JP2007300996A - 放射線画像撮影装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】装置の強度を向上させるために内蔵したガラス支持基台の厚み分だけ、装置の厚みも増加してしまう。
【解決手段】放射線画像撮影装置1は、変換基板4、支持部材5、回路基板6を備えており、支持部材5は変換基板4と回路基板6の間に位置している。変換基板4の下面402にはTFT9が配置されており、また、回路基板6の面601には複数の制御素子6aが配置されている。支持部材5には壁501により複数の空間5a、5bが形成されており、これら空間5a、5bにTFT9及び制御素子6aを収納する。
【選択図】図7
【解決手段】放射線画像撮影装置1は、変換基板4、支持部材5、回路基板6を備えており、支持部材5は変換基板4と回路基板6の間に位置している。変換基板4の下面402にはTFT9が配置されており、また、回路基板6の面601には複数の制御素子6aが配置されている。支持部材5には壁501により複数の空間5a、5bが形成されており、これら空間5a、5bにTFT9及び制御素子6aを収納する。
【選択図】図7
Description
本発明は放射線画像撮影装置に関し、特に、耐衝撃、耐振動特性を向上させるための支持部材を内部に備えた放射線画像撮影装置に関する。
従来から、医療診断の場において、対象物に放射線を照射し、該対象物を透過した放射線を検出して放射線画像を得る装置が利用されている。このような放射線画像を得る方法として、放射線に対するフィルム/スクリーンを利用したものがあげられる。これは、放射線を照射すると可視光を発光する蛍光体を感光性フィルムの両面に密着させておき、対象物を透過した放射線を蛍光体で可視光に変換し、この可視光を感光性フィルムで捉えて化学処理で現像することにより、感光性フィルム上に形成された潜像を可視化して放射線画像を得るものである。
一方、デジタル技術の進歩により、放射線画像をデジタルデータとして取り扱うことのできるCR(Computed Radiography)システムが実用化されている。このシステムには、輝尽性蛍光体層が形成された蛍光体プレートを内蔵したCRカセッテが用いられ、対象物を透過した放射線を輝尽性蛍光体層に吸収させた後、蛍光体プレートを励起光で走査して輝尽性蛍光体層に蓄積された放射線エネルギーを輝尽発光光として放射させ、放射した輝尽発光光を光電変換することにより、放射線量に応じた電気信号を得る。そして、この電気信号に対して画像処理を行い、CRTなどの表示装置に表示することにより、高画質の放射線画像を得ることができるものである。
このCRシステムによると、従来のフィルム/スクリーンを利用したものと比較して非常に広いダイナミックレンジを有することが可能となるので、放射線の露光量の変動に影響されずに放射線画像を得ることができるという利点を有している。同時に、従来のフィルム/スクリーンとは異なり、感光性フィルムの化学処理が不要であるため、即時的に可視画像を得ることができる利点も有している。
更に、近年の半導体製造技術の発展により、放射線画像を撮影するCRカセッテに代わり、FPD(Flat Panel Detector)が使用され始めてきた。このFPDは、基板上に複数の放射線検出素子を2次元的に配列させたものを内蔵し、放射線検出素子に照射された放射線量に応じた電気信号を出力するものである。このFPDを用いれば、励起光を走査して輝尽発光光を放射させる仕組みを必要とせず、直接的に放射線画像のデータを得ることができるので、CRカセッテを用いた場合より撮影作業が円滑となり、また、装置を小型にすることが可能となる。
従来においては、FPDは放射線室に設置されていたが、近年、より迅速且つ広範囲な部位の撮影を可能にするため、CRカセッテと同等の使い勝手の可搬型のものが求められてきている。しかしながら、FPDはガラスなどの脆弱な材料により構成された基板を内蔵しているため、医療現場等で実際に持ち運んで使用するには耐衝撃、耐振動性能が不足していた。また、胸部など広範囲の放射線画像を得るためには基板も広面積にする必要があるが、一般的に基板自身の厚みは薄く、この基板を広面積にすると更に装置の強度が不足して破損し易くなることが危惧された。
そこで、特許文献1には、基板を支持するための支持部材としてガラス支持基台を内蔵することにより、荷重が加わった場合にも、ガラス基板の変型とこの変型による破損を防止する放射線画像撮影装置(FPD)が記載されている。図10はこの従来技術に係る放射線画像撮影装置の断面図であり、図11は図10の放射線画像撮影装置に内蔵されたガラス支持基台の平面図及び断面図である。
図10において、放射線画像撮影装置100は、放射線画像撮影装置100のフレームを兼ねた下部ケース101及び上部ケース102を備えており、下部ケース101と上部ケース102によって囲まれた空間には、光電変換素子をマトリクス状に並べ、この光電変換素子の表面に放射線を可視光に変換する蛍光体103を付着させたガラス基板104と、このガラス基板104を支持し、ガラス基板104と略同面積の大きさでガラス基板104の下部方向側に配置されたガラス支持基台105とが収納されている。そして、ガラス基板104とこのガラス支持基台105とを接合する粘着材106、及び光電変換素子を制御する制御用電気回路107、光電変換素子と制御用電気回路107を接続する接続ケーブル108、得られた放射線画像データを制御用電気回路107から放射線画像撮影装置の外部へ転送する転送ケーブル109を有している。制御用電気回路107はガラス支持基台105の下部に固定されている。
図11に示すように、ガラス支持基台105は、平面板部材110、111と、これら平面板部材110、111に挟まれ、4角形の格子形状が複数連なった格子部材112との3層構造であり、平面板部材110、111と格子部材112が接合手段により互いに一体構造となっている。一体構造となったガラス支持基台105の内部には格子部材112により仕切られた中空空間113が複数形成されている。
特開平11−160439号公報
しかしながら、上記特許文献1に記載の放射線画像撮影装置(FPD)において、ガラス支持基台は平面上部材により挟まれて閉鎖されているため、ガラス支持基台の厚み分だけ装置の厚みも増加してしまうという問題が生じた。したがって、この種のFPDは医療現場などで持ち運んで使用されるものであるにも拘わらず、FPDの耐衝撃、耐振動特性を向上させるためにガラス支持基台を内蔵すると、FPD自身の厚みがガラス支持基台の厚み分だけ増加してしまい、結果的に持ち運び辛くなり使い勝手が悪くなってしまう。
また、上述したように、FPDは可搬型のCRカセッテの形態で使用され始めているため、CRカセッテ用の放射線照射装置(カセッテホルダーなど)にも流用できることが望ましいが、FPDの厚みが増加してCRカセッテよりも厚くなってしまうと、別途FPD用の放射線照射装置が必要となり、FPDの普及が困難となることが危惧される。
そこで本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、装置自身の厚みの増加を極力抑えつつ、強度を向上した放射線画像撮影装置の提供を目的とする。
上記目的を達成するため本発明の放射線画像撮影装置は、被写体を透過した放射線を電気信号に変換する変換手段が第1面に備えられ、前記変換手段により変換された電気信号を処理するための第1の電子部品が前記第1面と異なる第2面に配置された変換基板と、前記電気信号を処理するための第2の電子部品が、前記変換基板の第2面と対向する面に配置された回路基板と、前記変換基板と前記回路基板との間に位置して前記変換基板を支持するとともに、複数の空間を形成する壁を備え、該壁により形成される複数の空間に前記第1の電子部品及び前記第2の電子部品のうち少なくとも一方が収納された支持部材と、を有することを特徴とする。
なお、本発明における電子部品とは、自身では機能しないが他の部品と組み合わせることで機能する部品としての抵抗、コイル、コンデンサや、接続したり固定したりするための部品としてのコネクタ、端子、スイッチ、線材や、電気を加えることで入力と出力に一定の関係をもつ部品としてのトランジスタ、IC、ダイオード、オペアンプなどをいう。
本発明によれば、変換手段により変換された電気信号を処理する電子部品を支持部材の空間に収納したので、装置自身の厚みの増加を抑えつつ、強度を向上させることができる。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。なお、本実施の形態の説明における記載により、本発明の技術的範囲が限定されることはない。
図1は、本発明の一例である可搬型の放射線画像撮影装置1の分解斜視図であり、図2は、図1に示す放射線画像撮影装置1の概略断面図である。図1、2において、放射線画像撮影装置1は、放射線画像撮影装置1のフレームを兼ねた上部ケース2及び下部ケース3を備えており、上部ケース2と下部ケース3によって囲まれた空間には、変換基板4、支持部材5、複数の制御素子6aを配置した回路基板6が収納されている。本実施の形態においては、変換基板4と回路基板6との間に支持部材5を配置することにより、装置の強度、特に曲げ強度を向上することが可能となっている。
変換基板4は、半導体素子との化学作用のないこと、半導体プロセスの温度に耐えること、寸法安定性等の必要性からガラス板が多く用いられる。この変換基板4の第1面401(図2において上面)には、対象物を透過した放射線を可視光に変換する蛍光体7と、この蛍光体7により変換された可視光を電気信号に変換するフォトダイオード8(本発明における変換手段は蛍光体7とフォトダイオード8により構成される)が積層して形成されている。また、変換基板4の第1面401と異なる第2面402(図2おいて下面)には、フォトダイオード8により得た電気信号の出力制御をするスイッチング素子としてのTFT9(Thin Film Transistor:本発明における第1の電子部品)が配置されている。この変換基板4の詳細については後述する。
回路基板6は、フォトダイオード8により変換された電気信号をアナログ信号からデジタル信号に変換したり、各種部品に電源を供給したり、取得した電気信号を外部の装置に送信したりする制御素子6a(本発明における第2の電子部品)を配置している。回路基板6は片面に制御素子6aが配置されており、この制御素子6aが配置された側の面601(図2において上面)が変換基板4と対向している。制御素子6aは、図示しない配線によって、変換基板4の第2面402に配置されたTFT9と接続されている。なお、本実施の形態のおいては、片面に制御素子を配置した回路基板を用いて説明するが、当然、両面に制御素子を配置したものを用いても構わない。
支持部材5は、変換基板4と回路基板6との間に位置しており、変換基板4及び回路基板6に対して接着剤や粘着剤などで接着して固定されている。また、支持部材5は、図示しないネジなどの固定部品により、下部ケース3に強固に固定されている。この支持部材5は、放射線画像撮影装置1の曲げ強度を向上させるため剛性の高い材質により構成されており、この例としては、鉛、アルミニウム、鉄鋼などの金属やガラス、プラスチックなどの樹脂などがあげられる。また、後述するように、支持部材5には制御素子6aやTFT9が収納されるので、漏電し難い材質により構成されるのが好ましい。
このように構成された放射線画像撮影装置1においては、対象物を透過した放射線は放射線強度に応じて蛍光体7により可視光に変換され、可視光はフォトダイオード8により電気信号に変換される。そして、このフォトダイオード8により変換された電気信号はTFT9、制御素子6aなどを介して放射線画像データとして外部装置に送信され、外部装置(例えばCRTなどの表示装置)により放射線画像が可視化される。
図3は、放射線画像撮影装置1の構成を示すブロック図である。なお、放射線画像撮影装置1としては、間接変換型と直接変換型のものが存在する。間接変換型は被写体を透過した放射線を一旦光変換した後、その光量に応じた電気信号を生成する方式であり、直接変換型は光変換を介さずに透過した放射線を直接電気信号に変換する方式である。本実施形態では、間接変換型を適用した例を説明するが、当然直接変換型であっても良い。
図3に示す放射線画像撮影装置1は、放射線を検出して電気信号に変換し、この電気信号の出力を制御する画素G11〜Gmnを有するセンサ部21と、電気信号の出力時にセンサ部21の各画素G11〜Gmnを垂直方向に走査する垂直走査回路22と、センサ部21の各画素G11〜Gmnから出力される電気信号を行毎に保持する出力回路23−1〜23−nと、出力回路23−1〜23−nで保持された電気信号を列毎のシリアルな電気信号に変換するマルチプレクサ24と、マルチプレクサ24から与えられる電気信号をデジタルデータに変換するA/D変換回路25と、垂直走査回路22、出力回路23−1〜23−n、マルチプレクサ24、及びA/D変換回路25それぞれの動作タイミングを指定するタイミングジェネレータ26と、を備えている。本実施形態においては、センサ部21は蛍光体7、フォトダイオード8、TFT9により構成され、垂直走査回路22、出力回路23−1〜23−n、マルチプレクサ24、A/D変換回路25及びタイミングジェネレータ26は制御素子6aにより構成されている。
この放射線画像撮影装置1は、画素G11〜Gmnのそれぞれに直流電圧VDDを印加する電力供給線27と、垂直走査回路22から各行毎に与える信号φV1〜φVmをセンサ部21における各行の画素に与えるために行毎に設けられた駆動線28−1〜28−mと、センサ部21における画素からの電気信号を列毎に出力回路23−1〜23−nに出力するために列毎に設けられた信号読出線29−1〜29−nと、タイミングジェネレータ26よりセンサ部21の出力回路23−1〜23−nをリセットするリセット信号φRSTを出力回路23−1〜23−nに与えるリセット線30と、を備える。なお、タイミングジェネレータ26と、垂直走査回路22、マルチプレクサ24、及びA/D変換回路25との間や、マルチプレクサ24とA/D変換回路25との間にも、信号をやりとりするための信号線が接続されるが、その詳細な説明は省略する。
又、出力回路23−1〜23−nは、各列の信号読出線29−1〜29−nと接続されている。この出力回路23−1〜23−n及び画素G11〜Gmnの構成について、図4を参照して詳細に説明する。なお、以下では、a行b列の画素Gabを代表して、その構成について説明する。すなわち、図4に画素Gabと出力回路23−bの回路構成を示す。
図4に示すように、画素Gabは、電力供給線27と接続されて直流電圧VDDがカソードに印加されるフォトダイオード8と、フォトダイオード8のアノードにドレイン電極が接続されるとともに信号読出線29−bにソース電極が接続されたTFT9と、を備える。そして、TFT9のゲート電極には駆動線28−aが接続されており、垂直走査回路22からの信号φVaが与えられる。なお、蛍光体7については図示していないが、上述したように、蛍光体7により放射線を可視光に変換して、この可視光がフォトダイオード8に入射される。
出力回路23−bは、オペアンプとキャパシタとにより構成されるいわゆるチャージセンシングアンプを備えている。すなわち、信号読出線29−bに反転入力端子が接続されるとともに非反転入力端子に基準電圧VREFが印加されるオペアンプ32と、オペアンプ32の反転入力端子と出力端子との間に並列に接続されたキャパシタ33及びスイッチ34と、を備える。そして、オペアンプ32の出力端子がマルチプレクサ24の入力側に接続されるとともに、タイミングジェネレータ26からリセット線30を通じて与えられる信号φRSTによって、スイッチ34のON/OFFが制御される。このように構成されるチャージセンシングアンプは、電気信号をキャパシタ33に保持することで積分機能を具備した読み出し回路であり、キャパシタ33がリセットされない限り、電気信号を読み出しても電気信号は保持されるという特性を有する。
このように、画素G11〜Gmnの及び出力回路23−1〜23−nが構成されるとき、画素G11〜Gmnの及び出力回路23−1〜23−nのリセット動作を行う場合、タイミングジェネレータ26からハイとなる信号φRSTが与えられて、出力回路23−1〜23−nそれぞれのスイッチ34がONとされると同時に、垂直走査回路22から信号φV1〜φVmが与えられて、画素G11〜GmnのそれぞれのTFT9がONとされる。
このとき、スイッチ34がONとなるため、オペアンプ32の出力端子と反転入力端子とが接続されて、キャパシタ33に蓄積された電荷が放電される。又、TFT9がONとなるため、フォトダイオード8のアノードが、TFT9とスイッチ34を介してオペアンプ34の出力端子と電気的に接続され、フォトダイオード8のアノードに蓄積された電荷が放電される。よって、フォトダイオード8のアノード及びキャパシタ33がリセットされる。
撮像動作が行われるときは、信号φRSTがローとされて、スイッチ34がOFFとされるとともに、画素Gabにおいて、信号φVaがローとされて、TFT9がOFFとされる。これにより、フォトダイオード8により光電変換されて得られた電荷がフォトダイオード8のアノードに蓄積されることとなる。そして、画素Gabの信号読み出し時において、信号φVaがハイとされてTFT9がONとされることで、フォトダイオード8のアノードに蓄積された電荷が電気信号としてキャパシタ33に蓄積され、オペアンプ32の出力端子の電圧値が変更し、このオペアンプ32の出力端子の電圧値がマルチプレクサ24に与えられる。
そして、マルチプレクサ24では、得られた電圧値をシリアルな電気信号に変換してA/D変換回路25に送信し、A/D変換回路25ではこの電気信号をデジタルデータに変換する。このようにして、放射線画像撮影装置1で放射線画像データが作成される。
次に、図5を用いて変換基板4の詳細を説明する。図5は変換基板4の一部を拡大した拡大断面図である。なお、本実施の形態においては、変換基板4の上面401に蛍光体7及びフォトダイオード8を積層して形成し、変換基板4の下面402にTFT9を形成している。このように、蛍光体7及びフォトダイオード8とTFT9とをそれぞれ異なる面に形成することにより、変換基板4の上面401において蛍光体7及びフォトダイオード8を形成可能な面積が大きくなり、各画素の感度を高くすることが可能となる。
図5に示すように、変換基板4の上面401には、まず受光部電極41が形成され、この受光部電極41を覆うように、p型アモルファスシリコン層42とn型アモルファスシリコン層43とが順番に積層されてPN型となるフォトダイオード8が形成される。
そして、このフォトダイオード8のn型アモルファスシリコン層43に上面に、インジウム−スズ酸化物で構成されるITO膜のような透明電極膜44が形成され、更に、透明電極膜44の上面には蛍光体7が形成される。なお、透明電極膜44は上述した電力供給線27として機能する。変換基板4には貫通穴が設けられ、この貫通穴に受光部電極41と接続された貫通電極45が形成される。
又、変換基板4の下面402には、TFT9のゲート電極46が形成され、貫通電極45の設置位置以外において、変換基板4の下面402及びゲート電極46を覆うように絶縁膜47が積層される。そして、絶縁膜47の下面のゲート電極46の設置位置に相当する部分を覆うようにチャネル層48が積層され、又、チャネル層48の下面中央位置にチャネルストップ層49が積層される。
このチャネルストップ層49の両端それぞれからチャネル層48の両端それぞれを覆うように、ドレイン領域及びソース領域となるコンタクト層50、51が積層される。更に、コンタクト層50の下面から貫通電極45に至る位置までにドレイン電極52が形成され、コンタクト層51の下面から信号読出線29(図3の信号読出線29−1〜29−nに相当する)に至る位置までにソース電極53が形成される。そして、このようにTFT9が形成された変換基板4の下面全体に対して、TFT9を含む回路構造を保護するための絶縁膜となるパッシベーション膜54が積層される。
このように変換基板4の下面402にTFT9を配置することにより、各画素の感度を高くすることが可能となるが、図5に示すように、変換基板4の下面402側にはTFT9による凸部が形成されている。そこで、本実施の形態においては、回路基板6の面601に配置された制御素子6aとともにこの変換基板4の下面402に配置されたTFT9を、支持部材5に収納するようにしている。
図6乃至図8を参照しつつ、支持部材5にTFT9や制御素子6aを収納した状態を説明する。図6は放射線画像撮影装置1の一部を切り欠いた上面図であり、図7は図6におけるA−A’断面を拡大した拡大断面図であり、図8は支持部材5の他の例を示す図である。
支持部材5は、制御素子6aの高さD2やTFT9の高さD3よりも大きな厚みD1を有し、変換基板4と略同面積の大きさを有する板である。支持部材5は、上述したように、変換基板4のTFT9が配置された下面402側で、且つ、回路基板6の制御素子6aが配置された面601側に位置するように、変換基板4と回路基板6との間に位置している。この支持部材5は、壁501により鉛直方向(図6において紙面に垂直な方向)に伸びた6角柱の空間5aが全面に亘って連続して形成されたハニカム構造を有しており、またこの一部に、空間5aを複数個繋げて空間5aよりも大きい空間5b1と空間5b1よりも更に大きい空間5b2(以下空間5b1と空間5b2とを合わせて空間5bともいう)が形成されている。
これら空間5a、5bは、支持部材5を変換基板4や回路基板6に当接させた際、制御素子6aやTFT9の配置された位置と対向する位置に、制御素子6aやTFT9の大きさ(幅)に対応して予め形成されている。すなわち、図6に示すように、回路基板6には異なる幅をもつ複数の制御素子6aが拡散して配置されているので、これら制御素子6aが配置された位置やそれぞれの素子がもつ幅に合わせて、小さな制御素子6aには空間5aが、大きな制御素子6aには空間5b1あるいは空間5b2が対応するように壁501が形成されている。また、図示していないが、変換基板4の下面402側には、TFT9が均等な距離間をそれぞれ維持しながら画素数分だけ配置されているので、これらの位置、幅に合わせて空間5a、5bは形成されている。なお、図6に示す空間5bは、長方形の形状のものしか示していないが、空間5aを適宜組み合わせて繋げることにより、円形、三角形、正方形などの形状とすることも可能である。
上述したように、壁501を適宜に配置することによって空間5a、5bは、制御素子6a、TFT9の配置された位置や大きさに合わせて形成されるので、図7に示すように、変換基板4と回路基板6とを支持部材5に当接させた際には、TFT9や制御素子6aは空間5a、5bに合致して嵌りあい、TFT9や制御素子6aは空間5a、5bに収納される。なお、ここでは簡略化のため、TFT9は空間5a、5bに2、3個程度しか収納されていないが、通常、TFT9は制御素子6aと比較して非常に小さいものであるため、一つの空間に、例えば10個、20個などまとめて収納される。そして、壁501と変換基板4及び回路基板6が当接し、固着されていることにより、放射線撮影装置1に応力が加えられたとしても、変換基板4の変形が抑制され、変形に伴う破損を防ぐことができる。なお、図7に示すように、TFT9と制御素子6aとを接続する配線10(上記の駆動線28や信号読出線29)を、空間5a、5bを介して接続することにより、配線10を変換基板4の側面を経由させる必要がなくなるので、配線用のスペース分だけ装置を小型にすることができる。また、その分だけ配線を短くすることが可能となるので、電気ノイズの低減、部品コストの低減を図ることができる。
このように、本実施の形態においては、変換基板4に配置されたTFT9及び回路基板6に配置された制御素子6aを、支持部材5の空間5a、5bに収納するように構成したので、TFT9と制御素子6aの高さ分だけ、装置の厚みを減らすことが可能となる。
そして、空間5a、5bはTFT9や制御素子6aの位置や大きさに合わせて形成されるので、壁501とTFT9や制御素子6aとが互いに干渉することなく、壁501と変換基板4及び回路基板6が当接して固着されるので、長期に亘って高い剛性を維持することが可能となる。また、制御素子6aやTFT9が長期に亘って安定して機能する。
なお、支持部材5は、上述した6角柱の空間を有するものに限られることなく、例えば、図8(a)に示すように、円柱の空間が連続して形成されたものや、図8(b)に示すように、4角柱の空間が連続して形成されたものを用いても良い。また、当然、これらの形状を適宜組み合わせて用いることも可能である。
また、支持部材5と回路基板6とは必ずしも当接させる必要はなく、例えば、図9に示すように、所定の間隙を設けて支持部材5と回路基板6とをスペーサ11により連結し、制御素子6aの一部を支持部材5に挿入するようにしても構わない。
以上の説明では、支持部材5の空間5a、5bに制御素子6a及びTFT9の両方を収納するようにしたが、TFT9を変換基板4の上面401に配置し、支持部材5に形成された空間5a、5bに制御素子6aのみを収納したり、制御素子6aを回路基板6の面601と反対側の面に配置し、空間5a、5bにTFT9のみを収納したりするようにしても、本発明の目的を達成することは可能である。
また、制御素子6a、TFT9の配置された位置、大きさに合わせて空間5a、5bを形成するのではなく、空間5a、5bの形成された位置、大きさに合わせて制御素子6a、TFT9を配置するようにしても良いことはいうまでもない。
また、制御素子6aとTFT9とを連続した同一の空間に収納せず、例えば、空間の途中を閉鎖するなどして、制御素子6aとTFT9とを別々の空間に収納するようにしても構わない。
1 放射線画像撮影装置
4 変換基板
5 支持部材
5a 空間
5b 空間
6 回路基板
6a 制御素子
8 フォトダイオード
9 TFT
401 変換基板の第1面
402 変換基板の第2面
501 壁
4 変換基板
5 支持部材
5a 空間
5b 空間
6 回路基板
6a 制御素子
8 フォトダイオード
9 TFT
401 変換基板の第1面
402 変換基板の第2面
501 壁
Claims (4)
- 被写体を透過した放射線を電気信号に変換する変換手段が第1面に備えられ、前記変換手段により変換された電気信号を処理するための第1の電子部品が前記第1面と異なる第2面に配置された変換基板と、
前記電気信号を処理するための第2の電子部品が、前記変換基板の第2面と対向する面に配置された回路基板と、
前記変換基板と前記回路基板との間に位置して前記変換基板を支持するとともに、複数の空間を形成する壁を備え、該壁により形成される複数の空間に前記第1の電子部品及び前記第2の電子部品のうち少なくとも一方が収納された支持部材と、を有することを特徴とする放射線画像撮影装置。 - 前記複数の空間は、前記変換基板に配置された第1の電子部品の位置又は前記回路基板に配置された第2の電子部品の位置に合わせて形成されることを特徴とする請求項1に記載の放射線画像撮影装置。
- 前記複数の空間は、前記変換基板に配置された第1の電子部品の大きさ又は前記回路基板に配置された第2の電子部品の大きさに合わせて形成されることを特徴とする請求項1または2に記載の放射線画像撮影装置。
- 前記複数の空間は、異なる大きさの空間を有することを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の放射線画像撮影装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006130065A JP2007300996A (ja) | 2006-05-09 | 2006-05-09 | 放射線画像撮影装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Family Applications (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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- 2006-05-09 JP JP2006130065A patent/JP2007300996A/ja active Pending
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