板処理槽２
の幅の半分以下とすることも可能である。
記のように基板把持状態より大幅に縮小した状態の基板
把持部材５と６とを洗浄するのに必要且つ十分な大きさ
があればよいから、その幅は基板処理槽２の幅より大幅
に狭くてよい。基板処理槽２の幅は基板１の直径より大
きくなければならないが、基板チャック洗浄槽３の幅は
基板１の直径より小さくすることができ、基板処理槽２
の幅の半分以下とすることも可能である。
【００２１】即ち、処理する基板１の直径が８インチの
場合で、基板チャック洗浄槽３の幅を基板処理槽２の幅
より 100〜150 mm程度狭くすることができる。通常、一
台の基板処理装置には基板チャック洗浄槽が２〜３個設
置されているから、設置スペース削減と純水使用量節減
の効果は大きい。
場合で、基板チャック洗浄槽３の幅を基板処理槽２の幅
より 100〜150 mm程度狭くすることができる。通常、一
台の基板処理装置には基板チャック洗浄槽が２〜３個設
置されているから、設置スペース削減と純水使用量節減
の効果は大きい。
【００２２】図２は本発明の第二の実施形態を示す断面
模式図であり、（Ａ）は基板把持時の状態を、（Ｂ）は
基板チャック洗浄時の状態を、それぞれ示している。同
図において、図１と同じものには同一の符号を付与し
た。１３は基板チャック洗浄槽、１４は基板チャック、
１７は駆動手段である。この駆動手段１７は基板把持部
材５及び６を相互に逆方向に回動させて、両者を各下端
部において接近及び離隔させる。
模式図であり、（Ａ）は基板把持時の状態を、（Ｂ）は
基板チャック洗浄時の状態を、それぞれ示している。同
図において、図１と同じものには同一の符号を付与し
た。１３は基板チャック洗浄槽、１４は基板チャック、
１７は駆動手段である。この駆動手段１７は基板把持部
材５及び６を相互に逆方向に回動させて、両者を各下端
部において接近及び離隔させる。
【００２３】基板チャック１４が基板１を把持する際に
は、駆動手段１７は基板把持部材５及び６を同図（Ａ）
における二点鎖線の状態（基板開放状態）から基板１に
接触するまで相互に接近する方向に回動させて、同図
（Ａ）における実線の状態（基板把持状態）とする。こ
の状態で基板１が基板処理槽２に搬入・搬出される。一
方、基板チャック１４を洗浄する際には、駆動手段１７
は基板把持部材５及び６を相互の距離が基板把持状態よ
りさらに大幅に縮まるように接近させ（但し、両者を接
触させない）、同図（Ｂ）の状態とする。この状態で基
板把持部材５及び６を基板チャック洗浄槽１３に入れ
る。
は、駆動手段１７は基板把持部材５及び６を同図（Ａ）
における二点鎖線の状態（基板開放状態）から基板１に
接触するまで相互に接近する方向に回動させて、同図
（Ａ）における実線の状態（基板把持状態）とする。こ
の状態で基板１が基板処理槽２に搬入・搬出される。一
方、基板チャック１４を洗浄する際には、駆動手段１７
は基板把持部材５及び６を相互の距離が基板把持状態よ
りさらに大幅に縮まるように接近させ（但し、両者を接
触させない）、同図（Ｂ）の状態とする。この状態で基
板把持部材５及び６を基板チャック洗浄槽１３に入れ
る。
【００２４】基板チャック洗浄槽１３は、相互の距離が
上記のように基板把持状態より大幅に縮小した状態の基
板把持部材５及び６を洗浄するのに必要且つ十分な大き
さがあればよいから、その幅は基板処理槽２の幅より大
幅に狭くてよい。
上記のように基板把持状態より大幅に縮小した状態の基
板把持部材５及び６を洗浄するのに必要且つ十分な大き
さがあればよいから、その幅は基板処理槽２の幅より大
幅に狭くてよい。
【００２５】図３は本発明の第三の実施形態を示す断面
模式図であり、（Ａ）は基板把持時の状態を、（Ｂ）は
基板チャック洗浄時の状態を、それぞれ示している。同
図において、図１と同じものには同一の符号を付与し
た。２２は基板処理槽、２３は基板チャック洗浄槽、２
４は基板チャック、２７は駆動手段である。この駆動手
段２７は基板把持部材５及び６を相互に逆方向に水平移
動させて、両者を接近及び離隔させる。基板処理槽２２
の両側に基板チャック洗浄槽２３が各一個付設されて、
両者が一体化している。
模式図であり、（Ａ）は基板把持時の状態を、（Ｂ）は
基板チャック洗浄時の状態を、それぞれ示している。同
図において、図１と同じものには同一の符号を付与し
た。２２は基板処理槽、２３は基板チャック洗浄槽、２
４は基板チャック、２７は駆動手段である。この駆動手
段２７は基板把持部材５及び６を相互に逆方向に水平移
動させて、両者を接近及び離隔させる。基板処理槽２２
の両側に基板チャック洗浄槽２３が各一個付設されて、
両者が一体化している。
【００２６】基板チャック２４が基板１を把持する際に
は、駆動手段２７は基板把持部材５及び６を同図（Ａ）
における二点鎖線の状態（基板開放状態）から基板１に
接触するまで相互に接近する方向に移動させて、同図
（Ａ）における実線の状態（基板把持状態）とする。こ
の状態で基板１が基板処理槽２２に搬入・搬出される。
一方、基板チャック２４を洗浄する際には、駆動手段２
７は基板把持部材５及び６を相互の距離が基板開放状態
よりさらに離隔して、同図（Ｂ）の状態とする。この状
態で基板把持部材５及び６をそれぞれ別の基板チャック
洗浄槽２３に入れる。
は、駆動手段２７は基板把持部材５及び６を同図（Ａ）
における二点鎖線の状態（基板開放状態）から基板１に
接触するまで相互に接近する方向に移動させて、同図
（Ａ）における実線の状態（基板把持状態）とする。こ
の状態で基板１が基板処理槽２２に搬入・搬出される。
一方、基板チャック２４を洗浄する際には、駆動手段２
７は基板把持部材５及び６を相互の距離が基板開放状態
よりさらに離隔して、同図（Ｂ）の状態とする。この状
態で基板把持部材５及び６をそれぞれ別の基板チャック
洗浄槽２３に入れる。
【００２７】各基板チャック洗浄槽２３は基板把持部材
５又は６の一方を洗浄するのに必要且つ十分な大きさが
あればよいから、その幅は基板処理槽２２の幅の二分の
一より大幅に小さくてよく、基板１の半径より小さくす
ることができる。
５又は６の一方を洗浄するのに必要且つ十分な大きさが
あればよいから、その幅は基板処理槽２２の幅の二分の
一より大幅に小さくてよく、基板１の半径より小さくす
ることができる。
【００２８】図４は本発明の第四の実施形態を示す断面
模式図であり、（Ａ）は基板把持時の状態を、（Ｂ）は
基板チャック洗浄時の状態を、それぞれ示している。同
図において、図１と同じものには同一の符号を付与し
た。３２は基板処理槽、３３は基板チャック洗浄槽、３
４は基板チャック、３７は駆動手段である。この駆動手
段３７は基板把持部材５及び６を相互に逆方向に回動さ
せて、両者を各下端部において接近及び離隔させる。基
板処理槽３２の両側に基板チャック洗浄槽３３が各一個
付設されて、両者が一体化している。
模式図であり、（Ａ）は基板把持時の状態を、（Ｂ）は
基板チャック洗浄時の状態を、それぞれ示している。同
図において、図１と同じものには同一の符号を付与し
た。３２は基板処理槽、３３は基板チャック洗浄槽、３
４は基板チャック、３７は駆動手段である。この駆動手
段３７は基板把持部材５及び６を相互に逆方向に回動さ
せて、両者を各下端部において接近及び離隔させる。基
板処理槽３２の両側に基板チャック洗浄槽３３が各一個
付設されて、両者が一体化している。
【００２９】基板チャック３４が基板１を把持する際に
は、駆動手段３７は基板把持部材５及び６を同図（Ａ）
における二点鎖線の状態（基板開放状態）から基板１に
接触するまで相互に接近する方向に回動させて、同図
（Ａ）における実線の状態（基板把持状態）とする。こ
の状態で基板１が基板処理槽３２に搬入・搬出される。
一方、基板チャック３４を洗浄する際には、駆動手段３
７は基板把持部材５及び６を相互の距離が基板開放状態
よりさらに離隔して、同図（Ｂ）の状態とする。この状
態で基板把持部材５及び６をそれぞれ別の基板チャック
洗浄槽３３に入れる。
は、駆動手段３７は基板把持部材５及び６を同図（Ａ）
における二点鎖線の状態（基板開放状態）から基板１に
接触するまで相互に接近する方向に回動させて、同図
（Ａ）における実線の状態（基板把持状態）とする。こ
の状態で基板１が基板処理槽３２に搬入・搬出される。
一方、基板チャック３４を洗浄する際には、駆動手段３
７は基板把持部材５及び６を相互の距離が基板開放状態
よりさらに離隔して、同図（Ｂ）の状態とする。この状
態で基板把持部材５及び６をそれぞれ別の基板チャック
洗浄槽３３に入れる。
【００３０】各基板チャック洗浄槽３３は基板把持部材
５又は６の一方を洗浄するのに必要且つ十分な大きさが
あればよいから、その幅は基板処理槽３２の幅の二分の
一より大幅に小さくてよく、基板１の半径より小さくす
ることができる。
５又は６の一方を洗浄するのに必要且つ十分な大きさが
あればよいから、その幅は基板処理槽３２の幅の二分の
一より大幅に小さくてよく、基板１の半径より小さくす
ることができる。
【００３１】本発明は以上の例に限定されることなく、
更に種々変形して実施することができる。
更に種々変形して実施することができる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
設置スペースが小さく、且つ純水消費量の少ない基板処
理装置を提供することができる。
設置スペースが小さく、且つ純水消費量の少ない基板処
理装置を提供することができる。
【図１】 本発明の第一の実施形態を示す断面模式図で
ある。
ある。
【図２】 本発明の第二の実施形態を示す断面模式図で
ある。
ある。
【図３】 本発明の第三の実施形態を示す断面模式図で
ある。
ある。
【図４】 本発明の第四の実施形態を示す断面模式図で
ある。
ある。
【図５】 従来例を示す断面模式図である。
１ 基板 ２，２２，３２ 基板処理槽 ３，１３，２３，３３，４３ 基板チャック洗浄槽 ４，１４，２４，３４，４４ 基板チャック ５，６ 基板把持部材 ７，１７，２７，３７，４７ 駆動手段
Claims (8)
- 【請求項１】 基板を把持する基板チャックと、該基板
が該基板チャックに把持されて搬入・搬出される基板処
理槽と、該基板チャックを洗浄する基板チャック洗浄槽
とを有し、 該基板チャックは、対向する一対の基板把持部材と、該
基板把持部材を相互に接近または離隔させる駆動手段と
を有し、 一対の該基板把持部材は、基板チャック洗浄時には基板
把持時よりも相互に接近した状態で該基板チャック洗浄
槽内に入るように構成されており、 該基板チャック洗浄槽は、幅が該基板処理槽の幅より小
さいことを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項２】 前記基板チャック洗浄槽は、幅が前記基
板の直径より小さいことを特徴とする請求項１記載の基
板処理装置。 - 【請求項３】 前記駆動手段が、一対の前記基板把持部
材を相互に逆方向に水平移動させることを特徴とする請
求項１記載の基板処理装置。 - 【請求項４】 前記駆動手段が、一対の前記基板把持部
材を相互に逆方向に回動させることを特徴とする請求項
１記載の基板処理装置。 - 【請求項５】 基板を把持する基板チャックと、該基板
が該基板チャックに把持されて搬入・搬出される基板処
理槽と、該基板チャックを洗浄する基板チャック洗浄槽
とを有し、 該基板チャックは、対向する一対の基板把持部材と、該
基板把持部材を相互に接近または離隔させる駆動手段と
を有し、 該基板チャック洗浄槽は、該基板処理槽の両側のそれぞ
れに付設されており、且つ幅がそれぞれ該基板処理槽の
幅の二分の一より小さく、 一対の該基板把持部材は、基板チャック洗浄時には基板
把持時よりも相互に離隔した状態でそれぞれ該基板チャ
ック洗浄槽内に入るように構成されていることを特徴と
する基板処理装置。 - 【請求項６】 前記基板チャック洗浄槽は、幅が前記基
板の半径より小さいことを特徴とする請求項５記載の基
板処理装置。 - 【請求項７】 前記駆動手段が、一対の前記基板把持部
材を相互に逆方向に水平移動させることを特徴とする請
求項４記載の基板処理装置。 - 【請求項８】 前記駆動手段が、一対の前記基板把持部
材を相互に逆方向に回動させることを特徴とする請求項
４記載の基板処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11674197A JPH10308371A (ja) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11674197A JPH10308371A (ja) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | 基板処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10308371A true JPH10308371A (ja) | 1998-11-17 |
Family
ID=14694645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11674197A Withdrawn JPH10308371A (ja) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10308371A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114101156A (zh) * | 2020-08-25 | 2022-03-01 | 中国科学院微电子研究所 | 一种晶圆叉清洗方法及装置 |
-
1997
- 1997-05-07 JP JP11674197A patent/JPH10308371A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114101156A (zh) * | 2020-08-25 | 2022-03-01 | 中国科学院微电子研究所 | 一种晶圆叉清洗方法及装置 |
| CN114101156B (zh) * | 2020-08-25 | 2023-04-11 | 中国科学院微电子研究所 | 一种晶圆叉清洗方法及装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040803 |