JPH10260644A - Ｌｅｄ表示装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表示精度および信頼性の良好なＬＥＤ表示装
置と、簡単に製造できるＬＥＤ表示装置の製造方法とを
提供する。 【解決手段】 基板２の表面２８には複数の所定の光出
射領域があり、この光出射領域ごとにそれぞれＬＥＤチ
ップがマウントされる。光出射領域を除く基板２表面２
８上には、マスク部３が形成される。マスク部３は、光
出射領域を取り囲んで導光孔を構成する。導光孔には透
光性または光拡散性の材料を充填して導光部４を形成す
る。このように、透光性または光拡散性の材料を充填す
るのは、基板２およびマスク部３に囲まれた導光孔だけ
でよいので、充填する材料を減らすことができる。よっ
て、充填された材料が硬化するときなどに発生する応力
を低減することができ、応力による変形から来る動作不
良などを解消し、装置の信頼性を向上することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＥＤ表示装置お
よびその製造方法に関するものであり、詳しくは、７セ
グメントやドットマトリクスなどの複数のＬＥＤチップ
を使用したＬＥＤ表示装置およびその製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】先行技術として実開平６−１３１６２に
記載されるＬＥＤ表示装置があり、箱型の樹脂注入ケー
スに透明樹脂を充填した構造になっている。樹脂注入ケ
ースは、光を出射する開口部を有する。

【０００３】一般に、このようなＬＥＤ表示装置を製造
する方法として、開口部ごと樹脂注入ケースを粘着性の
テープで覆ってから、樹脂注入ケースに樹脂を注入する
方法がある。この方法では、注入した樹脂が樹脂注入ケ
ースの外に漏れ出ないように、テープを充分に樹脂注入
ケースに密着させる必要がある。

【０００４】この他に、実開平７−２３３７８に記載さ
れるＬＥＤ表示装置があり、ＬＥＤチップに箱型のハウ
ジングを被せ、７セグメントの光を出射する表面を光拡
散シートで覆う構造になっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】実開平６−１３１６２
では、透明樹脂は樹脂注入ケース全体に充填されるの
で、樹脂を硬化する際に、すみずみの樹脂にまで均等に
紫外線を照射したり、均等に熱を配分したりするのは困
難である。したがって、樹脂内部で応力が発生しやす
く、これに伴う各部の変形によって動作の信頼性が低下
してしまう。なお、この応力によって生じるストレスは
装置内に残留し、周囲の温度変化（熱ストレス）などに
よって装置の機能および信頼性に様々な悪影響を及ぼす
ことがある。また、このようなストレスのために、リフ
ロ法などで半田付け実装した場合、リフロの高温熱スト
レスに耐える品質レベルのＬＥＤ表示装置を製造するこ
とは不可能である。

【０００６】また、各ＬＥＤチップからの光はすべて透
明樹脂内を通過して出射される。このとき、単一のセグ
メントから出射される光は、ある単一のＬＥＤチップが
発光した光だけとは限らない。つまり、単一のセグメン
トは複数のＬＥＤチップからの光を出射してしまい、表
示のコントラストが低下するので、表示精度は低下して
しまう。

【０００７】さらに製造工程においては、樹脂注入ケー
スをテープで覆う工程、テープを樹脂注入ケースに密着
させる工程、およびテープを樹脂注入ケースから剥がす
工程など、様々な繁雑な工程を必要とする。

【０００８】また実開平７−２３３７８においても、箱
型のハウジングを個別に形成してから被せるので、製造
工程が繁雑である。

【０００９】本発明の目的は、表示精度および信頼性の
良好なＬＥＤ表示装置と、簡単に製造できるＬＥＤ表示
装置の製造方法とを提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板と、基板
表面の複数の所定の光出射領域ごとに、それぞれマウン
トされるＬＥＤチップと、光出射領域を除く基板表面上
に形成され、光出射領域を取り囲んで導光孔を構成する
マスク部と、導光孔に透光性または光拡散性の材料を充
填して形成される導光部とを備えることを特徴とするＬ
ＥＤ表示装置である。本発明によれば、透光性または光
拡散性の材料を充填するのは、基板およびマスク部に囲
まれた導光孔だけでよいので、材料の充填量を格段に減
らすことができる。よって、充填材料が硬化するときに
発生する応力を低減することができ、応力による変形か
ら生じる動作不良を解消し、装置の信頼性を向上するこ
とができる。さらに、高温熱ストレスによっても変形が
少なくなるので、リフロ法による実装も可能となる。ま
た、光拡散性の材料を用いた場合、ＬＥＤチップからの
光を導光部内で拡散させて光出射領域内で均一なビーム
を出射することができ、表示むらを抑制して表示精度を
向上することができる。さらに、各ＬＥＤチップの発光
した光は、ＬＥＤチップごとに形成された導光部を通過
して出射されるので、単一の導光部はある単一のＬＥＤ
チップからの光だけを出射する。よって、表示したい所
望の導光部だけから確実に光を出射させて、表示のコン
トラストを向上することができ、表示精度を向上するこ
とができる。

【００１１】また本発明は、前記基板の側面に設けられ
た溝部表面に形成され、基板の表裏面を電気的に接続す
る導電部を備えることを特徴とする。本発明に従えば、
溝部表面の導電部によって、簡易な構成で基板の表裏面
を電気的に接続することができる。たとえば、基板の側
面が平面で、その表面上に直接導電部を形成して基板の
表裏面を接続する場合に比べて、装置の規模を小型化す
ることができる。また、たとえば基板内部に導体を通す
などの構成によって表裏面を接続する場合に比べて、構
造を簡略化することができる。このような装置の小型化
または構造の簡略化によって、別の配線基板などにコン
パクトまたは簡単に実装することができる。さらに、導
電部は溝部表面に形成されるので、導電部の破損を低減
することができる。

【００１２】また本発明は、前記光出射領域は、７セグ
メントを構成することを特徴とする。本発明に従えば、
７セグメントによってアラビア数字を表示することがで
きる。また、７セグメントを任意の桁数だけ配列させれ
ば、所望の桁数の数字を表示することができる。

【００１３】また本発明は、前記光出射領域は、マトリ
クス状に配列することを特徴とする。本発明に従えば、
マトリクス状に配列することによって、数字や文字や画
像などを表示することができる。また、マトリクスの構
成要素の数や配列の形状などを任意に選ぶことによっ
て、所望の数字、文字、画像などを所望の精度で表示す
ることができる。

【００１４】また本発明は、前記基板上に、ＬＥＤチッ
プを駆動する回路を含むことを特徴とする。本発明に従
えば、外部に駆動回路を設ける必要がなくなり、設備の
少ない配線基板などに実装可能となり、汎用性を増すこ
とができる。また、外部に駆動回路がある場合に比べ
て、信号の損失が低減され、駆動回路の指示通りに表示
が行われ、表示の精度を向上することができる。

【００１５】また本発明は、前記ＬＥＤチップは、ワイ
ヤレスでマウントされることを特徴とする。本発明に従
えば、ワイヤレスでＬＥＤチップをマウントするので、
ワイヤボンディングする場合に比べて、ＬＥＤチップの
マウントがコンパクトになり、装置の規模をも小型化す
ることができる。なおワイヤレスでのマウントは、たと
えばＬＥＤチップの構造や光出射領域上での配置方向を
変更することなどによって実現される。

【００１６】また本発明は、複数の所定の光出射領域を
除く基板上に、光出射領域を取り囲んで導光孔を構成す
るように、マスク部を形成する工程と、次に、光出射領
域ごとにそれぞれＬＥＤチップをマウントする工程と、
次に、導光孔に透光性または光拡散性の材料を充填して
導光部を形成する工程と、次に、所定のＬＥＤチップを
含む領域ごとに基板を分断する工程とを含むことを特徴
とするＬＥＤ表示装置の製造方法である。本発明に従え
ば、基板およびマスク部に囲まれた導光孔に、透光性ま
たは光拡散性の材料を充填するので、充填される側の部
材をテープで覆う工程や、このテープを密着させる工
程、充填材料を硬化した後にテープを剥がす工程などの
繁雑な工程を省略することができ、製造工程を大幅に簡
略化することができる。また、最後に所定のＬＥＤチッ
プごとに基板を分断するので、任意のＬＥＤチップおよ
び光出射領域を選ぶことによって、簡単に所望の数字や
文字や画像などを表示させることができる。

【００１７】また本発明は、前記基板を分断する前に、
分断ライン上の表裏面に貫通する貫通孔を形成した後、
貫通孔の表面に導電部を形成することを特徴とする。本
発明に従えば、貫通孔は分断ライン上に貫通するので、
基板を分断するときに、貫通孔はその軸に沿って２個の
溝部に分割される。同時に、貫通孔の表面の導電部も２
個に分割される。このように、貫通孔および導電部をま
とめて形成してから分割して、２個の溝部および２個の
導電部とするので、簡単に溝部および導電部を形成する
ことができ、製造工程を簡略化できる。

【００１８】

【発明の実施の形態】

（第１実施形態）図１（ａ）〜図１（ｃ）は本発明の第
１実施形態である７セグメントＬＥＤ表示装置１を示す
３面図であり、図１（ｄ）はその部分拡大図であり、図
２は図１の切断面線Ａ−Ａから見た断面図である。７セ
グメントＬＥＤ表示装置１は、基板２、マスク部３、導
光部４、およびＬＥＤチップ５を備える。基板２は熱に
よる変形の少ないガラスエポキシなどの材料から成り、
スルーホールの形成が可能な多層基板である。基板２の
表面２８は、プリント配線される。表面２８に垂直な基
板２の側面２９には、半円筒状の溝部６が設けられ、溝
部６の表面にはメッキなどによって導電部３９が形成さ
れる。溝部６の半円筒の軸は、基板２の表裏面を貫く。
導電部３９は、表面２８の配線３８に接続される。表面
２８の所定の光出射領域９を除く領域の一部には、基板
２の表裏面を貫く貫通孔７が形成される。

【００１９】同じく表面２８の所定の光出射領域９を除
く領域上には、液晶ポリマなどの耐高温高熱性の樹脂か
ら成るマスク部３が基板２に密着して形成される。マス
ク部３は、光出射領域９を取り囲んで、かつ貫通孔７を
埋めるように形成される。マスク部３は、光出射領域９
を取り囲んで、光出射領域９上に導光孔８を構成する。
各光出射領域９ごとに、それぞれＬＥＤチップ５がマウ
ントされる。マウントは、ＬＥＤチップ５の一端をダイ
ボンドして、他端をＡｕでワイヤボンドすることによっ
て行われる。ＬＥＤチップ５は、表面２８の配線３８を
介して導電部３９に接続される。

【００２０】導光孔８には、これを埋めてかつＬＥＤチ
ップ５を覆うように導光部４が形成される。導光部４は
透光性または光拡散性の樹脂から成り、硬化時に発生す
る応力が小さく、かつ硬化時間は短い。たとえばＵＶ
（紫外線）硬化樹脂、シリコン樹脂などである。光拡散
性の樹脂は、透光性の樹脂に光を散乱させる粒子を含ま
せたものである。

【００２１】光出射領域９は８個あり、これに対応して
導光部４も８個になる。８個の導光部４のうちの７個は
７セグメントを構成し、０〜９までの１桁のアラビア数
字を表示する。残余の１個は、数字の右下に配置された
ドットを表示する。各導光部４の表示は、導電部３９や
配線３８を介して印加される電圧がＬＥＤチップ５を発
光させることによって行われる。

【００２２】図３は７セグメントＬＥＤ表示装置１の製
造工程を段階的に示す図であり、図４は製造工程中に形
成される基板１２を示す平面図である。図３（ａ）にお
いて、基板１２に複数の貫通孔１６および複数の貫通孔
１７を設ける。貫通孔１６および貫通孔１７は、基板１
２の表裏面に貫通させる。次に、基板１２の表面２７に
プリント配線を施して、各貫通孔１６の表面に図示しな
い導電部を形成する。次に、複数の所定の光出射領域１
９を除く基板１２上に、射出成型などによってマスク部
１３を形成して、基板３１とする。このとき、マスク部
１３が各光出射領域１９を取り囲む表面は、それぞれ導
光孔１８を構成する。なお、マスク部１３表面に黒色な
どの印刷が必要な場合は、この後、シルクスクリーン印
刷などを施す。

【００２３】図３（ｂ）において、各光出射領域１９に
それぞれＬＥＤチップ１５を１個ずつマウントして、基
板３１を基板３２とする。マウントは、ＬＥＤチップ１
５の一端をダイボンドして、他端をワイヤボンドするこ
とによって行われる。図３（ｃ）において、樹脂を各導
光孔１８に注入することで樹脂部３４を形成して、基板
３２を基板３３とする。図３（ｄ）において、樹脂部３
４にＵＶを照射するなどし、樹脂部３４を硬化して導光
部１４を形成する。ＵＶ硬化樹脂を用いると、硬化時間
は１０秒以下で済み、樹脂を注入する工程とのインライ
ン化が可能である。こうして、基板３３を図４の基板１
１とする。

【００２４】なお、各部の平面的な配置は図４に示す通
りである。光出射領域１９およびその上に形成された導
光部１４は、８個ずつ集まって７セグメントおよびドッ
トを構成する。各７セグメントは向きを揃えてマトリク
ス状に配置され、数字は横方向Ｘおよびこれに直交する
縦方向Ｙに並ぶようになる。貫通孔１６は、縦方向Ｙに
隣合う７セグメント同士の隙間に配置され、横方向Ｘに
直線的に延びる分断ラインＸ１に沿って並ぶ。貫通孔１
７は、上記の光出射領域１９および貫通孔１６が配置さ
れない領域に配置される。分断ラインＸ１は、各セグメ
ントの間を横方向Ｘに直線的に延び、分断ラインＹ１は
同様に縦方向Ｙに直線的に延びる。

【００２５】図３の工程に従って製造された基板１１
は、分断ラインＸ１および分断ラインＹ１に沿って分断
される。分断されたもののうち、単一の７セグメントだ
けを含むものが、図１，図２に示した７セグメントＬＥ
Ｄ表示装置１である。また、分断ラインＹ１を適当に選
べば、複数桁の７セグメントを含む装置を製造すること
ができる。

【００２６】図５は、第１実施形態の変形例として７セ
グメントＬＥＤ表示装置２１を示す図である。７セグメ
ントＬＥＤ表示装置２１は、基板２２、マスク部２３、
導光部２４、および図示しないＬＥＤチップ、導電部を
備える。１６個の導光部２４は集まって７セグメントを
２セット構成し、２桁のアラビア数字を表示する。これ
は、図４の基板１１において、分断ラインＹ１の位置を
２個の７セグメントごとに選んで、基板１１を分断すれ
ば製造できる。

【００２７】この他に７セグメントを３桁有するもので
もよいし、それ以上の桁を有するものでもよい。７セグ
メントを複数桁有する装置を製造するには、図４の基板
１１を分断する工程において、所望の桁数だけが残るよ
うに分断ラインＹ１を選べばよい。

【００２８】図６は、第１実施形態の変形例として７セ
グメントＬＥＤ表示装置４１を示す平面図である。７セ
グメントＬＥＤ表示装置４１は、図１の７セグメントＬ
ＥＤ表示装置１の基板２に機能素子４２を設けたもので
ある。機能素子４２は、各ＬＥＤチップ５を駆動するド
ライバ回路であり、７セグメントおよびドットの各ＬＥ
Ｄチップ５に接続され、これとともに基板２の表面２８
のプリント配線にも接続される。機能素子４２は、導電
部３９、配線３８を介して印加された電圧によって、各
ＬＥＤチップ５を駆動する。

【００２９】なお図示しないが、ＬＥＤチップ５はワイ
ヤレスでマウントしてもよい。そのためには、ＬＥＤチ
ップ５の両端にそれぞれ設けられた電極が、両方ともに
ダイボンドされるように、ＬＥＤチップ５を基板２上で
横倒しに配置すればよい。または、ＬＥＤチップ５の２
個の電極をその一端にまとめて形成するなどすればよ
い。

【００３０】上述のような構成および製造工程によれ
ば、導光部４に用いる樹脂は導光孔８にだけ充填すれば
よいので、樹脂の充填量を大幅に減らすことができ、内
部応力を低減して装置の信頼性を向上することができ
る。また、導光部４およびＬＥＤチップ５は１対１に対
応しているので、あるＬＥＤチップ５の発光した光はあ
る特定の単一の導光部４からだけ出射され、表示のコン
トラストを向上することができる。さらに、基板１２お
よびマスク部１３に取り囲まれた導光孔１８に樹脂を充
填するので、７セグメントの開口部をテープで覆う工程
や、樹脂の硬化後にテープを剥がす工程など繁雑な工程
を省略することができる。

【００３１】また、基板２の側面２９の溝部６に導電部
３９が形成されるので、別の基板などに装置をコンパク
トに実装することができる。同じく溝部６に導電部３９
が形成されるので、導電部３９に傷がつきにくい。

【００３２】さらに、機能素子４２は基板２に設けられ
るので、電力を供給するだけで各ＬＥＤチップ５を駆動
することができ、設備の少ない基板などに実装すること
ができ、汎用性が拡大される。同時に、機能素子４２が
装置の外部に配置される場合に比べて、信号の損失を低
減することができる。

【００３３】さらに、ＬＥＤチップ５をワイヤレスでマ
ウントすることによって、装置の規模を小型化すること
ができる。

【００３４】さらに、基板２に設けた貫通孔７を埋めて
マスク部３を形成するので、基板２およびマスク部３の
接触面積が増大し、両者はより強力に密着できる。

【００３５】（第２実施形態）図７は本発明の第２実施
形態であるドットマトリクスＬＥＤ表示装置６１の製造
工程中に形成された基板５１示す平面図であり、図８は
図７の切断面線Ｂ−Ｂから見た断面図であり、図９はド
ットマトリクスＬＥＤ表示装置６１を示す平面図であ
る。基板５１は図３の製造工程と同様に、以下のように
製造される。

【００３６】初めに、基板５２に複数の貫通孔５６およ
び複数の貫通孔５７を設ける。貫通孔５６，５７は、基
板１２の表裏面に貫通させる。次に、基板５２の表面７
１にプリント配線を施して、各貫通孔５６，５７の表面
に図示しない導電部を形成する。次に、複数の所定の光
出射領域５９を除く基板５２上に、射出成型によってマ
スク部５３を形成する。各光出射領域５９を取り囲むマ
スク部５３の表面は、それぞれ導光孔５８を構成する。
次に、各光出射領域５９にそれぞれＬＥＤチップ５５を
１個ずつマウントする。次に、樹脂を各導光孔５８に注
入した後、ＵＶ照射などで硬化して導光部５４を形成す
る。このように、図７の基板５１を完成する。

【００３７】なお、各部の平面的な配置は図７に示す通
りである。光出射領域５９およびその上に形成された導
光部５４は、複数個集まってドットマトリクスを構成す
る。各ドットは横方向Ｘおよびこれに直交する縦方向Ｙ
に並ぶ。貫通孔５６は、縦方向Ｙに隣合うドット同士の
隙間に１個ずつ配置され、一方の貫通孔５７は、縦方向
Ｘに隣合うドット同士の隙間に１個ずつ配置される。縦
方向Ｙに１列に並ぶ複数の貫通孔５６はすべて基板５２
上の配線パターンによって電気的に導通する。横方向Ｘ
に１列に並ぶ複数の貫通孔５７もすべて基板５２上の配
線パターンによって電気的に導通する。分断ラインＸ１
はドットの間を横方向Ｘに直線的に延び、分断ラインＹ
１は同様に縦方向Ｙに直線的に延びる。

【００３８】このように製造された基板５１は、分断ラ
インＸ１および分断ラインＹ１に沿って分断される。分
断されたもののうち、ドットが横方向Ｘに３個並び縦方
向Ｙに５個並ぶものを図９のドットマトリクスＬＥＤ表
示装置６１とする。ドットマトリクスＬＥＤ表示装置６
１は、基板６２、マスク部６３、導光部６４、および図
示しないＬＥＤチップを備える。基板５１の分断によっ
て、基板５２は基板６２に、マスク部５３はマスク部６
３に、導光部５３は導光部６３に、ＬＥＤチップ５５は
図示しないＬＥＤチップとなる。貫通孔５６のうち半円
筒に分割されたものは溝部６８となり、形状を保ったも
のは貫通孔６６となる。さらに同様に、貫通孔５７のう
ち半円筒に分割されたものは溝部６９となり、形状を保
ったものは貫通孔６７となる。

【００３９】また、分断ラインＸ１，Ｙ１を適当に選べ
ば、ドットマトリクスＬＥＤ表示装置６１とは異なる様
々な配列のドットマトリクスを含む装置を製造すること
ができる。この様々なドットマトリクスは、数字の他
に、文字や画像などを表示することも可能である。

【００４０】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、導光孔へ
の材料の充填量を減らすことができ、充填された材料に
発生する応力を低減することができ、変形による動作不
良を解消して、装置の信頼性を向上することができる。
また、光拡散性の材料を用いたり、導光部とＬＥＤチッ
プとを１対１に対応させることで、表示精度を向上する
ことができる。

【００４１】また本発明によれば、装置の構造を簡略化
して小型化することができる。また、導電部の破損を防
ぐことができる。

【００４２】また本発明によれば、７セグメントによっ
てアラビア数字を表示したり、マトリクス状の配列によ
って、数字や文字や画像などを表示することができる。

【００４３】また本発明によれば、駆動回路を基板に設
けて、設備の少ない配線基板などに実装可能とし、装置
の汎用性を増すことができる。

【００４４】また本発明によれば、ＬＥＤチップをワイ
ヤレスでマウントして、ＬＥＤチップのマウントをコン
パクトにでき、装置の規模をも小型化することができ
る。

【００４５】また本発明によれば、様々な繁雑な工程を
省略することができ、製造工程を大幅に簡略化すること
ができる。

【００４６】さらに本発明によれば、簡単に溝部および
導電部を形成することができ、製造工程をさらに簡略化
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態である７セグメントＬＥ
Ｄ表示装置１を示す３面図および部分拡大図である。

【図２】７セグメントＬＥＤ表示装置１を図１の切断面
線Ａ−Ａから見た断面図である。

【図３】７セグメントＬＥＤ表示装置１の製造工程を段
階的に示す断面図である。

【図４】７セグメントＬＥＤ表示装置１の製造工程中に
形成される基板１１を示す平面図である。

【図５】本発明の第１実施形態の変形例として７セグメ
ントＬＥＤ表示装置２１を示す平面図である。

【図６】本発明の第１実施形態の変形例として７セグメ
ントＬＥＤ表示装置４１を示す平面図である。

【図７】本発明の第２実施形態であるドットマトリクス
ＬＥＤ表示装置６１の製造工程中に形成される基板５１
を示す図である。

【図８】基板５１を図７の切断面線Ｂ−Ｂから見た断面
図である。

【図９】ドットマトリクスＬＥＤ表示装置６１を示す平
面図である。

【符号の説明】

１，２１，４１ ７セグメントＬＥＤ表示装置 ２，１１，１２，２２，３１，３２，３３，５１，５
２，６２ 基板 ３，１３，２３，５３，６３ マスク部 ４，１４，２４，５４，６４ 導光部 ５，１５，５５ ＬＥＤチップ ６，２６，６８，６９ 溝部 ８，１８，５８ 導光孔 ９，１９、５９ 光出射領域 １６，５６，５７，６６，６７ 貫通孔 ２７，２８，７１ 表面 ２９ 側面 ３９ 導電部 ４２ 機能素子 ６１ ドットマトリクスＬＥＤ表示装置 Ｘ 横方向 Ｙ 縦方向 Ｘ１，Ｙ１ 分断ライン

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、 基板表面の複数の所定の光出射領域ごとに、それぞれマ
   ウントされるＬＥＤチップと、 光出射領域を除く基板表面上に形成され、光出射領域を
   取り囲んで導光孔を構成するマスク部と、 導光孔に透光性または光拡散性の材料を充填して形成さ
   れる導光部とを備えることを特徴とするＬＥＤ表示装
   置。
2. 【請求項２】 前記基板の側面に設けられた溝部表面に
   形成され、基板の表裏面を電気的に接続する導電部を備
   えることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ表示装置。
3. 【請求項３】 前記光出射領域は、７セグメントを構成
   することを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ表示装置。
4. 【請求項４】 前記光出射領域は、マトリクス状に配列
   することを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ表示装置。
5. 【請求項５】 前記基板上に、ＬＥＤチップを駆動する
   回路を含むことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ表示
   装置。
6. 【請求項６】 前記ＬＥＤチップは、ワイヤレスでマウ
   ントされることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ表示
   装置。
7. 【請求項７】 複数の所定の光出射領域を除く基板上
   に、光出射領域を取り囲んで導光孔を構成するように、
   マスク部を形成する工程と、 次に、光出射領域ごとにそれぞれＬＥＤチップをマウン
   トする工程と、 次に、導光孔に透光性または光拡散性の材料を充填して
   導光部を形成する工程と、 次に、所定のＬＥＤチップを含む領域ごとに基板を分断
   する工程とを含むことを特徴とするＬＥＤ表示装置の製
   造方法。
8. 【請求項８】 前記基板を分断する前に、分断ライン上
   の表裏面に貫通する貫通孔を形成した後、貫通孔の表面
   に導電部を形成することを特徴とする請求項７記載のＬ
   ＥＤ表示装置の製造方法。