JP3885270B2 - フィルタ実装多層基板 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、フィルタ実装多層基板に関し、詳細には、フィルタの前記第1ポート側と前記第2ポート側との導通路の経路を長くしたフィルタ実装多層基板に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、移動通信の基地局無線装置,移動局用無線機等には、干渉除去,チャネル選択などの目的で、各種RF帯、IF帯フィルタ、ベースバンドフィルタが多数使用されている。フィルタは能動原理や構造により、誘電体フィルタ,SAWフィルタ、LCフィルタ、水晶フィルタ、圧電セラミックフィルタ、デジタルフィルタなどに分類される。これら各種フィルタは、要求される電気的性能とサイズなどに応じて、最適のフィルタが選択される。
【0003】
上記したSAWフィルタは、弾性表面波フィルタ(surface acoustic filter)の略で、圧電体基板の表面を伝搬する機械的な振動を利用したフィルタである。SAWフィルタは、入力電極に交流信号が印加されると圧電効果により弾性表面波が生じ、出力電極へ伝搬する。この電極の電気/弾性表面波の変換の周波数特性をフィルタの振幅特性として利用し、弾性表面波が入出力電極間を伝搬する際の位相特性をフィルタの位相特性として利用するのがSAWフィルタである。
【0004】
また、SAWフィルタは、水晶、LiNbO3、ZnOなどの圧電性のある基板上に交差電極対をホトリソグラフィなどで形成し、これを入出力電極とする。電極ピッチは振動する弾性表面波の波長に等しい。弾性表面波の波長は電磁波に比べて5桁ほど小さい。従って、SAWフィルタは誘電体フィルタに比べて小型・軽量である。また、LSI製造と同じホトリソグラフィで製造できるので、量産化・無調整化に適している。
【0005】
かかるSAWフィルタは数+MHzから準マイクロ波帯に及ぶ周波数帯で使用され、第1IFフィルタやアンテナ共用器、段間フィルタなどの用途がある。RF帯においては、弾性表面波の波長は1GHzにおいて、約1μm程度なので、電極形成には非常に微細な加工技術が必要になる。この超微細加工技術の進歩に加えて、高音速・低伝搬損失基板の実用化などによりSAWフィルタの高周波化が進み、PDC1.5GHz用のRFフィルタとして用いられている。
【0006】
また、SAWフィルタは、帯域制限用などの目的で、バンドパスフィルタとして用いられ、この場合、SAWフィルタは、帯域内での特性も重要であるが、帯域制限をかけるという目的から、帯域外での信号抑圧レベルが重要になる。この帯域外での信号抑圧レベルは、グランドの取り方により、悪化することがある。
【0007】
ところで、移動体通信機器等においては、無線回路部分を多層基板上に形成する場合が多い。図2及び図3は、従来のSAWフィルタ実装多層基板の概略構造を示す概略断面図である。
【0008】
図2に示されるように、多層基板3は、絶縁層3Aに4層の導電層が配されて成り、SAWフィルタ2は、この多層基板3の第1層に実装されている。SAWフィルタ2の入力側及び出力側のグランド2I,2Oは各々、第1層に配されたグランドパターンG1にハンダ付け等により直接接続されている。かかる構造では、同図の矢印線Pで示す如く、入力側グランド2Iと、出力側グランド2Oとの導通路の経路(パス)が短くなるため、入力側グランド21と出力側グランド20とのアイソレーション(絶縁)を完全にはとれない場合があり、SAWフィルタ5の帯域外の信号抑圧レベルを悪化させる一因となっている。
【0009】
また、図3に示す従来技術においては、図2と同様に、多層基板3は、絶縁層3Aに4層の導電層が配されて成り、SAWフィルタ2は、この多層基板3の第1層に実装されている。多層基板3の第1層には、互いに分離した一対の第1及び第2グランドパターンG1,G2が、SAWフィルタ2の入力側及び出力側に夫々配されている。第2層には、SAWフィルタ2及び第1層に配された第1及び第2グランドパターンG1,G2よりも大なる面積を有する第3グランドパターンG3が配されている。上述第1層及び第2層には、SAWフィルタ2の入力側グランド2I及び出力側グランド2Oに夫々近接して、距離tだけ離間した位置に、第1グランドパターンG1及び第2グランドパターンG2と第3グランドパターンG3とを導通させるためのスルーホール(貫通孔)T1,T2が形成されている。
【0010】
SAWフィルタ2の入力側グランド2Iと出力側グランド2Oの導通路の経路は、矢印線Pで示す如く、入力側グランド2Iから第1グランドパターンG1及びスルーホールT1を経て、第3グランドパターンG3を経由し、スルーホールT2及び第2グランドパターンG2を経て第2出力側グランド2Oに至る。
【0011】
一般に多層基板では、層間距離が小さい場合が多く、かかる構造では、上記した如く、入力側グランド2Iと出力側グランド2Oとの導通路の経路が短くなるため、上記図2で示した構造と同様に、入力側グランド2Iと出力側グランド2Oとのアイソレーション(絶縁)が完全にはとれない場合があり、SAWフィルタの帯域外の信号抑圧レベルを悪化させる一因となっている。
【0012】
そこで、従来、入力側グランドと出力側グランドとの導通路の経路(パス)を長くするため、図4の如きSAWフィルタ実装多層基板が提案されている。図4は、従来のSAWフィルタ実装多層基板の概略構成を示す図であり、図4(A)は、その概略平面図(同図で絶縁層3A、3層、及び4層は図示を省略する。)、図4(B)は、図4(A)中のA−A部における断面図を各々示している。
【0013】
本図に示されるように、SAWフィルタ実装多層基板1の基本構成は、絶縁層3Aに4層の導電層が配された多層基板3と、当該多層基板3に形成された第1層に実装されたSAWフィルタ2とから成る。
【0014】
詳述すると、第1層には、互いに電気的に分離した一対のグランドパターンG1,G2が、SAWフィルタ2の入力側及び出力側に配されており、第2層 には、SAWフィルタ2及び第1層に配された第1グランドパターンG1,G2よりも大なる面積を有する矩形の第3グランドパターンG3が形成されている。そして、多層基板3の第1層及び第2層には、SAWフィルタ2の入力側グランド2I及び出力側グランド2Oから図3に示した離間距離tより大なる距離だけ離間した位置に、第1グランドパターンG1及び第2グランドパターンG2と第3グランドパターンG3とを導通させるためのスルーホール(貫通孔)T1,T2が形成されている。
【0015】
かかる構造によれば、SAWフィルタ2の入力側グランド2I及び出力側グランド2OとスルーホールT1,T2との離間距離を大としているため、同図の矢印線Pで示す如く、入力側グランド2Iと出力側グランド2Oとの導通路の経路が長くなり、両者間の絶縁性を向上させることができ、SAWフィルタ2の帯域外の信号抑圧レベルを向上させることが可能となる。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記図4に示す構成では、SAWフィルタ2とスルーホールT1,T2との距離を大として、SAWフィルタ2の入力側グランド2Iと出力側グランド2Oとの導通路の経路を長くし、入力側と出力側との絶縁性を向上さる構成であるため、SAWフィルタの周りのレイアウトに必要な面積が大きくなり、延いては、レイアウトの自由度を低下させ、高密度実装化の妨げとなるという課題がある。本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、レイアウトスペースを最小限に押さえながら、フィルタの帯域外での信号抑圧レベルを改善することを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明に係るフィルタの実装構造は、
多層基板にフィルタを実装したフィルタ実装多層基板において、
前記多層基板の前記フィルタを実装する層に、当該フィルタの第1ポート側及び第2ポート側に夫々電気的に接続され、互いに分離した第1グランドパターン及び第2グランドパターンを形成し、
前記第1ポート側と第2ポート側との導通路の経路を長くすべく、前記多層基板の他の層に、前記第1グランドパターン及び第2グランドパターンに夫々少なくとも一対の貫通孔を介して電気的に接続され、当該少なくとも一対の貫通孔に挟まれる位置に打ち抜き部を有する第3グランドパターンを形成したことより上記課題を解決する。
【0018】
即ち、請求項1記載の発明によれば、多層基板にフィルタを実装したフィルタ実装多層基板において、フィルタを実装する層に、フィルタの第1ポート側及び第2ポート側に夫々電気的に接続され、互いに分離した第1グランドパターン及び第2グランドパターンを形成し、そして、第1ポート側と第2ポート側との導通路の経路を長くすべく、多層基板の他の層に、第1グランドパターン及び第2グランドパターンに夫々少なくとも一対の貫通孔を介して電気的に接続され、当該少なくとも一対の貫通孔に挟まれる位置に打ち抜き部を有する第3グランドパターンを形成した。
【0019】
従って、フィルタの第1ポート側と第2ポート側との導通路の経路を長くするために、打ち抜き部を有するグランドパターンを備えた構成であるので、フィルタと貫通孔との距離を小とした場合においても、第1ポート側と第2ポート側との導通路の経路を長くすることが可能となり、レイアウトスペースを最小限に押さえながら、第1ポート側と第2ポート側とのアイソレーションをとることができ、帯域外での信号抑圧レベルを改善することが可能となる。
【0020】
請求項2に記載の発明に係るフィルタ実装多層基板は、
多層基板にフィルタを実装したフィルタ実装多層基板において、
前記多層基板の前記フィルタを実装する第1層に、当該フィルタの入力側グランド及び出力グランドに夫々電気的に接続され、互いに電気的に分離した第1及び第2グランドパターンを形成し、
前記入力側グランドと前記出力側グランドとの導通路の経路を長くすべく、前記多層基板の第2層に、前記第1グランドパターン及び第2グランドパターンに夫々少なくとも一対のスルーホールを介して電気的に接続され、当該少なくとも一対のスルーホールに挟まれる位置に打ち抜き部を有する第3グランドパターンを形成したことにより上記課題を解決する。
【0021】
即ち、請求項2記載のフィルタ実装多層基板によれば、多層基板にフィルタを実装したフィルタ実装多層基板において、多層基板の前記フィルタを実装する第1層に、当該フィルタの入力側グランド及び出力グランドに夫々電気的に接続され、互いに分離した第1及び第2グランドパターンを形成し、そして、入力側グランドと出力側グランドとの導通路の経路を長くすべく、多層基板の第2層に、前記第1グランドパターン及び第2グランドパターンに夫々少なくとも一対のスルーホールを介して電気的に接続され、当該少なくとも一対のスルーホールに挟まれる位置に打ち抜き部を有する第3グランドパターンを形成する。
【0022】
従って、フィルタの入力側グランドと出力側グランドとの導通路の経路を長くするために、打ち抜き部を有するグランドパターンを備えた構成であるので、フィルタと貫通孔との距離を小とした場合においても、入力側グランドと出力側グランドとの導通路の経路を長くすることが可能となり、レイアウトスペースを最小限に押さえながら、入力側グランドと出力側グランドとのアイソレーションをとることができ、帯域外での信号抑圧レベルを改善することが可能となる。
【0023】
また、この場合、請求項3記載の発明に係るフィルタ実装多層基板の如く、
前記フィルタはSAWフィルタであることにしても良い。
【0024】
従って、SAWフィルタを多層基板に実装する場合に、帯域外での信号抑圧レベルを改善することが可能となる。
【0025】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明に係るフィルタ実装多層基板の一実施の形態を説明する。
【0026】
図1は、本発明に係るSAWフィルタ実装多層基板の概略構成を示す図であり、図1(A)は、その概略平面図(同図で絶縁層3A、3層、及び4層は図示を省略する。)、図1(B)は、図1(A)中のA−A部における断面図を各々示している。同図で、上記図2〜図4と同等機能を有する部分は同一符号を付してある。
【0027】
図示されるように、SAWフィルタ実装多層基板1の基本構成は、絶縁層3Aに4層の導電層が配された多層基板3と、当該多層基板3に形成された第1層に実装されたSAWフィルタ2とから成る。
【0028】
詳述すると、図1に示されるように、上記多層基板3は、4層基板からなり、第1層1には、一対の入力及び出力電極パターンC1,C2が、互いに反転対称となる位置に配され、この一対の入力及び出力電極パターンC1,C2を挟み、互いに反転対称となる位置に互いに分離した一対の第1及び第2グランドパターンG1,G2が配されている。
【0029】
第2層には、略中央部に矩形の打ち抜き部G3Hを有する第3グランドパターンG3が配されており、第1層に配された第1及び第2グランドパターンG1,G2と第2層に配された第3グランドパターンG3とを導通せしめるスルーホール(貫通孔)T1,T2が、上記第3グランドパターンG3の打ち抜き部G3Hを挟む位置に形成されている。また、第3層及び第4層には、図1(B)に示す如く、配線パターンC3・・・が配されている。
【0030】
上記したSAWフィルタ2は、例えば、LiNbO3等の圧電性のある基板上に不図示の交差電極対がホトリソグラフィなどで形成されて成り、これら交差電極対の各々が入力電極及び出力電極となる。このSAWフィルタ2は、第1層に形成された一対の第1及び第2グランドパターンG1,G2に跨がって実装され、その入力端子2C及び出力端子2Dは、夫々、入力電極パターンC1及び出力電極パターンC2にハンダ付け等により接続されており、また、SAWフィルタ2の入力側グランド2Iは第1グランドパターンG1に、出力側グランド2Oは第2グランドパターンG2に夫々ハンダ付等により接続されている。
【0031】
上記構成からなるSAWフィルタ実装多層基板1においては、図1中に矢印線Pで示す如く、SAWフィルタ2の入力側グランド2Iと出力側グランド2Oとの導通路の経路は、入力側グランド2Iから第1層の第1グランドパターンG1及びスルーホールT1を経て、第2層の第3グランドパターンG3の打ち抜き部G3Hを迂回する最短経路を辿り、スルーホールT2及び第1層の第2グランドパターンG2を経て出力側グランド2Oに至る。
【0032】
それ故、第2層の第3グランドパターンG3に打ち抜き部G3Hを形成しているため、打ち抜き部G3Hを形成していない構成に比して、SAWフィルタ2の入力側グランド2Iと出力側グランド2Oとの導通路の経路を長くすることができ、入出力間の絶縁性を向上させることが可能となる。付言すると、上記図3で示した従来技術の如く、SAWフィルタとスルーホールとの距離を大とすることなく、入出力グランド間の導通路の経路を長くすることが可能となり、入出力グランド間の絶縁性を向上させることが可能となる。換言すると、レイアウトスペースを最小限に押さえながら、SAWフィルタの入出力間の導通路の経路を長くすることができ、両者間のアイソレーションが可能となり、帯域外での信号抑圧レベルを改善することができる。
【0033】
以上説明したように、本実施の形態のSAWフィルタ実装多層基板1は、多層基板3の第1層に、SAWフィルタ2の入力側グランド2Iと、出力側グランド2Oとに夫々接続される互いに分離した第1及び第2グランドパターンG1,G2を形成し、第2層には、上記第1層の第1及び第2グランドパターンG1,G2と夫々スルーホールT1,T2を介して接続され、かつ、当該スルーホールT1,T2に挟まれる位置に打ち抜き部G3Hを有する第3グランドパターンG3を形成した構成であるので、SAWフィルタ2とスルーホールT1,T2との距離を小とした場合においても、入出力グランド間の導通路の経路を長くすることが可能となり、レイアウトスペースを最小限に押さえながら、入出力間のアイソレーションをとることができ、帯域外での信号抑圧レベルを改善することが可能となる。
【0034】
付言すると、予めレイアウトの終了している基板において、試作後、アイソレーションが取れていないことが判明した場合においても、本実施の形態の如く、グランドパターンに打ち抜き部を形成して、パターン変更を行えば、大幅なレイアウト変更、及びパターン検討を必要とせずに、特性(信号抑圧レベル)の改善対策を行うことができるという効果を奏する。
【0035】
尚、上記実施の形態においては、SAWフィルタを実装した例を示したが、本発明はこれに限られるものではなく、他のフィルタにも適用可能である。
【0036】
また、上記実施の形態においては、多層基板3の第1層にSAWフィルタを実装し、第2層に打ち抜き部を有するグランドパターンを形成する構成であるが、本発明は、かかる構成に限られるものではなく、打ち抜き部を有するグランドパターンを、3層若しくは4層に形成する構成としても良い。
【0037】
また、上記実施の形態においては、グランドパターンの打ち抜き部を矩形としたが、打ち抜き部の形状はこれに限られるものではなく、入出力グランド間の導通路の経路を長くすることが可能な形状であれば、如何なる形状としても良い。
【0038】
【発明の効果】
請求項1記載の発明によれば、フィルタの第1ポート側と第2ポート側との導通路の経路を長くするために、打ち抜き部を有するグランドパターンを備えた構成であるので、フィルタと貫通孔との距離を小とした場合においても、第1ポート側と第2ポート側との導通路の経路を長くすることが可能となり、レイアウトスペースを最小限に押さえながら、第1ポート側と第2ポート側とのアイソレーションをとることができ、帯域外での信号抑圧レベルを改善することが可能となる。
【0039】
請求項2の発明によれば、フィルタの入力側グランドと出力側グランドとの導通路の経路を長くするために、打ち抜き部を有するグランドパターンを備えた構成であるので、フィルタと貫通孔との距離を小とした場合においても、入力側グランドと出力側グランドとの導通路の経路を長くすることが可能となり、レイアウトスペースを最小限に押さえながら、入力側グランドと出力側グランドとのアイソレーションをとることができ、帯域外での信号抑圧レベルを改善することが可能となる。
【0040】
請求項3記載の発明によれば、SAWフィルタを多層基板に実装する場合に、帯域外での信号抑圧レベルを改善することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るSAWフィルタ実装多層基板の概略構成図であり、図1(A)は、その概略平面図、図1(B)は、図1(A)中のA−A部における断面図である。
【図2】従来のSAWフィルタ実装多層基板の概略構造を示す概略断面図である。
【図3】従来のSAWフィルタ実装多層基板の概略構造を示す概略断面図である。
【図4】従来のSAWフィルタ実装多層基板の概略構成を示す図であり、図4(A)は、その概略平面図、図4(B)は、図4(A)中のA−A部における断面図である。
【符号の説明】
1 SAWフィルタ実装多層基板
2 SAWフィルタ
2I 入力側グランド
2O 出力側グランド
2C 入力端子
2D 出力端子
3 多層基板
G1 第1グランドパターン
G2 第2グランドパターン
G3 第3グランドパターン
G3H 打ち抜き部
C1 入力電極パターン
C2 出力電極パターン
C3 配線パターン
3A 絶縁層
Claims (3)
- 多層基板にフィルタを実装したフィルタ実装多層基板において、
前記多層基板の前記フィルタを実装する層に、当該フィルタの第1ポート側及び第2ポート側に夫々電気的に接続され、互いに分離した第1グランドパターン及び第2グランドパターンを形成し、
前記第1ポート側と前記第2ポート側との導通路の経路を長くすべく、前記多層基板の他の層に、前記第1グランドパターン及び第2グランドパターンに夫々少なくとも一対の貫通孔を介して電気的に接続され、当該少なくとも一対の貫通孔に挟まれる位置に打ち抜き部を有する第3グランドパターンを形成したことを特徴とするフィルタ実装多層基板。 - 多層基板にフィルタを実装したフィルタ実装多層基板において、
前記多層基板の前記フィルタを実装する第1層に、当該フィルタの入力側グランド側及び出力グランド側に夫々電気的に接続され、互いに分離した第1及び第2グランドパターンを形成し、
前記入力側グランド側と前記出力側グランド側との導通路の経路を長くすべく、前記多層基板の第2層に、前記第1グランドパターン及び第2グランドパターンに夫々少なくとも一対のスルーホールを介して電気的に接続され、当該少なくとも一対のスルーホールに挟まれる位置に打ち抜き部を有する第3グランドパターンを形成したことを特徴とするフィルタ実装多層基板。 - 前記フィルタはSAWフィルタであることを特徴とする請求項1又は2記載のフィルタ実装多層基板。
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