JPH10268694A - 加熱装置及び定着装置及び画像形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 温度検知抵抗体の抵抗特性の経時的変化の問
題を解消して、信頼性、制御性等に優れた加熱装置、こ
れを用いた定着装置及び画像形成装置を提供する。 【解決手段】 被加熱体を加熱するために、通電により
発熱する抵抗発熱体と、前記抵抗発熱体による加熱温度
を検出するために、温度に応じて抵抗値が変化する温度
検知抵抗体と、前記温度検知抵抗体を加熱するために、
通電により発熱する補正用発熱体と、前記温度検知抵抗
体の抵抗値によって前記抵抗発熱体への通電を制御する
制御手段とを有し、前記補正抵抗体に通電して前記温度
検知抵抗体を所定温度に加熱し、該加熱温度における温
度検知抵抗体の抵抗値と前記加熱温度における温度検知
抵抗体の基準抵抗値との差分に応じて前記抵抗発熱体へ
の通電を制御するよう構成したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は発熱体による加熱を
精度よく行うことができる加熱装置、これを用いた定着
装置及び画像形成装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリンタや複写機等にあっては電子写真
記録方式によって画像を形成するものが多いが、この電
子写真記録方式は記録媒体にトナー像を転写し、この記
録媒体に熱及び圧力を印加してトナー像を定着させるよ
うにしている。

【０００３】前記トナー像を定着させるための定着装置
としては、従来から熱ローラ方式が用いられていた。こ
の方式は、内部に加熱装置を備えた金属製ローラと、こ
れに圧接する弾性をもった加圧ローラを基本構成とし
て、このローラ対のニップ部に被加熱部材としての記録
媒体を導入して挟持搬送、通過させることによってトナ
ー像を加熱、加圧定着させるものである。

【０００４】しかし、このような熱ローラ方式の定着装
置では、ローラの熱容量が大きいためにローラ表面を定
着温度まで上げるのには多くの時間を要していた。この
ため、画像出力動作を速やかに実行するためには、装置
を使用していないときにもローラ表面をある程度の温度
に温調していなければならないという問題点があった。

【０００５】そこで、前記問題点を解決するために、フ
ィルムを加熱して定着するフィルム加熱方式の加熱装置
が提案されている（特開昭63−313182号公報等）。

【０００６】このフィルム加熱方式の定着装置は通常、
簿肉の耐熱性フィルムと、このフィルムの一方面側に固
定支持して配置された加熱装置と、他方面側に前記加熱
装置に対向して配置され、該加熱装置に対してフィルム
を介して被加熱部材を密着させる加圧部材とからなって
いる。

【０００７】そして、これを定着装置として用いる場合
には、前記フィルムを挟んで加熱装置と加圧部材との圧
接で形成される圧接ニップ部に、トナー像を形成担持さ
せた記録媒体を導入して通過させることにより、記録媒
体の顕画像担持体面がフィルムを介して加熱装置で加熱
され、未定着画像に熱エネルギーを付与し、トナーが軟
化、溶融して画像の加熱定着がなされる。

【０００８】前記加熱装置は、通電により発熱する抵抗
発熱体と、この抵抗発熱体が設けられる良熱伝導性のセ
ラミック基材を有し、この基材の温度を検知する温度検
知抵抗体の出力により抵抗発熱体への通電を制御してい
る。

【０００９】前記温度検出に際し、従来は、図９(a) に
示すように、前記抵抗発熱体50を含む基材51の裏面にガ
ラス52で保護されたサーミスタービーズ（温度検知抵抗
体）53で構成されるサーミスタ54を取り付け、リード線
55で抵抗体53の抵抗値を測定することによって加熱装置
の温度を検出し、前記抵抗発熱体50に加える電力を制御
して加熱装置の温度を所定の値に制御していた。

【００１０】また、前記サーミスタ54と基材51との接触
状態のばらつきをなくし、応答性をよくするために、図
９(b) に示すように、抵抗発熱体50を設けた基材51の裏
面にチップ型のサーミスタ56を取り付けた加熱装置が作
られるようになった。

【００１１】このチップ型サーミスタ56は、基材51の上
に温度検知抵抗体57と電極58を積層し、防湿層としてガ
ラス層59をコートして作られる。そしてこのチップ型サ
ーミスタ56を耐熱性の高い導電性接着剤60で基材51の裏
面に設けた電極61に接着して構成する。

【００１２】更に前記チップ型サーミスタ54よりも組立
性を向上させ、且つ前記応答性をよくするために、図９
(c) に示すように、温度検知抵抗体62を印刷によってヒ
ータ基材51上に直接形成することが提案されている。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】前記印刷温度検知抵抗
体62はヒータ基材51との間隙がなく、直接基材51に印刷
されているために応答性のばらつきが少なくなり、より
正確な温度検出が可能となる利点がある。

【００１４】しかし、単に印刷で温度検知抵抗体62を基
材51上に形成しても、例えば200 ℃といった高温下や、
温度90℃、湿度85％といった高湿下では経時的に抵抗値
が増加する傾向があり、これに基づく制御温度が高めに
なる傾向がある。

【００１５】これは、印刷時にスクリーンのメッシュを
通して水蒸気や酸素といった気体が温度検知抵抗体57の
ペーストの中に混入してしまうことで、その混入気体に
よる温度検知抵抗体57の酸化によるためと推測される。
実験によれば、200 ℃で500時間放置すると、約３％以
上の抵抗が増加することがわかった。

【００１６】上記環境は通常保管時では問題ないが、プ
リンタ等に使用した場合には使用環境が高温になるため
に、継続使用すると前記温度検知抵抗体の抵抗−温度特
性が変化していく傾向にある。

【００１７】これに対して温度検知抵抗体上をガラス層
でコートして、防湿、酸化防止を図ることも考えられる
が、この場合でもガラス層の下に既に前記気体が存在す
ると、長期にわたって高温で使用することにより、その
気体による温度検知抵抗体の酸化によって該抵抗体の抵
抗値が上がっていく傾向があると推測される。

【００１８】本発明は上記課題を解決するものであり、
その目的は、温度検知抵抗体の抵抗特性の経時的変化の
問題を解消して、信頼性、制御性等に優れた加熱装置、
これを用いた定着装置及び画像形成装置を提供するもの
である。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係る代表的な構成は、被加熱体を加熱するた
めに、通電により発熱する抵抗発熱体と、前記抵抗発熱
体による加熱温度を検出するために、温度に応じて抵抗
値が変化する温度検知抵抗体と、前記温度検知抵抗体を
加熱するために、通電により発熱する補正用発熱体と、
前記温度検知抵抗体の抵抗値によって前記抵抗発熱体へ
の通電を制御する制御手段とを有し、前記補正抵抗体に
通電して前記温度検知抵抗体を所定温度に加熱し、該加
熱温度における温度検知抵抗体の抵抗値と前記加熱温度
における温度検知抵抗体の基準抵抗値との差分に応じて
前記抵抗発熱体への通電を制御するよう構成したことを
特徴とする。

【００２０】上記構成にあっては、継続使用によって温
度検知抵抗体の抵抗−温度特性が変化しても、補正抵抗
体の通電により温度検知抵抗体を所定温度に加熱し、そ
のときの温度検知抵抗体の抵抗値を検出して抵抗−温度
特性の変化分を修正することにより、常に最適な温調温
度で加熱動作を行うことが可能となる。このため、これ
を用いた定着装置にあっては加熱過多による高温オフセ
ット等を防止することができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】次に本発明に係る定着装置を用い
た画像形成装置の一実施形態について図面を参照して説
明する。

【００２２】〔第１実施形態〕図１乃至図５は第１実施
形態を示すものであり、図１は画像形成装置の全体模式
説明図であり、図２は定着装置の構成模式説明図、図３
は加熱装置の構成説明図であり、図４は温度検知抵抗体
の抵抗−温度特性の経時変化を示す説明図、図５は温度
制御手順を示すフローチャートである。

【００２３】ここでは説明の順序として、まず画像形成
装置の全体構成について説明し、次に定着装置及びこれ
に用いる加熱装置の構成について説明する。

【００２４】｛画像形成装置の全体構成｝この画像形成
装置（レーザービームプリンタ）Ａは、図１に示すよう
に、光学手段１から画像情報に基づいた情報光（レーザ
ー光）をドラム形状の像担持体である電子写真感光体へ
照射して該感光体に潜像を形成し、この潜像を現像して
トナー像を形成する。そして前記トナー像の形成と同期
して、記録媒体である記録媒体Ｐを搬送手段で搬送し、
この記録媒体Ｐに対して画像形成手段によって画像を形
成するように構成している。

【００２５】本実施形態にあっては画像形成手段として
電子写真方式を用いており、且つ電子写真感光体である
感光体ドラム２や図示しない帯電手段、現像手段、クリ
ーニング手段をカートリッジ化し、このプロセスカート
リッジ３を装置本体に着脱可能としている。画像形成手
段は回転する感光体ドラム２の表面を帯電手段によって
一様に帯電した後、前記光学手段１からの光照射によっ
て感光体ドラム２に潜像を形成し、この潜像を現像手段
によってトナー現像して可視像化する。そして、前記ト
ナー像を転写手段４において搬送される記録媒体Ｐに転
写し、該転写像を定着装置である定着手段５で定着する
ように構成している。

【００２６】一方、前記記録媒体Ｐを搬送するためのシ
ート搬送手段は、装置本体の底部に装着した記録媒体カ
セット６からピックアップローラ７及び分離爪６ａによ
って一枚ずつ分離給送すると共に、搬送ローラ８及びこ
れに圧接して従動回転するピンチローラ９によってＵタ
ーン搬送して画像転写部へと搬送する。

【００２７】そして転写手段を構成する転写ローラ４に
電圧印加をすることによって、感光体ドラム２に形成し
たトナー像が転写された記録媒体Ｐを、搬送ローラ８及
び転写ローラ４の駆動回転によってガイド手段を構成す
る搬送ガイド部材10に沿って搬送し、定着手段５へ至ら
せる。更に、定着手段５で熱及び圧力が印加されて転写
トナー像が定着された記録媒体Ｐを排出ローラ対11，12
によって搬送して装置本体上部の排出部13へ排出する如
く構成している。

【００２８】｛定着装置の構成｝次に記録媒体Ｐに転写
したトナー像を定着する定着手段（定着装置）５の構成
について説明する。

【００２９】本実施形態に係る定着手段５は、テンショ
ンレスタイプのフィルム加熱定着装置であり、その構成
は図２に示すように、回転可能な筒状の耐熱性フィルム
14が発熱体を含むフィルムガイド部材でもある加熱装置
Ｈの支持体15に外嵌させてある。このフィルム14の内周
長と支持体15の外周長はフィルム14の方を、例えば３mm
程度大きくしてあり、従ってフィルム14は支持体15に対
して周長がルーズに外嵌している。

【００３０】尚、前記フィルム14は筒状でなくても、記
録媒体の搬送に従動して移動する構成であれば、例えば
供給ローラから巻き取りローラへと順次繰り出される構
成のものでもよい。

【００３１】前記フィルム14は熱容量を小さくして装置
のクイックスタート性を向上させるため、フィルム膜厚
は100 μm 以下、好ましは50μm 以下20μm 以上の耐熱
性のあるＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、Ｐ
ＦＡ（テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキル
ビニルエーテル共重合体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエ
チレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体）の単層、
或いはポリイミド、ポリアミドイミド、ＰＥＥＫ（ポリ
エーテルエーテルケトン）、ＰＥＳ（ポリエーテルサル
ホン）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等の外
周表面にＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰ等をコーティングし
た複合層フィルムを使用するのが好ましい。尚、本実施
形態ではポリイミドフィルムの外周表面にＰＴＦＥをコ
ーティングしたものを用いている。

【００３２】16は前記加熱装置Ｈとの間でフィルム14を
挟んでニップＮを形成し、フィルム14に記録媒体Ｐを押
圧すると共に、該記録媒体Ｐに搬送力を付与する回転部
材であるところの加圧ローラである。この加圧ローラ16
は、芯金16ａにシリコンゴム等の離型性の良い耐熱ゴム
ローラ部16ｂを一体的に設けてなり、芯金16ａの端部に
取り付けた図示しないギアに駆動力を伝達することによ
って図２の矢印Ａ方向へ駆動回転する。これにより、記
録媒体Ｐが矢印Ｂ方向へ搬送されると共に、フィルム14
が矢印Ｃ方向へ回転する。

【００３３】前記支持体15にはフィルム14を加熱する加
熱装置Ｈが取り付けてあり、ニップＮを通過する記録媒
体Ｐを加熱することにより、画像形成手段で転写された
トナー像を記録媒体Ｐに永久定着する。

【００３４】｛加熱装置の構成｝ここで、前記加熱装置
Ｈの構成について説明すると、図３(a) の加熱装置表面
側（被加熱体を加熱する側）の長手方向概略説明図、
(b) の加熱装置裏面側の長手方向概略説明図及び(c) の
概略断面説明図に示すように、アルミナ、窒化アルミ等
でできた基材17の表面に、例えばＡｇ／Ｐｄ（銀パラジ
ウム）、ＲｕＯ2 、Ｔａ2 Ｎ等の電気抵抗材料からなる
抵抗発熱体18を、厚み約10μm 、幅１〜３mmにスクリー
ン印刷等によって形成し、且つ同様に電極18ａを形成
し、これにＡＣライン系の導電パターン18ｂを接続して
形成してある。そして、これら抵抗発熱体18及び導電体
パターン18ｂの上に保護層19としてガラスやフッ素樹脂
等をコートしてある。

【００３５】更に、基材17の裏面には加熱装置の温度制
御を行うために、前記抵抗発熱体18による加熱温度を検
出する温度検知抵抗体20が取り付けてある。この温度検
知抵抗体20は、基材17の裏面にに対してＤＣライン系の
導電パターン21を形成した後、温度検知抵抗体用のペー
スト材をスクリーン印刷することで焼成形成してある。
このように印刷焼成することにより、組立性が向上し、
且つ熱応答性もよくなる。尚、前記温度検知抵抗体用の
ペースト材は、コバルト、マンガン、ニッケル、ルテニ
ウム等の合金や酸化物、白金或いはチタン酸バリウム等
のセラミックスといったものの粒子をガラスペースト材
と混合したものが用いられる。

【００３６】前記温度検知抵抗体20の抵抗値変化によっ
て加熱装置Ｈの温度を検出し、その出力を制御手段によ
って抵抗発熱体18の発熱量を制御する。即ち、前記温度
検知抵抗体20の抵抗値をＡ／Ｄコンバータ22を介してＣ
ＰＵ23に取り込み、その信号をもとに抵抗発熱体18に通
電するＡＣ電圧を位相、周波数制御等のパルス幅変調を
かけて制御することにより、温度制御する。

【００３７】前記温度検知抵抗体20の抵抗−温度特性
は、前述したように、加熱装置Ｈを使用することによっ
て徐々に高くなっていく。本実施形態における温度検知
抵抗体20の時間と抵抗値の変化率のグラフは、図４に示
すようになっている。図４のグラフにおいて、(A) は０
時間経過時（イニシャル時）の抵抗−温度特性を示し、
(B) は500 時間使用したときの抵抗−温度特性を示して
いる。

【００３８】制御手段は前記イニシャル時の抵抗−温度
特性によって温度を検出するようにしているために、例
えば100 ℃で加熱処理しようとした場合、当該温度にお
けるイニシャル時の温度抵抗体20の抵抗値に該当する50
0 時間経過後の抵抗値は120℃以上のときである。即
ち、100 ℃で加熱処理しようとしても、実際には120 ℃
以上の温調温度になってしまうことになる。このような
温調において、定着手段５に未定着トナー像を転写した
記録媒体を通紙すると、加熱過多によるオフセットが生
ずることになる。

【００３９】そこで、本実施形態では前記温度検知抵抗
体20を事前に所定温度に加熱し、そのときの抵抗値を検
出し、該抵抗値と基準抵抗値（例えばイニシャル時の抵
抗−温度特性による抵抗値）とを比較し、その差分に応
じて検出温度を補正して抵抗発熱体18による加熱を制御
するようにしている。

【００４０】そのために、温度検知抵抗体20の上に、該
抵抗体20を所定温度まで加熱するための補正用発熱体23
を設けている。この補正用発熱体は、図３(c) に示すよ
うに、まず基材17の裏面に防湿用、酸化防止用ガラスコ
ート23を形成する。このガラスコート23は、この上に形
成される補正用発熱体との絶縁層を兼ねている。そし
て、ガラスコート23の上に補正用発熱体24をスクリーン
印刷することで形成し、同様にして印刷形成した導電パ
ターン25によってＤＣ電源に接続されるように構成して
いる。

【００４１】前記補正用発熱体24は抵抗発熱体18と異な
り、正確な電力を給電することにより、常時安定した温
度上昇や一定の温度を保つために、また定着に必要な温
度まで温度を上げる必要がないために、入力電力は大き
いけれども電圧が不安定なＡＣ電源でなく、比較的電力
が小さいが安定した電圧を維持し得る信号用の５Ｖ、12
Ｖ、24Ｖといった低圧ＤＣ電源を用いて発熱させるよう
にするのが好ましい。もっとも、安定性はやや劣るがＡ
Ｃ電源を用いることも可能である。

【００４２】尚、本実施形態ではＤＣ電源として５Ｖ電
源を用い、補正用発熱体24の抵抗値は２Ω、電力を10Ｗ
に設定している。

【００４３】次に前記補正用発熱体24によって温度検知
抵抗体20の抵抗−温度特性の経時、耐久による変化の補
正構成について、図５のフローチャートを参照して説明
する。

【００４４】まず、加熱処理信号（プリンタにおける記
録信号）が入力されると、直ちに温度検知抵抗体20の抵
抗値を測定し、その時の温度を検出する（Ｓ１）。次に
補正用発熱体24によって温度検知抵抗体20を所定温度ま
で加熱する。このとき、温度検知抵抗体20の温度が一定
温度（本実施形態では50度に設定している）よりも高い
場合は、前回の加熱処理から時間があまり経過してな
く、この状態では正確な温度補正が困難であり、また温
度検知抵抗体20の抵抗−温度特性は前回から大きく変化
していないと考えられるため、その抵抗−温度特性に従
った前回の補正値によって抵抗発熱体18への給電を行
い、温調温度を制御する（Ｓ２，Ｓ３）。

【００４５】一方、温度検知抵抗体20の温度が前記温度
よりも低いときは、前回の加熱処理から十分な時間が経
過し、また正確な温度補正が行えるため、補正用発熱体
24に約２秒間通電して温度検知抵抗体20を加熱する（Ｓ
２，Ｓ４）。即ち、加熱装置が非加熱時に補正用発熱対
24へ通電するものである。そして、前記加熱直後の温度
検知抵抗体20の抵抗値を検出し（Ｓ５）、加熱前の抵抗
値から上昇温度を検出する（Ｓ６）。

【００４６】加熱装置の系の中では、一定の電力を供給
したときの温度上昇は略一定となる。この温度上昇（若
しくは温度上昇率）が前回の加熱時の検出結果と同じか
否かを判断し（Ｓ７）、同じ場合には前回と同じ温度検
知抵抗体の抵抗−温度特性の補正値を用いて制御する
（Ｓ８）。一方、前記温度上昇が前回よりも大きかった
り小さかったりした場合は、予め測定しておいた当該加
熱装置の系で所定の電力を供給したときの温度上昇の値
から、温度検知抵抗体20の抵抗−温度特性の変化を推測
して補正値を求める（Ｓ９）。そしてここで得られた補
正値を記憶すると共に（Ｓ10）、その補正値によって補
正された温度検知抵抗体20の抵抗−温度特性を用いて加
熱処理時の抵抗発熱体18への供給電力及び温調温度制御
を行う（Ｓ11）。

【００４７】尚、前記補正値の求めかたとしては、例え
ば図４に示すデータテーブルをもち、このデータテーブ
ルに従って補正値を求めるようにしてもよく、或いは計
算式によって算出するようにしてもよい。

【００４８】ここで、前記補正について、図４に示す抵
抗−温度特性をもつ本実施形態にかかる加熱装置を例に
とって具体的な数値を用いて説明する。

【００４９】図４の(A) に示すようにイニシャル時の温
度検知抵抗体20の抵抗−温度特性に対して、(B) に示す
500 時間使用した温度検知抵抗体20の抵抗−温度特性は
同一温度に対して抵抗値が約 70kΩシフトしたように上
がってしまう。そこで、本実施形態では温度検知抵抗体
20の抵抗値が450kΩ以上になったとき、つまり本体があ
る一定時間使用されず、加熱処理が行われないために温
度が温度検知抵抗体20の変動にかかわらず50℃以下にな
ったときに補正動作を行うようにする。

【００５０】補正動作は補正用発熱体24に２秒間通電し
て温度検知抵抗体20を加熱して行う。この補正用発熱体
24に２秒間通電した場合、本実施形態に係る加熱装置で
は温度検知抵抗体20は80℃〜90℃に達する。この到達温
度（加熱温度）は通電前の温度検知抵抗体20の温度の違
いによって多少異なることがあるが、温度が上昇してく
ると上昇スピードが遅くなるため、同じ加熱装置では略
同じような温度に到達する。

【００５１】前記到達温度において、イニシャル時の温
度検知抵抗体20の抵抗値は、図４に示すように、120kΩ
〜170kΩの抵抗値を示す。これに対して500 時間使用し
た温度検知抵抗体20の抵抗値は、180kΩ〜230kΩの抵抗
値を示す。

【００５２】従って、これを補正することなく温調制御
すると、前述したように例えば100℃で加熱処理しよう
とすると実際には120 ℃以上の温調温度になってしま
う。そこで、イニシャル時の抵抗値120kΩ〜170kΩの平
均値である145kΩを基準抵抗値として記憶しておき、補
正用発熱体24に２秒間通電した後の温度検知抵抗体20の
抵抗値が205kΩ（イニシャル時に温度検知抵抗体20の抵
抗値が145kΩのときと同じ温度のときの500 時間使用後
の温度検知抵抗体20の抵抗値）の場合、その差分である
60k Ωを引いた抵抗値で制御するようにする。このよう
に補正制御をすることにより、500 時間使用後の温度検
知抵抗体20であっても、図４の(C) に示すように、イニ
シャル時と略同じ抵抗−温度特性を示すことになり、イ
ニシャル時の抵抗−温度特性に基づいて正確な温調制御
をすることが可能となる。このため、例えば100 ℃で加
熱処理しようとした場合、補正しない場合には前述のよ
うに120 ℃以上の温調温度になっていたものが、図４の
(C) に示すように、102 ℃〜103 ℃で加熱処理されるよ
うになる。

【００５３】尚、前述した実施形態では加熱温度として
温度検知抵抗体20の到達温度によって該抵抗体20の抵抗
−温度特性の補正を行うようにした例を示したが、補正
用発熱体24に通電、発熱させることにより生ずる加熱温
度としては、温度検知抵抗体20の温度変化全般、即ち温
度上昇や降下温度を用いたり、電力供給中の温度上昇の
カーブ等を含む概念であり、これを用いて補正値を導き
出すように構成してもよい。

【００５４】〔第２実施形態〕次に第２実施形態として
補正用発熱体24としてＰＴＣ特性を有する抵抗体を用い
る例について、図６及び図８を参照して説明する。尚、
図６は第２実施形態に係る加熱装置の構成説明図であ
り、図７は補正用発熱体のＰＴＣ特性を示すグラフ説明
図、図８は温度制御手順を示すフローチャートである。
尚、前述した第１実施形態と同一部材は同一符号を付
し、またこの加熱装置を用いる定着装置及び画像形成装
置は第１実施形態のものと同一である。

【００５５】図６に示す加熱装置が第１実施形態の加熱
装置と異なる点は、補正用発熱体26として図７に示すよ
うなＰＴＣ特性を有する発熱体を用いている点である。
本実施形態に係るＰＴＣ特性を有する補正用発熱体26は
チタン酸バリウムを主成分とし、図７に示すように所定
温度（正特性開始温度）以上で急激に電気抵抗が増大す
る特性を有する。尚、前記正特性開始温度は、混合する
物質によって広い範囲で所望の値のものを得ることが可
能である。

【００５６】前記特性を有する補正用発熱体（自己温度
制御型の抵抗体）26を用いることにより、電力を供給す
るだけで所定の温度で自己温調が可能となる。尚、本実
施形態では正特性開始温度が100 ℃になる補正用発熱体
を用い、該温度で自己温調するようにしている。

【００５７】その温調動作について説明すると、図８の
フローチャートに示すように、加熱装置に加熱処理信号
が入力されると、補正用発熱体26に通電を行い（Ｓ2
1）、その温度が安定するまで通電を続ける（Ｓ22）。
そして、温度が補正用発熱体26の自己温調温度（正特性
開始温度であり、本実施形態では100 ℃）になって安定
したら、そのときの温度検知抵抗体20の抵抗値を検知す
る（Ｓ23）。このとき温度検知抵抗体20が、イニシャル
時のままであれば100 ℃を示す、85k Ωになっているは
ずであるが、実際は耐久変動により85k Ωにならない。
例えば、このときの温度検知抵抗体20の抵抗値を測定し
（Ｓ24）、抵抗値が145kΩになっていた場合、この温度
検知抵抗体はイニシャル時に比べて60k Ω抵抗値が上昇
していると判断する（Ｓ25）。

【００５８】そして、ここで得られた温度検知抵抗体20
の耐久変動量（本実施形態では65kΩ）を実際に加熱処
理を行う場合に、所望の温調温度を示す温度検知抵抗体
20の抵抗値に加減算した値で抵抗発熱体18へ供給する電
力を制御することで所望の温調温度で加熱処理を行う
（Ｓ26）ことができる。

【００５９】この実施形態にあっては前述した第１実施
形態と同様の効果を得られるばかりでなく、補正用発熱
体26の抵抗値や入力電圧によらずに補正用発熱体26の温
度が一定となるために、補正用発熱体26の形成時に厳し
い精度が要求されない。更には電圧値が厳密に規定し難
いＡＣ電源を用いてもＤＣ電源の場合と同様に精度の高
い補正を行うことが可能となり、大きな電力が供給で
き、温度検知抵抗体20の昇温時間を短くすることも可能
となる。そして、実際の加熱処理のときの温度に近い温
度で補正が行えるため、より正確な補正を行うことがで
きるものである。

【００６０】

【発明の効果】本発明は前述のように構成したために、
継続使用によって温度検知抵抗体の抵抗−温度特性が変
化しても、補正抵抗体の通電により温度検知抵抗体を所
定温度に加熱し、そのときの温度検知抵抗体の抵抗値を
検出して抵抗−温度特性の変化分を修正することによ
り、常に最適な温調温度で加熱動作を行うことが可能と
なる。このため、これを用いた定着装置更には画像形成
装置にあっては長期間使用しても加熱過多による高温オ
フセット等を確実に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】画像形成装置の全体模式説明図である。

【図２】定着装置の構成模式説明図である。

【図３】加熱装置の構成説明図である。

【図４】温度検知抵抗体の抵抗−温度特性の経時変化を
示す説明図である。

【図５】温度制御手順を示すフローチャート図である。

【図６】第２実施形態に係る加熱装置の構成説明図であ
る。

【図７】補正用発熱体のＰＴＣ特性を示すグラフ説明図
である。

【図８】温度制御手順を示すフローチャート図である。

【図９】従来技術の説明図である。

【符号の説明】

１ …光学手段 ２ …感光体ドラム ３ …プロセスカートリッジ ４ …転写手段 ５ …定着手段 ６ …カセット ６ａ …分離爪 ７ …ピックアップローラ ８ …搬送ローラ ９ …ピンチローラ 10 …搬送ガイド部材 11，12…排出ローラ対 13 …排出部 14 …フィルム 15 …支持体 16 …加圧ローラ 16ａ …芯金 16ｂ …耐熱ゴムローラ部 17 …基材 18 …抵抗発熱体 18ａ …電極 18ｂ …導電体パターン 19 …保護層 20 …温度検知抵抗体 21 …電極 22 …Ａ／Ｄコンバータ 22 …ＣＰＵ 23 …ガラスコート 24 …補正用発熱体 25 …導電パターン 26 …補正用発熱体

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被加熱体を加熱するために、通電により
   発熱する抵抗発熱体と、 前記抵抗発熱体による加熱温度を検出するために、温度
   に応じて抵抗値が変化する温度検知抵抗体と、 前記温度検知抵抗体を加熱するために、通電により発熱
   する補正用発熱体と、 前記温度検知抵抗体の抵抗値によって前記抵抗発熱体へ
   の通電を制御する制御手段と、 を有し、 前記補正抵抗体に通電して前記温度検知抵抗体を所定温
   度に加熱し、該加熱温度における温度検知抵抗体の抵抗
   値と前記加熱温度における温度検知抵抗体の基準抵抗値
   との差分に応じて前記抵抗発熱体への通電を制御するよ
   う構成したことを特徴とする加熱装置。
2. 【請求項２】 前記補正用発熱体への通電は、前記抵抗
   発熱体が非発熱時に行われることを特徴とする請求項１
   記載の加熱装置。
3. 【請求項３】 前記温度検知抵抗体は、前記抵抗発熱体
   を設けた基材に印刷焼成してあることを特徴とする請求
   項１記載の加熱装置。
4. 【請求項４】 前記補正用発熱体は、正の抵抗温度特性
   を有する発熱体であることを特徴とする請求項１記載の
   加熱装置。
5. 【請求項５】 前記補正抵抗体への給電は、ＤＣ電源に
   よって行うことを特徴とする請求項１記載の加熱装置。
6. 【請求項６】 記録媒体に転写した画像を加熱して定着
   する定着装置において、 記録媒体の搬送に従動して移動するフィルム部材と、 前記フィルム部材に記録媒体を押圧すると共に、記録媒
   体に搬送力を付与する回転部材と、 前記フィルム部材を介して前記記録媒体を加熱する加熱
   装置と、 を有し、 前記加熱装置として、請求項１乃至請求項５のいずれか
   １項記載の加熱装置を用いたことを特徴とする定着装
   置。
7. 【請求項７】 記録媒体に画像を転写し、加熱して定着
   する画像形成装置において、 記録媒体を搬送するための搬送手段と、 前記記録媒体に画像を転写するための画像形成手段と、 前記転写された画像を記録媒体に定着させるための定着
   手段と、 を有し、 前記定着手段として、請求項５記載の定着装置を用いた
   ことを特徴とする画像形成装置。