JPH10299659A - マイクロポンプおよびマイクロポンプの製造方法 - Google Patents

マイクロポンプおよびマイクロポンプの製造方法

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JPH10299659A
JPH10299659A JP9072270A JP7227097A JPH10299659A JP H10299659 A JPH10299659 A JP H10299659A JP 9072270 A JP9072270 A JP 9072270A JP 7227097 A JP7227097 A JP 7227097A JP H10299659 A JPH10299659 A JP H10299659A
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diaphragm
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pump
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一吉 古田
Jun Shinohara
潤 篠原
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    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04BPOSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
    • F04B43/00Machines, pumps, or pumping installations having flexible working members
    • F04B43/02Machines, pumps, or pumping installations having flexible working members having plate-like flexible members, e.g. diaphragms
    • F04B43/04Pumps having electric drive
    • F04B43/043Micropumps

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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Reciprocating Pumps (AREA)
  • Micromachines (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 シリコン基板上にマイクロマシニング技術を
用いて、双方向送液が可能でかつ耐背圧性の高い能動的
バルブを有し、圧電素子とシリコンダイアフラムのユニ
モルフ構造によって薄型化を可能とし、かつ薄膜逆止弁
を有することによって吐出効率を向上させることも可能
なマイクロポンプの実現を図ることにある。 【解決手段】 シリコン基板に形成されたダイアフラム
の剛性によってパッキンをガラス基板に押しつけ耐圧性
を有するバルブを実現し、圧電素子とダイアフラムのユ
ニモルフ構造によってバルブの能動的な開閉を実現す
る。そして同じく圧電素子とダイアフラムのユニモルフ
構造によってポンピング動作をおこなうことによって、
任意の方向への送液を可能とする。また吐出口にアルミ
ニウム犠牲層とポリイミドによる薄膜逆止弁を取り付け
ることによって吐出効率を向上させることも可能であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は微小量な液体の高精
度な送液と同時に装置自体の小型化が不可欠である医療
分野や分析分野におけるマイクロポンプおよびマイクロ
バルブの構造および製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の医療分野、分析分野等で用いられ
るマイクロポンプとして、例えば特開平5−16405
2号広報に記載される考案の場合、図2に示すようにケ
ーシリング20の内部に、端面に液体吸引吐出部材21
が接着されている固定された積層型圧電アクチュエータ
と端面に弁23が接着されている二つの積層型圧電アク
チュエータ22から構成されており、3つのアクチュエ
ータの駆動によって流路管口24とポンプ室25を介し
て送液を実現する構造となっている。
【0003】また、特開平5−1669号広報にマイク
ロポンプの構造が開示されている。この発明は図3に示
すようにシリコン基板31上の酸化膜の犠牲層上に金属
またはポリシリコンの薄膜32を形成し、さらにエッチ
ングによって犠牲層を除去することにより金属またはポ
リシリコンのマイクロバルブを構成し、ガラス33上に
設けた圧電素子34によりポンプを構成することを特徴
としている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の2つの逆止弁を
有するマイクロポンプにおいては、図3に示すようにバ
ルブ部にアクチュエータが取り付けられていないため
に、主に受動的な逆止弁としか働かないために逆流を防
ぐ働きはするものの、バルブに高い背圧が働いた場合、
その圧力に耐えきれずに流れが生じてしまう可能性があ
り、またその構造上、常に一方向の送液しか実現するこ
とができないという問題点を有していた。
【0005】また二つの受動的な逆止弁を実現する場
合、シリコン基板を2枚のガラス基板等で挟み込んだ形
で接合一体化する必要がある場合もあり、工程数が多く
なるという問題点があった。また図2のように積層型圧
電素子をアクチュエータとして能動的なバルブを製作し
た例もあるが、積層型圧電素子がある程度の厚みを有し
ているために小型化が不可能であった。そこで本発明
は、薄型化が可能な、圧電素子とシリコンダイアフラム
のユニモルフ構造によって駆動をおこなう能動的なバル
ブを二つ用いることにより、外圧の変化によらず常に一
定の吐出を実現でき、かつ双方向への送液が可能であ
り、一枚のシリコン基板と一枚のガラス基板の一回の接
合によって製作が可能であるマイクロポンプおよびマイ
クロバルブの実現を目的とする。また本発明ではすでに
流路口が存在している平面に対して新たに逆止弁を製造
する方法を提供し、上記のマイクロポンプに応用するこ
とによってさらに吐出効率の高いマイクロポンプを実現
することを目的とする。
【0006】
【課題を解決する手段】本発明ではマイクロマシニング
技術によって製作されたダイアフラムに対して、駆動源
としてユニモルフアクチュエータを用いることによって
薄型化を可能とし、シリコン基板の同一平面にバルブ部
ダイアフラムとポンプ部ダイアフラムを形成し、その面
をガラス基板と接合することによってマイクロポンプ内
部の閉じた空間を形成しているため、接合の工程数を一
度で済ませることが可能となった。
【0007】また二つのバルブ部と一つのポンプ部をユ
ニモルフアクチュエータにより能動的に動作させること
によって双方向の送液を可能とし、パッキンの部分を接
合面よりも突出した構造とすることによってバルブ部ダ
イアフラムの剛性によってバルブに予圧を与え、通常時
においてバルブが閉の状態となるようにし、耐背圧性が
高くなる構造とした。
【0008】さらに吐出口の存在している平面に対し、
犠牲層となる金属薄膜を全面に対して接合し、この吐出
口を完全に塞いだ状態の犠牲層を任意の形状にパターニ
ングすることによって犠牲層の不要な部分を取り除き、
このパターニングされた犠牲層を部分的に覆うようにシ
ール部を生成することによって犠牲層とシール部の2層
構造を実現し、さらにこの後に犠牲層を除去することに
よって逆止弁を形成し、マイクロポンプの性能改善をお
こなった。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明におけるマイクロポンプの
構造を図1に示す。二つのバルブダイアフラムと一つの
ポンプダイアフラムはシリコン基板1にエッチングによ
って形成され、各ダイアフラムに圧電素子3を貼り付け
ることによってユニモルフ式のアクチュエータを構成し
ている。シリコン基板1は流路として用いられる貫通穴
の形成されたガラス基板2と接合されており、バルブ部
ダイアフラムの剛性により、ポリイミドによって形成さ
れたパッキン4が貫通穴の存在するガラス基板2に押し
付けられ、通常時においてバルブが閉の状態を実現する
ことができる(図5)。また図6に示すように、吐出口
部にポリイミドによって構成される薄膜逆止弁9を取り
つけることも可能である。以下にこの発明の実施例を図
面に基づいて説明する。
【0010】(実施例1)まず図4(a)のようなシリコ
ン基板1に対して、図4(b)のように熱酸化によって0.3
μmの酸化膜5を形成する。これに対して片方の面にレ
ジストを塗布、パターニング後にレジストをマスクとし
て図4(c)のようにバッファフッ酸によるウェットエッ
チングをおこない、酸化膜5の一部を除去する。次にレ
ジストを全面的に剥離した後に、残された熱酸化膜をマ
スクとし図4(d)のようにTMAHによってシリコン基板1
のウェットエッチングをおこない、その後図4(e)のよ
うに酸化膜5をバッファーフッ酸によって全面剥離す
る。このエッチングされた酸化膜のパターンがマイクロ
ポンプの各ダイアフラムおよび流路の形状となるが、バ
ルブ部ダイアフラムには接合面と同じ高さの弁座をエッ
チングせずに残しておく。
【0011】次に図4(f)のように再び熱酸化によって
全面に厚さ3μmの酸化膜5を形成し、裏面にレジスト
塗布をおこない、両面アライナを用いてバルブ部および
ポンプ部のダイアフラムが表面と同じ位置になるよう
に、裏面に対してパターニングをおこなう。このレジス
トをマスクとしてバッファーフッ酸によって酸化膜5の
エッチングをおこない(図4(g))、レジストの全面剥
離後、図4(h)に示すように水酸化カリウム溶液によっ
てシリコン基板1のエッチングをおこなう。エッチング
終了後に図4(i)のように酸化膜5をバッファーフッ酸
によって全面的に剥離するが、この水酸化カリウム水溶
液によるエッチング深さを調節することによって各ダイ
アフラムの厚みを任意に決定することが可能となる。続
いてこのようにシリコン基板1に形成されたバルブ部ダ
イアフラムの弁座に対し、ポリイミドによるパッキン4
の形成をおこなう。シリコン基板1の表面にポリイミド
を全面塗布した後にパターニングをおこない、バルブ部
ダイアフラムの弁座部にポリイミドによるパッキン4を
形成する(図4(j))。このようにしてバルブのパッキ
ン部がシリコン接合面より突出した構造が実現されるこ
とになる。
【0012】次にこのシリコン基板1に対するガラス基
板2の接合をおこなうが、ガラス基板には予めエキシマ
レーザによって直径600μmの貫通穴が形成されてお
り、その位置はシリコン基板1の各パッキンと一致して
いる。このガラス基板2をパッキン4と貫通穴の位置が
一致するようにし、450℃、500Vの陽極接合によって接
合を実現する(図4(k))。この時シリコン基板1にお
いて図5に示すように、接合面よりもパッキン4が突出
しているために、接合によってバルブ部ダイアフラムが
変形し、パッキンがガラス基板に押しつけられることに
よって各バルブは通常状態で閉の状態を保つことにな
る。この剛性の値はパッキン4のポリイミドの厚み、ま
たはバルブ部ダイアフラムの厚みによって任意に設定す
ることが可能であり、外圧に対するバルブの強さを自由
に調整することが可能となる。
【0013】最後に図4(l)に示すように、圧電素子3
を裏面からバルブ部ダイアフラムとポンプ部ダイアフラ
ムに貼り付ける。この圧電素子3に電圧を加え素子を伸
長収縮させることにより、ユニモルフ構造によって各ダ
イアフラムの上下動作を実現する。バルブ部はすでに述
べたように、通常時で閉の状態となっているが、バルブ
部ダイアフラムを図面で上方向に動かすことによってバ
ルブの開状態が実現される。またポンプ部はポンプ部ダ
イアフラムを図面で上方向に動かすことによって液体の
吸引を、図面で下方向に動かすことによって吐出を実現
することができ、ポンプ部分とバルブ部分の駆動タイミ
ングを制御することによって、任意の方向への送液が可
能となる。
【0014】このようなマイクロポンプは、シリコンダ
イアフラムと圧電素子のユニモルフ構造を用いているた
めに、非常に薄く製作することが可能である。同時に能
動的なバルブ構造であるために背圧に対して強い構造を
有し、双方向への送液が可能となる。またシリコン基板
とガラス基板の単純な2層構造で成り立っているため、
工程が少なく同時に精度の高い加工が可能である。
【0015】(実施例2)まず図8 (a1)のようなシリ
コン基板1に対して、図8(b1)のように熱酸化によって
0.3μmの酸化膜5を形成する。これに対して片方の面
にレジストを塗布、パターニング後、レジストをマスク
として図8(c1)のようにバッファーフッ酸によるウェッ
トエッチングをおこない、酸化膜5の一部を除去する。
次にレジストを全面的に剥離した後に、残された熱酸化
膜をマスクとし図8(d1)のようにTMAHによってシリコン
基板1のウェットエッチングをおこない、その後、図8
(e1)のように酸化膜5をバッファフッ酸によって全面剥
離する。このエッチングされた酸化膜のパターンがマイ
クロポンプの各ダイアフラムおよび流路の形状となる
が、吸入側バルブ部ダイアフラムには接合面と同じ高さ
の弁座をエッチングせずに残しておく。また吐出側バル
ブには圧電素子を取り付けず、逆止弁を利用するため、
アクチュエータのためのダイアフラムを形成する必要は
ない。
【0016】次に、図8(f1)のように再び熱酸化によっ
て全面に厚さ3μmの酸化膜5を形成し、裏面にレジス
ト塗布をおこない、両面アライナを用いてバルブ部およ
びポンプ部ダイアフラムが表面と同じ位置になるよう
に、裏面に対してパターニングをおこなう。このレジス
トをマスクとしてバッファーフッ酸によって酸化膜5の
エッチングをおこない(図8(g1))、レジストの全面剥
離後、図8(h1)に示すように水酸化カリウム溶液によっ
てシリコン基板1のエッチングをおこなう。エッチング
終了後に図8(i1)のように酸化膜5をバッファーフッ酸
によって全面的に剥離するが、この水酸化カリウム水溶
液によるエッチング深さを調節することによって各ダイ
アフラムの厚みを任意に決定することが可能となる。続
いてこのようにシリコン基板1に形成されたバルブ部ダ
イアフラムの弁座に対し、ポリイミドによるパッキン4
の形成をおこなう。シリコン基板1の表面にポリイミド
を全面塗布した後にパターニングをおこない、バルブ部
ダイアフラムの弁座部にポリイミドによるパッキン4を
形成する(図8(j1))。このようにしてバルブのパッキ
ン部がシリコン接合面より突出した構造が実現されるこ
とになる。
【0017】続いて接合前のガラス基板上に薄膜逆止弁
の形成をおこなうが、ガラス基板には予めエキシマレー
ザによって直径600μmの貫通穴が形成されており、そ
の位置はシリコン基板1の各パッキンと一致している。
この吐出口として用いられる貫通穴の開いたガラス基板
2上に犠牲層7となる金属薄膜を接合する。この犠牲層
の成膜方法としては蒸着やスパッタ、CVDなどを挙げる
ことができるが、図8(a2)のような貫通穴を有するガラ
ス基板に対して、貫通穴を覆うような成膜をおこなうこ
とは上記の方法では非常に困難である。そこで本発明で
は、アルミニウム箔を陽極接合によって基板に接合する
方法を提案する。ここでは犠牲層7として厚さ15μmの
アルミニウム箔を用い、温度450℃でアルミニウム箔を
陽極、ガラス基板側を陰極とし、印可電圧400Vによって
陽極接合を実現した(図8(b2))。
【0018】続いて、このようにして生成されたアルミ
ニウムの犠牲層7を任意の形状にパターニングする必要
があるが、ここでは図8(c2)に示すようにレジスト6を
図7(a)のように幅1.0mmの十字型に貫通穴が中心に位
置するようにパターニングし、露光、現像をおこなっ
た。そして図8(d2)に示すように、りん酸、硝酸、酢
酸、純水からなるエッチング液によってアルミニウム犠
牲層7のエッチングをおこなう。その後レジスト6を剥
離することによって、図8(e2)に示すような貫通穴を完
全に塞ぐような任意の形状の犠牲層7を生成することが
できる。このようにガラス基板2の貫通穴上に任意の形
状の犠牲層7を生成した後に、図8(f2)のように全面に
シール8となるポリイミドのコーティングをおこなう。
粘度15psで厚み10μmのポリイミドの塗布をおこなえ
ば、厚み15μmのアルミニウム箔の犠牲層7に対してス
テップカバレッジは十分に得ることができることが確認
されている。
【0019】その後、図8(g2)のようにポリイミドのパ
ターニングをおこなうが、このポリイミドが犠牲層7を
完全に覆ってしまうと、犠牲層除去後も貫通穴が完全に
塞がれることになってしまうため、図7(b)に示すよう
にパターニング後のポリイミドは、ガラス基板表面とア
ルミニウム犠牲層の両方にまたがるような形状にする必
要がある。ここでは貫通穴が中心に位置するようにし
て、円形状にパターニングをおこなった。このようにア
ルミニウムの犠牲層7とポリイミドのシール8の2層構
造が形成された後に、図8(h2)のように犠牲層の除去を
おこなう。ここでは硫酸過酸化水素水を用いることによ
ってアルミニウム犠牲層7の除去をおこなった。シール
8として用いたポリイミドは硫酸過酸化水素水に対して
十分に強いため、短時間ならば問題が生じることなく犠
牲層を除去することが可能である。このようにして生成
された薄膜逆止弁は、ポンプ内部に圧力が働いた場合は
図7(c)のように密着していないガラス基板平面とシー
ルの間隙から流れを生じることが可能である。これとは
逆に吐出口内部が負圧となり外圧が逆止弁に働いた場
合、シールが圧力によってたわみ、吐出口を完全に塞ぐ
形状になるために逆方向の流れは生じることができな
い。
【0020】また、ここでは貫通穴のあいたガラス基板
に対してアルミニウム箔を犠牲層として陽極接合する手
法を提示したが、ガラス基板にアルミニウム箔を陽極接
合した後にエキシマレーザによって非接合面から加工を
おこなうことによって、アルミニウム箔を破ることなく
ガラス基板だけに貫通穴を形成するという手法も可能で
ある。
【0021】続いてシリコン基板上に形成されたダイア
フラム(図8(j1))と薄膜逆止弁を形成したガラス基板
(図8(h2))の陽極接合をおこなう。ここでは吸入口お
よび吐出口と貫通穴の位置が一致するようにして、450
℃、500Vで陽極接合を実現する(図8(a3))。この時シ
リコン基板1において接合面よりもパッキン4が突出し
ているために、接合によってバルブ部ダイアフラムが変
形し、パッキンがガラス基板に押しつけられることによ
って吸入側バルブは通常状態で閉の状態を保つことにな
る。この剛性の値はパッキン4のポリイミドの厚み、ま
たはバルブ部ダイアフラムの厚みによって任意に設定す
ることが可能であり、外圧に対するバルブの強さを自由
に調整することが可能となる。
【0022】次に圧電素子3を裏面から吸入側バルブ部
ダイアフラムとポンプ部ダイアフラムに貼り付ける(図
8(b3))。この圧電素子3に電圧を印可し素子を伸長収
縮させることにより、ユニモルフ構造によって各ダイア
フラムの上下動作を実現する。吸入側バルブはすでに述
べたように、通常時で閉の状態となっているが、ダイア
フラムを図面で上方向に動かすことによってバルブの開
状態が実現される。またポンプ部はポンプ部ダイアフラ
ムを図面で上方向に動かすことによって液体の吸引を、
図面で下方向に動かすことによって吐出を実現すること
ができる。吐出された液体は、吐出口に取り付けられた
薄膜逆止弁の働きによってポンプ内部に戻ることがない
ために、結果として送液が実現できることになる。
【0023】このようなマイクロポンプは、シリコンダ
イアフラムと圧電素子のユニモルフ構造を用いているた
めに、非常に薄く製作することが可能である。同時に吸
入側が能動的なバルブ構造であるために背圧に対して強
い構造を有し、シリコン基板とガラス基板の単純な2層
構造で成り立っているため、工程が少なく精度の高い加
工が可能である。
【0024】(実施例3)まず、実施例1と同様の工程
を用いて一つのポンプ部ダイアフラムと二つのバルブ部
ダイアフラムをシリコン基板にエッチングによって構築
し、弁座部にはポリイミドによるシールを形成する(図
9(a1)〜(j1))。また実施例2で示した工程を用いて、
貫通穴を有するガラスに対してポリイミドによる薄膜逆
止弁を形成する。ただし、この薄膜逆止弁は吐出口とし
て用いられる貫通穴に対して形成されることになる(図
9(a2)〜(h2))。
【0025】続いてダイアフラムの構築されたシリコン
基板と薄膜逆止弁が形成されたガラスを陽極接合によっ
て接合し(図9(a3))、アクチュエータとして機能する
圧電素子を各ダイアフラムに貼りつける。これによっ
て、図9(b3)ような二つの能動的バルブを有し、かつ吐
出口には吐出液の戻りを防ぐ薄膜逆止弁を有したマイク
ロポンプが実現できる。
【0026】このようなマイクロポンプは、シリコンダ
イアフラムと圧電素子のユニモルフ構造を用いているた
めに、非常に薄く製作することが可能である。また同時
に、二つの能動的なバルブを有しているため背圧に対し
て強い構造を有し、シリコン基板とガラス基板の単純な
2層構造で成り立っているため、工程が少なく同時に精
度の高い加工が可能である。また吐出口側に逆流を防ぐ
薄膜逆止弁を有しているため、一度ポンプ外に吐出され
た液体が内部に戻ることはなく、さらに効率の高い吐出
が実現できることになる。
【0027】
【発明の効果】本発明のマイクロポンプは、シリコンダ
イアフラムと圧電素子のユニモルフ構造を用いているた
めに、非常に薄く製作することが可能であり、小型化が
容易という効果を有している。同時に能動的なバルブ構
造であるために背圧に対して強い構造であり、双方向へ
の送液が可能であるという効果を有する。またシリコン
基板とガラス基板の単純な2層構造で成り立っているた
め、工程が少なく精度の高い加工が可能であるという効
果がある。
【0028】また薄膜逆止弁をこのマイクロポンプに応
用した場合、シリコンダイアフラムと圧電素子のユニモ
ルフ構造を用いているために非常に薄く製作することが
可能であり、小型化が容易であるという効果を有してい
る。また能動的なバルブ構造であるために背圧に対して
強い構造であり、シリコン基板とガラス基板の単純な2
層構造で成り立っているため、工程が少なく同時に精度
の高い加工が可能である。また吐出口に取り付けた逆止
弁よってマイクロポンプ自身の吐出効率が向上するとい
う効果も有している。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のマイクロポンプの構造を示す断面図で
ある。
【図2】従来のマイクロポンプの構造を示す断面図であ
る。
【図3】従来のマイクロポンプの構造を示す断面図であ
る。
【図4】本発明のマイクロポンプ製造方法を示す断面図
である。
【図5】本発明のバルブ構造を示す断面図である。
【図6】本発明の薄膜逆止弁を有したマイクロポンプの
断面図である。
【図7】本発明の薄膜逆止弁の構造を示す上面図であ
る。
【図8】本発明の薄膜逆止弁を有したマイクロポンプの
製造方法を示す断面図である。
【図9】本発明の薄膜逆止弁を有したマイクロポンプの
製造方法を示す断面図である。
【符号の説明】
1 シリコン基板 2 ガラス基板 3 圧電素子 4 パッキン 5 酸化膜 6 レジスト 7 犠牲層 8 シール 9 薄膜逆止弁 20 ケーシリング 21 液体吸引吐出部材 22 積層型圧電アクチュエータ 23 弁 24 流路管口 25 ポンプ室 31 シリコン基板 32 ポリシリコン 33 ガラス 34 圧電素子

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体プロセスによってシリコン基板上
    につくられた中央部に突起を有し弁の開閉をおこなう吐
    出側、吸入側の二つのバルブ部ダイアフラムと、同じく
    シリコン基板上につくられた流体を押し出す働きをする
    一つのポンプ部ダイアフラムと、流体が通過する貫通穴
    を有しシリコン基板に接合されるガラス基板と、三つの
    ダイアフラムを能動的に駆動するアクチュエータから構
    成されることを特徴とするマイクロポンプ。
  2. 【請求項2】 半導体プロセスによってシリコン基板上
    につくられたダイアフラムとダイアフラムに取り付けら
    れた圧電素子から構成されるユニモルフ構造のアクチュ
    エータを実現し、このアクチュエータを有することを特
    徴とした請求項1記載のマイクロポンプ。
  3. 【請求項3】 シリコン基板と接合をおこなうガラス基
    板と、中央部に突起を有したバルブ部ダイアフラムと、
    この中央突起部分に形成されるパッキンにより、ガラス
    接合時にダイアフラムの剛性により予圧が与えられるよ
    うなバルブを実現し、このバルブを有することを特徴と
    した請求項1記載のマイクロポンプ。
  4. 【請求項4】 半導体プロセスによってシリコン基板上
    につくられた中央部に突起を有し弁の開閉をおこなう吸
    入側の一つのバルブ部ダイアフラムと、同じくシリコン
    基板上につくられた流体を押し出す働きをする一つのポ
    ンプ部ダイアフラムと、流体が通過する貫通穴を有しシ
    リコン基板に接合されるガラス基板と、吐出側の貫通穴
    を覆う一方向のみに流れの生じる逆止弁と、二つのダイ
    アフラムを能動的に駆動するアクチュエータから構成さ
    れることを特徴とするマイクロポンプ。
  5. 【請求項5】 半導体プロセスによってシリコン基板上
    につくられたダイアフラムとダイアフラムに取り付けら
    れた圧電素子から構成されるユニモルフ構造のアクチュ
    エータを実現し、このアクチュエータを有することを特
    徴とした請求項4記載のマイクロポンプ
  6. 【請求項6】 シリコン基板と接合をおこなうガラス基
    板と、中央部に突起を有したバルブ部ダイアフラムと、
    この中央突起部分に形成されるパッキンにより、ガラス
    接合時にダイアフラムの剛性により予圧が与えられるよ
    うなバルブを実現し、このバルブを有することを特徴と
    した請求項4記載のマイクロポンプ。
  7. 【請求項7】 半導体プロセスによってシリコン基板上
    につくられた中央部に突起を有し弁の開閉をおこなう吸
    入側、吸入側の二つのバルブ部ダイアフラムと、同じく
    シリコン基板上につくられた流体を押し出す働きをする
    一つのポンプ部ダイアフラムと、流体が通過する貫通穴
    を有しシリコン基板に接合されるガラス基板と、吐出側
    の貫通穴を覆う一方向のみに流れの生じる逆止弁と、3
    つのダイアフラムを能動的に駆動するアクチュエータか
    ら構成されることを特徴とするマイクロポンプ。
  8. 【請求項8】 半導体プロセスによってシリコン基板上
    につくられたダイアフラムとダイアフラムに取り付けら
    れた圧電素子から構成されるユニモルフ構造のアクチュ
    エータを実現し、このアクチュエータを有することを特
    徴とした請求項7記載のマイクロポンプ
  9. 【請求項9】 シリコン基板と接合をおこなうガラス基
    板と、中央部に突起を有したバルブ部ダイアフラムと、
    この中央突起部分に形成されるパッキンにより、ガラス
    接合時にダイアフラムの剛性により予圧が与えられるよ
    うなバルブを実現し、このバルブを有することを特徴と
    した請求項7記載のマイクロポンプ。
  10. 【請求項10】 エッチングによってシリコン基板にポ
    ンプ部ダイアフラムとバルブ部ダイアフラムを形成する
    工程と、貫通穴の存在しているガラス平面に対して犠牲
    層となる金属薄膜を全面に接合する工程と、犠牲層を任
    意の形状にパターニングし、犠牲層を部分的に覆うよう
    にシール部を生成することにより犠牲層とシール部の2
    層構造を実現する工程と、犠牲層を除去することによっ
    て逆止弁を形成する工程と、逆止弁を有したガラス基板
    をダイアフラムを有するシリコン基板と接合する工程
    と、各ダイアフラムに圧電素子を取り付けることによっ
    てユニモルフアクチュエータを実現する工程からなる、
    マイクロポンプの製造方法。
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