JPH10238876A - 断熱容器、断熱装置および断熱方法 - Google Patents
断熱容器、断熱装置および断熱方法Info
- Publication number
- JPH10238876A JPH10238876A JP9040569A JP4056997A JPH10238876A JP H10238876 A JPH10238876 A JP H10238876A JP 9040569 A JP9040569 A JP 9040569A JP 4056997 A JP4056997 A JP 4056997A JP H10238876 A JPH10238876 A JP H10238876A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- temperature control
- container
- heat shield
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 111
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 108
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 53
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 16
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 22
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 15
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 13
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 12
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 45
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 45
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 45
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 20
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 14
- 235000013611 frozen food Nutrition 0.000 description 8
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 8
- 239000002887 superconductor Substances 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 6
- SWQJXJOGLNCZEY-BJUDXGSMSA-N helium-3 atom Chemical compound [3He] SWQJXJOGLNCZEY-BJUDXGSMSA-N 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 241000238366 Cephalopoda Species 0.000 description 3
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 3
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 241001364889 Helius Species 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 2
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 2
- 230000002085 persistent effect Effects 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000008267 milk Substances 0.000 description 1
- 210000004080 milk Anatomy 0.000 description 1
- 235000013336 milk Nutrition 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F25D19/00—Arrangement or mounting of refrigeration units with respect to devices or objects to be refrigerated, e.g. infrared detectors
- F25D19/006—Thermal coupling structure or interface
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F6/00—Superconducting magnets; Superconducting coils
- H01F6/04—Cooling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Containers, Films, And Cooling For Superconductive Devices (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】断熱装置の断熱時間をさらに長くすることが望
まれている。 【解決手段】内部に超電導コイル２３を収容可能に形成
されるとともに超電導コイル２３を囲む断熱層を備えて
なる容器３８と、断熱層内に超電導コイル２３を囲むよ
うに配置された複数の熱シールド板３９，４０，４１
と、冷却ステージ３２を有する冷凍機２１と、冷却ステ
ージ３２によって熱シールド板３９，４０，４１および
超電導コイル２３を冷却する際には冷却ステージ３２と
熱シールド板３９，４０，４１および超電導コイル２３
とを熱的に接続し、冷却を行った後には冷却ステージ３
２と熱シールド板３９，４０，４１および超電導コイル
２３とを熱的に分離するための熱スイッチ４６ａ〜４６
ｄとを備えた断熱装置である。
まれている。 【解決手段】内部に超電導コイル２３を収容可能に形成
されるとともに超電導コイル２３を囲む断熱層を備えて
なる容器３８と、断熱層内に超電導コイル２３を囲むよ
うに配置された複数の熱シールド板３９，４０，４１
と、冷却ステージ３２を有する冷凍機２１と、冷却ステ
ージ３２によって熱シールド板３９，４０，４１および
超電導コイル２３を冷却する際には冷却ステージ３２と
熱シールド板３９，４０，４１および超電導コイル２３
とを熱的に接続し、冷却を行った後には冷却ステージ３
２と熱シールド板３９，４０，４１および超電導コイル
２３とを熱的に分離するための熱スイッチ４６ａ〜４６
ｄとを備えた断熱装置である。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば超電導転
移温度以下の温度に冷却されている超電導コイルや超電
導素子等の超電導機器、あるいは液体ヘリウムや液体水
素、液体窒素、ＬＮＧなどの極低温冷媒、また保存血液
や精子等の医療対象物、また冷凍食品等の食料品、その
他、常温や高温に温度を一定に保持したい被保温物等を
対象物として長時間に互って温度を所定温度に保持させ
るための断熱容器、断熱装置および断熱方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】周知のように、最近では種々の極低温機
器が使用されている。その代表的なものとして、ＭＲＩ
等で用いられている超電導磁石を挙げることができる。
これらの超電導磁石は、通常、図１７に示すように、真
空容器１内に冷媒容器２を配置し、この冷媒容器２内に
冷媒である、たとえば液体ヘリウム３を収容し、この液
体ヘリウム３中に超電導コイル４を配置し、これによっ
てコイルを冷却する浸潰冷却方式を採用している。 【０００３】しかし、この方式では、液体ヘリウム３の
蒸発に対応させて液体ヘリウムを補給する必要があり、
保守の面倒化を招く問題がある。その対策として、一般
には、冷媒容器２を囲むように熱シールド板５を設け、
この熱シールト板５を冷凍機６で冷却し、これによって
輻射で侵入する熱を吸収して液体ヘリウム３の蒸発を抑
える方法が採られている。しかし、この方法でも、液体
ヘリウム３の補給間隔が長くなるだけで、液体ヘリウム
の補給が必要であることには変わりない。 【０００４】また、近年実用化されつつある方式とし
て、図１８に示すように、液体ヘリウムを用いることな
く、極低温冷凍機７で趨電導コイル４を直接冷却する方
式がある。これは極低温冷凍機７の開発が進み、小型の
たとえばＧＭ（ギフォード・マクマホン）冷凍機でも液
体ヘリウム温度までの冷却が可能になったことによる。 【０００５】この冷凍機直冷式超電導磁石は、液体ヘリ
ウムを補給する必要がないばかりか、装置の構成が単純
となり、全体を小型化でき、コストも低減できるという
長所がある。 【０００６】図１９には冷凍機直冷式超電導磁石の別の
例が示されている。この図ｌ９に示す例では、極低温冷
凍機７として２段膨張式のＧＭ冷凍機を用い、第１段冷
却ステージ８で熱シールド板５を７０Ｋ程度に冷却し、
第２段冷却ステージ９で超電導コイル４を４Ｋ程度に冷
却している。なお、図中１０は第２段冷却ステージ９と
超電導コイル４とを熱的に接続するための熱伝導部材を
示している。このような構成を採用することによって．
同程度の液体ヘリウム浸漬冷却式超電導磁石に比べて大
きさを１／３程度に抑えることができる。 【０００７】しかし、冷凍機直冷式超電導磁石にあって
も、極低温冷凍機７で発生した振動が超電導コイル４に
伝わること、常温から定格温度まで冷却するのに時間が
かかること、停電時には使えないこと等の間題点があ
る。また、極低温冷凍機７を必要としているので装置全
体をさらに小型化するには限界がある。 【０００８】このようなことから、先に本発明者らは上
述した間題点や制限を持たない新しい冷却方式として、
図２０に示すようないわゆる蓄冷方式（特願平８−６１
４５８号）を提案した。 【０００９】この方式では、極低温冷凍機７を主体とす
る冷却ユニット１１と、被保冷物である超電導コイル４
を収容するための真空容器１を主体とする保冷ユニット
１２とに分けている。すなわち、超電導コイル４を超電
導転移温度まで冷却するとともに永久電流モードに移行
させるまでの間は、冷却ユニット１１と保冷ユニット１
２とに設けられた熱伝導機構１３、１４を介して冷却ユ
ニット１１を被保冷物である超電導コイル４と熱シール
ド５とに熱的に接続して冷却し、冷却後は冷却ユニット
１１を保冷ユニット１２から分離させて保冷ユニット１
２だけで使用できるようにしている。なお、熱伝導機構
１３、１４としては、冷却ユニット１１および保冷ユニ
ット１２の真空を破ることなく、伸縮壁を介して熱的接
続を行う方式や、伸縮壁と真空バルブとを組合わせて熱
的接続を行う方式等が考えられている。 【００１０】この方式では、冷却ユニット１１を保冷ユ
ニット１２から分離させて保冷ユニット１２だけで使用
できるようにしている冷却ユニット１１を保冷ユニット
１２から分離させて保冷ユニット１２だけで使用できる
ようにしているので、冷凍機の振動などに悩まされず、
しかも電源等がなくても使用可能となる。また、複数の
保冷ユニット１２に対してｌつの冷却ユニットｌｌを共
通に用いることができるばかりか、使用現場には保冷ユ
ニット１２だけを搬送して据え付ければよいのでより小
型化が可能となり、コストも低滅できる。 【００１１】このように蓄冷方式には多くの長所がある
が、保冷ユニット１２における保冷時間（断熱時間）が
有限であるという問題がある。通常の装置では少なくと
も数日、できれば数年単位で連続運転できることが要求
される。この保冷時間（断熱時間）を如何にして長くす
るかという点が技術的課題として残されていた。 【００１２】 【発明が解決しようとする課題】上述の如く、蓄冷方式
には多くの利点があるが、断熱時間をさらに長くするこ
とが望まれていた。そこで本発明は、装置全体を大きく
したり、複雑な構成にすることなく、断熱時間を十分に
長くできる断熱容器、断熱装置および断熱方法を提供す
ることを目的としている。 【００１３】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の断熱装置は、内部に対象物を収容可能に形成
されるとともに上記対象物を囲む断熱層を備えてなる容
器と、前記断熱層内に前記対象物を囲むように配置され
た少なくとも１枚の熱シールド板と、前記熱シールド板
の少なくとも１枚および前記対象物を冷却あるいは加熱
して温度を制御するための温度制御手段とを具備し、前
記温度制御手段によって前記熱シールド板の少なくとも
１枚の温度を調整する際には前記温度制御手段と前記熱
シールド板とを熱的に接続し、温度調整を行った後には
前記温度制御手段と前記熱シールド板とを熱的に分離し
て断熱するように構成されていることを特徴としてい
る。 【００１４】また、本発明の断熱容器は、内部に対象物
を収容可能に形成されるとともに上記対象物を囲む断熱
層を備えてなる容器と、前記断熱層内に前記対象物を囲
むように配置された少なくとも１枚の熱シールド板とを
具備し、冷却あるいは加熱を行うことによって温度を制
御するための温度制御手段によって、前記熱シールド板
の少なくとも１枚の温度を調整する際には前記温度制御
手段と前記熱シールド板とを熱的に接続し、温度調整を
行った後には前記温度制御手段と前記熱シールド板とを
熱的に分離して断熱することを特徴としている。 【００１５】また本発明の断熱方法は、内部に対象物を
収容可能に形成されるとともに上記対象物を囲む断熱層
を備えてなる容器と、前記断熱層内に前記対象物を囲む
ように配置された少なくとも１枚の熱シールド板とを具
備した断熱容器の断熱方法であって、冷却あるいは加熱
を行うことによって温度を制御するための温度制御手段
によって、前記熱シールド板の少なくとも１枚の温度を
調整する際には前記温度制御手段と前記熱シールド板と
を熱的に接続し、温度調整を行った後には前記温度制御
手段と前記熱シールド板とを熱的に分離して断熱するこ
とを特徴としている。 【００１６】また本発明の断熱装置においては、内部に
対象物を収容可能に形成されるとともに上記対象物を囲
む断熱層を備えてなる容器と、前記断熱層内に前記対象
物を囲むように配置された少なくとも１枚の熱シールド
板と、少なくとも１つの温度制御ステージを有する温度
制御手段と、前記温度制御ステージによって前記熱シー
ルド板の少なくとも１枚および前記対象物を温度制御す
る際には前記温度制御ステージと前記熱シールド板およ
び前記対象物とを熱的に接続し、温度制御を行った後に
は前記温度制御ステージと前記熱シールド板および前記
対象物とを熱的に分離するための熱接続・分離手段とを
備えたことを特徴としている。 【００１７】また本発明の断熱方法においては、内部に
対象物を収容可能に形成されるとともに上記対象物を囲
む断熱層を備えてなる容器と、前記断熱層内に前記対象
物を囲むように配置された少なくとも１枚の熱シールド
板とを具備し、温度制御を行うための温度制御手段の温
度制御ステージによって、前記熱シールド板の少なくと
も１枚および前記対象物を温度制御する際には、前記温
度制御ステージと前記熱シールド板および前記対象物と
を熱的に接続し、温度調整を行った後には前記温度制御
ステージと前記熱シールド板および前記対象物とを熱的
に分離して断熱するようにしたことを特徴としている。 【００１８】また本発明の断熱方法においては、内部に
対象物を収容可能に形成されるとともに上記対象物を囲
む断熱層を備えてなる容器と、前記断熱層内に前記対象
物を囲むように配置された少なくとも１枚の熱シールド
板と、前記容器外から前記容器内に導入され、前記熱シ
ールド板の少なくとも１枚および前記対象物と熱的に接
続するように配設した後に前記容器外に導出される配管
とを具備してなる断熱容器の断熱方法であって、前記配
管内へ温度制御媒体を供給して前記配管と前記熱シール
ド板および前記対象物との熱交換を行うことによって温
度を制御し、温度制御した後は前記温度制御媒体の供給
を停止して断熱することを特徴としている。 【００１９】また本発明の断熱装置においては、内部に
対象物を収容可能に形成されるとともに上記対象物を囲
む断熱層を備えてなる容器と、前記断熱層内に前記対象
物を囲むように配置された少なくとも１枚の熱シールド
板と、前記容器外から前記容器内に導入され、前記熱シ
ールド板の少なくとも１枚および前記対象物と熱的に接
続するように配設した後に前記容器外に導出される配管
と、この配管に接続され、前記配管内へ温度制御媒体を
供給するための媒体供給手段とを備え、温度御を行う際
には、前記配管内へ温度制御媒体を供給して前記配管と
前記熱シールド板および前記対象物との熱交換を行うこ
とによって温度を制御し、温度制御した後は前記温度制
御媒体の供給を停止して断熱することを特徴としてい
る。 【００２０】また本発明の断熱方法においては、内部に
貯液容器を収納可能に形成されるとともに上記貯液容器
を囲む断熱層を備えてなる容器と、前記断熱層内に前記
貯液容器を囲むように配置された少なくとも１枚の熱シ
ールド板と、前記容器外から前記容器内に導入され、前
記熱シールド板の少なくとも１枚と熱的に接続した後、
前記貯液容器内へ導入される注液配管とを具備してなる
断熱容器の断熱方法であって、前記熱シールド板の温度
制御を行う際には、前記注液配管内に温度制御媒体を供
給して前記注液配管と前記熱シールド板との熱交換によ
り熱シールド板を温度制御し、温度制御を行った後は、
前記温度制御媒体の供給を停止して断熱することを特徴
としている。 【００２１】また本発明の断熱装置においては、内部に
貯液容器を収納可能に形成されるとともに上記貯液容器
を囲む断熱層を備えてなる容器と、前記断熱層内に前記
貯液容器を囲むように配置された少なくとも１枚の熱シ
ールド板と、前記容器外から前記容器内に導入され、前
記熱シールド板の少なくとも１枚と熱的に接続した後、
前記貯液容器内へ導入される注液配管と、前記貯液容器
内より前記前記容器外に導出される排気配管と、前記注
液配管へ温度制御媒体を供給する温度制御媒体供給手段
とを備え、温度制御を行う際には、前記注液配管内に前
記温度制御媒体を供給して前記注液配管と前記熱シール
ド板との熱交換により熱シールド板を温度制御し、温度
制御を行った後は、前記温度制御媒体の供給を停止して
断熱することを特徴としている。 【００２２】また本発明の断熱装置において、内部に貯
液容器を収納可能に形成されるとともに上記貯液容器を
囲む断熱層を備えてなる容器と、前記断熱層内に前記貯
液容器を囲むように配置された少なくとも１枚の熱シー
ルド板と、前記容器外から前記容器および前記熱シール
ド板を貫通して前記貯液容器内へ導入される注液配管
と、少なくとも一つの温度制御ステージを有する温度制
御手段と、前記温度制御ステージによって前記熱シール
ド板の少なくとも１枚を温度制御する際には前記温度制
御ステージと前記熱シールド板および前記貯液容器とを
熱的に接続し、温度制御を行った後には前記温度制御ス
テージと前記熱シールド板および前記貯液容器とを熱的
に分離するための熱接続・分離手段とを備えたことを特
徴としている。 【００２３】また本発明の断熱方法においては、内部に
貯液容器を収納可能に形成されるとともに上記貯液容器
を囲む断熱層を備えてなる容器と、前記断熱層内に前記
貯液容器を囲むように配置された少なくとも１枚の熱シ
ールド板と、前記容器外から前記容器および前記熱シー
ルド板を貫通して前記貯液容器内へ導入される注液配管
とを具備した断熱容器の断熱方法であって、温度制御ス
テージを備えた温度制御手段によって、前記熱シールド
板の少なくとも１枚および前記貯液容器の温度を調整す
る際には前記温度制御ステージと前記熱シールド板およ
び前記貯液容器とを熱的に接続し、温度調整を行った後
には前記温度制御ステージと前記熱シールド板および前
記貯液容器とを熱的に分離して断熱することを特徴とし
ている。 【００２４】（作用）熱シールド板は、図１９、図２０
に示した従来装置でも用いているが、これらの装置で
は、真空容器温度（高温側温度）と対象物（以下、冷却
対象物を被保冷物と呼ぶ）温度（低温側温度）との中間
の温度に熱シールド板温度（中間温度）を設定してい
る。この場合、被保冷物に輻射によって入る熱は中間温
度と低温側温度とで決まり、中間温度が高温側温度より
低い分だけ減少する。 【００２５】一方、中間温度を極端に低くして低温側温
度に近づけようとすると、中間温度を保持するために、
冷凍機への入力が増えることになり、装置全体の効率が
落ちる。このようなことから、従来の装置では熱シール
ド板を高温側温度と低温側温度との中間の温度に保持し
ている。これは熱シールド板の枚数を増やした場合も同
様で、温度を高温側から低温側へと順に低くなるように
設定し、それぞれを別個の冷却源で冷却している。しか
し、熱シールド板の枚数をむやみに増やすことは構造を
複雑にすることになるので、一般的には熱シールド板の
校数は２枚以下である。 【００２６】上記のような熱シールド板の設定は、定常
的に内部冷却を受けている真空容器についての最適化で
あり、本発明が対象としている蓄冷方式の断熱容器では
別の最適化を考えている。すなわち、効率はやや落ちて
も保冷時問を長くすることを優先させることを考える。
この条件では熱シールド板を被保冷物と同程度まで冷却
することが最も良い。すなわち、被保冷物と熱シールド
板の温度差が少ないほど被保冷物への熱侵入が少なくな
るからである。この場合、初期の冷却時には、被保冷物
の冷却源と熱シールド板の冷却源とを共通にできること
になる。 【００２７】ところで、被保冷物と熱シールド板との温
度差を少なくすることによって、初期には輻射で被保冷
物に侵入する熱量を格段に低減できるが、時間とともに
熱シールド板の温度が上昇すると、被保冷物への熱侵入
が増加する。そこで、この熱シールド板の温度変化を抑
える必要がある。 【００２８】その一つの方法として、熱シールド板を比
熱の大きい材料で構成する方法がある。別の方法として
は、熱シールド板の外側に別の熱シールド板を取付け、
先の熱シールド板と同程度の温度に保持することであ
る。さらに、これを数段積み重ねると効果的である。 【００２９】比熱の大きな材料としては、たとえば、Ｅ
ｒ3 Ｎｉなどの磁性材が考えられる。これらの磁性材
は、図３に示すように磁気転位点近傍に大きな比熱のピ
ークを持つ。実際、熱シールド板を銅のみで構成した場
合に比べて、磁性材を併用した場合では保冷時間が約１
０倍に増える。 【００３０】次に、熱シールド板の枚数を増やした場合
の効果についで説明する。たとえば、全体の体積一定の
条件て熱シールド板の枚数を変えた場合の保冷時間の計
算値を図４に示す。この図６、図７から明らかなよう
に、熱シールド板の枚数を増やすことにより保冷時間か
長くなる。特に、熱シールド板の枚数が３枚以上の場合
にはこの効果が顕著である。したがって、熱シールド板
の枚数を３枚以上にすることによりさらに保冷時間を長
くできる。このように、本発明によれば保冷時問が十分
に長い蓄冷方式の断熱容器、断熱装置が得られる。 【００３１】なお、極低温機器を例にとって説明した
が、本発明の原理は温度に関係なく有効であり、液体ヘ
リウムや液体水素、液体窒素、ＬＮＧなどの極低温冷
媒、また保存血液や精子等の医療対象物、また冷凍食品
等の食料品、その他、常温や高温に温度を一定に保持し
たいお湯やコーヒー等の被保温物等を対象物として長時
間に互って温度を所定温度に保持させるための断熱容
器、断熱装置にも適用できる。 【００３２】 【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら発明の
一実施形態を説明する。 （第１の実施形態）図１には本発明の第１の実施形態に
係る断熱装置、ここには温度を制御する対象物として、
冷却することを対象とした被保冷物としての超電導コイ
ルを超電導転移温度以下（１０Ｋ以下）の温度に冷却
し、この温度に保冷する断熱装置の概略構成が示されて
いる。 【００３３】この断熱装置は、極低温冷凍機２１を主体
とする冷却ユニット２２と、被保冷物である超電導コイ
ル２３を収容する断熱容器２４とで構成されている。冷
却ユニット２２に組込まれた極低温冷凍機２１は、この
例では２段膨張式のＧＭ冷凍榛で構成されており、第１
段冷却ステージ３１は７０Ｋ程度に、また第２段冷却ス
テージ３２は４Ｋ程度に冷却される。これら第１段冷却
ステージ３１および第２段冷却ステージ３２は、断熱用
の真空容器３３によって覆われている。第２段冷却ステ
ージ３２には熱伝導部材３４の一端側が熱的に接続され
ており、この熱伝導部材３４の他瑞側は真空容器３３内
で外部ヘの熱接続を可能とする熱伝導機構部分３５まで
延びている。この熱伝導機構部分３５はベローズ等から
構成される伸縮壁３７を介して真空を破ることなく熱的
接続を行なえる方式であるが、図２０に示した従来のも
のと同様に、伸縮壁と真空バルブとを組合わせて真空を
破ることなく熱的接続を行なえる方式等に構成されても
良い。 【００３４】一方断熱容器２４は真空容器３８を備え、
この真空容器３８内に超電導コイル２３を収容してい
る。真空容器３８内で超電導コイル２３の回りには、超
電導コイル２３を囲むように３枚の熱シールド板３９，
４０，４１が配置されている。これらは熱シールド板３
９，４０，４１は、それぞれＥｒＮｉ2 層と、Ｅｒ3 Ｎ
ｉ層と、Ｃｕ層とを組合わせたもので、厚さ２ｍｍ程度
に形成されている。 【００３５】超電導コイル２３および熱シールド板３
９，４０，４１からは、それぞれと熱的に接続されてい
る伝熱板４２，４３，４４，４５が真空容器３８内で外
部への熱接続を可能とする熱スイッチ部４６ａ，４６
ｂ，４６ｃ，４６ｄまで伸びている。この熱スイッチ部
４６ａ〜ｄは熱伝導機構部分３５と組み合わされる（熱
的に接続される）ことによって、冷却が行われる。この
接続の様子を図２に示す。なお、熱スイッチ部４６ａ〜
ｄと熱伝導機構部分３５は、伸縮壁と真空バルブとを組
合わせて真空を破ることなく熱的接読を行なえる方式等
に構成されてもよい。 【００３６】また、図１ではパワーリードおよび超電導
コイル２３に付設される永久電流スイッチが省略されて
いる。パワーリードおよび永久電流スイッチの制御線
は、熱伝導機構部分３５３４を介して外部と接続され
る。また真空容器３８内は１０-6Ｔｏｒｒ程度に排気さ
れている。 【００３７】さらに、断熱容器２４における各部の機械
的な支持は、図示は省略するが次のようになっている。
すなわち、真空容器３８に樹脂部材（ＦＲＰ）を介して
熱シールド板４１が支持され、この熱シールド板４１に
樹脂部材を介して熱シールド板４０が支持され、この熱
シールド板４０に樹脂部材を介して熱シールド板３９が
支持され、この熱シールド板３９に樹脂部材を介して超
電導コイル２３が支持されている。 【００３８】このように構成された保冷装置において、
超電導コイル２３を超電導転移温度まで冷却するととも
に永久電流モードに移行させるためには、冷却ユニット
２２に設けられた熱伝導機構部分３５と保冷容器２４に
設けられた熱スイッチ部４６ａ〜ｄとを図２に示したよ
うに熱的に接続した状態にして冷却を開始する。 【００３９】こうすることによって、熱伝導機構部分３
５と各々の伝熱板４２，４３，４４，４５が熱的に接続
され、熱スイッチ部４６はＯＮの状態となる。従って、
この状態では伝熱板４２，４３，４４，４５と熱伝導部
材３４を介して、超電導コイル２３および熱シールド板
３９，４０，４１は、極低温冷凍機２１の第２段冷却ス
テージ３２と熱的に接続された状態となる。 【００４０】極低温冷凍機２１を運転すると、第１段冷
却ステージ３１は約７０Ｋに保たれ、第２段冷却ステー
ジ３２および熱伝導部材３４は約４Ｋに保たれるので、
一定時間経過した後に熱シールド板３９，４０、４１お
よび超電導コイル２３が４Ｋに冷却される。つまり、超
電導コイル２３は、超電導転移温度以下に冷却されるこ
とになる。 【００４１】このような状態で、永久電流モードに移行
させた後に，冷却ユニット２２を保冷容器２４から分離
させる。この時、伝熱板４２，４３，４４，４５と熱伝
導機構部分３５は熱的に切り離された状態になり、熱ス
イッチ部４６はＯＦＦの状態となる。さらに、各伝熱板
４２，４３，４４，４５は図１に示したようにそれぞれ
が離れた状態となる。従って、超電導コイル２３と各熱
シールド板３９，４０，４１は熱的に分離された状態と
なり、以後、超電導コイル２３は、自身の熱容量と熱シ
ールド板３９，４０，４１の輻射熱遮蔽効果によって決
まる時間だけ保冷されることになる。 【００４２】この場合、被保冷物である超電導コイル２
３と、この外側に位置している熱シールド板３９，４
０，４１は初期において同温度に冷却されている。超電
導コイル２３への熱侵入は超電導コイル２３のすぐ外側
に位置する熱シールド板３９との温度差によってのみ決
まるため、超電導コイル２３への熱侵入はほとんど存在
しない。室温部にある真空容器３８から入る熱は最外層
に位置する熱シールド板４１に入り、熱シールド板４１
の温度が上昇する。熱シールド板４１の温度が上昇する
と、熱シールド板４０との間に温度差が生じ、熱シール
ド板４０への熱侵入が増加し、熱シールド板４０の温度
が熱シールド板４１より遅れて上昇しはじめる。 【００４３】さらに、熱シールド板４０の温度が上昇す
ると、熱シールド板３９との間に温度差が生じ、熱シー
ルド板３９への熱侵入が増加し、熱シールド板３９の温
度が熱シールド板４０より遅れて上昇しはじめる。熱シ
ールド板３９の温度が上昇すると、超電導コイル２３と
の間に温度差が生じ、超電導コイル２３への熱侵入が増
加して、超電導コイル２３の温度が上昇を始める。 【００４４】しかしながら、超電導コイル２３が温度上
昇を始めるには、回りを囲む熱シールド板３９，４０，
４１の温度が徐々に上がった後であり、特に、熱シール
ド板３９の温度が上昇を始める以前は、超電導コイル２
３への熱侵入は、長期間に互って極めて少ない状態に保
持される。したがって、保冷時間を十分に長くすること
ができる。 【００４５】上述した例では、３枚の熱シールド板を用
いたが、５枚、１０枚と熱シールド板の枚数を増やすと
保冷時間が延びることは図６、図７に示しす通りであ
る。また、上述した３枚の熱シールド板の外側に、さら
に熱シールド板を設け、極低温冷凍機２１の第１段冷却
ステージ３１で同様に冷却して切り離してもよい。 【００４６】（第２の実施形態）図５には本発明の第２
の実施形態に係る断熱容器５０の例が示されている。こ
の例に係る断熱容器５０では、６枚の熱シールド板５１
〜５６と超電導コイル５７〜５９の全てを２段膨張式Ｇ
Ｍ冷凍機の第２段冷却ステージ（４Ｋ）で初期冷却する
ように構成されている。なお、図中６０は真空容器を示
している。また、図１で示した冷却ユニットや熱スイッ
チ部分は省略しているが、シールド板の枚数および超電
導コイルの構成の相違以外の部分は図１に示した実施形
態と同様である。なお、図５でもパワーリードおよび超
電導コイルに付設される永久電流スイッチは省略されて
いる。 【００４７】この第２の実施形態においても極低温冷凍
機を運転すると、一定時間経過した後に熱シールド板５
１〜５６および超電導コイル５７〜５９が４Ｋに冷却さ
れる。このような状態で、永久電流モードに移行させた
後に，冷却ユニットを断熱容器から分離させて熱スイッ
チ部をＯＦＦの状態とする。この状態で、超電導コイル
５７〜５９と各熱シールド板５１〜５６は外部と熱的に
分離された状態となり、以後、超電導コイル５７〜５９
は、自身の熱容量と熱シールド板５１〜５６の輻射熱遮
蔽効果によって決まる時間だけ保冷されることになる。 【００４８】図６には図５に示した断熱容器５０を十分
に初期冷却し、冷却源を取り外した後の各熱シールド板
５１〜５６の温度変化が示されている。また、図７に各
熱シールド板間の伝熱量の計算値が示されている。この
断熱容器５０では２０日間（約１．７Ｍｓｅｃ）以上の
長時間に互って超電導コイル５７−５９を４．６Ｋ以下
に保持することができる。 【００４９】（第３の実施形態）図８には、本発明の第
３の実施形態に係る断熱容器の例が示されており、図
１，図２に示した第１の実施形態と同一部分には同一符
号を付し、以下ではその重複する説明は省略する。 【００５０】この第３の実施形態に係る断熱容器では、
被保冷物（対象物）としての超電導コイルを超電導転移
温度以下（１０Ｋ以下）の温度に冷却し、この温度に保
冷する断熱装置の概略構成が示されている。 【００５１】この第３の実施形態では、被保冷物である
超電導コイル２３と、これを取り囲むように配置された
３枚の熱シールド板３９，４０，４１とを２段膨張式Ｇ
Ｍ冷凍機２１の冷却ステージで初期冷却する点は第１の
実施形態と同様であるが、、冷凍機２１は真空容器３８
へマウントして取付けたまま、取り外さずに熱スイッチ
のＯＮ−ＯＦＦのみで断熱するように構成されている。 【００５２】具体的には、超電導コイル２３と超電導コ
イル２３を囲む内側２層の熱シールド板３９，４０は、
それぞれ熱スイッチ６１，６２，６３によって、極低温
冷凍機２１の第２段冷却ステージ３２と接続されてい
る。また、最外層の熱シールド板４０は、熱スイッチ６
４によって、極低温冷凍機２１の第１段冷却ステージ３
１と接続されている。 【００５３】図９には、熱スイッチ６１〜６４の詳細な
構造が示されている。熱スイッチ６１〜６４は、両端を
伝熱板６５，６６でふさがれた円筒６７内に、配管６８
を介して熱伝導ガスの供給・排出装置６９から、熱伝導
ガスとして例えばヘリウムガスを供給・排出することに
よって熱的なＯＮ／ＯＦＦを行うように構成されたガス
圧力式の熱スイッチである。円筒６７内には、両端の伝
熱板６５，６６から突起板６５ａ，６６ａが多数突出
し、互いに狭い間隔で入れ子（櫛歯）状に対向してい
る。 【００５４】この円筒６７内へ供給・排出装置６９から
配管６８を介してヘリウムガス供給し封入することによ
り、ヘリウムガスの熱伝導を利用して、両伝熱板６５，
６６間を熱が移動し、熱スイッチはＯＮとなる。ヘリウ
ムガスを排気し、熱スイッチ内を真空にすると、両伝熱
板６５，６６間の熱の移動はなくなり、熱スイッチはＯ
ＦＦとなる。 【００５５】今、熱スイッチ６１〜６４内へヘリウムガ
スを供給して各々の熱スイッチ６１〜６４をＯＮにし
て、極低温冷凍機２１を始動させる。第１段冷却ステー
ジ３１は熱シールド板４１を、第２段冷却ステージ３２
は熱シールド板３９，４０と超電導コイル２３とをそれ
ぞれ熱スイッチ６１〜６４を介して冷却する。 【００５６】十分時間がたつと、熱シールド板４１は第
１段冷却ステージ３１とほぼ等しい温度（約４０Ｋ）お
よび熱シールド板３９，４０と超電導コイル２３は第２
段冷却ステージ３２とほぼ等しい温度（４Ｋ）となる。
ここで、熱スイッチ６１〜６４内のヘリウムガスを排気
して熱スイッチをそれぞれＯＦＦとし、各熱シールド板
３９〜４１および超電導コイル２３と、第１および２段
冷却ステージ３１，３２とを熱的に分離し、極低温冷凍
機２１の運転を止める。 【００５７】以後、超電導コイル２３は、第１の実施形
態例で説明したのと同じ作用・効果を奏し、自身の熱容
量と熱シールド板３９〜４１の輻射熱遮蔽効果によって
決まる時間だけ保冷されることになる。 【００５８】なお、図９に示した熱スイッチは、内部の
熱伝導性のガスの圧力を調整してスイッチングを行うガ
ス圧力式の熱スイッチを示したが、本発明で用いられる
熱スイッチはこれに限定されるものではない。 【００５９】例えば、第１の伝熱体に対して第２の伝熱
体が相対移動可能に駆動機構を設けておき、これら第
１，２の伝熱体同士を機械的に移動させて接触と非接触
を切り換えるように構成された機械的な熱スイッチでも
良い。この機械的な熱スイッチは、第２の伝熱体を第１
の伝熱体と接触させた状態で熱が伝導（スイッチＯＮ）
され、第２の伝熱体を第１の伝熱体と機械的に切離して
非接触とさせた状態で熱熱的に分離（スイッチＯＦＦ）
される。 【００６０】（第４の実施形態）図１０には、本発明の
第４の実施形態に係る断熱容器の例が示されている。こ
の第４の実施形態においては、先の実施形態と同一部分
は図示および説明を省略する。この実施形態では、被保
冷物（対象物）として、先の超電導コイルの代わりに臨
界の温度の高い酸化物超電導体バルクを用いた点が特徴
である。 【００６１】具体的には、この例に係る断熱容器７０で
は、臨界温度が８０Ｋの酸化物超電導体バルク７１〜７
４と、これを取り囲むように配置された３枚の熱シール
ド枚７５〜７７とを１段膨張式ＧＭ冷凍機の冷却ステー
ジ（７０Ｋ）で初期冷却するように構成されている。な
お、図１０中、７８は冷却ユニット連結部を示し、７９
は酸化物超電導体バルクを支持する支持材を示してい
る。 【００６２】この第４の実施形態においても極低温冷凍
機を運転すると、一定時間経過した後に熱シールド板７
５〜７７および酸化物超電導バルク７１〜７４が７０Ｋ
に冷却される。このような状態で、冷却ユニットを断熱
容器から分離させて熱スイッチ部をＯＦＦの状態とす
る。この状態で、酸化物超電導バルク７１〜７４と各熱
シールド板７５〜７７は外部と熱的に分離された状態と
なり、以後、酸化物超電導バルク７１〜７４は、自身の
熱容量と熱シールド板７５〜７７の輻射熱遮蔽効果によ
って決まる時間だけ保冷されることになる。 【００６３】（第５の実施形態）図１１（ａ）には本発
明の第５の実施形態に係る断熱装置８０、ここには図１
１（ｂ）に拡大して示すように、断熱容器８１内に収容
されている酸化物超電導体を用いたSQUID ８２を８０Ｋ
以下に保冷する装置の例が示されている。図中、８３は
冷却ユニットを示し、８４，８５は熱的な接続部を示
し、８６は真空容器を示し、８７はSQUID ８２と同温度
に初期冷却される複数枚の熱シールド板を示し、必要な
熱スイッチ等は図示が省略されている。 【００６４】この図１１（ａ）（ｂ）に示した実施形態
でも先の実施形態と同様に、極低温冷凍機を運転する
と、一定時間経過した後に熱シールド板８７およびSQUI
D ８２が冷却される。このような状態で、冷却ユニット
８３を断熱容器から分離させて熱スイッチ部をＯＦＦの
状態とする。この状態で、SQUID ８２と各熱シールド板
８７は外部と熱的に分離された状態となり、以後、SQUI
D ８２は、自身の熱容量と熱シールド板８７の輻射熱遮
蔽効果によって決まる時間だけ保冷されることになる。
なお、同様の構成で赤外線センサーやSIS ミキサー等を
保冷（断熱）することも可能である。 【００６５】（第６の実施形態）図１２には本発明の第
６の実施形態に係る断熱装置９０、ここには断熱容器９
１内に収容されている冷凍食品９２を−２０℃以下に保
冷する装置の例が示されている。なお図中、９３は冷却
ユニットを示し、９１は熱的な接続部を示し、９５は真
空容器を示し、９６は内槽を示し、９７は冷凍食品９２
と同温度に初期冷却される複数の熱シールド板を示して
いる。 【００６６】この第６の実施形態でも先の実施形態と同
様に、冷凍機を運転すると、一定時間経過した後に熱シ
ールド板９７および冷凍食品９２が冷却される。このよ
うな状態で、冷却ユニット９３を断熱容器９１から分離
させて熱スイッチ部をＯＦＦの状態とする。この状態
で、冷凍食品９２と各熱シールド板９７は外部と熱的に
分離された状態となり、以後、冷凍食品９２は、自身の
熱容量と熱シールド板９７の輻射熱遮蔽効果によって決
まる時間だけ保冷されることになる。 【００６７】同様の構成で保存血液や精子等の医療関連
対象物等の保冷も可能である。 （第７の実施形態）図１３には、本発明の第７の実施形
態に係る断熱装置１００の例が示されている。この例に
係る断熱装置では、真空容器１０１と真空容器１０１内
に収納された超電導コイル１０２、超電導コイル１０２
の回りを囲む３枚のシールド板１０３〜１０５、および
冷却用の配管１０６および弁１０７、１０８を介して接
続される冷媒供給装置１０９、排気装置１１０等から構
成されている。 【００６８】真空容器１０１外から真空容器１０１内に
導入される冷却配管１０６は、各熱シールド板１０３〜
１０５と熱的に接続して熱交換するような熱交換器１０
６ａ〜１０６ｃを有し、最後に超電導コイル１０２の回
りに設けられた熱交換器１０６ｄで超電導コイル１０２
と熱的に接続された後、真空容器１０１外へ導出される
よう引き回されて配設されている。 【００６９】冷却用の液体ヘリウムを冷媒供給装置１０
９から上記弁１０７、配管１０６を介して真空容器１０
１内へ流し込み、各々の熱交換器１０６ａ〜１０６ｄで
各シールド板１０３〜１０５および超電導コイル１０２
と熱交換を行ってそれぞれを冷却する。 【００７０】各熱シールド板１０３〜１０５および超電
導コイル１０２が液体ヘリウム温度（４．２Ｋ）になっ
た時点で、図中には示されていない、パワーリードを用
いて超電導コイル１０２に電流を供給し、さらに同じく
図中には示されていない永久電流スイッチを用いて、超
電導コイルを永久電流モードにする。 【００７１】その時点で、冷媒供給装置１０９および弁
１０７を制御して液体ヘリウムの供給を停止する。その
後、排気装置１１０および弁１０８を制御して配管１０
６内を真空排気し、真空排気した後は、弁１０７，１０
８を閉じて配管１０６内を真空機密とすることで、配管
１０６からの熱侵入を減らすことができ、断熱状態を達
成できる。 【００７２】以後、超電導コイルは、図１の実施例で説
明したのと同じように、自身の熱容量と熱シールド板の
輻射熱遮蔽効果によって決まる時間だけ保冷されること
になる。 【００７３】（第８の実施形態）図１４には本発明の第
８の実施形態に係る断熱装置の例が示されている。この
例に係る断熱装置容器では、真空容器１１１と真空容器
１１１内に収納された液体ヘリウム容器１１２、および
液体ヘリウム容器１１２の回りを囲む２枚のシールド板
１１３、１１４およびヘリウム供給用の供給装置１１
５、一端がこの供給装置１１５に連結され、他端が液体
ヘリウム容器１１２内へ開放しているヘリウム配管１１
６、一端が液体ヘリウム容器１１２内に連結し、他端が
真空容器１１１を貫通して大気中へ開放されている排気
管１１７等から構成されている。 【００７４】液体ヘリウム容器１１２内には例えば超電
導コイル１１９等の被保冷物が収納されている。ヘリウ
ム配管１１６は、各熱シールド板１１３，１１４と熱交
換するような熱交換器１１６ａ，１１６ｂを有し、真空
容器１１１外に設けられた供給装置１１５から真空容器
１１２内に導入され、これら熱交換器１１６ａ，１１６
ｂを熱シールド板１１３，１１４と熱的に接続し、最後
に液体ヘリウム容器１１２の内部に導入されて開放され
ている。 【００７５】液体ヘリウムを供給装置１１５からヘリウ
ム配管１１６内へ流し込み、熱交換器１１６ａ，１１６
で各シールド板１１３，１１４と熱交換して冷却した
後、液体ヘリウム容器１１２内へ液体ヘリウムが供給さ
れ、超電導コイル１１９を冷却する。各熱シールド板１
１３，１１４および超電導コイル１１９が液体ヘリウム
温度（４．２Ｋ）に冷却され、さらに液体ヘリウム容器
１１２内に液体ヘリウムが溜まった時点で、図中には示
されていない、パワーリードを用いて超電導コイル１１
９に電流を供給し、さらに同じく図中には示されていな
い永久電流スイッチを用いて、超電導コイル１１９を永
久電流モードにした後、供給装置１１５を制御して液体
ヘリウムの供給を止める。 【００７６】以後は、上述した実施形態と同じく、ヘリ
ウム容器１１２および液体ヘリウム、超電導コイル１１
９自身の熱容量と熱シールド板１１３，１１４の輻射熱
遮蔽効果によって決まる時間だけ保冷されることにな
る。その際、ヘリウム配管１１７は、室温部の真空容器
１１１外で断熱効果を得るために蓋をして密閉してもよ
いし、蒸発ガスでシールド板を冷却してもよい。 【００７７】（第９の実施形態）図１５には本発明の第
９の実施形態に係る断熱装置の例が示されている。この
例に係る保冷装置では、真空容器１２１と真空容器１２
１内に収納された液体ヘリウム容器１２２、および液体
ヘリウム容器１２２の回りを囲む３枚の熱シールド板１
２３〜１２５、および冷却用の２段ＧＭ冷凍機１２６等
から構成されている。なお、液体ヘリウム容器１２２内
には超電導コイル１２７が収納されている。 【００７８】液体ヘリウム容器１２２とこの液体ヘリウ
ム容器１２２を囲む内側２層の熱シールド板１２３，１
２４は、それぞれ熱スイッチ１２８〜１３０を介して、
冷凍機１２６の第２段冷却ステージ１３２と熱的に接続
されている。また、最外層の熱シールド板１２５は、熱
スイッチ１３１を介して、極低温冷凍機１２６の第１段
冷却ステージ１３３と熱的に接続されている。熱スイッ
チ１２８〜１３１の構造は、例えば図９に示したものと
同様のガス圧力制御式の熱スイッチを用いることができ
る。 【００７９】液体ヘリウム容器１２２から真空容器１２
１外部まで延出して大気中に開放している液体ヘリウム
供給配管１３４より、液体ヘリウム容器１２２内に液体
ヘリウムを供給するとともに、熱スイッチ１２８〜１３
１をＯＮにして、極低温冷凍機１２６を始動させる。第
１段冷却ステージ１３３は熱シールド板１２５を、第２
段冷却ステージ１３２は熱シールド板１２２〜１２４を
それぞれ熱スイッチ１２８〜１３１を介して冷却する。 【００８０】十分時間がたつと、熱シールド板１２５は
第１段冷却ステージ１３３とほぼ等しい温度（約４０
Ｋ）、および熱シールド板１２２〜１２４は第２段冷却
ステージ１３２とほぼ等しい温度（４Ｋ）となる。さら
に、液体ヘリウム容器内には、液体ヘリウムが必要量溜
められる。 【００８１】ここで、図中には示されていない、パワー
リードを用いて超電導コイル１２７に電流を供給し、さ
らに同じく図中には示されていない永久電流スイッチを
用いて、超電導コイル１２７を永久電流モードにする。 【００８２】さらに、熱スイッチ１２８〜１３１内のヘ
リウムガスを排気して熱スイッチをＯＦＦとし、各熱シ
ールド板１２２〜１２５と第１および２段冷却ステージ
１３２，１３３を熱的に分離し、極低温冷凍機１２６の
運転を止める。 【００８３】以後、液体ヘリウム容器、液体ヘリウムお
よび超電導コイルは、第１の実施形態で説明したのと同
じように、自身の熱容量と熱シールド板の輻射熱遮蔽効
果によって決まる時間だけ保冷されることになる。その
際、ヘリウム配管１３４は、室温部の真空容器１２１外
で蓋をして密閉してもよいし、蒸発ガスでシールド板を
冷却してもよい。 【００８４】（第１０の実施形態）図１６には本発明の
第１０の実施形態に係る断熱装置の例が示されている。
この例に係る断熱装置では、先の第１乃至第９の実施形
態で示した温度制御の対象物の種類が、冷却を対象とし
た被保冷物から、加熱を対象とした被保温物に代えた例
であり、本発明の断熱容器、断熱装置の他の適用例であ
る。 【００８５】この実施形態では、真空容器１４１と真空
容器１４１内に収納された液体容器１４２、液体容器１
４２の回りを囲む３枚のシールド板１４３〜１４５、加
熱用のヒータ１４６及び蓋１４７等から構成されてい
る。 【００８６】液体容器１４２に例えば水（お湯）やコー
ヒー等の保温したい液体を注液し、加熱用ヒータ１４６
をＯＮにして温度を上げる。この時、加熱用ヒータ１４
６は、液体容器１４２及びそれを囲む３枚の熱シールド
板１４３〜１４５にも熱的に接続して取り付けられてお
り、液体容器１４２と熱シールド板１４３〜１４５を同
時に加熱する。 【００８７】液体容器１４２内の液体が所定の温度、例
えば９５℃程度の温度になった時点で、加熱用ヒータを
止める。この時、各熱シールド板１４３〜１４５の温度
も保温すべき液体とほぼ同じ温度あるいはそれ以上の温
度に加熱されている。液体容器加熱用のヒータ１４６を
ＯＦＦにした際には、同じく熱シールド板１４３〜１４
５への加熱も止める。 【００８８】以後、加熱された液体は、先の実施形態で
説明したのと同じように、自身の熱容量と熱シールド板
１４３〜１４５の輻射熱遮蔽効果によって決まる時間だ
け保温されることになる。従来の断熱容器が、頻繁に加
熱ヒータをON/OFFさせて保温を行うのに対し、本発明に
係る断熱容器、断熱装置では、初期に加熱を行うのみ
で、以後一切の熱入力を伴わず長時間保温が可能とな
る。 【００８９】 【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば蓄冷
方式を採用した断熱容器、断熱装置の保冷あるいは保温
等の断熱時間を飛躍的に長くすることができる。
移温度以下の温度に冷却されている超電導コイルや超電
導素子等の超電導機器、あるいは液体ヘリウムや液体水
素、液体窒素、ＬＮＧなどの極低温冷媒、また保存血液
や精子等の医療対象物、また冷凍食品等の食料品、その
他、常温や高温に温度を一定に保持したい被保温物等を
対象物として長時間に互って温度を所定温度に保持させ
るための断熱容器、断熱装置および断熱方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】周知のように、最近では種々の極低温機
器が使用されている。その代表的なものとして、ＭＲＩ
等で用いられている超電導磁石を挙げることができる。
これらの超電導磁石は、通常、図１７に示すように、真
空容器１内に冷媒容器２を配置し、この冷媒容器２内に
冷媒である、たとえば液体ヘリウム３を収容し、この液
体ヘリウム３中に超電導コイル４を配置し、これによっ
てコイルを冷却する浸潰冷却方式を採用している。 【０００３】しかし、この方式では、液体ヘリウム３の
蒸発に対応させて液体ヘリウムを補給する必要があり、
保守の面倒化を招く問題がある。その対策として、一般
には、冷媒容器２を囲むように熱シールド板５を設け、
この熱シールト板５を冷凍機６で冷却し、これによって
輻射で侵入する熱を吸収して液体ヘリウム３の蒸発を抑
える方法が採られている。しかし、この方法でも、液体
ヘリウム３の補給間隔が長くなるだけで、液体ヘリウム
の補給が必要であることには変わりない。 【０００４】また、近年実用化されつつある方式とし
て、図１８に示すように、液体ヘリウムを用いることな
く、極低温冷凍機７で趨電導コイル４を直接冷却する方
式がある。これは極低温冷凍機７の開発が進み、小型の
たとえばＧＭ（ギフォード・マクマホン）冷凍機でも液
体ヘリウム温度までの冷却が可能になったことによる。 【０００５】この冷凍機直冷式超電導磁石は、液体ヘリ
ウムを補給する必要がないばかりか、装置の構成が単純
となり、全体を小型化でき、コストも低減できるという
長所がある。 【０００６】図１９には冷凍機直冷式超電導磁石の別の
例が示されている。この図ｌ９に示す例では、極低温冷
凍機７として２段膨張式のＧＭ冷凍機を用い、第１段冷
却ステージ８で熱シールド板５を７０Ｋ程度に冷却し、
第２段冷却ステージ９で超電導コイル４を４Ｋ程度に冷
却している。なお、図中１０は第２段冷却ステージ９と
超電導コイル４とを熱的に接続するための熱伝導部材を
示している。このような構成を採用することによって．
同程度の液体ヘリウム浸漬冷却式超電導磁石に比べて大
きさを１／３程度に抑えることができる。 【０００７】しかし、冷凍機直冷式超電導磁石にあって
も、極低温冷凍機７で発生した振動が超電導コイル４に
伝わること、常温から定格温度まで冷却するのに時間が
かかること、停電時には使えないこと等の間題点があ
る。また、極低温冷凍機７を必要としているので装置全
体をさらに小型化するには限界がある。 【０００８】このようなことから、先に本発明者らは上
述した間題点や制限を持たない新しい冷却方式として、
図２０に示すようないわゆる蓄冷方式（特願平８−６１
４５８号）を提案した。 【０００９】この方式では、極低温冷凍機７を主体とす
る冷却ユニット１１と、被保冷物である超電導コイル４
を収容するための真空容器１を主体とする保冷ユニット
１２とに分けている。すなわち、超電導コイル４を超電
導転移温度まで冷却するとともに永久電流モードに移行
させるまでの間は、冷却ユニット１１と保冷ユニット１
２とに設けられた熱伝導機構１３、１４を介して冷却ユ
ニット１１を被保冷物である超電導コイル４と熱シール
ド５とに熱的に接続して冷却し、冷却後は冷却ユニット
１１を保冷ユニット１２から分離させて保冷ユニット１
２だけで使用できるようにしている。なお、熱伝導機構
１３、１４としては、冷却ユニット１１および保冷ユニ
ット１２の真空を破ることなく、伸縮壁を介して熱的接
続を行う方式や、伸縮壁と真空バルブとを組合わせて熱
的接続を行う方式等が考えられている。 【００１０】この方式では、冷却ユニット１１を保冷ユ
ニット１２から分離させて保冷ユニット１２だけで使用
できるようにしている冷却ユニット１１を保冷ユニット
１２から分離させて保冷ユニット１２だけで使用できる
ようにしているので、冷凍機の振動などに悩まされず、
しかも電源等がなくても使用可能となる。また、複数の
保冷ユニット１２に対してｌつの冷却ユニットｌｌを共
通に用いることができるばかりか、使用現場には保冷ユ
ニット１２だけを搬送して据え付ければよいのでより小
型化が可能となり、コストも低滅できる。 【００１１】このように蓄冷方式には多くの長所がある
が、保冷ユニット１２における保冷時間（断熱時間）が
有限であるという問題がある。通常の装置では少なくと
も数日、できれば数年単位で連続運転できることが要求
される。この保冷時間（断熱時間）を如何にして長くす
るかという点が技術的課題として残されていた。 【００１２】 【発明が解決しようとする課題】上述の如く、蓄冷方式
には多くの利点があるが、断熱時間をさらに長くするこ
とが望まれていた。そこで本発明は、装置全体を大きく
したり、複雑な構成にすることなく、断熱時間を十分に
長くできる断熱容器、断熱装置および断熱方法を提供す
ることを目的としている。 【００１３】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の断熱装置は、内部に対象物を収容可能に形成
されるとともに上記対象物を囲む断熱層を備えてなる容
器と、前記断熱層内に前記対象物を囲むように配置され
た少なくとも１枚の熱シールド板と、前記熱シールド板
の少なくとも１枚および前記対象物を冷却あるいは加熱
して温度を制御するための温度制御手段とを具備し、前
記温度制御手段によって前記熱シールド板の少なくとも
１枚の温度を調整する際には前記温度制御手段と前記熱
シールド板とを熱的に接続し、温度調整を行った後には
前記温度制御手段と前記熱シールド板とを熱的に分離し
て断熱するように構成されていることを特徴としてい
る。 【００１４】また、本発明の断熱容器は、内部に対象物
を収容可能に形成されるとともに上記対象物を囲む断熱
層を備えてなる容器と、前記断熱層内に前記対象物を囲
むように配置された少なくとも１枚の熱シールド板とを
具備し、冷却あるいは加熱を行うことによって温度を制
御するための温度制御手段によって、前記熱シールド板
の少なくとも１枚の温度を調整する際には前記温度制御
手段と前記熱シールド板とを熱的に接続し、温度調整を
行った後には前記温度制御手段と前記熱シールド板とを
熱的に分離して断熱することを特徴としている。 【００１５】また本発明の断熱方法は、内部に対象物を
収容可能に形成されるとともに上記対象物を囲む断熱層
を備えてなる容器と、前記断熱層内に前記対象物を囲む
ように配置された少なくとも１枚の熱シールド板とを具
備した断熱容器の断熱方法であって、冷却あるいは加熱
を行うことによって温度を制御するための温度制御手段
によって、前記熱シールド板の少なくとも１枚の温度を
調整する際には前記温度制御手段と前記熱シールド板と
を熱的に接続し、温度調整を行った後には前記温度制御
手段と前記熱シールド板とを熱的に分離して断熱するこ
とを特徴としている。 【００１６】また本発明の断熱装置においては、内部に
対象物を収容可能に形成されるとともに上記対象物を囲
む断熱層を備えてなる容器と、前記断熱層内に前記対象
物を囲むように配置された少なくとも１枚の熱シールド
板と、少なくとも１つの温度制御ステージを有する温度
制御手段と、前記温度制御ステージによって前記熱シー
ルド板の少なくとも１枚および前記対象物を温度制御す
る際には前記温度制御ステージと前記熱シールド板およ
び前記対象物とを熱的に接続し、温度制御を行った後に
は前記温度制御ステージと前記熱シールド板および前記
対象物とを熱的に分離するための熱接続・分離手段とを
備えたことを特徴としている。 【００１７】また本発明の断熱方法においては、内部に
対象物を収容可能に形成されるとともに上記対象物を囲
む断熱層を備えてなる容器と、前記断熱層内に前記対象
物を囲むように配置された少なくとも１枚の熱シールド
板とを具備し、温度制御を行うための温度制御手段の温
度制御ステージによって、前記熱シールド板の少なくと
も１枚および前記対象物を温度制御する際には、前記温
度制御ステージと前記熱シールド板および前記対象物と
を熱的に接続し、温度調整を行った後には前記温度制御
ステージと前記熱シールド板および前記対象物とを熱的
に分離して断熱するようにしたことを特徴としている。 【００１８】また本発明の断熱方法においては、内部に
対象物を収容可能に形成されるとともに上記対象物を囲
む断熱層を備えてなる容器と、前記断熱層内に前記対象
物を囲むように配置された少なくとも１枚の熱シールド
板と、前記容器外から前記容器内に導入され、前記熱シ
ールド板の少なくとも１枚および前記対象物と熱的に接
続するように配設した後に前記容器外に導出される配管
とを具備してなる断熱容器の断熱方法であって、前記配
管内へ温度制御媒体を供給して前記配管と前記熱シール
ド板および前記対象物との熱交換を行うことによって温
度を制御し、温度制御した後は前記温度制御媒体の供給
を停止して断熱することを特徴としている。 【００１９】また本発明の断熱装置においては、内部に
対象物を収容可能に形成されるとともに上記対象物を囲
む断熱層を備えてなる容器と、前記断熱層内に前記対象
物を囲むように配置された少なくとも１枚の熱シールド
板と、前記容器外から前記容器内に導入され、前記熱シ
ールド板の少なくとも１枚および前記対象物と熱的に接
続するように配設した後に前記容器外に導出される配管
と、この配管に接続され、前記配管内へ温度制御媒体を
供給するための媒体供給手段とを備え、温度御を行う際
には、前記配管内へ温度制御媒体を供給して前記配管と
前記熱シールド板および前記対象物との熱交換を行うこ
とによって温度を制御し、温度制御した後は前記温度制
御媒体の供給を停止して断熱することを特徴としてい
る。 【００２０】また本発明の断熱方法においては、内部に
貯液容器を収納可能に形成されるとともに上記貯液容器
を囲む断熱層を備えてなる容器と、前記断熱層内に前記
貯液容器を囲むように配置された少なくとも１枚の熱シ
ールド板と、前記容器外から前記容器内に導入され、前
記熱シールド板の少なくとも１枚と熱的に接続した後、
前記貯液容器内へ導入される注液配管とを具備してなる
断熱容器の断熱方法であって、前記熱シールド板の温度
制御を行う際には、前記注液配管内に温度制御媒体を供
給して前記注液配管と前記熱シールド板との熱交換によ
り熱シールド板を温度制御し、温度制御を行った後は、
前記温度制御媒体の供給を停止して断熱することを特徴
としている。 【００２１】また本発明の断熱装置においては、内部に
貯液容器を収納可能に形成されるとともに上記貯液容器
を囲む断熱層を備えてなる容器と、前記断熱層内に前記
貯液容器を囲むように配置された少なくとも１枚の熱シ
ールド板と、前記容器外から前記容器内に導入され、前
記熱シールド板の少なくとも１枚と熱的に接続した後、
前記貯液容器内へ導入される注液配管と、前記貯液容器
内より前記前記容器外に導出される排気配管と、前記注
液配管へ温度制御媒体を供給する温度制御媒体供給手段
とを備え、温度制御を行う際には、前記注液配管内に前
記温度制御媒体を供給して前記注液配管と前記熱シール
ド板との熱交換により熱シールド板を温度制御し、温度
制御を行った後は、前記温度制御媒体の供給を停止して
断熱することを特徴としている。 【００２２】また本発明の断熱装置において、内部に貯
液容器を収納可能に形成されるとともに上記貯液容器を
囲む断熱層を備えてなる容器と、前記断熱層内に前記貯
液容器を囲むように配置された少なくとも１枚の熱シー
ルド板と、前記容器外から前記容器および前記熱シール
ド板を貫通して前記貯液容器内へ導入される注液配管
と、少なくとも一つの温度制御ステージを有する温度制
御手段と、前記温度制御ステージによって前記熱シール
ド板の少なくとも１枚を温度制御する際には前記温度制
御ステージと前記熱シールド板および前記貯液容器とを
熱的に接続し、温度制御を行った後には前記温度制御ス
テージと前記熱シールド板および前記貯液容器とを熱的
に分離するための熱接続・分離手段とを備えたことを特
徴としている。 【００２３】また本発明の断熱方法においては、内部に
貯液容器を収納可能に形成されるとともに上記貯液容器
を囲む断熱層を備えてなる容器と、前記断熱層内に前記
貯液容器を囲むように配置された少なくとも１枚の熱シ
ールド板と、前記容器外から前記容器および前記熱シー
ルド板を貫通して前記貯液容器内へ導入される注液配管
とを具備した断熱容器の断熱方法であって、温度制御ス
テージを備えた温度制御手段によって、前記熱シールド
板の少なくとも１枚および前記貯液容器の温度を調整す
る際には前記温度制御ステージと前記熱シールド板およ
び前記貯液容器とを熱的に接続し、温度調整を行った後
には前記温度制御ステージと前記熱シールド板および前
記貯液容器とを熱的に分離して断熱することを特徴とし
ている。 【００２４】（作用）熱シールド板は、図１９、図２０
に示した従来装置でも用いているが、これらの装置で
は、真空容器温度（高温側温度）と対象物（以下、冷却
対象物を被保冷物と呼ぶ）温度（低温側温度）との中間
の温度に熱シールド板温度（中間温度）を設定してい
る。この場合、被保冷物に輻射によって入る熱は中間温
度と低温側温度とで決まり、中間温度が高温側温度より
低い分だけ減少する。 【００２５】一方、中間温度を極端に低くして低温側温
度に近づけようとすると、中間温度を保持するために、
冷凍機への入力が増えることになり、装置全体の効率が
落ちる。このようなことから、従来の装置では熱シール
ド板を高温側温度と低温側温度との中間の温度に保持し
ている。これは熱シールド板の枚数を増やした場合も同
様で、温度を高温側から低温側へと順に低くなるように
設定し、それぞれを別個の冷却源で冷却している。しか
し、熱シールド板の枚数をむやみに増やすことは構造を
複雑にすることになるので、一般的には熱シールド板の
校数は２枚以下である。 【００２６】上記のような熱シールド板の設定は、定常
的に内部冷却を受けている真空容器についての最適化で
あり、本発明が対象としている蓄冷方式の断熱容器では
別の最適化を考えている。すなわち、効率はやや落ちて
も保冷時問を長くすることを優先させることを考える。
この条件では熱シールド板を被保冷物と同程度まで冷却
することが最も良い。すなわち、被保冷物と熱シールド
板の温度差が少ないほど被保冷物への熱侵入が少なくな
るからである。この場合、初期の冷却時には、被保冷物
の冷却源と熱シールド板の冷却源とを共通にできること
になる。 【００２７】ところで、被保冷物と熱シールド板との温
度差を少なくすることによって、初期には輻射で被保冷
物に侵入する熱量を格段に低減できるが、時間とともに
熱シールド板の温度が上昇すると、被保冷物への熱侵入
が増加する。そこで、この熱シールド板の温度変化を抑
える必要がある。 【００２８】その一つの方法として、熱シールド板を比
熱の大きい材料で構成する方法がある。別の方法として
は、熱シールド板の外側に別の熱シールド板を取付け、
先の熱シールド板と同程度の温度に保持することであ
る。さらに、これを数段積み重ねると効果的である。 【００２９】比熱の大きな材料としては、たとえば、Ｅ
ｒ3 Ｎｉなどの磁性材が考えられる。これらの磁性材
は、図３に示すように磁気転位点近傍に大きな比熱のピ
ークを持つ。実際、熱シールド板を銅のみで構成した場
合に比べて、磁性材を併用した場合では保冷時間が約１
０倍に増える。 【００３０】次に、熱シールド板の枚数を増やした場合
の効果についで説明する。たとえば、全体の体積一定の
条件て熱シールド板の枚数を変えた場合の保冷時間の計
算値を図４に示す。この図６、図７から明らかなよう
に、熱シールド板の枚数を増やすことにより保冷時間か
長くなる。特に、熱シールド板の枚数が３枚以上の場合
にはこの効果が顕著である。したがって、熱シールド板
の枚数を３枚以上にすることによりさらに保冷時間を長
くできる。このように、本発明によれば保冷時問が十分
に長い蓄冷方式の断熱容器、断熱装置が得られる。 【００３１】なお、極低温機器を例にとって説明した
が、本発明の原理は温度に関係なく有効であり、液体ヘ
リウムや液体水素、液体窒素、ＬＮＧなどの極低温冷
媒、また保存血液や精子等の医療対象物、また冷凍食品
等の食料品、その他、常温や高温に温度を一定に保持し
たいお湯やコーヒー等の被保温物等を対象物として長時
間に互って温度を所定温度に保持させるための断熱容
器、断熱装置にも適用できる。 【００３２】 【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら発明の
一実施形態を説明する。 （第１の実施形態）図１には本発明の第１の実施形態に
係る断熱装置、ここには温度を制御する対象物として、
冷却することを対象とした被保冷物としての超電導コイ
ルを超電導転移温度以下（１０Ｋ以下）の温度に冷却
し、この温度に保冷する断熱装置の概略構成が示されて
いる。 【００３３】この断熱装置は、極低温冷凍機２１を主体
とする冷却ユニット２２と、被保冷物である超電導コイ
ル２３を収容する断熱容器２４とで構成されている。冷
却ユニット２２に組込まれた極低温冷凍機２１は、この
例では２段膨張式のＧＭ冷凍榛で構成されており、第１
段冷却ステージ３１は７０Ｋ程度に、また第２段冷却ス
テージ３２は４Ｋ程度に冷却される。これら第１段冷却
ステージ３１および第２段冷却ステージ３２は、断熱用
の真空容器３３によって覆われている。第２段冷却ステ
ージ３２には熱伝導部材３４の一端側が熱的に接続され
ており、この熱伝導部材３４の他瑞側は真空容器３３内
で外部ヘの熱接続を可能とする熱伝導機構部分３５まで
延びている。この熱伝導機構部分３５はベローズ等から
構成される伸縮壁３７を介して真空を破ることなく熱的
接続を行なえる方式であるが、図２０に示した従来のも
のと同様に、伸縮壁と真空バルブとを組合わせて真空を
破ることなく熱的接続を行なえる方式等に構成されても
良い。 【００３４】一方断熱容器２４は真空容器３８を備え、
この真空容器３８内に超電導コイル２３を収容してい
る。真空容器３８内で超電導コイル２３の回りには、超
電導コイル２３を囲むように３枚の熱シールド板３９，
４０，４１が配置されている。これらは熱シールド板３
９，４０，４１は、それぞれＥｒＮｉ2 層と、Ｅｒ3 Ｎ
ｉ層と、Ｃｕ層とを組合わせたもので、厚さ２ｍｍ程度
に形成されている。 【００３５】超電導コイル２３および熱シールド板３
９，４０，４１からは、それぞれと熱的に接続されてい
る伝熱板４２，４３，４４，４５が真空容器３８内で外
部への熱接続を可能とする熱スイッチ部４６ａ，４６
ｂ，４６ｃ，４６ｄまで伸びている。この熱スイッチ部
４６ａ〜ｄは熱伝導機構部分３５と組み合わされる（熱
的に接続される）ことによって、冷却が行われる。この
接続の様子を図２に示す。なお、熱スイッチ部４６ａ〜
ｄと熱伝導機構部分３５は、伸縮壁と真空バルブとを組
合わせて真空を破ることなく熱的接読を行なえる方式等
に構成されてもよい。 【００３６】また、図１ではパワーリードおよび超電導
コイル２３に付設される永久電流スイッチが省略されて
いる。パワーリードおよび永久電流スイッチの制御線
は、熱伝導機構部分３５３４を介して外部と接続され
る。また真空容器３８内は１０-6Ｔｏｒｒ程度に排気さ
れている。 【００３７】さらに、断熱容器２４における各部の機械
的な支持は、図示は省略するが次のようになっている。
すなわち、真空容器３８に樹脂部材（ＦＲＰ）を介して
熱シールド板４１が支持され、この熱シールド板４１に
樹脂部材を介して熱シールド板４０が支持され、この熱
シールド板４０に樹脂部材を介して熱シールド板３９が
支持され、この熱シールド板３９に樹脂部材を介して超
電導コイル２３が支持されている。 【００３８】このように構成された保冷装置において、
超電導コイル２３を超電導転移温度まで冷却するととも
に永久電流モードに移行させるためには、冷却ユニット
２２に設けられた熱伝導機構部分３５と保冷容器２４に
設けられた熱スイッチ部４６ａ〜ｄとを図２に示したよ
うに熱的に接続した状態にして冷却を開始する。 【００３９】こうすることによって、熱伝導機構部分３
５と各々の伝熱板４２，４３，４４，４５が熱的に接続
され、熱スイッチ部４６はＯＮの状態となる。従って、
この状態では伝熱板４２，４３，４４，４５と熱伝導部
材３４を介して、超電導コイル２３および熱シールド板
３９，４０，４１は、極低温冷凍機２１の第２段冷却ス
テージ３２と熱的に接続された状態となる。 【００４０】極低温冷凍機２１を運転すると、第１段冷
却ステージ３１は約７０Ｋに保たれ、第２段冷却ステー
ジ３２および熱伝導部材３４は約４Ｋに保たれるので、
一定時間経過した後に熱シールド板３９，４０、４１お
よび超電導コイル２３が４Ｋに冷却される。つまり、超
電導コイル２３は、超電導転移温度以下に冷却されるこ
とになる。 【００４１】このような状態で、永久電流モードに移行
させた後に，冷却ユニット２２を保冷容器２４から分離
させる。この時、伝熱板４２，４３，４４，４５と熱伝
導機構部分３５は熱的に切り離された状態になり、熱ス
イッチ部４６はＯＦＦの状態となる。さらに、各伝熱板
４２，４３，４４，４５は図１に示したようにそれぞれ
が離れた状態となる。従って、超電導コイル２３と各熱
シールド板３９，４０，４１は熱的に分離された状態と
なり、以後、超電導コイル２３は、自身の熱容量と熱シ
ールド板３９，４０，４１の輻射熱遮蔽効果によって決
まる時間だけ保冷されることになる。 【００４２】この場合、被保冷物である超電導コイル２
３と、この外側に位置している熱シールド板３９，４
０，４１は初期において同温度に冷却されている。超電
導コイル２３への熱侵入は超電導コイル２３のすぐ外側
に位置する熱シールド板３９との温度差によってのみ決
まるため、超電導コイル２３への熱侵入はほとんど存在
しない。室温部にある真空容器３８から入る熱は最外層
に位置する熱シールド板４１に入り、熱シールド板４１
の温度が上昇する。熱シールド板４１の温度が上昇する
と、熱シールド板４０との間に温度差が生じ、熱シール
ド板４０への熱侵入が増加し、熱シールド板４０の温度
が熱シールド板４１より遅れて上昇しはじめる。 【００４３】さらに、熱シールド板４０の温度が上昇す
ると、熱シールド板３９との間に温度差が生じ、熱シー
ルド板３９への熱侵入が増加し、熱シールド板３９の温
度が熱シールド板４０より遅れて上昇しはじめる。熱シ
ールド板３９の温度が上昇すると、超電導コイル２３と
の間に温度差が生じ、超電導コイル２３への熱侵入が増
加して、超電導コイル２３の温度が上昇を始める。 【００４４】しかしながら、超電導コイル２３が温度上
昇を始めるには、回りを囲む熱シールド板３９，４０，
４１の温度が徐々に上がった後であり、特に、熱シール
ド板３９の温度が上昇を始める以前は、超電導コイル２
３への熱侵入は、長期間に互って極めて少ない状態に保
持される。したがって、保冷時間を十分に長くすること
ができる。 【００４５】上述した例では、３枚の熱シールド板を用
いたが、５枚、１０枚と熱シールド板の枚数を増やすと
保冷時間が延びることは図６、図７に示しす通りであ
る。また、上述した３枚の熱シールド板の外側に、さら
に熱シールド板を設け、極低温冷凍機２１の第１段冷却
ステージ３１で同様に冷却して切り離してもよい。 【００４６】（第２の実施形態）図５には本発明の第２
の実施形態に係る断熱容器５０の例が示されている。こ
の例に係る断熱容器５０では、６枚の熱シールド板５１
〜５６と超電導コイル５７〜５９の全てを２段膨張式Ｇ
Ｍ冷凍機の第２段冷却ステージ（４Ｋ）で初期冷却する
ように構成されている。なお、図中６０は真空容器を示
している。また、図１で示した冷却ユニットや熱スイッ
チ部分は省略しているが、シールド板の枚数および超電
導コイルの構成の相違以外の部分は図１に示した実施形
態と同様である。なお、図５でもパワーリードおよび超
電導コイルに付設される永久電流スイッチは省略されて
いる。 【００４７】この第２の実施形態においても極低温冷凍
機を運転すると、一定時間経過した後に熱シールド板５
１〜５６および超電導コイル５７〜５９が４Ｋに冷却さ
れる。このような状態で、永久電流モードに移行させた
後に，冷却ユニットを断熱容器から分離させて熱スイッ
チ部をＯＦＦの状態とする。この状態で、超電導コイル
５７〜５９と各熱シールド板５１〜５６は外部と熱的に
分離された状態となり、以後、超電導コイル５７〜５９
は、自身の熱容量と熱シールド板５１〜５６の輻射熱遮
蔽効果によって決まる時間だけ保冷されることになる。 【００４８】図６には図５に示した断熱容器５０を十分
に初期冷却し、冷却源を取り外した後の各熱シールド板
５１〜５６の温度変化が示されている。また、図７に各
熱シールド板間の伝熱量の計算値が示されている。この
断熱容器５０では２０日間（約１．７Ｍｓｅｃ）以上の
長時間に互って超電導コイル５７−５９を４．６Ｋ以下
に保持することができる。 【００４９】（第３の実施形態）図８には、本発明の第
３の実施形態に係る断熱容器の例が示されており、図
１，図２に示した第１の実施形態と同一部分には同一符
号を付し、以下ではその重複する説明は省略する。 【００５０】この第３の実施形態に係る断熱容器では、
被保冷物（対象物）としての超電導コイルを超電導転移
温度以下（１０Ｋ以下）の温度に冷却し、この温度に保
冷する断熱装置の概略構成が示されている。 【００５１】この第３の実施形態では、被保冷物である
超電導コイル２３と、これを取り囲むように配置された
３枚の熱シールド板３９，４０，４１とを２段膨張式Ｇ
Ｍ冷凍機２１の冷却ステージで初期冷却する点は第１の
実施形態と同様であるが、、冷凍機２１は真空容器３８
へマウントして取付けたまま、取り外さずに熱スイッチ
のＯＮ−ＯＦＦのみで断熱するように構成されている。 【００５２】具体的には、超電導コイル２３と超電導コ
イル２３を囲む内側２層の熱シールド板３９，４０は、
それぞれ熱スイッチ６１，６２，６３によって、極低温
冷凍機２１の第２段冷却ステージ３２と接続されてい
る。また、最外層の熱シールド板４０は、熱スイッチ６
４によって、極低温冷凍機２１の第１段冷却ステージ３
１と接続されている。 【００５３】図９には、熱スイッチ６１〜６４の詳細な
構造が示されている。熱スイッチ６１〜６４は、両端を
伝熱板６５，６６でふさがれた円筒６７内に、配管６８
を介して熱伝導ガスの供給・排出装置６９から、熱伝導
ガスとして例えばヘリウムガスを供給・排出することに
よって熱的なＯＮ／ＯＦＦを行うように構成されたガス
圧力式の熱スイッチである。円筒６７内には、両端の伝
熱板６５，６６から突起板６５ａ，６６ａが多数突出
し、互いに狭い間隔で入れ子（櫛歯）状に対向してい
る。 【００５４】この円筒６７内へ供給・排出装置６９から
配管６８を介してヘリウムガス供給し封入することによ
り、ヘリウムガスの熱伝導を利用して、両伝熱板６５，
６６間を熱が移動し、熱スイッチはＯＮとなる。ヘリウ
ムガスを排気し、熱スイッチ内を真空にすると、両伝熱
板６５，６６間の熱の移動はなくなり、熱スイッチはＯ
ＦＦとなる。 【００５５】今、熱スイッチ６１〜６４内へヘリウムガ
スを供給して各々の熱スイッチ６１〜６４をＯＮにし
て、極低温冷凍機２１を始動させる。第１段冷却ステー
ジ３１は熱シールド板４１を、第２段冷却ステージ３２
は熱シールド板３９，４０と超電導コイル２３とをそれ
ぞれ熱スイッチ６１〜６４を介して冷却する。 【００５６】十分時間がたつと、熱シールド板４１は第
１段冷却ステージ３１とほぼ等しい温度（約４０Ｋ）お
よび熱シールド板３９，４０と超電導コイル２３は第２
段冷却ステージ３２とほぼ等しい温度（４Ｋ）となる。
ここで、熱スイッチ６１〜６４内のヘリウムガスを排気
して熱スイッチをそれぞれＯＦＦとし、各熱シールド板
３９〜４１および超電導コイル２３と、第１および２段
冷却ステージ３１，３２とを熱的に分離し、極低温冷凍
機２１の運転を止める。 【００５７】以後、超電導コイル２３は、第１の実施形
態例で説明したのと同じ作用・効果を奏し、自身の熱容
量と熱シールド板３９〜４１の輻射熱遮蔽効果によって
決まる時間だけ保冷されることになる。 【００５８】なお、図９に示した熱スイッチは、内部の
熱伝導性のガスの圧力を調整してスイッチングを行うガ
ス圧力式の熱スイッチを示したが、本発明で用いられる
熱スイッチはこれに限定されるものではない。 【００５９】例えば、第１の伝熱体に対して第２の伝熱
体が相対移動可能に駆動機構を設けておき、これら第
１，２の伝熱体同士を機械的に移動させて接触と非接触
を切り換えるように構成された機械的な熱スイッチでも
良い。この機械的な熱スイッチは、第２の伝熱体を第１
の伝熱体と接触させた状態で熱が伝導（スイッチＯＮ）
され、第２の伝熱体を第１の伝熱体と機械的に切離して
非接触とさせた状態で熱熱的に分離（スイッチＯＦＦ）
される。 【００６０】（第４の実施形態）図１０には、本発明の
第４の実施形態に係る断熱容器の例が示されている。こ
の第４の実施形態においては、先の実施形態と同一部分
は図示および説明を省略する。この実施形態では、被保
冷物（対象物）として、先の超電導コイルの代わりに臨
界の温度の高い酸化物超電導体バルクを用いた点が特徴
である。 【００６１】具体的には、この例に係る断熱容器７０で
は、臨界温度が８０Ｋの酸化物超電導体バルク７１〜７
４と、これを取り囲むように配置された３枚の熱シール
ド枚７５〜７７とを１段膨張式ＧＭ冷凍機の冷却ステー
ジ（７０Ｋ）で初期冷却するように構成されている。な
お、図１０中、７８は冷却ユニット連結部を示し、７９
は酸化物超電導体バルクを支持する支持材を示してい
る。 【００６２】この第４の実施形態においても極低温冷凍
機を運転すると、一定時間経過した後に熱シールド板７
５〜７７および酸化物超電導バルク７１〜７４が７０Ｋ
に冷却される。このような状態で、冷却ユニットを断熱
容器から分離させて熱スイッチ部をＯＦＦの状態とす
る。この状態で、酸化物超電導バルク７１〜７４と各熱
シールド板７５〜７７は外部と熱的に分離された状態と
なり、以後、酸化物超電導バルク７１〜７４は、自身の
熱容量と熱シールド板７５〜７７の輻射熱遮蔽効果によ
って決まる時間だけ保冷されることになる。 【００６３】（第５の実施形態）図１１（ａ）には本発
明の第５の実施形態に係る断熱装置８０、ここには図１
１（ｂ）に拡大して示すように、断熱容器８１内に収容
されている酸化物超電導体を用いたSQUID ８２を８０Ｋ
以下に保冷する装置の例が示されている。図中、８３は
冷却ユニットを示し、８４，８５は熱的な接続部を示
し、８６は真空容器を示し、８７はSQUID ８２と同温度
に初期冷却される複数枚の熱シールド板を示し、必要な
熱スイッチ等は図示が省略されている。 【００６４】この図１１（ａ）（ｂ）に示した実施形態
でも先の実施形態と同様に、極低温冷凍機を運転する
と、一定時間経過した後に熱シールド板８７およびSQUI
D ８２が冷却される。このような状態で、冷却ユニット
８３を断熱容器から分離させて熱スイッチ部をＯＦＦの
状態とする。この状態で、SQUID ８２と各熱シールド板
８７は外部と熱的に分離された状態となり、以後、SQUI
D ８２は、自身の熱容量と熱シールド板８７の輻射熱遮
蔽効果によって決まる時間だけ保冷されることになる。
なお、同様の構成で赤外線センサーやSIS ミキサー等を
保冷（断熱）することも可能である。 【００６５】（第６の実施形態）図１２には本発明の第
６の実施形態に係る断熱装置９０、ここには断熱容器９
１内に収容されている冷凍食品９２を−２０℃以下に保
冷する装置の例が示されている。なお図中、９３は冷却
ユニットを示し、９１は熱的な接続部を示し、９５は真
空容器を示し、９６は内槽を示し、９７は冷凍食品９２
と同温度に初期冷却される複数の熱シールド板を示して
いる。 【００６６】この第６の実施形態でも先の実施形態と同
様に、冷凍機を運転すると、一定時間経過した後に熱シ
ールド板９７および冷凍食品９２が冷却される。このよ
うな状態で、冷却ユニット９３を断熱容器９１から分離
させて熱スイッチ部をＯＦＦの状態とする。この状態
で、冷凍食品９２と各熱シールド板９７は外部と熱的に
分離された状態となり、以後、冷凍食品９２は、自身の
熱容量と熱シールド板９７の輻射熱遮蔽効果によって決
まる時間だけ保冷されることになる。 【００６７】同様の構成で保存血液や精子等の医療関連
対象物等の保冷も可能である。 （第７の実施形態）図１３には、本発明の第７の実施形
態に係る断熱装置１００の例が示されている。この例に
係る断熱装置では、真空容器１０１と真空容器１０１内
に収納された超電導コイル１０２、超電導コイル１０２
の回りを囲む３枚のシールド板１０３〜１０５、および
冷却用の配管１０６および弁１０７、１０８を介して接
続される冷媒供給装置１０９、排気装置１１０等から構
成されている。 【００６８】真空容器１０１外から真空容器１０１内に
導入される冷却配管１０６は、各熱シールド板１０３〜
１０５と熱的に接続して熱交換するような熱交換器１０
６ａ〜１０６ｃを有し、最後に超電導コイル１０２の回
りに設けられた熱交換器１０６ｄで超電導コイル１０２
と熱的に接続された後、真空容器１０１外へ導出される
よう引き回されて配設されている。 【００６９】冷却用の液体ヘリウムを冷媒供給装置１０
９から上記弁１０７、配管１０６を介して真空容器１０
１内へ流し込み、各々の熱交換器１０６ａ〜１０６ｄで
各シールド板１０３〜１０５および超電導コイル１０２
と熱交換を行ってそれぞれを冷却する。 【００７０】各熱シールド板１０３〜１０５および超電
導コイル１０２が液体ヘリウム温度（４．２Ｋ）になっ
た時点で、図中には示されていない、パワーリードを用
いて超電導コイル１０２に電流を供給し、さらに同じく
図中には示されていない永久電流スイッチを用いて、超
電導コイルを永久電流モードにする。 【００７１】その時点で、冷媒供給装置１０９および弁
１０７を制御して液体ヘリウムの供給を停止する。その
後、排気装置１１０および弁１０８を制御して配管１０
６内を真空排気し、真空排気した後は、弁１０７，１０
８を閉じて配管１０６内を真空機密とすることで、配管
１０６からの熱侵入を減らすことができ、断熱状態を達
成できる。 【００７２】以後、超電導コイルは、図１の実施例で説
明したのと同じように、自身の熱容量と熱シールド板の
輻射熱遮蔽効果によって決まる時間だけ保冷されること
になる。 【００７３】（第８の実施形態）図１４には本発明の第
８の実施形態に係る断熱装置の例が示されている。この
例に係る断熱装置容器では、真空容器１１１と真空容器
１１１内に収納された液体ヘリウム容器１１２、および
液体ヘリウム容器１１２の回りを囲む２枚のシールド板
１１３、１１４およびヘリウム供給用の供給装置１１
５、一端がこの供給装置１１５に連結され、他端が液体
ヘリウム容器１１２内へ開放しているヘリウム配管１１
６、一端が液体ヘリウム容器１１２内に連結し、他端が
真空容器１１１を貫通して大気中へ開放されている排気
管１１７等から構成されている。 【００７４】液体ヘリウム容器１１２内には例えば超電
導コイル１１９等の被保冷物が収納されている。ヘリウ
ム配管１１６は、各熱シールド板１１３，１１４と熱交
換するような熱交換器１１６ａ，１１６ｂを有し、真空
容器１１１外に設けられた供給装置１１５から真空容器
１１２内に導入され、これら熱交換器１１６ａ，１１６
ｂを熱シールド板１１３，１１４と熱的に接続し、最後
に液体ヘリウム容器１１２の内部に導入されて開放され
ている。 【００７５】液体ヘリウムを供給装置１１５からヘリウ
ム配管１１６内へ流し込み、熱交換器１１６ａ，１１６
で各シールド板１１３，１１４と熱交換して冷却した
後、液体ヘリウム容器１１２内へ液体ヘリウムが供給さ
れ、超電導コイル１１９を冷却する。各熱シールド板１
１３，１１４および超電導コイル１１９が液体ヘリウム
温度（４．２Ｋ）に冷却され、さらに液体ヘリウム容器
１１２内に液体ヘリウムが溜まった時点で、図中には示
されていない、パワーリードを用いて超電導コイル１１
９に電流を供給し、さらに同じく図中には示されていな
い永久電流スイッチを用いて、超電導コイル１１９を永
久電流モードにした後、供給装置１１５を制御して液体
ヘリウムの供給を止める。 【００７６】以後は、上述した実施形態と同じく、ヘリ
ウム容器１１２および液体ヘリウム、超電導コイル１１
９自身の熱容量と熱シールド板１１３，１１４の輻射熱
遮蔽効果によって決まる時間だけ保冷されることにな
る。その際、ヘリウム配管１１７は、室温部の真空容器
１１１外で断熱効果を得るために蓋をして密閉してもよ
いし、蒸発ガスでシールド板を冷却してもよい。 【００７７】（第９の実施形態）図１５には本発明の第
９の実施形態に係る断熱装置の例が示されている。この
例に係る保冷装置では、真空容器１２１と真空容器１２
１内に収納された液体ヘリウム容器１２２、および液体
ヘリウム容器１２２の回りを囲む３枚の熱シールド板１
２３〜１２５、および冷却用の２段ＧＭ冷凍機１２６等
から構成されている。なお、液体ヘリウム容器１２２内
には超電導コイル１２７が収納されている。 【００７８】液体ヘリウム容器１２２とこの液体ヘリウ
ム容器１２２を囲む内側２層の熱シールド板１２３，１
２４は、それぞれ熱スイッチ１２８〜１３０を介して、
冷凍機１２６の第２段冷却ステージ１３２と熱的に接続
されている。また、最外層の熱シールド板１２５は、熱
スイッチ１３１を介して、極低温冷凍機１２６の第１段
冷却ステージ１３３と熱的に接続されている。熱スイッ
チ１２８〜１３１の構造は、例えば図９に示したものと
同様のガス圧力制御式の熱スイッチを用いることができ
る。 【００７９】液体ヘリウム容器１２２から真空容器１２
１外部まで延出して大気中に開放している液体ヘリウム
供給配管１３４より、液体ヘリウム容器１２２内に液体
ヘリウムを供給するとともに、熱スイッチ１２８〜１３
１をＯＮにして、極低温冷凍機１２６を始動させる。第
１段冷却ステージ１３３は熱シールド板１２５を、第２
段冷却ステージ１３２は熱シールド板１２２〜１２４を
それぞれ熱スイッチ１２８〜１３１を介して冷却する。 【００８０】十分時間がたつと、熱シールド板１２５は
第１段冷却ステージ１３３とほぼ等しい温度（約４０
Ｋ）、および熱シールド板１２２〜１２４は第２段冷却
ステージ１３２とほぼ等しい温度（４Ｋ）となる。さら
に、液体ヘリウム容器内には、液体ヘリウムが必要量溜
められる。 【００８１】ここで、図中には示されていない、パワー
リードを用いて超電導コイル１２７に電流を供給し、さ
らに同じく図中には示されていない永久電流スイッチを
用いて、超電導コイル１２７を永久電流モードにする。 【００８２】さらに、熱スイッチ１２８〜１３１内のヘ
リウムガスを排気して熱スイッチをＯＦＦとし、各熱シ
ールド板１２２〜１２５と第１および２段冷却ステージ
１３２，１３３を熱的に分離し、極低温冷凍機１２６の
運転を止める。 【００８３】以後、液体ヘリウム容器、液体ヘリウムお
よび超電導コイルは、第１の実施形態で説明したのと同
じように、自身の熱容量と熱シールド板の輻射熱遮蔽効
果によって決まる時間だけ保冷されることになる。その
際、ヘリウム配管１３４は、室温部の真空容器１２１外
で蓋をして密閉してもよいし、蒸発ガスでシールド板を
冷却してもよい。 【００８４】（第１０の実施形態）図１６には本発明の
第１０の実施形態に係る断熱装置の例が示されている。
この例に係る断熱装置では、先の第１乃至第９の実施形
態で示した温度制御の対象物の種類が、冷却を対象とし
た被保冷物から、加熱を対象とした被保温物に代えた例
であり、本発明の断熱容器、断熱装置の他の適用例であ
る。 【００８５】この実施形態では、真空容器１４１と真空
容器１４１内に収納された液体容器１４２、液体容器１
４２の回りを囲む３枚のシールド板１４３〜１４５、加
熱用のヒータ１４６及び蓋１４７等から構成されてい
る。 【００８６】液体容器１４２に例えば水（お湯）やコー
ヒー等の保温したい液体を注液し、加熱用ヒータ１４６
をＯＮにして温度を上げる。この時、加熱用ヒータ１４
６は、液体容器１４２及びそれを囲む３枚の熱シールド
板１４３〜１４５にも熱的に接続して取り付けられてお
り、液体容器１４２と熱シールド板１４３〜１４５を同
時に加熱する。 【００８７】液体容器１４２内の液体が所定の温度、例
えば９５℃程度の温度になった時点で、加熱用ヒータを
止める。この時、各熱シールド板１４３〜１４５の温度
も保温すべき液体とほぼ同じ温度あるいはそれ以上の温
度に加熱されている。液体容器加熱用のヒータ１４６を
ＯＦＦにした際には、同じく熱シールド板１４３〜１４
５への加熱も止める。 【００８８】以後、加熱された液体は、先の実施形態で
説明したのと同じように、自身の熱容量と熱シールド板
１４３〜１４５の輻射熱遮蔽効果によって決まる時間だ
け保温されることになる。従来の断熱容器が、頻繁に加
熱ヒータをON/OFFさせて保温を行うのに対し、本発明に
係る断熱容器、断熱装置では、初期に加熱を行うのみ
で、以後一切の熱入力を伴わず長時間保温が可能とな
る。 【００８９】 【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば蓄冷
方式を採用した断熱容器、断熱装置の保冷あるいは保温
等の断熱時間を飛躍的に長くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施形態に係る断熱装置の概
略構成図。 【図２】 本発明の第１の実施形態に係る断熱装置に使
用される熱スイッチ部がＯＮの状態を説明するための概
略構成図。 【図３】 磁気転位点近傍に大きな比熱を持つ磁性材の
比熱特性を示す図。 【図４】 本発明に係る熱シールド板の枚数と保冷時間
との関係を示す図。 【図５】 本発明の第２の実施形態に係る断熱容器の概
略構成図。 【図６】 本発明に係る熱シールド板の温度の時間変化
の一例を示す図。 【図７】 本発明に係る熱シールド板の伝熱量の時間変
化の一例を示す図。 【図８】 本発明の第３の実施形態に係る断熱装置の概
略構成図。 【図９】 本発明に係る断熱装置に使用される熱スイッ
チ一例を示す概略構成図。 【図１０】 本発明の第５の実施形態に係る断熱容器の
概略構成図。 【図１１】 本発明の第６の実施形態に係る断熱装置の
概略構成図。 【図１２】 本発明の第７の実施形態に係る断熱装置の
概略構成図。 【図１３】 本発明の第８の実施形態に係る断熱装置の
概略構成図。 【図１４】 本発明の第９の実施形態に係る断熱装置の
概略構成図。 【図１５】 本発明の第１０の実施形態に係る断熱装置
の概略構成図。 【図１６】 本発明の第１１の実施形態に係る断熱装置
の概略構成図。 【図１７】 従来の液体ヘリウム浸潰冷却式超電導磁石
の概略構成図。 【図１８】 冷凍機直冷式超電導磁石の概略構成図。 【図１９】 冷凍機直冷式超電導磁石の別の例の概略構
成図。 【図２０】 蓄冷方式の冷凍機冷却超電導磁石の概略構
成図。 【符号の説明】 ２１ 冷凍機（温度制御手段、冷却源） ２２、８３、９３ 冷却ユニット ２３、５７、５８、５９、１０２、１１９、１２７ 対
象物（被保冷物）としての超電導コイル ２４、５０、７０、８ｌ、９１ 断熱容器 ３４、３５、４２、４３ 熱伝導部材 ３６、４４ 熱伝導機構部分 ３９−４１，５１−５６，７５−７７、８７、９７、１
０１〜１０５ 熱シールド板 １１３，１１４、１２３〜１２５、１４３〜１４５ 熱
シールド板 ７１〜７４ 対象物（被保冷物）としての酸化物超電導
体バルク ８２ 対象物（被保冷物）としてのＳＱＩＤ ９２ 対象物（被保冷物）としての冷凍食品 １４６ ヒータ（温度制御手段）
略構成図。 【図２】 本発明の第１の実施形態に係る断熱装置に使
用される熱スイッチ部がＯＮの状態を説明するための概
略構成図。 【図３】 磁気転位点近傍に大きな比熱を持つ磁性材の
比熱特性を示す図。 【図４】 本発明に係る熱シールド板の枚数と保冷時間
との関係を示す図。 【図５】 本発明の第２の実施形態に係る断熱容器の概
略構成図。 【図６】 本発明に係る熱シールド板の温度の時間変化
の一例を示す図。 【図７】 本発明に係る熱シールド板の伝熱量の時間変
化の一例を示す図。 【図８】 本発明の第３の実施形態に係る断熱装置の概
略構成図。 【図９】 本発明に係る断熱装置に使用される熱スイッ
チ一例を示す概略構成図。 【図１０】 本発明の第５の実施形態に係る断熱容器の
概略構成図。 【図１１】 本発明の第６の実施形態に係る断熱装置の
概略構成図。 【図１２】 本発明の第７の実施形態に係る断熱装置の
概略構成図。 【図１３】 本発明の第８の実施形態に係る断熱装置の
概略構成図。 【図１４】 本発明の第９の実施形態に係る断熱装置の
概略構成図。 【図１５】 本発明の第１０の実施形態に係る断熱装置
の概略構成図。 【図１６】 本発明の第１１の実施形態に係る断熱装置
の概略構成図。 【図１７】 従来の液体ヘリウム浸潰冷却式超電導磁石
の概略構成図。 【図１８】 冷凍機直冷式超電導磁石の概略構成図。 【図１９】 冷凍機直冷式超電導磁石の別の例の概略構
成図。 【図２０】 蓄冷方式の冷凍機冷却超電導磁石の概略構
成図。 【符号の説明】 ２１ 冷凍機（温度制御手段、冷却源） ２２、８３、９３ 冷却ユニット ２３、５７、５８、５９、１０２、１１９、１２７ 対
象物（被保冷物）としての超電導コイル ２４、５０、７０、８ｌ、９１ 断熱容器 ３４、３５、４２、４３ 熱伝導部材 ３６、４４ 熱伝導機構部分 ３９−４１，５１−５６，７５−７７、８７、９７、１
０１〜１０５ 熱シールド板 １１３，１１４、１２３〜１２５、１４３〜１４５ 熱
シールド板 ７１〜７４ 対象物（被保冷物）としての酸化物超電導
体バルク ８２ 対象物（被保冷物）としてのＳＱＩＤ ９２ 対象物（被保冷物）としての冷凍食品 １４６ ヒータ（温度制御手段）
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 大谷 安見
神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株
式会社東芝研究開発センター内
(72)発明者 中込 秀樹
神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株
式会社東芝研究開発センター内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】内部に対象物を収容可能に形成されるとと
もに上記対象物を囲む断熱層を備えてなる容器と、 前記断熱層内に前記対象物を囲むように配置された少な
くとも１枚の熱シールド板と、 前記熱シールド板の少なくとも１枚および前記対象物を
冷却あるいは加熱して温度を制御するための温度制御手
段とを具備し、 前記温度制御手段によって前記熱シールド板の少なくと
も１枚の温度を調整する際には前記温度制御手段と前記
熱シールド板とを熱的に接続し、温度調整を行った後に
は前記温度制御手段と前記熱シールド板とを熱的に分離
して断熱するように構成されていることを特徴とする断
熱装置。 【請求項２】内部に対象物を収容可能に形成されるとと
もに上記対象物を囲む断熱層を備えてなる容器と、 前記断熱層内に前記対象物を囲むように配置された少な
くとも１枚の熱シールド板とを具備し、 冷却あるいは加熱を行うことによって温度を制御するた
めの温度制御手段によって、前記熱シールド板の少なく
とも１枚の温度を調整する際には前記温度制御手段と前
記熱シールド板とを熱的に接続し、温度調整を行った後
には前記温度制御手段と前記熱シールド板とを熱的に分
離して断熱することを特徴とする断熱容器。 【請求項３】内部に対象物を収容可能に形成されるとと
もに上記対象物を囲む断熱層を備えてなる容器と、 前記断熱層内に前記対象物を囲むように配置された少な
くとも１枚の熱シールド板とを具備した断熱容器の断熱
方法であって、 冷却あるいは加熱を行うことによって温度を制御するた
めの温度制御手段によって、前記熱シールド板の少なく
とも１枚の温度を調整する際には前記温度制御手段と前
記熱シールド板とを熱的に接続し、温度調整を行った後
には前記温度制御手段と前記熱シールド板とを熱的に分
離して断熱することを特徴とする断熱方法。 【請求項４】前記熱的な接続および分離は、前記熱シー
ルド板の少なくとも１枚と前記温度制御手段とにそれぞ
れ熱的に接続される熱スイッチによって行うことを特徴
とする請求項１記載の断熱装置。 【請求項５】前記温度制御手段によって前記対象物の温
度制御を行うために、温度を調整する際には前記温度制
御手段と前記対象物とを熱的に接続し、温度調整を行っ
た後には前記温度制御手段と前記対象物とを熱的に分離
して断熱するように構成されていることを特徴とする請
求項５記載の断熱装置。 【請求項６】前記熱的な接続・分離は、前記熱シールド
板と前記温度制御手段とを熱的に分離している際には、
前記熱シールド板と前記対象物とは熱的に分離するよう
に構成されていることを特徴とする請求項５記載の断熱
装置。 【請求項７】前記温度制御手段と前記熱シールド板とを
熱的に接続する際には、前記温度制御手段を前記容器に
取付けて行い、熱的に分離する際には、前記温度制御手
段を前記容器から切離せるように、前記容器に対して前
記温度制御手段を着脱可能に構成したことを特徴とする
請求項１記載の断熱装置。 【請求項８】内部に対象物を収容可能に形成されるとと
もに上記対象物を囲む断熱層を備えてなる容器と、 前記断熱層内に前記対象物を囲むように配置された少な
くとも１枚の熱シールド板と、 少なくとも１つの温度制御ステージを有する温度制御手
段と、 前記温度制御ステージによって前記熱シールド板の少な
くとも１枚および前記対象物を温度制御する際には、前
記温度制御ステージと前記熱シールド板および前記対象
物とを熱的に接続し、温度制御を行った後には前記温度
制御ステージと前記熱シールド板および前記対象物とを
熱的に分離するための熱接続・分離手段とを備えたこと
を特徴とする断熱装置。 【請求項９】内部に対象物を収容可能に形成されるとと
もに上記対象物を囲む断熱層を備えてなる容器と、 前記断熱層内に前記対象物を囲むように配置された少な
くとも１枚の熱シールド板とを具備し、 温度制御を行うための温度制御手段の温度制御ステージ
によって、前記熱シールド板の少なくとも１枚および前
記対象物を温度制御する際には前記温度制御ステージと
前記熱シールド板および前記対象物とを熱的に接続し、
温度調整を行った後には前記温度制御ステージと前記熱
シールド板および前記対象物とを熱的に分離して断熱す
るようにしたことを特徴とする断熱方法。 【請求項１０】前記熱接続・分離手段は、前記熱シール
ド板の少なくとも１枚と前記温度制御手段とにそれぞれ
熱的に接続される熱スイッチであることを特徴とする請
求項８記載の断熱装置。 【請求項１１】前記熱接続・分離手段は、前記熱シール
ド板と前記冷却源とを熱的に分離している際には、前記
熱シールド板と前記対象物とは熱的に分離するように構
成されていることを特徴とする請求項８記載の断熱装
置。 【請求項１２】前記温度制御手段の温度制御ステージと
前記熱シールド板とを熱的に接続する際には、前記温度
制御手段を前記容器に取付けて行い、熱的に分離する際
には、前記温度制御手段を前記容器から切離せるよう
に、前記容器に対して前記温度制御手段を着脱可能に構
成したことを特徴とする請求項８記載の断熱装置。 【請求項１３】内部に対象物を収容可能に形成されると
ともに上記対象物を囲む断熱層を備えてなる容器と、 前記断熱層内に前記対象物を囲むように配置された少な
くとも１枚の熱シールド板と、 前記容器外から前記容器内に導入され、前記熱シールド
板の少なくとも１枚および前記対象物と熱的に接続する
ように配設した後に前記容器外に導出される配管とを具
備してなる断熱容器の断熱方法であって、 前記配管内へ温度制御媒体を供給して前記配管と前記熱
シールド板および前記対象物との熱交換を行うことによ
って温度を制御し、温度制御した後は前記温度制御媒体
の供給を停止して断熱することを特徴とする断熱方法。 【請求項１４】内部に対象物を収容可能に形成されると
ともに上記対象物を囲む断熱層を備えてなる容器と、 前記断熱層内に前記対象物を囲むように配置された少な
くとも１枚の熱シールド板と、 前記容器外から前記容器内に導入され、前記熱シールド
板の少なくとも１枚および前記対象物と熱的に接続する
ように配設した後に前記容器外に導出される配管と、 この配管に接続され、前記配管内へ温度制御媒体を供給
するための媒体供給手段とを備え、 温度御を行う際には、前記配管内へ温度制御媒体を供給
して前記配管と前記熱シールド板および前記対象物との
熱交換を行うことによって温度を制御し、温度制御した
後は前記温度制御媒体の供給を停止して断熱することを
特徴とする断熱装置。 【請求項１５】前記配管は、前記熱シールド板あるいは
前記対象物と熱的に接続される部分に熱交換部が設けら
れていることを特徴とする請求項１４記載の断熱装置。 【請求項１６】前記配管に接続され、前記配管内を排気
し配管内を真空に保持するための排気手段を更に設け、
前記温度制御媒体の供給を停止した後は、前記排気手段
によって前記配管内を真空排気して真空に保持して断熱
することを特徴とする請求項１４記載の断熱装置。 【請求項１７】内部に貯液容器を収納可能に形成される
とともに上記貯液容器を囲む断熱層を備えてなる容器
と、 前記断熱層内に前記貯液容器を囲むように配置された少
なくとも１枚の熱シールド板と、 前記容器外から前記容器内に導入され、前記熱シールド
板の少なくとも１枚と熱的に接続した後、前記貯液容器
内へ導入される注液配管とを具備してなる断熱容器の断
熱方法であって、 前記熱シールド板の温度制御を行う際には、前記注液配
管内に温度制御媒体を供給して前記注液配管と前記熱シ
ールド板との熱交換により熱シールド板を温度制御し、
温度制御を行った後は、前記温度制御媒体の供給を停止
して断熱することを特徴とする断熱方法。 【請求項１８】内部に貯液容器を収納可能に形成される
とともに上記貯液容器を囲む断熱層を備えてなる容器
と、 前記断熱層内に前記貯液容器を囲むように配置された少
なくとも１枚の熱シールド板と、 前記容器外から前記容器内に導入され、前記熱シールド
板の少なくとも1 枚と熱的に接続した後、前記貯液容器
内へ導入される注液配管と、 前記貯液容器内より前記前記容器外に導出される排気配
管と、 前記注液配管へ温度制御媒体を供給する温度制御媒体供
給手段とを備え、 温度制御を行う際には、前記注液配管内に前記温度制御
媒体を供給して前記注液配管と前記熱シールド板との熱
交換により熱シールド板を温度制御し、温度制御を行っ
た後は、前記温度制御媒体の供給を停止して断熱するこ
とを特徴とする断熱装置。 【請求項１９】前記注液配管は、前記熱シールド板ある
いは前記貯液容器と熱的に接続される部分に熱交換部が
設けられていることを特徴とする請求項１８記載の断熱
装置。 【請求項２０】内部に貯液容器を収納可能に形成される
とともに上記貯液容器を囲む断熱層を備えてなる容器
と、 前記断熱層内に前記貯液容器を囲むように配置された少
なくとも１枚の熱シールド板と、 前記容器外から前記容器および前記熱シールド板を貫通
して前記貯液容器内へ導入される注液配管と、 少なくとも一つの温度制御ステージを有する温度制御手
段と、 前記温度制御ステージによって前記熱シールド板の少な
くとも１枚を温度制御する際には前記温度制御ステージ
と前記熱シールド板および前記貯液容器とを熱的に接続
し、温度制御を行った後には前記温度制御ステージと前
記熱シールド板および前記貯液容器とを熱的に分離する
ための熱接続・分離手段とを備えたことを特徴とする断
熱装置。 【請求項Ｅ２１】内部に貯液容器を収納可能に形成され
るとともに上記貯液容器を囲む断熱層を備えてなる容器
と、 前記断熱層内に前記貯液容器を囲むように配置された少
なくとも１枚の熱シールド板と、 前記容器外から前記容器および前記熱シールド板を貫通
して前記貯液容器内へ導入される注液配管と、 を具備した断熱容器の断熱方法であって、 温度制御ステージを備えた温度制御手段によって、前記
熱シールド板の少なくとも1 枚および前記貯液容器の温
度を調整する際には前記温度制御ステージと前記熱シー
ルド板および前記貯液容器とを熱的に接続し、温度調整
を行った後には前記温度制御ステージと前記熱シールド
板および前記貯液容器とを熱的に分離して断熱すること
を特徴とする断熱方法。 【請求項２２】前記熱接続・分離手段は、前記熱シール
ド板の少なくとも１枚と前記冷却源とにそれぞれ熱的に
接続される熱スイッチであることを特徴とする請求項２
０記載の断熱装置。 【請求項２３】前記熱シールド板の少なくとも一部は、
比熱の大きい材料で形成されていることを特徴とする請
求項１、請求項８、請求項１４、請求項１８、請求項２
０のいずれかに記載の断熱装置。 【請求項２４】前記比熱の大きい材料は、磁気転位点近
傍に大きな比熱を持つ磁性材であることを特徴とする請
求項２３記載の断熱装置。 【請求項２５】前記シールド板を前記対象物とほぼ等し
い温度に温度制御することを特徴とする請求項１、請求
項８、請求項１４、請求項１８、請求項２０のいずれか
に記載の断熱装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04056997A JP3702063B2 (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | 断熱容器、断熱装置および断熱方法 |
| US09/022,886 US5960868A (en) | 1997-02-25 | 1998-02-12 | Adiabatic apparatus |
| EP98301066A EP0860668B1 (en) | 1997-02-25 | 1998-02-13 | An adiabatic apparatus |
| DE69827683T DE69827683T2 (de) | 1997-02-25 | 1998-02-13 | Ein adiabatisches Gerät |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04056997A JP3702063B2 (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | 断熱容器、断熱装置および断熱方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10238876A true JPH10238876A (ja) | 1998-09-08 |
| JP3702063B2 JP3702063B2 (ja) | 2005-10-05 |
Family
ID=12584115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04056997A Expired - Fee Related JP3702063B2 (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | 断熱容器、断熱装置および断熱方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5960868A (ja) |
| EP (1) | EP0860668B1 (ja) |
| JP (1) | JP3702063B2 (ja) |
| DE (1) | DE69827683T2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003022907A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Kyushu Electric Power Co Inc | 超電導磁石 |
| JP2008306060A (ja) * | 2007-06-08 | 2008-12-18 | Hitachi Ltd | 極低温格納容器冷却システム及びその運用方法 |
| WO2014112343A1 (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-24 | 株式会社神戸製鋼所 | 極低温装置及びこれを用いた被冷却体の冷却方法 |
| KR20230124347A (ko) * | 2022-02-18 | 2023-08-25 | 크라이오에이치앤아이(주) | 초저온 냉동기를 이용한 액화수소 저장장치 |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6396377B1 (en) * | 2000-08-25 | 2002-05-28 | Everson Electric Company | Liquid cryogen-free superconducting magnet system |
| DE10141048A1 (de) * | 2001-08-22 | 2003-04-03 | Bayerische Motoren Werke Ag | Fahrzeug-Kryotank zum Aufbewahren eines Kryo-Kraftstoffs in einem Kraftfahrzeug |
| JP4494027B2 (ja) * | 2004-01-26 | 2010-06-30 | 株式会社神戸製鋼所 | 極低温装置 |
| GB0411601D0 (en) * | 2004-05-25 | 2004-06-30 | Oxford Magnet Tech | Side sock refrigerator interface |
| JP4309854B2 (ja) * | 2005-01-20 | 2009-08-05 | 株式会社日立製作所 | 低温プローブ及びそれを用いた核磁気共鳴分析装置 |
| GB0523499D0 (en) * | 2005-11-18 | 2005-12-28 | Magnex Scient Ltd | Superconducting magnet systems |
| JP4796393B2 (ja) * | 2006-01-17 | 2011-10-19 | 株式会社日立製作所 | 超電導電磁石 |
| US20100242500A1 (en) * | 2006-09-08 | 2010-09-30 | Laskaris Evangelos T | Thermal switch for superconducting magnet cooling system |
| EP1970935B1 (en) * | 2007-03-14 | 2011-01-12 | ICT, Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH | Lens coil cooling of a magnetic lens |
| US8072301B2 (en) * | 2007-03-19 | 2011-12-06 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Superconductive magnet system for a magnetic resonance examination system |
| WO2010006319A2 (en) * | 2008-07-10 | 2010-01-14 | Infinia Corporation | Thermal energy storage device |
| JP5175892B2 (ja) * | 2009-06-15 | 2013-04-03 | 株式会社東芝 | 超電導磁石装置 |
| CN111261361B (zh) * | 2020-01-19 | 2021-12-24 | 中国科学院电工研究所 | 一种传导冷却高温超导磁体控温装置 |
| US11929203B2 (en) * | 2020-07-15 | 2024-03-12 | Shanghai United Imaging Healthcare Co., Ltd. | Superconducting magnet assembly |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US33419A (en) * | 1861-10-01 | Improvement in automatic rakes for harvesters | ||
| NL22673C (ja) * | 1925-07-22 | |||
| US3721101A (en) * | 1971-01-28 | 1973-03-20 | Cryogenic Technology Inc | Method and apparatus for cooling a load |
| US4212346A (en) * | 1977-09-19 | 1980-07-15 | Rockwell International Corporation | Variable heat transfer device |
| US4689970A (en) * | 1985-06-29 | 1987-09-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cryogenic apparatus |
| US4770004A (en) * | 1986-06-13 | 1988-09-13 | Hughes Aircraft Company | Cryogenic thermal switch |
| JPH0629635Y2 (ja) * | 1986-09-09 | 1994-08-10 | 古河電気工業株式会社 | 低温保持装置 |
| JPS63129280A (ja) * | 1986-11-18 | 1988-06-01 | 株式会社東芝 | ヘリウム冷却装置 |
| FR2636224B1 (fr) * | 1988-09-14 | 1990-12-21 | Grandi Rene | Perfectionnement apporte a un dispositif de presentation et de stockage de denrees alimentaires refrigerees et rechauffees sur des unites de support avec cloison thermique individuelle |
| US4959964A (en) * | 1988-09-16 | 1990-10-02 | Hitachi, Ltd. | Cryostat with refrigerator containing superconductive magnet |
| GB2233750B (en) * | 1989-06-21 | 1993-02-03 | Hitachi Ltd | Cryostat with cryo-cooler |
| JPH0334404A (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-14 | Mitsubishi Electric Corp | 極低温冷凍装置 |
| JPH04116907A (ja) * | 1990-09-07 | 1992-04-17 | Toshiba Corp | 超電導冷却装置 |
| GB2286450B (en) * | 1990-12-10 | 1995-10-11 | Bruker Analytische Messtechnik | Nmr magnet system with superconducting coil in a helium bath |
| US5333464A (en) * | 1993-01-04 | 1994-08-02 | General Electric Company | Cold head sleeve and high-TC superconducting lead assemblies for a superconducting magnet which images human limbs |
| US5446433A (en) * | 1994-09-21 | 1995-08-29 | General Electric Company | Superconducting magnet having a shock-resistant support structure |
| JP3265139B2 (ja) * | 1994-10-28 | 2002-03-11 | 株式会社東芝 | 極低温装置 |
| US5535815A (en) * | 1995-05-24 | 1996-07-16 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Package-interface thermal switch |
| US5737927A (en) * | 1996-03-18 | 1998-04-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cryogenic cooling apparatus and cryogenic cooling method for cooling object to very low temperatures |
-
1997
- 1997-02-25 JP JP04056997A patent/JP3702063B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-02-12 US US09/022,886 patent/US5960868A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-13 EP EP98301066A patent/EP0860668B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-13 DE DE69827683T patent/DE69827683T2/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003022907A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Kyushu Electric Power Co Inc | 超電導磁石 |
| JP2008306060A (ja) * | 2007-06-08 | 2008-12-18 | Hitachi Ltd | 極低温格納容器冷却システム及びその運用方法 |
| WO2014112343A1 (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-24 | 株式会社神戸製鋼所 | 極低温装置及びこれを用いた被冷却体の冷却方法 |
| US9709313B2 (en) | 2013-01-15 | 2017-07-18 | Kobe Steel, Ltd. | Ultra-low-temperature device and method for refrigerating object to be refrigerated using the same |
| KR20230124347A (ko) * | 2022-02-18 | 2023-08-25 | 크라이오에이치앤아이(주) | 초저온 냉동기를 이용한 액화수소 저장장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0860668A3 (en) | 2000-09-20 |
| DE69827683D1 (de) | 2004-12-30 |
| EP0860668A2 (en) | 1998-08-26 |
| US5960868A (en) | 1999-10-05 |
| JP3702063B2 (ja) | 2005-10-05 |
| DE69827683T2 (de) | 2005-12-22 |
| EP0860668B1 (en) | 2004-11-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10238876A (ja) | 断熱容器、断熱装置および断熱方法 | |
| JP3347870B2 (ja) | 超電導マグネット並びに該マグネット用の蓄冷型冷凍機 | |
| CN100347871C (zh) | 具有冷却和正常操作模式的低温冷却系统的操作方法 | |
| KR102506491B1 (ko) | 결함-감내형 극저온 냉각 시스템 | |
| JPH09504087A (ja) | 超伝導磁石を対流によって冷却する手段および装置 | |
| JP2006046897A (ja) | クライオスタット構造 | |
| CN105745553B (zh) | 包括热学有效的跨越系统的超导磁体系统以及用于冷却超导磁体系统的方法 | |
| US10107543B2 (en) | Cryogenic thermal storage | |
| AU2001229331A1 (en) | Cooling system for high temperature superconducting machines | |
| JPH09312210A (ja) | 冷却装置および冷却方法 | |
| CN106663735A (zh) | 用于低温冷却浸没在液体制冷剂中的高温超导装置的方法和设备 | |
| JP2003507689A (ja) | 回転超伝導巻線用の冷却ユニットを有する超伝導装置 | |
| US6679066B1 (en) | Cryogenic cooling system for superconductive electric machines | |
| JP2011082229A (ja) | 伝導冷却型超電導マグネット | |
| US3260055A (en) | Automatic thermal switch | |
| JP3285751B2 (ja) | 磁気冷凍機 | |
| JP2773793B2 (ja) | 極低温冷凍機 | |
| JP2605937B2 (ja) | 極低温装置 | |
| JP2001027464A (ja) | 超電導電磁石装置 | |
| JP3691904B2 (ja) | 冷却システム及び超電導磁石装置 | |
| JP4488695B2 (ja) | 極低温冷却装置 | |
| JPH09113052A (ja) | 冷凍装置 | |
| JP3631339B2 (ja) | 保冷容器および保冷装置 | |
| JP3147630B2 (ja) | 超電導コイル装置 | |
| JP2006234356A (ja) | 低温保持装置およびそのメンテナンス方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041019 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041220 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050408 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050414 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050606 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050607 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20050627 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050712 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050715 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090722 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |