JPH10284630A - 電子部品の封止構造 - Google Patents
電子部品の封止構造Info
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- JPH10284630A JPH10284630A JP8316997A JP8316997A JPH10284630A JP H10284630 A JPH10284630 A JP H10284630A JP 8316997 A JP8316997 A JP 8316997A JP 8316997 A JP8316997 A JP 8316997A JP H10284630 A JPH10284630 A JP H10284630A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- sealing
- board
- plate
- resin
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】基板の表面と封止部材との密着界面からの水分
の侵入を防止する信頼性の高い電子機器の封止構造を提
供することを目的とする。 【解決手段】電子部品がその上面部に実装された基板１
０と、放熱板１５の上面１５１および側面１５２から背
面部１５３までにわたって封止樹脂により樹脂モールド
３０形成されてなることを特徴とするものである。
の侵入を防止する信頼性の高い電子機器の封止構造を提
供することを目的とする。 【解決手段】電子部品がその上面部に実装された基板１
０と、放熱板１５の上面１５１および側面１５２から背
面部１５３までにわたって封止樹脂により樹脂モールド
３０形成されてなることを特徴とするものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂の接着充填部
材（以下封止樹脂という）を用いて板体の一部であるプ
リント基板（以下基板という）に搭載された電子部品等
を覆い、湿度による該プリント基板の性能劣化を防止す
る電子部品の封止構造に関する。
材（以下封止樹脂という）を用いて板体の一部であるプ
リント基板（以下基板という）に搭載された電子部品等
を覆い、湿度による該プリント基板の性能劣化を防止す
る電子部品の封止構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から車両等に用いられる機器は、高
温、低温、高湿度、振動又は砂塵等の影響を受ける厳し
い条件の中で使用されるため、機器に組込まれる基板は
必要に応じて次に述べるような対策等がとられている。
例えば、放熱板の一部を露出させる構造では基板の表面
にコーティング剤を塗布するコーティング剤塗布構造
と、ケースに基板を取付け樹脂部材を充填するポッティ
ング構造と、封止樹脂の注型により形成しケースを不要
とするモールド構造等がある。以下にそれ等の電子機器
の封止構造の３例について説明する。
温、低温、高湿度、振動又は砂塵等の影響を受ける厳し
い条件の中で使用されるため、機器に組込まれる基板は
必要に応じて次に述べるような対策等がとられている。
例えば、放熱板の一部を露出させる構造では基板の表面
にコーティング剤を塗布するコーティング剤塗布構造
と、ケースに基板を取付け樹脂部材を充填するポッティ
ング構造と、封止樹脂の注型により形成しケースを不要
とするモールド構造等がある。以下にそれ等の電子機器
の封止構造の３例について説明する。
【０００３】第１のコーティング剤塗布構造例について
説明する。先ず、基板に接続コネクタをはじめ電子部品
等を搭載し、はんだ付け（リフローはんだ付け等）し、
放熱板等を取付けた後に完成基板の性能調整，測定等が
行われる。次に、基板に搭載された電子部品等の接続部
（はんだ付部）の表面に、コーティング剤（例えば、ア
クリル系樹脂）を塗布し薄い膜で接続部を覆い乾燥させ
る。そして、乾燥後に所定のケース等に取付けて用いら
れる。
説明する。先ず、基板に接続コネクタをはじめ電子部品
等を搭載し、はんだ付け（リフローはんだ付け等）し、
放熱板等を取付けた後に完成基板の性能調整，測定等が
行われる。次に、基板に搭載された電子部品等の接続部
（はんだ付部）の表面に、コーティング剤（例えば、ア
クリル系樹脂）を塗布し薄い膜で接続部を覆い乾燥させ
る。そして、乾燥後に所定のケース等に取付けて用いら
れる。
【０００４】次に、第２のポッティング構造例について
説明する。先ず、基板に接続コネクタをはじめ電子部品
等を搭載し、はんだ付け（リフローはんだ付け等）し、
放熱板等を取付けた後に完成基板の性能調整，測定等が
行われる。次に、完成基板を所定のケース等に取付けケ
ースの中に樹脂の封止樹脂（例えば、エポキシ又はウレ
タン系樹脂）を充填し硬化させる。
説明する。先ず、基板に接続コネクタをはじめ電子部品
等を搭載し、はんだ付け（リフローはんだ付け等）し、
放熱板等を取付けた後に完成基板の性能調整，測定等が
行われる。次に、完成基板を所定のケース等に取付けケ
ースの中に樹脂の封止樹脂（例えば、エポキシ又はウレ
タン系樹脂）を充填し硬化させる。
【０００５】次に、第３のモールド構造例について説明
する。先ず、基板に接続コネクタをはじめ電子部品等を
搭載し、はんだ付け（リフローはんだ付け等）し、放熱
板等を取付けた後に完成基板の性能調整，測定等が行わ
れる。次に、完成基板をモールド型内に設置しモールド
型内に樹脂の封止樹脂（例えば、エポキシ又はウレタン
系樹脂）を充填し硬化させてモールド型より取り出す。
尚、モールド部がケースの代わりとなる。
する。先ず、基板に接続コネクタをはじめ電子部品等を
搭載し、はんだ付け（リフローはんだ付け等）し、放熱
板等を取付けた後に完成基板の性能調整，測定等が行わ
れる。次に、完成基板をモールド型内に設置しモールド
型内に樹脂の封止樹脂（例えば、エポキシ又はウレタン
系樹脂）を充填し硬化させてモールド型より取り出す。
尚、モールド部がケースの代わりとなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の第１の
コーティング剤塗布構造例の電子機器の封止構造では、
基板の電子部品及び基板と封止部材との密着界面の密着
力が不十分で、特に高温多湿の環境で使用される場合に
は、材料の表面及び密着界面から水分が侵入し、基板の
性能劣化が進むおそれがあり今後の課題として残ってい
る。またケースが必要となりコストアップにつながる。
コーティング剤塗布構造例の電子機器の封止構造では、
基板の電子部品及び基板と封止部材との密着界面の密着
力が不十分で、特に高温多湿の環境で使用される場合に
は、材料の表面及び密着界面から水分が侵入し、基板の
性能劣化が進むおそれがあり今後の課題として残ってい
る。またケースが必要となりコストアップにつながる。
【０００７】また、上述の第２のポッティング構造例の
電子機器の封止構造では、ケースが必要となり、また放
熱板の裏面とケースとのシールが必要なるのでコストア
ップにつながる。また、上述の第３のモールド構造例の
電子機器の封止構造では、基板の電子部品及び基板と封
止部材との密着界面の密着力が不十分で、特に高温多湿
の環境で使用される場合には、材料の表面及び密着界面
から水分が侵入し、基板の性能劣化が進むおそれがあり
今後の課題として残っている。
電子機器の封止構造では、ケースが必要となり、また放
熱板の裏面とケースとのシールが必要なるのでコストア
ップにつながる。また、上述の第３のモールド構造例の
電子機器の封止構造では、基板の電子部品及び基板と封
止部材との密着界面の密着力が不十分で、特に高温多湿
の環境で使用される場合には、材料の表面及び密着界面
から水分が侵入し、基板の性能劣化が進むおそれがあり
今後の課題として残っている。
【０００８】そこで、本発明は上述の問題を解決するも
ので、基板の表面と封止部材との密着界面からの水分の
侵入を防止する信頼性の高い電子部品の封止構造を提供
することを目的とする。
ので、基板の表面と封止部材との密着界面からの水分の
侵入を防止する信頼性の高い電子部品の封止構造を提供
することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の目的を
達成するもので、電子部品がその上面部に実装された板
体を有し、前記板体の上面部および側面部から背面部ま
でにわたって封止樹脂がモールド形成されてなることを
特徴とするものである。また、前記上面部の外周部、前
記側面部および前記背面部に凹凸部が形成されてなるこ
とを特徴とするものである。
達成するもので、電子部品がその上面部に実装された板
体を有し、前記板体の上面部および側面部から背面部ま
でにわたって封止樹脂がモールド形成されてなることを
特徴とするものである。また、前記上面部の外周部、前
記側面部および前記背面部に凹凸部が形成されてなるこ
とを特徴とするものである。
【００１０】また、前記側面部および前記背面部に凹凸
部が形成されてなることを特徴とするものである。ま
た、電子部品がその上面部に実装された板体を有し、前
記板体の上面部のみに封止樹脂がモールド形成されてな
る電子部品の封止構造であって、前記上面部の外周部に
凹凸部が形成されてなることを特徴とするものである。
部が形成されてなることを特徴とするものである。ま
た、電子部品がその上面部に実装された板体を有し、前
記板体の上面部のみに封止樹脂がモールド形成されてな
る電子部品の封止構造であって、前記上面部の外周部に
凹凸部が形成されてなることを特徴とするものである。
【００１１】また、電子部品がその上面部に実装された
板体を有し、前記電子部品周辺を囲い、且つ前記板体お
よび封止樹脂に対して密着性の高い樹脂部材が前記板体
の上面部に凸状に設けられ、さらに該樹脂部材を含む該
板体の上面部に前記封止樹脂がモールド形成されてなる
ことを特徴とするものである。また、電子部品がその上
面部に実装された板体と、前記板体の上面部をモールド
する封止樹脂からなる１次モールド部とを有し、前記１
次モールド部および前記板体を覆い、且つ前記板体およ
び前記封止樹脂に対して密着性の高い樹脂部材がモール
ド形成されてなることを特徴とするものである。
板体を有し、前記電子部品周辺を囲い、且つ前記板体お
よび封止樹脂に対して密着性の高い樹脂部材が前記板体
の上面部に凸状に設けられ、さらに該樹脂部材を含む該
板体の上面部に前記封止樹脂がモールド形成されてなる
ことを特徴とするものである。また、電子部品がその上
面部に実装された板体と、前記板体の上面部をモールド
する封止樹脂からなる１次モールド部とを有し、前記１
次モールド部および前記板体を覆い、且つ前記板体およ
び前記封止樹脂に対して密着性の高い樹脂部材がモール
ド形成されてなることを特徴とするものである。
【００１２】また、電子部品がその上面部に実装された
板体と、前記板体の外周部より逆Ｌ字形に突出した突起
物とを有し、前記突起物を含む前記板体の上面部に封止
樹脂がモールド形成されてなることを特徴とするもので
ある。また、前記板体は電子部品が実装されたプリント
基板と、前記プリント基板よりもその面積が大きく、前
記プリント基板に実装された発熱部品からの熱を放熱さ
せる放熱板とからなり、前記放熱板に前記プリント基板
を積重固定してなることを特徴とするものである。
板体と、前記板体の外周部より逆Ｌ字形に突出した突起
物とを有し、前記突起物を含む前記板体の上面部に封止
樹脂がモールド形成されてなることを特徴とするもので
ある。また、前記板体は電子部品が実装されたプリント
基板と、前記プリント基板よりもその面積が大きく、前
記プリント基板に実装された発熱部品からの熱を放熱さ
せる放熱板とからなり、前記放熱板に前記プリント基板
を積重固定してなることを特徴とするものである。
【００１３】また、前記板体は電子部品が実装されたプ
リント基板と、前記プリント基板とその面積が略等し
く、前記プリント基板に実装された発熱部品からの熱を
放熱させる放熱板とからなり、前記放熱板に前記プリン
ト基板を積重固定してなることを特徴とするものであ
る。
リント基板と、前記プリント基板とその面積が略等し
く、前記プリント基板に実装された発熱部品からの熱を
放熱させる放熱板とからなり、前記放熱板に前記プリン
ト基板を積重固定してなることを特徴とするものであ
る。
【００１４】
【実施例】本発明の第１実施例を図１を用いて説明す
る。図１は本発明の第１実施例を示す電子部品の封止構
造を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＡ−Ａ断面図（封止後の状態）である。
る。図１は本発明の第１実施例を示す電子部品の封止構
造を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＡ−Ａ断面図（封止後の状態）である。
【００１５】１０は基板で、電子部品及び接続コネクタ
等が実装されるパターンおよび放熱板１５への取付け孔
等が形成されている。基板１０は電子部品および接続コ
ネクタ等が実装された後に、はんだ付け（リフローはん
だ付け等）される。放熱板１５は、基板１０に搭載され
た発熱部品から発熱する熱の放熱と基板１０の補強を兼
ねる板で、基板１０より大きく形成されており基板１０
の背面に密着して設けられる。放熱板１５には基板１０
の取付け孔が形成されている。尚、放熱板１５の材料に
はアルミ板等が用いられプレス加工により形成される。
等が実装されるパターンおよび放熱板１５への取付け孔
等が形成されている。基板１０は電子部品および接続コ
ネクタ等が実装された後に、はんだ付け（リフローはん
だ付け等）される。放熱板１５は、基板１０に搭載され
た発熱部品から発熱する熱の放熱と基板１０の補強を兼
ねる板で、基板１０より大きく形成されており基板１０
の背面に密着して設けられる。放熱板１５には基板１０
の取付け孔が形成されている。尚、放熱板１５の材料に
はアルミ板等が用いられプレス加工により形成される。
【００１６】３０は樹脂モールド部で、基板１０に搭載
された電子部品等の防水（防湿）と、外形形状を形成し
金属製のケースを削減するためのものである。先ず、基
板１０を放熱板１５に位置決め取付けした後にモールド
型にセットし、封止樹脂（例えば、エポキシ系樹脂また
はウレタン系樹脂）をモールド型に充填し所定の形状に
成形し硬化した後に取出す。
された電子部品等の防水（防湿）と、外形形状を形成し
金属製のケースを削減するためのものである。先ず、基
板１０を放熱板１５に位置決め取付けした後にモールド
型にセットし、封止樹脂（例えば、エポキシ系樹脂また
はウレタン系樹脂）をモールド型に充填し所定の形状に
成形し硬化した後に取出す。
【００１７】以上説明したように本実施例によれば、基
板１０に実装された電子部品等をモールドした封止樹脂
が、基板１０および放熱板１５の外周端部（上面１５
１，側面１５２および背面モールド部１５３）を包囲し
て充填されるので、封止樹脂３０と基板１０および放熱
板１５との密着強度が補強される。また、モールド終端
部から基板に実装された部品までの距離が長くなる。従
って、モールドされた基板１０が湿度の高い雰囲気で使
用される場合でも、基板１０および放熱板１５と封止樹
脂３０との密着界面から水分の侵入が遮断されるので、
湿気等による品質の劣化が防止され初期の品質を維持す
ることができる。
板１０に実装された電子部品等をモールドした封止樹脂
が、基板１０および放熱板１５の外周端部（上面１５
１，側面１５２および背面モールド部１５３）を包囲し
て充填されるので、封止樹脂３０と基板１０および放熱
板１５との密着強度が補強される。また、モールド終端
部から基板に実装された部品までの距離が長くなる。従
って、モールドされた基板１０が湿度の高い雰囲気で使
用される場合でも、基板１０および放熱板１５と封止樹
脂３０との密着界面から水分の侵入が遮断されるので、
湿気等による品質の劣化が防止され初期の品質を維持す
ることができる。
【００１８】次に、本発明の第２実施例を図２を用いて
説明する。図２は本発明の第２実施例を示す電子部品の
封止構造を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止
前の状態）、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図（封止後の状態）、
（ｃ）はＨ部拡大図である。尚、第２実施例は第１実施
例の一部を変更したものであり、変更された部分を重点
に説明し、その他については第１実施例と略同じである
ので、同じ構成については同じ符号を付し説明を省略す
る。
説明する。図２は本発明の第２実施例を示す電子部品の
封止構造を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止
前の状態）、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図（封止後の状態）、
（ｃ）はＨ部拡大図である。尚、第２実施例は第１実施
例の一部を変更したものであり、変更された部分を重点
に説明し、その他については第１実施例と略同じである
ので、同じ構成については同じ符号を付し説明を省略す
る。
【００１９】１６は放熱板１５に形成された凹凸部で、
封止樹脂と放熱板１５との接着面積を増やし密着強度の
補強、および樹脂モールド部３０の外周接着面から基板
１０に実装された部品までの距離を延長させるためのも
のである。凹凸部１６は積重された基板１０の外周から
外側方向の上面（板体の外周部に相当），側面および背
面モールド部に形成されている。凹凸部１６は必要箇所
をプレス加工により星目打刻面またはブラスト加工によ
り粗面（梨地状）に形成される。
封止樹脂と放熱板１５との接着面積を増やし密着強度の
補強、および樹脂モールド部３０の外周接着面から基板
１０に実装された部品までの距離を延長させるためのも
のである。凹凸部１６は積重された基板１０の外周から
外側方向の上面（板体の外周部に相当），側面および背
面モールド部に形成されている。凹凸部１６は必要箇所
をプレス加工により星目打刻面またはブラスト加工によ
り粗面（梨地状）に形成される。
【００２０】以上説明したように本実施例においても、
第１実施例と同じように基板１０に実装された電子部品
等をモールドする封止樹脂が、放熱板１５に形成された
凹凸部１６に接着することにより封止樹脂と基板１０と
の接着面積が増え密着強度がさらに補強される。従っ
て、モールドされた基板１０が湿度の高い雰囲気で使用
される場合でも、放熱板１５および基板１０と封止樹脂
との密着界面から水分の侵入が遮断されるので、湿気等
による品質の劣化が防止され初期の品質を維持すること
ができる。
第１実施例と同じように基板１０に実装された電子部品
等をモールドする封止樹脂が、放熱板１５に形成された
凹凸部１６に接着することにより封止樹脂と基板１０と
の接着面積が増え密着強度がさらに補強される。従っ
て、モールドされた基板１０が湿度の高い雰囲気で使用
される場合でも、放熱板１５および基板１０と封止樹脂
との密着界面から水分の侵入が遮断されるので、湿気等
による品質の劣化が防止され初期の品質を維持すること
ができる。
【００２１】次に、本発明の第３実施例を図３を用いて
説明する。図３は本発明の第１実施例を示す電子部品の
封止構造を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止
前の状態）、（ｂ）はＣ−Ｃ断面図（封止後の状態）、
（ｃ）はＩ部拡大図である。尚、第３実施例は第１実施
例の一部を変更したものであり、変更された部分を重点
に説明し、その他については第１実施例と略同じである
ので、同じ構成については同じ符号を付し説明を省略す
る。
説明する。図３は本発明の第１実施例を示す電子部品の
封止構造を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止
前の状態）、（ｂ）はＣ−Ｃ断面図（封止後の状態）、
（ｃ）はＩ部拡大図である。尚、第３実施例は第１実施
例の一部を変更したものであり、変更された部分を重点
に説明し、その他については第１実施例と略同じである
ので、同じ構成については同じ符号を付し説明を省略す
る。
【００２２】１７は放熱板１５に形成された凹凸部で、
封止樹脂と放熱板１５との接着面積を増やし密着強度の
補強、および樹脂モールド部３０の外周接着面から基板
１０に実装された部品までの距離を延長させるためのも
のである。凹凸部１７は放熱板１５の側面および基板１
０との積重面の背面モールド部に形成されている。凹凸
部１７は必要箇所をプレス加工により星目打刻面または
ブラスト加工により粗面（梨地状）に形成される。
封止樹脂と放熱板１５との接着面積を増やし密着強度の
補強、および樹脂モールド部３０の外周接着面から基板
１０に実装された部品までの距離を延長させるためのも
のである。凹凸部１７は放熱板１５の側面および基板１
０との積重面の背面モールド部に形成されている。凹凸
部１７は必要箇所をプレス加工により星目打刻面または
ブラスト加工により粗面（梨地状）に形成される。
【００２３】以上説明したように本実施例においても、
第１実施例と同じように基板１０に実装された電子部品
等をモールドする封止樹脂が、放熱板１５に形成された
凹凸部１７に接着することにより封止樹脂と放熱板１５
との接着面積が増え密着強度がさらに補強される。従っ
て、モールドされた基板１０が湿度の高い雰囲気で使用
される場合でも、放熱板１５および基板１０と封止樹脂
との密着界面から水分の侵入が遮断されるので、湿気等
による品質の劣化が防止され初期の品質を維持すること
ができる。その他に放熱板１５の側面および基板１０と
の積重面の背面モールド部に凹凸部１７を形成すること
により、放熱板１５の大きさを基板１０と同等または同
等以下の大きさに形成することができるので、電子機器
全体の大きさを小型化することができる。
第１実施例と同じように基板１０に実装された電子部品
等をモールドする封止樹脂が、放熱板１５に形成された
凹凸部１７に接着することにより封止樹脂と放熱板１５
との接着面積が増え密着強度がさらに補強される。従っ
て、モールドされた基板１０が湿度の高い雰囲気で使用
される場合でも、放熱板１５および基板１０と封止樹脂
との密着界面から水分の侵入が遮断されるので、湿気等
による品質の劣化が防止され初期の品質を維持すること
ができる。その他に放熱板１５の側面および基板１０と
の積重面の背面モールド部に凹凸部１７を形成すること
により、放熱板１５の大きさを基板１０と同等または同
等以下の大きさに形成することができるので、電子機器
全体の大きさを小型化することができる。
【００２４】次に、本発明の第４実施例を図４を用いて
説明する。図４は本発明の第１実施例を示す電子部品の
封止構造を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止
前の状態）、（ｂ）はＣ−Ｃ断面図（封止後の状態）、
（ｃ）はＪ部拡大図である。尚、第４実施例は第１実施
例の一部を変更したものであり、変更された部分を重点
に説明し、その他については第１実施例と略同じである
ので、同じ構成については同じ符号を付し説明を省略す
る。
説明する。図４は本発明の第１実施例を示す電子部品の
封止構造を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止
前の状態）、（ｂ）はＣ−Ｃ断面図（封止後の状態）、
（ｃ）はＪ部拡大図である。尚、第４実施例は第１実施
例の一部を変更したものであり、変更された部分を重点
に説明し、その他については第１実施例と略同じである
ので、同じ構成については同じ符号を付し説明を省略す
る。
【００２５】１８は放熱板１５に形成された凹凸部で、
封止樹脂と放熱板１５との接着面積を増やし密着強度の
補強、および樹脂モールド部３０の外周接着面から基板
１０に実装された部品までの距離を延長させるためのも
のである。凹凸部１８は放熱板１５と基板１０との積重
部の外周上面１５１（板体の外周部に相当）に形成され
ている。凹凸部１８は必要箇所をプレス加工により星目
打刻面またはブラスト加工により粗面（梨地状）に形成
される。
封止樹脂と放熱板１５との接着面積を増やし密着強度の
補強、および樹脂モールド部３０の外周接着面から基板
１０に実装された部品までの距離を延長させるためのも
のである。凹凸部１８は放熱板１５と基板１０との積重
部の外周上面１５１（板体の外周部に相当）に形成され
ている。凹凸部１８は必要箇所をプレス加工により星目
打刻面またはブラスト加工により粗面（梨地状）に形成
される。
【００２６】以上説明したように本実施例においても、
第１実施例と同じように基板１０に実装された電子部品
等をモールドする封止樹脂が、放熱板１５に形成された
凹凸部１６に接着することにより封止樹脂と放熱板１５
との接着面積が増え密着強度が補強される。従って、モ
ールドされた基板１０が湿度の高い雰囲気で使用される
場合でも、放熱板１５および基板１０と封止樹脂との密
着界面から水分の侵入が遮断されるので、湿気等による
品質の劣化が防止され初期の品質を維持することができ
る。
第１実施例と同じように基板１０に実装された電子部品
等をモールドする封止樹脂が、放熱板１５に形成された
凹凸部１６に接着することにより封止樹脂と放熱板１５
との接着面積が増え密着強度が補強される。従って、モ
ールドされた基板１０が湿度の高い雰囲気で使用される
場合でも、放熱板１５および基板１０と封止樹脂との密
着界面から水分の侵入が遮断されるので、湿気等による
品質の劣化が防止され初期の品質を維持することができ
る。
【００２７】次に、本発明の第５実施例を図５を用いて
説明する。図５は本発明の第５実施例を示す電子部品の
封止構造を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止
前の状態）、（ｂ）はＥ−Ｅ断面図（封止後の状態）で
ある。尚、第５実施例は第１実施例の一部を変更したも
のであり、変更された部分を重点に説明し、その他につ
いては第１実施例と略同じであるので、同じ構成につい
ては同じ符号を付し説明を省略する。
説明する。図５は本発明の第５実施例を示す電子部品の
封止構造を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止
前の状態）、（ｂ）はＥ−Ｅ断面図（封止後の状態）で
ある。尚、第５実施例は第１実施例の一部を変更したも
のであり、変更された部分を重点に説明し、その他につ
いては第１実施例と略同じであるので、同じ構成につい
ては同じ符号を付し説明を省略する。
【００２８】３５は樹脂凸部で、基板１０，放熱板１５
および封止樹脂に対して密着性のよい樹脂接着剤（例え
ばアラルダイト等）を基板１０の全外周縁部に塗布し凸
状に形成したものである。尚、樹脂凸部３５は基板１０
の全外周縁部と放熱板１５の上面１５１とを跨いでシー
ルドするように塗布して形成することにより、さらに防
水効果あげることがてきる。尚、樹脂凸部３５は、基板
１０に実装された電子部品等と一緒に封止樹脂にて包囲
して樹脂モールド部３０のようにモールドされる。
および封止樹脂に対して密着性のよい樹脂接着剤（例え
ばアラルダイト等）を基板１０の全外周縁部に塗布し凸
状に形成したものである。尚、樹脂凸部３５は基板１０
の全外周縁部と放熱板１５の上面１５１とを跨いでシー
ルドするように塗布して形成することにより、さらに防
水効果あげることがてきる。尚、樹脂凸部３５は、基板
１０に実装された電子部品等と一緒に封止樹脂にて包囲
して樹脂モールド部３０のようにモールドされる。
【００２９】以上説明したように本実施例においては、
基板１０に形成された樹脂凸部３５が、基板１０に実装
された電子部品等をモールドする封止樹脂にて包囲して
モールドされるので、封止樹脂と基板１０（樹脂凸部３
５）との密着強度が補強され、さらに樹脂モールド部３
０の外周接着面から基板１０に実装された部品までの距
離が延長される。従って、モールドされた基板１０が湿
度の高い雰囲気で使用される場合でも、封止樹脂と樹脂
凸部３５および放熱板１５の上面１５１との密着界面か
ら水分の侵入が遮断され、湿気等による品質の劣化が防
止されるので初期の品質を維持することができる。
基板１０に形成された樹脂凸部３５が、基板１０に実装
された電子部品等をモールドする封止樹脂にて包囲して
モールドされるので、封止樹脂と基板１０（樹脂凸部３
５）との密着強度が補強され、さらに樹脂モールド部３
０の外周接着面から基板１０に実装された部品までの距
離が延長される。従って、モールドされた基板１０が湿
度の高い雰囲気で使用される場合でも、封止樹脂と樹脂
凸部３５および放熱板１５の上面１５１との密着界面か
ら水分の侵入が遮断され、湿気等による品質の劣化が防
止されるので初期の品質を維持することができる。
【００３０】次に、本発明の第６実施例を図６を用いて
説明する。図６は本発明の第６実施例を示す電子部品の
封止構造を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止
前の状態）、（ｂ）はＦ−Ｆ断面図（封止後の状態）で
ある。尚、第６実施例は第１実施例の一部を変更したも
のであり、変更された部分を重点に説明し、その他につ
いては第１実施例と略同じであるので、同じ構成につい
ては同じ符号を付し説明を省略する。
説明する。図６は本発明の第６実施例を示す電子部品の
封止構造を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止
前の状態）、（ｂ）はＦ−Ｆ断面図（封止後の状態）で
ある。尚、第６実施例は第１実施例の一部を変更したも
のであり、変更された部分を重点に説明し、その他につ
いては第１実施例と略同じであるので、同じ構成につい
ては同じ符号を付し説明を省略する。
【００３１】３１は１次モールド部で、基板１０に実装
された電子部品等に対して悪影響を与えない封止樹脂に
てモールド形成されている。３６は２次モールド部（外
周樹脂モールド部）で、１次モールド部３１の上から包
囲してモールド形成されたものである。２次モールド部
３６は、放熱板１５および１次モールド部の封止樹脂に
対して密着性のよい樹脂接着剤（例えばアラルダイト
等）が用いられる。
された電子部品等に対して悪影響を与えない封止樹脂に
てモールド形成されている。３６は２次モールド部（外
周樹脂モールド部）で、１次モールド部３１の上から包
囲してモールド形成されたものである。２次モールド部
３６は、放熱板１５および１次モールド部の封止樹脂に
対して密着性のよい樹脂接着剤（例えばアラルダイト
等）が用いられる。
【００３２】以上説明したように本実施例においては、
基板１０に対しては実装された電子部品等に悪影響を与
えない封止樹脂にて１次モールド部３１を形成し、その
外周を放熱板１５および封止樹脂に対して密着性のよい
樹脂接着剤にて、１次モールド部を包囲して２次モール
ド部３６が形成されるので、放熱板１５と２次モールド
部３６との密着強度が補強される。従って、モールドさ
れた基板１０が湿度の高い雰囲気で使用される場合で
も、２次モールド部３６と放熱板１５の上面１５１およ
び１次モールド部３１との密着界面から水分の侵入が遮
断され、湿気等による品質の劣化が防止されるので初期
の品質を維持することができる。
基板１０に対しては実装された電子部品等に悪影響を与
えない封止樹脂にて１次モールド部３１を形成し、その
外周を放熱板１５および封止樹脂に対して密着性のよい
樹脂接着剤にて、１次モールド部を包囲して２次モール
ド部３６が形成されるので、放熱板１５と２次モールド
部３６との密着強度が補強される。従って、モールドさ
れた基板１０が湿度の高い雰囲気で使用される場合で
も、２次モールド部３６と放熱板１５の上面１５１およ
び１次モールド部３１との密着界面から水分の侵入が遮
断され、湿気等による品質の劣化が防止されるので初期
の品質を維持することができる。
【００３３】次に、本発明の第７実施例を図７を用いて
説明する。図７は本発明の第７実施例を示す電子部品の
封止構造を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止
前の状態）、（ｂ）はＧ−Ｇ断面図（封止後の状態）で
ある。尚、第７実施例は第１実施例の一部を変更したも
のであり、変更された部分を重点に説明し、その他につ
いては第１実施例と略同じであるので、同じ構成につい
ては同じ符号を付し説明を省略する。
説明する。図７は本発明の第７実施例を示す電子部品の
封止構造を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止
前の状態）、（ｂ）はＧ−Ｇ断面図（封止後の状態）で
ある。尚、第７実施例は第１実施例の一部を変更したも
のであり、変更された部分を重点に説明し、その他につ
いては第１実施例と略同じであるので、同じ構成につい
ては同じ符号を付し説明を省略する。
【００３４】４０は突起物で、封止樹脂と基板１０との
接着面積を増やし密着強度を補強、およびモールド部の
外周接着面から基板１０に実装された部品までの距離を
延長させるためのものである。突起物４０は断面がＬ字
形状をしており基板１０の外周部（板体の外周部に相
当）に逆さの状態（逆Ｌ字形）に搭載しはんだ付け（リ
フローはんだ付け等）される。突起物４０の材料には、
はんだが付きやすい材料例えば表面にはんだ処理が施さ
れたターンめっき鋼板や黄銅板等が用いられプレス加工
により形成される。
接着面積を増やし密着強度を補強、およびモールド部の
外周接着面から基板１０に実装された部品までの距離を
延長させるためのものである。突起物４０は断面がＬ字
形状をしており基板１０の外周部（板体の外周部に相
当）に逆さの状態（逆Ｌ字形）に搭載しはんだ付け（リ
フローはんだ付け等）される。突起物４０の材料には、
はんだが付きやすい材料例えば表面にはんだ処理が施さ
れたターンめっき鋼板や黄銅板等が用いられプレス加工
により形成される。
【００３５】以上説明したように本実施例においても、
第１実施例と同じように基板１０に実装された電子部品
等をモールドする封止樹脂が、基板１０に実装された突
起物２５の水平部４１と基板１０との間に封止樹脂が充
填されるので封止樹脂と基板１０との密着強度が補強さ
れる。従って、モールドされた基板１０が湿度の高い雰
囲気で使用される場合でも、封止樹脂と放熱板１５の上
面１５１および基板１０との密着界面から水分の侵入が
遮断され、湿気等による品質の劣化が防止されるので初
期の品質を維持することができる。
第１実施例と同じように基板１０に実装された電子部品
等をモールドする封止樹脂が、基板１０に実装された突
起物２５の水平部４１と基板１０との間に封止樹脂が充
填されるので封止樹脂と基板１０との密着強度が補強さ
れる。従って、モールドされた基板１０が湿度の高い雰
囲気で使用される場合でも、封止樹脂と放熱板１５の上
面１５１および基板１０との密着界面から水分の侵入が
遮断され、湿気等による品質の劣化が防止されるので初
期の品質を維持することができる。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板の外周縁部または基板を囲む外側に凸部を設け、樹脂
の封止部材にてモールドすることによりモールド部の外
周接着面から基板に実装された部品までの距離が長くな
り、放熱板および基板（電子部品）と封止部材との接着
面から水分の侵入を防ぐことができる。また、封止部材
に接着強度の高い樹脂を用いることにより、放熱板およ
び基板との密着強度が補強されるので、モールドされた
電子部品が湿度の高い雰囲気で使用される場合でも、放
熱板および基板と封止部材との密着界面からの水分の侵
入を防ぐことができる。従って、湿気等による品質の劣
化が防止され電子部品が初期の品質を維持することがで
きる。
板の外周縁部または基板を囲む外側に凸部を設け、樹脂
の封止部材にてモールドすることによりモールド部の外
周接着面から基板に実装された部品までの距離が長くな
り、放熱板および基板（電子部品）と封止部材との接着
面から水分の侵入を防ぐことができる。また、封止部材
に接着強度の高い樹脂を用いることにより、放熱板およ
び基板との密着強度が補強されるので、モールドされた
電子部品が湿度の高い雰囲気で使用される場合でも、放
熱板および基板と封止部材との密着界面からの水分の侵
入を防ぐことができる。従って、湿気等による品質の劣
化が防止され電子部品が初期の品質を維持することがで
きる。
【図１】本発明の第１実施例を示す電子部品の封止構造
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＡ−Ａ断面図（封止後の状態）である。
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＡ−Ａ断面図（封止後の状態）である。
【図２】本発明の第２実施例を示す電子部品の封止構造
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図（封止後の状態）で、
（ｃ）はＨ部拡大図である。
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図（封止後の状態）で、
（ｃ）はＨ部拡大図である。
【図３】本発明の第３実施例を示す電子部品の封止構造
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＣ−Ｃ断面図（封止後の状態）で、
（ｃ）はＩ部拡大図である。
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＣ−Ｃ断面図（封止後の状態）で、
（ｃ）はＩ部拡大図である。
【図４】本発明の第４実施例を示す電子部品の封止構造
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＤ−Ｄ断面図（封止後の状態）で、
（ｃ）はＪ部拡大図である。
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＤ−Ｄ断面図（封止後の状態）で、
（ｃ）はＪ部拡大図である。
【図５】本発明の第５実施例を示す電子部品の封止構造
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＥ−Ｅ断面図（封止後の状態）である。
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＥ−Ｅ断面図（封止後の状態）である。
【図６】本発明の第６実施例を示す電子部品の封止構造
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＦ−Ｆ断面図（封止後の状態）である。
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＦ−Ｆ断面図（封止後の状態）である。
【図７】本発明の第７実施例を示す電子部品の封止構造
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＧ−Ｇ断面図（封止後の状態）である。
を示す図で、（ａ）は構成を示す斜視図（封止前の状
態）、（ｂ）はＧ−Ｇ断面図（封止後の状態）である。
１０・・・・・基板 １５・・・・・放熱板 １６，１７，１８・・凹凸部 ３０・・・・・樹脂モールド部 ３１・・・・・１次モールド部 ３５・・・・・樹脂凸部 ３６・・・・・２次モールド部 ４０・・・・・突起物 ４１・・・・・水平部 １５１・・・・上面 １５２・・・・側面 １５３・・・・背面モールド部
フロントページの続き (72)発明者 太田 隆 兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号 富士通テン株式会社内
Claims (9)
- 【請求項１】 電子部品がその上面部に実装された板体
を有し、 前記板体の上面部および側面部から背面部までにわたっ
て封止樹脂がモールド形成されてなることを特徴とする
電子部品の封止構造。 - 【請求項２】 前記上面部の外周部、前記側面部および
前記背面部に凹凸部が形成されてなることを特徴とする
請求項１記載の電子部品の封止構造。 - 【請求項３】 前記側面部および前記背面部に凹凸部が
形成されてなることを特徴とする請求項１記載の電子部
品の封止構造。 - 【請求項４】 電子部品がその上面部に実装された板体
を有し、 前記板体の上面部のみに封止樹脂がモールド形成されて
なる電子部品の封止構造であって、 前記上面部の外周部に凹凸部が形成されてなることを特
徴とする電子部品の封止構造。 - 【請求項５】 電子部品がその上面部に実装された板体
を有し、 前記電子部品周辺を囲い、且つ前記板体および封止樹脂
に対して密着性の高い樹脂部材が前記板体の上面部に凸
状に設けられ、さらに該樹脂部材を含む該板体の上面部
に前記封止樹脂がモールド形成されてなることを特徴と
する電子部品の封止構造。 - 【請求項６】 電子部品がその上面部に実装された板体
と、 前記板体の上面部をモールドする封止樹脂からなる１次
モールド部とを有し、 前記１次モールド部および前記板体を覆い、且つ前記板
体および前記封止樹脂に対して密着性の高い樹脂接着材
がモールド形成されてなることを特徴とする電子部品の
封止構造。 - 【請求項７】 電子部品がその上面部に実装された板体
と、 前記板体の外周部より逆Ｌ字形に突出した突起物とを有
し、 前記突起物を含む前記板体の上面部に封止樹脂がモール
ド形成されてなることを特徴とする電子部品の封止構
造。 - 【請求項８】 前記板体は電子部品が実装されたプリン
ト基板と、 前記プリント基板よりもその面積が大きく、前記プリン
ト基板に実装された発熱部品からの熱を放熱させる放熱
板とからなり、 前記放熱板に前記プリント基板を積重固定してなること
を特徴とする請求項１乃至７記載の電子部品の封止構
造。 - 【請求項９】 前記板体は電子部品が実装されたプリン
ト基板と、 前記プリント基板とその面積が略等しく、前記プリント
基板に実装された発熱部品からの熱を放熱させる放熱板
とからなり、 前記放熱板に前記プリント基板を積重固定してなること
を特徴とする請求項３記載の電子部品の封止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8316997A JPH10284630A (ja) | 1997-04-01 | 1997-04-01 | 電子部品の封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8316997A JPH10284630A (ja) | 1997-04-01 | 1997-04-01 | 電子部品の封止構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10284630A true JPH10284630A (ja) | 1998-10-23 |
Family
ID=13794780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8316997A Withdrawn JPH10284630A (ja) | 1997-04-01 | 1997-04-01 | 電子部品の封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10284630A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020049292A1 (en) * | 2018-09-04 | 2020-03-12 | Pilkington Group Limited | Electrical device, interlayer ply including an electrical device and methods for making said electrical device and interlayer ply |
-
1997
- 1997-04-01 JP JP8316997A patent/JPH10284630A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020049292A1 (en) * | 2018-09-04 | 2020-03-12 | Pilkington Group Limited | Electrical device, interlayer ply including an electrical device and methods for making said electrical device and interlayer ply |
| JP2021536677A (ja) * | 2018-09-04 | 2021-12-27 | ピルキントン グループ リミテッド | 電気装置、電気装置を含む中間層プライ、および当該電気装置および中間層プライを製造するための方法 |
| US11812557B2 (en) | 2018-09-04 | 2023-11-07 | Pilkington Group Limited | Electrical device, interlayer ply including an electrical device and methods for making said electrical device and interlayer ply |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040601 |