JPH10233588A - フレキシブル配線基板の形態保持装置 - Google Patents

フレキシブル配線基板の形態保持装置

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JPH10233588A
JPH10233588A JP3503397A JP3503397A JPH10233588A JP H10233588 A JPH10233588 A JP H10233588A JP 3503397 A JP3503397 A JP 3503397A JP 3503397 A JP3503397 A JP 3503397A JP H10233588 A JPH10233588 A JP H10233588A
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JP
Japan
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shape memory
memory alloy
alloy sheet
shape
wiring board
Prior art date
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Pending
Application number
JP3503397A
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English (en)
Inventor
Masanobu Kimura
正信 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPH10233588A publication Critical patent/JPH10233588A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】ビデオカメラや通信装置などの電子機器の組み
立てを単純化でき、組み立て作業の時間短縮を得、組み
立ての信頼性も向上、一層の小型化を得る。 【解決手段】フレキシブル配線基板100と前記電子機
器内部の所定の収容部の略形状を記憶せしめた形状記憶
合金シート200とを平坦状態で重ね合わせ、前記形状
記憶合金シートが形状復帰したときの立体的な複合体を
得て、この複合体を前記収容部に納めた装置である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、超小型の電子機
器、例えばマイクロカメラなどに用いられて好適するフ
レキシブル配線板基板の形態保持装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体技術の進歩と共に、半導体
撮像素子や、電子部品の集積回路化が進んでいる。これ
に伴いビデオカメラや、通信装置などの超小型化が実現
されるようになった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ビデオカメラ
の組み立てや通信装置の組み立て作業において、各機能
ブロックをケース内に収容する場合、各機能ブロック毎
を独立させて手作業で収容していることが多い。このた
めに作業工程数が多く、時間、及び労力が必要であり、
装置のコストアップの原因となっている。
【0004】そこでこの発明は、ビデオカメラや通信装
置などの電子機器の組み立てを極めて単純化することが
でき、また組み立て作業の時間短縮を得ることができ、
また、組み立ての信頼性も向上でき、さらには一層の小
型化に寄与できるフレキシブル配線基板の形態保持装置
を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明は、フレキシブ
ル配線基板を用いる電子機器において、前記フレキシブ
ル配線基板と、前記電子機器内部の所定の収容部の略形
状を記憶せしめた形状記憶合金シートとを平坦状態で重
ね合わせ、前記形状記憶合金シートが形状復帰したとき
の立体的な複合体を得て、この複合体を前記収容部に納
めたことを特徴とする。
【0006】上記の手段によると、フレキシブル配線基
板を小空間の収容部に納める作業が容易になり、また収
納位置の精度も向上できる。またフレキシブル配線基板
に部品を装着する作業も平坦状態で行うために容易であ
る。また、全体の組み立て作業に要する時間も短縮され
ることになる。また機器内部に収納した後は、形状記憶
合金シートがシールド材として機能することになる。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面を参照して説明する。図1は、この発明の一実施の形
態である。図1(A)において、100はフレキシブル
配線基板であり、このフレキシブル配線基板100の外
周には形状記憶合金シート200が位置されている。形
状記憶合金シート200の展開図は、図1(B)に示さ
れている。図1(A)の状態は、形状記憶合金シート2
00が完全に復帰した状態ではない。形状記憶合金シー
ト200が完全に復帰すると、図に現れている開口部分
301は完全に閉じることになる。そして、外観はほぼ
円筒形状になる。
【0008】フレキシブル配線基板200の内部には、
例えば、プリ増幅器、信号処理回路などの部品が実装さ
れているが、図1(A)では図に現れていない。この部
品が実装されている部分に対応する形状記憶合金シート
200は、フラットになる形状記憶である。そして、フ
ラットになる部分のみにおいて、フレキシブル配線基板
100と形状記憶合金シート200とが接着剤302に
より接合されている。且つ接合部分は、折り曲げ応力を
吸収できるように弾力性のある接着剤により接合されて
いる。また形状記憶合金シート200は、機器内部の配
線ケーブルも一体化して剛体化する形状記憶部分(以下
ケーブルグリップ部と言う)201を形成されている。
ケーブルグリップ部201は、ケーブル400をかしめ
るもので、形状記憶により形成される環状径がケーブル
の径よりも小さくなるように設計されている。またシー
ルドケーブルの場合には、その外皮の内側のシールド網
を同時にかしめることによりシールド効果を向上させる
ことができる。形状記憶合金シート200がアースされ
るからである。
【0009】図1(B)に示すように、形状記憶合金シ
ート200を展開すると、先のケーブル接続部201
と、フレキシブル配線基板包囲部202と、ケーブルグ
リップ部201とフレキシブル配線基板包囲部202と
を連結する連結部203とで構成されている。フレキシ
ブル配線基板包囲部202の中央位置には、軸方向へ接
着剤302が塗布されており、ここが平坦部となるよう
に形状記憶されている。
【0010】さらにフレキシブル配線基板包囲部202
の一部には、軸方向で先端部となる辺には、突出片20
4、205が形成されている。突出片204、205
は、例えば後述する固体撮像装置500の保護ガラス5
01に形成されているスリットに挿入されて、固体撮像
装置500と同軸的に結合一体化することになる。
【0011】図2は、上記したフレキシブル配線基板1
00を平面的に広げた状態で示している。フレキシブル
配線基板100の軸方向の中央(平坦となる部分)に
は、電子部品111、112、113、114などが配
置されている。電子部品111は例えば、プリ増幅器及
び信号処理部でありまた電子部品112はドライブ回路
である。固体撮像素子502の所定の端子には、リード
線を介してプリ増幅器及び信号処理部111や、ドライ
ブ回路112が接続されている。さらにケーブル500
からの電線も、フレキシブル配線基板100に設けられ
ている所定の端子に接続されている。
【0012】上記の配線により、固体撮像素子502の
ドライブが実現されると共に、撮像した映像信号をプリ
増幅器111を介して増幅し、信号処理を行って取り出
すことができる。
【0013】ここで点線で示すような配置で形状記憶合
金シート202が配置される。そして形状が復元される
と、形状記憶合金シート202が立体的な円筒形に戻る
ために、図3(A)から図3(B)に示すような状態と
なり、フレキシブル配線基板100を形状記憶合金シー
ト200が包み込むようになる。ここで、電子部品が実
装されている部分に対応する形状記憶合金シート200
は、フラットになる形状記憶である、このために電子部
品と配線基板との接合状態が安定して維持される。また
電子部品の端子とフレキシブル配線基板100に設けら
れている端子接続のためのランドとの間で不要な変形応
力が生じない。このために半田接続部などの剥離が生じ
ることがない。
【0014】そして、フラットになる部分のみにおい
て、フレキシブル配線基板100と形状記憶合金シート
200とが接着剤302により接合されている。また、
フレキシブル配線基板100内の領域における配線はプ
リント配線で実現されてもよいが、フレキシブル配線基
板100から他の部品(固体撮像素子、ケーブルなど)
への接続を行う場合には、リード線L1、L2、L3…
を用いて所定の端子間が接続される。ここで、リード線
L1、L2、L3…を引き回す場合、フリー状態であっ
てもよいが、カメラの振動などでリード線が他の部品に
触れて短絡事故を生じたり、ノイズ発生の要因となった
り、また、組み立て作業中に邪魔になったりするのを防
止するために、接着剤により所定位置へ接着し、姿勢を
安定化させておく方が好ましい。
【0015】部品の組み付け作業では、図3(A)のよ
うに平坦な状態で組み付けを行う。部品の組み付けが終
わると、図3(B)のように、形状記憶合金シート20
0が記憶している形状に復元するので、例えばほぼ円筒
状の複合部品として形成することができる。この場合、
形状記憶合金シート200は、フレキシブル配線基板1
00の外周を取り巻くのであるから、図3(A)に示す
ように、配線基板100よりも円形方向の長さが大きく
設計されている。形状復帰したときは、この形状記憶合
金シートは、シールド効果も備えることになる。
【0016】また、ケーブルグリップ部201は、形状
復帰すると自動的にケーブル400をかしめるように、
形状記憶により形成される環状径がケーブルの径よりも
小さくなるように設計される。
【0017】図4(A)は、上記の如く構成された複合
部品を、円筒形外装筐体600の内部に収容するように
モールド成型した状態を示している。図4(B)は、形
状記憶合金シート200のフラット面の一部に凸部21
0を形成しておき、これが外装筐体600の所定位置に
設けられた凹部610(図4(C))と係合するように
なっている。このようにすることで、モールド後の複合
部品の固定効果、姿勢の安定化を得ると共に、組み立て
位置の精度向上も得ることができる。このように、いず
れか一方の部品に凹部、他方の部品に凸部を設けて両者
を係合させる手法は、モールド成型を行う場合でも、ま
た、予め作成された外装筐体の内部に複合部品を挿入し
て固定する場合であってもよい。
【0018】なお、内部は形状記憶合金シート200に
より、シールドされているので、単にモールドした形状
を外装筐体としてそのまま用いてもよい。図5は、この
発明の他の実施の形態である。
【0019】先の実施の形態は、円筒形に形状復帰する
例を示した、復帰する形状としては各種の形状が可能で
ある。図5のこの実施の形態は、形状記憶合金シート7
10が、電子装置の筐体701の内部面に沿ってその形
状を記憶している例である。そしてこのフレキシブル配
線基板720は、予め形状記憶合金シート710に貼合
わせられる。この場合、接着剤としては、形状記憶合金
シート710が形状復帰したときに両者の位置ずれで剥
離が生じないように、柔軟性を持つ接着剤が利用され
る。
【0020】図6はさらにこの発明の他の実施の形態で
ある。この例は、固体撮像素子801と光学フィルタ8
02を一体化する場合、両者で端子803、804を挟
み付けるように保持し、固体撮像素子801の電気的導
出を行っている。ここで端子803、804に関して
は、接着作業中は直線的であり、接着作業の後は、その
形状が復帰するように形状記憶合金が用いられている。
【0021】また図7に示すように、通常のICチップ
部品820の端子821、822としても形状記憶合金
を用いることにより、端子取り付け後の端子の屈曲作業
を省略することができる。
【0022】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明の配線装置
によると、ビデオカメラや通信装置などの電子機器の組
み立てを極めて単純化することができ、また組み立て作
業の時間短縮を得ることができ、また、組み立ての信頼
性も向上でき、さらには一層の小型化に寄与できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施の形態を示す図。
【図2】この発明の一実施の形態の展開状態を示す図。
【図3】この発明の一実施の形態の構築経過状態を示す
図。
【図4】この発明の一実施の形態をビデオカメラに適用
した例を示す図。
【図5】この発明の他の実施の形態を示す図。
【図6】さらにまたこの発明の他の実施の形態を示す
図。
【図7】またこの発明の他の実施の形態を示す図。
【符号の説明】
100…フレキシブル配線基板 111〜114…電子部品 200…形状記憶合金シート 400…ケーブル 500…固体撮像装置。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】フレキシブル配線基板を用いる電子機器に
    おいて、前記フレキシブル配線基板と、前記電子機器内
    部の所定の収容部の略形状を記憶せしめた形状記憶合金
    シートとを平坦状態で重ね合わせ、前記形状記憶合金シ
    ートが形状復帰したときの立体的な複合体を得て、この
    複合体を前記収容部に納めたことを特徴とするフレキシ
    ブル配線基板の形態保持装置。
  2. 【請求項2】前記フレキシブル配線基板に部品が実装さ
    れている領域に対応する前記形状記憶合金シートの部分
    は、フラットになる形状記憶であることを特徴とする請
    求項1記載のフレキシブル配線基板の形態保持装置。
  3. 【請求項3】前記フラットになる部分のみにおいて、前
    記フレキシブル配線基板と前記形状記憶合金シートとが
    接合されていることを特徴とする請求項2記載のフレキ
    シブル配線基板の形態保持装置。
  4. 【請求項4】前記接合部分は、折り曲げ応力を吸収でき
    るように弾力性のある接着剤により接合されていること
    を特徴とする請求項3記載のフレキシブル配線基板の形
    態保持装置。
  5. 【請求項5】前記形状記憶合金シートは、機器内部の配
    線ケーブルも一体化して剛体化する形状記憶部分を備え
    ていることを特徴とする請求項1記載のフレキシブル配
    線基板の形態保持装置。
  6. 【請求項6】前記形状記憶合金シートは、機器内部の前
    記収容部で位置合わせを行うための位置決め変形部も記
    憶していることを特徴とする請求項1記載のフレキシブ
    ル配線板の形態保持装置。
  7. 【請求項7】前記収容部は、前記形状記憶合金シートが
    復帰した状態をモールドして筐体化した部材であること
    を特徴とする請求項1記載のフレキシブル配線いたの形
    態保持装置。
JP3503397A 1997-02-19 1997-02-19 フレキシブル配線基板の形態保持装置 Pending JPH10233588A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10151242A1 (de) * 2001-10-17 2003-05-08 Siemens Ag Zumindest bereichsweise flexible, mit Bauelementen bestückbare oder bestückte Leiterplatte
US6906262B2 (en) 2003-06-09 2005-06-14 Fuji Photo Film Co., Ltd. Flexible print circuit, wire harness, and wiring structure using shape memory material

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10151242A1 (de) * 2001-10-17 2003-05-08 Siemens Ag Zumindest bereichsweise flexible, mit Bauelementen bestückbare oder bestückte Leiterplatte
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