JPH1027765A - チップ状電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップ状電子部品のための素体の両端部に予
め形成された外部電極となる金属膜上に電気めっきによ
り錫等のめっき膜を能率的に形成できるようにする。 【解決手段】 分割することにより複数の素体が得られ
るように複数の素体を長手方向に配列したスティック状
ブロック１１の長手方向に延びる両側面に予め金属膜１
２を形成しておく。このブロック１１を導電性のホルダ
１３によって保持する。ホルダ１３には、クリアランス
１８を残してブロック１１を収納するキャビティ１７が
設けられるとともに、外部から金属膜１２へのめっき液
の到達を許容する経路が透孔１９，２０およびクリアラ
ンス１８によって与えられている。このホルダ１３をめ
っき液に浸漬しかつ陰極側に接続しながら、電気めっき
を行なった後、複数の素体を得るため、ブロック１１を
分割する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、チップ状電子部
品の製造方法に関するもので、特に、チップ状電子部品
の外部電極の形成において電気めっきが適用される、チ
ップ状電子部品の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】たとえばチップコイル、チップ抵抗器、
チップコンデンサのようなチップ状電子部品を製造する
場合、多数のチップ状電子部品を能率的に得るため、一
般に、図１０に示すようなマザー構造物１が用意され
る。マザー構造物１は、複数の互いに平行な第１の分割
線２およびこれら第１の分割線２に対して直交する複数
の互いに平行な第２の分割線３に沿って分割することに
より、複数のチップ状電子部品のための素体４を与える
ものである。

【０００３】また、チップ状電子部品には、たとえば外
部回路要素との接続のための端子となる外部電極が、典
型的には、図１０に示した素体４の両端部上に形成され
る。このような外部電極において、下地となる金属膜
が、まず、ドライめっきまたは焼付け等により、素体４
上に形成され、その上に、半田拡散防止や半田付け性を
高める等の目的でニッケルや錫または半田等の電気めっ
き膜が形成されるものがある。

【０００４】上述した電気めっきには、図１１に示すよ
うなバレル方式が採用されることがある。すなわち、め
っき液５内には、軸６を中心として矢印７で示すように
回転するバレル８が配置されるとともに、バレル８に対
向するように陽極９が配置される。バレル８側は、公知
の手段で陰極とされる。また、バレル８は、めっき液５
の通過を許容する構造を有しており、その内部には、上
述のように下地となる金属膜が既に形成された複数の素
体４とともに、たとえばスチールボールからなる導電性
の複数のメディア１０が投入される。

【０００５】このようなバレル方式により電気めっきを
実施するとき、ある素体４上の金属膜が、メディア１０
および／または他の素体４上の金属膜を介して、陰極側
に接続されたバレル８の電極とある確率で電気的に導通
し、それによって、陽極９側から供給された金属が金属
膜上に析出する。なお、バレル方式による電気めっきの
場合、主として、バレル８内の表面部にある素体４に対
して、めっきが施されるが、バレル８の回転により複数
の素体４が攪拌されるため、結果として、すべての素体
４に対してめっきが施されることになる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、個々の
素体４について見たとき、それが表面部に出てくる確率
は、素体４とメディア１０との投入比、素体４の投入数
量、バレル８の大きさ等により左右するものであるが、
いずれにしてもそれほど高くはなく、また、素体４上の
金属膜だけでなくメディア１０上にもめっき膜が析出す
るため、所望のめっきを終えるのに比較的長時間要す
る、という問題がある。

【０００７】また、バレル方式の場合、素体４がばらば
らの状態で取り扱われるので、たとえば薄膜でコイル導
体を形成したチップコイルの場合のように、素体４が方
向性を有している場合には、後工程において方向を合わ
せるための操作が必要となり、このことがコストアップ
の原因となっている。さらに、素体４上の下地金属膜が
メディア１０と接している時は導通しているが、浮きが
発生した場合は導通が遮断され、めっき膜厚のばらつき
が発生するという問題もある。

【０００８】そこで、この発明の目的は、外部電極とな
る上述したような下地の金属膜の表面に電気めっきによ
りめっき膜を形成する方法が能率化され、かつコストア
ップの要因を低減できる、チップ状電子部品の製造方法
を提供しようとすることである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明に係るチップ状
電子部品の製造方法では、上述の技術的課題を解決する
ため、分割することにより複数のチップ状電子部品のた
めの素体が得られるように複数の当該素体を長手方向に
配列したものであって、その長手方向に延びかつ互いに
対向する両側面にチップ状電子部品の外部電極となる金
属膜が形成された、スティック状ブロックと、このステ
ィック状ブロックを保持するものであって、外部から金
属膜へのめっき液の到達を許容する経路を有するととも
に、少なくとも一方の金属膜に導電的に接触する導電面
を備える、ホルダとがそれぞれ用意される。そして、こ
のホルダにスティック状ブロックを保持させ、このよう
にスティック状ブロックを保持したホルダをめっき液内
に浸漬し、かつ導電面を陰極側に接続した状態で、電気
めっきが実施される。次いで、複数の素体を得るため、
スティック状ブロックが分割される。

【００１０】この発明において用いられるホルダの形式
に関して、次のような態様のものがある。第１に、ホル
ダは、スティック状ブロックを収納するキャビティを備
え、このキャビティの少なくとも一部は、スティック状
ブロックの前記両側面に対してそれぞれクリアランスを
介して対向する壁面によって規定され、金属膜へのめっ
き液の到達を許容する通路の一部は、これらクリアラン
スによって与えられる。第２に、ホルダは、スティック
状ブロックを収納するキャビティを備え、このキャビテ
ィは、スティック状ブロックの前記両側面をそれぞれ露
出させる開口を形成している。

【００１１】上述の第２の態様のホルダを用いるとき、
電気めっきする工程において、好ましくは、めっき液内
には、２つの陽極が互いに対向するように配置され、ス
ティック状ブロックの前記両側面をそれぞれ陽極に対向
させるように、ホルダが２つの陽極の間に配置される。
また、スティック状ブロックの両側面に形成された金属
膜が、当該スティック状ブロックを介して互いに導通さ
れることもある。この場合には、ホルダにスティック状
ブロックを保持させたとき、ホルダに備える導電面が一
方の金属膜に接触するだけで、他方の金属膜も導電面に
対して導通状態となる。このように、スティック状ブロ
ックの両側面に形成された金属膜が当該スティック状ブ
ロックを介して互いに導通される一態様としては、２つ
の金属膜がスティック状ブロックから得られる各チップ
状電子部品の内部に形成されるコイル導体によって互い
に導通される態様がある。

【００１２】

【発明の実施の形態】図１ないし図３は、この発明の一
実施形態によるチップ状電子部品の製造方法を説明する
ためのものである。この実施形態では、図１０に示すよ
うに、マザー構造物１が第１の分割線２に沿って１次分
割されることによって得られたスティック状ブロック１
１の形態で以下の工程が実施される。スティック状ブロ
ック１１は、最終的には、第２の分割線３に沿って２次
分割することにより複数の素体４が得られるように複数
の素体４を長手方向に配列したものである。

【００１３】このようなスティック状ブロック１１の長
手方向に延びかつ互いに対向する両側面には、図１およ
び図２に示すように、得ようとするチップ状電子部品の
外部電極の下地となる金属膜１２が形成される。これら
金属膜１２は、スティック状ブロック１１の両側面上だ
けでなく、これら側面に隣接する面の一部をも覆う位置
まで延びている。金属膜１２は、たとえば、ドライめっ
きにより形成されたり、導電性ペーストの塗布、焼付け
によって形成されたりする。ドライめっきにより形成さ
れる場合、たとえば、ニクロムからなる層とモネルから
なる層との２層構造であったりする。また、焼付けの場
合、たとえば、Ａｇ−Ｐｄを導電成分とする金属膜１２
が形成される。

【００１４】なお、素体４すなわちスティック状ブロッ
ク１１の材質は、セラミックであっても、樹脂であって
もよいが、金属膜１２の形成に焼付けが適用される場合
には、耐熱性が要求されるので、セラミックであること
が好ましい。このようなスティック状ブロック１１を保
持するため、ホルダ１３が用意される。ホルダ１３は、
ホルダ本体１４と、その両主面上にそれぞれ重ねられる
カバー板１５および１６とを備える。

【００１５】ホルダ本体１４には、複数のスティック状
ブロック１１をそれぞれ個別に収納する複数のキャビテ
ィ１７が設けられる。各キャビティ１７内にスティック
状ブロック１１が収納されたとき、スティック状ブロッ
ク１１の厚みがホルダ本体１４の厚みの範囲内に納まる
ように、ホルダ本体１４の厚みが決められる。また、ス
ティック状ブロック１１がキャビティ１７内で動き得る
ように、スティック状ブロック１１の両側面とこれらに
対向するキャビティ１７の各壁面との間には、それぞ
れ、クリアランス１８が形成される。

【００１６】カバー板１５および１６は、互いに実質的
に同様の構成を有している。カバー板１５および１６
は、上述のようにキャビティ１７内に収納されたスティ
ック状ブロック１１がキャビティ１７内において適正な
姿勢を維持しながら留められるようにするためのもので
ある。カバー板１５および１６には、上述したクリアラ
ンス１８にそれぞれ連通するスリット状の透孔１９およ
び２０が設けられる。この実施形態では、１つのキャビ
ティ１７に関して、２つずつの透孔１９および２０が位
置するようにされ、また、透孔１９および２０の各々の
近傍に金属膜１２が位置するようにされる。

【００１７】図１に示すように、ホルダ１３に複数のス
ティック状ブロック１１を保持させた状態としてから、
ホルダ１３は、図３に示すように、めっき液２１内に浸
漬される。ホルダ１３には、その外部から金属膜１２へ
のめっき液２１の到達を許容する経路が形成されてい
る。すなわち、この経路は、上述した透孔１９および２
０ならびにクリアランス１８によって与えられる。

【００１８】この実施形態では、ホルダ１３に備えるホ
ルダ本体１４ならびにカバー板１５および１６は、とも
にステンレス鋼のような導電性材料から構成され、めっ
き液２１中において、このホルダ１３が陰極側に接続さ
れる。したがって、キャビティ１７内において、スティ
ック状ブロック１１上の金属膜１２は、ホルダ１３に接
触することにより、陰極側の電位を有するようにされ
る。他方、ホルダ１３に対向するように、めっき液２１
内には、たとえば錫またはニッケルからなる陽極２２が
配置される。このようにして、電気めっきが進められ、
金属膜１２上に、所望の金属からなるめっき膜が析出す
る。

【００１９】なお、ホルダ１３において、ホルダ本体１
４ならびにカバー板１５および１６のすべてが導電性材
料から構成されるのではなく、金属膜１２に接触する部
分のみが導電性材料から構成されてもよい。たとえば、
この実施形態では、カバー板１６を下方に向けて、ホル
ダ１３が水平姿勢に配置されるので、このカバー板１６
のみが導電性材料から構成されてもよい。要するに、ホ
ルダ１３は、陰極側に接続されかつ金属膜１２に導電的
に接触する導電面を少なくとも備えていればよいことに
なるので、ホルダ１３の、金属膜１２に接触する面のみ
が導電性を有するようにされてもよく、ホルダ１３自身
の材料は任意に選ぶことができる。

【００２０】図３に示しためっき工程において、好まし
くは、めっき液２１は適当に攪拌され、透孔１９および
２０ならびにクリアランス１８によって与えられる経路
を通ってめっき液２１が良好に循環するようにされる。
また、ホルダ１３は、図３において矢印２３で示すよう
に、めっき液２１中にて、前後、左右または上下に揺動
または振動されるのが好ましい。これによって、スティ
ック状ブロック１１はキャビティ１７内で動くので、上
述しためっき液２１の循環が一層促進されるとともに、
金属膜１２上へめっき膜がより均一に析出するようにな
り、また、めっき膜の析出によりホルダ１３とスティッ
ク状ブロック１１とがくっつくことがない。

【００２１】次いで、金属膜１２上に所望の金属からな
るめっき膜が形成されたスティック状ブロック１１は、
図１０に示すように、ここから複数の素体４または完成
品としてのチップ状電子部品を得るため、第２の分割線
３に沿って２次分割される。この分割後の姿勢を崩さな
いように、複数の素体４を取り扱うようにすれば、素体
４の方向性を合わせるための再整列工程を不要とするこ
とができる。

【００２２】図４および図５は、この発明の他の実施形
態によるチップ状電子部品の製造方法を説明するための
ものである。この実施形態では、まず、用いられるホル
ダ１３ａが前述した実施形態におけるホルダ１３と異な
っている。図４に示すように、ホルダ１３ａは、ホルダ
１３の場合と同様、ホルダ本体１４ａと、その両主面上
にそれぞれ重ねられるカバー板１５ａおよび１６ａとを
備える。

【００２３】ホルダ本体１４ａには、複数のスティック
状ブロック１１をそれぞれ個別に収納する複数のキャビ
ティ１７ａ（１つのみが図示されている。）が設けられ
る。各キャビティ１７ａ内にスティック状ブロック１１
が収納されたとき、スティック状ブロック１１の幅がホ
ルダ本体１４ａの厚みの範囲内に納まるように、ホルダ
本体１４ａの厚みが決められる。キャビティ１７ａは、
ここに収納されたスティック状ブロック１１の両側面を
それぞれ露出させる開口２４および２５を形成してい
る。

【００２４】カバー板１５ａおよび１６ａは、互いに実
質的に同様の構成を有している。カバー板１５ａおよび
１６ａには、上述した開口２４および２５の位置にそれ
ぞれ対応する位置に透孔２６および２７が設けられる。
なお、カバー板１５ａおよび１６ａは、詳細には図示し
ないが、スティック状ブロック１１の長手方向両端部に
おいて、スティック状ブロック１１を覆う壁部２８およ
び２９を有していて、これによって、上述のようにキャ
ビティ１７ａ内に収納されたスティック状ブロック１１
がキャビティ１７ａ内において適正な姿勢を維持しなが
ら留められるようにされる。

【００２５】このようにして、この実施形態では、外部
から金属膜１２へのめっき液３０の到達を許容する経路
は、透孔２６および２７と開口２４および２５を含むキ
ャビティ１７ａの一部とによって与えられる。また、こ
の実施形態では、図４および図５に示すように、ホルダ
１３ａがその面方向を垂直に向けてめっき液３０中に配
置される。また、めっき液３０内には、垂直方向に延び
る２つの陽極３１および３２が互いに対向するように配
置される。そして、ホルダ１３ａは、スティック状ブロ
ック１１の両側面をそれぞれ陽極３１および３２に対向
させるように、２つの陽極３１および３２の間に配置さ
れる。

【００２６】このようにして、めっき操作が実施された
とき、スティック状ブロック１１の両側面すなわち金属
膜１２が、開口２４および２５ならびに透孔２６および
２７を介して、陽極３１および３２とそれぞれ正面で対
向しているので、金属膜１２上により効率的にめっき膜
を析出させることができる。この実施形態においても、
ホルダ本体１４ａならびにカバー板１５ａおよび１６ａ
のすべてが導電性材料から構成されるのではなく、金属
膜１２に接触する部分のみが導電性材料から構成されて
もよい。たとえば、この実施形態では、ホルダ１３ａが
垂直姿勢に配置されるので、ホルダ本体１４ａのみが導
電性材料から構成されてもよい。また、ホルダ１３ａ
の、金属膜１２に接触する面のみが導電性を有するよう
にされてもよい。

【００２７】また、この実施形態においても、好ましく
は、めっき液３０は適当に攪拌され、透孔２６および２
７ならびに開口２４および２５を通ってめっき液３０が
良好に循環するようにされる。また、ホルダ１３ａは、
図５において矢印３３で示すように、めっき液３０中に
て、前後、左右または上下に揺動または振動されるのが
好ましい。これによって、スティック状ブロック１１は
キャビティ１７ａ内で動くので、上述しためっき液３０
の循環が一層促進されるとともに、金属膜１２上へめっ
き膜がより均一に析出するようになり、また、めっき膜
の析出によりホルダ１３ａとスティック状ブロック１１
とがくっつくことがない。

【００２８】次いで、前述した実施形態の場合と同様、
金属膜１２上に所望の金属からなるめっき膜が形成され
たスティック状ブロック１１は、図１０に示すように、
第２の分割線３に沿って分割され、それによって複数の
素体４または完成品としてのチップ状電子部品が与えら
れる。図６ないし図８は、この発明のさらに他の実施形
態によるチップ状電子部品の製造方法を説明するための
ものである。ここで、図６は、前述した図１に対応する
図であって、ホルダ１３ｂを分解してスティック状ブロ
ック１１ａとともに示す斜視図である。また、図７は、
図６の線ＶＩＩ−ＶＩＩに沿う断面をもってホルダ１３
ｂをスティック状ブロック１１ａとともに示す拡大断面
図であり、図８は、同じく線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩに沿う
断面をもって示したものである。

【００２９】この実施形態では、用いられるホルダ１３
ｂの形態およびホルダ１３ｂ内でのスティック状ブロッ
ク１１ａの保持姿勢が、前述した実施形態の場合とは異
なっている。ホルダ１３ｂは、ホルダ本体１４ｂと、そ
の両主面上にそれぞれ重ねられるカバー板１５ｂおよび
１６ｂとを備える。ホルダ本体１４ｂには、複数のステ
ィック状ブロック１１ａをともに収納するキャビティ１
７ｂが設けられる。キャビティ１７ｂは、上下方向に貫
通している。キャビティ１７ｂを規定する周面上であっ
て、対向する１対の内側面の各々上には、複数の位置決
め凹部３４および３５が等間隔に配列されて設けられ
る。スティック状ブロック１１ａは、各々の長手方向の
各端部が位置決め凹部３４および３５内に位置決めされ
た状態で、キャビティ１７ｂ内に収納される。キャビテ
ィ１７ｂ内では、スティック状ブロック１１ａは、その
両側面に形成された金属膜１２ａおよび１２ｂが上下方
向に向くようにされ、このような姿勢にあるスティック
状ブロック１１ａの上下方向寸法がホルダ本体１４ｂの
厚みの範囲内に納まるように、ホルダ本体１４ｂの厚み
が決められる。

【００３０】スティック状ブロック１１ａは、位置決め
凹部３４および３５内において、幅方向クリアランス３
６（図７参照）、長手方向クリアランス３７（図８参
照）および上下方向クリアランス３８（図７および図８
参照）を形成して位置され、そのため、これらクリアラ
ンス３６〜３８の分だけ、キャビティ１７ｂ内で幅方
向、長手方向および上下方向に動くことができる。

【００３１】カバー板１５ｂおよび１６ｂは、互いに実
質的に同様の構成を有している。カバー板１５ｂおよび
１６ｂには、上述したキャビティ１７ｂの位置に対応し
て透孔３９および４０が設けられる。透孔３９および４
０は、スティック状ブロック１１ａの両側面に形成され
た金属膜１２ａおよび１２ｂをそれぞれ露出させる。ま
た、カバー板１５ｂおよび１６ｂは、図７および図８に
よく示されているように、スティック状ブロック１１ａ
の長手方向両端部において、スティック状ブロック１１
ａを覆う壁部４１および４２を有していて、これによっ
て、上述のようにキャビティ１７ｂ内に収納されたステ
ィック状ブロック１１ａがキャビティ１７ｂ内において
適正な姿勢を維持しながら留められるようにされる。

【００３２】このようにして、この実施形態では、外部
から金属膜１２ａおよび１２ｂへのめっき液の到達を許
容する経路は、透孔３９および４０とキャビティ１７ｂ
の一部とによって与えられる。この実施形態では、ステ
ィック状ブロック１１ａは、下方の導電膜１２ｂにおい
てのみ、ホルダ１３ｂ、より特定的には下のカバー板１
６ｂに接触しており、この状態で、めっき液中に配置さ
れ、下方の導電膜１２ｂに対してだけでなく上方の導電
膜１２ａに対しても電気めっきが施される。

【００３３】このことを可能にするため、この実施形態
では、スティック状ブロック１１ａを分割して得られる
チップ状電子部品は、内部にコイル導体４３を形成する
インダクタンス素子すなわちチップコイルであり、この
スティック状ブロック１１ａの両側面に形成された金属
膜１２ａおよび１２ｂは、コイル導体４３によって互い
に導通されている。したがって、ホルダ１３ｂに一方の
金属膜１２ｂを接触させるだけで、他方の金属膜１２ａ
にも陰極側の電位が与えられ、双方の金属膜１２ａおよ
び１２ｂに対する電気めっきを同時に達成することがで
きる。

【００３４】なお、双方の金属膜１２ａおよび１２ｂを
互いに導通する状態にするのは、上述したコイル導体４
３以外のものであってもよい。たとえば金属皮膜抵抗体
のような抵抗体であってもよい。また、この導通手段
は、上述したコイル導体４３のように、スティック状ブ
ロック１１ａの内部に形成されるものに限らず、外表面
上に形成されるものであってもよい。また、導電手段
は、得ようとするチップ状電子部品のための電気的要素
となるものを兼ねるのではなく、たとえば、スティック
状ブロック１１ａの長手方向端部であって、チップ状電
子部品を取り出す部分ではない部分に形成された導電手
段であってもよい。

【００３５】この実施形態においても、ホルダ本体１４
ｂならびにカバー板１５ｂおよび１６ｂのすべてが導電
性材料から構成されるのではなく、下方の金属膜１２ｂ
に接触する部分のみが導電性材料から構成されてもよ
い。たとえば、この実施形態では、下方のカバー板１６
ｂのみが導電性材料から構成されても、また、カバー板
１６ｂの、金属膜１２ｂに接触する面のみが導電性を有
するようにされてもよい。

【００３６】また、この実施形態においても、好ましく
は、めっき液は適当に攪拌され、透孔３９および４０を
通ってめっき液が良好に循環するようにされる。また、
ホルダ１３ｂは、めっき液中にて、前後、左右または上
下に揺動または振動されるのが好ましい。これによっ
て、スティック状ブロック１１ａはキャビティ１７ｂ内
で動くので、上述しためっき液の循環が一層促進される
とともに、金属膜１２ａおよび１２ｂ上へめっき膜がよ
り均一に析出するようになり、また、めっき膜の析出に
よりホルダ１３ｂとスティック状ブロック１１ａとがく
っつくことがない。

【００３７】スティック状ブロック１１ａを特に長手方
向に揺らすと、スティック状ブロック１１ａは、ホルダ
１３ｂに対して図８において左右方向に往復変位する。
これによって、クリアランス３７の大きさおよびスティ
ック状ブロック１１ａの長手方向端部における金属膜１
２ｂが形成されない領域の大きさを適当に選べば、カバ
ー板１６ｂに接触する金属膜１２ｂの端部においてもめ
っき液に接触する機会が与えられ、めっき膜の形成が阻
害されない。

【００３８】なお、カバー板１６ｂに接触する金属膜１
２ｂの端部においては、上述のように、めっき液に接触
する機会が与えられるとしても、金属膜１２ｂの他の部
分に比べると、めっき液に接触している総時間が短く、
析出するめっき膜の膜厚も薄くなることは避けられな
い。したがって、この問題を懸念するならば、金属膜１
２ｂの端部が位置するスティック状ブロック１１ａの端
部には、コイル導体４３を形成せず、金属膜１２ｂのみ
を形成し、この端部からはチップ状電子部品を取り出さ
ないようにすればよい。

【００３９】次いで、前述した実施形態の場合と同様、
金属膜１２ａおよび１２ｂ上に所望の金属からなるめっ
き膜が形成されたスティック状ブロック１１ａは、図１
０に示すように、第２の分割線３に沿って分割され、そ
れによって複数の素体４または完成品としてのチップ状
電子部品が与えられる。図９は、この発明のさらに他の
実施形態を説明するためのものである。図９に示した実
施形態は、前述した各実施形態におけるホルダ１３、１
３ａおよび１３ｂのいずれに対しても適用することがで
きる。したがって、図９では、これらホルダ１３、１３
ａおよび１３ｂを総括して、「１３ｃ」の参照符号をも
ってホルダが示されている。

【００４０】図９に示すように、複数のホルダ１３ｃ
が、互いの間に間隔を置いた状態となるように、スペー
サ部材４４により保持される。このような保持状態のま
ま、複数のホルダ１３ｃは、めっき液内に浸漬され、各
ホルダ１３ｃによって保持された複数のスティック状ブ
ロックの金属膜に対してめっきが施される。このとき、
複数のホルダ１３ｃの互いの間にもめっき液が円滑に流
通するので、各ホルダ１３ｃ間でめっき膜析出量に差が
生じることはない。

【００４１】このように、複数のホルダ１３ｃを一緒に
取り扱えば、めっき工程の能率が高められるので、チッ
プ状電子部品の生産能力が高められ、結果として、チッ
プ状電子部品のコストダウンを図ることができる。以
上、この発明を図示した実施形態に関連して説明した
が、この発明の範囲内において、その他、種々の変形の
実施形態が可能である。

【００４２】たとえば、ホルダは、スティック状ブロッ
ク１１または１１ａを保持することができ、外部からス
ティック状ブロック１１または１１ａ上の金属膜１２ま
たは１２ａおよび１２ｂへのめっき液の到達を許容する
経路を有するとともに、金属膜１２または少なくとも一
方の金属膜１２ｂに導電的に接触する導電面を備える、
という条件を満たす限り、どのような形態のものでもよ
く、その形状、構造、分割構成等は種々に変更すること
ができる。

【００４３】

【発明の効果】このように、この発明によれば、外部か
ら金属膜へのめっき液の到達を許容する経路を有すると
ともに、少なくとも一方の金属膜に導電的に接触する導
電面を備えるホルダを用い、このホルダによってスティ
ック状ブロックを保持しかつ導電面を陰極側に接続した
状態で、スティック状ブロックをホルダとともにめっき
液に浸漬して電気めっきを実施するので、金属膜上への
めっき膜の析出が、めっき操作中において、常に進行す
る。したがって、バレル方式に比べて、より短時間でめ
っき工程を終えることができ、めっきに必要な電力の節
減を図ることができる。

【００４４】また、個々の素体の形態ではなく、分割す
ることにより複数の素体が得られるスティック状ブロッ
クの形態で、外部電極のための金属膜上への電気めっき
膜の形成が行なわれるので、その後の工程にまで素体を
一定の方向に向けた整列状態で取り扱うことが可能とな
り、バレル方式の場合に必要であった素体の再整列工程
が不要となる。したがって、このことは、特に方向性の
あるたとえばチップコイルのようなチップ状電子部品の
製造にとって有利であり、このような再整列のためのコ
ストの削減に伴い、全体としてのチップ状電子部品の製
造コストを低減することができる。

【００４５】この発明において、ホルダとして、スティ
ック状ブロックを収納するキャビティが、スティック状
ブロックの金属膜が形成された両側面をそれぞれ露出さ
せる開口を形成しているものを用いるとともに、電気め
っきするとき、めっき液内に２つの陽極を互いに対向す
るように配置し、スティック状ブロックの上述の両側面
をそれぞれ陽極に対向させるように、ホルダを２つの陽
極の間に配置すれば、各金属膜上に、より能率的にめっ
き膜を析出させることができる。

【００４６】また、スティック状ブロックの両側面に形
成された金属膜が、当該スティック状ブロックを介して
互いに導通される場合には、ホルダにスティック状ブロ
ックを保持させたとき、ホルダに備える導電面が一方の
金属膜に接触するだけで、他方の金属膜も導電面に対し
て導通した状態となる。したがって、この実施形態によ
れば、ホルダに備える導電面を両方の金属膜に接触させ
るための配慮が不要となるので、ホルダの設計が容易に
なる。このような効果は、得ようとするチップ状電子部
品がたとえばチップコイルである場合のように、スティ
ック状ブロックから得られる各チップ状電子部品の内部
に形成されるコイル導体によって、２つの金属膜が互い
に導通されている場合などにおいて期待することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態によるチップ状電子部品
の製造方法において用いられるホルダ１３の一部を拡大
してスティック状ブロック１１とともに示す断面図であ
る。

【図２】図１に示したホルダ１３を分解してスティック
状ブロック１１とともに示す斜視図である。

【図３】図１に示すようにスティック状ブロック１１を
保持したホルダ１３をめっき液２１内に浸漬して電気め
っきを実施している状態を示す図解的正面図である。

【図４】この発明の他の実施形態によるチップ状電子部
品の製造方法において用いられるホルダ１３ａの一部を
拡大してスティック状ブロック１１とともに示す断面図
であり、併せて陽極３１および３２の各一部を示してい
る。

【図５】図４に示した実施形態を説明するための図３に
相当の図である。

【図６】この発明のさらに他の実施形態によるチップ状
電子部品の製造方法において用いられるホルダ１３ｂを
分解してスティック状ブロック１１ａとともに示す斜視
図である。

【図７】図６の線ＶＩＩ−ＶＩＩに沿う断面をもってホ
ルダ１３ｂをスティック状ブロック１１ａとともに示す
拡大断面図である。

【図８】図６の線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩに沿う断面をもっ
てホルダ１３ｂをスティック状ブロック１１ａとともに
示す拡大断面図である。

【図９】この発明のさらに他の実施形態によるチップ状
電子部品の製造方法において適用される複数のホルダ１
３ｃの配置状態を示す正面図である。

【図１０】チップ状電子部品の製造工程において、複数
の素体４を得るために用意されるマザー構造物１を示す
斜視図である。

【図１１】この発明にとって興味あるバレル方式による
めっき工程を図解的に示す正面図である。

【符号の説明】

１ マザー構造物 ２，３ 分割線 ４ 素体 １１，１１ａ スティック状ブロック １２，１２ａ，１２ｂ 金属膜 １３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ ホルダ １７，１７ａ，１７ｂ キャビティ １８，３６，３７，３８ クリアランス １９，２０，２６，２７，３９，４０ 透孔 ２１，３０ めっき液 ２２，３１，３２ 陽極 ２４，２５ 開口 ４３ コイル導体

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 分割することにより複数のチップ状電子
   部品のための素体が得られるように複数の当該素体を長
   手方向に配列したものであって、その長手方向に延びか
   つ互いに対向する両側面にチップ状電子部品の外部電極
   となる金属膜が形成された、スティック状ブロックを用
   意し、 前記スティック状ブロックを保持するものであって、外
   部から前記金属膜へのめっき液の到達を許容する経路を
   有するとともに、少なくとも一方の前記金属膜に導電的
   に接触する導電面を備える、ホルダを用意し、 前記ホルダに前記スティック状ブロックを保持させ、 前記スティック状ブロックを保持した前記ホルダをめっ
   き液内に浸漬し、かつ前記導電面を陰極側に接続した状
   態で、電気めっきを行ない、 次いで、複数の前記素体を得るため、前記スティック状
   ブロックを分割する、各工程を備える、チップ状電子部
   品の製造方法。
2. 【請求項２】 前記ホルダは、前記スティック状ブロッ
   クを収納するキャビティを備え、前記キャビティの少な
   くとも一部は、前記スティック状ブロックの前記両側面
   に対してそれぞれクリアランスを介して対向する壁面に
   よって規定され、前記金属膜へのめっき液の到達を許容
   する通路の一部は、前記クリアランスによって与えられ
   る、請求項１に記載のチップ状電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 前記ホルダは、前記スティック状ブロッ
   クを収納するキャビティを備え、前記キャビティは、前
   記スティック状ブロックの前記両側面をそれぞれ露出さ
   せる開口を形成している、請求項１に記載のチップ状電
   子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 前記電気めっきする工程において、前記
   めっき液内には、２つの陽極が互いに対向するように配
   置され、前記スティック状ブロックの前記両側面をそれ
   ぞれ前記陽極に対向させるように、前記ホルダが２つの
   前記陽極の間に配置される、請求項３に記載のチップ状
   電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 前記スティック状ブロックの両側面に形
   成された前記金属膜は、当該スティック状ブロックを介
   して互いに導通されており、前記ホルダに前記スティッ
   ク状ブロックを保持させたとき、前記ホルダに備える前
   記導電面は一方の前記金属膜に接触する、請求項１ない
   し４のいずれかに記載のチップ状電子部品の製造方法。
6. 【請求項６】 前記スティック状ブロックの両側面に形
   成された前記金属膜は、当該スティック状ブロックから
   得られる各チップ状電子部品の内部に形成されるコイル
   導体によって互いに導通されている、請求項５に記載の
   チップ状電子部品の製造方法。