JP2011071862A - 撮像装置および放射線撮像システム - Google Patents
撮像装置および放射線撮像システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011071862A JP2011071862A JP2009222511A JP2009222511A JP2011071862A JP 2011071862 A JP2011071862 A JP 2011071862A JP 2009222511 A JP2009222511 A JP 2009222511A JP 2009222511 A JP2009222511 A JP 2009222511A JP 2011071862 A JP2011071862 A JP 2011071862A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- signal
- insulating substrate
- imaging device
- disposed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 58
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 17
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 17
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 5
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 5-phenyl-2h-tetrazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NNN=N1 MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- QKEOZZYXWAIQFO-UHFFFAOYSA-M mercury(1+);iodide Chemical compound [Hg]I QKEOZZYXWAIQFO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/30—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof for transforming X-rays into image signals
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N5/00—Details of television systems
- H04N5/30—Transforming light or analogous information into electric information
- H04N5/32—Transforming X-rays
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
Abstract
【解決手段】 撮像装置は、絶縁基板と、入射した光又は放射線を変換する変換素子と、変換素子の光電変換に応じた電気信号を転送するスイッチ素子と、を有する複数の画素と、電気信号を転送するための信号配線と、スイッチ素子を駆動するためのゲート配線とを有し、絶縁基板の一方の面に、複数の画素と、信号配線と、ゲート配線と、が配置され、絶縁基板は、一方の面と一方の面の反対側の他方の面とを電気的に結合するビアを有する。
【選択図】 図1
Description
そして、ガラス基板の周辺部に外部回路と接続するための接続端子を配置した辺と、接続端子を配置しない辺とを設けて、装置外縁の近傍にセンサ有効面を位置させた撮像装置が開示されている(特許文献1参照。)。
図1において、1は光電変換素子、2及び3はスイッチ素子、4と5はTFTにオン/オフ信号を転送するためのゲート配線、6は信号配線である。光電変換素子1はフォトダイオードで表記しており、逆方向バイアスが印加される。すなわち、フォトダイオードのカソード電極側は+(プラス)にバイアスされる。バイアス配線7は共通の配線であり、電源回路Vsに接続されている。リセット配線8は共通の配線であり、電源回路Vrに接続されている。ここで、光電変換素子1としては例えば、水素化非晶質シリコン膜を用いたMIS型或いはPIN型の薄膜光電変換素子、単結晶シリコンを用いたPNフォトダイオードなどが用いられる。光電変換素子を用いる場合、入射したX線などの放射線を可視光に変換するシンチレータ9が用いられる。また、X線を直接電気信号に変換する直接変換素子としてのアモルファスセレン、ヒ素化ガリウム、ヨウ化水銀、ヨウ化鉛及びテルル化カドミウムでもかまわない。直接変換素子を用いる場合は、シンチレータ9はなくても良い。X線などの放射線用ではなく、可視光や赤外光などの光用の撮像装置の場合はシンチレータを用いない。また、スイッチ素子2及び3としては、非晶質シリコン、多結晶シリコン、単結晶シリコンなどを用いた薄膜トランジスタや、周知のMOSトランジスタを用いることができる。2は光電変換素子で光電変換された電荷に基づく電気信号を転送するための転送用スイッチ素子(以下、転送TFTという)で、3は光電変換素子をリセットするためのリセット用スイッチ素子(以下、リセットTFTという)である。これらは絶縁基板上に形成され、一方の面に配置された各配線と、絶縁基板の一方の面とは反対側の他方の面に配置された配線とを電気的に接続するビア17を有する。
図9において、70は絶縁基板21上に配置されたTFT、光電変換素子、シンチレータを含む変換部、80はゲート駆動回路10や信号処理回路60が配置された回路基板、81は回路基板のビアである。そして、82は回路基板80を覆う熱伝導性絶縁層、82は保護層であり、91、92は筐体である。
2 転送用スイッチ素子
3 リセット用スイッチ素子
4 ゲート配線
5 ゲート配線
6 信号配線
7 バイアス配線
8 リセット配線
9 シンチレータ
10 ゲート駆動回路
11 初段積分アンプ
17 ビア
Claims (6)
- 絶縁基板と、
入射した光又は放射線を変換する変換素子と、前記変換素子の光電変換に応じた電気信号を転送するスイッチ素子と、を有する複数の画素と、
前記電気信号を転送するための信号配線と、
前記スイッチ素子を駆動するためのゲート配線と、
を有する撮像装置であって、
前記絶縁基板の一方の面に、前記複数の画素と、前記信号配線と、前記ゲート配線と、が配置され、
前記絶縁基板は、前記一方の面と前記一方の面の反対側の他方の面とを電気的に結合するビアを有することを特徴とする撮像装置。 - 前記ビアは、前記複数の画素が配置された領域の内側に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
- 前記ゲート配線に結合された前記ビアは、前記ゲート配線に結合された画素群に対して、前記ゲート配線の配線方向の中央部に配置されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の撮像装置。
- 前記絶縁基板の前記他方の面側に配置された、前記スイッチ素子の駆動信号を出力する駆動回路と、前記電気信号を処理する信号処理回路と、を更に有することを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
- 前記絶縁基板の他方の面側に配置され、前記絶縁基板の前記ビアと結合された回路基板を更に有し、前記駆動回路と前記信号処理回路とが前記回路基板の前記絶縁基板とは反対側に配置されていることを特徴とする請求項4に記載の撮像装置。
- 筐体を更に有し、前記筐体と、前記駆動回路及び前記信号処理回路との間に配置された、熱伝導フィラーを含有する樹脂からなる熱伝導性絶縁層を有することを特徴とする請求項5に記載の撮像装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009222511A JP5436121B2 (ja) | 2009-09-28 | 2009-09-28 | 撮像装置および放射線撮像システム |
US12/884,053 US20110073750A1 (en) | 2009-09-28 | 2010-09-16 | Image pickup apparatus and radiation image pickup system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009222511A JP5436121B2 (ja) | 2009-09-28 | 2009-09-28 | 撮像装置および放射線撮像システム |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011071862A true JP2011071862A (ja) | 2011-04-07 |
JP2011071862A5 JP2011071862A5 (ja) | 2012-11-15 |
JP5436121B2 JP5436121B2 (ja) | 2014-03-05 |
Family
ID=43779236
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009222511A Active JP5436121B2 (ja) | 2009-09-28 | 2009-09-28 | 撮像装置および放射線撮像システム |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110073750A1 (ja) |
JP (1) | JP5436121B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013026780A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Canon Inc | 検出装置及び検出システム |
WO2013111676A1 (ja) * | 2012-01-25 | 2013-08-01 | ソニー株式会社 | 光電変換素子、光電変換素子の製造方法、固体撮像装置および電子機器 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012079860A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Canon Inc | 検出装置及び放射線検出システム |
DE212016000255U1 (de) * | 2015-12-25 | 2018-08-09 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Leiterplatte und Kameramodul |
US10868082B2 (en) * | 2016-12-27 | 2020-12-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Imaging panel and method for producing same |
CN109727968A (zh) * | 2019-02-26 | 2019-05-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 平板探测器及制作方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000162320A (ja) * | 1998-09-22 | 2000-06-16 | Toshiba Corp | 平面検出器及びこれを用いたx線診断装置 |
JP2006004998A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Canon Inc | 放射線撮像用基板、放射線撮像装置及び放射線撮像システム |
JP2007165738A (ja) * | 2005-12-16 | 2007-06-28 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 固体撮像装置 |
JP2007300996A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-22 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 放射線画像撮影装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5528474A (en) * | 1994-07-18 | 1996-06-18 | Grote Industries, Inc. | Led array vehicle lamp |
US7010088B2 (en) * | 2003-07-22 | 2006-03-07 | General Electric Company | Multi-slice CT multi-layer flexible signal transmission detector circuit |
JP2007165737A (ja) * | 2005-12-16 | 2007-06-28 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 固体撮像装置 |
US20100074396A1 (en) * | 2008-07-07 | 2010-03-25 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Medical imaging with black silicon photodetector |
-
2009
- 2009-09-28 JP JP2009222511A patent/JP5436121B2/ja active Active
-
2010
- 2010-09-16 US US12/884,053 patent/US20110073750A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000162320A (ja) * | 1998-09-22 | 2000-06-16 | Toshiba Corp | 平面検出器及びこれを用いたx線診断装置 |
JP2006004998A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Canon Inc | 放射線撮像用基板、放射線撮像装置及び放射線撮像システム |
JP2007165738A (ja) * | 2005-12-16 | 2007-06-28 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 固体撮像装置 |
JP2007300996A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-22 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 放射線画像撮影装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013026780A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Canon Inc | 検出装置及び検出システム |
WO2013111676A1 (ja) * | 2012-01-25 | 2013-08-01 | ソニー株式会社 | 光電変換素子、光電変換素子の製造方法、固体撮像装置および電子機器 |
KR20140127210A (ko) * | 2012-01-25 | 2014-11-03 | 소니 주식회사 | 광전 변환 소자, 광전 변환 소자의 제조 방법, 고체 촬상 장치 및 전자 기기 |
US9276043B2 (en) | 2012-01-25 | 2016-03-01 | Sony Corporation | Photoelectric conversion device, method of manufacturing photoelectric conversion device, solid-state imaging unit, and electronic apparatus |
KR102075809B1 (ko) * | 2012-01-25 | 2020-02-10 | 소니 주식회사 | 광전 변환 소자, 광전 변환 소자의 제조 방법, 고체 촬상 장치 및 전자 기기 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5436121B2 (ja) | 2014-03-05 |
US20110073750A1 (en) | 2011-03-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7124896B2 (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法、並びに電子機器 | |
JP5794002B2 (ja) | 固体撮像装置、電子機器 | |
US6906332B2 (en) | Image-sensor, image-sensing apparatus using the image sensor, and image-sensing system | |
JP5043374B2 (ja) | 変換装置、放射線検出装置、及び放射線検出システム | |
US7629564B2 (en) | Conversion apparatus, radiation detecting apparatus, and radiation detecting system | |
JP4307322B2 (ja) | 放射線撮像装置及び放射線撮像システム | |
EP0791964B1 (en) | Photoelectric conversion device | |
JP5424371B1 (ja) | 固体撮像素子及び撮像装置 | |
JP4908947B2 (ja) | 変換装置、放射線検出装置、及び放射線検出システム | |
JP5235350B2 (ja) | 撮像装置及び放射線撮像システム | |
JP4018725B2 (ja) | 光電変換装置 | |
US9651683B2 (en) | Image pickup panel and image pickup processing system | |
JP5436121B2 (ja) | 撮像装置および放射線撮像システム | |
US9357143B2 (en) | Image pickup unit and image pickup display system | |
JP2006004998A (ja) | 放射線撮像用基板、放射線撮像装置及び放射線撮像システム | |
KR20090087278A (ko) | 엑스레이 검출기 및 이의 제조방법 | |
JP2014039078A (ja) | 固体撮像装置および撮像装置 | |
US8779377B2 (en) | Image pickup unit and image pickup display system | |
US20120305777A1 (en) | Radiation image pickup device and radiation image pickup display system including the same | |
CN114423350A (zh) | 放射线成像装置和放射线成像系统 | |
US7557354B2 (en) | Radiation image detector | |
JP2018021828A (ja) | 放射線撮像装置及び放射線撮像システム | |
JP2004303925A (ja) | 撮像用基板 | |
JP2004265933A (ja) | 放射線検出装置 | |
JP2023117516A (ja) | 放射線の検出器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120927 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120927 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130509 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130514 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130716 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131112 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131210 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5436121 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |