JPH10256697A - チップ型部品の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップ型部品の直列並列接続における実装面
積の縮小化を実現したチップ型部品の実装構造を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 プリント配線基板２０上に第１のチップ
型部品２２に嵌合する第１の凹部を有する第１の支持手
段３４及び第２のチップ型部品２８にに嵌合する第２の
凹部を有する第２の支持手段３６が搭載されている。複
数の第１のチップ型部品２２は、第１の電極２４が第１
の凹部に嵌合し、この第１の電極２４をプリント配線基
板２０側にして、搭載されている。第２のチップ型部品
２８は、第３の電極３０が第２の凹部に嵌合し、この第
３の電極２４をプリント配線基板２０側にして、搭載さ
れている。第１及び第２のチップ型部品２２，２８の隣
接する部品間が絶縁手段３８によって絶縁・分離されて
いる。対をなす第１と第２のチップ型部品２２，２８は
接続手段３８により電気的に接続されている。これによ
って、チップ型部品２２，２８は、直列・並列接続され
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はチップ型積層セラミ
ックコンデンサなどのチップ型部品を直列に接続してプ
リント配線基板上に搭載するチップ型部品の実装構造に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】チップ型積層セラミックコンデンサなど
のチップ型部品は、実装形態が優れ電子機器の小型化、
軽量化に大いに貢献している。また、コンデンサとして
は内部抵抗が小さく、高周波特性が優れている特徴があ
る。

【０００３】しかし、このチップ型積層セラミックコン
デンサ（以下、コンデンサと略す）は、誘電体層にピン
ホールが混入すると、誘電体の絶縁層がショートして、
プリント配線基板に搭載した電子機器などが故障する恐
れがある。

【０００４】この絶縁体のショートが重大故障に繋がる
場合は、コンデンサにフェイルセーフ機能を持たせるた
めに、コンデンサを直列に接続し、直列接続に伴う容量
減少を補うために、さらに並列に接続する必要がある。

【０００５】そのため、同一の機能のコンデンサを構成
するのに、４個のコンデンサを必要として、４倍の実装
面積が必要となる。特に、大容量のコンデンサが必要な
場合は、単体で大容量のコンデンサ部品は得難く、複数
個のコンデンサを並列に接続して大容量のものを構成し
ている。

【０００６】このような大容量のコンデンサを複数個使
用して構成する回路では、４倍のコンデンサ部品がそれ
ぞれ必要となり、機器の小型、軽量化を目指す際、特
に、実装面積の増大が機器の小型、軽量化の阻害要因に
なる。

【０００７】図５は、一般的な電源回路のコモンモード
電源入力フィルタ回路の回路図である。この図に示すよ
うに、この回路は、部品の静電容量の制限から大容量を
形成するべくコンデンサＣ１〜Ｃ３、及びＣ４〜Ｃ６の
３個が並列接続されている。そして、コンデンサＣ１〜
Ｃ３の一方の電極に電源供給ライン２及び電子機器が接
続されるライン６が接続されており、他方の電極はアー
ス側に接続されている。

【０００８】また、コンデンサＣ４〜Ｃ６の一方の電極
に電源供給ライン４及び電子機器が接続されるライン８
が接続されており、他方の電極はアース側に接続されて
いる。

【０００９】そして、電源供給ライン２，４より直流電
源を供給して、電源に含まれる外部ノイズなどをコンデ
ンサＣ１〜Ｃ３、及びＣ４〜Ｃ６を通してアース側に流
して、電子機器に混入するノイズをカットするフィルタ
として機能させる。

【００１０】このような回路において、上述したように
コンデンサＣ１〜Ｃ６のどれか一つがショートして故障
するとアース側に大電流が流れて、自身の故障ととも
に、接続される他の機器に対しても大きな影響を与える
恐れがある。

【００１１】図６は、フェイルセーフ機能を持つ電源回
路のコモンモード電源入力フィルタ回路の回路図であ
る。この図のように、部品の静電容量の関係から複数の
コンデンサを直列並列接続して信頼性を確保する場合
は、図に示すように図５中の各コンデンサＣ１〜Ｃ６に
対応して、Ｃ１１〜Ｃ１４、Ｃ２１〜Ｃ２４、Ｃ３１〜
Ｃ３４、Ｃ４１〜Ｃ４４、Ｃ５１〜Ｃ５４、Ｃ６１〜Ｃ
６４といった具合に２４個ものコンデンサが必要とな
る。

【００１２】図７は、図５の回路の従来のチップ型部品
の実装構造を示す図であり、特に、同図（ａ）は平面
図、同図（ｂ）は側面図である。この図に示すように、
従来のチップ型部品の実装構造では、プリント配線基板
１０上に、電源用とアース用の３個の配線パターン１
２，１４，１６が形成されている。コンデンサＣ１〜Ｃ
３、Ｃ４〜Ｃ６は、それぞれプリント配線基板１０に対
して電極面が垂直になるように搭載されている。

【００１３】コンデンサＣ１〜Ｃ３の片方の電極と電源
用の配線パターン１２とが半田がもれる所望の領域に形
成したフットプリント１８上で電気的に接続され、他方
の電極と接地導体に接続する配線パターン１４とがフッ
トプリント１８上で電気的に接続されている。

【００１４】コンデンサＣ４〜Ｃ６の片方の電極と接地
導体に接続する配線パターン１４とがフットプリント１
８上で電気的に接続され、他方の電極と電源用の配線パ
ターン１６とが半田によりフットプリント１８上で電気
的に接続されている。

【００１５】図８は、図６の回路のチップ型部品の実装
構造を示す図である。この図に示すように、図７の方法
と同じ方法にて、図６の回路のコンデンサをプリント配
線基板上に実装すると、コンデンサの個数が４倍に増
え、且つ、コンデンサＣ１１とＣ１２，Ｃ４１とＣ４
２、…を直列に接続するための配線パターン１９が増加
するため、図８に示すように、図７の約４倍の実装面積
が必要となる。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のコンデンサのプリント配線基板の実装構造では、フ
ェイルセーフ機能を持たすと、部品がショートしないよ
うに部品間隔などを配慮する必要があり、この場合実装
面積はフェイルセーフ機能を有しない場合の約４倍強と
なる。

【００１７】従来のように、チップ型部品をプリント配
線基板１０に対して電極面を垂直になるように搭載する
とその実装面積は大きくなり、図８のようにフェイルセ
ーフ機能を持つような多くのコンデンサを必要とする場
合は、機器の小型化、軽量化を大きく阻害するという問
題があった。

【００１８】本発明は、このような点に鑑みてなされた
ものであり、チップ型部品の直列・並列接続における実
装面積の縮小化を提供することを目的としている。

【００１９】

【課題を解決するための手段】図１は本発明のプリント
配線基板の実装構造を示す原理図であり、同図（ａ）は
平面図、同図（ｂ）は側面図、同図（ｃ）は正面図であ
る。

【００２０】この図に示すように、プリント配線基板２
０上に、第１の凹部を有する第１の支持手段３４が配設
されている。対向する第１の電極２４と第２の電極２６
とを有する第１のチップ型部品２２の第１の電極２４を
プリント配線基板２０側にして、複数個の第１のチップ
型部品２２が第１の支持手段３４の第１の凹部に嵌合し
て搭載されている。

【００２１】第１の支持手段３４と離間して、第２の凹
部を有する第２の支持手段３６がプリント配線基板２０
上に搭載されている。対向する第３の電極３０と第４の
電極３２とを有する第２のチップ型部品２８の第３の電
極３０をプリント配線基板２０側にして、複数個の第２
のチップ型部品２８が第２の支持手段３６の第２の凹部
に嵌合して搭載されている。

【００２２】ペアをなす第１のチップ型部品２２の第２
の電極２６と第２のチップ型電極２８の第４の電極３２
とが接続手段３８によって電気的に接続されている。以
上のような構成によれば、複数個の第１のチップ型部品
２２の第１の電極２４が導電性の第１の支持手段３４上
に配設されているので、第１の電極２４が第１の支持手
段３４上で電気的に接続される。

【００２３】また、第２のチップ型部品２８の第３の電
極３０が第２の支持手段３６上で電気的に接続される。
各ペアとなっている第１のチップ型部品２２の第２の電
極２６と第２のチップ型部品２８の第４の電極３２とが
接続手段３８によって直列に接続されて、第１のチップ
型部品２２と第２のチップ型部品２８とが直並列に接続
された回路構成になる。

【００２４】この回路構成では、第１のチップ型部品２
２の第１の電極２４、及び第２のチツプ型部品２８の第
３の電極３０をプリント配線基板２０側にして、搭載し
ているので、チップ型部品２２，２８が占有する実装面
積は、第１の電極２４と第３の電極３０の表面の面積で
済む。

【００２５】しかも、第１のチップ型部品２２の第２の
電極２４と第２のチップ型部品２８の第４の電極３２と
をプリント配線基板２０上で電気的に接続するための配
線パターンが不要となる。

【００２６】従って、チップ型部品の実装の場合では、
本発明による実装面積は、電極２４，２６，３０，３２
をプリント配線基板２０に対して垂直に実装する従来の
場合よりも小さくなる。

【００２７】また、図に示すように、複数の第１のチッ
プ型部品２２及び第２のチップ型部品２８は、絶縁手段
４０によって絶縁・分離することにより、隣接する第１
のチップ型部品２２と第２のチップ型部品２８とが分離
されているので、ショートすることがなくなる。

【００２８】そして、複数の絶縁手段４０を一体的に構
成すると、隣接する絶縁手段４０の間に第１及び第２の
チップ型部品２２，２８を配設すればよく、チップ型部
品の実装の際の位置合わせの必要が無くなる。

【００２９】更に、チップ型部品２２，２８及び絶縁手
段４０を等しい熱膨張率を有する材料で構成すると、半
田付けなどの際の熱膨張時の応力が緩和されるという望
ましい効果が得られる。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。本発明は、２つの電極が対
向する平面を有するチップ型部品であれば適用可能であ
るが、チップ型積層コンデンサを使用した実施形態につ
いて以下に説明をする。

【００３１】（ａ） チップ型部品の実装構造 図２は本発明の実施形態によるチップ型部品の実装構造
を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側
面図、同図（ｃ）は正面図である。

【００３２】この図に示すように、プリント配線基板６
０上に印刷法によりコンデンサＣ１１，Ｃ１３，Ｃ２
１，Ｃ２３，Ｃ３１，Ｃ３３の一方の電極６８と電気的
に接続するための電源用の配線パターン６２が所定の幅
（コンデンサＣ１１、…の一方の電極６８の幅＋α）で
形成されている。

【００３３】プリント配線基板６０上にコンデンサＣ１
２，Ｃ１４，Ｃ２２，Ｃ２４，Ｃ３２，Ｃ３４、及びＣ
４１，Ｃ４３，Ｃ５１，Ｃ５３，Ｃ６１，Ｃ６３の一方
の電極６８と電気的に接続するためのアース用の配線パ
ターン６４が配線パターン６２と平行に一定の距離離間
して、所定の幅（コンデンサＣ１２の一方の電極６８の
幅＋コンデンサＣ４１の一方の電極６８の幅＋α）で形
成されている。

【００３４】プリント配線基板６０上にはさらに、コン
デンサＣ４２，Ｃ４４，Ｃ５２，Ｃ５４，Ｃ６２，Ｃ６
４の一方の電極６８と電気的に接続ための電源用の配線
パターン６６が配線パターン６４と平行に一定の距離離
間して、所定の幅（コンデンサＣ４２の一方の電極６８
の幅＋α）で形成されている。

【００３５】配線パターン６２，６４，６６上には、半
田８８により固定された、例えば、凹部の深さが０．３
ｍｍ程度、幅が３ｍｍ程度のＵ字型金具７２，７４，７
６，７８がそれぞれ平行に搭載されている。

【００３６】Ｕ字型金具７２，７４，７６，７８は、チ
ップ型セラミックコンデンサＣ１１…と熱膨張率のほぼ
等しい金属、例えば、コバールなどを材料にして構成し
ている。

【００３７】２つの平行なＵ字型金具７２と７４、及び
７６と７８上に、一定のピッチで、半田８８により固定
された厚みが０．２ｍｍ程度、コンデンサＣ１１、…の
電極６８と７０間の距離よりも長い複数のフィン８２
が、コンデンサＣ１１、…の位置決め及び絶縁分離のた
めに平行に配設されている。

【００３８】隣接するフィン８２の間には、Ｕ字型金具
７２と７４、及び７６と７８との間の間隙にそれぞれ嵌
合して、Ｕ字型金具７２と７４、及び７６と７８のそれ
ぞれの対向する内側の突出部上で半田８８により固定さ
れた補強部材８４が配設されており、フィン８２を支持
している。

【００３９】フィン８２と補強部材８４とで、スペーサ
８０を一体的に形成している。スペーサ８０は、コンデ
ンサＣ１１、…と熱膨張率の等しい絶縁体、例えば、セ
ラミックスを材料にして構成されている。

【００４０】コンデンサＣ１１，Ｃ１３，Ｃ２１，Ｃ２
３，Ｃ３１，Ｃ３３は、配線パターン６２上のＵ字型金
具７２の凹部に嵌合し、一方の電極６８をプリント配線
基板６０側にして、立てて、隣接するフィン８２の間
に、Ｕ字型金具７２上の半田８８によって固定されてい
る。

【００４１】コンデンサＣ１２，Ｃ１４，Ｃ２２，Ｃ２
４，Ｃ３２，Ｃ３４は、配線パターン６４上のＵ字型金
具７４の凹部に嵌合し、一方の電極６８をプリント配線
基板６０側にし、立てて、隣接するフィン８２の間に、
Ｕ字型金具７４上の半田８８によって固定されている。

【００４２】コンデンサＣ４１，Ｃ４３，Ｃ５１，Ｃ５
３，Ｃ６１，Ｃ６３は、配線パターン６４上のＵ字型金
具７６の凹部に嵌合し、一方の電極６８をプリント配線
基板６０側にし、立てて、隣接するフィン８２の間に、
Ｕ字型金具７６上の半田８８により固定されている。

【００４３】また、コンデンサＣ４２，Ｃ４４，Ｃ５
２，Ｃ５４，Ｃ６２，Ｃ６４は、配線パターン６６上の
Ｕ字型金具７８の凹部に嵌合し、一方の電極６８をプリ
ント配線基板６０側にし、立てて、隣接するフィン８２
の間に、Ｕ字型金具７８上の半田８８により固定されて
いる。

【００４４】本実施形態のチップ型部品の実装構造は、
図６に示すフェイルセーフ機能を持つ電源入力フィルタ
回路の実現例であり、コンデンサＣ１１、…は、同一容
量（例えば、３．３μＦ）であり、２つの電極６８，７
０のサイズや電極６８と７０間の距離は等しくなってお
り、例えば、電極６８，７０のサイズが１．５ｍｍ×３
ｍｍ程度、電極６８，７０間の距離が６ｍｍ程度のコン
デンサ部品を使用している。

【００４５】コンデンサＣ１１とＣ１２、…、とを直列
接続をするために対をなす２つのコンデンサの他方の電
極７０上に、例えば、直方体の接続バー８６が半田８８
によって水平な位置で固定されている。

【００４６】接続バー８６は、半田付けの際の熱膨張に
よる応力を緩和するために、チップ型積層セラミツクコ
ンデンサＣ１１、…とほぼ等しい熱膨張率を有するコバ
ールなどの金属により形成されている。

【００４７】以上のように構成しているので、Ｕ字型金
具７２，７４，７６，７８上のコンデンサＣ１１、Ｃ１
３、Ｃ２１、Ｃ２３…は、並列接続され、接続バー８６
によって、２つのコンデンサＣ１１とＣ１２、Ｃ１３と
Ｃ１４、…とは、直列接続される。

【００４８】従って、図２に示すプリント配線基板６０
上に搭載されたコンデンサＣ１１、…は、図６に示すフ
ェイルセーフ機能を有する電源入力フィルタ回路を実現
している。

【００４９】本実施形態のチップ型部品の実装構造で
は、各コンデンサＣ１１、…がプリント配線基板６０上
に占める実装面積は、コンデンサＣ１１、…の電極６８
の平面の表面積に等しい。

【００５０】これは、コンデンサＣ１１、…の電極６８
をプリント配線基板３１に対して垂直に搭載する従来の
実装構造の場合よりも実装面積が小さくなる。また、コ
ンデンサＣ１１とＣ１２、…の直列接続は、プリント配
線基板６０の上方で接続バー８６によって実現している
ので、従来の実装構造のようにプリント配線基板上に配
線パターンを形成して、この配線パターン上で直列接続
を実現する必要がないので、更に、実装面積が小さくな
る。

【００５１】図３は、本実施形態のチップ型部品の実装
構造の効果を示す平面図である。この図に示すように、
各コンデンサの実装面積が小さくなり、且つ、コンデン
サを直列接続する配線パターンが不要となっているの
で、図８に示す従来のチップ型部品の実装構造に比べて
実装面積が小さくなり、フェイルセーフ機能を有しない
従来の図７の実装面積とほぼ等しくなってことが分か
る。

【００５２】（ｂ） チップ型部品の実装方法 図４は、本発明の実施形態のチップ型部品の実装方法を
示す分解斜視図である。

【００５３】以下、この図を参照しつつ、図２のチップ
型部品の実装方法の説明をする。印刷法などにより、プ
リント配線基板６０上に、プリント配線パターン６２，
６４，６６を平行に形成する。プリント配線パターン６
２，６４，６６にペースト半田８８を塗布して、この半
田８８上にＵ字型金具７２，７４，７６，７８を所定の
位置に搭載する。

【００５４】Ｕ字型金具７２，７４，７６，７８の突出
部の表面に、ペースト半田８８を塗布する。そして、フ
ィン８２に取り付けた補強部材８４が２つの平行なＵ字
型金具７２と７４、及び７６と７８との間に位置するよ
うにスペーサ８０を配設する。

【００５５】次に、コンデンサＣ１１、…の一方の電極
６８の表面にペースト半田８８を塗布してから、隣接す
るフィン８２間に、コンデンサＣ１１、…の一方の電極
６８をプリント配線基板６０側にして、Ｕ字型金具７
２，７４，７６，７８の凹部に嵌合させる。

【００５６】コンデンサＣ１１、…がＵ字型金具７２，
７４，７６，７８に嵌合しているので、コンデンサＣ１
１、…が傾くことも無く、一方の電極６８とＵ字型金具
７２，７４，７６，７８とがそれぞれ接触不良になるこ
とがない。

【００５７】また、コンデンサＣ１１、…は、Ｕ字型金
具７２，７４，７６，７８の各溝に嵌合させるのみなの
で、コンデンサＣ１１、…の配線パターン６２，６４，
６６上への搭載の位置合わせの必要がない。

【００５８】隣接するコンデンサＣ１１とＣ１３、Ｃ２
１とＣ２３、…間は、フィン８２によって絶縁分離され
るので、ショートすることが無くなる。しかも、コンデ
ンサＣ１１、…をフィン８２に密着して、搭載すること
が可能となり、実装密度が向上する。

【００５９】次に、コンデンサＣ１１、…の他方の電極
７０上又は接続バー８６にペースト半田８８を塗布して
から、この他方の電極７０上に接続バー８６を搭載し
て、所望の高温半田で半田付けする。

【００６０】この高温半田では、熱的変動環境により熱
膨張するが、Ｕ字型金具７２，７４，７６，７８、接続
バー８６、及びスペーサ８０は、コンデンサＣ１１、…
と熱膨張率のほぼ等しい材料を使用しているので、熱応
力を緩和することができる。

【００６１】以上説明した実施形態によれば、従来のよ
うにコンデンサＣ１１、…の電極をプリント配線基板６
０に対して垂直に立てるのではなく、コンデンサＣ１１
の一方の電極７０をプリント配線基板６０側にして、コ
ンデンサを搭載して、直列並列接続をするので、実装面
積が小さくなり、衛星などに搭載される高い信頼性を要
求される機器において、機器の小型、軽量化に貢献する
ことができる。

【００６２】さらに、本発明はチップ型コンデンサの実
装構造に限定されるものではなく、一般のチップ型部品
の実装にも適用可能である。

【００６３】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１〜請求項
５記載の発明によれば、対向する２つの電極を有する第
１と第２のチップ型部品を、一方の電極をプリント配線
基板側にして搭載するので、チップ型部品の実装面積を
縮小化することができる。このため、機器の小型化、軽
量化を図ることができるという効果がある。

【００６４】請求項１及び請求項３記載の発明によれ
ば、第１と第２のチップ型部品を第１と第２の支持手段
に嵌合させて搭載するので、一方の電極と第１、第２の
支持手段とが電気的に接続不良になることがなく、実装
の信頼性を向上させることができるという効果がある。

【００６５】請求項２及び請求項３記載の発明によれ
ば、隣接する第１と第２のチップ型部品対間には絶縁手
段によって絶縁分離するので、第１と第２のチップ型部
品対間でショートすることがなくなり、実装の信頼性を
向上させることができるという効果がある。

【００６６】請求項４記載の発明によれば、複数の絶縁
手段を一体化して構成するので、チップ型部品を絶縁手
段の間に搭載すればよくなり、チップ部品搭載時の位置
合わせの必要が無くなり、実装の効率が向上する。

【００６７】請求項５記載の発明によれば、絶縁手段及
び接続手段は、チップ型部品の熱膨張率に等しい熱膨張
率を有する材料で構成するので、応力を緩和することが
でき、実装の信頼性を向上させることができるという効
果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のチップ型部品の実装構造を示す原理図
である。

【図２】本発明の実施形態のチップ型部品の実装構造を
示す図である。

【図３】本発明の実施形態の効果説明図である。

【図４】本発明の実施形態のチップ型部品の実装方法を
示す分解斜視図である。

【図５】電源入力フィルタ回路の回路図である。

【図６】フェイルセーフ機能を持つ電源入力フィルタ回
路の回路図である。

【図７】図５の従来のチップ型部品の実装構造を示す図
である。

【図８】図６の従来のチップ型部品の実装構造を示す図
である。

【符号の説明】

２０ プリント配線基板 ２２ 第１のチップ型部品 ２４ 第１の電極 ２６ 第２の電極 ２８ 第２のチップ型部品 ３０ 第３の電極 ３２ 第４の電極 ３４ 第１の支持手段 ３６ 第２の支持手段 ３８ 接続手段 ４０ 絶縁手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大庭 健 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 石田 等 東京都千代田区岩本町２丁目12番５号 株 式会社次世代衛星通信・放送システム研究 所内 (72)発明者 川上 用一 東京都千代田区岩本町２丁目12番５号 株 式会社次世代衛星通信・放送システム研究 所内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線基板上に搭載され、第１の
   凹部を有する導電性の第１の支持手段と、 対向する第１の電極と第２の電極とを有し、該第１の電
   極を前記プリント配線基板側にして、前記第１の凹部に
   嵌合して前記第１の支持手段により支持される第１のチ
   ップ型部品と、 前記プリント配線基板上に前記第１の支持手段と離間し
   て搭載され、第２の凹部を有する導電性の第２の支持手
   段と、 対向する第３の電極と第４の電極とを有し、該第３の電
   極を前記プリント配線基板側にして、前記第２の凹部に
   嵌合して前記第２の支持手段により支持される、前記第
   １のチップ型部品と同一種類の第２のチップ型部品と、 前記第１のチップ型部品の第２の電極と前記第２のチッ
   プ型部品の第４の電極とを電気的に接続する接続手段
   と、 を具備したことを特徴とするチップ型部品の実装構造。
2. 【請求項２】 対向する第１の電極と第２の電極とを有
   し、該第１の電極をプリント配線基板側にして、前記プ
   リント配線基板上に搭載された複数の第１のチップ型部
   品と、 対向する第３の電極と第４の電極とを有し、該第３の電
   極を前記プリント配線基板側にして、前記プリント配線
   基板上に搭載された、前記第１のチップ型部品のそれぞ
   れと対をなす該第１のチップ型部品と同一種類の複数の
   第２のチップ型部品と、 前記対をなす各第１のチップ型部品の第２の電極と前記
   第２のチップ型部品の第４の電極とを電気的に接続する
   接続手段と、 隣接する前記第１及び第２のチップ型部品対間を絶縁・
   分離する絶縁手段と、 を具備したことを特徴とするチップ型部品の実装構造。
3. 【請求項３】 プリント配線基板上に搭載され、第１の
   凹部を有する導電性の第１の支持手段と、 対向する第１の電極と第２の電極とを有し、該第１の電
   極を前記プリント配線基板側にして、前記第１の凹部に
   嵌合して前記第１の支持手段により支持される複数の第
   １のチップ型部品と、 前記プリント配線基板上に前記第１の支持手段と離間し
   て搭載され、第２の凹部を有する導電性の第２の支持手
   段と、 対向する第３の電極と第４の電極とを有し、該第３の電
   極をプリント配線基板側にして、前記第２の凹部に嵌合
   して前記第２の支持手段により支持された、前記第１の
   チップ型部品のそれぞれと対をなす該第１のチップ型部
   品と同一種類の複数の第２のチップ型部品と、 前記対をなす各第１のチップ型部品の第２の電極と前記
   第２のチップ型部品の第４の電極とを電気的に接続する
   接続手段と、 隣接する第１及び第２のチップ型部品対間を絶縁・分離
   する複数の絶縁手段と、 を具備したことを特徴とするチップ型部品の実装構造。
4. 【請求項４】 複数の絶縁手段を一体的に構成したこと
   を特徴とする請求項２又は３記載のチップ型部品の実装
   構造。
5. 【請求項５】 前記絶縁手段及び前記接続手段は、前記
   チップ型部品の熱膨張率に等しい熱膨張率を有する材料
   で構成されていることを特徴とする請求項２、３、又は
   ４記載のチップ型部品の実装構造。