JPH10256680A - ワイヤボンディング用キバン - Google Patents
ワイヤボンディング用キバンInfo
- Publication number
- JPH10256680A JPH10256680A JP7452097A JP7452097A JPH10256680A JP H10256680 A JPH10256680 A JP H10256680A JP 7452097 A JP7452097 A JP 7452097A JP 7452097 A JP7452097 A JP 7452097A JP H10256680 A JPH10256680 A JP H10256680A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- wire bonding
- kiban
- bonding
- strength
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
Abstract
(57)【要約】
【課題】 キバンのワイヤボンディングパターン部のボ
ンディング強度を増加させるとともに、ワイヤボンディ
ング強度を均一化して信頼性能の向上したキバンを得る
こと。 【解決手段】 ワイヤボンディングパターン３部をキバ
ン端部に配置し、ワイヤボンディングパターン３部の両
端部にキバンを支持するための支持部４１を少なくとも
２カ所以上キバンとキバン外枠との間に設けることによ
り、ワイヤボンディング作業時におけるキバンの撓みを
押さえる。
ンディング強度を増加させるとともに、ワイヤボンディ
ング強度を均一化して信頼性能の向上したキバンを得る
こと。 【解決手段】 ワイヤボンディングパターン３部をキバ
ン端部に配置し、ワイヤボンディングパターン３部の両
端部にキバンを支持するための支持部４１を少なくとも
２カ所以上キバンとキバン外枠との間に設けることによ
り、ワイヤボンディング作業時におけるキバンの撓みを
押さえる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、キバン外枠とワイ
ヤボンディングを行なうキバンとの支持構成に関するも
のである。
ヤボンディングを行なうキバンとの支持構成に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来のワイヤボンディングを行なう多数
個取りキバンの支持構成は、図３に示したように、キバ
ン外枠１とキバン２（本実施例では、３個取りキバン）
を支持する支持部４と、キバン外枠１とキバン２を分離
するためのキバン分離用溝１０１で構成されていた。キ
バン２には、ワイヤボンディングパターン３とペレット
実装用パターン５と表面実装部品用パターン６が形成さ
れている。従来の支持部４は、キバン２の表面実装用パ
ターン６に表面実装部品（図示せず）を搭載する時のチ
ップマウンタヘッド部（図示せず）の搭載圧力に耐えう
る強度で支持部の場所や支持本数が決定されていた。
個取りキバンの支持構成は、図３に示したように、キバ
ン外枠１とキバン２（本実施例では、３個取りキバン）
を支持する支持部４と、キバン外枠１とキバン２を分離
するためのキバン分離用溝１０１で構成されていた。キ
バン２には、ワイヤボンディングパターン３とペレット
実装用パターン５と表面実装部品用パターン６が形成さ
れている。従来の支持部４は、キバン２の表面実装用パ
ターン６に表面実装部品（図示せず）を搭載する時のチ
ップマウンタヘッド部（図示せず）の搭載圧力に耐えう
る強度で支持部の場所や支持本数が決定されていた。
【０００３】実際のキバン組立方法は、キバン２に表面
実装部品を実装後、ペレット１０（図示せず。）をペレ
ット実装用パターン５に実装し、ペレットのパッドとワ
イヤボンディングパターン３の間をワイヤにて電気的に
接続するワイヤボンディング作業を行ない、ワイヤボン
ディング作業完了後、支持部４を治具を使用しカットし
ていた。図４は、図３のワイヤボンディング用キバンを
使用し、ペレット１０を搭載後ワイヤボンディング作業
を説明するため、図３の断面Ａ−Ａ’でキバン２とワイ
ヤボンディング装置先端部１１との関係を示した図であ
り、ワイヤボンディング作業前の状態を示した。ワイヤ
ボンディング装置先端部１１は、ワイヤボンディング用
ワイヤ７とワイヤボンディングを行なうためのツール８
とワイヤボンディング用ワイヤ７を保持するワイヤクラ
ンプ９にて構成されている。
実装部品を実装後、ペレット１０（図示せず。）をペレ
ット実装用パターン５に実装し、ペレットのパッドとワ
イヤボンディングパターン３の間をワイヤにて電気的に
接続するワイヤボンディング作業を行ない、ワイヤボン
ディング作業完了後、支持部４を治具を使用しカットし
ていた。図４は、図３のワイヤボンディング用キバンを
使用し、ペレット１０を搭載後ワイヤボンディング作業
を説明するため、図３の断面Ａ−Ａ’でキバン２とワイ
ヤボンディング装置先端部１１との関係を示した図であ
り、ワイヤボンディング作業前の状態を示した。ワイヤ
ボンディング装置先端部１１は、ワイヤボンディング用
ワイヤ７とワイヤボンディングを行なうためのツール８
とワイヤボンディング用ワイヤ７を保持するワイヤクラ
ンプ９にて構成されている。
【０００４】図５は、ワイヤボンディング作業時におけ
るワイヤボンディング装置先端部１１のツール８部の加
圧力でキバン２が２か所の支持部４を軸に回転し、キバ
ン２が裏面側に撓んでしまう結果、十分な強度が加圧さ
れない状況を説明した図である。図６は、ワイヤボンデ
ィングパターン３と支持部４の配置が異なる他のキバン
を拡大した実施例を示した図である。図７は、６図にお
けるワイヤボンディングパターン３部の位置（本実施例
では、a,b,c,d,e）によって徐々にワイヤボンディング
強度が低下していくことを説明する図である
るワイヤボンディング装置先端部１１のツール８部の加
圧力でキバン２が２か所の支持部４を軸に回転し、キバ
ン２が裏面側に撓んでしまう結果、十分な強度が加圧さ
れない状況を説明した図である。図６は、ワイヤボンデ
ィングパターン３と支持部４の配置が異なる他のキバン
を拡大した実施例を示した図である。図７は、６図にお
けるワイヤボンディングパターン３部の位置（本実施例
では、a,b,c,d,e）によって徐々にワイヤボンディング
強度が低下していくことを説明する図である
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の技術
では、図３に示したワイヤボンディング用キバンを使用
してワイヤボンディング作業を行なうと、図５に示した
ようにワイヤボンディング作業時にワイヤボンディング
装置先端部１１のツール８部の加圧力でキバン２が２か
所の支持部４を軸にしてキバン２の裏面側に撓んでしま
い、ペレット１０のパッドやワイヤボンディングパター
ン３部に必要な強度が加圧されず、ワイヤ７のボンディ
ング強度不足やバラツキが発生し、十分な信頼性能が得
られないという問題が発生していた。図６に示した他の
従来キバンでは、ワイヤボンディングパターン３部付近
に配置された支持部４が１カ所ある場合には、ワイヤボ
ンディングパターン３部の位置によって基板の撓み量が
変化し、図７に示したように徐々にワイヤボンディング
強度が低下していくという問題が発生していた。そこ
で、本発明は、キバンのワイヤボンディングパターン部
のボンディング強度を増加させるとともに、ワイヤボン
ディング強度を均一化して、より信頼性能を向上したキ
バンを提供することを目的とするものである。
では、図３に示したワイヤボンディング用キバンを使用
してワイヤボンディング作業を行なうと、図５に示した
ようにワイヤボンディング作業時にワイヤボンディング
装置先端部１１のツール８部の加圧力でキバン２が２か
所の支持部４を軸にしてキバン２の裏面側に撓んでしま
い、ペレット１０のパッドやワイヤボンディングパター
ン３部に必要な強度が加圧されず、ワイヤ７のボンディ
ング強度不足やバラツキが発生し、十分な信頼性能が得
られないという問題が発生していた。図６に示した他の
従来キバンでは、ワイヤボンディングパターン３部付近
に配置された支持部４が１カ所ある場合には、ワイヤボ
ンディングパターン３部の位置によって基板の撓み量が
変化し、図７に示したように徐々にワイヤボンディング
強度が低下していくという問題が発生していた。そこ
で、本発明は、キバンのワイヤボンディングパターン部
のボンディング強度を増加させるとともに、ワイヤボン
ディング強度を均一化して、より信頼性能を向上したキ
バンを提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するた
め、本発明キバンは、ワイヤボンディングパターン部を
キバンの端部に配置し、各キバンのワイヤボンディング
パターン部の両端部にキバンを支持するための支持部を
少なくとも２カ所以上キバンとキバン外枠との間に設け
ることにより、ワイヤボンディング作業時におけるキバ
ン裏面側への撓みを押さえ、従来の問題を解決する構成
にしたものである。
め、本発明キバンは、ワイヤボンディングパターン部を
キバンの端部に配置し、各キバンのワイヤボンディング
パターン部の両端部にキバンを支持するための支持部を
少なくとも２カ所以上キバンとキバン外枠との間に設け
ることにより、ワイヤボンディング作業時におけるキバ
ン裏面側への撓みを押さえ、従来の問題を解決する構成
にしたものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を、図に基
づいて説明する。図１は、本発明の全体構成を示した図
（本実施例では、３個取りキバン）である。本発明のワ
イヤボンディング用キバンは、ワイヤボンディングを確
実に行なうため、ワイヤボンディングパターン３部をキ
バン２の端部に配置したことが第１の特徴である。ワイ
ヤボンディングパターン３部をキバン端部に配置するこ
とによって、ワイヤボンディング作業におけるワイヤボ
ンディングの場所の違いによるキバン裏面側へのたわみ
の変化量を一定にし、ワイヤボンディング強度のバラツ
キをなくして信頼性能の向上を目指している。第２の特
徴は、ボンディングパターン３の両端部にキバン支持部
４１を配置したことにある。この構成により、キバン外
枠１とキバン２の機械的支持強度が増加することにな
り、各キバン２の裏面側へのたわみ量が減少し、十分な
ワイヤボンディング強度が得られる。
づいて説明する。図１は、本発明の全体構成を示した図
（本実施例では、３個取りキバン）である。本発明のワ
イヤボンディング用キバンは、ワイヤボンディングを確
実に行なうため、ワイヤボンディングパターン３部をキ
バン２の端部に配置したことが第１の特徴である。ワイ
ヤボンディングパターン３部をキバン端部に配置するこ
とによって、ワイヤボンディング作業におけるワイヤボ
ンディングの場所の違いによるキバン裏面側へのたわみ
の変化量を一定にし、ワイヤボンディング強度のバラツ
キをなくして信頼性能の向上を目指している。第２の特
徴は、ボンディングパターン３の両端部にキバン支持部
４１を配置したことにある。この構成により、キバン外
枠１とキバン２の機械的支持強度が増加することにな
り、各キバン２の裏面側へのたわみ量が減少し、十分な
ワイヤボンディング強度が得られる。
【０００８】図２は、ワイヤボンディングパターン３の
数が多く、寸法的に長くなる結果、ワイヤボンディング
パターン３の中間部付近における強度低下がある場合、
さらに補強用として１カ所支持部４２を増加させた実施
例である。支持部４２を増加することにより、ワイヤボ
ンディングパターン部のキバン支持強度をさらに増加す
ることができる。なお、ワイヤボンディング作業完了
後、支持部４１、４２と他のキバン支持部４を治具を使
用してカットし、キバン外枠１と各キバン２を分離して
キバン組立作業が完了することになる。
数が多く、寸法的に長くなる結果、ワイヤボンディング
パターン３の中間部付近における強度低下がある場合、
さらに補強用として１カ所支持部４２を増加させた実施
例である。支持部４２を増加することにより、ワイヤボ
ンディングパターン部のキバン支持強度をさらに増加す
ることができる。なお、ワイヤボンディング作業完了
後、支持部４１、４２と他のキバン支持部４を治具を使
用してカットし、キバン外枠１と各キバン２を分離して
キバン組立作業が完了することになる。
【０００９】
【発明の効果】このように、ワイヤボンディングパター
ン３をキバン２のキバン端部に配置し、ワイヤボンディ
ングパターン３の両端部に支持部４１、補強用支持部４
２を配置する構成にしたことにより、キバン外枠１と各
キバン２の機械的強度が増加してキバン２の裏面側への
撓み量が減少する結果、 １）ワイヤボンディングパターン部が必要な強度で加圧
され、ワイヤボンディングの強度が増加する。 ２）ワイヤボンディングパターンの場所によるボンディ
ング強度のバラツキがなくなる。 ３）確実にボンディングが出来ることにより、ワイヤボ
ンディングの信頼性能が向上する。 という効果が発生する。
ン３をキバン２のキバン端部に配置し、ワイヤボンディ
ングパターン３の両端部に支持部４１、補強用支持部４
２を配置する構成にしたことにより、キバン外枠１と各
キバン２の機械的強度が増加してキバン２の裏面側への
撓み量が減少する結果、 １）ワイヤボンディングパターン部が必要な強度で加圧
され、ワイヤボンディングの強度が増加する。 ２）ワイヤボンディングパターンの場所によるボンディ
ング強度のバラツキがなくなる。 ３）確実にボンディングが出来ることにより、ワイヤボ
ンディングの信頼性能が向上する。 という効果が発生する。
【図１】本発明の全体の実施構成を示す図
【図２】本発明の他の実施構成を示す図
【図３】従来のワイヤボンディング用キバンの支持部の
構成を示す図
構成を示す図
【図４】ワイヤボンディング作業前の状態を示す図
【図５】ワイヤボンディング時のキバンの撓み状態を示
す図
す図
【図６】他の支持部の例を説明する図
【図７】ボンディングパターン位置による強度の変化を
説明する図
説明する図
１ キバン外枠 １０１ キバン分離用溝 ２ キバン ３ ワイヤボンディングパターン ４ 支持部 ４１ 本発明による支持部 ４２ 本発明による補強用支持部 ５ ペレット実装用パターン ６ 表面部品実装用パターン ７ ワイヤボンディング用ワイヤ ８ ツール ９ ワイヤクランプ 10 ペレット 11 ワイヤボンディング装置先端部
Claims (2)
- 【請求項１】 キバン外枠１と少なくとも１個以上配置
したワイヤボンディングパターン部３を有するキバン２
で構成したワイヤボンディング用キバンにおいて、ワイ
ヤボンディングパターン部３をキバン端部に配置し、少
なくともワイヤボンディングパターン部の両端部にはキ
バンとキバン外枠を支持するための支持部をキバンとキ
バン外枠の間に配置したことを特徴とするワイヤボンデ
ィング用キバン。 - 【請求項２】 前記キバン外枠とワイヤボンディングパ
ターン部の両端部に配置したキバンとキバン外枠を支持
するための支持部４１の間に、少なくとも一か所以上に
補強用支持部４２を配置したことを特徴とする請求項１
記載のワイヤボンディング用キバン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7452097A JPH10256680A (ja) | 1997-03-10 | 1997-03-10 | ワイヤボンディング用キバン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7452097A JPH10256680A (ja) | 1997-03-10 | 1997-03-10 | ワイヤボンディング用キバン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10256680A true JPH10256680A (ja) | 1998-09-25 |
Family
ID=13549692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7452097A Pending JPH10256680A (ja) | 1997-03-10 | 1997-03-10 | ワイヤボンディング用キバン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10256680A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102149249A (zh) * | 2010-02-04 | 2011-08-10 | 株式会社安川电机 | 控制基板以及使用该基板的多轴用马达控制装置 |
-
1997
- 1997-03-10 JP JP7452097A patent/JPH10256680A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102149249A (zh) * | 2010-02-04 | 2011-08-10 | 株式会社安川电机 | 控制基板以及使用该基板的多轴用马达控制装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040109 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060725 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20061219 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |