JPH10247631A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】パーティクルの発生を抑制でき、かつ、耐薬液
性も充分なシール構造を有する基板処理装置を提供す
る。 【解決手段】スピンチャック３１の回転軸は、処理室２
１の底面の隔壁２２Ｂを挿通している。この底面の隔壁
２２Ｂには、処理室２１内の空間をシールするためのシ
ール機構４０が設けられている。シール機構４０は、回
転軸３１に周設されたフランジ部材４１と、底面の隔壁
２２Ｂに固定されたシールブロック４２とを有する。シ
ールブロック４２のフランジ４１に近接する位置には、
水膜形成部６０が設けられている。この水膜形成部６０
には、純水供給孔６２および純水供給溝６１を介して純
水が供給される。これにより、水膜形成部６０に水膜が
形成され、この水膜によって処理室２１内の空間がシー
ルされる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液
晶表示装置用ガラス基板およびＰＤＰ（プラズマディス
プレイパネル）用ガラス基板などの各種被処理基板に対
して処理を行うための基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、半導体ウエハなどの基板の表
面にエッチング処理や洗浄処理を施すために、図１１に
示す構成の基板処理装置が用いられている。この装置
は、基板Ｗを保持した状態で高速回転するスピンチャッ
ク１と、このスピンチャックに保持された基板Ｗの中心
付近に向けて処理液を吐出するノズル２と、これらを収
容した処理室３とを有している。処理室３には、基板Ｗ
を搬入／搬出するための開口４が形成されており、この
開口４を開閉するためのシャッタ５が備えられている。

【０００３】スピンチャック１は、処理室３の底面板３
ａに形成された挿通孔７を挿通した回転軸６と、この回
転軸６の上端に固定された基板保持機構とを備えてい
る。回転軸６には、底面板３ａの下方に設けられた回転
駆動機構１２により、回転力が与えられる。回転駆動機
構１２は、モータを駆動源とする。回転軸６は、ベアリ
ング８によって底面板３ａに回転自在に支持されてい
る。挿通孔７の周縁部には、処理室３の内部側におい
て、回転軸６の周面に摺接するリップシール９が設けら
れており、このリップシール９は、ビス１０によって底
面板３ａに固定された押さえ部材１１によって、保持さ
れている。これにより、処理室３内の空間と、回転駆動
機構１２などが備えられた処理室３の下方の空間とが隔
絶されている。したがって、回転駆動機構１２の部品な
どが、処理室３内のエッチング液などを含む雰囲気にさ
らされることがなく、これらの部品の耐久性が確保され
る。また、処理室３内への外部からの気流の流入が抑制
されるから、基板Ｗの処理を安定して行える。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来技
術では、リップシール９を回転軸６の周面に摺接させて
いるから、パーティクルの発生が避けられない。また、
一般的なゴム系のリップシールでは、シール面にグリス
が必要であるから、このグリスが蒸発してミストを生成
すれば、これがさらなるパーティクルの原因となる。し
かも、フッ酸雰囲気に耐えることができるゴムはないか
ら、上記の構成では、処理室３内で使用できる薬液の種
類が限定されてしまい、必要な処理が行えない。

【０００５】フッ素樹脂系のリップシールのなかには、
シール面にグリスを必要としないものもあるが、リップ
シール９と回転軸６との間に大きな摩擦が生じるから、
回転駆動機構１２の駆動源としてのモータの負担が大き
くなる。しかも、摺動部における発熱が予想され、この
発熱が基板処理に悪影響を与えるおそれがある。さら
に、グリスを使用しないため、摺動面の摩耗が著しく、
これによる発塵が、パーティクルの増加を招く。

【０００６】そこで、本発明の目的は、上述の技術的課
題を解決し、パーティクルの発生を抑制でき、かつ、耐
薬液性も充分なシール構造を有する基板処理装置を提供
することである。さらに、この発明の他の目的は、回転
駆動機構の負荷トルクの小さな基板処理装置を提供する
ことである。

【０００７】

【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板に処
理液を供給して処理を施すための空間を内部に有し、隔
壁により囲まれた処理室と、この処理室の隔壁に一端を
挿入して回転可能に設けられた回転体と、上記処理室の
内部に対して上記隔壁により隔離されて設けられ、上記
回転体を回転させる回転駆動部と、上記処理室の内部に
おいて、上記回転体と上記隔壁に対して上記回転体の回
転に関し固定された固定部材との間隙に純水を供給する
純水供給手段とを含むことを特徴とする基板処理装置で
ある。

【０００８】上記の構成によれば、回転体と隔壁に対し
て上記回転体の回転に関して固定された固定部材との間
隙に純水を供給することにより、処理室の内部空間の気
密性が保持される。すなわち、純水によってシールする
ことができる。これにより、耐薬液性の高いシール構造
を実現できる。しかも、摺動部のないシール構造である
ので、回転駆動部の負荷トルクを小さくできるうえ、発
塵もなく、摩擦による発熱もない。また、シール用の純
水により、回転体の冷却効果を期待できるから、回転駆
動部からの熱が処理室内に伝搬することを防止できる。

【０００９】なお、固定部材は、隔壁自体であってもよ
いし、隔壁に連結された部材であってもよいし、中間部
材を介して連結された部材であってもよい。また、固定
部材に対して回転体が相対的に上下するようなものであ
っても、上述の作用効果を奏することができる。すなわ
ち、固定部材は、隔壁に対して、実質的に、回転体の回
転に関して回転しない部材であればよい。

【００１０】請求項２記載の発明は、上記純水供給手段
は、常時、上記回転体と上記固定部材との間隙に純水を
供給するものであることを特徴とする請求項１記載の基
板処理装置である。この構成によれば、新鮮な純水が常
時供給されるので、シール用の純水に処理液やその雰囲
気が溶け込んだとしても、この水は速やかに新鮮な純水
に置換される。これにより、回転駆動部に悪影響が及ぶ
ことを防止できる。

【００１１】請求項３記載の発明は、上記純水供給手段
は、上記回転駆動部によって上記回転体が回転される期
間に、上記回転体と上記固定部材との間隙に純水を供給
するものであることを特徴とする請求項１記載の基板処
理装置である。この構成によれば、必要時にのみ純水を
供給するようにできるから、純水使用量を低減でき、ひ
いては、装置のランニングコストを低減できる。

【００１２】請求項４記載の発明は、上記回転体は、基
板を保持して回転するスピンチャックと、一方端がこの
スピンチャックに接続され、他方端が上記回転駆動部に
接続された回転軸と、上記処理室の内部においてこの回
転軸に周設されたフランジ部材とを有するものであり、
上記純水供給手段は、上記フランジ部材に向けて純水を
供給するものであることを特徴とする請求項１ないし３
のいずれかに記載の基板処理装置である。

【００１３】この構成によれば、回転軸に摺接されたフ
ランジ部材に向けて純水を供給することにより、この純
水によるシールを達成している。この場合、フランジ部
材は、回転中心に充分に近い位置に設けることができる
ので、回転軸の回転時におけるフランジ部材の周速度は
小さい。よって、遠心力による純水の周囲へ飛散が少な
いから、飛散した純水が処理室の内部にある基板に付着
して、基板処理に悪影響を与えることを防止する。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下では、本発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、この
発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を示す簡略
化した縦断面図である。この基板処理装置は、半導体ウ
エハなどの基板Ｗにエッチング処理や洗浄処理を施すた
めのものであり、基板を処理するための処理室２１を備
えている。処理室２１は、隔壁２２によって囲まれて形
成されたほぼ直方体形状のものであり、一側面の隔壁２
２Ａには、基板Ｗを搬入／搬出するための開口２３が形
成されている。この開口２３に関連して、基板Ｗの搬入
／搬出のときにのみ開成し、残余の期間には閉成される
シャッタ２４が設けられている。

【００１５】処理室２１には、処理対象の基板Ｗを水平
に保持した状態で鉛直軸まわりに回転することができる
回転体としてのスピンチャック３０と、このスピンチャ
ック３０に保持された基板Ｗの中心付近に向けてエッチ
ング液などの薬液や純水のような処理液を供給するため
のノズル２６とが配置されている。スピンチャック３０
は、処理室２１の底面の隔壁２２Ｂを挿通する回転軸３
１（たとえば、ＳｉＣやチタンからなる）と、この回転
軸３１の上端に固定された保持ピン支持部材３２と、こ
の保持ピン支持部材３２に立設された複数の保持ピン３
３とを有している。複数の保持ピン３３は、基板Ｗをそ
の縁部において保持することができるように構成されて
いる。回転軸３１は、モータなどを含む回転駆動機構３
５によってその軸まわりに回転駆動される。回転駆動機
構３５は、マイクロコンピュータなどを含む制御部３６
によって、その動作が制御される。

【００１６】処理室２１の底面の隔壁２２Ｂに形成され
た底面孔３７には、回転軸３１の回転を許容しつつ、処
理室２１の内部空間と回転駆動機構３５とを隔離してシ
ールするための軸シール機構４０が挿設されている。図
２は、シール機構４０の詳細な構成を示す断面図であ
る。このシール機構４０は、回転軸３１の取り付けフラ
ンジに固定して周設されたフランジ部材４１と、処理室
２１の底面の隔壁２２Ｂに固定された固定部材としての
シールブロック４２とを対向配置して構成されており、
フランジ部材４１とシールブロック４２との間隙に純水
を供給し、この純水によって処理室２１の内部空間のシ
ールを図ったものである。フランジ部材４１は、たとえ
ば、ＳｉＣやチタンからなり、シールブロック４２はＰ
ＶＣ（polyvinyl chloride）やフッ素樹脂からなる。

【００１７】より具体的に説明すれば、回転軸３１に
は、底面の隔壁２２Ｂ付近の位置に、取り付けフランジ
３１Ａが形成されている。この取り付けフランジ３１Ａ
には、ハット形の上記フランジ部材４１が取り付けられ
ている。すなわち、フランジ部材４１は、回転対称に形
成されていて、中央に回転軸３１の挿通を許容する円孔
が形成された円板部４１Ａと、この円板部４１Ａの外周
側縁部から回転軸３１に平行に垂下する垂下部４１Ｂ
と、この垂下部４１Ｂの下端から回転軸３１に対して離
反する方向にせり出した受水板部４１Ｃとを有してい
る。円板部４１Ａの円孔の縁部は、Ｏリング４３を介在
させて取り付けフランジ３１Ａにボルト（図示せず）で
固定されている。

【００１８】シールブロック４２は、図３の平面図に示
すように、平面視において円形のものであり、中央に、
回転軸３１の挿通を許容する挿通孔４５が形成されてい
る。この挿通孔４５の下端寄りの位置に形成された凹所
４６には、回転軸３１を回転自在に支持するための軸受
け４７がはめ込まれる。挿通孔４５の上端縁は、回転軸
３１に形成された取り付けフランジ３１Ａに対向してい
る。

【００１９】処理室２１の内部空間に臨む側であって、
取り付けフランジ３１Ａからフランジ部材４１の垂下部
４１Ｂの近傍に至る円環状の領域には、第１排水溝５１
が形成されている。この第１排水溝５１の底面には、た
とえば、２箇所に、第１排水孔５３が、シールブロック
４２の底面まで貫通して形成されている。第１排水溝５
１よりも回転軸３１に対して外側には、フランジ部材４
１の受水板部４１Ｃの下面に対向する円環状の水膜形成
部６０が形成されている。この水膜形成部６０は、受水
板部４１Ｃとほぼ平行になるように平坦に形成されてお
り、その半径方向に対する中央付近には、円環状の純水
供給溝６１が形成されている。この純水供給溝６１の底
面には、たとえば、２箇所に、純水供給孔６２が、シー
ルブロック４２の底面まで貫通して形成されている。

【００２０】水膜形成部６０よりもさらに半径方向外側
には、円環状の第２排水溝５２が形成されている。この
第２排水溝５２の底面には、たとえば、２箇所に、第２
排水孔５４が形成されており、この第２排水孔５４は、
シールブロック４２の底面まで貫通している。シールブ
ロック４２の上面の外周縁部には、取り付けフランジ４
８が形成されており、この取り付けフランジ４８は、Ｏ
リング４９を介して、ボルト（図示せず）によって底面
の隔壁２２Ｂの底面孔３７の周縁部に固定されている。

【００２１】水膜形成部６０の半径方向内方側および外
方側には、それぞれ第１排水溝５１および第２排水溝５
２との間に、内周土手部６０Ａおよび外周土手部６０Ｂ
が立ち上がって形成されている。これらの内周土手部６
０Ａおよび外周土手部６０Ｂの間の領域に、フランジ部
材４１の受水板部４１Ｃが対向しており、その下面は両
土手部６０Ａ，６０Ｂの上端よりも低く、その上面は、
外周土手部６０Ｂの上端よりも下に位置している。ま
た、内周土手部６０Ａは、外周土手部６０Ｂよりも低
く、さらに、外周土手部６０Ｂは、第２排水溝５２の外
周縁部よりも低くなっている。

【００２２】外周土手部６０Ｂの上面には、ＰＶＣ（po
lyvinyl chloride）やフッ素樹脂からなる円環板５５の
外周縁が、Ｏリング５６を介してボルト（図示せず）に
よって固定されている。円環板５５は、外周土手部６０
Ｂから、回転軸３１に向かって、フランジ部材４１の垂
下部４１Ｂの近傍までせり出している。さらに、第２排
水溝５２の外周側の縁部には、ＰＶＣ（polyvinyl chlo
ride）やフッ素樹脂からなる円環板５７の外周縁が、Ｏ
リング５８を介してボルト（図示せず）によって固定さ
れている。円環板５７は、回転軸３１に向かって、フラ
ンジ部材４１の垂下部４１Ｂの近傍までせり出してい
る。

【００２３】第１排水溝５１と、回転軸３１が挿通され
ている挿通孔４５との間には、取り付けフランジ３１Ａ
の近傍にまで立ち上がった軸カバー５９が形成されてい
る。この軸カバー５９の上端の高さは、第２排水溝５２
の外周縁よりも低く、外周土手部６０Ｂよりも高い。純
水供給孔６２には、図１に示す純水供給管６５から純水
が供給されるようになっている。この純水供給管６５の
途中部には、バルブ６６が介装されており、このバルブ
６６の開閉は、制御部３６によって制御される。一方、
第１排水溝５１および第２排水溝５２と連通した第１排
水孔５３および第２排水孔５４は、共通に排水管６７に
接続されている。

【００２４】制御部３６は、この基板処理装置が運転さ
れているときには、常時、スピンチャック３０が回転さ
れているか否かにかかわりなく、バルブ６６を開いて、
純水供給管６５および純水供給孔６２を介して、純水供
給溝６１に純水を供給する。これにより、全周にわたっ
て形成された純水供給溝６１から水が溢れ、水膜形成部
６０と、フランジ部材４１の受水板部４１Ｃとの間に水
膜が形成される。したがって、この水膜により、第１排
水溝５１側の空間と、第２排水溝５２側の空間とがシー
ルされ、結果として、処理室２１の内部空間と、軸受け
４７や回転駆動機構３５などの回転駆動部品が備えられ
た空間とが隔絶される。

【００２５】スピンチャック３０が回転駆動されるとき
には、フランジ部材４１の受水板部４１Ｃは、その直下
の水膜に遠心力を与えることになるから、この水膜を構
成している水は、回転軸３１から離反する方向に流れ
る。しかし、水膜形成部６０には、純水が常時供給され
るので、水膜形成部６０と受水板部４１Ｃとの間の水膜
が破れることはなく、処理室２１の内部空間の気密性は
確実に保持される。

【００２６】また、回転軸３１の回転に伴い、回転軸３
１の周辺の空気に遠心力が与えられ、結果として、回転
軸３１付近から第１排水溝５１を介して外方に向かう気
流が形成される。水膜形成部６０に形成された水膜がこ
のような気流に耐えることができず、水膜が破れれば、
軸受け４７や回転駆動機構３５などにおける部材の磨耗
により生じたパーティクルが処理室２１に入り込むおそ
れがある。

【００２７】このような不具合の発生を確実に防止する
ために、この実施例では、水膜形成部６０から第２排水
溝５２に向かう流路が回転軸３１に向かう方向に一旦折
り返されている。すなわち、水膜形成部６０から半径方
向外方に流出する水は、外周土手部６０Ｂに沿って上方
に導かれた後、円環板５５によって、半径方向内方に向
けて流路を折り返された後、この円環板５５の上面を伝
って、第２排水溝５２に至るようになっている。すなわ
ち、遠心力に逆らう流路が形成されているから、水勢が
減衰されるので、水膜形成部６０における水膜を確実に
維持することができる。さらに、内周土手部６０Ａおよ
び外周土手部６０Ｂもまた、水膜形成部６０とともに水
膜を滞留させるから、水膜の保持を確実にする。

【００２８】また、内周土手部６０Ａは、回転軸３１方
向への水流を妨ぎ、さらには、第１排水溝５１および軸
カバー５９は、回転軸３１に水膜形成部６０からの水が
到達することを確実に防ぐ。したがって、処理室２１か
らの薬液雰囲気が水膜にとけ込んだとしても、この薬液
が混入した水によって、軸受け４７や回転駆動機構３５
などの回転駆動部品が侵されることはない。

【００２９】さらに、第２排水溝５２および円環板５７
の働きにより、処理室２１の底面に純水が流れ出すこと
もない。以上のようにこの実施形態によれば、純水を用
いて処理室２１の内部空間と回転駆動機構３５とを隔離
してシールできるので、ゴム製のリップシールを用いた
従来技術とは異なり、薬液により侵されることがなく、
耐薬液性の高いシール構造を提供できる。

【００３０】また、シール機構自体には、摺動部分がな
いので、回転駆動機構３５のモータの負荷トルクが小さ
くて済む。しかも、摺動部が存在すれば回避できない発
塵の問題もなく、パーティクルの発生が抑制されるの
で、基板処理を良好に行える。さらには、摺動部がない
ので、発熱もなく、むしろ、純水に接するフランジ部材
４１を介して回転軸３１を冷却できる。これにより、回
転駆動機構３５のモータからの熱が処理室２１内に伝搬
することを確実に防止できるから、基板の処理を良好な
温度管理下で行える。

【００３１】さらに、新鮮な純水を常時供給するように
しているので、シールのための純水に処理室２１内で用
いられた薬液が溶け込んだとしても、軸受け４７や回転
駆動機構３５などの回転駆動部品にその影響が及ぶこと
がない。また、回転軸３１に比較的近い場所で純水によ
る水膜を形成するようにしているので、フランジ部材４
１の受水板部４１Ｃの周速度は遅く、そのため、純水の
飛散が少ないから、飛散した純水が処理室２１の内部に
ある基板Ｗに付着して、基板処理に悪影響を与えること
がない。

【００３２】図４は、第１排水溝５１の働きを説明する
ための図解図である。水膜形成部６０には純水が供給さ
れるから、とくに、スピンチャック３０の回転が停止し
ているときには、回転軸３１の方向に水膜を形成してい
る水が流れていくおそれがある。そこで、水膜形成部６
０よりも内周側に第１排水溝５１を設けることにより、
水が回転軸３１にまで到達し、軸受け４７や回転駆動機
構３５などの回転駆動部品にその影響が及ぶことを確実
に防止できる。

【００３３】図５は、第２排水溝５２の外周縁から内方
にせり出すように設けられた円環板５７の働きを説明す
るための図解図である。この円環板５７は、第２排水溝
５２の外周側周面とともに、水受け７０に相当する。こ
の水受け７０は、水膜形成部６０から半径方向外方に向
かって流れ出る水を受け、この水を確実に第２排水溝５
２を介して排水させる働きを有する。これにより、とく
に、スピンチャック３１の回転時において、飛散した純
水が処理室の内部にある基板に付着して、基板処理に悪
影響を与えることを防ぐことができる。

【００３４】図６は、外周土手部６０Ｂの働きを説明す
るための図解図である。この外周土手部６０Ｂにより、
水膜形成部６０の水の滞留が保証されるから、純水によ
るシールを確実に行える。この外周土手部６０Ｂの働き
により、純水が供給されているときも、また、純水の供
給が途絶えても、水膜形成部６０に純水を滞留させるこ
とができる。

【００３５】図７は、内周土手部６０Ａおよび外周土手
部６０Ｂの働きを説明するための図解図である。内周土
手部６０Ａおよび外周土手部６０Ｂを水膜形成部６０の
内周側および外周側の両方に設けたことによって、水膜
形成部６０において、一層確実に水膜を形成させること
ができ、純水によるシールを確実に行える。また、純水
供給時および純水の供給が途絶えたときのいずれにおい
ても、水膜形成部６０に確実に純水を滞留させることが
できる。なお、図７には、第１排水溝５１によって回転
軸３１への水回りが防止される様子も併せて図示されて
いる。

【００３６】図８は、外周土手部６０Ｂの上端から、内
方にせり出すように設けられた円環板５５の働きを説明
するための図解図である。この円環板５５は、外周土手
部６０Ｂとともに、フランジ部材４１の受水板部４０Ｃ
の外周縁の外側で立ち上がり、この受水板部４０Ｃの上
面に沿って半径方向内方に向かって折り返す折り返し流
路７１を形成している。これにより、水膜形成部６０か
らあふれ出た水が受水板部４０Ｃの上面を流れるとき、
その流れ方向は、遠心力に逆らう方向となる。そのた
め、水の勢いが弱められるので、水膜形成部６０に確実
に水を滞留させることができ、たとえ、スピンチャック
３０が高速回転中であっても、確実なシールが達成さ
れ、また、水が処理室２１内の基板Ｗに飛び散ることが
ない。さらに、いわゆるファン効果よって、回転軸３１
側から空気が半径方向外方に向けて運ばれてきても、こ
の空気が処理室２１内に入り込むことを確実に防止でき
る。

【００３７】以上、この発明の一実施形態について詳細
に説明したが、この発明は上述の実施形態に限定される
ものではない。たとえば、上述の実施形態においては、
基板処理装置の運転中には、常時、純水が水膜形成部６
０に供給されるようにしているが、スピンチャック３１
の回転時にのみ、水膜形成部６０に純水を供給するよう
にしてもよい。とくに、上述のシールブロック４２は、
内周土手部６０Ａと外周土手部６０Ｂとの間に、純水を
滞留させることができる構成となっているから、純水を
供給し続けなくとも、シールが破れることはない。ただ
し、スピンチャック３１の回転中は、遠心力によって水
膜形成部６０の付近の水が半径方向外周側に運ばれてい
くから、純水を供給することが好ましい。この場合、純
水の供給は、連続的に行う必要はなく、水膜が保持され
る限りにおいて、一定時間間隔で間欠的に供給するよう
にしてもよい。

【００３８】また、上記の実施形態においては、水膜形
成部６０の内方に第１排水溝５１を設け、この第１排水
溝５１によって、回転軸３１への水回りを防止している
が、たとえば、図９の構成によっても、同様な効果を達
成できる。すなわち、この構成では、回転軸３１の近傍
から外周側に向かうに従って低くなるようにテーパー面
８１が形成されたシールブロック８０が用いられ、テー
パー面８１の途中部が水膜形成部８４とされている。そ
して、この水膜形成部８４に対向する受水板部８３を有
するフランジ部材８５が、回転軸３１に周設されてい
る。水膜形成部８４には、純水供給孔８６から純水が供
給される。この構成では、水膜形成部８４に流れ出た水
は、必ず外周側に向かい、回転軸３１へは向かわないか
ら、回転軸３１への水回りを防止できる。

【００３９】さらに、上述の実施形態においては、シー
ルブロック４２には、円環状の純水供給溝６１が形成さ
れており、水膜形成部６０の全周にわたる至るところに
純水が供給されるようになっている。しかし、たとえ
ば、図１０に示すように、上述の実施形態における純水
供給溝６１を設けなくとも、周方向に沿って所定間隔で
複数の純水供給孔９０を全周にわたって分散して形成
し、この複数の純水供給孔９０から純水を供給するよう
にしたシールブロック４２Ａを用いても、全周にわたっ
て連続した水膜を形成することができる。

【００４０】また、上記の実施形態では、隔壁２２に固
定されたシールブロック４２を固定部材とし、このシー
ルブロック４２とフランジ部材４１との間に純水による
シール膜を形成するようにしているが、シールブロック
４２を用いずに、底面の隔壁２２Ｂと回転軸３１に周設
したフランジ部材４１との間隙に純水を供給して水膜を
形成するようにしてもよい。

【００４１】さらに、底面の隔壁２２Ｂに対して、シー
ルブロック４２、スピンチャック３０、および、軸受け
４７や回転駆動機構３５などの回転駆動部品が相対的に
上下できるように、上述の実施形態のＯリング４９に代
えて、底面の隔壁２２Ｂと、シールブロック４２の取り
付けフランジ４８との間に接続され、上下方向に伸縮自
在なベローズ（たとえばフッ素樹脂からなる）のような
伸縮機構を設けてもよい。このようにすれば、基板Ｗを
本基板処理装置に搬入／搬出するための搬送手段（図示
せず）が基板Ｗをチャック３１に受け渡す際に、搬送手
段が上下する必要がない。そのため、搬送手段の構成を
簡易化することが可能である。

【００４２】その他、特許請求の範囲に記載された技術
的事項の範囲で種々の変更を施すことが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構
成を示す簡略化した縦断面図である。

【図２】シール機構の構成を示す断面図である。

【図３】シール機構を構成するシールブロックの平面図
である。

【図４】第１排水溝の働きを説明するための図解図であ
る。

【図５】第２排水溝の外周縁から内方にせり出すように
設けられた円環板の働きを説明するための図解図であ
る。

【図６】外周土手部の働きを説明するための図解図であ
る。

【図７】内周土手部および外周土手部の働きを説明する
ための図解図である。

【図８】外周土手部の上端から、内方にせり出すように
設けられた円環板の働きを説明するための図解図であ
る。

【図９】回転軸への水回りを防止するための他の構成例
を示す図解図である。

【図１０】水膜形成部へ純水を供給するための他の構成
例を示す図解図である。

【図１１】従来の基板処理装置の構成を示す簡略化した
断面図である。

【符号の説明】

２１ 処理室 ２２ 隔壁 ２２Ｂ 底面の隔壁 ３０ スピンチャック ３１ 回転軸 ３１Ａ 取り付けフランジ ３５ 回転駆動機構 ３６ 制御部 ４０ シール機構 ４１ フランジ部材 ４１Ｃ 受水板部 ４２ シールブロック ４７ 軸受け ５１ 第１排水溝 ５２ 第２排水溝 ５３ 第１排水孔 ５４ 第２排水孔 ５５ 円環板 ５７ 円環板 ６０ 水膜形成部 ６０Ａ 内周土手部 ６０Ｂ 外周土手部 ６１ 純水供給溝 ６２ 純水供給孔 ６５ 純水供給管 ６６ バルブ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板に処理液を供給して処理を施すための
   空間を内部に有し、隔壁により囲まれた処理室と、 この処理室の隔壁に一端を挿入して回転可能に設けられ
   た回転体と、 上記処理室の内部に対して上記隔壁により隔離されて設
   けられ、上記回転体を回転させる回転駆動部と、 上記処理室の内部において、上記回転体と上記隔壁に対
   して上記回転体の回転に関して固定された固定部材との
   間隙に純水を供給する純水供給手段とを含むことを特徴
   とする基板処理装置。
2. 【請求項２】上記純水供給手段は、常時、上記回転体と
   上記固定部材との間隙に純水を供給するものであること
   を特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
3. 【請求項３】上記純水供給手段は、上記回転駆動部によ
   って上記回転体が回転される期間に、上記回転体と上記
   固定部材との間隙に純水を供給するものであることを特
   徴とする請求項１記載の基板処理装置。
4. 【請求項４】上記回転体は、基板を保持して回転するス
   ピンチャックと、一方端がこのスピンチャックに接続さ
   れ、他方端が上記回転駆動部に接続された回転軸と、上
   記処理室の内部においてこの回転軸に周設されたフラン
   ジ部材とを有するものであり、 上記純水供給手段は、上記フランジ部材に向けて純水を
   供給するものであることを特徴とする請求項１ないし３
   のいずれかに記載の基板処理装置。