JPH10253702A

JPH10253702A - 高周波ｉｃ測定治具

Info

Publication number: JPH10253702A
Application number: JP9055018A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Ogawa; 川隆弘小
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1997-03-10
Filing date: 1997-03-10
Publication date: 1998-09-25

Abstract

(57)【要約】【課題】被測定高周波ＩＣのリードやＳパラメータ測
定部材の接触状態を良好に保つことにより、高周波特性
の測定精度を高めることのできる高周波ＩＣ測定治具を
提供する。【解決手段】表面と裏面の対応部位が導電性で、か
つ、面の広がり方向に絶縁性であり、試験ボードのパッ
ド電極列の配設領域に載置された導電シートと、試験ボ
ードに導電シートを固定すると共に、試験ボードに配設
されたパッド電極列と被測定高周波ＩＣのリードとが導
電シートを介して電気的に接続されるように、被測定高
周波ＩＣを装入するガイド枠部を有する第１の固定部
と、中央部に開口を有し、この開口にガイド枠部を挿通
させて導電シートに載置され、導電シートを介して試験
ボードに配設されたパッド電極列に対して電気的に接続
されるように配設されたＳパラメータテスト用のパッド
電極列を有するキャリブレーション基板と、ガイド枠部
に装入された被測定高周波ＩＣのリード及びキャリブレ
ーション基板のパッド電極列を導電シートに圧力接触さ
せる第２の固定部とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波ＩＣの試験
を実行すると共に、試験時の信号遅延時間等の補正デー
タを求めるのに好適な高周波ＩＣ測定治具に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の半導体集積回路の試験タイミング
は、複雑化且つ高速化してきており、その特性を精度良
く測定するためには、試験治具の相関のずれをなくし、
信号波形の補正を行う必要がある。このため、キャリブ
レーションが実行され、半導体試験装置のテストヘッド
と試験治具のソケットの末端までの信号遅延時間等の補
正データを半導体試験装置内のディスクに格納する必要
がある。

【０００３】図１１は高周波ＩＣの試験及びキャリブレ
ーションを行う従来の高周波ＩＣ測定治具の構成を示す
断面図である。同図において、被測定高周波ＩＣ１の試
験装置が接続される試験ボードとしてのアプリケーショ
ンボード２に、ＩＣのリード配列に対応させてパッド電
極列３が設けられている。これらのパッド電極列３は、
アプリケーションボード２の表面部に形成された、図示
省略の配線を介して、ＩＣのテスト装置を接続するため
のコネクタに接続されている。

【０００４】この場合、高周波ＩＣ測定治具１０は、主
に、アプリケーションボード２に固定されたソケット部
６と、枢動機構９によって開閉可能に装着されたＩＣ押
え部７とで構成されている。ソケット部６は、樹脂５に
よってモールドされたコンタクトピン４を保持してい
る。コンタクトピン４の下端部はパッド電極列３に半田
付けされ、その上端部は、アプリケーションボード２の
表面と略平行に導出され、ここに被測定高周波ＩＣ１の
リードが載置される。また、ＩＣ押え部７は対をなして
下方に突出した押え突起８を備え、この押え突起８が被
測定高周波ＩＣ１のリード１ａをコンタクトピン４の上
端部に押付ける構成になっている。

【０００５】そして、高周波ＩＣの特性を測定するに当
たり、ＩＣ押え部７を開いて被測定高周波ＩＣ１を装入
し、ＩＣ押え部７を閉じて被測定高周波ＩＣ１のリード
１ａをコンタクトピン４の上端部に圧力接触させて試験
を行う。

【０００６】図１２はＩＣテスト装置の接続状態を示し
た図である。同図において、アプリケーションボード２
上に前述の高周波ＩＣ測定治具１０が装着される。ま
た、アプリケーションボード２上に信号線パターン導体
１９が形成され、アプリケーションボード２に、ＩＣテ
スト装置のコネクタ１４を接続することによって、被測
定高周波ＩＣ１の試験が行われる。ＩＣテスト装置は主
に、高周波シンセサイザ１１、方向性結合器１３及びネ
ットワークアナライザ１６で構成される。そして、高周
波シンセサイザ１１は同軸ケーブル１２ａによって方向
性結合器１３の信号入力端に接続され、方向性結合器１
３の信号入出力端は同軸ケーブル１２ｂによってアプリ
ケーションボード２に接続せしめられるコネクタ１４に
接続され、方向性結合器１３の信号出力端は同軸ケーブ
ル１２ｃによってネットワークアナライザ１６に接続さ
れている。

【０００７】ところで、高周波ＩＣにおいては、その特
性測定に際して、測定装置から被測定高周波ＩＣ１まで
の信号遅延時間等を予め測定し、実際の測定値を補正す
る必要がある。その動作がＳパラメータキャリブレーシ
ョンと称されている。

【０００８】一般に、Ｓパラメータとしては、コンタク
トピン４が開放状態である場合、短絡状態である場合、
抵抗が接続された負荷状態である場合の各値を必要とす
る。これらの値を用いた校正をそれぞれ開放（OPEN）キ
ャリブレーション、短絡（SHORT ）キャリブレーショ
ン、負荷（LOAD) キャリブレーションと称する。そのた
めに、被測定高周波ＩＣ１の代わりに図１３に示した３
種類のキャリブレーションチップを用意する。

【０００９】図中、（ａ）は開放キャリブレーションチ
ップ２０ａを示し、厚さがｔの絶縁性板材２１の一面
に、ＩＣのリード列に対応するパッド電極列２２が配設
されている。また、（ｂ）は短絡キャリブレーションチ
ップ２０ｂを示し、厚さがｔの絶縁性板材２１の一面に
パッド電極列２２が配設されると共に、所望の二つのパ
ッド電極２２が短絡パターン導体２３で接続されてい
る。さらに、（ｃ）は負荷キャリブレーションチップ２
０ｃを示し、厚さがｔの絶縁性板材２１の一面にパッド
電極列２２が配設されると共に、所望の二つのパッド電
極２２が接続パターン導体２４を介して抵抗パターン導
体２５に接続されている。因みに、抵抗パターン導体２
５の抵抗値は５０Ωである。

【００１０】図１４はＳパラメータのもう一つの測定方
法を示した説明図である。この方法は、高周波ＩＣ測定
治具１０及びキャリブレーションチップを使用せずに、
コネクタ１４には、これに接続されるアプリケーション
ボード２上の配線及びＩＣ測定治具の抵抗値等の疑似回
路、すなわち、Ｓパラメータキャリブレーション治具１
５が装着される。

【００１１】そして、キャリブレーションチップ２０
ａ，２０ｂ，２０ｃを使用する場合、Ｓパラメータキャ
リブレーション治具１５を使用する場合のどちらにおい
ても、高周波シンセサイザ１１から出力された信号は、
方向性結合器１３によってＳパラメータキャリブレーシ
ョン治具のみに供給され、さらに、Ｓパラメータキャリ
ブレーション治具からの反射信号が方向性結合器１３に
よってネットワークアナライザ１６に供給され、これに
よって遅延時間の測定等が可能となる。

【００１２】また、もう一つ他の方法として、アプリケ
ーションボード２及びコンタクトピンを含めてモデリン
グしたものをシミュレーションし、Ｓパラメータデータ
を得るようにしたものもある。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】ＩＣリードを曲げ加工
した場合に高さ寸法のばらつきを生じる。図１１に示し
た従来の測定治具１０は、コンタクトピン４が樹脂５で
モールドされた構成になっており、ＩＣリードの高さの
相違によって接触圧力も異なり、高周波ＩＣの測定精度
が低下するほか、キャリブレーションチップの厚さを揃
えないと接触状態を良好に保ち得ないという問題があっ
た。

【００１４】一方、図１３に示す各種のキャリブレーシ
ョンチップを用意し、図１２に示す高周波ＩＣ測定治具
１０に装着する方法は、被測定高周波ＩＣ毎に複数種類
のキャリブレーションチップを作製する必要があるた
め、試験コストが嵩んで実用的ではなかった。

【００１５】また、Ｓパラメータとしては、高周波ＩＣ
の試験時にそのリードを接続する端子までの値を用いる
ことが、精度及び信頼性の向上において重要である。図
１４に示すＳパラメータキャリブレーション治具１５と
して、コネクタ１４より先の部分、すなわち、アプリケ
ーションボード２に形成される信号線パターン導体や高
周波ＩＣ測定治具のコンタクトピンの影響を予測して作
成する場合、実際値と異なる場合が多く、その相違に伴
って高周波ＩＣの測定精度が低下するという問題もあっ
た。

【００１６】さらに、アプリケーションボード及びコン
タクトピンを含めてモデリングしたものをシミュレーシ
ョンする方法では、量産環境の温度変化や、ノイズ等の
影響に対応できず、やはり、高精度の測定ができないと
いう問題があった。

【００１７】本発明は上記の課題を解決するためになさ
れたもので、第１の目的は、被測定高周波ＩＣのリード
やＳパラメータ測定部材の接触状態を良好に保つことに
より、高周波特性の測定精度を高めることのできる高周
波ＩＣ測定治具を提供することにある。

【００１８】本発明の第２の目的は、一つのＳパラメー
タ測定部材により、少なくとも、開放、短絡、負荷の各
キャリブレブレーションを実行することのできる高周波
ＩＣ測定治具を提供することにある。

【００１９】本発明の第３の目的は、実用性の高い高周
波ＩＣ測定治具を提供することにある。

【００２０】

【課題を解決するための手段】請求項１の高周波ＩＣ測
定治具は、ＩＣテスト装置が接続される試験ボードに配
設された双対のパッド電極列の配設領域に固定され、被
測定高周波ＩＣ及びＳパラメータキャリブレーションの
ためのキャリブレーション基板の着脱が可能なものを対
象としたもので、金属繊維でなる多数の導電素子がシー
ト状の絶縁性弾性部材の厚さ方向に貫通し、表面と裏面
の対応部位が導電性で、かつ、面の広がり方向に絶縁性
であり、試験ボードのパッド電極列の配設領域に載置さ
れた導電シートと、試験ボードに導電シートを固定する
と共に、試験ボードに配設されたパッド電極列と被測定
高周波ＩＣのリードとが導電シートを介して電気的に接
続されるように、被測定高周波ＩＣを装入するガイド枠
部を有する第１の固定部と、中央部に開口を有し、この
開口にガイド枠部を挿通させて導電シートに載置され、
導電シートを介して試験ボードに配設されたパッド電極
列に対して電気的に接続されるように配設されたＳパラ
メータテスト用のパッド電極列を有するキャリブレーシ
ョン基板と、ガイド枠部に装入された被測定高周波ＩＣ
のリードを導電シートに圧力接触させ、キャリブレーシ
ョン基板のパッド電極列を導電シートに圧力接触させる
ように被測定高周波ＩＣ及びキャリブレーション基板を
押える第２の固定部とを備えたことを特徴とするもので
ある。

【００２１】請求項２の高周波ＩＣ測定治具は、請求項
１に記載のものにおいて、キャリブレーション基板は、
開口の周囲の方形領域の辺部にそれぞれ配設されたパッ
ド電極列と、一組の対向辺部に配設された一方のパッド
電極列の外方端部を電気的に共通接続する第１の短絡パ
ッド電極、及び他方の前記パッド電極列の外方端部をそ
れぞれ抵抗性部材を介して共通接続する第２の短絡パッ
ド電極とを備え、ガイド枠部を中心として、キャリブレ
ーション基板を少なくとも９０度だけ回動可能にしたこ
とを特徴とするものである。

【００２２】請求項３の高周波ＩＣ測定治具は、請求項
２に記載のものにおいて、試験ボードは、被測定高周波
ＩＣのリードに対応するパッド電極列の外側に設けら
れ、導電シートを介して、キャリブレーション基板に設
けられた第１及び第２の短絡パッド電極とそれぞれ電気
的に接続される接地パッド電極を備えたことを特徴とす
るものである。

【００２３】請求項４の高周波ＩＣ測定治具は、請求項
１ないし３のいずれかに記載のものにおいて、第２の固
定部は第１の固定部に対して、枢着機構を介して開閉可
能に結合され、被測定高周波ＩＣの着脱、及び、キャリ
ブレーション基板の回動時に第２の固定部を開き、ＩＣ
特性及びＳパラメータの測定時に第２の固定部を閉じる
ことを特徴とするものである。

【００２４】請求項５の高周波ＩＣ測定治具は、請求項
２ないし４のいずれかに記載のものにおいて、第１の固
定部のガイド枠部は、中心部に被測定高周波ＩＣを装着
する方形の開口を有し、外周部が円筒面をなし、この円
筒面をキャリブレーション基板の回動時のガイドとする
ことを特徴とするものである。

【００２５】請求項６の高周波ＩＣ測定治具は、請求項
５に記載のものにおいて、キヤリブレーション基板は、
方形の外周形状を有し、第１の固定部は、キャリブレー
ション基板を回動させたときに乗り上げ、略９０度回動
させたときに元の位置に復帰するように穏やかな勾配を
有する突起部を、キャリブレーション基板の方形辺部の
外側に備えたことを特徴とするものである。

【００２６】請求項７の高周波ＩＣ測定治具は、請求項
５に記載のものにおいて、キャリブレーション基板は、
外縁部に欠切部を有し、第２の固定部は、その開放時に
キャリブレーション基板を浮動させる弾性帯板を備え、
第１の固定部は欠切部と嵌合して回動時の位置決めをす
る棒状突起を備えたことを特徴とするものである。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を好適な実施形態に
基づいて詳細に説明する。

【００２８】図１は本発明に係る高周波ＩＣ測定治具の
第１の実施形態の構成を示す縦断面図であり、図２は蓋
に対応する部分を開放して、さらに一部を破断して示し
た平面図である。図中、従来装置を示す図１１と同一の
要素に同一符号を付してその詳しい説明を省略する。

【００２９】ここで、アプリケーションボード２上に高
周波ＩＣ測定治具４０が装着される。このうち、アプリ
ケーションボード２には、ＩＣリードに対応付けられ
た、双対のパッド電極列３が配設されている。また、こ
れらのパッド電極列３の外側にそれぞれ接地パッド電極
３Ｇが設けられている。接地パッド電極３Ｇはパッド電
極列３と離隔し、ＩＣリードが配列された全範囲に亘っ
て細長く形成されている。また、被測定高周波ＩＣ１か
ら見て、一方の側のパッド電極列３及び接地パッド電極
３Ｇに跨がるように導電シート５０が載置され、同様
に、他方の側のパッド電極列３及び接地パッド電極３Ｇ
に跨がるように導電シート５０が載置されている。

【００３０】導電シート５０は図３に詳細を示したよう
に、長さがａ、幅がｂ、厚さがｔの絶縁性弾性部材５１
の厚さ方向に、金属繊維でなる多数の導電素子５２が貫
通し、表面と裏面の対応部位が導電性で、かつ、面の広
がり方向に絶縁性を示すものである。この導電シート５
０は第１の固定部４１によってアプリケーションボード
２に固定されている。この場合、第１の固定部４１は２
枚の導電シート５０を長手方向に挟み、さらに、ガイド
枠部４２によって上から押さえ付けるようになってい
る。なお、ガイド枠部４２は、導電シート５０の幅ｂの
約１／３が内部に食み出し、残りの約２／３が外側に延
出するように導電シート５０を保持し、さらに、ガイド
枠部４２の内側が被測定高周波ＩＣ１を装着するガイド
にもなっている。

【００３１】このガイド枠部４２の外側には、キャリブ
レーション基板６０が嵌装されている。キャリブレーシ
ョン基板６０は図４にその詳細を示すように、外周形状
が正方形の絶縁性板材６１でなり、その中心部には正方
形の開口６２が形成されている。開口６２の周囲の四つ
の縁部のうち、一組の対向縁部に開放パッド電極列６３
が設けられている。他の一組の対向縁部の一方に短絡パ
ッド電極６４が設けられると共に、その外側が接地パッ
ド電極６５によつて共通に接続されており、他方には負
荷パッド電極列６６が設けられると共に、これらの負荷
パッド電極列６６の外方端部に、それぞれ抵抗性パター
ン６７を介して、接地パッド電極６８が共通接続されて
いる。

【００３２】図４に示したキャリブレーション基板６０
の電極形成面は、アプリケーションボード２側に向け
て、すなわち、導電シート５０に接触するようにガイド
枠部４２の外側に嵌装され、９０度だけ回転して装着す
ることにより、開放パッド電極列６３のみが、導電シー
ト５０を介して、アプリケーションボード２のパッド電
極列３に接続したり、あるいは、短絡パッド電極列６４
及び負荷パッド電極列６６が、導電シート５０を介し
て、アプリケーションボード２の双対のパッド電極列３
接続し、かつ、接地パッド電極６５及び６８がそれぞれ
接地パッド電極３Ｇに接続したりする。

【００３３】一方、高周波ＩＣ測定治具４０は、被測定
高周波ＩＣ１のリードを導電シート５０に圧力接触さ
せ、キャリブレーション基板６０を導電シート５０に圧
力接触させる第２の固定部４３を備えている。第２の固
定部４３は被測定高周波ＩＣ１のリードを押え付けるよ
うに突出した一対のＩＣ押え部４４と、第１の固定部４
１のガイド枠部４２の外側にてキャリブレーション基板
６０を押さえ付けるシート押え部４５とを有し、かつ、
ＩＣ押え部４４の内側に被測定高周波ＩＣ１が納まるよ
うに角形凹部４６が形成されている。なお、第２の固定
部４３は第１の固定部４１に対して、例えば、蝶番等に
よって枢動可能に装着され、この第２の固定部４３を蓋
として開くことによって、被測定高周波ＩＣ１の入替
え、キャリブレーション基板６０の装着角度の変更を行
い、これを閉じることによって、被測定高周波ＩＣ１の
リード及びキャリブレーション基板６０を押さえ付ける
ようになっている。

【００３４】図５は被測定高周波ＩＣ１の着脱及びキャ
リブレーション基板６０の装着の状態を説明するための
説明図である。同図において（ａ）は被測定高周波ＩＣ
１の平面図であり、（ｂ）は蓋としての第２の固定部４
３を開いた状態を示している。被測定高周波ＩＣ１はガ
イド枠部４２をガイドとしてその内部に装入され、ガイ
ド枠部４２の外側にキャリブレーション基板６０が嵌装
されている。ここでは、キャリブレーション基板６０
は、その開放パッド電極列６３が導電シート５０の導電
素子５２に接触する方向に装着されている。すなわち、
開放キャリブレーションを実行する状態を示している。
もし、短絡又は負荷の各キャリブレーションを実行する
場合には、図６に示すように、キャリブレーション基板
６０を第１の固定部４１から抜取り、これをＡ矢印方向
に９０度回転させたのち、Ｂ矢印方向に移動させて装着
することにより、短絡パッド電極列６４及び接地パッド
電極６５を、導電シート５０を介して、アプリケーショ
ンボード２の一方のパッド電極列３及び接地パッド電極
３Ｇに接続させ、かつ、負荷パッド電極列６６接地パッ
ド電極６８を、導電シート５０を介して、アプリケーシ
ョンボード２の他方のパッド電極列３及び接地パッド電
極３Ｇに接続させる。

【００３５】図７は上述した高周波ＩＣ測定治具４０を
用いて、高周波ＩＣの測定及びキャリブレーションを実
行する場合の機器の接続状態を示した図である。同図に
おいて、高周波ＩＣ測定治具４０はテストヘッド３０の
中心部に固定される。テストヘッド３０のアプリケーシ
ョンボード２に埋設されたパッド電極列３及び接地パッ
ド電極３Ｇは信号線パターン導体１９によって、前述の
コネクタ１４（図１４参照）に接続されている。このコ
ネクタ１４には、方向性結合器１３を介して、ＩＣテス
タ１７を構成する高周波シンセサイザ１１及びネットワ
ークアナライザ１６が接続され、ＩＣテスタ１７にテス
タコントローラ１８が接続されている。

【００３６】以下、高周波ＩＣの測定及びキャリブレー
ションについて説明する。

【００３７】先ず、キャリブレーション基板６０を、図
５に示すように、開放パッド電極列６３が導電シート５
０に接触する向きに載置する。この状態にてガイド枠部
４２の内部に被測定高周波ＩＣ１を装入し、蓋としての
第２の固定部４３を閉じる。このとき、被測定高周波Ｉ
Ｃ１のリードはシート押え部４５によって導電シート５
０に押付けられ、キャリブレーション基板６０の開放パ
ッド電極列６３も導電シート５０に押付けられる。この
とき、被測定高周波ＩＣ１のリードは導電シート５０を
介してアプリケーションボード２のパッド電極列３と電
気的に接続される。なお、キャリブレーション基板６０
の開放パッド電極列６３は導電シート５０を介して、ア
プリケーションボード２のパッド電極列３に接続される
が、接地パッド電極３Ｇとは電気的に絶縁状態にある。
なお、短絡パッド電極列６４、接地パッド電極６５、負
荷パッド電極列６６及び接地パッド電極６８は導電シー
ト５０と離れているので、何等の影響をも及ぼさない。

【００３８】ここで、導電シート５０は弾性部材で構成
されているので、ＩＣリードの高さのばらつきを吸収し
て、アプリケーションボード２のパッド電極列３との接
触を良好にする。しかして、キャリブレーション基板６
０を装着したままで、被測定高周波ＩＣ１の特性測定が
行われる。

【００３９】次に、Ｓパラメータの開放キャリブレーシ
ョンを行う場合、蓋としての第２の固定部４３を開き、
被測定高周波ＩＣ１を除去し、キャリブレーション基板
６０はそのままにして第２の固定部４３を閉じる。この
とき、キャリブレーション基板６０の開放パッド電極列
６３は、前述したように、アプリケーションボード２の
パッド電極列３に接続される。ここで、テスタコントロ
ーラ１８により開放キャリブレーションプログラムを実
行すると、ＩＣテスタ１７の内部の高周波シンセサイザ
１１より高周波信号Ｓ１が、方向性結合器１３を介し
て、アプリケーションボード２の所定のパッド電極列３
から所定の開放パッド電極列６３に送られる。この開放
パッド電極列６３の反射波Ｓ２が、方向性結合器１３を
介して、ＩＣテスタ１７の内部のネットワークアナライ
ザ１６に送り込まれる。これによって、開放時のＳパラ
メータが測定される。

【００４０】次に、Ｓパラメータの短絡及び負荷の各キ
ャリブレーションを行う場合、高周波ＩＣ測定治具４０
の蓋としての第２の固定部４３を開き、図６に示したよ
うに、キャリブレーション基板６０を一旦取り外し、Ａ
矢印方向に９０度回転させた後Ｂ矢印方向に移動させて
第１の固定部４１に載置する。続いて、蓋としての第２
の固定部４３を閉じる。この時、アプリケーションボー
ド２に対を成して形成された一方のパッド電極列３は、
一方の導電シート５０の導電素子５２を介してキャリブ
レーション基板６０の短絡パッド電極列６４に接続さ
れ、他方のパッド電極列３は他方の導電シート５０を介
してキャリブレーション基板６０の負荷パッド電極列６
６に接続される。

【００４１】次に、テスタコントローラ１８により短絡
キャリブレーションのプログラムを実行すると、ＩＣテ
スタ１７内の高周波シンセサイザ１１より高周波信号Ｓ
１が、方向性結合器１３を介して、アプリケーションボ
ード２の所定のパッド電極列３から所定の短絡パッド電
極列６４に送られる。この短絡パッド電極列６４の反射
波Ｓ２が、方向性結合器１３を介して、ＩＣテスタ１７
の内部のネットワークアナライザ１６に送り込まれる。
これによって、短絡時のＳパラメータが測定される。続
いて、テスタコントローラ１８より負荷キャリブレーシ
ョンのプログラムを実行すると、ＩＣテスタ１７内の高
周波シンセサイザ１１より高周波信号Ｓ１が、方向性結
合器１３を介して、アプリケーションボード２の所定の
パッド電極列３から所定の負荷パッド電極列６６に送ら
れる。この負荷パッド電極列６６の反射波Ｓ２が、方向
性結合器１３を介して、ＩＣテスタ１７の内部のネット
ワークアナライザ１６に送り込まれる。これによって、
負荷時のＳパラメータが測定される。

【００４２】次に、高周波ＩＣ測定治具４０の蓋として
の第２の固定部４３を開き、図６に示したように、キャ
リブレーション基板６０を一旦取り外し、Ａ矢印方向に
１８０度回転させた後Ｂ矢印方向に移動させて第１の固
定部４１に載置する。続いて、蓋としての第２の固定部
４３を閉じる。この時、アプリケーションボード２に対
を成して形成された一方のパッド電極列３は、一方の導
電シート５０の導電素子５２を介してキャリブレーショ
ン基板６０の負荷パッド電極列６６に接続され、他方の
パッド電極列３は他方の導電シート５０を介してキャリ
ブレーション基板６０の短絡パッド電極列６４に接続さ
れる。以下、前述したと同様にして、Ｓパラメータの短
絡及び負荷の各キャリブレーションを行う。

【００４３】以上の操作により、被測定高周波ＩＣ１の
特性を測定する場合と全く同様な状態を保持してのＳパ
ラメータを測定することができる。また、一つのＳパラ
メータ測定部材により、少なくとも、開放、短絡、負荷
の各キャリブレブレーションを実行することができる。

【００４４】また、上記実施形態によれば、アプリケー
ションボード２上に接地パッド電極３Ｇを設けると共
に、キャリブレーション基板６０に接地パッド電極６
５，６８を設けて両者を、導電シート５０を介して電気
的に接続して、Ｓパラメータを測定するので、ノイズや
浮遊容量に影響を受け難いキャリブレションが可能とな
る。

【００４５】図８は本発明の高周波ＩＣ測定治具４０を
用いて、高周波ＩＣの測定及びキャリブレーションを実
行するもう一つの機器の接続状態を示した図である。こ
こで、高周波ＩＣ測定治具４０はアプリケーションボー
ド２の中央部に取り付けられる。アプリケーションボー
ド２には方向性結合器１３も装着され、さらに、高周波
シンセサイザ１１のコネクタ１９ａと、ネットワークア
ナライザ１６のコネクタ１９ｂとが、方向性結合器１３
の近傍の被コネクト端子に接続される。この実施形態は
テスタコントローラ１８を用いることなく、高周波シン
セサイザ１１及びネットワークアナライザ１６によって
高周波ＩＣの測定及びキャリブレーションを実行するも
のである。この場合の高周波信号Ｓ１の発生、伝達、反
射信号Ｓ２の伝達及び処理は前述したと全く同様である
ので、その説明を省略する。

【００４６】ところで上述した第１の実施形態としての
高周波ＩＣ測定治具４０は、蓋としての第２の固定部４
３を開き、キャリブレーション基板６０の角度変更は固
定基板から取り外して行う必要があった。若し、キャリ
ブレーション基板６０を第１の固定部４１から取り外さ
ないで回転及び位置決めができれば、より便利になると
同時に実用価値も高められる。

【００４７】図９はこのことに着目した高周波ＩＣ測定
治具の第２の実施形態の構成を示し、（ａ）は平面図、
（ｂ）はそのＹ−Ｙ矢視断面図、（ｃ）はその側面図で
あり、図中、図１〜図６と同一の要素には同一の符号を
付してその説明を省略する。

【００４８】ここに示した高周波ＩＣ測定治具４０ａの
キャリブレーション基板６０は、中心部の開口が円形に
形成され、また、前述のガイド枠部４２の代わりに、フ
ランジ状のガイド枠部７１を備えている。このガイド枠
部７１は、その内部に被測定高周波ＩＣ１を装着し得る
角型の開口７１ａを有し、その外周が円筒面を形成する
筒状部７１ｂと、その上端部にはキャリブレーション基
板６０が外れることを防止するフランジ部７１ｃとで構
成されている。そして、筒状部７１ｂにキャリブレーシ
ョン基板６０の開口が嵌合されている。これによって、
キャリブレーション基板６０はガイド枠部７１を中心に
回動させることができる。一方、キャリブレーション基
板６０を回動させる場合にその位置決め及び導電シート
５０を摩擦から保護するために、第１の固定部４１に枠
形突起部４９が設けられている。枠形突起部４９は、同
図（ａ）に示したように、正方形のキャリブレーション
基板６０の外側を取巻き、その断面形状が同図（ｂ）に
示したように、内側が穏やかな勾配を有し、キャリブレ
ーション基板６０を回動させるとキャリブレーション基
板６０が枠形突起部４９の上面に乗り上げることになり
ちょうど９０度回転させるごとに元の位置に落込んで、
その位置決めがなされる。この結果、キャリブレーショ
ン基板６０を回動させる際に、導電シート５０の表面部
との摩擦をなくして、この導電シート５０を保護するこ
とができる。

【００４９】なお、この実施形態においては、第２の固
定部４３の一端部が枢着機構４７によって第１の固定部
４１に対して開閉可能に取付けられ、これを閉じたと
き、締付け保持部４８によってその状態を保持する。

【００５０】かくして、キャリブレーション基板６０を
第１の固定部４１から取外さないで回転及び位置決めが
できる、実用性の高い高周波ＩＣ測定治具が得られる。

【００５１】図１０は本発明に係る高周波ＩＣ測定治具
の第３の実施形態の構成を示し、（ａ）は平面図、
（ｂ）はそのＺ−Ｚ矢視断面図、（ｃ）はその側面図で
あり、図中、図９と同一の要素には同一の符号を付して
その説明を省略する。

【００５２】ここに示した高周波ＩＣ測定治具４０ｂの
キャリブレーション基板６０は、正方形の各辺の中央部
の外側に突出した側方突出部６９ａと、正方形の各角を
円弧状に切欠いた円弧状欠切部６９ｂを有している。ま
た、第１の固定部４１には、キャリブレーション基板６
０の角に対応する位置に、弾性の棒材を植設してなる棒
状突起７２を備えている。また、第２の固定部４３の枢
着機構４７に近い両側部に、「くの字」に折曲げられた
弾性帯板７３の基端部が固着されている。この弾性帯板
７３の自由端部はキャリブレーション基板６０の側方突
出部６９ａの下に位置している。

【００５３】この場合、第２の固定部４３を開くと弾性
帯板７３の自由端部が側方突出部６９ａを持ち上げるた
め、キャリブレーション基板６０全体がガイド枠部７１
のフランジ部７１ｃに当たるように持ち上げられる。こ
のとき、キャリブレーション基板６０の円弧状欠切部６
９ｂは棒状突起７２に嵌まっているが、棒状突起７２自
体が弾性体であるので、キャリブレーション基板６０を
回転させることができる。そして、９０度回転させると
キャリブレーション基板６０の円弧状欠切部６９ｂは隣
りの棒状突起７２に嵌まってそこに位置決めされる。以
上の操作を繰り返すことによって、キャリブレーション
基板６０を９０度毎に位置決めすることができる。な
お、蓋としての第２の固定部４３を閉じたとき、弾性帯
板７３は略密着する程度まで曲げられる。

【００５４】かくして、キャリブレーション基板６０を
差し替えることなくその回動及び位置決めが可能とな
り、また、回動に際して導電シート５０の表面部との摩
擦をなくして、この導電シート５０を保護することので
きる実用性の高い高周波ＩＣ測定治具を提供することが
できる。

【００５５】

【発明の効果】以上の説明によって明らかなように、請
求項１に記載の高周波ＩＣ測定治具によれば、試験ボー
ドのパッド電極列の配設領域に、表面と裏面の対応部位
が導電性で、かつ、面の広がり方向に絶縁性である弾力
性の導電シートを載置し、被測定高周波ＩＣを装入する
ガイド枠部を有する第１の固定部によってこの導電シー
トを固定し、さらに、ガイド枠部の外側にＳパラメータ
テスト用のパッド電極列を有するキャリブレーション基
板を載置し、ガイド枠部に装入された被測定高周波ＩＣ
のリード及びキャリブレーション基板を第２の固定部で
押える構成としたので、被測定高周波ＩＣのリードの高
さにばらつきがあっても、あるいは、Ｓパラメータ測定
部材の厚みが多少相違したとしても、良好な接触状態を
保持することにより、従来装置と比較して、高周波特性
の測定精度を格段に高めることができる。

【００５６】請求項２に記載の高周波ＩＣ測定治具によ
れば、キャリブレーション基板として、周囲の方形領域
の辺部にそれぞれ開放、短絡及び負荷の各パッド電極
列、並びに接地パッド電極を配設したものを用い、ガイ
ド枠部を中心として少なくとも９０度だけ回動可能にし
たものを用いているので、上記の効果のほかに、一つの
Ｓパラメータ測定部材により、開放、短絡、負荷の各キ
ャリブレーションを実行できる効果もある。

【００５７】請求項３に記載の高周波ＩＣ測定治具にに
よれば、試験ボードに設けられた第１及び第２の短絡パ
ッド電極にキャリブレーション基板の接地パッド電極を
電気的に接続するので、ノイズや浮遊容量の影響を受け
難いキヤリブレーションが可能となる。

【００５８】請求項４に記載の高周波ＩＣ測定治具によ
れば、枢着機構を介して第２の固定部が第１の固定部に
対して開閉可能に結合されているので、請求項２に記載
の効果の他に、実用性を高めることができる。

【００５９】請求項５〜７に記載の高周波ＩＣ測定治具
によれば、キャリブレーション基板の回動及び位置合わ
せがさらに容易になり、実用性を一層高めることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る高周波ＩＣ測定治具の第１の実施
形態の構成を示す断面図。

【図２】図１に示した実施形態の蓋に当たる部分を開い
た状態を示す平面図。

【図３】図１に示した実施形態の主要素の形状を説明す
るための斜視図。

【図４】図１に示した実施形態の主要素の詳細な構成を
示す平面図。

【図５】図１に示した実施形態の主要素の装着状態を説
明するための説明図。

【図６】図１に示した実施形態の主要素の装着状態を説
明するための説明図。

【図７】図１に示した実施形態を用いてＩＣの測定及び
キャリブレーションを実行する機器の接続状態を示す
図。

【図８】図１に示した実施形態を用いてＩＣの測定及び
キャリブレーションを実行する機器の他の接続状態を示
す図。

【図９】本発明に係る高周波ＩＣ測定治具の第２の実施
形態の構成を示す平面図、断面図及び側面図。

【図１０】本発明に係る高周波ＩＣ測定治具の第３の実
施形態の構成を示す平面図、断面図及び側面図。

【図１１】従来の高周波ＩＣ測定治具の構成を示す断面
図。

【図１２】図１１に示した高周波ＩＣ測定治具ＩＣの測
定及びキャリブレーションを実行する機器の接続状態を
示す図。

【図１３】図１１に示した高周波ＩＣ測定治具に装着す
るキャリブレーションチップの構成例を示す平面図及び
側面図。

【図１４】Ｓパラメータキャリブレーション治具を用い
てキャリブレーションを実行する機器の接続状態を示す
図。

【符号の説明】

１被測定高周波ＩＣ２アプリケーションボード３パッド電極列３Ｇ接地パッド電極４０，４０ａ，４０ｂ高周波ＩＣ測定治具４１第１の固定部４２，７１ガイド枠部４３第２の固定部４４ＩＣ押え部４５シート押え部４６角形凹部４９枠形突起部５０導電シート５１弾性部材５２導電素子６０キャリブレーション基板６１絶縁性板材６２開口６３開放パッド電極列６４短絡パッド電極列６５，６８接地パッド電極６６負荷パッド電極列６７抵抗性パターン７２棒状突起７３弾性帯板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣテスト装置が接続される試験ボードに
配設されたパッド電極列の配設領域に固定され、被測定
高周波ＩＣ及びＳパラメータキャリブレーションのため
のキャリブレーション基板の着脱が可能な高周波ＩＣ測
定治具において、金属繊維でなる多数の導電素子がシート状の絶縁性弾性
部材の厚さ方向に貫通し、表面と裏面の対応部位が導電
性で、かつ、面の広がり方向に絶縁性であり、前記試験
ボードのパッド電極列の配設領域に載置された導電シー
トと、前記試験ボードに前記導電シートを固定すると共に、前
記試験ボードに配設されたパッド電極列と被測定高周波
ＩＣのリードとが前記導電シートを介して電気的に接続
されるように、被測定高周波ＩＣを装入するガイド枠部
を有する第１の固定部と、中央部に開口を有し、この開口に前記ガイド枠部を挿通
させて前記導電シートに載置され、前記導電シートを介
して前記試験ボードに配設されたパッド電極列に対して
電気的に接続されるように配設されたＳパラメータテス
ト用のパッド電極列を有するキャリブレーション基板
と、前記ガイド枠部に装入された被測定高周波ＩＣのリード
を前記導電シートに圧力接触させ、前記キャリブレーシ
ョン基板のパッド電極列を前記導電シートに圧力接触さ
せるように前記被測定高周波ＩＣ及びキャリブレーショ
ン基板を押える第２の固定部と、を備えたことを特徴とする高周波ＩＣ測定治具。
【請求項２】前記キャリブレーション基板は、前記開口
の周囲の方形領域の辺部にそれぞれ配設されたパッド電
極列と、一組の対向辺部に配設された一方の前記パッド
電極列の外方端部を電気的に共通接続する第１の短絡パ
ッド電極、及び他方の前記パッド電極列の外方端部をそ
れぞれ抵抗性部材を介して共通接続する第２の短絡パッ
ド電極とを備え、前記ガイド枠部を中心として、前記キ
ャリブレーション基板を少なくとも９０度だけ回動可能
にしたことを特徴とする請求項１に記載の高周波ＩＣ測
定治具。
【請求項３】前記試験ボードは、被測定高周波ＩＣのリ
ードに対応する前記パッド電極列の外側に設けられ、前
記導電シートを介して、キャリブレーション基板に設け
られた第１及び第２の短絡パッド電極とそれぞれ電気的
に接続される接地パッド電極を備えたことを特徴とする
請求項２に記載の高周波ＩＣ測定治具。
【請求項４】前記第２の固定部は前記第１の固定部に対
して、枢着機構を介して開閉可能に結合され、被測定高
周波ＩＣの着脱、及び、前記キャリブレーション基板の
回動時に前記第２の固定部を開き、ＩＣ特性及びＳパラ
メータの測定時に前記第２の固定部を閉じることを特徴
とする請求項１ないし３のいずれかに記載の高周波ＩＣ
測定治具。
【請求項５】前記第１の固定部のガイド枠部は、中心部
に被測定高周波ＩＣを装着する方形の開口を有し、外周
部が円筒面をなし、この円筒面を前記キャリブレーショ
ン基板の回動時のガイドとすることを特徴とする請求項
２ないし４のいずれかに記載の高周波ＩＣ測定治具。
【請求項６】前記キヤリブレーション基板は、方形の外
周形状を有し、前記第１の固定部は、前記キャリブレー
ション基板を回動させたときに乗り上げ、略９０度回動
させたときに元の位置に復帰するように穏やかな勾配を
有する突起部を、前記キャリブレーション基板の方形辺
部の外側に備えたことを特徴とする請求項５に記載の高
周波ＩＣ測定治具。
【請求項７】前記キャリブレーション基板は、外縁部に
欠切部を有し、前記第２の固定部は、その開放時に前記
キャリブレーション基板を浮動させる弾性帯板を備え、
前記第１の固定部は前記欠切部と嵌合して回動時の位置
決めをする棒状突起を備えたことを特徴とする請求項５
に記載の高周波ＩＣ測定治具。