JPH10229268A

JPH10229268A - 回路板の製造方法

Info

Publication number: JPH10229268A
Application number: JP10079383A
Authority: JP
Inventors: Riyuuji Ootani; 隆児大谷; Takeshi Okamoto; 剛岡本; Yoshimitsu Nakamura; 良光中村; Yoshiyuki Uchinono; 良幸内野々; Sakuo Kamata; 策雄鎌田; Kunji Nakajima; 勲二中嶋; Toshiyuki Suzuki; 俊之鈴木
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1998-03-26
Filing date: 1998-03-26
Publication date: 1998-08-25
Anticipated expiration: 2017-05-13
Also published as: JP3280619B2

Abstract

(57)【要約】【目的】レーザ等の電磁波の照射処理時間を短縮して
生産性を高める。【構成】絶縁性基材１の表面にめっき用触媒、めっき
用触媒の化合物、金属膜などのようなめっき下地層２を
形成する。絶縁性基材１の回路部３と非回路部４の少な
くとも境界領域に、非回路部４のパターンに対応してレ
ーザ等の電磁波を照射することによって、非照射部を残
してレーザ等の電磁波を照射したこの照射部のめっき下
地層２を除去する。この後、非照射部のめっき下地層２
の表面にめっきを施す。レーザ等の照射は回路絶縁部４
のうち少なくとも回路部３との境界領域におこなえばよ
く、回路絶縁部４の広い領域の全面にレーザを照射する
必要がない。また、ＣＡＤによって回路設計するにあた
って、ＣＡＤ情報に基づいてレーザ等の電磁波を照射お
こなう。ＣＡＤ情報から短時間でレーザ等の操作データ
を作成して作業時間を短縮することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、平面又は三次元立体の
絶縁性基材の表面に回路を形成することによって得られ
る回路板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】絶縁性基材の表面に回路を形成すること
によって回路板を製造するにあたって、回路間の絶縁部
となる非回路部の箇所にレーザ等を照射することによっ
てこの箇所にめっきがおこなわれないように処理し、そ
してこの後に回路形成用のめっきを施すようにした技術
が、特開平４−２６３４９０号公報や特開昭６１−６８
９２号公報、特開平３−１２２２８７号公報で提供され
ている。

【０００３】すなわち特開平４−２６３４９０号公報は
「薄膜回路の製造方法」に関するものであり、絶縁材の
基板の上に導体薄膜を形成し、パターン形成したホトマ
スクを通して導体薄膜にレーザ光を照射して導体薄膜を
除去し、導体薄膜のパターンに無電解めっきあるいは電
気めっきして導体を堆積させることによってめっき導体
パターンを形成するようにしてある。

【０００４】また特開昭６１−６８９２号公報は「プリ
ント回路の製造方法」に関するものであり、化学めっき
反応用触媒を表面に設けた基板にパターン状にレーザ光
等の高強度光を照射して触媒作用を低下乃至消失させた
後、化学めっき処理して高強度光の非照射部に選択的に
めっきすることによってプリント回路を形成するように
してある。

【０００５】さらに特開平３−１２２２８７号公報は
「基板の金属化方法」に関するものであり、基板の上に
触媒層を被着し、区域的に紫外線照射して触媒層を活性
化又は不動態化した後に、活性化区域にめっき等をする
ようにしてある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記のように特開平４
−２６３４９０号公報や特開昭６１−６８９２号公報、
特開平３−１２２２８７号公報のものでは、絶縁性基材
の非回路部にレーザや紫外線等を照射する工程を設けて
回路板を製造するようにしているが、いずれのものにあ
っても、非回路部の領域全面にめっきがなされないよう
にレーザや紫外線等を非回路部の領域の全面に照射する
ようにしている。しかしこのように非回路部の広い領域
の全面にレーザや紫外線等を照射すると、レーザや紫外
線等の照射処理時間が長く必要になって回路板の生産性
が低下するという問題があった。

【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、レーザ等の電磁波の照射処理時間を短縮して生産
性を高めることができる回路板の製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁性基材１
の表面にめっき用触媒、めっき用触媒の化合物、金属膜
などのようなめっき下地層２を形成し、絶縁性基材１の
回路部３と非回路部４の少なくとも境界領域に、非回路
部４のパターンに対応してレーザ等の電磁波を照射する
ことによって、非照射部を残してレーザ等の電磁波を照
射した照射部のめっき下地層２を除去した後、めっき下
地層２にめっきを施すようにした回路板の製造方法にお
いて、ＣＡＤによって回路設計するにあたって、ＣＡＤ
情報に基づいて上記のレーザ等の電磁波の照射をおこな
うことを特徴とするものである。

【０００９】さらに本発明は、レーザ等の電磁波の照射
部の幅を非回路部の幅の最小値に設定して、電磁波の照
射をおこなうことを特徴とするものである。さらに本発
明は、レーザ等の電磁波を移動させながら照射するにあ
たって、照射移動中に照射ビーム径を可変にすることを
特徴とするものである。さらに本発明は、レーザ等の電
磁波ビームを離間した複数スポットにして照射すること
を特徴とするものである。

【００１０】さらに本発明は、周辺のエネルギー分布が
急峻なビームモードのレーザ等の電磁波を用いて、電磁
波の照射をおこなうことを特徴とするものである。さら
に本発明は、レーザ等の電磁波の照射スポット形状を角
型、長角型、長円型のいずれかに形成して、電磁波の照
射をおこなうことを特徴とするものである。

【００１１】さらに本発明は、レーザ等の電磁波の照射
スポットを回路部３と非回路部４との境界線と平行に振
動させながら、回路部３と非回路部４との境界に沿って
移動させて電磁波を照射することを特徴とするものであ
る。

【００１２】

【作用】絶縁性基材１の非回路部４の少なくとも回路部
３との境界領域に沿ってレーザ等の電磁波を照射するこ
とによって、非回路部４の領域の全面に電磁波を照射す
るような必要なく、回路５を形成することができる。そ
して非回路部４にめっきがなされても、回路部３とはレ
ーザ等の電磁波の照射で分離絶縁されており、回路板の
回路性能に特に問題は生じない。

【００１３】

【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。図１
は本発明の一実施例を示すものであり、絶縁性基材１と
してはポリイミド、ＡＢＳ、ポリエーテルイミド、液晶
ポリマー、アルミナセラミックス等の電気絶縁材料によ
って形成したものを用いるものであり、図１（ａ）のよ
うに平面状に形成したものの他に、三次元立体状に作成
したものを用いることができる。そして先ず、この絶縁
性基材１の表面をクロム酸液やＫＯＨ水溶液、リン酸液
等で処理することによって、図１（ｂ）のように微細な
凹凸１１を付与する粗面化処理をおこなう。

【００１４】次に、絶縁性基材１の表面の全面に図１
（ｃ）のようにめっき下地層２を形成する。めっき下地
層２はめっき用触媒やめっき用触媒の化合物を絶縁性基
材１の表面に付着させたり、金属膜を絶縁性基材１の表
面に設けたりすることによって形成することができる
が、図１の実施例では、無電解めっきの触媒となるＰｄ
を含有する液に絶縁性基材１を浸漬した後に、活性化処
理して、絶縁性基材１の表面にＰｄ核付けをおこなうこ
とによって、めっき下地層２を形成するようにしてあ
る。

【００１５】次に、絶縁性基材１の表面にレーザ等の電
磁波を照射して電磁波を照射した部分のめっき下地層２
を除去する。電磁波としてはレーザの他に、Ｘ線や紫外
線等を用いることができるが、レーザが最も好適である
ので、以下主として電磁波としてレーザを用いたものに
ついて説明する。このレーザとしては例えばＱスイッチ
ＹＡＧレーザを用いることができるものであり、ガルバ
ノミラー等で操作することによってレーザを絶縁性基材
１の表面に移動させつつ照射するようにしてある。ガル
バノミラーはガルバノメータを用いて角度可変に形成し
たミラーであり、高速でビーム移動が可能であると共に
レーザスポット径も数十μｍを得ることが可能である。
またレーザの照射は、絶縁性基材１の表面のうち回路５
を形成する箇所である回路部３以外の部分、すなわち回
路部３間の絶縁スペースとなる非回路部４においておこ
なわれるものであり、非回路部４の少なくとも回路部３
との境界領域に非回路部４のパターンに沿ってレーザを
移動（走査）させながら照射することによって、非回路
部４の回路部３との境界領域のめっき下地層２を除去す
るものである。従って図１（ｄ）に示すように、非回路
部４のめっき下地層２のうち、レーザの照射部である回
路部３との境界部分のめっき下地層２は除去され、非回
路部４のめっき下地層２のうちレーザの非照射部は、回
路部３のめっき下地層２と共に除去されずに残されるこ
とになる。レーザの照射エネルギーは例えば１０〜３０
０μＪ／ｐｕｌｓｅ程度が好ましく、めっき下地層２と
共に絶縁性基材１の表面部を同時に除去するようにして
もよい。ここで、非回路部４の幅（隣合う回路部３間の
幅）が照射レーザのスポット径（例えばφ１００μｍ）
と同等の場合には、非回路部４に沿ってレーザを１回照
射することによって、非回路部４の両側の境界領域のめ
っき下地層２を除去することができる。

【００１６】上記のようにしてレーザを絶縁性基材１の
表面の非回路部４に少なくとも回路部３との境界領域に
照射した後、無電解銅めっき液等の無電解めっき浴に絶
縁性基材１を浸漬等することによって、レーザが照射さ
れず絶縁性基材１の表面に残っているめっき下地層２に
銅等の無電解めっき層１２を１０μｍ程度の厚みで析出
させる。このように無電解めっき層１２を回路部３のめ
っき下地層２の上に設けることによって、パターン形状
の回路５を形成することができるものである。無電解め
っき層１２は非回路部４に残留するめっき下地層２にも
設けられることになるが、回路部３のめっき下地層２と
非回路部４のめっき下地層２との境界部分はレーザ照射
によって除去されているために、回路５の絶縁性は確保
されており、性能上特に問題は生じない。

【００１７】このように回路部３のめっき下地層２にめ
っきをして回路形成した後、必要に応じてソルダーレジ
スト、Ｎｉめっき、Ａｕめっきを施すことによって、回
路板として仕上げることができる。上記のようにして回
路板を製造するにあたって、レーザの照射は絶縁性基材
１の非回路部４の少なくとも回路部３との境界領域にお
こなっているだけであり、非回路部４の全面にレーザを
走査させて照射する必要はないので、非回路部４の広い
領域の全面にレーザを描画して照射する場合に比べてレ
ーザの照射処理時間を短縮することができ、回路板の生
産性を高めることが可能になるものである。尚、上記実
施例ではレーザ照射後にめっきをおこなって回路形成す
るにあたって、無電解めっきをおこなうようにしたが、
無電解めっきの他に、電気めっきやＣＶＤ（化学蒸
着）、ＰＶＤ（物理蒸着）等の任意のめっき手段を用い
て回路形成をすることができるものである。

【００１８】上記の実施例のように、絶縁性基材１の表
面の非回路部４に回路部３との境界線に沿ってレーザを
照射するにあたって、レーザの照射ビーム径を可変にし
て、レーザの照射をおこなうようにすることができる。
すなわち、レーザの照射ビームの径が大きいと広い面積
でレーザビームを照射することができるために、速い速
度で広い面積を照射することができるが、微細な描画を
しながら照射をおこなうことはできない。逆にレーザの
照射ビームの径が小さいと微細な描画で照射をおこなう
ことができるが、照射面積が小さいので速い速度で広い
面積を照射することができない。このようにレーザの照
射ビーム径が一定であれば一長一短があるが、レーザを
走査しながらレーザの照射ビーム径を変化させることに
よって、長所のみを得ることができるものである。

【００１９】図２はレーザの照射ビーム径を可変にし
て、使い分けながら照射をおこなうようにした一例を示
すものであり、回路パターンのラインとスペースの幅が
標準的な２００μｍ／２００μｍ、すなわち回路部３の
幅が２００μｍで回路部３間の非回路部４の幅が２００
μｍの場合、レーザの照射ビーム径を制御してスポット
半径を１００μｍにし、非回路部４の中心線に沿って照
射ビームを移動させることによって（図２に照射ビーム
の大径のスポットをＳ₁の円で図示する）、このビーム
径の大きいレーザの一回の照射で非回路部４の両側の境
界線を同時に照射することができ、高速描画でレーザ照
射をおこなうことができる。また半径１００μｍ以下の
小さなアールやピン間のような小さい幅の非回路部４に
レーザ照射する場合には、レーザを小さいビーム径に制
御して照射することによって（図２に照射ビームの小径
のスポットをＳ₂の円で図示する）、微細な描画をしな
がら照射をおこなうことができる。このようにレーザの
照射ビーム径を変えて使い分けるにあたっては、後述す
るＣＡＤ／ＣＡＭの情報に基づいておこなうようにする
ことができる。図３はレーザの照射ビーム径を変えて使
い分けながら照射をおこなうようにした他例を示すもの
であり、大きい径のビーム（スポットＳ₁）で高速描画
して照射すると共に、細部は細いビーム（スポット
Ｓ₂）で描画して照射するようにしてある。

【００２０】上記のようにレーザの照射ビーム径を調整
するにあたっては、例えばデフォーカス量を制御するこ
とによっておこなうことができる。すなわち、図４
（ａ）のようにレーザのビームＢの焦点を照射面に合わ
せてデフォーカス量を０にすると、照射ビーム径を小さ
くすることができ（この場合は照射ビームの移動速度は
高速になる）、また図４（ｂ）のようにレーザのビーム
Ｂの焦点を照射面からずらしてデフォーカス量を大きく
すると、照射ビーム径を大きくすることができる（この
場合は照射ビームの移動速度は低速になる）。また図５
に示すように、なだらかな強度分布を持つビームモード
のレーザの発振エネルギーを変化させるように制御する
ことによって、レーザの照射ビーム径Ｌ₁, Ｌ₂を調整
することもできる。さらに図６に示すように、なだらか
な強度分布を持つビームモードのレーザの走査速度を変
化させたり、あるいは照射時間を変化させたりすること
によっても、レーザの照射ビーム径Ｌ₁, Ｌ₂を調整す
ることができる。勿論、レーザの照射ビーム径の調整は
これらの方法に限定されるものではなく、任意の方法を
採用することができるものである。

【００２１】上記のようにレーザの照射ビーム径を調整
しながら、図１の方法を実施することができるものであ
り、非回路部４の幅の広い箇所ではレーザの照射ビーム
の径を大きく調整して照射をおこなうことによって、広
い面積でレーザビームを照射して照射時間を短縮するこ
とができ、また微細な描画を必要とする箇所ではレーザ
の照射ビームの径を小さく調整して照射をおこなうこと
によって、小さい面積で微細に描画して照射をおこなう
ことができるものである。

【００２２】また、回路設計をＣＡＤ／ＣＡＭによって
おこなう場合、ＣＡＤ／ＣＡＭによる設計回路図の情報
に基づいて非回路部４の幅やその中心線等でデータを得
ることができる。そこでこの場合には、このデータに基
づいてレーザの照射位置やレーザの照射ビーム径を決定
しながら照射をおこなうことができる。すなわち図７の
フローチャートに示すように、回路部３の中心線データ
や回路部３の幅データから回路部３と非回路部４の境界
線を算出し、さらにこのデータに基づいて非回路部４の
幅の最小値を算出する。次にレーザの照射ビームのスポ
ット径を非回路部４の幅の最小値以下に調整し、レーザ
のスポット径の半径に相当するオフセット量を算出す
る。そして、回路部３と非回路部４の境界線よりも非回
路部４にオフセットしたレーザ照射中心線を算出し、さ
らにレーザの照射停止時間が最小となるように、つまり
照射する連続した輪郭線から他の輪郭線へのレーザ照射
を伴わない照射位置の移動長さの合計が最小となるよう
に、照射順序を決定し、これらのデータをガルバノミラ
ー制御装置に入力して、レーザの照射を制御することが
できる。

【００２３】具体的には例えば、非回路部４の幅が５０
〜２００μｍでレーザの照射ビーム径の取りうる最大径
が２００μｍの場合、ＣＡＤ／ＣＡＭデータに基づい
て、レーザの照射ビーム径を非回路部４の幅に一致させ
ながら、また照射ビームの中心を非回路部４の中心線と
一致させるように調整してレーザを照射することによっ
て、一回の照射で非回路部４の両側の境界領域を同時に
照射することができる。また非回路部４の幅が例えば３
００μｍで照射ビーム径の最大値以上であるときは、例
えば照射ビームの径を１５０μｍに調整して、非回路部
４の両側の境界領域に沿って二回に分けて照射をおこな
うようにすることができる。尚、レーザの照射エネルギ
ーは例えば０．０５〜１Ｊ／ｃｍ²に設定するのが好ま
しい。

【００２４】上記のようにＣＡＤ／ＣＡＭによる設計回
路図の情報に基づいてレーザの照射ビーム径を調整しな
がら、図１の方法を実施することができるものであり、
照射ビーム径の制御は、既述したデフォーカス制御、強
度制御、速度又は照射時間制御等でおこなうことができ
るものである。このように、ＣＡＤ／ＣＡＭ情報からレ
ーザ等の電磁波の照射位置やスポット径を決定するため
に、短時間でレーザ等の操作データを作成して、作業時
間を短縮することができるものである。

【００２５】また、ＣＡＤ／ＣＡＭ情報に基づいて上記
図７のフローチャートようにレーザの照射ビーム径を決
定しながら照射をおこなうにあたって、レーザの照射ビ
ームのスポット径を非回路部４の幅の最小値ｄに調整し
て図８のように照射をおこなうことによって（図８に照
射ビームのスポットをＳ₁の円で図示する）、回路５の
パターン間隔が狭い微細な回路であっても、容易に回路
パターン形成をおこなうことができるものである。

【００２６】上記の実施例のように、絶縁性基材１の表
面の非回路部４に回路部３との境界線に沿ってレーザを
照射するにあたって、レーザの移動操作（走査）をガル
バノミラーを用いておこなう場合、レーザの走査を高速
でおこなうと回路部３の角部にレーザを照射するに際し
て、ガルバノミラーの慣性で照射がオーバーシュートし
てしまうおそれがある。このために回路部３の角部では
レーザの走査速度を遅くすることによってこのような慣
性によるオーバーシュートがおこらないようにしている
が、レーザの走査速度を遅くすると回路部３の角部にレ
ーザエネルギーが集中し、絶縁性基材１に損傷を与える
ことがある。このために回路部３の角部では照射を一時
的に停止することがおこなわれているが、照射処理時間
が長くなってしまうものであった。

【００２７】そこでこの場合には、回路部３の角部では
非回路部４内でアールを描くようにガルバノミラー等に
よってレーザビームを走査させるようにするのがよい。
図９（ａ）は非回路部４の回路部３との境界線に沿って
レーザを走査させながら照射するにあたって、回路部３
の角部を過ぎると非回路部４内において一回転させるよ
うにアールを描かせて方向転換した後に、再度回路部３
との境界線に沿ってレーザを走査させるようにすること
によって、回路部３の角部を角張るよう仕上げるように
した実施例を示すものである。図９（ｂ）は非回路部４
の回路部３との境界線に沿ってレーザを走査させながら
照射するにあたって、回路部３の角部ではアールを描か
せるように曲線で走査させることによって、速度を一定
にして走査させることができるようにした実施例を示す
ものである。

【００２８】上記のように回路部３の角部でアールを描
くようにレーザを移動させるようにしながら、図１の方
法を実施することができるものであり、回路部３の角部
に損傷を与えることなく、高速でレーザを移動させて、
照射処理時間を短くすることができるものである。尚、
アールの半径はガルバノミラーの加速、減速に必要な距
離、例えば３００μｍとほぼ同等である。またアールの
半径等はＣＡＤ／ＣＡＭによる設計回路図の情報に基づ
いて設定することができる。

【００２９】また、絶縁性基材１の表面の非回路部４に
回路部３との境界線に沿ってレーザを照射するにあたっ
て、レーザの照射を各境界線毎に一本ずつおこなってい
たのでは照射処理の時間が長時間必要になる。そこで、
この非回路部４と回路部３との境界線が平行な箇所で
は、レーザを複数スポットに分割して、各離間したスポ
ットを平行に移動させることによって、複数箇所を同時
に照射することができる。図１０はその一例を示すもの
であり、レーザを二本のスポットに分割して各回路部３
の両側の境界に沿って平行に移動させながら照射するこ
とによって、回路部３の両側の境界領域へのレーザの照
射を同時におこなうことができるようにしてある（図１
０においてはレーザをデュアルスポットにして、イ矢印
箇所とイ矢印箇所の照射や、ロ矢印箇所とロ矢印箇所の
照射を同時におこなうようにしている）。

【００３０】ここで、レーザの照射の移動をＸ，Ｙガル
バノミラーで操作しておこなうにあたって、例えばレー
ザ発振機とガルバノミラーとの間に２焦点レンズ系を挿
入することによって、レーザを二本のスポットに成形し
て照射をおこなうことができる。二本のスポットの間隔
は回路部３の平行な輪郭線の間隔に応じて調整するもの
である。また、二本のスポットを上記のように回路部３
の両側に同時に照射する他に、非回路部４の両側輪郭に
同時に照射するようにしてもよく、一本以上の回路部３
や非回路部４を挟んだ二本の平行な輪郭に同時に照射す
るようにしてもよい。

【００３１】図１１はレーザを二本のスポットに成形す
る一例を示すものであり、ピンホール１６あるいはスリ
ットを設けた二枚のマスク１７をレーザのビームＢの光
路に挿入することによって、レーザを各マスク１７のピ
ンホール１６を通過する二本のスポットに分割するよう
にしてある。このものでは、マスク１７，１７の相対位
置関係を変化させて、ピンホール１６，１６の間隔を調
整することによってレーザの二本のスポット間隔を設定
することができると共に、二枚のマスク１７，１７を一
体にして回転させることによってレーザの走査の向きを
方向転換することができる。

【００３２】図１２の実施例では二焦点レンズ２８をレ
ーザのビームＢの光路に挿入することによって、レーザ
を二焦点のスポットに分割するようにしてあり、このも
のでは二焦点レンズ２８を回転させることによってレー
ザの走査の向きを方向転換することができる。図１３は
レーザを二本のスポットに成形する他例を示すものであ
り、レーザのビームＢの光路にプリズム１８を挿入して
光路を二本に分割し、分割した各光路に傾斜角度を調整
自在な可動ミラー１９，２０が挿入してあり、さらにＡ
Ｏスイッチ２１やレンズ２２が挿入してある。プリズム
１８と可動ミラー１９，２０、ＡＯスイッチ２１、レン
ズ２２は全体が一体となって水平に回転されるようにな
っている。そしてこのものにあって、レーザはプリズム
１８によって二本に分割され、さらに可動ミラー１９，
２０で反射されてＡＯスイッチ２１及びレンズ２２を通
って絶縁性基材１の表面に照射される。このようにして
レーザを二本の平行なスポットにして同時に照射するこ
とができるものであり、平行線の方向が変化する箇所で
は各スポットの向きを同時に変えるようにして照射をお
こなうものである。また回路部３が交叉する箇所や回路
部３の端部など、二本の平行線のうち一方が不要なとき
は、一方の可動ミラー２０のみを傾動させたり（図１３
に想像線で示す）、ＡＯスイッチ２１などのシャッター
で一方のレーザビームの照射をオフにしたりして、照射
をおこなうようにすることができるものである。

【００３３】上記のようにレーザを複数スポットに分割
して、各スポットを平行に移動させながら照射すること
によって、上記図１の方法を実施することができるもの
であり、一回のレーザ操作で複数本のレーザ照射をおこ
なうことができ、照射時間を短縮することができるもの
である。また、上記各実施例のように、絶縁性基材１の
表面の非回路部４に回路部３との境界線に沿ってレーザ
を照射するにあたって、周辺のエネルギー分布が急峻な
ビームモードのレーザを用いることによって、レーザの
照射によるめっき下地層２の除去の効果が照射部と非照
射部、すなわち非回路部４と回路部３との境界で明確な
差となってあらわれ、境界のにじみやぼけがなくなり、
回路部３の端縁部の仕上げ精度を高く得ることができ
る。

【００３４】図１４は周辺のエネルギー分布が急峻なビ
ームモードのレーザを得る一例を示すものであり、円錐
プリズム２４の廻りに円錐台の内周を鏡面として形成し
た円錐ミラー２５を配置し、円錐ミラー２５の下方に上
下複数枚のリング状のシリンドリカルレンズ２６が配置
してある。このものにあって、円錐プリズム２４の頂部
上方からレーザを照射すると、レーザビームＢは円錐プ
リズム２４の外方へ放射されると共に円錐ミラー２５で
リング状に反射され、さらにシリンドリカルレンズ２６
で絞られた後に、環状ビームとして絶縁性基材１に照射
されることになる。このようにして得られる環状ビーム
は、周辺のエネルギー分布が急峻なビームモードになっ
ている。

【００３５】上記のように周辺のエネルギー分布が急峻
なビームモードのレーザを用いて照射をおこなうことに
よって、上記図１の方法を実施することができるもので
あり、レーザの照射によるめっき下地層２の除去の効果
が非回路部４と回路部３との境界で明確な差となってあ
らわれ、回路部３の端縁部の仕上げ精度を高く得ること
ができるものである。

【００３６】また、上記各実施例のように、絶縁性基材
１の表面の非回路部４に回路部３との境界線に沿ってレ
ーザ等の電磁波を照射するにあたって、レーザ等の電磁
波の照射スポット形状を図１５（ａ）のような角型、図
１６（ｂ）のような長角型、あるいは図１７（ｃ）のよ
うな長円型のいずれかに形成して（各スポットをＳで示
す）、このスポットＳを移動させることによって、照射
パターンの角部をエッジ形状に仕上げることができるも
のである。レーザ等の電磁波の照射スポット形状を角
型、長角型、長円型に成形するには、アパーチャやプリ
ズム、シリンドリカルレンズ等を用いておこなうことが
できる。またパルス状のレーザを用いて走査をおこなう
と、走査して照射した縁部がジグザグになるが、照射ス
ポット形状を上記のように角型、長角型、長円型に成形
して、スポット形状の長辺が非回路部４と回路部３との
間の境界線に一致するように走査しながら照射をおこな
うと、照射の縁部のジグザグが小さくなり、回路部３の
境界端面を直線状に仕上げることができるものである。

【００３７】さらに、このようにレーザ等の電磁波を照
射するにあたって、図１６（ａ）に示すように照射スポ
ットＳを回路部３と非回路部４との境界線と平行に振動
させながら、図１６（ｂ）に示すように回路部３と非回
路部４との境界に沿って移動させるようにすることによ
って、丸いスポットであってもパルス状のレーザを用い
た場合のような照射の縁部のジグザグを小さくして、回
路部３の境界端面を直線状に仕上げることができるもの
である。この場合、１パルスの照射の時間内にビーム位
置がビーム径の１／１０〜１０倍の距離を動く程度に振
動させながら移動（走査）させるようにするのがよい。

【００３８】上記のようにレーザ等の電磁波の照射スポ
ット形状を角型や長角型、あるいは長円型のいずれかに
形成して照射したり、あるいは照射スポットを回路部３
と非回路部４との境界線と平行に振動させながら回路部
３と非回路部４との境界に沿って移動させて照射したり
することによって、上記図１の方法を実施することがで
きるものであり、照射パターンの角部をエッジ形状に仕
上げることができ、また照射の縁部のジグザグを小さく
して回路部３の境界端面を直線状に仕上げることができ
るものである。

【００３９】図１７乃至図１９は、非回路部４の回路部
３との境界輪郭部分のレーザの照射状態を示すものであ
り、図１７や図１８の実施例では小さい径の照射スポッ
トＳ ₁を走査させてレーザを照射するようにしてある。
また図１９の実施例では小さい径の照射スポットＳ₁を
走査させてレーザを照射する他に、大きい径の照射スポ
ットＳ₂を走査させてレーザを照射するようにしてあ
る。

【００４０】

【発明の効果】上記のように本発明は、絶縁性基材の表
面にめっき用触媒、めっき用触媒の化合物、金属膜など
のようなめっき下地層を形成し、絶縁性基材の回路部と
非回路部の少なくとも境界領域に、非回路部のパターン
に対応してレーザ等の電磁波を照射することによって、
非照射部を残してレーザ等の電磁波を照射したこの照射
部のめっき下地層を除去した後、めっき下地層にめっき
を施すようにしたので、レーザの照射は非回路部のうち
少なくとも回路部との境界領域におこなえば足りるもの
であり、非回路部の広い領域の全面にレーザを照射する
場合に比べてレーザの照射処理時間を短縮することがで
き、回路板の生産性を高めることが可能になるものであ
る。またＣＡＤによって回路設計するにあたって、ＣＡ
Ｄ情報に基づいてレーザ等の電磁波を照射するようにし
たので、ＣＡＤ情報から短時間でレーザ等の操作データ
を作成して作業時間を短縮することができるものであ
る。

【００４１】さらに、レーザ等の電磁波を移動させなが
ら照射するにあたって、照射移動中にビーム径を可変に
したので、非回路部の幅の広い箇所では照射ビームの径
を大きく調整して照射をおこなうことによって、広い面
積でレーザビームを照射して照射時間を短縮することが
でき、また微細な描画を必要する箇所ではレーザ等の照
射ビームの径を小さく調整して照射をおこなうことによ
って、小さい面積の照射で微細に描画して照射をおこな
うことができるものである。

【００４２】さらに、レーザ等の電磁波の照射部の幅を
非回路部の幅の最小値に設定して、電磁波の照射をおこ
なうようにしたので、回路のパターン間隔が狭い微細な
回路であっても容易に回路形成をおこなうことができる
ものである。さらに、レーザ等の電磁波ビームを複数ス
ポットにして、平行に移動させながら照射するようにし
たので、一回の操作で複数本の照射をおこなうことがで
き、照射時間を短縮することができるものである。

【００４３】さらに、周辺のエネルギー分布が急峻なビ
ームモードのレーザ等の電磁波を用いて、電磁波を照射
するようにしたので、レーザの照射によるめっき下地層
の除去の効果が非回路部と回路部との境界で明確な差と
なってあらわれ、回路部の端縁部の仕上げ精度を高く得
ることができるものである。さらに、レーザ等の電磁波
の照射スポット形状を角型、長角型、長円型のいずれか
に形成して、電磁波を照射するようにしたので、照射パ
ターンの角部をエッジ形状に仕上げることができるもの
である。

【００４４】さらに、レーザ等の電磁波の照射スポット
を回路部と非回路部との境界線と平行に振動させなが
ら、回路部と非回路部との境界に沿って移動させて電磁
波を照射するようにしたので、照射の縁部のジグザグを
小さくして回路部の境界端面を直線状に仕上げることが
できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すものであり、（ａ）乃
至（ｅ）はそれぞれ斜視図である。

【図２】本発明の異なる径のビームを用いた実施例を示
す平面図である。

【図３】本発明の異なる径のビームを用いた他の実施例
を示す平面図である。

【図４】同上の実施例のデフォーカス量制御を示すもの
であり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ概略図である。

【図５】同上の実施例のビーム径の制御の他の例を示す
概略図である。

【図６】同上の実施例のビーム径の制御のさらに他の例
を示す概略図である。

【図７】レーザ制御の手順を示すフローチャートであ
る。

【図８】同上の他の実施例を示す平面図である。

【図９】同上の他の実施例を示すものであり、（ａ）、
（ｂ）はぞれぞれ概略平面図である。

【図１０】同上の他の実施例を示す平面図である。

【図１１】同上の他の実施例を示す斜視図である。

【図１２】同上の他の実施例を示す斜視図である。

【図１３】同上の他の実施例を示す斜視図である。

【図１４】同上の他の実施例を示す概略断面図である。

【図１５】同上の他の実施例を示すものであり、
（ａ），（ｂ），（ｃ）は照射ビームの形状を示す概略
図である。

【図１６】同上の他の実施例を示すものであり、
（ａ），（ｂ）は照射ビームの態様を示す概略図であ
る。

【図１７】同上の他の実施例を示す平面図である。

【図１８】同上の他の実施例を示す平面図である。

【図１９】同上の他の実施例を示す平面図である。

【符号の説明】

１絶縁性基材２めっき下地層３回路部４非回路部５回路

フロントページの続き (72)発明者内野々良幸大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者鎌田策雄大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者中嶋勲二大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者鈴木俊之大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性基材の表面にめっき用触媒、めっ
き用触媒の化合物、金属膜などのようなめっき下地層を
形成し、絶縁性基材の回路部と非回路部の少なくとも境
界領域に、非回路部のパターンに対応してレーザ等の電
磁波を照射することによって、非照射部を残してレーザ
等の電磁波を照射したこの照射部のめっき下地層を除去
した後、めっき下地層にめっきを施すようにした回路板
の製造方法において、ＣＡＤによって回路設計するにあ
たって、ＣＡＤ情報に基づいて上記のレーザ等の電磁波
の照射をおこなうことを特徴とする回路板の製造方法。
【請求項２】レーザ等の電磁波の照射部の幅を非回路
部の幅の最小値に設定して、電磁波の照射をおこなうこ
とを特徴とする請求項１に記載の回路板の製造方法。
【請求項３】レーザ等の電磁波を移動させながら照射
するにあたって、照射移動中に照射ビーム径を可変にす
ることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路板の製
造方法。
【請求項４】レーザ等の電磁波ビームを離間した複数
スポットにして照射することを特徴とする請求項１乃至
３のいずれかに記載の回路板の製造方法。
【請求項５】周辺のエネルギー分布が急峻なビームモ
ードのレーザ等の電磁波を用いて、電磁波の照射をおこ
なうことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載
の回路板の製造方法。
【請求項６】レーザ等の電磁波の照射スポット形状を
角型、長角型、長円型のいずれかに形成して、電磁波の
照射をおこなうことを特徴とする請求項１乃至５のいず
れかに記載の回路板の製造方法。
【請求項７】レーザ等の電磁波の照射スポットを回路
部と非回路部との境界線と平行に振動させながら、回路
部と非回路部との境界に沿って移動させて電磁波を照射
することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載
の回路板の製造方法。