JPH10233560A - 試験片を備えたプリント配線板 - Google Patents
試験片を備えたプリント配線板Info
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- JPH10233560A JPH10233560A JP3527097A JP3527097A JPH10233560A JP H10233560 A JPH10233560 A JP H10233560A JP 3527097 A JP3527097 A JP 3527097A JP 3527097 A JP3527097 A JP 3527097A JP H10233560 A JPH10233560 A JP H10233560A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- test piece
- printed
- wettability
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単で判断が確実にできるプリント配線板の
銅箔の濡れ性の試験を可能とした試験片を有するプリン
ト配線板を提供する。 【解決手段】 基材にスリット７により形成したはんだ
濡れ性の試験片８を設けたプリント配線板１の構成と
し、プリント配線板１の銅箔のはんだ濡れ性を定量的に
測定可能とした。
銅箔の濡れ性の試験を可能とした試験片を有するプリン
ト配線板を提供する。 【解決手段】 基材にスリット７により形成したはんだ
濡れ性の試験片８を設けたプリント配線板１の構成と
し、プリント配線板１の銅箔のはんだ濡れ性を定量的に
測定可能とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器に搭載され
るプリント配線板に関し、特に銅箔のはんだ濡れ性の測
定に供される試験片を備えたプリント配線板に関する。
るプリント配線板に関し、特に銅箔のはんだ濡れ性の測
定に供される試験片を備えたプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板のはんだ濡れ性を評価す
る方法として以下の方法が従来よりあった。先ず第１の
方法は、図５に示すごとく銅めっき処理されたスルーホ
ール４を噴流はんだ槽に一定の時間、一定のはんだ噴流
高さではんだ付けし、そのスルーホール内の銅箔のはん
だ濡れにより、はんだが部品面まで上昇する穴数をカウ
ントする。即ち、スルーホール４ａから４ｂの内充分
に、はんだ５が上昇しているものは４ａと４ｃであり、
４ｅは不充分であり不良である。しかし、４ｂと４ｄは
はんだの上昇が良、不良の間にあり判定が困難である。
結局、この方法では噴流はんだの条件が常に一定でない
ことや、溶融はんだがスルーホール４内を上がる高さが
一定にならないために、定量的な測定ができない。
る方法として以下の方法が従来よりあった。先ず第１の
方法は、図５に示すごとく銅めっき処理されたスルーホ
ール４を噴流はんだ槽に一定の時間、一定のはんだ噴流
高さではんだ付けし、そのスルーホール内の銅箔のはん
だ濡れにより、はんだが部品面まで上昇する穴数をカウ
ントする。即ち、スルーホール４ａから４ｂの内充分
に、はんだ５が上昇しているものは４ａと４ｃであり、
４ｅは不充分であり不良である。しかし、４ｂと４ｄは
はんだの上昇が良、不良の間にあり判定が困難である。
結局、この方法では噴流はんだの条件が常に一定でない
ことや、溶融はんだがスルーホール４内を上がる高さが
一定にならないために、定量的な測定ができない。
【０００３】また第２の方法としては、図６に示すごと
き正方形の一定面積の試験用のランド６をプリント配線
板上に設け、リフローはんだ付け加熱の負荷を２〜３回
繰り返し、表面処理の銅箔酸化防止効果を落とした後
に、溶融はんだ槽に浸漬させて、銅箔に付着したはんだ
５の付着領域５ａと未付着領域５ｂの面積を比較する方
法である。
き正方形の一定面積の試験用のランド６をプリント配線
板上に設け、リフローはんだ付け加熱の負荷を２〜３回
繰り返し、表面処理の銅箔酸化防止効果を落とした後
に、溶融はんだ槽に浸漬させて、銅箔に付着したはんだ
５の付着領域５ａと未付着領域５ｂの面積を比較する方
法である。
【０００４】この方法の問題は、実際に２回以上リフロ
ーはんだ付け加熱してからディップ（浸漬）はんだ付け
することは実際の生産活動では希であり、実際のものと
整合しない。また、はんだの未付着の領域５ｂの面積を
測定することは極めて困難な測定作業となる。
ーはんだ付け加熱してからディップ（浸漬）はんだ付け
することは実際の生産活動では希であり、実際のものと
整合しない。また、はんだの未付着の領域５ｂの面積を
測定することは極めて困難な測定作業となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の課題は
簡単で判断が確実にできるプリント配線板の銅箔の濡れ
性の試験を可能とした試験片を有するプリント配線板を
提供することである。
簡単で判断が確実にできるプリント配線板の銅箔の濡れ
性の試験を可能とした試験片を有するプリント配線板を
提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】基材にスリットにより形
成したはんだ濡れ性試験片を設けたことを特徴とするプ
リント配線板の構成とし、プリント配線板の銅箔のはん
だ濡れ性を定量的に測定可能とした。
成したはんだ濡れ性試験片を設けたことを特徴とするプ
リント配線板の構成とし、プリント配線板の銅箔のはん
だ濡れ性を定量的に測定可能とした。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下に本発明の好適な実施の形態
につき図１から図４を参照しつつ説明する。本発明のプ
リント配線板１は以下のように形成する。１２〜１８ｍ
ｍの銅箔３が両面にラミネートされた板厚１．０ｍｍの
積層板を素材として、幅１ｍｍのスリット７をコの字型
に形成して、幅１ｍｍＸ長さ１０ｍｍ程度の捧形状に基
材（（捧形状部材８ｃ）を残す、これが試験片８の元に
なる。
につき図１から図４を参照しつつ説明する。本発明のプ
リント配線板１は以下のように形成する。１２〜１８ｍ
ｍの銅箔３が両面にラミネートされた板厚１．０ｍｍの
積層板を素材として、幅１ｍｍのスリット７をコの字型
に形成して、幅１ｍｍＸ長さ１０ｍｍ程度の捧形状に基
材（（捧形状部材８ｃ）を残す、これが試験片８の元に
なる。
【０００８】スリット７の加工方法はＮＣドリルの連続
送り、ルーター加工、金型による打ち抜き加工等のいず
れも可能である。
送り、ルーター加工、金型による打ち抜き加工等のいず
れも可能である。
【０００９】次に銅めつきを施す、通常の両面銅めつき
スルーホール配線板と同様に、無電解銅めっき及び電解
銅めっきを施し、捧形状部材８ｃの表面に図１（ａ）の
Ａ−Ａ断面図である図１（ｂ）に示すごとく銅箔３を厚
み約２０〜２５ｍｍに形成する。
スルーホール配線板と同様に、無電解銅めっき及び電解
銅めっきを施し、捧形状部材８ｃの表面に図１（ａ）の
Ａ−Ａ断面図である図１（ｂ）に示すごとく銅箔３を厚
み約２０〜２５ｍｍに形成する。
【００１０】この試験片８はプリント配線板内の不要な
部分、例えばミシン目１ｂにより仕切られた捨て基板１
ａに設けると良く、実装生産工程に入る前に量産品のプ
リント配線板のはんだ濡れ性を調べることが可能とな
る。捨て基板１ａに設ける試験片８の数は１個でも良い
が複数個設けても良い。
部分、例えばミシン目１ｂにより仕切られた捨て基板１
ａに設けると良く、実装生産工程に入る前に量産品のプ
リント配線板のはんだ濡れ性を調べることが可能とな
る。捨て基板１ａに設ける試験片８の数は１個でも良い
が複数個設けても良い。
【００１１】次に各種防錆処理または予備フラックス処
理または金属めつき処理等をして、銅箔の酸化防止とは
んだ付け促進のための表面処理をする。次に銅張り積層
板にある全面に銅めっき処理と表面処理された捧形状の
部分を、基材２本体より切断し捧形状部材８ｃを試験片
８とする。
理または金属めつき処理等をして、銅箔の酸化防止とは
んだ付け促進のための表面処理をする。次に銅張り積層
板にある全面に銅めっき処理と表面処理された捧形状の
部分を、基材２本体より切断し捧形状部材８ｃを試験片
８とする。
【００１２】次にこの試験片８を用いてはんだ濡れ性を
測定する方法を説明する。図３ははんだ濡れ性測定のプ
ロセスを示し、溶融はんだ１０への試験片の状態を時系
列的に示す側面図である。試験片８の切断した部分即ち
切断面８ａ側を図示しないメニスコグラフ測定器のチャ
ック９側に取付け、先端８ｂの銅めつき処理がなされて
いる側から溶融はんだ槽に浸漬させて、はんだ濡れ時間
を測定する。
測定する方法を説明する。図３ははんだ濡れ性測定のプ
ロセスを示し、溶融はんだ１０への試験片の状態を時系
列的に示す側面図である。試験片８の切断した部分即ち
切断面８ａ側を図示しないメニスコグラフ測定器のチャ
ック９側に取付け、先端８ｂの銅めつき処理がなされて
いる側から溶融はんだ槽に浸漬させて、はんだ濡れ時間
を測定する。
【００１３】先ず（イ）の状態では試験片８の先端８ｂ
が溶融はんだ１０の液面１０ａに接触した状態であり、
この状態からチャック９を下げていく、その際チャック
９が受ける上下方向の圧力をメニスコグラフにより測定
する。そして３ｍｍ下げた位置（液面１０ａからの深さ
Ｄｐ）で静止する、この状態（ロ）では試験片８は濡れ
が進行しておらず、溶融はんだ１０による浮力Ｆｕが作
用している。
が溶融はんだ１０の液面１０ａに接触した状態であり、
この状態からチャック９を下げていく、その際チャック
９が受ける上下方向の圧力をメニスコグラフにより測定
する。そして３ｍｍ下げた位置（液面１０ａからの深さ
Ｄｐ）で静止する、この状態（ロ）では試験片８は濡れ
が進行しておらず、溶融はんだ１０による浮力Ｆｕが作
用している。
【００１４】しかし試験片８のはんだの濡れが進行する
と、（ハ）の状態のように表面張力が零となる瞬間があ
る。そして（ハ）の状態を通り越して更に濡れが進行す
ると、（ニ）の状態のように試験片８の側面にはんだが
這い上がった状態となり、このときの圧力は試験片８を
下に引き下げる方向に作用する。
と、（ハ）の状態のように表面張力が零となる瞬間があ
る。そして（ハ）の状態を通り越して更に濡れが進行す
ると、（ニ）の状態のように試験片８の側面にはんだが
這い上がった状態となり、このときの圧力は試験片８を
下に引き下げる方向に作用する。
【００１５】この一連のプロセスでのメニスコグラフが
感知する圧力の変化は図４に示すごとくであり、圧力変
化曲線Ｇの各位置に付したＴ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４の符
号は図３に示した各状態（イ）、（ロ）、（ハ）、
（ニ）のタイミングを示す。
感知する圧力の変化は図４に示すごとくであり、圧力変
化曲線Ｇの各位置に付したＴ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４の符
号は図３に示した各状態（イ）、（ロ）、（ハ）、
（ニ）のタイミングを示す。
【００１６】そして試験片８の先端８ｂが液面１０ａに
接触したタイミングＴ１から圧力が零を示すタイミング
Ｔ３までの時間Ｔｗをはんだ濡れ性を表す指標とする。
接触したタイミングＴ１から圧力が零を示すタイミング
Ｔ３までの時間Ｔｗをはんだ濡れ性を表す指標とする。
【００１７】試験例 前述の実施の形態にて製作したプリント配線板に、以下
の表面処理を２種類施して、ウェットバランス法で濡れ
性を比較した。表面処理剤として四国化成（株）製のタ
フエース（商標）Ｅ‐３、タムラ化研（株）製のＷＰＦ
−１３を比較対象とした。
の表面処理を２種類施して、ウェットバランス法で濡れ
性を比較した。表面処理剤として四国化成（株）製のタ
フエース（商標）Ｅ‐３、タムラ化研（株）製のＷＰＦ
−１３を比較対象とした。
【００１８】 はんだ濡れ時間Ｔｗ（サンプル数Ｎ＝５の平均値）測定値 タフエースＥ−３ ＷＰＦ−１３ 初期値 ０．６９秒 ０．３９秒 １回リフロー加熱後 １．７５秒 １．２２秒 はんだ濡れ時間は、試験片８の先端を３ｍｍ溶融はんだ
に浸漬して、試験片８の側面が濡れて試験片８と溶融は
んだの界面との接触角が９０度になるまでの時間であ
る。
に浸漬して、試験片８の側面が濡れて試験片８と溶融は
んだの界面との接触角が９０度になるまでの時間であ
る。
【００１９】このように、実際のはんだ付け加熱の条件
においても、表面処理のはんだ濡れ性の評価が定量的に
測定可能であり、上記の場合にはＷＰＦ−１３が初期状
態、リフロー加熱後（最高温度２４０〜２５０℃、２０
０℃以上の保持時間３０〜４０秒の状態にプリント配線
板の表面温度がなるようにオーブンで加熱）において
も、はんだ濡れ時間が短くはんだ濡れ性に優れるという
ことが判断できる。
においても、表面処理のはんだ濡れ性の評価が定量的に
測定可能であり、上記の場合にはＷＰＦ−１３が初期状
態、リフロー加熱後（最高温度２４０〜２５０℃、２０
０℃以上の保持時間３０〜４０秒の状態にプリント配線
板の表面温度がなるようにオーブンで加熱）において
も、はんだ濡れ時間が短くはんだ濡れ性に優れるという
ことが判断できる。
【００２０】一方、この２種類の表面処理に関して従来
のスルーホールのはんだ上がり穴数をカウントする方法
では、初期状態、１回リフロー加熱後ではスルーホール
全穴のはんだが上がってしまうため、表面処理のはんだ
濡れ性の有意差が認められない。
のスルーホールのはんだ上がり穴数をカウントする方法
では、初期状態、１回リフロー加熱後ではスルーホール
全穴のはんだが上がってしまうため、表面処理のはんだ
濡れ性の有意差が認められない。
【００２１】
【発明の効果】プリント配線板のはんだ濡れ性が定量的
に測定可能となり、プリント配線板の各種表面処理の比
較が容易となり、試験片をプリント配線板内に設けるこ
とにより量産時のはんだ濡れ性に関する品質保証が容易
になる。
に測定可能となり、プリント配線板の各種表面処理の比
較が容易となり、試験片をプリント配線板内に設けるこ
とにより量産時のはんだ濡れ性に関する品質保証が容易
になる。
【図１】 本発明のプリント配線板に設けた試験片の斜
視図。
視図。
【図２】 本発明の試験片を備えたプリント配線板の平
面図。
面図。
【図３】 本発明の試験片を用いたはんだ濡れ性の測定
プロセスの概念図。
プロセスの概念図。
【図４】 本発明の試験片を用いたはんだ濡れ性の測定
プロセスにおける試験片に受ける圧力変化図。
プロセスにおける試験片に受ける圧力変化図。
【図５】 従来のはんだ濡れ性の測定方法を示すプリン
ト配線板の断面図。
ト配線板の断面図。
【図６】 従来の他のはんだ濡れ性の測定方法を示すプ
リント配線板の平面図。
リント配線板の平面図。
１…プリント配線板、１ａ…捨て基板、１ｂ…ミシン
目、２…基材、３…銅箔、４，４ａ〜４ｅ…スルーホー
ル、５…はんだ、５ａ…付着領域、５ｂ…未付着領域、
６…試験用のランド、７…スリット、８…試験片、８ａ
…切断面、８ｂ…先端、８ｃ…捧形状部材、９…チャッ
ク、Ｔｗ…濡れ性、Ｆｄ…はんだ表面張力による濡れ
力、Ｆｕ…はんだ表面張力による浮力
目、２…基材、３…銅箔、４，４ａ〜４ｅ…スルーホー
ル、５…はんだ、５ａ…付着領域、５ｂ…未付着領域、
６…試験用のランド、７…スリット、８…試験片、８ａ
…切断面、８ｂ…先端、８ｃ…捧形状部材、９…チャッ
ク、Ｔｗ…濡れ性、Ｆｄ…はんだ表面張力による濡れ
力、Ｆｕ…はんだ表面張力による浮力
Claims (3)
- 【請求項１】 基材にスリットにより形成したはんだ濡
れ性試験片を設けたことを特徴とする試験片を備えたプ
リント配線板。 - 【請求項２】 基材に捧形状部材を形成し、 無電解及び電解銅めっき処理をして、 前記捧形状部材に銅めっき層を形成した試験片を具備し
たことを特徴とする請求項１に記載の試験片を備えたプ
リント配線板。 - 【請求項３】 前記試験片がプリント配線板の捨て基板
に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の試
験片を備えたプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3527097A JPH10233560A (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | 試験片を備えたプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3527097A JPH10233560A (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | 試験片を備えたプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10233560A true JPH10233560A (ja) | 1998-09-02 |
Family
ID=12437111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3527097A Pending JPH10233560A (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | 試験片を備えたプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10233560A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101128146B1 (ko) * | 2005-06-01 | 2012-03-23 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판 |
-
1997
- 1997-02-19 JP JP3527097A patent/JPH10233560A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101128146B1 (ko) * | 2005-06-01 | 2012-03-23 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판 |
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