JPH10300778A - 高周波デバイスの高周波特性を測定する方法 - Google Patents

高周波デバイスの高周波特性を測定する方法

Info

Publication number
JPH10300778A
JPH10300778A JP10687497A JP10687497A JPH10300778A JP H10300778 A JPH10300778 A JP H10300778A JP 10687497 A JP10687497 A JP 10687497A JP 10687497 A JP10687497 A JP 10687497A JP H10300778 A JPH10300778 A JP H10300778A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
impedance
tip
transmission line
terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10687497A
Other languages
English (en)
Inventor
Eiji Mori
栄二 森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KIYANDOTSUKUSU SYST KK
Original Assignee
KIYANDOTSUKUSU SYST KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KIYANDOTSUKUSU SYST KK filed Critical KIYANDOTSUKUSU SYST KK
Priority to JP10687497A priority Critical patent/JPH10300778A/ja
Publication of JPH10300778A publication Critical patent/JPH10300778A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】接点部分の高周波信号の反射を低減させて、測
定誤差が生じないようにした高周波デバイスの高周波特
性を測定する方法を提供する。 【解決手段】電極と端子とを接続して、高周波デバイス
の高周波特性を測定する方法において、前記電極の先端
部分のみのインピ−ダンスを、伝送線路の特性インピ−
ダンスに比べて低く設定することによって、前記電極と
端子との接点部分の高周波信号の反射を低減させた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、プロ−ブ、ポゴ
ピン及び導電マット等の電極を用いて高周波デバイスを
測定する際に生じる接触面の不整合を減少させて、高周
波信号の反射を減少させる高周波デバイスの高周波特性
を測定する方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、電極と端子とを接続して高周波デ
バイスの高周波特性を測定するには、図1に示すよう
に、端子1に電極2を接続することにより行っている。
【0003】しかして、従来は、電極(プロ−ブ)2と
端子(ICのパッド)1までは、高周波(例えば50
Ω)の設計となっているが、通常端子1に電極2を接続
する場合、プロ−ビング精度等を考慮して、端子1の面
積は電極2の先端の面積の数倍から数百倍になってい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、端子
1の面積が電極2の面積よりも著しく大きくなっている
ので、この部分での高周波信号の反射が大きくなるか
ら、これが測定誤差の一因となっていた。
【0005】高周波信号の反射が大きいと、反射点で信
号が戻ってしまって次に伝送しないため、振幅が減少す
るほか、反射量が周波数によってことなるため、信号波
形が歪んだりする。その結果、信号が正しく伝わらない
ので、測定誤差等が生じる。
【0006】この発明は、このような問題点を解消しよ
うとするものであり、接点部分の高周波信号の反射を低
減させて、測定誤差が生じないようにした高周波デバイ
スの高周波特性を測定する方法を提供することを目的と
する。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的に沿う本発明の
構成は、電極と端子とを接続して、高周波デバイスの高
周波特性を測定する方法において、前記電極の先端部分
のみのインピ−ダンスを、伝送線路の特性インピ−ダン
スに比べて低く設定することによって、前記電極と端子
との接点部分の高周波信号の反射を低減させることを特
徴とする。
【0008】従来のプロ−ブ、例えば同軸プロ−ブは、
先端部分は針が剥き出しの為、インピ−ダンスが高くな
ることはあっても、低くなってはいない。本発明は、先
端部分のインピ−ダンスを故意に低くすることによっ
て、ロ−パスフイルタ−を構成し、フイルタ−の帯域内
では、反射を低減させることができるようにしたことを
要旨とするものである。
【0009】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。本発明に使用する電極2として
は、プロ−ブ、ポゴピンまたは導電マット等が挙げられ
る。本発明に使用する端子1としては、ICパッドまた
は基板例えばパフオ−マンスボ−ド等が挙げられる。
【0010】電極の先端部分のみのインピ−ダンスを、
伝送線路の特性インピ−ダンスに比べて低く設定するに
は、電極の先端部分にコンデンサ−を付加するか、電極
の先端部分の幅を広げるか、電極の先端部分とGNDと
の距離を縮めるか、または絶縁体の誘電率を上げる等の
方法により行えば良い。
【0011】回路の特性インピ−ダンスは、ラインの微
小部分のインダクタンスとキャパシタンスとの比で決ま
るため、上記方法によりインピ−ダンスを下げることが
できる。等価回路的に考えると、インピ−ダンスを下げ
る=ラインの容量が増えることになる。
【0012】図2は、本発明の実施例を示すモデル図で
あり、IC内部の伝送線路1及びプロ−ブの伝送線路2
は、高周波、例えば50Ωになっている。
【0013】伝送線路のインピ−ダンスを低く設定する
と、デバイスのパッドと電極の先端とが接触している部
分は、インピ−ダンスが高くなり、接点部分でインダク
タ−(ハイインピ−ダンス部分)3が生じる。このイン
ダクタ−3と、インピ−ダンスを下げることにより新た
に生じた容量(従来はない)4と、パッドのオ−プンエ
ンドエフエクトによるオ−プンキャパシタ−(容量)5
と、パッドとGND等との間に生じるキャパシタ−(容
量)6とで、ロ−パスフイルタ−が形成される。
【0014】通常、インダクタンスのみが伝送線路に存
在すると、周波数と共にインピ−ダンスが上昇するた
め、狭い範囲でしか電極1と端子2とのインピ−ダンス
(上記実施例では50Ω)のマッチングを取ることがで
きない。本発明のようにロ−パスフイルタ−を形成する
と、インダクタンスが存在しても、ロ−パスフイルタ−
帯域内の反射を少なくすることができるので、広い範囲
でマッチングを取ることができる。
【0015】チエビシエフ型、バタ−ワ−ス型及びエリ
ビテック型等に沿った回路となるように、接点部分のイ
ンピ−ダンスの高くなった部分を用いれば、同様にロ−
パスフイルタ−が形成されるので、基本的には同様の効
果が得られる。
【0016】本発明によれば、ロ−パスフイルタ−が形
成されるので、使用周波数帯域内の反射を著しく低減さ
せることができる。高周波信号の反射が少なくなること
によって、接触面の不整合(=インピ−ダンスのずれ)
がなくなり、測定誤差の一因が取り除かれる。
【0017】
【発明の効果】以上述べたごとく、本発明によれば、高
周波信号の反射を低減させて測定することができるの
で、接触面の不整合を減少させることができると共に、
高周波信号の反射に伴う測定誤差をなくすことができ
る。
【0018】
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の測定法を示す概略図である。
【図2】本発明の実施例を示すモデル図である。
【符号の説明】
1 端子 2 電極 3 接点部分で生じるインダクタ− 4 インピ−ダンスを下げることによ
り新たに生じた容量

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電極と端子とを接続して、高周波デバイス
    の高周波特性を測定する方法において、前記電極の先端
    部分のみのインピ−ダンスを、伝送線路の特性インピ−
    ダンスに比べて低く設定することによって、前記電極と
    端子との接点部分の高周波信号の反射を低減させること
    を特徴とする高周波特性を測定する方法。
  2. 【請求項2】前記電極と端子との接点部分で生じるイン
    ダクタ−と、該接点部分の両端に接続されるキャパシタ
    −とでロ−パスフイルタ−を形成してなる請求項1に記
    載の測定方法。
  3. 【請求項3】前記伝送線路のインピ−ダンスを低く設定
    した部分と、前記接点の接触部分で生じるインダクタ−
    と、前記端子のオ−プンエンドエフエクトによるオ−プ
    ンキャパシタ−と、前記端子とGND等との間で生じる
    キャパシタ−とで、ロ−パスフイルタ−を形成してなる
    請求項1に記載の測定方法。
  4. 【請求項4】前記電極が、プロ−ブ、ポゴピンまたは導
    電マットである請求項2に記載の測定方法。
  5. 【請求項5】前記端子が、基板またはICのパッドであ
    る請求項4に記載の測定方法。
  6. 【請求項6】前記電極の先端部分に、コンデンサ−を付
    加して、前記電極の先端部分のみのインピ−ダンスを、
    伝送線路の特性インピ−ダンスに比べて低く設定してな
    る請求項2または5に記載の測定方法。
  7. 【請求項7】前記電極の先端部分の幅を広げて、前記電
    極の先端部分のみのインピ−ダンスを、伝送線路の特性
    インピ−ダンスに比べて低く設定してなる請求項2また
    は5に記載の測定方法。
  8. 【請求項8】前記電極の先端部分とGNDとの距離を縮
    めて、前記電極の先端部分のみのインピ−ダンスを、伝
    送線路の特性インピ−ダンスに比べて低く設定してなる
    請求項2または5に記載の測定方法。
  9. 【請求項9】絶縁体の誘電率を上げて、前記電極の先端
    部分のみのインピ−ダンスを、伝送線路の特性インピ−
    ダンスに比べて低く設定してなる請求項2または5に記
    載の測定方法。
JP10687497A 1997-04-24 1997-04-24 高周波デバイスの高周波特性を測定する方法 Pending JPH10300778A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10687497A JPH10300778A (ja) 1997-04-24 1997-04-24 高周波デバイスの高周波特性を測定する方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10687497A JPH10300778A (ja) 1997-04-24 1997-04-24 高周波デバイスの高周波特性を測定する方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10300778A true JPH10300778A (ja) 1998-11-13

Family

ID=14444689

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10687497A Pending JPH10300778A (ja) 1997-04-24 1997-04-24 高周波デバイスの高周波特性を測定する方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10300778A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002538435A (ja) * 1999-02-25 2002-11-12 フォームファクター,インコーポレイテッド 高帯域受動集積回路テスタのプローブカードアセンブリ
JP2005241645A (ja) * 2004-02-25 2005-09-08 Tektronix Inc 校正方法及び装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002538435A (ja) * 1999-02-25 2002-11-12 フォームファクター,インコーポレイテッド 高帯域受動集積回路テスタのプローブカードアセンブリ
JP2007178440A (ja) * 1999-02-25 2007-07-12 Formfactor Inc 高帯域受動集積回路テスタのプローブカードアセンブリ
JP2005241645A (ja) * 2004-02-25 2005-09-08 Tektronix Inc 校正方法及び装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4418314A (en) High impedance fast voltage probe
JP2007502429A (ja) デバイス試験用のプローブ
KR20050000430A (ko) 피시험 디바이스를 테스트하기 위한 프로브
US20070065956A1 (en) Contact probe, measuring pad used for the contact probe, and method of manufacturing the contact probe
US20020151193A1 (en) Solder-down printed circuit board connection structure
JP2004085477A (ja) ノイズイミュニティ評価装置及びノイズイミュニティ評価方法
JPH10300778A (ja) 高周波デバイスの高周波特性を測定する方法
US7365550B2 (en) Low impedance test fixture for impedance measurements
JP3296308B2 (ja) プリント配線板の抵抗測定装置およびそれを用いた抵抗測定方法
US20040075510A1 (en) Distributed capacitive/resistive electronic device
KR100227283B1 (ko) 고주파용 프로브 카드
JPH09218222A (ja) プローブカード
JP4402259B2 (ja) 同軸プローブ
US7042232B1 (en) Cable and substrate compensating custom resistor
JPH08233860A (ja) 同軸高周波プローブ及びこの同軸高周波プローブを用いた基板の評価方法
JP2002290115A (ja) ミリ波伝送線路の入出力端部接続構造
JP2003232834A (ja) 高周波・高速用デバイスの検査方法および検査治具
KR100549932B1 (ko) 에폭시형 프로브 카드
JP4116310B2 (ja) 信号探針及び探測方法
JPH04265863A (ja) プロ−ブ針
JPH09102521A (ja) プローブカード
JPS63316901A (ja) 同軸コネクタ
JPH01219575A (ja) 高周波特性測定装置
JPH0864643A (ja) 高周波集積回路装置および高周波測定システム
JP2668423B2 (ja) 高周波回路の測定装置