JPH10229285A - 電子部品ホルダー - Google Patents

電子部品ホルダー

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JPH10229285A
JPH10229285A JP9029251A JP2925197A JPH10229285A JP H10229285 A JPH10229285 A JP H10229285A JP 9029251 A JP9029251 A JP 9029251A JP 2925197 A JP2925197 A JP 2925197A JP H10229285 A JPH10229285 A JP H10229285A
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JP
Japan
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emitting element
light emitting
elastic member
holder
electronic component
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Withdrawn
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JP9029251A
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Inventor
Yoshiyuki Nakajima
良幸 中島
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Uniden Corp
Original Assignee
Uniden Corp
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Publication date
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Publication of JPH10229285A publication Critical patent/JPH10229285A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/32Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 筐体組立後のパターン破壊や発光素子による
発光の欠落を防止して品質の向上を図れるようにするこ
とを課題とする。 【解決手段】 一対の支持腕部11A,11B(12
A,12B)の先端部の爪部110,111(112,
113)をフランジ部23(33)上面に掛着すること
で発光素子2(3)を支持し、発光素子2(3)本体下
部を弾性部材15A(15B)の先端部で押圧すること
で発光素子2(3)を上方に伏勢する。弾性部材15A
(15B)により上方に押し上げられる発光素子2
(3)を一対の支持腕部11A,11B(12A,12
B)の爪部110,111(112,113)をフラン
ジ部23(33)に引っ掛けることで位置規制し、基板
上の発光素子2(3)の高さを一定に保持する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品ホルダ
ーに関し、詳細には、電子部品を基板上に実装する電子
部品ホルダーに関する。
【0002】
【従来の技術】図7は従来例による電子部品ホルダーを
組み込んだ筐体を示す側面図である。合成樹脂性の電子
部品ホルダー70は、基板90に予め取付けられている
ものとする。
【0003】電子部品ホルダー70は、ホルダー本体7
1上面より支持腕部72,73を立設させ、支持腕部7
2,73の先端に設けられた爪部72a,73aを一定
間隔だけ離間させた構造である。この爪部72a,73
aは、図7に示した如く、支持腕部72,73の弾性を
利用して実装対象となる電子部品の発光素子80の素子
本体81を挟持する。
【0004】ホルダー本体71において、上記爪部72
a,73aの中央部位より鉛直下方に該当する部位に
は、電子部品である発光素子80の一対の端子83,8
4を挿通させる挿通孔74が設けられている。
【0005】発光素子80は素子本体81下部にフラン
ジ部82を有している。そのフランジ部82は爪部72
a,73aにより挟持されている際に発光素子80が上
方へ移動する動きを規制する。
【0006】具体的には、フロントカバー91には、発
光素子80を露出させるための開口部91aが設けられ
ており、爪部72a,73aがフランジ部82に当接し
た位置で発光素子80の天面が開口部91aより突出し
ない適度な高さに調節される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した従
来例による電子部品ホルダー70では、発光素子80の
フランジ部82と爪部72a,73a間に不要なクリア
ランスが生じると、図7に示した如く、発光素子80の
天面は開口部91aより沈下するので、開口部91aよ
り放射される光の角度が狭くなる。
【0008】この場合、フロントカバー91を斜め方向
から見たときに発光に欠落が生じて、品質を低下させる
という問題があった。特に、フロントカバー91にスモ
ークウインドウを被せた場合には、発光素子80による
発光の確認が極めて困難であった。
【0009】なお、発光素子80を基板上に実装する別
の構造として、図示せぬが、発光素子80の端子83,
84にゴム等のスペーサーを取り付けるスペーサー構造
がある。前述の爪部72a,73aを採用した構造で
は、フランジ部82と爪部72a,73aとの係止構造
により素子本体81のフロントカバー91への突出を防
止するようにしていたが、このスペーサー構造では、突
出とは逆に素子本体81の沈下も防止することができ
る。
【0010】通常、図7に示した発光素子のように、素
子本体81の端子72a,73aの付け根部位には、盛
り上り部85が発生する。このため、盛り上り部85の
寸法公差が例えば寸法公差1.5mmに及ぶ場合には、
筐体取り付け時の素子本体81の高低差に大きな影響が
現れ、筐体に組み込み誤差が生じることになった。
【0011】すなわち、素子本体81が盛り上り部85
を介してその盛り上り部85の寸法公差分だけスペーサ
ーに押し上げられる状態となるので、素子本体81がフ
ロントカバーを押圧するようになり、パターン破壊が生
じてしまうという問題があった。
【0012】特に、発光素子80による発光のロスを抑
えるためには、フロントカバーと素子本体81の天面と
の距離を極力小さく設定する必要があり、この意味から
も盛り上り部85の寸法公差のばらつきが筐体の品質に
与える影響は大きなものであった。
【0013】この発明は、上述した従来例による問題を
解消するため、筐体組立後、パターン破壊を生じること
なく、かつ、発光素子による発光の欠落を防止して、品
質の向上を図ることが可能な電子部品ホルダーを得るこ
とを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するため、請求項1の発明に係る電子部品ホ
ルダーは、2本の端子と発光素子本体に形成されるフラ
ンジ部とを有する発光素子を基板上の一定の高さで保持
する構造であり、基板に着脱自在のホルダー本体に弾性
支持部材と弾性部材とを立設させ、弾性支持部材の先端
部をフランジ部上面に掛着して発光素子を支持し、発光
素子本体下部を弾性部材の先端部で押圧して発光素子を
上方に伏勢することを特徴とする。
【0015】この請求項1の発明によれば、弾性支持部
材の先端部をフランジ部上面に掛着することで発光素子
を支持し、発光素子本体下部を弾性部材の先端部で押圧
することで発光素子を上方に伏勢するようにしたので、
弾性部材により上方に押し上げられる発光素子を弾性支
持部材によって位置規制することができる。これによっ
て、基板上の発光素子の高さが一定に保持されることか
ら、筐体組立後のパターン破壊や発光素子による発光の
欠落が防止されるので、品質の向上を図ることが可能で
ある。
【0016】また、請求項2の発明に係る電子部品ホル
ダーは、2本の端子と発光素子本体に形成されるフラン
ジ部とを有する発光素子を基板上の一定の高さで保持す
る構造であり、基板に着脱自在のホルダー本体に所定距
離だけ離間させた一対の支持腕部及び弾性部材を立設さ
せ、各支持腕部の先端部に他方と対向するように爪部を
持たせ、その2つの爪部をフランジ部上面に掛着して発
光素子を支持し、発光素子本体下部を弾性部材の先端部
で押圧して発光素子を上方に伏勢することを特徴とす
る。
【0017】この請求項2の発明によれば、一対の支持
腕部の先端部の爪部をフランジ部上面に掛着することで
発光素子を支持し、発光素子本体下部を弾性部材の先端
部で押圧することで発光素子を上方に伏勢するようにし
たので、弾性部材により上方に押し上げられる発光素子
を一対の支持腕部の爪部をフランジ部に引っ掛けること
で位置規制することができる。これによって、基板上の
発光素子の高さが一定に保持されることから、筐体組立
後のパターン破壊や発光素子による発光の欠落が防止さ
れるので、品質の向上を図ることが可能である。
【0018】また、請求項3の発明に係る電子部品ホル
ダーは、請求項2記載の発明において、弾性部材を板バ
ネにしたので、その弾性部材をホルダー本体と一体に成
形することができ、これによって、製造コストを低減す
ることが可能である。
【0019】また、請求項4の発明に係る電子部品ホル
ダーは、請求項3記載の発明において、ホルダー本体
に、弾性部材が下方に向かって変形するときの弾性部材
の先端部の軌道上に弾性部材の先端部に当接するストッ
パ部材を設けたことを特徴とする。
【0020】この請求項4の発明によれば、弾性部材が
下方に向かって変形するときにホルダー本体に設けたス
トッパ部材が弾性部材の先端部に当接するようにしたの
で、発光素子の移動によって弾性部材が下方に押し下げ
られてもストッパ部材に当接した時点でその変形が規制
され、これによって、弾性変形を超えるような変形を防
止することが可能である。
【0021】また、請求項5の発明に係る電子部品ホル
ダーは、請求項3記載の発明において、弾性部材の先端
部の幅を発光素子の2本の端子の内側の間隔よりも狭く
設け、弾性部材の先端部が発光素子を押圧する位置を2
本の端子間に設定したので、弾性部材の先端部は発光素
子の2本の端子によって端子の並ぶ方向の動きが規制さ
れ、これによって、弾性部材の先端部は発光素子下部を
正確に押圧することが可能である。
【0022】
【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照して、この
発明に係る好適な実施の形態を詳細に説明する。図1は
この発明に係る電子部品ホルダーの一実施の形態を示す
外観斜視図である。
【0023】図1において、発光素子ホルダー1は発光
素子2,3を図示せぬ基板上の一定の高さで保持する電
子部品ホルダーであり、発光素子2,3はそれぞれ2本
の端子21,22、31,32と発光素子本体に形成さ
れるフランジ部23、33とを有する同機能の電子部品
である。
【0024】発光素子ホルダー1は、図示せぬ基板に着
脱自在のホルダー本体10と、このホルダー本体10に
所定距離だけ離間して立設された2組の支持腕部11
A,11B及び12A,12Bと、このホルダー本体1
0の一対の支持腕部11A,11B間及び一対の支持腕
部12A,12B間にそれぞれ立設された弾性部材15
A,15Bと、このホルダー本体10の一対の支持腕部
11A,11B間及び一対の支持腕部12A,12B間
にそれぞれ立設されたストッパ部材16A,16Bと、
図示せぬ基板に取り付けるための2組の係止爪17A,
17B及び18A,18Bとを備えている。
【0025】この発光素子ホルダー1は、弾力性及び可
撓性をもつように全体的に合成樹脂で形成される。
【0026】ホルダー本体10は、長手方向に、断面エ
字状の構造を有する端部A,Bと、各端部A,Bに接続
部19A,19Bで接続される断面T字状の構造を有す
る中間部Cとにより構成される。
【0027】ホルダー本体10の接続部19Aは、発光
素子2を取り付けた際に端子21,22の間に介在する
ように、端部Aと中間部Cとを所定距離だけ離間させる
長さを有している。これにより、端部Aと中間部C間に
は、図1の配置で上方に向かって末広がりの端子挿通部
13が形成される。
【0028】同様に、ホルダー本体10の接続部19B
は、発光素子3を取り付けた際に端子31,32の間に
介在するように、端部Bと中間部Cとを所定距離だけ離
間させる長さを有している。これにより、端部Bと中間
部C間には、図1の配置で上方に向かって末広がりの端
子挿通部14が形成される。
【0029】一対の支持腕部11A,11Bは、各先端
部に他方と対向するように配置された爪部110,11
1を有し、その2つの爪部110,111を発光素子2
のフランジ部23上面に掛着して発光素子2を支持す
る。この場合、支持腕部11A,11Bは自身の弾性を
利用して爪部110,111で発光素子2本体を挟持す
る。
【0030】同様に、一対の支持腕部12A,12B
は、各先端部に他方と対向するように配置された爪部1
12,113を有し、その2つの爪部112,113を
発光素子3のフランジ部33上面に掛着して発光素子2
を支持する。この場合、支持腕部12A,12Bは自身
の弾性を利用して爪部112,113で発光素子3本体
を挟持する。
【0031】弾性部材15Aは、アーチ状に湾曲させて
形成され、その一端がホルダー本体10に固定され、そ
の他端(先端部)が発光素子2本体下部を押圧して発光
素子2を上方に伏勢するように設けられている。この弾
性部材15Aは板バネとして機能する。
【0032】同様に、弾性部材15Bは、アーチ状に湾
曲させて形成され、その一端がホルダー本体10に固定
され、その他端(先端部)が発光素子3本体下部を押圧
して発光素子3を上方に伏勢するように設けられてい
る。この弾性部材15Bは上記弾性部材15Aと同様に
板バネとして機能する。
【0033】なお、弾性部材15A,15Bの各先端部
は、その幅が発光素子2(3)の2本の端子21,22
(31,32)の内側の間隔よりも狭く設けられ、発光
素子2(3)を押圧する位置が2本の端子21,22
(31,32)間に設定される。
【0034】ストッパ部材16Aは、ホルダー本体10
に、弾性部材15Aが下方に向かって変形するときの弾
性部材15Aの先端部の軌道上に配置される。このスト
ッパ部材16Aは弾性部材15Aの先端部に当接して変
形量を規制する機能を有している。
【0035】ストッパ部材16Bは、ホルダー本体10
に、弾性部材15Bが下方に向かって変形するときの弾
性部材15Bの先端部の軌道上に配置される。このスト
ッパ部材16Bは弾性部材15Bの先端部に当接して変
形量を規制する機能を有している。
【0036】次に、組み立て手順について説明する。図
2及び図3はこの実施の形態による組み立て手順を説明
する側面図、図4は図3のA−A断面を示す断面図、図
5はこの実施の形態における発光素子ホルダーの機能を
説明する側面図、そして図6はこの実施の形態における
筐体を示す側断面図である。なお、図2、図3、図5、
及び図6において、6a,6bは発光素子2,3の端子
21,22,31,32の取り付けで生じる寸法公差
0.1mm程度のエポキシ樹脂系の盛り上り部を示して
いる。但し、この盛り上り部6a,6bは、最大約1.
5mmの寸法公差を持つ場合があり、ばらつきがある。
【0037】以下の説明では、発光素子2を発光素子ホ
ルダー10に組み込む手順を説明し、発光素子3につい
ては同様のためその説明を省略する。
【0038】発光素子2とホルダー本体10間のサイズ
について、図2に示した如く、発光素子2本体の幅(L
1)と爪部110,111(支持腕部11A,11B)
の先端間の距離(L2)とはL1≧L2の関係をもち、
発光素子2のフランジ部23の厚さ(t1)と爪部11
0,111と弾性部材15Aのトップとの間の高低距離
(t2)とはt1≧t2の関係をもつように設定されて
いる。
【0039】この図2に示した関係で、ホルダー本体1
0に対して発光素子2が矢印P1方向(下方)に押し込
まれると、発光素子2のフランジ部23のエッジが対向
配置される爪部110,111の表面を摺動しながら下
方に案内され、また爪部110,111間を図3に示し
た如くW1,W2方向に押し広げながら移動する。な
お、この操作では、図4に示した如く、発光素子2の端
子21,22間に弾性部材15Aが介在する。
【0040】そして、フランジ部23が爪部110,1
11の先端を越えると、爪部110,111は支持腕部
11A,11Bの弾性により元の位置に復元しようとす
るが、その際、図3に示した如く、爪部110,111
は発光素子2本体を挟持する状態で停止する。なお、L
1がL2よりも大きく設定される程、その挟持力は強く
なる。
【0041】このとき、弾性部材15Aのトップに発光
素子2本体の下部が当接するため、発光素子2は下方へ
の動きが規制される。すなわち、この時点で弾性部材2
が発光素子2を矢印L方向(上方)に押圧(伏勢)す
る。なお、t1がt2よりも大きく設定される程、発光
素子2に対する弾性部材15Aの押圧力が強くなる。
【0042】また、盛り上り部6aが寸法公差b(例え
ば0.1mm)を有していることから、爪部110,1
11と弾性部材15Aのトップとの高低距離はt1+b
となる。
【0043】ところが、弾性部材15Aの先端部とスト
ッパ部材16Aとの初期の高低距離は、t1−t2+b
よりも大きく、かつ、図5に示した如く弾性部材15A
を矢印S方向(下方)に押し下げてその弾性部材15A
の先端部151がストッパ部材16Aのストッパ面16
1に当接するまでは弾性変形する。
【0044】このようにして、発光素子2がホルダー本
体10に組み込まれると、同様の手順で発光素子3もホ
ルダー本体10に組み込まれる。その後、筐体を構成す
るために、フロントカバー5が上方より被覆される。
【0045】なお、発光素子ホルダー1は発光素子2,
3を組み込む前に予め基板4に取り付けられているもの
とする。基板4には、係止爪17A,17B及び18
A,18B間の距離だけ離間して係止爪挿通孔41,4
2が設けられており、その係止爪挿通孔41には係止爪
17A,17Bが挿通され、係止爪挿通孔42には係止
爪18A,18Bが挿通される。
【0046】このフロントカバー5は、スペーサーとし
て機能するリブ51と、発光素子2,3の各発光を外部
より確認できるように開口された窓部52,53とを有
している。
【0047】このフロントカバー5が発光素子2,3上
より被覆されると、窓部52,53より露出せず、かつ
発光欠けの生じない適度な位置に発光素子2,3は配置
される。
【0048】その際、窓部52の裏面側のフランジは爪
部110,111の上部に当接させ、窓部53の裏面側
のフランジは爪部112,113の上部には当接しない
ように離間させ、さらにリブ51の先端部が中間部C
(ホルダー本体10)には当接しないように離間させ
る。このようにして、フロントカバー5、発光素子2,
3、発光素子ホルダー1、及び基板4は一体化される。
【0049】以上説明したように、この実施の形態によ
れば、一対の支持腕部11A,11B(12A,12
B)の先端部の爪部110,111(112,113)
をフランジ部23(33)上面に掛着することで発光素
子2(3)を支持し、発光素子2(3)本体下部を弾性
部材15A(15B)の先端部で押圧することで発光素
子2(3)を上方に伏勢するようにしたので、弾性部材
15A(15B)により上方に押し上げられる発光素子
2(3)を一対の支持腕部11A,11B(12A,1
2B)の爪部110,111(112,113)をフラ
ンジ部23(33)に引っ掛けることで位置規制するこ
とができる。
【0050】これによって、基板4上の発光素子2
(3)の高さが一定に保持されることから、筐体組立後
のパターン破壊や発光素子2(3)による発光の欠落が
防止されるので、品質の向上を図ることが可能である。
【0051】また、弾性部材15A,15Bを板バネに
したので、その弾性部材15A,15Bをホルダー本体
10と一体に成形することができ、これによって、製造
コストを低減することが可能である。
【0052】また、弾性部材15A,15Bがそれぞれ
下方に向かって変形するときにホルダー本体10に設け
たストッパ部材16A,16Bが弾性部材15A,15
Bの先端部に当接するようにしたので、発光素子2,3
の移動によってそれぞれ弾性部材15A,15Bが下方
に押し下げられてもストッパ部材16A,16Bに当接
した時点でその変形が規制され、これによって、弾性限
界を超えるような変形を防止することが可能である。
【0053】また、弾性部材15A(15B)の先端部
の幅を発光素子2(3)の2本の端子21,22(3
1,32)の内側の間隔よりも狭く設け、弾性部材15
A(15B)の先端部が発光素子2(3)を押圧する位
置を2本の端子21,22(31,32)間に設定した
ので、弾性部材15A(15B)の先端部は発光素子2
(3)の2本の端子21,22(31,32)によって
端子の並ぶ方向の動きが規制され、これによって、弾性
部材15A(15B)の先端部は発光素子2(3)下部
を正確に押圧することが可能である。
【0054】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
よれば、弾性支持部材の先端部をフランジ部上面に掛着
することで発光素子を支持し、発光素子本体下部を弾性
部材の先端部で押圧することで発光素子を上方に伏勢す
るようにしたので、弾性部材により上方に押し上げられ
る発光素子を弾性支持部材によって位置規制することが
できる。これによって、基板上の発光素子の高さが一定
に保持されることから、筐体組立後のパターン破壊や発
光素子による発光の欠落が防止されるので、品質の向上
を図ることが可能な電子部品ホルダーを得られるという
効果を奏する。
【0055】また、請求項2の発明によれば、一対の支
持腕部の先端部の爪部をフランジ部上面に掛着すること
で発光素子を支持し、発光素子本体下部を弾性部材の先
端部で押圧することで発光素子を上方に伏勢するように
したので、弾性部材により上方に押し上げられる発光素
子を一対の支持腕部の爪部をフランジ部に引っ掛けるこ
とで位置規制することができる。これによって、基板上
の発光素子の高さが一定に保持されることから、筐体組
立後のパターン破壊や発光素子による発光の欠落が防止
されるので、品質の向上を図ることが可能な電子部品ホ
ルダーを得られるという効果を奏する。
【0056】また、請求項3の発明によれば、請求項2
記載の発明において、弾性部材を板バネにしたので、そ
の弾性部材をホルダー本体と一体に成形することがで
き、これによって、製造コストを低減することが可能な
電子部品ホルダーを得られるという効果を奏する。
【0057】また、請求項4の発明によれば、請求項3
記載の発明において、弾性部材が下方に向かって変形す
るときにホルダー本体に設けたストッパ部材が弾性部材
の先端部に当接するようにしたので、発光素子の移動に
よって弾性部材が下方に押し下げられてもストッパ部材
に当接した時点でその変形が規制され、これによって、
弾性限界を超えるような変形を防止することが可能な電
子部品ホルダーを得られるという効果を奏する。
【0058】また、請求項5の発明によれば、請求項3
記載の発明において、弾性部材の先端部の幅を発光素子
の2本の端子の内側の間隔よりも狭く設け、弾性部材の
先端部が発光素子を押圧する位置を2本の端子間に設定
したので、弾性部材の先端部は発光素子の2本の端子に
よって端子の並ぶ方向の動きが規制され、これによっ
て、弾性部材の先端部は発光素子下部を正確に押圧する
ことが可能な電子部品ホルダーを得られるという効果を
奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る電子部品ホルダーの一実施の形
態を示す外観斜視図である。
【図2】この実施の形態による組み立て手順を説明する
側面図である。
【図3】この実施の形態による組み立て手順を説明する
側面図である。
【図4】図3のA−A断面を示す断面図である。
【図5】この実施の形態における発光素子ホルダーの機
能を説明する側面図である。
【図6】この実施の形態における筐体を示す側断面図で
ある。
【図7】従来例による電子部品ホルダーを組み込んだ筐
体を示す側面図である。
【符号の説明】
1 発光素子ホルダー 2,3 発光素子 10 ホルダー本体 11A,11B,12A,12B 支持腕部 15A,15B 弾性部材 16A,16B ストッパ部材 21,22,31,32 端子 23,33 フランジ部 110,111,112,113 爪部

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2本の端子と発光素子本体に形成される
    フランジ部とを有する発光素子を基板上の一定の高さで
    保持する電子部品ホルダーであって、 前記基板に着脱自在のホルダー本体と、 前記ホルダー本体に立設され、自身の先端部を前記フラ
    ンジ部上面に掛着して前記発光素子を支持する弾性支持
    部材と、 前記ホルダー本体に立設され、前記発光素子本体下部を
    自身の先端部で押圧して前記発光素子を上方に伏勢する
    弾性部材と、 を備えることを特徴とする電子部品ホルダー。
  2. 【請求項2】 2本の端子と発光素子本体に形成される
    フランジ部とを有する発光素子を基板上の一定の高さで
    保持する電子部品ホルダーであって、 前記基板に着脱自在のホルダー本体と、 前記ホルダー本体に所定距離だけ離間して立設され、各
    先端部に他方と対向するように配置された爪部を有し、
    前記2つの爪部を前記フランジ部上面に掛着して前記発
    光素子を支持する一対の支持腕部と、 前記ホルダー本体に立設され、前記発光素子本体下部を
    自身の先端部で押圧して前記発光素子を上方に伏勢する
    弾性部材と、 を備えることを特徴とする電子部品ホルダー。
  3. 【請求項3】 前記弾性部材は板バネであることを特徴
    とする請求項2記載の電子部品ホルダー。
  4. 【請求項4】 前記ホルダー本体に、前記弾性部材が下
    方に向かって変形するときの前記弾性部材の先端部の軌
    道上に前記弾性部材の先端部に当接するストッパ部材を
    設けたことを特徴とする請求項3記載の電子部品ホルダ
    ー。
  5. 【請求項5】 前記弾性部材の先端部は、その幅が前記
    発光素子の2本の端子の内側の間隔よりも狭く設けら
    れ、前記発光素子を押圧する位置が前記2本の端子間に
    設定されることを特徴とする請求項3記載の電子部品ホ
    ルダー。
JP9029251A 1997-02-13 1997-02-13 電子部品ホルダー Withdrawn JPH10229285A (ja)

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