JPH10303531A - 弾性表面波フィルタ回路基板 - Google Patents

弾性表面波フィルタ回路基板

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Publication number
JPH10303531A
JPH10303531A JP11317597A JP11317597A JPH10303531A JP H10303531 A JPH10303531 A JP H10303531A JP 11317597 A JP11317597 A JP 11317597A JP 11317597 A JP11317597 A JP 11317597A JP H10303531 A JPH10303531 A JP H10303531A
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JP
Japan
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acoustic wave
surface acoustic
wave filter
filter
circuit board
Prior art date
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Pending
Application number
JP11317597A
Other languages
English (en)
Inventor
Yutaka Taguchi
豊 田口
Kazuo Eda
和生 江田
Osamu Kawasaki
修 川崎
Yoshihiro Tomita
佳宏 冨田
Keiji Onishi
慶治 大西
Shunichi Seki
関  俊一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP11317597A priority Critical patent/JPH10303531A/ja
Publication of JPH10303531A publication Critical patent/JPH10303531A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】弾性表面波フィルタを実装している基板の信号
線−接地間に存在する寄生容量により特性が左右され
る。 【解決手段】実装基板104上の、信号端子を接続する
ために設けられている電極パッド102に対向して設け
られている接地電極105の部分を除去している。これ
により弾性表面波フィルタ101を実装している基板1
04の信号線−接地間に存在する寄生容量を制限しフィ
ルタの特性を向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は高周波フィルタ、特
に高周波領域において使用する弾性表面波フィルタを実
装する基板に関する。
【0002】
【従来の技術】弾性表面波フィルタはその小型、高性能
という特徴から機器、特に移動体通信機器に使用される
ようになってきている。フィルタとしての特性はいろい
ろと改善されつつあるが実際の基板に載せて評価した場
合にどのような特性になるかということはそれほど重要
視されてはいなかった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】最近、移動体通信の発
達により使用周波数帯が準マイクロ波の領域へ上がって
いる。従来であれば弾性表面波フィルタの特性はその電
極構成、圧電基板の特性によって決定されていたが使用
周波数が高周波化されることによりそれ以外の要因、特
に寄生容量、インダクタの影響が無視できなくなってき
た。寄生容量、インダクタの影響により弾性表面波フィ
ルタの通過帯域内の特性が予想特性からはずれることが
多くなってきた。また測定治具を変えるとその特性が変
化するようになった。これは実際にフィルタを実装して
使用する回路基板においても同様のことがいえる。
【0004】本発明は、このような従来の弾性表面波フ
ィルタの課題を考慮し、従来の構造の基板を使用した場
合と比較して、よりより高性能のフィルタを容易に得る
ことができる弾性表面波フィルタ回路基板を提供するこ
とを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】高周波弾性表面波フィル
タに存在する寄生容量、特にフィルタの信号線と接地間
に入る容量の影響を本発明者等は調査した。この容量値
は主として弾性表面波フィルタを実装する基板の信号線
の対アース容量に起因することがわかった。理想的には
この容量はない方がよいが、まったく0にすることは実
質上は不可能である。この容量値は基板の材料(誘電
率)、厚さなどによって変化するが極力少ないほうがよ
い。そのためにはフィルタを実装している基板におい
て、その信号端子を接続するために設けられている基板
側パッドに対向して設けられている接地電極を、たとえ
ば、電極パッドに対向する部分だけを除去することによ
りこの容量を削減することができる。
【0006】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態につい
て説明する。図1は本実施の形態の弾性表面波フィルタ
を実装した回路基板の斜視図である。図1において、弾
性表面波フィルタ101は、36度YカットX伝搬のL
iTaO3基板を使用した、ラダー型のフィルタであ
る。その中心周波数は1.75GHzである。
【0007】この弾性表面波フィルタ101は、回路基
板104の上面に実装されている。また、回路基板10
4の裏面には、接地電極105が形成されている(ハッ
チングで示されている)。また、弾性表面波フィルタ1
01の側面には、信号電極フィルタ側パッド106と、
接地フルタ側パッド107が形成されている。他方、回
路基板104の上面には、信号電極基板側パッド102
と、接地基板側パッド103が形成されている。さら
に、信号電極フィルタ側パッド106と、信号電極基板
側パッド102とは電気的に接続されている。他方、接
地フィルタ側パッド107と、接地基板側パッド103
とは電気的に接続されている。
【0008】さらに、本実施の形態では、それら弾性表
面波フィルタ101と、信号電極基板側パッド102
と、接地基板側パッド103とを囲む矩形上のエリア1
08に対向する接地電極105の部分は、除去されて電
極が存在しない状態になっている(図面上白抜きで示さ
れている)。
【0009】図2は、上述した本実施の形態の弾性表面
波フィルタの周波数特性を示すグラフであって、横軸は
周波数、縦軸は減衰量を示している。また、図3は図2
の通過帯域付近を拡大した図である。図から明らかなよ
うに、本実施の形態の弾性表面波フィルタの通過帯域付
近は、平坦な波形を示している。
【0010】なお、比較のために、従来どうりの構成
の、弾性表面波フィルタが実装された回路基板を図4に
示す。図4において、回路基板104の裏側の接地電極
1105が全面にわたって形成されている点を除いて、
図1の構成と同じである。すなわち、弾性表面波フィル
タ101と基板側パッド102、103が存在する部分
に対向する接地電極1105の部分は除去されていな
い。図5はその従来の弾性表面波フィルタが実装された
回路基板の周波数特性図である。また、図6は図5の通
過帯域付近を拡大した図である。図5、図6から明らか
なように、従来の方が、本実施の形態の場合より、通過
帯域内のリップルが大きくなっていることがわかる。
【0011】なお、本発明の接地電極は、上記実施の形
態では、弾性表面波フィルタ101と、信号電極基板側
パッド102と、接地基板側パッド103とを囲む矩形
上のエリア108に対向する接地電極105の部分は、
除去されて電極が存在しない状態になっていたが、これ
に限らず、たとえば、次のようなものであってもよい。
すなわち、信号電極基板側パッド102に対向している
接地電極105部分の全部が除去されている場合、ある
いは、信号電極基板側パッド102に対向している接地
電極105部分の一部が除去されている等である。要す
るに本発明の接地電極は、少なくとも、信号電極基板側
パッドに対向している接地電極部分の一部が除去されて
いればよい。
【0012】このような本発明の弾性表面波フィルタ回
路基板を使用した機器、たとえば、携帯電話では、従来
の基板を使用した場合よりフィルタの特性を向上させる
ことができ、結果として機器の性能向上を果たすことが
できる。
【0013】なお、以上の実施の形態においては、36
度YカットX伝搬のLiTaO3を使用したフィルタに
ついて説明したが、例えば水晶、41度YカットX伝搬
のLiNbO3などの基板を使用した場合でも同様のこ
とがいえる。
【0014】またフィルタ形式についてもいわゆるラダ
ー型について説明したが他の形式のフィルタ、例えば縦
モード型でも同様である。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、弾性表
面波フィルタと、その弾性表面波フィルタが表面に取り
付けられるとともに、その裏面に接地電極が設けられた
回路基板とを備え、前記弾性表面波フィルタの信号端子
を接続するために前記回路基板に設けられた信号電極基
板側パッドに対向している前記接地電極の部分が除去さ
れているので、従来の構造の基板を使用した場合と比較
して、よりより周波数特性を有する高性能のフィルタを
得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態における回路基板の構成
の斜視図
【図2】本実施の形態のフィルタの周波数特性図
【図3】図2の通過帯域付近の拡大図
【図4】従来の基板の構成の斜視図
【図5】図4の従来構成のフィルタの周波数特性図
【図6】図5の通過帯域付近の拡大図
【符号の説明】
101 弾性表面波フィルタ 102 信号電極基板側パッド 103 接地基板側パッド 104 実装基板 105 裏面電極 106 信号電極フィルタ側パッド 107 接地フィルタ側パッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 冨田 佳宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 大西 慶治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 関 俊一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】弾性表面波フィルタと、その弾性表面波フ
    ィルタが表面に取り付けられるとともに、その裏面に接
    地電極が設けられた回路基板とを備え、前記弾性表面波
    フィルタの信号端子を接続するために前記回路基板に設
    けられた信号電極基板側パッドに対向している前記接地
    電極部分が除去されていることを特徴とする弾性表面波
    回路基板。
  2. 【請求項2】前記接地電極部分は、前記信号電極基板側
    パッドに対向しているエリア全部であることを特徴とす
    る請求項1記載の弾性表面波回路基板。
  3. 【請求項3】前記接地電極部分は、前記信号電極基板側
    パッドに対向しているエリアの一部であることを特徴と
    する請求項1記載の弾性表面波回路基板。
  4. 【請求項4】前記接地電極は、前記信号電極基板側パッ
    ドに対向しているエリアを含むそれより広い所定のエリ
    アが除去されていることを特徴とする請求項1記載の弾
    性表面波回路基板。
  5. 【請求項5】請求項1〜4のいずれかに記載の弾性表面
    波フィルタ回路基板を内蔵し、その弾性表面波フィルタ
    を利用することを特徴とする電機機器。
JP11317597A 1997-04-30 1997-04-30 弾性表面波フィルタ回路基板 Pending JPH10303531A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018041767A (ja) * 2016-09-05 2018-03-15 アンリツ株式会社 波形整形回路及びその製造方法とパルスパターン発生器

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018041767A (ja) * 2016-09-05 2018-03-15 アンリツ株式会社 波形整形回路及びその製造方法とパルスパターン発生器

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Effective date: 20041228

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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050118

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050517