JPH10294353A - 基板の処理システム及び処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 保持昇降手段の上昇距離をなるべく短くでき
る，基板の処理システム及び処理方法を提供する。 【解決手段】 搬送装置１０にはウェハＷの周縁下部を
支持する第１の支持部材１１と，第１の支持部材１１の
両側に配置され，ウェハＷの周縁横部に位置してウェハ
Ｗの倒れを防止する倒れ防止部材１２ａ，１２ｂが設け
られ，保持昇降装置４０にはウェハＷの周縁下部を支持
する第２の支持部材４１ａ，４１ｂが設けられ，かつ，
搬送装置１０を処理槽２１の上方に移動させた状態で保
持昇降装置４０の第２の支持部材４１ａ，４１ｂを昇降
させた際に，第１の支持部材１１及び倒れ防止部材１２
ａ，１２ｂと第２の支持部材４１ａ，４１ｂが接触しな
いように，これらを平面視で重複しない位置に配置し，
更に倒れ防止部材１２ａ，１２ｂを移動可能に構成した
ことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，例えば半導体ウェ
ハやＬＣＤ用ガラス板等の基板を，処理部において所定
の処理を施す処理システム及び処理方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】例えば，半導体デバイスの製造工程にお
いては，半導体ウェハ（以下，「ウェハ」という）を処
理槽において洗浄液に浸漬させて洗浄を行い，ウェハに
付着したパーティクル，有機汚染物，金属不純物等のコ
ンタミネーションを除去する洗浄処理システムが使用さ
れている。

【０００３】この洗浄処理システムには，例えばキャリ
ア２個分の５０枚のウェハを一括して搬送するウェハチ
ャックを備えた搬送手段が設けられている。そして，洗
浄処理システムでは，キャリアから取り出された５０枚
のウェハが，この搬送手段のウェハチャックによって洗
浄処理システムに備えられた処理槽に搬送され，洗浄処
理が終了した後，再び搬送手段のウェハチャックによっ
て処理槽からウェハが搬出される。

【０００４】この洗浄処理システムにおいて，処理槽に
対してウェハの搬入出が行われる場合には，搬送手段の
ウェハチャックが処理槽内に下降して，処理槽内に設け
られた支持部材との間でウェハの授受が行われる。ウェ
ハの受け渡しは，処理槽内に下降したウェハチャックが
開脚又は閉脚することにより行われ，このため，処理槽
内にはウェハチャックの開閉操作を行うための充分な空
間が必要となる。その結果，処理槽はウェハを収納する
以外の余計な容積を有することになり，処理槽をウェハ
の洗浄に必要なだけの最低限の容積に設計できない。

【０００５】また，最近においては，半導体集積回路の
更なる生産性向上を可能にするために，８インチウェハ
から例えば１２インチウェハへのウェハの大口径化が図
られている。そして，大口径化したウェハを通常どおり
に搬送するためには，ウェハチャックも大型しなけらば
ならず，そのため搬送手段の駆動機構の負荷能力も強化
しなけらばならない。

【０００６】そこで，従来この問題に対する解決手段と
して，特公平４−５８１７９号が知られている。特公平
４−５８１７９号に開示された洗浄処理システムは，ウ
ェハチャックがウェハを把持する代わりに，ウェハの周
縁下部を，搬送手段に備えられた三本の平行な支持部材
で支持する構成になっている。また，処理槽には，搬送
手段と同様な支持部材を備えた保持昇降手段が設けられ
ている。そして，保持昇降手段の支持部材は，処理槽内
と処理槽の上方との間を昇降するように構成されてい
る。そして，搬送手段の支持部材を処理槽の上方に位置
させた状態で，保持昇降手段の支持部材を昇降させるこ
とにより，処理槽の上方において，搬送手段の支持部材
と保持昇降手段の支持部材との間でウェハの授受が行わ
れるようになっている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで，以上のよう
な洗浄処理システムで行われる処理槽へウェハを搬入す
る場合には，ウェハを支持した搬送手段の支持部材が処
理槽の上方に移動し，保持昇降手段の支持部材が上昇す
る。そして，上昇の途中において，保持昇降手段の支持
部材が搬送手段の支持部材の隙間を通過してウェハの周
縁下部を支持し，そのまま，相当の高さにまで上昇して
ウェハを持ち上げる。その後，搬送手段の支持部材が水
平方向に移動して処理槽の上方から退避する。また，処
理槽からウェハを搬出する場合には，先ず，ウェハを支
持した保持昇降手段の支持部材が処理槽の上方において
相当の高さにまで上昇する。その後，搬送手段の支持部
材が水平方向に移動して処理槽の上方に移動する。そし
て，保持昇降手段の支持部材が下降し，下降の途中にお
いて ウェハＷの周縁下部が搬送手段の支持部材に載置
される。その後，保持昇降手段の支持部材はそのまま処
理槽内に下降する。

【０００８】しかし，搬送手段の三本の支持部材は，中
央の支持部材を低くく左右の支持部材を高い位置に配置
した，いわゆる逆三角形の状態に固定化される必要があ
る。そして，ウェハの受け渡しの際において双方の支持
部材が接触しないようにするためには，保持昇降手段の
支持手段が少なくとも搬送手段の左右の支持部材よりも
高くなる位置にまで上昇しなければならない。

【０００９】そうすると，処理槽の上方には，保持昇降
手段の支持部材をより高く上昇されるための余計な空間
が必要となる。これにより，洗浄処理システム全体の小
型化が期し難い。また，大口径化した基板を，より安全
に，振動のない状態で搬送するためには，左右の支持部
材をより高い位置に配置する必要がある。

【００１０】また，処理槽に対するウェハの搬入出ごと
に，保持昇降手段の支持部材を相当高い位置にまで上昇
させるので，必要以上に時間が経過していく。このた
め，ウェハの処理を行うごとにタイムロスが累積してい
き，その結果，洗浄処理システム全体のスループットの
低下を招く恐れがある。

【００１１】従って本発明の目的は，保持昇降手段の支
持部材の上昇距離をなるべく短くできる，基板の処理シ
ステム及び処理方法を提供することにある。

【００１２】

【発明を解決するための手段】以上の課題を解決する手
段するために，請求項１の発明は，複数枚の基板を並列
に立てた姿勢で処理する一又は二以上の処理槽と，各処
理槽の上方において水平方向に移動して基板を搬送する
搬送手段と，各処理槽内において基板を保持すると共に
各処理槽内と各処理槽の上方との間で基板を昇降させる
保持昇降手段とを備えた基板の処理システムにおいて，
前記搬送手段には基板の周縁下部を支持する第１の支持
部材と，該第１の支持部材の両側に配置され，基板の周
縁横部に位置して基板の倒れを防止する倒れ防止部材が
設けられ，前記保持昇降手段には基板の周縁下部を支持
する第２の支持部材が設けられ，かつ，前記搬送手段を
処理槽の上方に移動させた状態で前記保持昇降手段の第
２の支持部材を昇降させた際に，前記搬送手段の第１の
支持部材及び倒れ防止部材と前記第２の支持部材が接触
しないように，これら第１の支持部材及び倒れ防止部材
と第２の支持部材とを平面視で重複しない位置に配置
し，更に前記搬送手段において，第２の支持部材を処理
槽の上方に移動させた状態で，搬送手段を水平方向に移
動させる際には，基板及び第２の支持部材と接触しない
位置にまで倒れ防止部材が移動可能に構成されているこ
とを特徴とする基板の処理システム。

【００１３】この請求項１の洗浄システムによれば，処
理槽へ基板を搬入する場合には，基板の周縁下部を第１
の支持部材で支持すると共に，基板の周縁横部に倒れ防
止部材を位置させて基板の倒れを防止しながら，搬送手
段によって複数枚の基板を並列に立てた姿勢で処理槽の
上方に搬送する。そして，搬送手段を処理槽の上方に移
動させた状態で保持昇降手段の第２の支持部材を上昇さ
せ，第２の支持部材がウェハの周縁下部を支持し，第１
の支持部材及び倒れ防止部材からウェハを受け取る。そ
の後，倒れ防止部材を基板及び第２の支持部材と接触し
ない位置まで移動させ，搬送手段を水平方向に移動させ
て処理槽の上方から退避させる。それから，ウェハを受
け取った第２の支持部材を処理槽内に下降させる。ま
た，処理槽からウェハを搬出する場合には，先ず，ウェ
ハを支持した保持昇降手段の第２の支持部材を処理槽の
上方に上昇させ，ウェハを処理槽の上方に上昇させる。
そして，倒れ防止部材を基板及び第２の支持部材と接触
しない位置まで移動させた状態で搬送手段を水平方向に
移動させて処理槽の上方に移動させる。次に，第２の支
持部材を下降させ，下降の途中において ウェハＷの周
縁下部を第１の支持部材に支持させ，第２の支持部材か
らウェハが受け渡される。その後，基板の周縁横部に倒
れ防止部材を位置させた状態で，搬送手段を水平方向に
移動させる。

【００１４】この請求項１の処理システムにおいて，請
求項２に記載したように，前記搬送手段において，倒れ
防止部材を第１の支持部材と略同じ高さにまで下降自在
にして，倒れ防止部材を基板及び第２の支持部材と接触
させないのが良い。

【００１５】なお，ウェハを安定して搬送できるよう
に，請求項３に記載したように第１の支持部材の上面に
基板の周縁下部を嵌入させる溝を形成し，倒れ防止部材
の内面に基板の周縁横部を嵌入させる溝を形成すること
が好ましい。また，ウェハを安定して処理槽内にて保持
できるように，請求項４に記載したように，前記第２の
支持部材の上面に基板の周縁下部を嵌入させる溝を形成
することが好ましい。

【００１６】また，請求項５に記載したように，前記第
１の支持部材と前記倒れ防止部材の間に隙間を形成し，
前記搬送手段を処理槽の上方に移動させた状態で前記保
持昇降手段の第２の支持部材を昇降させた際に，該隙間
を通過して第２の支持部材が昇降するのが良い。これに
より，第１の支持部材及び倒れ防止部材と第２の支持部
材が接触するのを防止することができる。また，請求項
６に記載したように，第１の支持部材を複数の部材で構
成して，それら部材同士の間に隙間を形成し，搬送手段
を処理槽の上方に移動させた状態で保持昇降手段の第２
の支持部材を昇降させた際に，該隙間を通過して第２の
支持部材が昇降しても良い。

【００１７】また，請求項７に記載したように，前記搬
送手段の倒れ防止部材が，下降に伴って基板の周縁横部
から離れるように構成することが好ましい。

【００１８】また，請求項８の発明は，基板の周縁下部
を第１の支持部材で支持すると共に，基板の周縁横部に
倒れ防止部材を位置させて基板の倒れを防止しながら，
搬送手段により複数枚の基板を並列に立てた姿勢で処理
槽の上方に搬送し，前記搬送手段を処理槽の上方に移動
させた状態で保持昇降手段の第２の支持部材を上昇させ
ることにより，第２の支持部材で基板の周縁下部を支持
し，前記搬送手段において倒れ防止部材を基板及び第２
の支持部材と接触しない位置まで移動させ，前記搬送手
段を水平方向に移動させて処理槽の上方から退避させ，
保持昇降手段の第２の支持部材を下降させることによ
り，基板を処理槽内に収納し，基板を処理した後，保持
昇降手段の第２の支持部材を上昇させることにより，基
板を処理槽の上方に上昇させ，倒れ防止部材を基板及び
第２の支持部材と接触しない位置まで移動させた状態
で，前記搬送手段を水平方向に移動させて処理槽の上方
に移動させ，保持昇降手段の第２の支持部材を下降させ
ることにより，基板の周縁下部を第１の支持部材で支持
し，基板の周縁横部に倒れ防止部材を位置させた状態
で，搬送手段を水平方向に移動させて基板を処理槽の上
方から搬出するようになっている。

【００１９】請求項８の処理システムにおいて，請求項
９に記載したように，基板を処理した後，前記保持昇降
手段の第２の支持部材を下降させて前記処理槽にて処理
した基板の周縁下部を第１の支持部材で支持するまで
に，前記倒れ防止部材を基板の倒れが防止できる位置に
移動させておくようになっている。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下，本発明の実施の形態につい
て説明すると，実施の形態はキャリア単位でのウェハの
搬入，洗浄，乾燥，キャリア単位での搬出までを一貫し
て行うように構成された洗浄処理システムとして構成さ
れたものである。図１は，本発明の好ましい実施の形態
を説明するための洗浄処理システム１の斜視図である。

【００２１】この洗浄処理システム１は，洗浄前のウェ
ハＷを水平姿勢で収納しているキャリアＣを搬入する操
作と，洗浄後のウェハＷを再びキャリアＣに収納して搬
出する操作を行う搬入出部２と，複数枚の（例えば，キ
ャリアＣが２個分の５０枚の）ウェハＷを一括してバッ
チ式に洗浄，乾燥する洗浄処理部３の二つの箇所に大別
することができる。

【００２２】先ず，搬入出部２には，例えば２５枚収納
したキャリアＣを所定位置に載置させる載置部４が配置
されている。そして，この載置部４に載置されたキャリ
アＣに水平姿勢で収納されているウェハＷを，キャリア
Ｃから取り出し，垂直姿勢にして洗浄処理部３に受け渡
す共に，洗浄処理が終了して洗浄処理部３から垂直姿勢
で戻されたウェハＷを，キャリアＣに水平姿勢で再び搬
入するために，取出搬入アーム部５と，ガイド部６，姿
勢変更部７，保持部８が配置されている。

【００２３】取出搬入アーム５は，キャリアＣと第１の
位置イとの間でウェハＷを搬送するように構成されてい
る。また，ガイド部６はウェハＷの方向合わせを行うよ
うに構成されている。また，姿勢変更手段７はウェハＷ
を，第１の位置イから第２の位置ロへ，ウェハＷの姿勢
を垂直姿勢に変換しながら搬送する操作を行うと共に，
第２の位置ロから第１の位置イへ，ウェハＷの姿勢を水
平姿勢に変換しながら搬送する操作を行うように構成さ
れている。また，保持部８は，垂直姿勢で保持したウェ
ハＷを第２の位置ロと第３の位置ハとの間で搬送するよ
うに構成されている。

【００２４】そして，搬入出部２において，垂直姿勢に
してウェハＷを洗浄処理部３に搬出する場合には，先
ず，取出搬入アーム５がキャリアＣからウェハＷを取り
出す。そして，ウェハＷを水平姿勢に維持しながら第１
の位置イに搬送し，ガイド部６にウェハＷを受け渡す。
そして，ガイド部６においてウェハＷの方向合わせが行
われた後に，第１の位置イにおいて姿勢変更部７がガイ
ド部６からウェハＷを受け取る。そして，姿勢変更部７
がウェハＷの姿勢を水平姿勢から垂直姿勢に変更させな
がら，ウェハＷを第２の位置ロに搬送する。第２の位置
ロに搬送されたウェハＷは姿勢変更部７から保持部８に
受け取られ，垂直姿勢を維持しながら保持部８によって
第３の位置ハに搬送される。第３の位置ハに搬送された
ウェハＷは，後述する搬送装置１０により洗浄処理部３
に搬入される。一方，洗浄処理の後に，洗浄処理部３か
らキャリアＣに水平姿勢にしてウェハＷを搬入する場合
には，以上に説明した工程と逆の過程を経て行われるこ
とになる。

【００２５】洗浄処理部３には，その前面側（図１にお
ける手前側）に，前記搬送装置１０が配列されており，
洗浄処理システム１の長手方向に沿ってスライド自在で
ある。そして，搬送装置１０には，第１の支持部材１１
及び倒れ防止部材１２ａ，１２ｂが装備されており，こ
の搬送装置１０の第１の支持部材１１及び倒れ防止部材
１２ａ，１２ｂによって，キャリアＣの２個分のウェハ
Ｗ（例えば５０枚）を一括して把持する。これにより，
搬入出部２から洗浄処理部３にウェハＷを一括して搬送
することが可能である。

【００２６】また，洗浄処理部３の手前（図１における
左側）から順に，搬送装置１０の第１の支持部材１１及
び倒れ防止部材１２ａ，１２ｂを洗浄，乾燥するための
支持部材洗浄・乾燥槽２０，各洗浄液を用いてウェハＷ
を洗浄し，更に純水を用いてリンス洗浄する処理槽２１
〜２３，そして各処理槽２１〜２４で不純物が除去され
たウェハＷを，例えばイソプロピルアルコール（ＩＰ
Ａ）蒸気を用いて乾燥させるための乾燥槽２４が各々配
列されている。

【００２７】なお以上の配列や処理槽の組合わせは，ウ
ェハＷに対する処理，洗浄の種類によって任意に組み合
わせることができる。例えば，ある処理槽を減じたり，
逆にさらに他の処理槽を付加してもよい。

【００２８】次に，図２に示すように，前記搬送装置１
０は，５０枚のウェハＷを一括して把持するために，前
記第１の支持部材１１を下方に有し，この第１の支持部
材１１の両側に配置された左右一対の前記倒れ防止部材
１２ａ，１２ｂを備えている。

【００２９】倒れ防止部材１２ａ，１２ｂの基端にはク
ランク軸３０ａ，３０ｂがそれぞれ接続されている。こ
のクランク軸３０ａ，３０ｂは，支持体３１に内蔵され
たモータなどの回転機構（図示せず）によって回転させ
られるようになっている。そして，この回転機構（図示
せず）の回転駆動によって，倒れ防止部材１２ａ，１２
ｂを同時に回動させることにより，ウェハＷの周縁横部
に対して接近又は離隔が行えるように構成されている。
図２中の実線で示した倒れ防止部材１２ａ，１２ｂは，
倒れ防止部材１２ａ，１２ｂが回動に伴って互いに上昇
して，ウェハＷの周縁横部の両側に接触した状態を示し
ている。また，図２中の一点鎖線で示した倒れ防止部材
１２ａ’，１２ｂ’は，倒れ防止部材１２ａ，１２ｂが
先と逆の方向に互いに回動して下降し，第１の支持部材
１１の両側に移動した状態を示している。

【００３０】第１の支持部材１１の上面には，ウェハＷ
の周縁下部を嵌入させる溝３２が形成されている。ま
た，同様に倒れ防止部材１２ａ，１２ｂの内面にも，ウ
ェハＷの周縁横部を嵌入させる溝３３がそれぞれ形成さ
れている。そして，搬送装置１０がウェハＷを把持する
際には，溝３２にウェハＷの周縁下部を嵌入させて第１
の支持部材１１がウェハＷの周縁下部を支持すると共
に，前述したように，支持体３１の回転機構（図示せ
ず）の回転駆動によって，倒れ防止部材１２ａ，１２ｂ
を回動に伴って互いに上昇させ，ウェハＷの周縁横部の
両側に位置させることにより，ウェハＷの周縁横部を倒
れ防止部材１２ａ，１２ｂの溝３３を嵌入させてウェハ
Ｗの倒れを防止するように構成されている。

【００３１】ここで，図３において実線で示した倒れ防
止部材１２ａ，１２ｂは，支持体３１の回転機構（図示
せず）の回転駆動によって，ウェハＷの周縁横部に位置
している状態を示している。このように，倒れ防止部材
１２ａ，１２ｂを位置させることにより，ウェハＷの周
縁横部を倒れ防止部材１２ａ，１２ｂの溝３３を嵌入さ
せてウェハＷの倒れを防止するように構成されている。
一方，図３中において一点鎖線で示した倒れ防止部材１
２ａ’，１２ｂ’は，支持体３１の回転機構（図示せ
ず）の回転稼働によって，第１の支持部材と同じ高さま
で下降した状態を示している。このように倒れ防止部材
１２ａ，１２ｂを下降させた場合には，第１の支持部材
１１と倒れ防止部材１２ａ，１２ｂの高さが同じになる
ように構成されている。

【００３２】また，各処理槽２１，２２，２３には，図
４に示すように保持昇降装置４０が設けらている。ここ
で，各処理槽２１，２２，２３に設けられた保持昇降装
置４０は何れも同様な構成を備えているので，処理槽２
１に設けられた保持昇降装置４０を代表として説明す
る。

【００３３】図４に示すように，保持昇降装置４０に
は，キャリアＣの２個分として５０枚のウェハＷを一括
して支持する左右一対の第２の支持部材４１ａ，４１ｂ
が設けられている。第２の支持部材４１ａ，４１ｂの上
面には，ウェハＷの周縁下部を嵌入する溝４２が形成さ
れており，これらの溝４２同士の間隔（以下，「溝ピッ
チ」という）は，先に説明した第１の支持部材１１及び
倒れ防止部材１２ａ，１２ｂに形成された溝３２，３３
の溝ピッチと等しくなるように所定の距離に配置されて
いる。

【００３４】また，第２の支持部材４１ａ，４１ｂを水
平姿勢で固定している逆Ｔ字状の支持体４３の裏面に
は，昇降部材４４が取り付けられている。この昇降部材
４４は，昇降駆動部４５内に設けられたモータ等で構成
されている昇降機構（図示せず）に連結されており，昇
降駆動部４５の昇降機構（図示せず）の稼働によって，
第２の支持部材４１ａ，４１ｂが，処理槽２１内と処理
槽２１の上方との間を昇降するように構成されている。

【００３５】ここで，図５は，搬送装置１０を処理槽２
１の上方に移動させた状態で，第１の支持部材１１及び
倒れ防止部材１２ａ，１２ｂと第２の支持部材４１ａ，
４１ｂの位置関係を示した平面図である。図５で示すよ
うに，第１の支持部材１１と倒れ防止部材１２ａとの間
には隙間５０が形成されており，この隙間５０にちょう
ど第２の支持部材４１ａが配置するように構成されてい
る。同様に，第１の支持部材１１と倒れ防止部材１２ｂ
との間には隙間５１が形成されており，この隙間５１に
ちょうど第２の支持部材４１ｂが配置するように構成さ
れている。こうして，搬送装置１０を処理槽２１の上方
に移動させた状態で，第２の支持部材４１ａ，４１ｂを
昇降させた際には，隙間５０，５１を通過して第２の支
持部材４１ａ，４１ｂが昇降するように構成されてい
る。

【００３６】そして，ウェハＷを支持している第１の支
持部材１１及び倒れ防止部材１２ａ，１２ｂを処理槽２
１の上方に移動させた状態で，第２の支持部材４１ａ，
４１ｂを処理槽２１の上方に上昇させた際には，図３で
示すように，前記隙間５０，５１を通過して第２の支持
部材４１ａ，４１ｂが第１の支持部材よりも高くなる位
置にまで上昇する。そして，図３中の一点鎖線で示した
第２の支持部材４１ａ’，４１ｂ’のように，第２の支
持部材４１ａ，４１ｂがウェハＷの周縁下部を支持し，
第１の支持部材１１及び倒れ防止部材１２ａ，１２ｂか
らウェハＷを受け取ることができるようになっている。
一方，この状態から，第２の支持部材４１ａ，４１ｂを
処理槽２１内に下降させた際には，同様に，前記隙間５
０，５１を通過して，処理槽２１内の元の位置まで第２
の支持部材４１ａ，４１ｂが下降する。そして，第１の
支持部材１１がウェハＷの周縁下部を支持すると共に倒
れ防止部材１２ａ，１２ｂがウェハＷの周縁横部に位置
し，第２の支持部材４１ａ，４１ｂからウェハＷを受け
渡されるようになっている。こうして，第１の支持部材
１１及び倒れ防止部材１２ａ，１２ｂと第２の支持部材
４１ａ，４１ｂが接触しないように，これらを平面視で
重複しない位置に配置することにより，搬送装置１０と
保持昇降装置４０との間でウェハＷの授受が行えるよう
に構成されている。

【００３７】なお，その他の処理槽２２，２３は何れも
処理槽２１と同様な保持昇降装置４０を備えた構成にな
っている。

【００３８】次に，以上のように構成された洗浄処理シ
ステムにおいて行われるウェハＷの処理を説明する。ま
ず，図示しない搬送ロボットが未だ洗浄されていないウ
ェハＷを例えば２５枚ずつ収納したキャリアＣを搬入出
部２の載置部４に載置する。そして，この載置部４に載
置されたキャリアＣからウェハＷが取り出され，方向合
わせ後に，垂直姿勢で２５枚のウェハＷを保持部８に保
持させる。そして，空になった１つ目のキャリアＣを搬
出し，２つ目の未だ洗浄されていないウェハＷを２５枚
収納したキャリアＣを搬入出部２に載置部４に載置す
る。２つ目のキャリアＣに対しても同様の工程がなさ
れ，保持部８に５０枚のウェハＷを整列待機させる。

【００３９】続いて，既に支持部材洗浄・乾燥槽２０に
おいて洗浄および乾燥処理された搬送装置１０の第１の
支持部材１１及び倒れ防止部材１２ａ，１２ｂが，保持
部８からウェハＷを５０枚単位で一括して受け取り，搬
入出部２から洗浄処理部３に５０枚のウェハＷを搬入さ
せる。そして，それらウェハＷを処理槽２１，２２，２
３に順次搬送する。こうして，ウェハＷ表面に付着して
いる有機汚染物，パーティクル等の不純物質を除去する
ための洗浄を行う。

【００４０】ここで，処理槽２１での処理を図６から図
１６に従って説明する。先ず，図６に示すように，搬送
装置１０によって，５０枚のウェハＷを並列に立てた姿
勢で処理槽２１の上方に搬送する。このように搬送する
場合には，先に図２で説明したように，ウェハＷの周縁
下部を第１の支持部材で支持させると共に，ウェハＷの
周縁横部を倒れ防止部材１２ａ，１２ｂに位置させて，
ウェハＷの倒れを防止する。一方，第２の支持部材４１
ａ，４１ｂは，昇降駆動部４５の昇降機構（図示せず）
の稼働によって，処理槽２１内に下降した状態となって
いる。そして，図７に示すように，搬送装置１０を処理
槽２１の上方に移動させ停止させる。これにより，先に
図５で説明したように，第１の支持部材１１及び倒れ防
止部材１２ａ，１２ｂが第２の支持部材４１ａ，４１ｂ
に対して，平面視で重複しない位置に配置される。

【００４１】次に，図８に示すように，昇降駆動部４５
の昇降機構（図示せず）の稼働によって，第２の支持部
材４１ａ，４１ｂを第１の支持部材１１よりも高くなる
位置まで上昇させる。この上昇により，先に図３で説明
したように，第２の支持部材４１ａ，４１ｂがウェハＷ
の周縁下部を支持し，第１の支持部材１１及び倒れ防止
部材１２ａ，１２ｂからウェハＷを受け取る。次に，図
９に示すように，倒れ防止部材１２ａ，１２ｂを，第１
の支持部材１１と同じ高さまで下降させる。これによ
り，第１の支持部材１１と同様に倒れ防止部材１２ａ，
１２ｂは何れも第２の支持部材４１ａ，４１ｂよりも低
い位置になる。次に，図１０に示すように，搬送装置１
０の第１の支持部材１１及び倒れ防止部材１２ａ，１２
ｂを水平方向に移動させ処理槽２１の上方から退避させ
る。この場合，先に説明したように，第１の支持部材１
１と同様に倒れ防止部材１２ａ，１２ｂは何れも第２の
支持部材４１ａ，４１ｂよりも低い位置になっているの
で，第１の支持部材１１及び倒れ防止部材１２ａ，１２
ｂと第２の支持部材４１ａ，４１ｂはお互いに接触せず
に，第１の支持部材１１及び倒れ防止部材１２ａ，１２
ｂを水平方向に移動させ処理槽２１の上方から退避させ
ることができる。その後，図１１に示すように，昇降駆
動部４５の昇降機構（図示せず）の稼働によって，第２
の支持部材４１ａ，４１ｂを処理槽２１内に再び下降さ
せる。これにより，ウェハＷは処理槽２１内に収納され
る。

【００４２】こうして，処理槽２１内に収納されたウェ
ハＷに対して，所定の洗浄処理が行われる。そして，洗
浄処理が終了後，次に説明する工程を経てウェハＷが処
理槽２１から搬出される。

【００４３】先ず，図１２に示すように，昇降駆動部４
５の昇降機構（図示せず）の稼働によって，再び処理槽
２１の上方に第２の支持部材４１ａ，４１ｂを上昇さ
せ，ウェハＷを処理槽２１の上方に移動させる。次に，
図１３に示すように，搬送装置１０の第１の支持部材１
１及び倒れ防止部材１２ａ，１２ｂを水平方向に移動さ
せて処理槽２１の上方に移動させる。この場合は，倒れ
防止部材１２ａ，１２ｂを下げた状態で水平方向に移動
させる。なお，このとき，第１の支持部材１１と同様に
倒れ防止部材１２ａ，１２ｂは何れも第２の支持部材４
１ａ，４１ｂよりも低い位置になっているので，第１の
支持部材１１及び倒れ防止部材１２ａ，１２ｂと第２の
支持部材４１ａ，４１ｂはお互いに接触せずに，第１の
支持部材１１及び倒れ防止部材１２ａ，１２ｂを水平方
向に移動させ処理槽２１の上方に移動させることができ
る。

【００４４】次に，図１４に示すように，ウェハＷの周
縁横部に位置する高さまで倒れ防止部材１２ａ，１２ｂ
を上昇させる。次に，図１５に示すように，保持昇降装
置４０によって，第２の支持部材４１ａ，４１ｂを処理
槽２１内に下降させる。この下降により，先に図３で説
明したように，第１の支持部材１１でウェハＷの周縁下
部を支持すると共に倒れ防止部材１２ａ，１２ｂにウェ
ハＷの周縁横部に位置させて，第２の支持部材４１ａ，
４１ｂからウェハＷが受け渡される。その後，図１６で
示すように，搬送装置１０の第１の支持部材１１及び倒
れ防止部材１２ａ，１２ｂを水平方向に移動させて処理
槽２１の上方から退避させ，ウェハＷを次の処理槽２２
の上方へ搬送する。

【００４５】こうして，以後各処理槽２２，２３におい
ても同様にウェハＷが受け渡され，洗浄処理が順次行わ
れていく。そして，最後にウェハＷは乾燥槽２４におい
て乾燥される。こうして，洗浄処理部３において所定の
洗浄処理が終了したウェハＷは，搬送装置１０によって
５０枚一括して保持部８に受け渡される。そして，２５
枚のウェハＷが，保持部８から水平姿勢でキャリアＣに
搬入され，１つ目のキャリアＣが洗浄処理システム１外
に搬出される。次に，空になっている２つ目のキャリア
Ｃが洗浄処理システム１内に搬入される。その後，同様
に残りの２５枚のウェハＷが保持部８からキャリアＣに
搬入され，２つ目のキャリアＣが洗浄処理システム１外
に搬出される。

【００４６】かくして，本発明の実施の形態の洗浄処理
システム１によれば，ウェハＷ及び第２の支持部材４１
ａ，４１ｂと接触させない位置まで倒れ防止部材１２
ａ，１２ｂを移動させることにより，保持昇降装置４０
に設けられた第２の支持部材４１ａ，４１ｂを第１の支
持部材１１よりも少しだけ高くなる位置に上昇させれ
ば，搬送装置１０と保持昇降装置４０との間でウェハＷ
の授受ができる。従って，保持昇降装置４０の第２の支
持部材４１ａ，４１ｂの上昇する空間が少なくて済み，
洗浄処理システムの小型化が可能となる。また，保持昇
降装置４０に設けられた第２の支持部材４１ａ，４１ｂ
の上昇距離が短くなる分，それに係る時間を短縮するこ
とができ，スループットを向上することが可能となる。
その結果，半導体デバイスの製造における生産性を向上
することができるようになる。なお，倒れ防止部材１２
ａ，１２ｂを上昇させて，図３中の一点鎖線で示したウ
ェハＷ’の上端よりも高くなる位置にまで移動させても
良い。このように倒れ防止部材１２ａ，１２ｂが上に逃
げた状態とした場合も同様に，搬送装置１０をウェハＷ
や第２の支持部材４１ａ，４１ｂに接触させずに水平方
向に移動させることが可能となる。また，一例としてウ
ェハを洗浄する洗浄システムについて主たる説明を行っ
たが，本発明は，ＬＣＤ基板の如き他の基板を扱うシス
テムや，例えば他の処理等を行う各種の処理システム及
び処理方法などに適応させることも可能である。

【００４７】なお，本発明の実施の形態では，第１の支
持部材１１を単数の部材で構成した場合について説明を
行ったが，第１の支持部材１１を複数の部材で構成して
も良い。その場合には，例えば図１７で示すように，第
１の支持部材１１を部材１１ａ，１１ｂで構成して，こ
れら部材１１ａ，１１ｂの間には隙間６０を形成する。
また，部材１１ａと倒れ防止部材１２ａとの間に隙間６
１を形成し，同様に，部材１１ｂと倒れ防止部材１２ｂ
との間に隙間６２を形成する。また，保持昇降装置４０
に，第２の支持部材４１ａ，４１ｂの他に第２の支持部
材４１ｃが設けられても良い。このように構成すれば，
搬送装置１０を処理槽２１の上方に移動させた状態で，
保持昇降装置４０の第２の支持部材４１ａ，４１ｂ，４
１ｃを昇降させた際に，これら隙間６０，６１，６２を
通過して第２の支持部材４１ａ，４１ｂ，４１ｃが昇降
することができる。

【００４８】

【本発明の効果】本発明によれば，保持昇降手段の支持
部材の上昇距離をなるべく短くすることにより，処理シ
ステムの高さを抑えることができ，かつ，基板の授受に
係る時間を短くして処理時間の短縮化がはかれるため，
システム全体の小型化とスループットを向上することが
できる。従って本発明によれば，基板の処理を円滑に行
うことができ，例えば半導体デバイスの製造における歩
留まりを向上することができるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態にかかる洗浄処理システム
の斜視図である。

【図２】搬送装置を拡大して示す斜視図である。

【図３】搬送装置と保持昇降装置との間で行われるウェ
ハＷの受け渡しの状態を示す説明図である。

【図４】保持昇降装置の斜視図である。

【図５】搬送装置を処理槽の上方に移動させた状態で，
第１の支持部材及び倒れ防止部材と第２の支持部材との
位置関係を示す平面図である。

【図６】処理槽の上方にウェハＷを搬送している状態を
示す説明図である。

【図７】処理槽の上方にウェハＷを移動させた状態を示
す説明図である。

【図８】搬送装置から保持昇降装置がウェハＷを受け取
る状態を示す説明図である。

【図９】搬送装置から保持昇降装置がウェハＷを受け取
る状態を示す説明図である。

【図１０】搬送装置から保持昇降装置がウェハＷを受け
取る状態を示す説明図である。

【図１１】処理槽内にウェハＷが収納された状態を示す
説明図である。

【図１２】処理槽の上方にウェハＷを上昇させた状態を
示す説明図である。

【図１３】保持昇降装置から搬送装置へウェハＷを受け
渡す状態を示す説明図である。

【図１４】保持昇降装置から搬送装置へウェハＷを受け
渡す状態を示す説明図である。

【図１５】保持昇降装置から搬送装置へウェハＷを受け
渡す状態を示す説明図である。

【図１６】処理槽の上方からウェハＷを退避させる状態
を示す説明図である。

【図１７】複数の部材で構成した第１の支持部材及び倒
れ防止部材と第２の支持部材との間で行われるウェハＷ
の受け渡しの状態を示す説明図である。

【符号の説明】

Ｗ ウェハ １ 洗浄処理システム １０ 搬送装置 １１ 第１の支持部材 １２ａ，１２ｂ 倒れ防止部材 ２１ 処理槽 ３２，３３，４２ 溝 ４０ 保持昇降装置 ４１ａ，４１ｂ 第２の支持部材 ５０，５１ 隙間

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成９年６月２６日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１２】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決する手
段するために，請求項１の発明は，複数枚の基板を並列
に立てた姿勢で処理する一又は二以上の処理槽と，各処
理槽の上方において水平方向に移動して基板を搬送する
搬送手段と，各処理槽内において基板を保持すると共に
各処理槽内と各処理槽の上方との間で基板を昇降させる
保持昇降手段とを備えた基板の処理システムにおいて，
前記搬送手段には基板の周縁下部を支持する第１の支持
部材と，該第１の支持部材の両側に配置され，基板の周
縁横部に位置して基板の倒れを防止する倒れ防止部材か
設けられ，前記保持昇降手段には基板の周縁下部を支持
する第２の支持部材が設けられ，かつ，前記搬送手段を
処理槽の上方に移動させた状態で前記保持昇降手段の第
２の支持部材を昇降させた際に，前記搬送手段の第１の
支持部材及び倒れ防止部材と前記第２の支持部材が接触
しないように，これら第１の支持部材及び倒れ防止部材
と第２の支持部材とを平面視で重複しない位置に配置
し，更に前記搬送手段において，第２の支持部材を処理
槽の上方に移動させた状態で，搬送手段を水平方向に移
動させる際には，基板及び第２の支持部材と接触しない
位置にまで倒れ防止部材が移動可能に構成されているこ
とを特徴とする基板の処理システム。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４８】

【発明の効果】本発明によれば，保持昇降手段の支持部
材の上昇距離をなるべく短くすることにより，処理シス
テムの高さを抑えることができ，かつ，基板の授受に係
る時間を短くして処理時間の短縮化がはかれるため，シ
ステム全体の小型化とスループットを向上することがで
きる。従って本発明によれば，基板の処理を円滑に行う
ことができ，例えば半導体デバイスの製造における歩留
まりを向上することができるようになる。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数枚の基板を並列に立てた姿勢で処理
   する一又は二以上の処理槽と，各処理槽の上方において
   水平方向に移動して基板を搬送する搬送手段と，各処理
   槽内において基板を保持すると共に各処理槽内と各処理
   槽の上方との間で基板を昇降させる保持昇降手段とを備
   えた基板の処理システムにおいて，前記搬送手段には基
   板の周縁下部を支持する第１の支持部材と，該第１の支
   持部材の両側に配置され，基板の周縁横部に位置して基
   板の倒れを防止する倒れ防止部材が設けられて，前記保
   持昇降手段には基板の周縁下部を支持する第２の支持部
   材が設けられ，かつ，前記搬送手段を処理槽の上方に移
   動させた状態で前記保持昇降手段の第２の支持部材を昇
   降させた際に，前記搬送手段の第１の支持部材及び倒れ
   防止部材と前記第２の支持部材が接触しないように，こ
   れら第１の支持部材及び倒れ防止部材と第２の支持部材
   とを平面視で重複しない位置に配置し，更に前記搬送手
   段において，第２の支持部材を処理槽の上方に移動させ
   た状態で，搬送手段を水平方向に移動させる際には，基
   板及び第２の支持部材と接触しない位置にまで倒れ防止
   部材が移動可能に構成されていることを特徴とする基板
   の処理システム。
2. 【請求項２】 前記搬送手段において，倒れ防止部材を
   第１の支持部材と略同じ高さにまで下降自在に構成した
   ことを特徴とする請求項１に記載の基板の処理システ
   ム。
3. 【請求項３】 前記第１の支持部材の上面に基板の周縁
   下部を嵌入させる溝を形成し，倒れ防止部材の内面に基
   板の周縁横部を嵌入させる溝を形成したことを特徴とす
   る請求項１又は２に記載の基板の処理システム。
4. 【請求項４】 前記第２の支持部材の上面に基板の周縁
   下部を嵌入させる溝を形成したことを特徴とする請求項
   １，２又は３のいずれかに記載の基板の処理システム。
5. 【請求項５】 前記第１の支持部材と前記倒れ防止部材
   の間に隙間を形成し，前記搬送手段を処理槽の上方に移
   動させた状態で前記保持昇降手段の第２の支持部材を昇
   降させた際に，該隙間を通過して第２の支持部材が昇降
   することを特徴とする請求項１，２，３又は４のいずれ
   かに記載の基板の処理システム。
6. 【請求項６】 前記第１の支持部材を複数の部材で構成
   して，それら部材同士の間に隙間を形成し，前記搬送手
   段を処理槽の上方に移動させた状態で前記保持昇降手段
   の第２の支持部材を昇降させた際に，該隙間を通過して
   前記第２の支持部材が昇降することを特徴とする請求項
   １，２，３，４又は５のいずれかに記載の基板の処理シ
   ステム。
7. 【請求項７】 前記搬送手段の倒れ防止部材が，下降に
   伴って基板の周縁横部から離れることを特徴とする請求
   項１，２，３，４，５又は６のいずれかに記載の基板の
   処理システム。
8. 【請求項８】 基板の周縁下部を第１の支持部材で支持
   すると共に，基板の周縁横部に倒れ防止部材を位置させ
   て基板の倒れを防止しながら，搬送手段により複数枚の
   基板を並列に立てた姿勢で処理槽の上方に搬送し，前記
   搬送手段を処理槽の上方に移動させた状態で保持昇降手
   段の第２の支持部材を上昇させることにより，第２の支
   持部材で基板の周縁下部を支持し，前記搬送手段におい
   て倒れ防止部材を基板及び第２の支持部材と接触しない
   位置にまで移動させ，前記搬送手段を水平方向に移動さ
   せて処理槽の上方から退避させ，保持昇降手段の第２の
   支持部材を下降させることにより，基板を処理槽内に収
   納し，基板を処理した後，保持昇降手段の第２の支持部
   材を上昇させることにより，基板を処理槽の上方に上昇
   させ，倒れ防止部材を基板及び第２の支持部材と接触し
   ない位置にまで移動させた状態で，前記搬送手段を水平
   方向に移動させて処理槽の上方に移動させ，保持昇降手
   段の第２の支持部材を下降させることにより，第２の支
   持部材で支持していた基板の周縁下部を第１の支持部材
   で支持し，倒れ防止部材を基板の周縁横部に位置させた
   状態で，搬送手段を水平方向に移動させて基板を処理槽
   の上方から搬出することを特徴とする基板の処理方法。
9. 【請求項９】 基板を処理した後，前記保持昇降手段の
   第２の支持部材を下降させて前記処理槽にて処理した基
   板の周縁下部を第１の支持部材で支持するまでに，前記
   倒れ防止部材を基板の倒れが防止できる位置に移動して
   おくことを特徴とする基板の処理法方。