JPH10264385A - 圧電体素子、インクジェット式記録ヘッドおよびそれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 一定の耐圧を備え圧電特性が劣化しにくい信
頼性の高い圧電体素子の提供。 【解決手段】 インクが充填される圧力室基板２の少な
くとも一面に、１以上の圧電体素子４を備えた振動板３
が設けられたインクジェット式記録ヘッドであって、圧
電体素子４は、電圧を印加することにより体積変化を生
ずる圧電体層４１に、電極膜４２を積層して構成され、
圧電体層の表面には、平滑化された平滑面４４を備えて
構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電圧を印加すると
体積変化を生ずる圧電体素子およびそれを用いたオンデ
マンド方式のインクジェット式記録ヘッドに係り、特
に、信頼性の高い圧電体素子およびその製造技術を提供
するものである。

【０００２】

【従来の技術】オンデマンド方式のインクジェット式記
録ヘッドは、圧力室基板の一方の面に振動板を備え、他
方の面にはノズルを有するノズル板を備えている。圧電
体素子は、圧力室基板に形成された圧力室の反対側の振
動板上に設けられている。圧電体素子を狭持する電極膜
に電圧を印加すると、圧電体層に体積変化が生じ、圧力
室の圧力を瞬間的に高めるため、圧力室内のインク滴が
ノズルから記録媒体に吐出される。

【０００３】従来のインクジェット式記録ヘッドのため
の圧電体素子は、圧力室基板の一面に設けられた振動板
上に、下部電極膜を介してスピンコート法等を用いて圧
電体層を一定の厚さとなるまで塗布し、圧電体層を乾燥
・脱脂後、上部電極を形成していた。

【０００４】しかしながら、従来の圧電体層の形成は、
スピンコート法等による圧電体材料の塗布を行うだけで
あったので、圧電体の表面は一定の表面粗さがあった。
圧電体表面が粗いと、粗い圧電体層の表面に形成された
上部電極のうち、圧電体層の凹部領域のお上部電極と下
部電極の間に電界が集中するという理由により、圧電体
素子の耐圧が低下するという不都合があった。

【０００５】また、圧電体材料の塗布後の高温条件下で
の乾燥や脱脂により圧電体材料が結晶化する際、圧電体
材料を構成する組成のうち特定のもの（例えばジルコニ
ウムやチタン）が圧電体層の表面に過剰に偏析する。こ
の偏析物質は低誘電層であるため、圧電体層に印加され
る実質的な電圧が低下するので、圧電特性が劣化する場
合があるという不都合があった。圧電特性が劣化する
と、圧力室ごとに設けられた圧電体素子の圧電特性がば
らつくことがあるため、複数のノズルから均一にインク
滴が吐出されないという問題が生じていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、上
記問題に鑑み、一定の耐圧を備え圧電特性が劣化しにく
い圧電体素子の構造を提供し、もってインクジェット式
記録ヘッドや圧電体素子に対する信頼性を高めることを
目的とする。

【０００７】すなわち、本発明の第１の課題は、圧電体
層の表面に生じた表面粗れや表面に偏析した特定の組成
を除去することにより、圧電特性が劣化せず、信頼性の
高い圧電体素子を提供することにある。

【０００８】また、本発明の第２の課題は、表面粗れや
表面に偏析した特定の組成が除去された圧電体素子を用
いることにより、信頼性が高く、かつ、各ノズルとも均
一にインク滴が吐出されるインクジェット式記録ヘッド
を提供することである。

【０００９】本発明の第３の課題は、上記課題を解決し
うる圧電体素子およびその圧電体素子を備えたインクジ
ェット式記録ヘッドの製造方法を提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、電圧を印加することにより体積が変化する圧電体層
を電極膜で狭持して構成された圧電体素子であって、前
記圧電体層は、その表面に表面粗さが算術平均粗さで２
５ｎｍ以下の精度に平滑化された平滑面を備えたことを
特徴とする圧電体素子である。

【００１１】請求項２に記載の発明は、インクが充填さ
れる圧力室基板の少なくとも一面に、１以上の圧電体素
子を備えた振動板が設けられたインクジェット式記録ヘ
ッドであって、前記圧電体素子は、電圧を印加すること
により体積変化を生ずる圧電体層に、電極膜を積層して
構成され、前記圧電体層は、その表面に表面粗さが算術
平均粗さで２５ｎｍ以下の精度に平滑化された平滑面を
備えたことを特徴とするインクジェット式記録ヘッドで
ある。

【００１２】請求項３に記載の発明は、電圧を印加する
ことにより体積が変化する圧電体層を電極膜で狭持して
構成された圧電体素子の製造方法であって、前記圧電体
層を形成する工程と、前記圧電体層の表面を、その表面
粗さが算術平均粗さで２５ｎｍ以下の精度に研磨して平
滑面を形成する工程と、前記圧電体層の平滑面に前記電
極膜を形成する工程と、を備えたことを特徴とする圧電
体素子の製造方法である。

【００１３】請求項４に記載の発明は、前記圧電体層を
研磨する工程において、化学機械研磨により前記圧電体
層表面を研磨して平滑面を形成する請求項３に記載の圧
電体素子の製造方法である。

【００１４】請求項５に記載の発明は、前記圧電体層を
研磨する工程では、前記圧電体層表面をその表面粗さが
算術平均粗さで２５ｎｍ以下に研磨して平滑面を形成す
る請求項３に記載の圧電体素子の製造方法である。

【００１５】請求項６に記載の発明は、インクが充填さ
れる圧力室基板の少なくとも一面に、１以上の圧電体素
子を備えた振動板が設けられたインクジェット式記録ヘ
ッドの製造方法であって、前記振動板上に、下部電極膜
を介して、電圧を印加することにより体積が変化する圧
電体層を形成する工程と、前記圧電体層の表面を研磨し
て平滑面を形成する工程と、前記圧電体層の平滑面に上
部電極膜を形成する工程と、を備えたことを特徴とする
インクジェット式記録ヘッドの製造方法である。

【００１６】請求項７に記載の発明は、前記圧電体層を
研磨する工程において、化学機械研磨により前記圧電体
層表面を研磨して平滑面を形成する請求項６に記載のイ
ンクジェット式記録ヘッドの製造方法である。

【００１７】請求項８に記載の発明は、前記圧電体層を
研磨する工程において、前記圧電体層表面をその表面粗
さが算術平均粗さで２５ｎｍ以下に研磨して平滑面を形
成する請求項６に記載のインクジェット式記録ヘッドの
製造方法である。

【００１８】

【発明の実施の形態】次に、本発明の最良の実施の形態
を図面を参照して説明する。

【００１９】＜実施形態１＞ （構成の説明）図１および図２に示すように、本発明の
インクジェット式記録ヘッド１０１は、ノズル板１、圧
力室基板２、振動板３および筐体５を備えて構成されて
いる。

【００２０】ノズル板１は、圧力室基板２に貼り合わせ
られる際に、圧力室基板２に複数設けられたキャビティ
（圧力室）２１の各々に対応する位置にノズル１１が配
置されるよう構成されている。

【００２１】圧力室基板２は、キャビティ２１、側壁２
２、リザーバ２３および供給口２４を備えている。キャ
ビティ２１は、シリコン等の基板をエッチングすること
により形成され、側壁２２は、キャビティ２１間を仕切
るよう構成され、リザーバ２３は、各キャビティ２１に
インク充填時にインクを供給可能な共通の流路として構
成されている。供給口２４は、各キャビティ２１にイン
クを導入可能に構成されている。

【００２２】筐体５は、樹脂または金属により成型さ
れ、ノズル板１および振動板３が貼り付けられた圧力室
基板２を収納可能に構成されている。筐体５には、図示
しないインクタンクからインクが供給され、インクタン
ク口３３を介して圧力室基板２内にインクを供給可能に
構成されている。

【００２３】振動板膜３は、図２に示すように、圧力室
基板２の一方の面に貼り合わせ可能な構成を備えてい
る。圧電体素子４は、振動板３上に所定の形状で形成さ
れて構成されている。

【００２４】振動板膜３および圧電体素子４の層構造
（図２のＡ−Ａ切断面）は、具体的には図３に示すよう
に、基板２０（図５に図示する）の上に、振動板３とし
て絶縁膜３１および下部電極膜３２が積層され、圧電体
素子４として圧電体層４１および上部電極膜４２が積層
されて構成されている。圧電体層４１の表面は、研磨処
理により平滑化されて平滑面４４が形成されている。

【００２５】基板２０は、加工が容易なシリコン等によ
り組成される。圧電体素子４が形成される位置に対応す
る基板の反対側はエッチングされ、キャビティ２１が形
成されている。基板２０は、適度な機械的強度を有し、
圧力室基板として適当な高さを備えるように、例えば２
００μｍ程度の厚さで構成する。

【００２６】絶縁膜３１は、導電性のない材料、例え
ば、シリコン基板を熱酸化等して形成された二酸化珪素
により構成され、圧電体層の体積変化により変形し、キ
ャビティ２１の内部の圧力を瞬間的に高めることが可能
に構成されている。絶縁膜３１は、適当な強度と絶縁性
を維持できるように、例えば１μｍ程度の厚さで構成さ
れている。

【００２７】下部電極膜３２は、圧電体層に電圧を印加
するための上部電極膜４２と対になる他方の電極であ
り、導電性を有する材料、例えば、白金（Ｐｔ）を５０
０ｎｍ程度の厚さで成形して構成される。また、白金と
圧電体層４１や絶縁膜３１との密着性を向上させるため
に、積層構造を備えてもよい。例えば、絶縁膜３１の上
に、チタン（Ｔｉ）層、酸化チタン層、チタン（Ｔｉ）
層、白金（Ｐｔ）層およびチタン層を順に積層して構成
してもよい。

【００２８】圧電体層４１は、電圧印加により大きな体
積変化を生ずる材料により構成される。このような材料
として、鉛（Ｐｂ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、チタン
（Ｔｉ）、マグネシウム（Ｍｇ）およびニオブ（Ｎｂ）
の酸化物、ニッケル（Ｎｉ）、またはタングステン
（Ｗ）等の圧電性セラミックスが挙げられる。特に、チ
タン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（ＺｒＴｉ）Ｏ₃；ＰＺＴ）
等が代表的である。圧電体層４１は、同一の材料を複数
回塗布し積層して構成することが好ましい。圧電体層全
体の膜厚は、あまりに厚くすると、層全体の厚みが厚く
なり、高い駆動電圧が必要となり、あまりに薄くする
と、膜厚を均一にできずエッチング後に分離された各圧
電体素子の特性がばらついたり、製造工数が多くなり、
妥当なコストで製造できなくなったりする。したがっ
て、各圧電体層における積層数は、４層乃至３６層が好
ましく、特に好適には８層程度であり、圧電体層４１全
体の膜厚を、６００ｎｍ〜３６００ｎｍ、特に好適には
８００ｎｍ〜２０００ｎｍ程度とすることが好ましい。

【００２９】平滑面４４は、圧電体層４１の表面を研磨
することにより形成される。その表面粗さは、算術平均
粗さで２５ｎｍ以下の精度に平滑化されていることが好
ましい。また、研磨処理は、圧電体層の形成により圧電
体の表面にチタンやジルコニウムが偏析し、チタンやジ
ルコニウムが圧電体層の下部電極側の含有量より過剰と
なっている部分を除去しうる程度に行うことが好まし
い。このため、平滑面４４は、半導体研磨に用いられる
化学機械研磨（ＣＭＰ；Chemical Mechanical Polishin
g）法等を用い、１００ｎｍ〜２００ｎｍ程度研磨して
形成される。

【００３０】上部電極膜４２は、導線性のある電極膜で
ある。上部電極膜４２の材料は、良好な導電性材料であ
って、化学的・物理的に安定な材料であることが望まれ
る。このような性質の材料としては、金（Ａｕ）や白金
（Ｐｔ）が好ましい。上部電極膜４２の膜厚は、電極膜
としての均一性を保てる程度の厚さ、例えば、膜厚０．
１μｍ程度とする。

【００３１】（作用）図４に示すように、従来の圧電体
素子４ｂでは、スピンコーティング法等により塗布した
圧電体層を、乾燥・脱脂してから上部電極膜を設けてい
た。スピンコーティング法により塗布された圧電体層４
１の表面４３は、ある程度の起伏が生じていた。この表
面粗さは、圧電体層の多結晶の状態に依存している。例
えばチタン酸ジルコン酸鉛の場合、圧電定数が１００ｐ
Ｃ／Ｎ以上の特性を有し膜厚が８００ｎｍのチタン酸ジ
ルコン酸鉛を構成する結晶の大きさは、結晶粒径が２０
０ｎｍ〜５００ｎｍであり、その表面形状は半球状にな
っており、５０ｎｍ〜１５０ｎｍの算術平均粗さが存在
する。

【００３２】しかし、この程度の表面粗さが存在する
と、表面の凹部領域の上部電極と下部電極間に電界が集
中するため、圧電体素子全体の耐性が劣化する。

【００３３】また、圧電体層は熱アニール工程で結晶化
が促進されるが、図４に示すように、これら処理の過程
において、圧電体層中のチタンやジルコニウム等が圧電
体層の表面に偏析する。良好な圧電特性が得られるよう
に圧電体層の圧電性セラミックスの組成は、適正に定め
られているにも関らず、チタンやジルコニウムの偏析が
偏析すると、異常成分４６が発生する。異常成分４６
は、チタン酸ジルコン酸鉛に比べ低誘電率の酸化チタン
や酸化ジルコニウム等であるため、圧電体層全体の圧電
特性に影響をもたらす。圧電体層は層全体にわたって均
一な組成で構成されていなければならない。

【００３４】この点に鑑み、本発明では、スピンコーテ
ィング法等で形成された圧電体層の表面の凹凸や異常成
分４６の偏析している偏析領域４５（図４で破線で示
す）を、化学機械研磨法等によりを研磨して取り除く。
この処理により、圧電体層の表面に平滑面４４が形成さ
れ、圧電体層の組成が均一化される。研磨された圧電体
層は、一定値以上の耐圧を備え、圧電特性が劣化するこ
とがない。

【００３５】次に、インク滴吐出の原理を説明する。本
発明のインクジェット式記録ヘッドでは、図３の層構造
を備える圧電体素子４において、上部電極膜４２と下部
電極３２との間に駆動電圧が印加可能に接続される。上
部電極膜と下部電極膜との間に電圧が印加されないと、
圧電体層には体積変化が生じない。このため、電圧が印
加されない圧電体素子４が設けられたキャビティ２１
（図２参照）では、体積変化が起こらず、インク滴は吐
出されない。

【００３６】一方、上部電極膜と下部電極膜との間に一
定の電圧（例えば１５Ｖ）が印加されると、圧電体層に
体積変化が生ずる。このため、一定の電圧が印加された
圧電体素子４が設けられたキャビティ２１では、圧電体
素子４の体積変化により振動板３が変形し、キャビティ
２１内の体積を減らす。このため、キャビティ２１内の
インクの内圧が瞬間的に高まり、インク滴がノズル１１
から吐出される。

【００３７】いずれの圧電体素子４においても平滑面４
４が設けられているので、圧電特性が等しい。したがっ
て、いずれの圧電体素子４に電圧を印加しても等量のイ
ンク滴がそのノズル１１より吐出される。

【００３８】（製造方法の説明）次に、本発明のインク
ジェット式記録ヘッドの製造方法を説明する。

【００３９】圧電体層形成工程（図５(a)）： まず、
シリコン基板２０に振動板膜３となる絶縁膜３１と下部
電極膜３２を形成する。絶縁膜３１は、例えば、１１０
０℃の炉の中で、乾燥酸素を流して２２時間程度熱酸化
させ、約１μｍの膜厚の熱酸化膜とすることで形成され
る。あるいは、１１００℃の炉の中で、水蒸気を含む酸
素を流して５時間程度熱酸化させ、約１μｍの膜厚の熱
酸化膜を形成してもよい。これらの方法により形成され
た絶縁膜は、電気的な絶縁をする他、エッチング処理に
対する保護層となる。

【００４０】下部電極膜３２としては、例えば、チタン
層を約２００ｎｍ、酸化チタン層を約２００ｎｍ、チタ
ン層を約５ｎｍ、白金を約５００ｎｍおよびチタン層を
約５ｎｍの各膜厚で、直流スパッタリング法等を用いて
順次積層して形成する。なお、膜厚約８００ｎｍの白金
層をスパッタリング法等により形成してもよい。ただ
し、白金層の下のチタン層は必要である。

【００４１】次いで、圧電体層４１を形成する。圧電性
セラミックス材料（例えば、チタン酸ジルコン酸鉛：Ｐ
ＺＴ）あるいはそれらの固溶体を主成分とする材料を、
スピンコーディング法で下部電極膜３２の上に塗布（形
成）する。この段階では、圧電体層の表面には成膜法に
よって生じる多少の凹凸が存在する（図４の４３参
照）。

【００４２】参照層の厚みは、本形態のように８層重ね
る場合には、一層当たり１２５ｎｍ程度の厚さにする。
スピンコーティングの他に、半導体プロセスで用いられ
るスパッタリング法や、ＣＶＤ法を用いて圧電体層を形
成してもよい。

【００４３】乾燥脱脂工程（同図(b)）： 塗布直後の
圧電体層４１ｂはアモルファス状態の圧電体膜前駆体と
いうものであり、結晶化していない。このため、材料の
塗布後、一定温度（例えば１８０度）で一定時間（例え
ば１０分程度）乾燥させる。乾燥後、さらに有機溶媒を
蒸発させるべく、所定の高温（例えば４００度）で一定
時間（３０分間）脱脂する。

【００４４】複数層を積層する場合は、さらに圧電性セ
ラミックス材料の塗布、乾燥、脱脂を繰り返し、所望の
厚さとする。

【００４５】所望の厚さに圧電体を積層したら、さらに
セラミックス層の結晶化を促進し、圧電体としての特性
を向上させるために、所定の雰囲気下で熱処理する。例
えば、酸素中において、高速熱処理（ＲＴＡ：Rapid Th
ermal Annealing）するため、６００度で５分間、さら
に７２５度で１分間加熱する。

【００４６】平滑面形成工程（同図(c)）： 圧電体層
４１が形成されると、その表面４３を研磨し、平滑面４
４を形成する。研磨方法としては、化学機械研磨（ＣＭ
Ｐ）が好ましい。化学機械研磨は、研磨する面を下にし
て、プラテンと呼ばれる回転する研磨定盤に押し付ける
ことにより行われる。プラテンの研磨面には発泡ウレタ
ン製のパッドが張り付けられており、パッドにはスラリ
と呼ばれる研磨材が付着している。スラリとしては、シ
リカ（ＳｉＯ₂）という微粉末（８〜５０ｎｍ）を水酸
化カリウム（ＫＯＨ）中に分散させたものや、過酸化水
素剤（Ｈ₂Ｏ₂）にアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）微粒子を添加し
たものが用いられている。

【００４７】同図（ｃ）は、プラテン１０を回転軸１１
中心で切断した構造が示されている。プラテン１０は１
０〜１００r.p.m程度の回転速度で回転しており、この
回転するプラテン１０に圧電体層の表面が２〜３分間押
し付けられる。これにより、圧電体層４１の凹凸のある
表面４３が５０〜１００ｎｍ程度が削られて、残りの膜
厚の目標値で０．１μｍ程度の加工精度であって、膜厚
のばらつきが５％以内の平滑面４４が形成される。研磨
処理により、表面４３の凹凸が除去され、チタンやジル
コニウム等が偏析して生じた異常成分４６が除去され
る。

【００４８】化学機械研磨を行う装置としては、例えば
米国ＩＰＥＣ／ＰＬＡＮＡＲ社製のＡＶＡＮＴＩ４７
２、米国ＳＴＲＡＳＢＡＵＧＨ社製の６ＤＳ−ＳＰ、ス
ピードファム社製のＣＭＰ−II、ラップマスターＳＦＴ
製のＬＧＰ−５５４、荏原製作所製のＥＰＯ−１１３お
よび米国アプライド・マテリアルズ社製のＭＩＲＲＡ等
の装置を適用できる。もちろん、圧電体層の表面を同程
度の精度とばらつきで加工できるのであれば、他の方法
を用いてもよい。

【００４９】上部電極形成工程（同図(d)）： 平滑面
４４の上に上部電極膜４２を、電子ビーム蒸着法、スパ
ッタリング法等の技術を用いて形成する。上部電極の材
料は、導電性があり化学的・物理的な安定性が高い材料
とする。その膜厚は、１００ｎｍ程度の厚さとする。

【００５０】エッチング工程（同図(e)）： 各層を形
成後、振動板膜３上の積層構造を、各キャビティの形状
に合わせた形状になるようマスクし、その周囲をエッチ
ングし、上部電極膜および圧電体層を取り除く。すなわ
ち、スピンナー法、スプレー法等の方法を用いて均一な
厚さのレジストを塗布し、露光・現像して、レジストを
上部電極膜４２上に形成する。これに、通常用いるイオ
ンミリング、あるいはドライエッチング法等を適用し
て、不要な層構造部分を除去する。

【００５１】さらに、圧力室基板２の他方の面にキャビ
ティ２１を形成する。例えば、アルカリ水溶液による異
方性エッチング、平行平板型反応性イオンエッチング等
の活性気体を用いた異方性エッチングを用いて、キャビ
ティ空間のエッチングを行う。エッチングされずに残さ
れた部分が側壁２２になる。エッチング後の圧力室基板
２にノズル板１をエポキシ樹脂等を用いて貼り合わせ
る。このとき、各ノズル１１が圧力室基板２のキャビテ
ィ２１の各々の空間に配置されるよう位置合せする。ノ
ズル板１が貼り合わせられた圧力室基板２を筐体５に取
り付ければ、インクジェット式記録ヘッド１０１が完成
する。

【００５２】上記したように、本発明によれば、化学機
械研磨により圧電体層の表面の凹凸および異常成分を除
去し、均質な圧電体層を形成できる。これにより、イン
クジェット式記録ヘッドのいずれの圧電体素子４でも、
その耐圧が一定値以上となり、圧電特性の劣化がない。
したがって、インクジェット式記録ヘッドの信頼性が向
上し、いずれの圧電体素子に電圧を印加しても等量のイ
ンク滴を吐出させることができる。

【００５３】＜その他の変形例＞なお、本発明は、上記
実施形態によらず、種々に変形が可能である。例えば、
本発明は、インクジェット式記録ヘッドの圧電体素子を
主たる適用対象としたが、独立部品としての圧電体素子
に本発明を適用してもよい。すなわち、ＰＺＴ等の圧電
性セラミックを用いて成形した圧電体層の表面を研磨し
て平滑面を形成し、この圧電体層を二つの電極膜で狭持
して圧電体素子を構成する。この圧電体層を両電極膜で
狭持し、その積層構造を、所望の大きさに合わせて切り
出せば、高性能の圧電体素子が得られる。本発明の圧電
体素子によれば、圧電体層が均質で耐圧が一定かつ圧電
特性の劣化が無いので、信頼性の高い圧電体素子を提供
できる。このような圧電体素子の適用対象としては、圧
電加速度計、圧電結晶子、圧電スピーカ、圧電ピックア
ップ、圧電マイクロフォン等が考えられる。

【００５４】

【発明の効果】本発明によれば、圧電体層に平滑面を設
けることにより、圧電体層を均質化したので、一定の耐
圧を備え圧電特性が劣化しにくい圧電体素子を提供でき
る。したがってインクジェット式記録ヘッドや圧電体素
子に対する信頼性を高めることができる。

【００５５】すなわち、本発明によれば、圧電体層の表
面に生じた表面粗れや表面に偏析した特定の組成を除去
することにより、圧電特性が劣化せず、信頼性の高い圧
電体素子を提供できる。

【００５６】また、本発明によれば、表面粗れや表面に
偏析した特定の組成が除去された圧電体素子を用いるこ
とにより、信頼性が高く、かつ、各ノズルとも均一にイ
ンク滴が吐出されるインクジェット式記録ヘッドを提供
できる。

【００５７】さらに、本発明によれば、上記効果を奏し
うる圧電体素子およびその圧電体素子を備えたインクジ
ェット式記録ヘッドの製造方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のインクジェット式記録ヘッドの分解斜
視図である。

【図２】本発明のインクジェット式記録ヘッドの圧力室
基板の斜視図で一部断面図である。

【図３】本発明の圧電体素子の層構造を説明する断面図
であり、図２のＡ−Ａ切断面から一つの圧電体素子を観
察したものである。

【図４】従来の圧電体素子の層構造を説明する断面図で
あり、図３の断面図との比較図である。

【図５】本発明のインクジェット式記録ヘッドの製造方
法を説明する製造工程断面図であり、各工程における圧
力室基板の切断面を模式的に示した図である。

【符号の説明】

１…ノズル板 ２…圧力室基板 ３…振動板 ４…圧電体素子 ２１…キャビティ ３１…絶縁膜 ３２…下部電極膜 ４１…圧電体層 ４２…上部電極膜 ４３…凹凸のある圧電体層の表面 ４４…本発明の平滑面 ４５…偏析領域 ４６…異常成分

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電圧を印加することにより体積が変化す
   る圧電体層を電極膜で狭持して構成された圧電体素子で
   あって、 前記圧電体層には、その表面に表面粗さが算術平均粗さ
   で２５ｎｍ以下の精度に平滑化された平滑面を備えたこ
   とを特徴とする圧電体素子。
2. 【請求項２】 インクが充填される圧力室基板の少なく
   とも一面に、１以上の圧電体素子を備えた振動板が設け
   られたインクジェット式記録ヘッドであって、 前記圧電体素子は、電圧を印加することにより体積変化
   を生ずる圧電体層に、電極膜を積層して構成され、前記
   圧電体層は、その表面に表面粗さが算術平均粗さで２５
   ｎｍ以下の精度に平滑化された平滑面を備えたことを特
   徴とするインクジェット式記録ヘッド。
3. 【請求項３】 電圧を印加することにより体積が変化す
   る圧電体層を電極膜で狭持して構成された圧電体素子の
   製造方法であって、 前記圧電体層を形成する工程と、 前記圧電体層の表面を、その表面粗さが算術平均粗さで
   ２５ｎｍ以下の精度に研磨して平滑面を形成する工程
   と、 前記圧電体層の前記平滑面に前記電極膜を形成する工程
   と、を備えたことを特徴とする圧電体素子の製造方法。
4. 【請求項４】 前記平滑面を形成する工程では、化学機
   械研磨により前記圧電体層表面を研磨して前記平滑面を
   形成する請求項３に記載の圧電体素子の製造方法。
5. 【請求項５】 前記圧電体層を研磨する工程では、前記
   圧電体層表面をその表面粗さが算術平均粗さで２５ｎｍ
   以下に研磨して前記平滑面を形成する請求項３に記載の
   圧電体素子の製造方法。
6. 【請求項６】 インクが充填される圧力室基板の少なく
   とも一面に、１以上の圧電体素子を備えた振動板が設け
   られたインクジェット式記録ヘッドの製造方法であっ
   て、 前記振動板上に、下部電極膜を介して、電圧を印加する
   ことにより体積が変化する圧電体層を形成する工程と、 前記圧電体層の表面を研磨して平滑面を形成する工程
   と、 前記圧電体層の前記平滑面に上部電極膜を形成する工程
   と、を備えたことを特徴とするインクジェット式記録ヘ
   ッドの製造方法。
7. 【請求項７】 前記圧電体層を研磨する工程では、化学
   機械研磨により前記圧電体層表面を研磨して前記平滑面
   を形成する請求項６に記載のインクジェット式記録ヘッ
   ドの製造方法。
8. 【請求項８】 前記圧電体層を研磨する工程では、前記
   圧電体層表面をその表面粗さが算術平均粗さで２５ｎｍ
   以下に研磨して前記平滑面を形成する請求項６に記載の
   インクジェット式記録ヘッドの製造方法。