JPH10277929A - 薄板のチャッキング方法及び装置 - Google Patents

薄板のチャッキング方法及び装置

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JPH10277929A
JPH10277929A JP9653197A JP9653197A JPH10277929A JP H10277929 A JPH10277929 A JP H10277929A JP 9653197 A JP9653197 A JP 9653197A JP 9653197 A JP9653197 A JP 9653197A JP H10277929 A JPH10277929 A JP H10277929A
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JP
Japan
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workpiece
thin plate
chuck
chucking
liquid
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JP9653197A
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Inventor
Kenichi Ichikawa
憲一 市川
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Ricoh Co Ltd
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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体ウエーハのような薄板の加工物を安定
保持し得ると共に、設備コストが低く、作業性がよく、
高精度の表面加工ができる薄板のチャッキング方法及び
装置を提供する。 【解決手段】 チャック本体1のチャック面2には液体
を介在させて加工物4が保持される。また、加工物4の
外周縁にはこれを安定保持するための当接部材のリング
状部材6が外周縁を覆って配設される。この状態で研削
砥石5を加工物4に当接係合することにより高精度の研
削が行なわれる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄板の加工物を表
面仕上げするためのチャッキング方法及び装置に係り、
特に、加工物の着脱が容易で、且つ比較的安価に実施で
き、作業環境に悪影響を及ぼさない薄板のチャッキング
方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハのような薄板の加工物を研
磨加工等により表面仕上げする方法や装置は従来より各
種のものが採用されている。例えば、特開平8−645
62号公報の「半導体研磨方法及び装置」がその一例で
ある。また、薄板の加工物を表面仕上げする場合、該加
工物をチャック本体のチャック面に密接保持することが
必要である。この保持精度が悪いと加工中に加工物が変
形又はずれて高精度の表面仕上げが行なわれない。従来
技術においても、薄板の加工物のチャッキング方法や装
置に関する各種の公知技術がある。例えば、特開平8−
66850号公報および特開平8−222536号公報
が挙げられる。
【0003】特開平8−66850号公報の「ワークの
平面研削方法及び装置」は、真空チャック手段(12)
に固持されたベースプレート(14)上に接着部材を介
して半導体ウエーハ等のワークの片面を固定し、他面を
研磨加工仕上げした後、前記他面をベースプレート(1
4)に固定して前記片面を研磨加工仕上げするものであ
る。なお、接着部材としては、ワックス,接着剤,石
膏,氷等が使用される。
【0004】また、特開平8−222536号公報の
「半導体製造装置、研削装置及び半導体装置の製造方
法」は、支持台(20)上に冷却手段(2)を搭載し、
その上に氷結膜(31)を設け、更に、氷結膜(31)
上に加工物の半導体ウエーハ(1)を搭載し、半導体ウ
エーハ(1)の上面にバキュームパッド(7)を乗せて
バキュームパッド(7)の支持点(20)からの高さを
スペーサ(6)により保持し、氷結膜(31)の形成厚
みを制御して半導体ウエーハを正しい位置に反りなく保
持して研磨加工を行なうようにしたものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】薄板の加工物をチャッ
キング保持する手段として前記公知技術のように接着部
材や真空手段を用いる方法の他,磁気力によって加工物
をチャッキングするものもある。また、両面テープ等の
副資材を用いて加工物を保持するものもある。
【0006】しかしながら、以上の従来のチャッキング
方法や装置は、各種の接着部材を使用する必要があり、
且つ水を冷却する装置,真空発生装置,磁気固着装置等
が必要となり、設備コストが大となる。また、ワックス
を使用する場合には、加工前後にワックスを溶かす加熱
装置が必要になり、加工後にワックスを取るための洗浄
装置が必要となる。また、両面テープの場合も、接着剤
を溶かすための溶剤が必要になり、作業環境にも悪影響
を及ぼす問題点がある。
【0007】本発明は、以上の問題点を解決するもの
で、薄板の加工物を確実に保持できると共に、安価で取
り扱いが容易であり、高精度の表面加工ができ、各種輪
郭形状の加工物にも対応できる薄板のチャッキング方法
及び装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、以上の目的を
達成するために、表面仕上げされる薄板の加工物を保持
するチャッキング方法であって、チャック面と加工物と
の間に液体を介在せしめ、その表面張力によって前記加
工物を前記チャック面に固着する薄板のチャッキング方
法を特徴とする。更に具体的に、前記液体が水又は粘着
性を有する液体であり、前記加工物の周縁を当接部材で
保持して該加工物の移動を拘束することを特徴とする。
【0009】また、本発明は、表面仕上げされる薄板の
加工物を保持するチャッキング装置であって、チャック
面に液体を介して密接保持された前記加工物の周縁に当
接して該加工物の移動を拘束する当接部材を設ける薄板
のチャッキング装置を構成するものである。更に具体的
に、前記当接部材が、前記チャック面を形成するチャッ
ク本体側に装着され、前記加工物の外周縁を覆う堰を形
成するリング状部材であり、前記リング状部材の前記堰
は、連続的又は断続的に形成されることを特徴とする。
また、前記当接部材が、前記チャック面を形成するチャ
ック本体側に植設される多数本のピン部材であり、前記
ピン部材は、前記チャック本体側に着脱可能に植設さ
れ、前記加工物の外周縁の輪郭に対応する位置に植設さ
れて前記加工物の外周縁を部分的に保持することを特徴
とする。
【0010】また、前記チャック本体側には、前記チャ
ック面に連通する貫通孔が形成され、該貫通孔には、前
記チャック面に保持されている前記加工物を前記チャッ
ク面から離脱するための押し出し手段が係合することを
特徴とする。また、前記押し出し手段が、前記貫通孔内
に供給される圧力媒体であり、前記押し出し手段が、前
記貫通孔に摺動自在に支持される押し出しピンであるこ
とを特徴とする。また、前記チャック本体の前記チャッ
ク面には凹溝が形成され、該凹溝は前記貫通孔に連通す
るものであることを特徴とする。
【0011】また、前記当接部材が、チャック本体側に
摺動可能に支持され、該当接部材には、該当接部材を前
記チャック本体側から離れる方向に押圧する押圧機構部
が当接係合することを特徴とする。また、前記表面仕上
げが、研磨加工であることを特徴とするものである。
【0012】薄板の加工物は、水又は粘着性を有する液
体を介在せしめることによりチャック本体のチャック面
に簡単に密接保持され、通常の研削力では不動状態に保
持される。更に、加工物のチャック面への固持を確実に
するため、加工物の周縁を当接部材で保持する。一方、
加工済みの加工物をチャック面から簡単に離脱する方法
として貫通孔およびこれに連通する凹溝等に押し出し手
段を係合せしめる。また、当接部材はチャック本体側に
固持されてもよいが、これを摺動可能にチャック本体側
に支持し、且つ当接部材をチャック本体側から離れる方
向に押圧する押圧機構部を設けることにより当接部材と
加工物との当接形態が安定し、加工物の保持がより確実
に行なわれる。なお、本発明は各種の表面仕上げに適用
されるが、薄板の加工物の研磨仕上げに対して好適なも
のである。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の薄板のチャッキン
グ方法及び装置の実施の形態を図面を参照して詳述す
る。図1および図2は本発明の最も基本的なチャッキン
グ方法を示すものである。チャック本体1の平坦なチャ
ック面2は液体3により予め湿らされる。液体3は水で
もよいが、粘着性のある液体が望ましく、例えば、研磨
時の加工液でもよい。従って、従来技術のように接着部
材を使用する必要はない。液体3の湿らし方は適宜の方
法でよく、スプレー,手塗り,はけ塗り等の通常の手段
が用いられる。薄板の半導体ウエーハのような加工物4
は液体3により湿らされているチャック面2に当接する
ことにより密接保持される。これは、液体3を有する表
面張力が薄板の加工物4に作用し、加工物4をチャック
面2に密接するように作用するためである。図2に示す
ように、液体3を介してチャック面2に保持されている
加工物4に研削砥石5を当接せしめて公転,回転を両者
間で行なうことにより加工物4の表面加工が行なわれ
る。
【0014】図1,図2に示した加工物4の保持方法で
は、強力な研削抵抗に負ける場合がある。この補助手段
として加工物4の周縁,例えば外周縁を保持する当接部
材が使用される。図3乃至図6は当接部材の1つである
リング状部材6を示す。この場合、リング状部材6で加
工物4を保持するには、加工物4の外径がチャック本体
の外周7とほぼ同径のものからなる。リング状部材6は
チャック本体1の外周7に装着され、その内面には加工
物4の外周縁に当接する堰8が形成される。堰8は加工
物4のチャック面2に沿う移動を拘束し、加工物4を安
定保持すべく機能する。
【0015】図3,図4は連続した堰8を有するリング
状部材6を示したが、図5,図6は断続的な堰8aを有
するリング状部材6aを示す。断続的な堰8aによって
も加工物4は十分に保持される。また、断続的な堰8a
の場合には、空隙部9が開口形成されるため、加工液が
加工部に入り易く、且つ熱の放散効率もよく、加工性の
向上が図れる。
【0016】図7乃至図10は前記当接部材としてピン
部材10を用いた場合を示す。ピン部材10はチャック
本体1のチャック面2側に多数本着脱可能に植設され
る。なお、ピン部材10は各種の外周縁の輪郭形状の加
工物4に対応し得るために、例えば、図7に示すように
ランダムに配列されるが、加工物4の外周縁が一定の場
合にはそれに対応する位置に整然と配列される。図8に
示すように、ピン部材10はその外周を加工物4の外周
縁11に当接し加工物4を保持する。また、ピン部材1
0の突出端は加工物4の加工面よりもやや引っ込んだ位
置に配置される。
【0017】図9は長方形状の外周縁11を有する加工
物4を保持するピン部材10を示す。この場合における
ピン部材10は図7に示した輪郭aに当接係合するもの
が使用される。図10は曲線形状の外周縁11aを有す
る加工物4aを保持するピン部材10aを示す。この場
合におけるピン部材10aは、図7に示す輪郭bに当接
係合するピン部材10aが使用される。同様に任意の輪
郭形状の加工物4に対してもその外周縁に対応する位置
にあるピン部材10,10aを用いることにより加工物
4を不動状態に保持することができる。
【0018】図11に示すように、チャック本体1には
チャック面2側に連通する貫通孔12が形成される。貫
通孔12はチャック面2に密接保持されて表面加工され
た加工済みの加工物をチャック面2から離脱するための
ものである。離脱するための具体的手段としては、貫通
孔12内に高圧エアを導入する方法、高圧の液状媒体を
導入する方法や図13に示すように貫通孔12内に押し
出し棒やピン14を挿入する等の各種の押し出し手段が
採用される。
【0019】図11に示した貫通孔12による加工物4
の押し出しは、加工物4の局所にのみ押圧力が作用し、
加工物4を変形させる問題点がある。この問題点を解消
する手段としては、多数個の貫通孔12を設ける方法も
あるが、貫通孔12に一度に多数本の押し出し棒やピン
を挿入することが難しい問題点があり、且つ押し出し作
業が複雑となり作業性が悪い問題点がある。そこで、図
12に示す凹溝13が採用される。凹溝13はチャック
本体1のチャック面2側に設けられる連続溝であり、図
示では複数本(図示では2本)のリング溝13aと、該
リング溝間を連通するバイパス路13bからなる。な
お、凹溝13は貫通孔12に連通する。凹溝13によ
り、加工物4に作用する押圧力の平均化が図れる。
【0020】前記した当接部材の実施の形態であるリン
グ状部材6やピン部材10,10aはチャック本体1側
に固定されていてもよいが、図14や図15に示すよう
にチャック本体1側に摺動可能に支持されるものでもよ
い。図14に示すように断続的な堰8aを有するリング
状部材6aはチャック本体1の外周7に摺動可能に支持
される。なお、図示のようにチャック本体1側に固持さ
れるピン15がリング状部材6aの長穴16に係着さ
れ、リング状部材6aの回動を拘束する。
【0021】一方、リング状部材6aには押圧機構部の
一つである押えばね17が係合し、リング状部材6aを
図の下方側に押圧するようにしている。なお、押えばね
17は本例では片持ちばねからなり、その基端部はチャ
ック本体1に連結され、先端部はリング状部材6aの図
の上面に当接係合する。押えばね17により、リング状
部材6aは加工物4を越えて押し出されるが、加工物4
の加工時には押えばね17のばね力に抗して移動し、加
工物4の加工面とほぼ同一のレベル位置にその端面を合
致させる。これにより、リング状部材6aの堰8aによ
る加工物4の外周縁の保持が確実に行なわれる。
【0022】図15は、当接部材のピン部材10bをチ
ャック本体1に摺動可能に設けた実施の形態を示す。ピ
ン部材10bは軸部18と鍔部19を有するものからな
り、鍔部19はチャック本体1側に凹設される凹孔20
内に収納され、スプリング21による押圧力を受ける。
なお、ピン部材10bが飛び出さないように、チャック
本体1の凹孔20の開口端には蓋部材22が嵌着され
る。スプリング21のばね力により、ピン部材10bは
押圧され、軸部18の突出端を加工物4の加工物より突
出される。しかしながら、加工物4の研削時には軸部1
8の突出端は加工物4の加工面と一致する。これによ
り、加工物4の外周縁11,11aとピン部材10bの
軸部18との当接領域が大となり、加工物4の保持の確
実化が図れる。
【0023】以上の説明において、当接部材をリング状
部材やピン部材とし、押し出し手段を圧力媒体や押し出
しピンとし押圧機構部を図示のものとしたが、これ等に
限定するものではなく、同一類似の機能を有する他の公
知技術が適用される。また、当接部材は加工物の外周縁
を保持するものとしたが、加工物の形状により内周縁を
保持するものでもよい。
【0024】
【発明の効果】
1)本発明の請求項1,2に記載の薄板のチャッキング
方法によれば、液体をチャック面と加工物間に介在させ
るだけの極めて簡単な方法により加工物を保持すること
ができ、安価に、実施でき、作業性,操作性の向上が図
れる。
【0025】2)本発明の請求項3に記載の薄板のチャ
ッキング方法および請求項4に記載の薄板のチャッキン
グ装置によれば、加工物の周縁を当接部材で保持するこ
とにより、加工物の保持のより確実化が図れ、高精度の
表面加工を行なうことができる。
【0026】3)本発明の請求項5,6に記載の薄板の
チャッキング装置によれば、当接部材として堰を有する
リング状部材を採用することにより、加工物の外周縁が
比較的大きな範囲で保持されるため、加工物の安定保持
が可能になる。
【0027】4)本発明の請求項7,8に記載の薄板の
チャッキング装置によれば、当接部材としてピン部材を
採用することにより、単一のチャックで各種形状の外周
縁を有する加工物を確実に保持することができる。これ
により、設備コストの低減と作業性の向上が図れる。
【0028】5)本発明の請求項9乃至11に記載の薄
板のチャッキング装置によれば、加工済みの加工物をチ
ャック面から離脱させるための押し出し手段が設けられ
るため、加工物の取り外し作業性の向上が図れる。
【0029】6)本発明の請求項12に記載の薄板のチ
ャッキング装置によれば、貫通孔に連通する凹溝がチャ
ック面に形成されるため、加工物に均一の押し出し力が
作用し、チャック面からの離脱が円滑に行なわれ、加工
物の変形が防止される。
【0030】7)本発明の請求項13に記載の薄板のチ
ャッキング装置によれば、当接部材が押圧機構部により
チャック本体から離れる方向に押圧されるため、加工時
においても当接部材がチャック面から十分に突出し、加
工物の外周縁をその厚みの全高において確実に保持する
ことができる。
【0031】8)本発明の請求項14および15の薄板
のチャッキング方法および薄板のチャッキング装置によ
れば、表面仕上げとして研磨加工を採用することにより
加工物の高精度研削仕上げが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の基本的なチャッキング方法を示す斜視
図。
【図2】図1の方法による加工物のチャッキング状態を
示す正面図。
【図3】当接部材を設けた本発明のチャッキング方法お
よび装置を説明するための正面図。
【図4】連続的な堰を有するリング状部材からなる当接
部材による加工物の保持状態を示す正面図。
【図5】断続的な堰を有するリング状部材からなる当接
部材による加工物の保持状態を示す正面図。
【図6】図5の斜視図。
【図7】当接部材としてピン部材を用いた本発明のチャ
ッキング装置を示す下面図。
【図8】図7の正面図。
【図9】長方形の加工物をピン部材で保持した状態を示
す斜視図。
【図10】外周縁に曲線状の輪郭を形成する加工物をピ
ン部材で保持した状態を示す斜視図。
【図11】加工済みの加工物をチャック面から離脱する
ための貫通孔を形成した本発明のチャッキング装置を示
す軸断面図。
【図12】貫通孔に連通する凹溝をチャック面に設けた
本発明のチャッキング装置を示す下面図。
【図13】押し出し手段としてピンを採用した本発明の
チャッキング装置を示す軸断面図。
【図14】当接部材に係合する押し出し機構部の一実施
の形態を示す正面図。
【図15】ピン状の当接部材に係合する押し出し機構部
の実施の形態を示す軸断面図。
【符号の説明】
1 チャック本体 2 チャック面 3 液体 4 加工物 4a 加工物 5 研削砥石 6 リング状部材 7 外周 8 堰 8a 堰 9 空隙部 10 ピン部材 10a ピン部材 10b ピン部材 11 外周縁 11a 外周縁 12 貫通孔 13 凹溝 13a リング溝 13b バイパス路 14 ピン 15 ピン 16 長穴 17 押えばね 18 軸部 19 鍔部 20 凹孔 21 スプリング 22 蓋部材

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面仕上げされる薄板の加工物を保持す
    るチャッキング方法であって、チャック面と加工物との
    間に液体を介在せしめ、その表面張力によって前記加工
    物を前記チャック面に固着することを特徴とする薄板の
    チャッキング方法。
  2. 【請求項2】 前記液体が水又は粘着性を有する液体で
    ある請求項1に記載の薄板のチャッキング方法。
  3. 【請求項3】 前記加工物の周縁を当接部材で保持して
    該加工物の移動を拘束することを特徴とする請求項1に
    記載の薄板のチャッキング方法。
  4. 【請求項4】 表面仕上げされる薄板の加工物を保持す
    るチャッキング装置であって、チャック面に液体を介し
    て密接保持された前記加工物の周縁に当接して該加工物
    の移動を拘束する当接部材を設けることを特徴とする薄
    板のチャッキング装置。
  5. 【請求項5】 前記当接部材が、前記チャック面を形成
    するチャック本体側に装着され、前記加工物の外周縁を
    覆う堰を形成するリング状部材である請求項4に記載の
    薄板のチャッキング装置。
  6. 【請求項6】 前記リング状部材の前記堰は、連続的又
    は断続的に形成されるものである請求項5に記載の薄板
    のチャッキング装置。
  7. 【請求項7】 前記当接部材が、前記チャック面を形成
    するチャック本体側に植設される多数本のピン部材であ
    る請求項4に記載の薄板のチャッキング装置。
  8. 【請求項8】 前記ピン部材は、前記チャック本体側に
    着脱可能に植設され、前記加工物の外周縁の輪郭に対応
    する位置に植設されて前記加工物の外周縁を部分的に保
    持するものである請求項7に記載の薄板のチャッキング
    装置。
  9. 【請求項9】 前記チャック本体側には、前記チャック
    面に連通する貫通孔が形成され、該貫通孔には、前記チ
    ャック面に保持されている前記加工物を前記チャック面
    から離脱するための押し出し手段が係合することを特徴
    とする請求項4に記載の薄板のチャッキング装置。
  10. 【請求項10】 前記押し出し手段が、前記貫通孔内に
    供給される圧力媒体である請求項9に記載の薄板のチャ
    ッキング装置。
  11. 【請求項11】 前記押し出し手段が、前記貫通孔に摺
    動自在に支持される押し出しピンである請求項9に記載
    の薄板のチャッキング装置。
  12. 【請求項12】 前記チャック本体の前記チャック面に
    は凹溝が形成され、該凹溝は前記貫通孔に連通するもの
    である請求項9に記載の薄板のチャッキング装置。
  13. 【請求項13】 前記当接部材が、チャック本体側に摺
    動可能に支持され、該当接部材には、該当接部材を前記
    チャック本体側から離れる方向に押圧する押圧機構部が
    当接係合することを特徴とする請求項4に記載の薄板の
    チャッキング装置。
  14. 【請求項14】 前記表面仕上げが、研磨加工である請
    求項1に記載の薄板のチャッキング方法。
  15. 【請求項15】 前記表面仕上げが研磨加工である請求
    項4に記載の薄板のチャッキング装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014059193A (ja) * 2012-09-18 2014-04-03 Japan Atomic Energy Agency 燃料棒の被覆管試験片作製方法及び治具
CN113478269A (zh) * 2021-06-28 2021-10-08 大连理工大学 面向一体式结构薄壁阵列的在位冰冻加工方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014059193A (ja) * 2012-09-18 2014-04-03 Japan Atomic Energy Agency 燃料棒の被覆管試験片作製方法及び治具
CN113478269A (zh) * 2021-06-28 2021-10-08 大连理工大学 面向一体式结构薄壁阵列的在位冰冻加工方法
CN113478269B (zh) * 2021-06-28 2022-04-12 大连理工大学 面向一体式结构薄壁阵列的在位冰冻加工方法

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