JPH09162024A - チップ状電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップ状電子部品に備えるチップ状の部品本
体の相対向する両端面上に、ドライめっきにより端子電
極を能率的に形成できるようにする。 【解決手段】 複数のチップ状電子部品のための部品本
体２を与える親基板２０を、第１の分割線２１に沿って
１次分割することによって、複数のスティック状構造物
２３をまず得る。これらスティック状構造物２３を、１
次分割によって現れた端面２４，２５が同じ方向に向い
て露出するように配列する。この状態で、端面２４，２
５に向かってドライめっきする。その後、各スティック
状構造物２３を、第２の分割線２２に沿って分割するこ
とにより、個々の独立したチップ状電子部品を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、チップ状電子部
品の製造方法に関するもので、特に、チップ状電子部品
の部品本体上に端子電極を形成する方法の改良に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】図１０には、この発明にとって興味ある
チップ状電子部品の一例としてのチップコイル１が示さ
れている。チップコイル１は、チップ状の部品本体２、
および部品本体２の相対向する端面上にそれぞれ形成さ
れた端子電極３および４を備える。部品本体２は、通
常、複数の部品本体２を与える親基板が用意され、この
親基板を分割することによって得られたものである。

【０００３】より詳細には、部品本体２には、コイル状
に延びるコイル導体５が形成され、コイル導体５の各端
部は、部品本体２の各端部に形成された引出し電極６お
よび７へとそれぞれ延びる。引出し電極７に接続される
コイル導体５の端部は、コイル導体５の他の部分と交差
するが、この交差する領域には、電気絶縁膜８が形成さ
れ、コイル導体５のこれら交差する部分間の電気的絶縁
が図られている。

【０００４】端子電極３および４は、それぞれ、引出し
電極６および７と電気的に接続されている。図示のチッ
プコイル１では、端子電極３および４は、それぞれ、部
品本体２の各端面上だけでなく、各端面に隣接する両主
面の各一部上にまで延びていて、隣接面延長部３ａおよ
び３ｂならびに４ａおよび４ｂを形成している。なお、
これら隣接面延長部３ａおよび３ｂならびに４ａおよび
４ｂは、端子電極３および４の引出し電極６および７に
対する電気的接続の信頼性を高めるとともに、チップコ
イル１を回路基板上に半田付けするとき、半田フィレッ
トの形成をより容易にする。しかしながら、隣接面延長
部３ａおよび３ｂのいずれか一方ならびに隣接面延長部
４ａおよび４ｂのいずれか一方のみしか形成されない場
合も、さらには、これら隣接面延長部が全く形成されな
い、すなわち、端子電極３および４が部品本体２の各端
面上にしか形成されない場合もある。

【０００５】上述した端子電極３および４は、たとえ
ば、スパッタリングまたは真空蒸着のようなドライめっ
きによって形成される。図１１および図１２には、端子
電極３および４を形成するため、部品本体２に対してド
ライめっき工程を実施している状態が示されている。こ
こで、図１１は、部品本体２を縦断する断面図であり、
図１２は、図１１の線ＸII−ＸIIに沿う断面図である。

【０００６】ドライめっきされるべき複数の部品本体２
を保持し、かつドライめっきすべき領域以外の領域をマ
スキングするため、たとえばステンレス鋼からなるホル
ダ９が用いられる。ホルダ９は、ホルダ本体１０および
カバー１１からなり、ホルダ本体１０に設けられた複数
のキャビティ１２内にそれぞれ部品本体２が挿入された
後、カバー１１がホルダ本体１０に装着される。部品本
体２の端子電極３および４を形成すべき領域を露出させ
るため、ホルダ本体１０およびカバー１１には、それぞ
れ、開口１３および１４が設けられている。また、ホル
ダ本体１０およびカバー１１には、隣り合う部品本体２
間で延びる桟１６および１７が設けられている。

【０００７】図１１に矢印１５で示すように、ドライめ
っきが実施されたとき、部品本体２の両端部に、図１０
に示すように、端子電極３および４が形成される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような端子電極３および４の形成のためのドライめっ
き工程に関して、以下のような問題がある。まず、ホル
ダ９によって保持された複数の部品本体２の隣り合うも
のの間で、ある程度の間隔を隔てておかないと、上述し
た桟１６および１７の部分が細くなりすぎ、ホルダ本体
１０およびカバー１１にとって必要な機械的強度を保つ
ことができない。そのため、１個のホルダ９によって保
持できる部品本体２の個数をそれほど多くすることがで
きず、また、端子電極３および４のための材料の使用効
率を向上させることが困難であり、これらのことが、コ
ストダウンを妨げる原因となっている。

【０００９】また、部品本体２を１個ずつホルダ本体１
０のキャビティ１２内に挿入する必要がある。このよう
な挿入を容易にするには、キャビティ１２と部品本体２
との間のクリアランス１８および１９を大きくすればよ
いわけであるが、他方では、これらクリアランス１８お
よび１９をできるだけ小さくしておかないと、形成され
た端子電極３および４の端縁がぼやけたり、端子電極３
および４が所定の形成領域からはみ出した状態で形成さ
れたりすることがある。そのため、部品本体２のキャビ
ティ１２への挿入には高い精度が要求され、この挿入作
業に多くの工程および時間を必要としている。このこと
も、コストダウンを妨げる原因となっている。

【００１０】そこで、この発明の目的は、上述した問題
を解決し得る端子電極の形成を可能にする、チップ状電
子部品の製造方法を提供しようとすることである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明は、親基板を用
意する工程と、この親基板を互いに平行な複数の第１の
分割線および第１の分割線に対して直交する互いに平行
な複数の第２の分割線にそれぞれ沿って分割して複数の
チップ状の部品本体を得る工程と、各部品本体の相対向
する端面であって第１の分割線に沿う分割によって現れ
た端面上にドライめっきによって端子電極を形成する工
程とを備える、チップ状電子部品の製造方法に向けられ
るものであって、上述した技術的課題を解決するため、
次のような構成を備えることを特徴としている。

【００１２】すなわち、前記分割する工程は、親基板を
まず第１の分割線に沿って１次分割してスティック状構
造物を得る工程と、次いでこれらスティック状構造物を
第２の分割線に沿って２次分割してチップ状の部品本体
を得る工程とを備えている。そして、前記端子電極を形
成する工程は、上述のスティック状構造物の１次分割に
よって現れた端面上にドライめっきする工程を備えてい
る。

【００１３】この発明において、好ましくは、前記端子
電極を形成する工程は、１次分割によって現れたそれぞ
れの端面を同じ方向に向けて露出させた状態で、複数の
スティック状構造物を配列する工程と、配列された複数
のスティック状構造物の１次分割によって現れた端面に
向かってドライめっきする工程とを備えている。この発
明において、さらに好ましくは、上述のように、複数の
スティック状構造物を配列するとき、スティック状構造
物の両主面の各一部であって１次分割によって現れた端
面に隣接する部分を露出させるように、複数の前記ステ
ィック状構造物の各間にスペーサを挿入することが行な
われる。

【００１４】上述したスペーサを挿入する代わりに、複
数のスティック状構造物を配列するとき、スティック状
構造物の一方主面の各一部であって１次分割によって現
れた端面に隣接する部分を露出させるように、複数のス
ティック状構造物の各主面を配列方向に対して傾けた状
態としてもよい。また、この発明において、前記ドライ
めっき工程の後、複数のスティック状構造物を配列した
状態でドライめっきによって形成された端子電極上に電
気めっきを施す工程をさらに備えていてもよい。

【００１５】

【発明の効果】この発明によれば、第１の分割線に沿う
１次分割および第２の分割線に沿う２次分割の双方を実
施することによって複数の部品本体を得ることができる
親基板に対して、第１の分割線に沿う１次分割のみがま
ず実施され、この段階で得られたスティック状構造物に
対して、端子電極を形成するためのドライめっき工程が
実施される。

【００１６】したがって、このスティック状構造物は、
個々の部品本体に比べて、大きな寸法を有しているの
で、取り扱いやすく、たとえば、ドライめっきを施すに
際して用いられるホルダへの挿入作業において高い精度
が要求されず、また、挿入作業も容易になる。また、ホ
ルダの形状は、より簡単なもので足り、その種類も、多
数必要としない。これらの点において、コストダウンを
期待できる。

【００１７】この発明において、前述したように、１次
分割によって現れたそれぞれの端面を同じ方向に向けて
露出させた状態で、複数のスティック状構造物を配列し
ながら、これらのスティック状構造物の１次分割によっ
て現れた端面に向かってドライめっきするようにすれ
ば、ドライめっきすべき領域を密度高く分布させること
ができるので、端子電極となる材料の使用効率を向上さ
せることができる。

【００１８】上述したように、複数のスティック状構造
物を配列するとき、スティック状構造物の両主面の各一
部であって１次分割によって現れた端面に隣接する部分
を露出させるように、複数の前記スティック状構造物の
各間にスペーサを挿入すると、得られた部品本体の両端
面上だけでなく、これら端面に隣接する部分上にも、端
子電極を形成することができる。このように、端子電極
が隣接面延長部を有していると、当該チップ状電子部品
を回路基板上に半田付けするとき、半田フィレットが容
易に形成されるようになり、半田付けの信頼性が高めら
れる。

【００１９】前述したように、スペーサを挿入する代わ
りに、複数のスティック状構造物を配列するとき、ステ
ィック状構造物の一方主面の各一部であって１次分割に
よって現れた端面に隣接する部分を露出させるように、
複数のスティック状構造物の各主面を配列方向に対して
傾けた状態としても、端子電極に隣接面延長部を形成す
ることができる。このような隣接面延長部を部品本体の
両主面に形成したい場合には、配列されたスティック状
構造物の傾きの方向を逆にして、再度、ドライめっきを
実施するようにすればよい。

【００２０】また、この発明において、ドライめっき工
程の後、複数のスティック状構造物を配列した状態でド
ライめっきによって形成された端子電極上に電気めっき
を施すようにすれば、この電気めっきも、ドライめっき
と同様、能率的に行なうことができる。たとえば、電気
めっき工程を、第２の分割線に沿う２次分割を実施した
後の個々のチップ状電子部品の状態で実施するとすれ
ば、導電性メディアを使用しなければならないが、この
発明によれば、メディアを必要とせず、スティック状構
造物のドライめっき膜をそのまま陰極とするように電気
的接続を行ない、電気めっきを実施することができる。
したがって、電気めっきの時間の短縮を図ることができ
る。また、スティック状構造物を配列した状態で電気め
っき処理すれば、方向性を維持しながらの取扱いが可能
であるので、特にチップコイルのような方向性のあるチ
ップ状電子部品にとって有利である。

【００２１】

【発明の実施の形態】図１および図２は、この発明の第
１の実施形態によるチップ状電子部品の製造方法を説明
するためのものである。この実施形態によって製造され
るチップ状電子部品としては、図１０に示したようなチ
ップコイル１を意図している。図１に示すように、ま
ず、親基板２０が用意される。親基板２０は、互いに平
行な複数の第１の分割線２１および第１の分割線２１に
対して直交する互いに平行な複数の第２の分割線２２に
それぞれ沿って分割することによって、複数のチップコ
イル１のための部品本体２を与えるものである。そのた
め、親基板２０上の各部品本体２となる領域には、省略
的に図示するように、コイル導体５ならびに引出し電極
６および７等が形成されている。

【００２２】上述した親基板２０は、まず、第１の分割
線２１に沿って１次分割される。これによって、複数の
スティック状構造物２３が得られる。次に、図２に示す
ように、複数のスティック状構造物２３は、上述の１次
分割によって現れたそれぞれの端面２４および２５を同
じ方向に向けて露出させた状態で配列される。これらス
ティック状構造物２３は、矢印２６および２７で示した
方向から押さえられ、１個のブロックとして、ホルダ
（図示せず。）等によって保持される。この状態で、矢
印２８および２９で示すように、スティック状構造物２
３の１次分割によって現れた端面２４および２５に向か
って、スパッタリングまたは真空蒸着のようなドライめ
っきが実施される。

【００２３】このドライめっきによって、図１０に示し
たような端子電極３および４が形成される。なお、この
実施形態では、これら端子電極３および４は、それぞ
れ、端面２４および２５上にのみ形成されるにすぎず、
図１０に示した隣接面延長部３ａおよび３ｂならびに４
ａおよび４ｂを有していない。次に、スティック状構造
物２３がホルダから外された後、各スティック状構造物
２３について、第２の分割線２２に沿う分割が実施され
る。これによって、個々に独立した複数のチップコイル
１が得られる。

【００２４】図３は、この発明の第２の実施形態による
チップ状電子部品の製造方法を説明するためのもので、
図１および図２に示したスティック状構造物２３が断面
図で示されている。この実施形態は、複数のスティック
状構造物２３を配列するとき、スティック状構造物２３
の両主面の各一部であって１次分割によって現れた端面
２４および２５（図３では、一方の端面２４のみが図示
されている。）に隣接する部分を露出させるように、ス
ペーサ３０が複数のスティック状構造物２３の各間に挿
入されることを特徴としている。スペーサ３０は、最も
端に位置するスティック状構造物２３の外側に向く主面
にも接するように配置される。

【００２５】この実施形態によれば、矢印３１で示すよ
うに、ドライめっきが実施されたとき、端子電極３およ
び４（図３では、一方の端子電極３のみが図示されてい
る。）に隣接面延長部３ａおよび３ｂならびに４ａおよ
び４ｂを形成することができる。したがって、図１０に
示した引出し電極６および７との電気的接続の信頼性が
高められるとともに、チップコイル１を回路基板上に半
田付けしたとき、半田フィレットが形成されやすく、半
田付けの信頼性も高められる。

【００２６】図４ないし図６は、この発明の第３の実施
形態によるチップ状電子部品の製造方法を説明するため
のもので、これらの図面には、前述した図１および図２
に示したスティック状構造物２３が示されている。ここ
で、図４は、図５の線IV−IVに沿う断面図であり、図５
は、複数のスティック状構造物２３をホルダ３２によっ
て保持した状態を示す平面図であり、図６は、図４に示
した工程の後に実施される工程を示す、図４に相当の断
面図である。

【００２７】この実施形態において用いられるホルダ３
２は、全体として矩形の枠状であり、この矩形の３辺を
与えるホルダ本体３３と、残りの１辺を与えかつホルダ
本体３３に対して着脱可能に結合される押さえ部材３４
とを備える。ホルダ本体３３の対向する２辺には、複数
のスティック状構造物２３の各端部を受け入れる溝３５
および３６が設けられている。また、ホルダ本体３３お
よび押さえ部材３４には、それぞれ、互いに対向しかつ
平行に延びる傾斜面３７および３８が形成されている。

【００２８】このようなホルダ３２によって複数のステ
ィック状構造物２３を保持した状態とするため、ホルダ
本体３３の溝３５および３６に沿って、複数のスティッ
ク状構造物２３が挿入された後、押さえ部材３４がホル
ダ本体３３に結合される。このとき、スティック状構造
物２３の姿勢は、傾斜面３７および３８との接触によっ
て規制される。

【００２９】この実施形態においても、上述したホルダ
３２によって保持された複数のスティック状構造物２３
は、１次分割によって現れたそれぞれの端面２４および
２５を同じ方向に向けて露出させた状態で配列される。
しかしながら、ホルダ３２は、その傾斜面３７および３
８の作用により、これらスティック状構造物２３の一方
主面の各一部であって１次分割によって現れた端面２４
および２５に隣接する部分を露出させるように、複数の
スティック状構造物２３の各主面を配列方向に対して傾
けた状態としている。

【００３０】上述の状態において、図４に矢印３９で示
すように、配列された複数のスティック状構造物２３の
１次分割によって現れた一方の端面２４に向かって、ド
ライめっきが実施される。これによって、図１０に示し
たような一方の端子電極３が形成される。この端子電極
３には、一方の隣接面延長部、たとえば隣接面延長部３
ｂが形成されている。これに代えて、他方の隣接面延長
部３ａが形成されるようにしてもよい。

【００３１】なお、図４における最も左のスティック状
構造物２３の端子電極３の形成領域に注目すると、その
隣接面延長部３ｂの端縁は、傾斜面３７によって規定さ
れている。すなわち、傾斜面３７は、ドライめっき時の
マスキング作用も果たしている。他方の傾斜面３８も、
同様のマスキング作用を果たし得るような寸法に選ばれ
ている。

【００３２】上述したようなドライめっきは、図６に示
した状態で繰り返される。すなわち、スティック状構造
物２３は、反対方向に傾くように配列された状態で、ホ
ルダ３２によって保持される。そして、図４に示した矢
印３９とは反対方向に相当する矢印４０で示すように、
配列された複数のスティック状構造物２３の１次分割に
よって現れた他方の端面２５に向かって、再びドライめ
っきが実施される。これによって、図１０に示したよう
な他方の端子電極４が形成される。この端子電極４に
は、隣接面延長部４ｂが形成されている。これに代え
て、他方の隣接面延長部４ａが形成されるようにしても
よい。

【００３３】この実施形態によれば、端子電極３および
４にそれぞれ隣接面延長部３ｂおよび４ｂを形成するこ
とができる。したがって、図１０に示したチップコイル
１を回路基板上に半田付けしたとき、半田フィレットが
形成されやすく、半田付けの信頼性も高められる。この
実施形態において、必要なら、ホルダ３２によって保持
された複数のスティック状構造物２３の傾きを変更する
ことにより、隣接面延長部３ｂおよび４ｂの寸法を調整
することができる。

【００３４】また、図４に示した段階および図６に示し
た段階において、ホルダ３２の図による上下両方向から
ドライめっきを実施するようにすれば、端子電極３およ
び４において、各一方の隣接面延長部３ｂおよび４ｂだ
けでなく、各他方の隣接面延長部３ａおよび４ａも同時
に形成することができる。図７は、この発明の第４の実
施形態を説明するための図４に相当の図である。図７に
おいて、図４に示した要素に相当の要素には、同様の参
照符号を付し、重複する説明を省略する。

【００３５】この実施形態では、図７と図４とを比較す
ればわかるように、図４に示したように、配列された複
数のスティック状構造物２３を保持したホルダ３２が２
個用いられ、スティック状構造物２３が互いに逆方向に
向くように、２個のホルダ３２が背中合わせで配置さ
れ、矢印４１および４２で示すように、両方のホルダ３
２に保持されたスティック状構造物２３に対して同時に
ドライめっきが実施される。

【００３６】この実施形態によれば、ドライめっき装置
におけるドライめっきされるべきワークの充填効率をさ
らに上げることができ、したがって、ドライめっき工程
のさらなる能率化およびさらなるコストダウンに寄与す
ることができる。上述した各実施形態によって形成され
た端子電極３および４は、ドライめっきされたままの状
態とされることもあるが、たとえばＮｉ系またはＴｉか
らなる下地層をドライめっきにより形成した後、たとえ
ばＳｎまたは半田からなる最外層を電気めっきにより形
成する場合もある。この後者の場合には、２次分割を行
なって個々の独立したチップ状電子部品の段階より、２
次分割を行なう前のスティック状構造物の段階で、上述
したＳｎまたは半田等からなる最外層の形成のための電
気めっきを施すことがより能率的である。また、２次分
割を行なう前のスティック状構造物の段階で電気めっき
を実施するとすれば、ドライめっきを行なったときと同
様、これら複数のスティック状構造物を配列した状態で
電気めっきを実施することが、さらに能率的である。

【００３７】上述した好ましい電気めっき方法の一例に
ついて、図８および図９を参照して説明する。図８およ
び図９には、上述した各実施形態に従って端子電極３お
よび４が形成されたスティック状構造物２３が示されて
いる。ここで、図８は、複数のスティック状構造物２３
を保持したホルダ４３を示す平面図であり、図９は、図
８の線IX−IXに沿う拡大断面図である。

【００３８】ホルダ４３は、ホルダ３２と同様、全体と
して矩形の枠状であり、この矩形の３辺を与えるホルダ
本体４４と、残りの１辺を与えかつホルダ本体４４に対
して着脱可能に結合される押さえ部材４５とを備える。
ホルダ本体４４の対向する２辺には、複数のスティック
状構造物２３の各端部を受け入れる溝４６および４７が
設けられている。ホルダ本体４４は、導電性であり、図
９によく示されているように、ドライめっきにより形成
された端子電極３および４に接触するようにされる。

【００３９】このようなホルダ４３によって複数のステ
ィック状構造物２３を保持した状態とするため、ホルダ
３２の場合と同様、ホルダ本体４４の溝４６および４７
に沿って、複数のスティック状構造物２３が挿入された
後、押さえ部材４５がホルダ本体４４に結合される。こ
のとき、スティック状構造物２３は、端子電極３および
４が形成された面が露出するようにされる。端子電極３
および４が隣接面延長部３ａおよび３ｂならびに４ａお
よび４ｂを有しているときは、隣り合うスティック状構
造物２３間に適当なスペーサ（図示せず。）を介在させ
ておくことが好ましい。

【００４０】上述のようにスティック状構造物２３を保
持したホルダ４３は、陰極に接続された状態で、めっき
浴内に浸漬される。これによって、端子電極３および４
上に、たとえばＳｎまたは半田からなる最外層が電気め
っきにより形成される。その後、スティック状構造物２
３がホルダ４３から外された後、各スティック状構造物
２３について、第２の分割線２２に沿う分割が実施され
る。これによって、個々に独立した複数のチップコイル
１が得られる。

【００４１】この実施形態のように、電気めっきのため
のホルダ４３が、前述したドライめっきのためのホルダ
３２と同様または類似の形状を有していると、ホルダ３
２からホルダ４３へのスティック状構造物２３の移し替
えが容易になるという利点を有する。以上、この発明を
図示した各実施形態に関連して説明したが、この発明の
範囲を逸脱することなく、その他種々の実施形態が可能
である。

【００４２】たとえば、図示の各実施形態は、図１０に
示したようなチップコイル１の製造方法に向けられた
が、これに限らず、チップ状の部品本体およびこの部品
本体の相対向する少なくとも端面上にドライめっきによ
り形成される端子電極を備えるものであれば、どのよう
なチップ状電子部品に対しても、この発明に係る製造方
法を適用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施形態によるチップ状電子
部品の製造方法を説明するためのもので、チップ状電子
部品の一例としてのチップコイルを製造するために用意
される親基板２０を示す斜視図である。

【図２】図１に示した親基板２０を第１の分割線２１に
沿って１次分割して得られた複数のスティック状構造物
２３を配列して、１次分割によって現れた端面２４およ
び２５に向かってドライめっきする工程を示す斜視図で
ある。

【図３】この発明の第２の実施形態によるチップ状電子
部品の製造方法を説明するためのもので、配列された複
数のスティック状構造物２３の間にスペーサ３０を挿入
して、ドライめっき工程を実施している状態を示す拡大
断面図である。

【図４】この発明の第３の実施形態によるチップ状電子
部品の製造方法を説明するためのもので、配列された複
数のスティック状構造物２３をホルダ３２によって保持
して、ドライめっき工程を実施している状態を示す、図
５の線IV−IVに沿う断面図である。

【図５】図４に示した複数のスティック状構造物２３を
保持したホルダ３２を示す平面図である。

【図６】図４に示したドライめっき工程の後に繰り返さ
れるドライめっき工程を実施している状態を示す、図４
に相当の図である。

【図７】この発明の第４の実施形態によるチップ状電子
部品の製造方法を説明するためのもので、図４に相当の
図である。

【図８】この発明の好ましい実施形態において、ホルダ
４３によって複数のスティック状構造物２３を保持し
て、ドライめっきにより形成された端子電極３および４
上にさらに電気めっきを施す工程を実施している状態を
示す平面図である。

【図９】図８の線IX−IXに沿う拡大断面図である。

【図１０】この発明にとって興味あるチップ状電子部品
の一例としてのチップコイル１を示す斜視図である。

【図１１】図１０に示したチップコイル１の部品本体２
の両端部に端子電極３および４をドライめっきにより形
成する従来の工程を実施している状態を示す縦断面図で
ある。

【図１２】図１１の線ＸII−ＸIIに沿う断面図である。

【符号の説明】

１ チップコイル ２ 部品本体 ３，４ 端子電極 ３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ 隣接面延長部 ２０ 親基板 ２１ 第１の分割線 ２２ 第２の分割線 ２３ スティック状構造物 ２４，２５ １次分割によって現れた端面 ２８，２９，３１，３９，４０，４１，４２ ドライめ
っきを示す矢印 ３０ スペーサ ３２，４３ ホルダ ３７，３８ 傾斜面

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 親基板を用意する工程と、前記親基板を
   互いに平行な複数の第１の分割線および前記第１の分割
   線に対して直交する互いに平行な複数の第２の分割線に
   それぞれ沿って分割して複数のチップ状の部品本体を得
   る工程と、各前記部品本体の相対向する端面であって前
   記第１の分割線に沿う分割によって現れた端面上にドラ
   イめっきによって端子電極を形成する工程とを備える、
   チップ状電子部品の製造方法において、 前記分割する工程は、前記親基板をまず前記第１の分割
   線に沿って１次分割してスティック状構造物を得る工程
   と、次いで前記スティック状構造物を前記第２の分割線
   に沿って２次分割してチップ状の部品本体を得る工程と
   を備え、 前記端子電極を形成する工程は、前記スティック状構造
   物の前記１次分割によって現れた端面上にドライめっき
   する工程を備えることを特徴とする、チップ状電子部品
   の製造方法。
2. 【請求項２】 前記端子電極を形成する工程は、前記１
   次分割によって現れたそれぞれの端面を同じ方向に向け
   て露出させた状態で、複数の前記スティック状構造物を
   配列する工程と、配列された複数の前記スティック状構
   造物の前記１次分割によって現れた端面に向かってドラ
   イめっきする工程とを備える、請求項１に記載のチップ
   状電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 複数の前記スティック状構造物を配列す
   る工程は、前記スティック状構造物の両主面の各一部で
   あって前記１次分割によって現れた端面に隣接する部分
   を露出させるように、複数の前記スティック状構造物の
   各間にスペーサを挿入する工程を備える、請求項２に記
   載のチップ状電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 複数の前記スティック状構造物を配列す
   る工程は、前記スティック状構造物の一方主面の各一部
   であって前記１次分割によって現れた端面に隣接する部
   分を露出させるように、複数の前記スティック状構造物
   の各主面を配列方向に対して傾けた状態とする工程を備
   える、請求項２に記載のチップ状電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 前記ドライめっき工程の後、複数の前記
   スティック状構造物を配列した状態でドライめっきによ
   って形成された前記端子電極上に電気めっきを施す工程
   をさらに備える、請求項１ないし４のいずれかに記載の
   チップ状電子部品の製造方法。