JPH10305323A - 電子部品構成体のプレス加工方法 - Google Patents
電子部品構成体のプレス加工方法Info
- Publication number
- JPH10305323A JPH10305323A JP9117837A JP11783797A JPH10305323A JP H10305323 A JPH10305323 A JP H10305323A JP 9117837 A JP9117837 A JP 9117837A JP 11783797 A JP11783797 A JP 11783797A JP H10305323 A JPH10305323 A JP H10305323A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- press working
- terminal row
- electronic component
- progressive press
- regular intervals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Shaping Metal By Deep-Drawing, Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Details Of Cutting Devices (AREA)
- Punching Or Piercing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品構成体用の部材への打抜き力による
切断後の変形を補正、修正し、部材使用率の優れた電子
部品構成体のプレス加工方法を提供することを目的とす
るものである。 【解決手段】 金属材などの打抜き部材に、パイロット
孔３やスイッチ用の端子４，５を定間隔に配列し形成し
てなる端子列２、その側帯の一端側が開放で他端が継ぎ
材１で継続した連続体に、順送りプレス加工などにより
形成する際、継ぎ材１の所定箇所に定間隔で凹部溝状の
圧印加工６を行う方法としたものであり、部材の打抜き
力による切断後の変形を防止することが可能となる。
切断後の変形を補正、修正し、部材使用率の優れた電子
部品構成体のプレス加工方法を提供することを目的とす
るものである。 【解決手段】 金属材などの打抜き部材に、パイロット
孔３やスイッチ用の端子４，５を定間隔に配列し形成し
てなる端子列２、その側帯の一端側が開放で他端が継ぎ
材１で継続した連続体に、順送りプレス加工などにより
形成する際、継ぎ材１の所定箇所に定間隔で凹部溝状の
圧印加工６を行う方法としたものであり、部材の打抜き
力による切断後の変形を防止することが可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器に使用する
集積回路のリードフレームや、各種スイッチの樹脂成形
の必要な端子などの電子部品構成体のプレス加工方法に
関するものである。
集積回路のリードフレームや、各種スイッチの樹脂成形
の必要な端子などの電子部品構成体のプレス加工方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品構成体のプレス加工方法
について、図面を用いて説明する。
について、図面を用いて説明する。
【０００３】電子部品構成体として、例えばスイッチ用
の端子は図１２の要部平面図に示すように、多数個のス
イッチ用の端子が順送りプレス加工などにより形成され
る。
の端子は図１２の要部平面図に示すように、多数個のス
イッチ用の端子が順送りプレス加工などにより形成され
る。
【０００４】すなわち、複数の所定間隔で配設したパイ
ロット孔２３と、同間隔で多数個のスイッチ用の端子２
４，２５が継ぎ材２１で継続して連続体になったスイッ
チ用の端子列２２が、金属材でなる帯板状の部材をプレ
ス加工などにより打抜き加工されて形成される。
ロット孔２３と、同間隔で多数個のスイッチ用の端子２
４，２５が継ぎ材２１で継続して連続体になったスイッ
チ用の端子列２２が、金属材でなる帯板状の部材をプレ
ス加工などにより打抜き加工されて形成される。
【０００５】スイッチ用の端子列２２は側帯の上端側が
切断され開口部のある連続体ではなく、側帯の下端側が
継ぎ材２１により継続した連続体としているため、順送
りプレス加工などで打抜く際、帯板状の部材への打抜き
力のアンバランスが発生する。
切断され開口部のある連続体ではなく、側帯の下端側が
継ぎ材２１により継続した連続体としているため、順送
りプレス加工などで打抜く際、帯板状の部材への打抜き
力のアンバランスが発生する。
【０００６】そのため、順送りプレス加工などの工程中
や、さらに最終工程でスイッチ用の端子列２２より端子
２４，２５の個片に切断し分離されると、開放側の側帯
の上端側に広がりを発生し、図１３に示すように、打ち
抜き力の影響を受けて扇形状などに変形することがあっ
た。
や、さらに最終工程でスイッチ用の端子列２２より端子
２４，２５の個片に切断し分離されると、開放側の側帯
の上端側に広がりを発生し、図１３に示すように、打ち
抜き力の影響を受けて扇形状などに変形することがあっ
た。
【０００７】このスイッチ用の端子列２２の扇形状の変
形などを防止するため、例えば図１４に示すように、パ
イロット孔２３，２３ａを設けたスイッチ用の端子列２
２の側帯の上端側と下端側、すなわち両側帯に継ぎ材２
１，２１ａを設けて継続させた連続体として開放面をな
くし、順送りプレス加工などの工程中の打抜きアンバラ
ンスを防止する方法がとられていた。
形などを防止するため、例えば図１４に示すように、パ
イロット孔２３，２３ａを設けたスイッチ用の端子列２
２の側帯の上端側と下端側、すなわち両側帯に継ぎ材２
１，２１ａを設けて継続させた連続体として開放面をな
くし、順送りプレス加工などの工程中の打抜きアンバラ
ンスを防止する方法がとられていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の方法では、扇形状の変形を防止するために打抜き用部
材の総部材に占める不要部材の割合が多くなる。すなわ
ち部材使用率が良くなくて、電子部品の構成体のコスト
ダウンを妨げるという課題を有していた。
の方法では、扇形状の変形を防止するために打抜き用部
材の総部材に占める不要部材の割合が多くなる。すなわ
ち部材使用率が良くなくて、電子部品の構成体のコスト
ダウンを妨げるという課題を有していた。
【０００９】本発明は前記従来の課題を解決しようとす
るものであり、電子部品構成体用の部材への打抜き力に
よる切断後の変形を補正、修正し、部材使用率の優れた
電子部品構成体のプレス加工方法を提供することを目的
とするものである。
るものであり、電子部品構成体用の部材への打抜き力に
よる切断後の変形を補正、修正し、部材使用率の優れた
電子部品構成体のプレス加工方法を提供することを目的
とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明による電子部品構成体のプレス加工方法は、打
抜き部材に電子部品の構成体を定間隔に配列形成し、そ
の側帯の一端側が開放で他端側が継ぎ材で継続して連続
体とする順送りプレス加工などをする際、継ぎ材の所定
個所に凹部溝状の圧印加工を行う方法としたものであ
り、電子部品構成体用の部材の打抜き力による切断後の
変形を防止することが可能となる。
に本発明による電子部品構成体のプレス加工方法は、打
抜き部材に電子部品の構成体を定間隔に配列形成し、そ
の側帯の一端側が開放で他端側が継ぎ材で継続して連続
体とする順送りプレス加工などをする際、継ぎ材の所定
個所に凹部溝状の圧印加工を行う方法としたものであ
り、電子部品構成体用の部材の打抜き力による切断後の
変形を防止することが可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、帯板状の部材に、電子部品構成体を定間隔で配列
し、継ぎ材で継続した連続体を順送りプレス加工などに
より形成する際、前記継ぎ材に凹部溝状の加工を行う電
子部品構成体のプレス加工方法としたものであり、部材
の変形、蛇行を防止するという作用を有する。
は、帯板状の部材に、電子部品構成体を定間隔で配列
し、継ぎ材で継続した連続体を順送りプレス加工などに
より形成する際、前記継ぎ材に凹部溝状の加工を行う電
子部品構成体のプレス加工方法としたものであり、部材
の変形、蛇行を防止するという作用を有する。
【００１２】請求項２に記載の発明は、順送りプレス加
工の工程中に、継ぎ材の所定個所に定間隔で凹部溝状の
圧印加工を行う請求項１に記載の電子部品構成体のプレ
ス加工方法としたものであり、順送りプレス加工が安定
で円滑になるという作用を有する。
工の工程中に、継ぎ材の所定個所に定間隔で凹部溝状の
圧印加工を行う請求項１に記載の電子部品構成体のプレ
ス加工方法としたものであり、順送りプレス加工が安定
で円滑になるという作用を有する。
【００１３】請求項３に記載の発明は、順送りプレス加
工後に樹脂成形加工を行い、その後継ぎ材の所定個所に
定間隔で凹部溝状の圧印加工を行う請求項１に記載の電
子部品構成体のプレス加工方法としたものであり、樹脂
成形による成形列などの変形を防止するという作用を有
する。
工後に樹脂成形加工を行い、その後継ぎ材の所定個所に
定間隔で凹部溝状の圧印加工を行う請求項１に記載の電
子部品構成体のプレス加工方法としたものであり、樹脂
成形による成形列などの変形を防止するという作用を有
する。
【００１４】請求項４に記載の発明は、順送りプレス加
工後に続いて別の組立工程などによる加工前に、継ぎ材
の所定個所に定間隔で凹部溝状の圧印加工を行う請求項
１に記載の電子部品構成体のプレス加工方法としたもの
であり、別個の加工工程などが安定し円滑になるという
作用を有する。
工後に続いて別の組立工程などによる加工前に、継ぎ材
の所定個所に定間隔で凹部溝状の圧印加工を行う請求項
１に記載の電子部品構成体のプレス加工方法としたもの
であり、別個の加工工程などが安定し円滑になるという
作用を有する。
【００１５】以下、本発明の実施の形態について、スイ
ッチ用の端子を例に図面を用いて説明する。
ッチ用の端子を例に図面を用いて説明する。
【００１６】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態におけるスイッチ用端子列の要部平面図、図２
（ａ），（ｂ）は同加工部分の拡大要部斜視図、図３は
同金型による加工の要部断面図である。
態におけるスイッチ用端子列の要部平面図、図２
（ａ），（ｂ）は同加工部分の拡大要部斜視図、図３は
同金型による加工の要部断面図である。
【００１７】図１〜図３において、２はスイッチ用の端
子列であり、鉄、黄銅、リン青銅などの金属材でなる帯
板状の部材を順送りプレス加工などにより形成する。
子列であり、鉄、黄銅、リン青銅などの金属材でなる帯
板状の部材を順送りプレス加工などにより形成する。
【００１８】３は定間隔に複数設けたスイッチ用の端子
列２を規制ガイドし、搬送するためのパイロット孔であ
り、４，５は同じく定間隔で配列された複数のスイッチ
用の端子、１は個々の端子４，５を連接し継続して連続
体とする側帯の片端側に配置した継ぎ材、そして６は凹
部溝状の圧印部であり、パイロット孔３の円周から継ぎ
材１の端面間に設けている。
列２を規制ガイドし、搬送するためのパイロット孔であ
り、４，５は同じく定間隔で配列された複数のスイッチ
用の端子、１は個々の端子４，５を連接し継続して連続
体とする側帯の片端側に配置した継ぎ材、そして６は凹
部溝状の圧印部であり、パイロット孔３の円周から継ぎ
材１の端面間に設けている。
【００１９】８は圧印部６を形成する上下移動自在な圧
印加工パンチ、７は同じく圧印加工バンチ８と対向した
圧印加工ダイであり、前記順送りプレス加工を行う機構
内あるいは隣接して設置されている。
印加工パンチ、７は同じく圧印加工バンチ８と対向した
圧印加工ダイであり、前記順送りプレス加工を行う機構
内あるいは隣接して設置されている。
【００２０】次に動作について説明する。まず、順送り
プレス加工などにより部材を端子４，５やパイロット孔
３、継ぎ材１でなるスイッチ用の端子列２を形成する。
プレス加工などにより部材を端子４，５やパイロット孔
３、継ぎ材１でなるスイッチ用の端子列２を形成する。
【００２１】そのプレス加工後に、図３に示すように圧
印加工パンチ８と圧印加工ダイ７による金型に端子列２
を投入して、パイロット孔３の円周から継ぎ材１の端面
までに凹部溝状の圧印部６を、圧印加工パンチ８を矢印
方向に移動動作させて形成する。
印加工パンチ８と圧印加工ダイ７による金型に端子列２
を投入して、パイロット孔３の円周から継ぎ材１の端面
までに凹部溝状の圧印部６を、圧印加工パンチ８を矢印
方向に移動動作させて形成する。
【００２２】その圧印部６の凹部溝の形状は、幅が部材
の厚みの５０〜２００％、深さが同じく５〜１０％とし
ている。
の厚みの５０〜２００％、深さが同じく５〜１０％とし
ている。
【００２３】端子列２の継ぎ材１の無い側帯は端子４，
５のプレス加工による残留応力により伸長して扇形状の
変形を発生しようとするが、圧印部６をパイロット孔３
と連接してかつ同じ定間隔にプレス加工して設けること
により、そのプレス加工の応力により前記残留応力をキ
ャンセルすることになり、その定間隔寸法をほとんど変
化させることなく、継ぎ材１を応力あるいは伸長させる
ことによる補正、修正がなされて、打抜き力のアンバラ
ンスによる端子列２の扇形状の変形、蛇行をなくすので
ある。
５のプレス加工による残留応力により伸長して扇形状の
変形を発生しようとするが、圧印部６をパイロット孔３
と連接してかつ同じ定間隔にプレス加工して設けること
により、そのプレス加工の応力により前記残留応力をキ
ャンセルすることになり、その定間隔寸法をほとんど変
化させることなく、継ぎ材１を応力あるいは伸長させる
ことによる補正、修正がなされて、打抜き力のアンバラ
ンスによる端子列２の扇形状の変形、蛇行をなくすので
ある。
【００２４】（実施の形態２）図４は他の実施の形態に
おけるスイッチ用端子列の要部平面図、図５（ａ），
（ｂ）は同加工部分の拡大要部斜視図、図６は同金型に
よる加工の要部断面図である。
おけるスイッチ用端子列の要部平面図、図５（ａ），
（ｂ）は同加工部分の拡大要部斜視図、図６は同金型に
よる加工の要部断面図である。
【００２５】図４〜図６において前記実施の形態１で説
明したものと同じく、１は継ぎ材、２はスイッチ用の端
子列、３はパイロット孔、４，５は端子、そして６ａは
圧印部であり、８ａは圧印加工パンチ、７ａは圧印加工
ダイである。
明したものと同じく、１は継ぎ材、２はスイッチ用の端
子列、３はパイロット孔、４，５は端子、そして６ａは
圧印部であり、８ａは圧印加工パンチ、７ａは圧印加工
ダイである。
【００２６】次に動作について説明する。まず、順送り
プレス加工などにより部材を端子４，５やパイロット孔
３、継ぎ材１でなるスイッチ用の端子列２を、部材を矢
印方向に移送して順送り工程の各ステージにより形成し
ていく。
プレス加工などにより部材を端子４，５やパイロット孔
３、継ぎ材１でなるスイッチ用の端子列２を、部材を矢
印方向に移送して順送り工程の各ステージにより形成し
ていく。
【００２７】そして、図４に示すように所定形状の最終
切断工程（イ）の前のステージ（ロ）にて、図６に示す
金型により圧印加工を行い、前記実施の形態１と同形状
で同じ個所に凹部溝状の圧印部６ａを形成するのであ
る。
切断工程（イ）の前のステージ（ロ）にて、図６に示す
金型により圧印加工を行い、前記実施の形態１と同形状
で同じ個所に凹部溝状の圧印部６ａを形成するのであ
る。
【００２８】圧印部６ａを順送りプレス加工中に設ける
ことにより、前記とほぼ同じ働きで部材の扇形状の変
形、蛇行を補正、修正して順送りプレス加工の安定動作
と、生産性向上を図るのである。
ことにより、前記とほぼ同じ働きで部材の扇形状の変
形、蛇行を補正、修正して順送りプレス加工の安定動作
と、生産性向上を図るのである。
【００２９】（実施の形態３）図７（ａ），（ｂ）は他
の実施の形態における樹脂成形加工付きスイッチ用端子
列の要部平面図および同加工部分の拡大要部斜視図、図
８は同金型による加工の要部断面図である。
の実施の形態における樹脂成形加工付きスイッチ用端子
列の要部平面図および同加工部分の拡大要部斜視図、図
８は同金型による加工の要部断面図である。
【００３０】図７，図８において前記実施の形態１で説
明したものと同じく、１は継ぎ材、２はスイッチ用の端
子列、３はパイロット孔、４，５は端子、６ｂは圧印部
であり、８ｂは圧印加工パンチ、７ｂは圧印加工ダイで
ある。
明したものと同じく、１は継ぎ材、２はスイッチ用の端
子列、３はパイロット孔、４，５は端子、６ｂは圧印部
であり、８ｂは圧印加工パンチ、７ｂは圧印加工ダイで
ある。
【００３１】そして、１ａは端子列２の本体部である端
子４，５間を継続して連続体とする継ぎ材であり、９は
ポリアミドやエポキシなどの樹脂材で端子４，５を成形
加工した外装本体、そして１０は樹脂材の注入用のラン
ナー、１１は同ゲートである。
子４，５間を継続して連続体とする継ぎ材であり、９は
ポリアミドやエポキシなどの樹脂材で端子４，５を成形
加工した外装本体、そして１０は樹脂材の注入用のラン
ナー、１１は同ゲートである。
【００３２】次に動作について説明する。まず、順送り
プレス加工などにより部材を端子４，５やパイロット孔
３、継ぎ材１，１ａでなるスイッチ用の端子列２を形成
する。
プレス加工などにより部材を端子４，５やパイロット孔
３、継ぎ材１，１ａでなるスイッチ用の端子列２を形成
する。
【００３３】続いて樹脂成形金型（図示せず）により、
端子４，５を樹脂成形加工して外装本体９を形成する。
その後、図７（ｂ）に示すように継ぎ材１ａのパイロッ
ト孔３の位置から外装本体９よりの個所に、前記と同じ
形状の圧印部６ｂを図８に示す金型により圧印加工を行
うのである。
端子４，５を樹脂成形加工して外装本体９を形成する。
その後、図７（ｂ）に示すように継ぎ材１ａのパイロッ
ト孔３の位置から外装本体９よりの個所に、前記と同じ
形状の圧印部６ｂを図８に示す金型により圧印加工を行
うのである。
【００３４】圧印部６ｂの圧印加工を行うことにより、
外装本体９の樹脂成形加工によるランナー１０などの収
縮により発生する残留応力による端子列の扇形状の変
形、蛇行を前記とほぼ同じ働きでなくすことができるの
である。
外装本体９の樹脂成形加工によるランナー１０などの収
縮により発生する残留応力による端子列の扇形状の変
形、蛇行を前記とほぼ同じ働きでなくすことができるの
である。
【００３５】（実施の形態４）図９は他の実施の形態に
おけるスイッチ用端子列の要部平面図、図１０（ａ），
（ｂ）は同加工部分の拡大要部斜視図、図１１は同金型
による加工の要部断面図である。
おけるスイッチ用端子列の要部平面図、図１０（ａ），
（ｂ）は同加工部分の拡大要部斜視図、図１１は同金型
による加工の要部断面図である。
【００３６】図９〜図１１において前記実施の形態１で
説明したものと同じく、１は継ぎ材、２はスイッチ用の
端子列、３はパイロット孔、５は端子、６ｃは圧印部、
８ｃは圧印加工パンチ、７ｃは圧印加工ダイであり、４
ａは切断分離した端子である。
説明したものと同じく、１は継ぎ材、２はスイッチ用の
端子列、３はパイロット孔、５は端子、６ｃは圧印部、
８ｃは圧印加工パンチ、７ｃは圧印加工ダイであり、４
ａは切断分離した端子である。
【００３７】次に動作について説明する。まず、順送り
プレス加工などにより部材を端子５やパイロット孔３、
継ぎ材１でなるスイッチ用の端子列２を形成する。
プレス加工などにより部材を端子５やパイロット孔３、
継ぎ材１でなるスイッチ用の端子列２を形成する。
【００３８】そして図９に示すように、端子４ａの個片
切断などの２次加工を組立工程などで行う際、図１１に
示す金型により図１０に示す圧印加工を行い、前記実施
の形態１と同形状で同じ個所に凹部溝状の圧印部６ｃを
形成するのである。
切断などの２次加工を組立工程などで行う際、図１１に
示す金型により図１０に示す圧印加工を行い、前記実施
の形態１と同形状で同じ個所に凹部溝状の圧印部６ｃを
形成するのである。
【００３９】圧印部６ｃを設けることにより、組立工程
などにおける一方向へのストレスや応力により発生する
端子列２、すなわち部材の扇形状の変形、蛇行を前記と
ほぼ同じ働きによりなくすことができるのである。
などにおける一方向へのストレスや応力により発生する
端子列２、すなわち部材の扇形状の変形、蛇行を前記と
ほぼ同じ働きによりなくすことができるのである。
【００４０】
【発明の効果】以上のように本発明による電子部品構成
体のプレス加工方法は、所定個所に圧印加工を行うこと
により、部材の定間隔寸法の変化をほとんど起こさず、
部材の変形、蛇行をなくすことができる。
体のプレス加工方法は、所定個所に圧印加工を行うこと
により、部材の定間隔寸法の変化をほとんど起こさず、
部材の変形、蛇行をなくすことができる。
【００４１】圧印加工工程は容易に順送りプレスなどの
機構に組込むことができ、順送りプレス加工中にプレス
加工による変形、蛇行を補正や修正することができ、順
送りプレス加工工程中のトラブルが減少し安定生産が可
能となる。
機構に組込むことができ、順送りプレス加工中にプレス
加工による変形、蛇行を補正や修正することができ、順
送りプレス加工工程中のトラブルが減少し安定生産が可
能となる。
【００４２】樹脂成形加工工程におけるランナーなどの
収縮により発生する部材の変形、蛇行を補正、修正する
ことができ、また、別個の組立工程における一方向への
ストレスや応力により発生する部材の変形、蛇行を補
正、修正することができる。
収縮により発生する部材の変形、蛇行を補正、修正する
ことができ、また、別個の組立工程における一方向への
ストレスや応力により発生する部材の変形、蛇行を補
正、修正することができる。
【００４３】すなわち、電子部品構成体の材料使用率向
上と品質の向上および安定が図れ、順送りプレス加工金
型などのメンテナンス性の向上、順送りプレス加工工程
の生産性を向上することができるなどの効果を有する。
上と品質の向上および安定が図れ、順送りプレス加工金
型などのメンテナンス性の向上、順送りプレス加工工程
の生産性を向上することができるなどの効果を有する。
【図１】本発明の実施の形態におけるスイッチ用端子列
の要部平面図
の要部平面図
【図２】（ａ），（ｂ）は同加工部分の拡大要部斜視図
【図３】同金型による加工の要部断面図
【図４】他の実施の形態におけるスイッチ用端子列の要
部平面図
部平面図
【図５】（ａ），（ｂ）は同加工部分の拡大要部斜視図
【図６】同金型による加工の要部断面図
【図７】（ａ），（ｂ）は他の実施の形態における樹脂
成形加工付きスイッチ用端子列の要部平面図および同加
工部分の拡大要部斜視図
成形加工付きスイッチ用端子列の要部平面図および同加
工部分の拡大要部斜視図
【図８】同金型による加工の要部断面図
【図９】他の実施の形態におけるスイッチ用端子列の要
部平面図
部平面図
【図１０】（ａ），（ｂ）は同加工部分の拡大要部斜視
図
図
【図１１】同金型による加工の要部断面図
【図１２】従来におけるスイッチ用端子列の要部平面図
【図１３】同扇形状変形のスイッチ用端子列の要部平面
図
図
【図１４】同変形防止対策をしたスイッチ用端子列の要
部平面図
部平面図
１，１ａ 継ぎ材 ２ 端子列 ３ パイロット孔 ４，４ａ，５ 端子 ６，６ａ，６ｂ，６ｃ 圧印部 ７，７ａ，７ｂ，７ｃ 圧印加工ダイ ８，８ａ，８ｂ，８ｃ 圧印加工パンチ ９ 外装本体 １０ ランナー １１ ゲート
Claims (4)
- 【請求項１】 帯板状の部材に、電子部品構成体を定間
隔で配列し、継ぎ材で継続した連続体を順送りプレス加
工などにより形成する際、前記継ぎ材に凹部溝状の加工
を行う電子部品構成体のプレス加工方法。 - 【請求項２】 順送りプレス加工の工程中に、継ぎ材の
所定個所に定間隔で凹部溝状の圧印加工を行う請求項１
に記載の電子部品構成体のプレス加工方法。 - 【請求項３】 順送りプレス加工後に樹脂成形加工を行
い、その後継ぎ材の所定個所に定間隔で凹部溝状の圧印
加工を行う請求項１に記載の電子部品構成体のプレス加
工方法。 - 【請求項４】 順送りプレス加工後に続いて別の組立工
程などによる加工前に、継ぎ材の所定個所に定間隔で凹
部溝状の圧印加工を行う請求項１に記載の電子部品構成
体のプレス加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9117837A JPH10305323A (ja) | 1997-05-08 | 1997-05-08 | 電子部品構成体のプレス加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9117837A JPH10305323A (ja) | 1997-05-08 | 1997-05-08 | 電子部品構成体のプレス加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10305323A true JPH10305323A (ja) | 1998-11-17 |
Family
ID=14721492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9117837A Pending JPH10305323A (ja) | 1997-05-08 | 1997-05-08 | 電子部品構成体のプレス加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10305323A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100663954B1 (ko) | 2006-02-28 | 2007-01-03 | 한국단자공업 주식회사 | 터미널 스트립 성형장치의 다이 및 펀치 이동구조 |
| WO2022179565A1 (zh) * | 2021-02-24 | 2022-09-01 | 深圳市林全科技有限公司 | 一种端子压着机冲压机头 |
-
1997
- 1997-05-08 JP JP9117837A patent/JPH10305323A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100663954B1 (ko) | 2006-02-28 | 2007-01-03 | 한국단자공업 주식회사 | 터미널 스트립 성형장치의 다이 및 펀치 이동구조 |
| WO2022179565A1 (zh) * | 2021-02-24 | 2022-09-01 | 深圳市林全科技有限公司 | 一种端子压着机冲压机头 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20130137677A (ko) | 압착단자 | |
| JPH0487166A (ja) | 電気接触端子とその製造方法 | |
| US20020002007A1 (en) | Board terminal and method of producing same | |
| JPH10305323A (ja) | 電子部品構成体のプレス加工方法 | |
| US4685212A (en) | Method of manufacturing a jack | |
| JP2002171725A (ja) | 積層コアの製造方法およびその製造に用いる金型装置 | |
| JPH1080078A (ja) | 積層鉄心及びその製造方法 | |
| US20030220010A1 (en) | Electrical connector and method of connecting lead lines therefor | |
| KR200199694Y1 (ko) | 커넥터용 프레스 금형장치 | |
| JPH1147854A (ja) | 積層固着品のかしめ構造 | |
| JP4197388B2 (ja) | インサート成形部品の生産方法 | |
| JP2001121227A (ja) | 積層固着品 | |
| JP2736589B2 (ja) | コンタクト及びその製造方法 | |
| JPH06252319A (ja) | リードフレーム | |
| JPH0851267A (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
| JPS6347344B2 (ja) | ||
| JP3284030B2 (ja) | リードフレーム製造用金型装置 | |
| JPH11169961A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JP2684247B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPS6347272B2 (ja) | ||
| KR200154644Y1 (ko) | 리드프레임 및 이 리드 프레임을 성형하기 위한 금형 | |
| KR100254266B1 (ko) | 리드프레임및그제조방법 | |
| JPH05291454A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| KR200205168Y1 (ko) | 반도체 몰딩 머신의 받침 블록 | |
| JP3833663B2 (ja) | リードフレームの製造方法 |