JPH10285464A - 光電変換装置 - Google Patents
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims abstract description 118
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 65
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 72
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 5
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 abstract description 19
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 abstract description 4
- 238000002955 isolation Methods 0.000 abstract 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 36
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 27
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 27
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 27
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- -1 silver halide Chemical class 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 9
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 8
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 6
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 206010028980 Neoplasm Diseases 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000003902 lesion Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
- H01L27/14658—X-ray, gamma-ray or corpuscular radiation imagers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/40—Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled
- H04N25/41—Extracting pixel data from a plurality of image sensors simultaneously picking up an image, e.g. for increasing the field of view by combining the outputs of a plurality of sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N5/00—Details of television systems
- H04N5/30—Transforming light or analogous information into electric information
- H04N5/32—Transforming X-rays
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
したセンサ基体101,201および該センサ基体を駆動する
とともに該センサ基体からの信号を検出する駆動検出回
路102,202を有する光電変換部と、該光電変換部を制御
するコントロール部3とを含む光電変換装置において、
前記光電変換部の基準電位と前記コントロール部の基準
電位とを交流的に分離した。
Description
等の放射線により像を形成する光電変換装置に係り、た
とえばスチールカメラあるいは放射線撮像装置等の一次
元もしくは二次元の光電変換装置に好適に用いられる光
電変換装置に関する。
ィルムを使用した銀塩写真が大半を占めていた。半導体
技術が発達しCCD型センサ、MOS型センサで代表さ
れるSi単結晶センサを用いた固体撮像素子を用いてビ
デオカムコーダのような動画の画像を撮影できる光電変
換装置が発達してきているものの、これら画像は画素数
においてもSN比においても銀塩写真にはかなわず、静
止した画像を写し込むには銀塩写真を使うのが普通であ
った。
処理、電子ファイルによる保存、電子メールによる画像
の伝送の要求が高まり、銀塩写真画像に劣らないディジ
タル信号として出力する電子撮像装置が望まれている。
このことは一般の写真のみならず医療の分野でも同じこ
とがいえる。
のとしてX線写真が有名である。これはX線源から出た
X線を人体の患部に照射し、その透過の情報をもって、
例えば骨折や腫瘍の有無を判断するもので長い間医療の
診断に広く使われている。通常、患部を透過したX線は
一度蛍光体に入射させ可視光に変換しこれを銀塩フィル
ムに露光する。しかし、銀塩フィルムは感度がよく、ま
た解像度が高いという長所があるものの、現像に時間が
かかる、保存・管理に手間がかかる、遠隔地にすぐ送れ
ない、等の短所があり、先に述べたように銀塩写真画像
に劣らないディジタル信号として出力する電子X線撮像
装置が望まれている。この要望に対し絶縁基板上に水素
化アモルファスシリコン(以下、a−Siと記す)の光
電変換素子を用いた撮像素子を二次元に並べた大型セン
サを用いた光電変換装置の開発がされている。この種の
光電変換装置はおよそ一辺が30〜50cmの絶縁基板
上にスパッタ装置や化学的気相堆積装置(CVD装置)
等を使ってメタルやa−Siを堆積しおよそ2000×
2000個の半導体ダイオードを形成しこれに逆バイア
スの電界を印加し、また同時に作り込んだ薄膜トランジ
スタ(以下、TFTと記す)によりこれら個々のダイオ
ードの逆方向に流れた電荷を個々に検知できるようにし
たものである。半導体のダイオードに逆方向の電界を印
加すると半導体層に入射した光量に応じた光電流が流れ
ることは広く知られておりこれを利用したものである。
単結晶の光電変換装置が小型のものしか形成できないの
に対し、前述したようにa−Siは一辺30〜50cm
という大面積に光電変換素子を形成できるため人体の患
部と同程度の大きさの光電変換装置が可能で、よってレ
ンズ等を用いて縮小光学系を使わずとも蛍光体等を直接
撮像素子上に形成し蛍光体で発した光を高効率で利用で
きる特徴がある。また、蛍光体を使わずとも直接光電変
換素子内の層でX線を検知することも可能である。
光学系を使って像を形成すると蛍光体が発した光の10
00分の1程度しか利用できない。また、X線で人体を
観察する場合できるだけ弱いX線で診断することが求め
られる。よって光の利用効率の悪い縮小光学系を用いた
小型光電変換装置で医療用X線診断装置を実現するのは
困難であり、X線を高効率で利用でき高S/Nが得られ
る多数の光電変換素子を配置した大面積のセンサ基板を
用いて初めて望まれる医療用X線診断装置が可能であ
る。
医療用X線診断装置の断面模式図を示す。同図におい
て、101,201は絶縁基板上に複数の光電変換素子
を二次元的に複数個配置したセンサ基板であり、10
2,202はセンサ基板101,201を駆動し、また
駆動の結果得られたセンサ基板の出力を検出する駆動検
出回路である。センサ基板101,201は基準電位の
配線を含む複数の配線群103,203により駆動検出
回路102,202から駆動制御され、また得られた出
力を駆動検出回路102,202に伝送する。図7に示
す装置においては、センサ基板101,201と駆動検
出回路102,202および配線群103,203によ
り2組の光電変換部を構成している。センサ基板10
1,201の上部には詳しく図示していないが蛍光体が
形成されており上面方向から入射した人体等の内部構造
の情報を含んだX線を可視光に変換し光電変換部で電気
信号として検出される。これら2組の光電変換部はコン
トロール部3により制御されている。ここで言うコント
ロール部とはCPUやメモリやA/D変換器等センサ基
板のライン読み出し走査やフレーム周期と同期を持たな
い信号を扱う回路を含みセンサの駆動に必要ではある
が、これら動作がセンサ動作にとってノイズ源となりや
すく、なるべく離しておきたい回路である。また、複数
の光電変換部に共通して使用するロジックや電位も供給
する。これに対し駆動検出回路とはセンサ内部に供給す
る電位を作成したり、内部スイッチの制御線をコントロ
ールしたり、微少なセンサ出力を増幅したりシリアル化
したりする直接光電変換素子の動作に影響する、なるべ
くセンサ基板の近傍に構成したい回路である。制御検出
線群61,62には光電変換部の制御ならびに検出に必
要な制御・検出線が含まれており、制御検出線群61は
コントロール部3と外部を、また制御検出線群62は駆
動検出回路102,202とを接続している。また、電
源配線群51,52,53,54および56により外部
もしくはコントロール部3から電源が光電変換部の駆動
検出回路102,202に送られる。これら電源配線群
の中には装置全体の基準となる基準電位を各部に供給す
る基準電位線(以下、GND配線と記す)が含まれてい
る。55は各配線群中のGND配線で金属筐体4に接続
されている。金属筐体4は導電性の金属、例えば鉄で構
成され光電変換部ならびにコントロール部3を覆うよう
に形成されている。ただしセンサ基板101,201の
前面はX線(X)の入射を妨げないよう炭素繊維で編ま
れた炭素繊維板41で形成され筐体の一部として機能し
ている。炭素繊維板41は導電性があり電気的に金属筐
体4と接続されている。つまり、金属筐体4および炭素
繊維板41により光電変換部およびコントロール部3は
周囲を導電性筐体で覆われていることになり、外部から
静電ノイズや電波ノイズに対して影響を受けにくくなっ
ている。
来例では大面積のセンサ基板を用いているためX線を高
効率で利用できる反面、以下に説明するような問題点が
あった。
は大面積が故、導電性筐体との容量結合が非常に大き
く、もし導電性筐体がセンサ基板内の基準電位に対して
少しでも変動するとその影響を大きく受けてしまうこと
である。
換素子が絶縁基板上に形成されているため浮遊容量が導
電性筐体との間に大きくもち他にはほとんどないことで
ある。 半導体基板に形成されている単結晶光電変換素
子の場合は、浮遊容量が導電性筐体との間以外に事実上
導体として働く半導体基板との間に非常に大きな容量を
持つため、導体性筐体との浮遊容量は無視ができ導電性
筐体の電位が光電変換素子に対して変動してもその電流
は半導体基板内にほとんど流れ光電変換素子には影響し
にくい。また光電変換素子の各部の電位も半導体基板と
の容量が導電性筐体の容量より何倍も大きいため変動し
にくい。
電変換素子は浮遊容量のほとんどが導体性筐体との間に
なるため導電性筐体の電位が変動するとその電流は光電
変換素子の出力電流に加わったり、各部の動きに影響を
及ぼす。もしくは導電性筐体の電位とともに光電変換素
子や各部の電位が導電性筐体の電位とともに変動する。
特に医療用X線診断装置の場合、なるべくX線源が点光
源でないボケの影響を小さくするためと被写体からでる
散乱X線のボケを小さくするため被写体とセンサ基板1
01,201の距離をできる限り小さくすることが好ま
しいため先に説明した炭素繊維板41とセンサ基板10
1,201の距離は密着するほど小さい。そのため炭素
繊維板41とセンサ基板101,201内の光電変換素
子との浮遊容量は大きくなってしまう。光電変換素子が
絶縁基板上に形成されセンサ基板101,201を構成
しているため、他の容量はほとんどなく、浮遊容量の全
ては炭素繊維板41、つまり導電性筐体との間にできて
いると考えてよい。これも導電性筐体がセンサ基板内の
基準電位に対して少しでも変動するとその影響を大きく
受けてしまう理由である。
各部を接続する配線が長くなり理想的な配線として配線
が働かず抵抗を持ってしまうことにある。このことは配
線に電流が流れると配線内で電位差を持ってしまうこと
を示し、ノイズの原因になる。
る。図8は先に説明した図7の医療用X線診断装置の断
面模式図に問題となる容量、抵抗およびノイズを書き加
えたものである。図8において、図7と同様の各部につ
いては対応箇所に同一符号を付し説明を省略する。
1,201の内部電位線と導電性筐体の一部である炭素
繊維板41との容量である。R1,R2はそれぞれ配線
群52,51内のGND配線の抵抗値を模式的に示して
いる。R3は金属筐体4の抵抗を模式的に示している。
その他の各部にも容量が、また配線群やGND配線以外
にも抵抗が存在しているがここでは簡単化のため省略し
図示された容量、抵抗で説明する。9は大地の電位を模
式的に記号で表したもので使用環境の床や壁の電位であ
る。通常これら電位はシステム内の基準電位とは一致せ
ず、導電性筐体との間にある容量により導電性筐体の電
位に影響を与える。また電波や外部の装置から発する静
電ノイズによりさらにノイズ電位が加わる。これらを合
わせて図8中にノイズ電源8として示している。金属製
筐体4の電位はこのノイズ電源8の影響を小さくするた
めGND配線55により電気的に基準電位と接続されて
いる。
回路やアナログアンプの動作により、またセンサ基板内
には各部の動作により消費電流が流れ、また、これら消
費電流は変動する。これら消費電流の一部は配線群内の
抵抗R1,R2に流れるためそれぞれの抵抗の両端に交
流的な電位差を生じ、図中Vn1,Vn2として示して
いる。金属筐体4はGND配線55により配線群56中
の基準電位に接続されている。また、炭素繊維板41は
金属筐体4と電気的に接続されているため金属筐体4と
同一電位になる。つまり、炭素繊維板41の電位は配線
群56内の基準電位になり、これに対して駆動検出回路
102内の基準電位はVn1、駆動検出回路202は
(Vn1+Vn2)だけずれることになる。そしてこれ
によりセンサ基板101内の基準電位は炭素繊維板41
に対しVn1の電位差を持ち、またセンサ基板201内
の基準電位は炭素繊維板41に対して(Vn1+Vn
2)の電位差を持つ。炭素繊維板41とセンサ基板10
1,201内の内部電位線との間には容量71,72が
あるため、交流的電位差Vn1や(Vn1+Vn2)を
持てば交流電流が流れ、この電流がセンサ出力にノイズ
として影響する。またこの交流電流は容量や抵抗を介し
交流電位を生じこれがまた各部にノイズとして影響す
る。同一の導電性筐体内に複数のセンサ基板があるとさ
らにノイズが影響しやすい。それはこれらノイズの影響
を少なくするため導電性筐体の電位を決定する手段を工
夫し、電位を調整してもセンサ基板101の基準電位と
センサ基板201の基準電位との間に交流的な電位差V
n2が存在するため導電性筐体(図8においては炭素繊
維板41)の電位の影響は逃れられず、結果的にセンサ
出力にノイズとして影響する。この影響がセンサ基板を
貼り合わせて更なる大面積の光電変換装置を構成しS/
Nの高い性能を得るのが困難であった。実際にはこのほ
かにも金属筐体4の抵抗R3によりノイズ電源8の影響
が残ってしまったり、図示していない抵抗やインダクタ
や浮遊容量により複雑なノイズが発生する。このノイズ
は装置全体の検知能力、つまりSN比といわれる感度を
低下させる要因になっている。これは医療の診断に非常
に悪影響を及ぼすものでこのノイズが原因で病巣を見落
としたら問題であることは言うまでもない。
ズが少ない、つまり感度が高い光電変換装置を提供する
ことにある。
は、絶縁基体上に光電変換素子を複数個配置したセンサ
基体および該センサ基体を駆動するとともに該センサ基
体からの信号を検出する駆動検出回路を有する光電変換
部と、該光電変換部を制御するコントロール部とを含む
光電変換装置において、前記光電変換部の基準電位と前
記コントロール部の基準電位とを交流的に分離したこと
を特徴としている。
の基準電位と前記コントロール部の基準電位とを交流的
に分離されているので、導電性筐体とセンサ基板内の基
準電位との間に交流的な電位差を持たず、その結果ノイ
ズが少ない、つまり感度が高い光電変換装置を提供する
ことができる。
部との制御および検出信号を伝送する伝送素子を含むこ
とにより、光電変換部とコントロール部とを交流的に分
離しつつ制御信号や検知信号を光電変換部とコントロー
ル部との間で伝送することもできる。
詳細に説明する。図1は本発明に係る光電変換装置の断
面模式図、図2は図1において示した駆動検出回路10
2、交流分離電源伝達部104、交流分離信号伝達部1
05、コントロール部3の回路模式図である。これら図
において先に説明した図7と同様の各部は対応箇所に同
一符号を付している。
数の光電変換素子を二次元的に複数個配置したセンサ基
板であり、およそ一辺が20cmの大面積の受光エリア
がある。絶縁基板としてガラス基板を用い、このガラス
基板上に薄膜技術を用い、スパッタ装置によるAlやC
rの金属薄膜の形成、CVD装置による水素化アモルフ
ァスシリコン半導体層のi層、n層、場合によってはp
層の堆積、また窒化シリコン(SixNy)による絶縁膜
層の堆積をすることにより光電変換素子やTFTと呼ば
れる薄膜トランジスタやMIS型の容量を形成する。光
がセンサ基板に入射するとこれら光電変換素子に流れた
電流を直接出力したり、一旦容量に蓄積しTFTにより
順次スイッチングすることにより容量の電位や流れ出る
電流を出力する。このときの電位は基板内に形成された
Al等の金属薄膜で得られた基準電位に対して出力した
り、また電流は基準電位の電極に流れる電流であったり
する。この基準電位が周囲の電位、本実施形態において
は炭素繊維板41の電位と電位差があると浮遊容量を介
して電流が流れたり、基準電位の電極を対向電極に持つ
容量の電位が変動し、ノイズとして出力に影響する。
1内の電位を決定したりTFTのスイッチングを制御し
て光電変換素子を駆動し、また駆動の結果得られたセン
サ基板の出力を検出する駆動検出回路である。センサ基
板101,201は基準電位の配線を含む複数の配線群
103,203により駆動検出回路102,202から
駆動制御され、また得られた出力を駆動検出回路10
2,202に伝送する。配線群103,203には基準
電位を供給する基準電位線(以下、GND配線と記す)
の他にセンサ基板101,201を駆動するための駆動
信号線やセンサ基板101,201で検出された信号を
駆動検出回路102,202に伝送する信号線やセンサ
基板101,201にパワーを供給する電源線が含まれ
ている。本実施形態では図1に示すように、センサ基板
101,201と駆動検出回路102,202および配
線群103,203により2組の光電変換部を構成して
いる。本実施形態において、センサ基板101,201
の上部には詳しく図示していない蛍光体が形成されてお
り上面方向から入射した人体等の内部構造の情報を含ん
だX線(X)を可視光に変換し光電変換部で電気信号と
して検出することが可能な医療用のX線診断装置が構成
されている。
3により制御されるが、コントロール部3や外部からの
電源配線群51,52,53,54,56は交流分離電
源伝達部104,204を介し配線群107,207に
パワーが伝達し、駆動検出回路102,202に供給す
る。また、コントロール部3からの駆動検出線群60は
交流分離信号伝達部105,205を介し配線群10
6,206に伝達され駆動検出回路102,202に駆
動信号が伝達される。また、検出信号は逆の経路により
駆動検出回路102,202から配線群106,206
により交流分離信号伝達部105,205を介し駆動検
出配線群60に伝達されコントロール部3に伝えられ
る。このとき交流分離電源伝達部104,204や交流
分離信号伝達部105,205は電源のパワーや各種信
号は伝達するものの、コントロール部3と駆動検出回路
102,202との電位、特に基準電位は交流的に分離
する機能を持っている。電源配線群51,52,53,
54,56には基準電位を供給する基準電位線(GND
配線)も含まれているが、これら配線は設計者の意図と
反して抵抗が0オームではなく例えば0.1オーム程度
持ってしまう。この抵抗は無い方がよいものの完全にな
くすのは困難である。図1において電源配線群51と5
2のそれぞれのGND配線に存在してしまう抵抗を模式
的にR2,R1と表している。他の配線群やGND配線
以外にも抵抗は存在しているが図1においては省略して
いる。55は各配線群中のGND配線で金属筐体4に接
続されている。金属筐体4は導電性の金属、例えば鉄で
構成され光電変換部ならびにコントロール部3を覆うよ
うに形成されている。ただしセンサ基板101,201
の前面はX線(X)の入射を妨げないよう炭素繊維で編
まれた炭素繊維板41で形成され筐体の一部として機能
している。この炭素繊維板41は得られる像のボケを小
さくするためセンサ基板101,201に図示していな
い蛍光体を挟んで密着させている(図1では図の都合上
空間があるように記載してあるが実際には密着させ
る。)。炭素繊維板41は導電性があり電気的に金属筐
体4と接続されている。つまり、金属筐体4および炭素
繊維板41により光電変換部およびコントロール部3は
周囲を導電性筐体で覆われていることになり、外部から
大地9に対して静電ノイズ8や電波ノイズに対して影響
を受けにくくなっている。金属筐体4は抵抗が0オーム
が好ましいが、実際には抵抗を持ってしまいこれをR3
で示している。炭素繊維板41とセンサ基板101,2
01の間には、センサ基板101,201が一辺が20
cmと大面積なため容量71,72を持つ。センサ基板
101,201が大面積なためと、密着しているために
この容量は大きく、またセンサ基板101,201が絶
縁基板上に光電変換素子を形成しているため、光電変換
素子の各部の浮遊容量のほとんどがこの容量になる。
離信号伝達部105の構成と駆動検出回路102、コン
トロール部3の構成の一部を模式的に示す。コントロー
ル部3内の基準電位(ここではGND電位)を30で示
し、コントロール部3内の回路は全てこの電位を基準に
動作している。31は駆動検出回路102に送るパワー
の電源を示したもので、実際には外部から供給されるも
のではあるが、31の記号を持って模式的に示してあ
る。32は駆動検出回路102に伝送されるパルス源を
模式的に示したもので実際には複雑なロジックIC等で
作られる。33は駆動検出回路102から伝送されてき
た検知信号を受けている差動アンプを示している。駆動
検出回路102内の基準電位(GND電位)を1020
で示し、駆動検出回路102内の回路は全てこの電位を
基準に動作している。また、この基準電位はセンサ基板
101にも接続されているので光電変換部の基準電位で
もある。1021は電源端子であり駆動検出回路102
内の回路はこの電源端子からパワーを受け動作してい
る。1022はロジック回路を模式的に示し、コントロ
ール部3から伝送された駆動信号に適当な処理を施しセ
ンサ基板を駆動する信号を作っている。1023はセン
サ基板で検出された信号に適当な処理を施しコントロー
ル部3に伝送する処理アンプを模式的に示している。交
流分離電源伝達部104内の1041は同相トランスで
巻き数を1対1で極性を管理してある。ここでこの同相
トランス1041について動作を説明する。
接続されておりA−C間の電位差は0およびB−Dの電
位差は0になる。このことはA−B間の電位差はC−D
間の電位差でもあることを意味する。
間の電位差はそのままB−D間の電位差になる。このこ
とはA−B間の電位差はC−D間の電位差でもあること
を意味する。
電位差はC−D間の電位差になる。これはA−B間の入
力電位は正確にC−D間の出力として伝達されることを
示す。しかし、交流的にはB−D間は電位が自由であ
り、これは交流的に基準電位が分離されていることを示
す。
1が5Vだとすると、駆動検出部102の基準電源10
20と電源端子1021との電位差は5Vが保たれる。
しかし、コントロール部3内の基準電源30と駆動検出
部102内の基準電源1020は交流的に自由と言うこ
とになる。
同相トランスであり、同相トランス1041と同じ動作
をする。つまり、コントロール部3内の駆動信号は正確
に駆動検出回路102に伝送されるが、交流的に基準電
位30および1020は分離している。また、交流分離
信号伝達部105内の1051も同相トランスであり、
同相トランス1041と同じ動作をする。つまり、駆動
検出回路102の検出信号は正確にコントロール部3内
に伝送されるが、交流的に基準電位30および1020
は分離している。
31のみ、パルス源を32のみ、差動アンプを33の
み、それぞれ1つずつで説明したが、実際の装置ではそ
れぞれ複数個持ち、それぞれに同相トランスを使用して
いる。しかし、複数個の電源や信号を伝送しても全てに
同相トランスを使用していれば、コントロール部3の基
準電源と駆動検出部102の基準電源、すなわち光電変
換部の基準電源は交流的に分離されていることになる。
伝達部205および駆動検出回路202の構成も、交流
分離電源伝達部104、交流分離信号伝達部105およ
び駆動検出回路102と同等に構成されており、同等の
動作をしている。
きとそれによるノイズの影響について説明する。配線群
中の基準電源供給配線には必ず抵抗がありこれをR1,
R2として示している。光電変換部内の駆動検出回路に
はロジック回路やアナログアンプの動作により、またセ
ンサ基板内には各部の動作により消費電流が流れ、ま
た、これら消費電流は変動する。これら消費電流の一部
は配線群内の抵抗R1,R2に流れるためそれぞれの抵
抗の両端に交流的な電位差を生じる。これによりコント
ロール部3近傍の配線群56内の基準電源に接続された
GND配線55の電位、すなわちこのGND配線55と
接続された金属筐体4、および炭素繊維板41の電位と
交流分離電源伝達部104,204の入り口の電位とは
交流的な電位差を持つ。しかし、先に説明したように交
流分離電源伝達部104,204と交流分離信号伝達部
105,205によりコントロール側とそれぞれの光電
変換部とは基準電位が交流的に分離され、光電変換部は
コントロール部側より配線を通して交流的電位を決定さ
れることはない。これに対し炭素繊維板41とセンサ基
板101および201の間には容量71,72があり交
流的に接続されている。このことよりセンサ基板101
や201の電位は炭素繊維板41と交流的に同電位にな
ることは明らかである。つまり導電性筐体の一部である
炭素繊維板41と光電変換部の基準電位とが交流的に同
電位になることを示している。また、容量71や72を
介してセンサ電流にノイズ電流が流れ込むこともない。
もし流れ込むなら流れ出る経路が必要だが、光電変換部
は交流分離電源伝達部104,204と交流分離信号伝
達部105,205により交流的に分離されているため
流れ出る経路は存在しない。このことは炭素繊維板41
よりノイズ電流が流れ込まないことを示している。ま
た、このことは、金属筐体4が持つ抵抗成分R3により
静電ノイズ8の影響が完全に取り除かれなくてもセンサ
基板101や201に密着している炭素繊維板41がセ
ンサ基板101,201と交流的に同電位であるため結
果的に炭素繊維板41により電圧的なノイズや電流的な
ノイズを受けることがない。つまり、図示されていない
他の配線中の抵抗や周辺の床や壁や近傍の装置から受け
る静電ノイズもセンサの出力に影響を与えない。これに
より本実施形態における光電変換装置により大面積のセ
ンサ基板を使用していながら導電性筐体に対する浮遊容
量の影響や絶縁基板上に光電変換素子を作り込むことに
よるノイズに弱い特性や大面積がゆえ配線が長く配線に
抵抗を持ってしまう影響を受けない検知能力の高い、す
なわちS/Nの高い医療用X線診断装置が提供できる。
また、同一導電性筐体内に複数の光電変換部があっても
各光電変換部の基準電位は交流的な電位差を持たず導電
性筐体と交流的に同電位になるため、複数のセンサ基板
による悪影響でS/Nを低下することもなく、複数のセ
ンサ基板を貼り合わせることにより更なる大面積の光電
変換装置を提供できる。 [他の実施形態]図3は本発明の他の実施形態における
光電変換装置の駆動検出回路102、コントロール部
3、交流分離電源伝達部104および交流分離信号伝達
部105の構成を示すである。図2と同一構成の部分に
は同一符号を付している。図3においては交流分離電源
伝達部104と交流分離信号伝達部105内のトランス
が図2のそれと90度回転関係にあり、それぞれ104
2,1054および1053として示している。交流分
離電源部104内のトランス1042で動作を説明す
る。トランスの特性上交流的なC−A間の電位はそのま
まD−B間に伝送できる。またA−B間およびC−D間
は交流的にも直流的にも分離している。図2と異なると
ころは直流的にも分離しているところあり、よって直流
電位は伝送できない。よってコントロール部3内の電源
34は交流電源になっており、これをトランス1042
により伝送し、駆動検出回路102では整流することに
より直流電源のパワーを得ている。直流を伝送できない
ことは交流分離信号伝達部105内のトランス1054
も同じでセンサ駆動用のパルス源32は直流を伝送しな
くともよいように工夫する必要がある。例えばバイフェ
ーズによるパルス変調をすればよい。バイフェーズによ
るパルス変調とはディジタル信号の伝送に一般的に使わ
れる手法で、直流を含むディジタル信号を直流を含まな
い交流のみで伝送する方法である。コントロール部3内
でのロジックの基本となる最高周波数のクロック信号
(いわゆる基本クロック)と伝送したい信号とを排他的
論理和、いわゆるエクスクルーシブ・オア(EXOR)
をとり、変調とし、駆動検出回路102内では同じよう
に基本クロックとエクスクルーシブ・オアをとり復調す
る方法である。同様にセンサ検出信号もトランス105
3により伝送をするがこれも変調をかけたり、基準出力
のタイミングで直流を再生すればよい。本実施形態にお
いても先の実施形態と同様にコントロール部3内の基準
電位30と駆動検出回路102内の基準電位とは交流的
に分離しているためノイズに対しての効果は同一であ
る。この例ではさらに直流的にも分離しているため、何
らかの理由で光電変換部とコントロール部とに直流的に
電位差を持たせたい場合に有効である。これは荷電粒子
による蛍光体の発光を検出したいときにセンサ基板電位
が上昇してもコントロール部に影響を及ぼさない等の利
点がある。
換装置の駆動検出回路102、コントロール部3、交流
分離電源伝達部104および交流分離信号伝達部105
の構成である。図2と同一構成の部分には同一符号を付
している。図4においては交流分離信号伝達部105に
はLEDとフォトトランジスタによる光結合素子(フォ
トカプラ)を使っている。R4はフォトトランジスタに
バイアスを供給する抵抗であり、R3とR5はLEDに
電流を制御する制限抵抗である。また36はフォトトラ
ンジスタにバイアスを与える電源であり、35はフォト
トランジスタに流れる電流を検出する電流−電圧変換回
路である。この実施形態における交流分離信号伝達部1
05は直流、交流を含む信号を伝達でき、また、基準電
位の分離は直流、交流とも行っている。ただし、パワー
を光結合素子で伝送するのは効率が悪いためこの実施形
態における交流分離電源伝達部104には同相トランス
1041を使用している。そのかわり電源31をコント
ロール部3内の基準電位と接続していないため、コント
ロール部3内の基準電位と駆動検出回路102内の基準
電位は交流的にも直流的にも分離している。ただし、光
結合素子によるパワーの伝送も不可能ではないため、完
全に直流、交流ともに分離したければ交流分離電源伝達
部104にも光結合素子を使えばよい。本実施形態にお
いても先の実施形態と同様にコントロール部3内の基準
電位30と駆動検出回路102内の基準電位とは交流的
に分離しているためノイズに対しての効果は同一であ
る。この例ではさらに直流的にも分離しているため先に
述べた何らかの理由で光電変換部とコントロール部とに
直流的に電位差を持たせたい場合に有効である。さらに
信号は直流的にも交流的にも伝送しているため変調等の
複雑な回路は必要ない。
形態において図1と同様な部分については同一の符号を
付し説明を省略する。図1と異なる点は容量108と2
08により金属筐体4と光電変換部内の配線群103お
よび203内の基準電位とを結合した点である。これに
よりセンサ基板101および201内の基準電位と導電
性筐体の電位とがより一層確実なものとなりさらにノイ
ズに対して強くなっている。またこの例では配線群56
内の基準電位と金属筐体4との接続を行っていない。外
部からの静電ノイズよりコントロール部3近傍での基準
配線の変動のノイズの影響を小さくするのに有効な方法
である。
では配線109と209により光電変換部の基準電位と
金属筐体4とを完全に同一電位にしたものである。これ
によりセンサ基板101および201内の基準電位と導
電性筐体の電位とが完全に一致しさらにノイズに対して
強くなっている。さらに配線57により大地9と接続し
たことにより、例えば静電気による放電等で金属筐体4
に瞬間的に電荷が加わっても光電変換部に電流を流さず
大地に逃がす経路を確保している。
ついて補足する。実施の動作について低周波に至るまで
完全な交流的な分離は困難であり、ここでは対象とする
ノイズの周波数を分離できれば効果が生まれる。つま
り、2次元の光電変換装置で1秒に30フレームで像を
読み取り、1フレームは500ラインであるとすると1
秒に15000ライン読み取ることになる。ここでライ
ン間のノイズを対象にノイズを減ずるには15000ヘ
ルツ以上つまり15kHz以上の信号が分離できれば効
果がある。これに対しフレーム間でのゆらぎのノイズを
対象にノイズを減ずるには30ヘルツ以上を分離できる
交流分離電源伝達部と交流分離信号伝達部を用意すれば
よい。
絶縁基体上に光電変換素子を複数個配置したセンサ基体
および該センサ基体を駆動するとともに該センサ基体か
らの信号を検出する駆動検出回路を有する光電変換部
と、該光電変換部を制御するコントロール部とを含む光
電変換装置において、前記光電変換部の基準電位と前記
コントロール部の基準電位とを交流的に分離することに
より、検知能力の高い、すなわちS/Nの高い光電変換
装置が提供できる。また、装置内の光電変換素子で直
接、もしくは蛍光体で光に変換することで放射線、特に
X線を検知すれば高性能の医療用X線診断装置が提供で
きる。
る。
源伝達部、交流分離信号伝達部、コントロール部の回路
模式図である。
る。
る。
る。
る。
診断装置の断面模式図である。
ノイズを書き加えた断面模式図である。
Claims (12)
- 【請求項1】 絶縁基体上に光電変換素子を複数個配置
したセンサ基体および該センサ基体を駆動するとともに
該センサ基体からの信号を検出する駆動検出回路を有す
る光電変換部と、該光電変換部を制御するコントロール
部とを含む光電変換装置において、 前記光電変換部の基準電位と前記コントロール部の基準
電位とを交流的に分離したことを特徴とする光電変換装
置。 - 【請求項2】 少なくとも前記光電変換部を導電性筺体
内に配置したことを特徴とする請求項1に記載の光電変
換装置。 - 【請求項3】 前記光電変換部は複数であることを特徴
とする請求項1または請求項2に記載の光電変換装置。 - 【請求項4】 前記光電変換部と前記コントロール部と
の間に、前記光電変換部の基準電位と前記コントロール
部の基準電位とを交流的に分離しつつ制御信号および検
出信号を伝送する伝送素子を含むことを特徴とする請求
項1〜3のいずれかの請求項に記載の光電変換装置。 - 【請求項5】 前記伝送素子はトランス素子であること
を特徴とする請求項4に記載の光電変換装置。 - 【請求項6】 前記伝送素子は光結合素子であることを
特徴とする請求項4に記載の光電変換装置。 - 【請求項7】 前記光電変換部の基準電位と前記導電性
筐体の電位とを交流的に接続したことを特徴とする請求
項2〜6のいずれかの請求項に記載の光電変換装置。 - 【請求項8】 前記光電変換部の基準電位と前記導電性
筐体の電位とを直流的に接続したことを特徴とする請求
項2〜6のいずれかの請求項に記載の光電変換装置。 - 【請求項9】 前記導電性筐体の電位と外部の基準電位
とを直流的に接続したことを特徴とする請求項2〜8の
いずれかの請求項に記載の光電変換装置。 - 【請求項10】 前記光電変換部の基準電位と前記コン
トロール部の基準電位とを交流的に分離するとともに直
流的にも分離したことを特徴とする請求項1〜9のいず
れかの請求項に記載の光電変換装置。 - 【請求項11】 前記光電変換素子は放射線を検知可能
な素子であることを特徴とする請求項1〜10のいずれ
かの請求項に記載の光電変換装置。 - 【請求項12】 前記光電変換部内の前記センサ基体上
に放射線を光に変換する蛍光体を配置したことを特徴と
する請求項1〜11のいずれかの請求項に記載の光電変
換装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08928497A JP3847889B2 (ja) | 1997-04-08 | 1997-04-08 | 光電変換装置 |
US09/054,465 US6191411B1 (en) | 1997-04-08 | 1998-04-03 | Photoelectric conversion apparatus having drive detection capabilities |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08928497A JP3847889B2 (ja) | 1997-04-08 | 1997-04-08 | 光電変換装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10285464A true JPH10285464A (ja) | 1998-10-23 |
JP3847889B2 JP3847889B2 (ja) | 2006-11-22 |
Family
ID=13966416
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP08928497A Expired - Fee Related JP3847889B2 (ja) | 1997-04-08 | 1997-04-08 | 光電変換装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6191411B1 (ja) |
JP (1) | JP3847889B2 (ja) |
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Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A02 | Decision of refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090901 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100901 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110901 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110901 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120901 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130901 Year of fee payment: 7 |
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