JPH06260739A - 三次元的回路および同様のものの直接的結像方法 - Google Patents

三次元的回路および同様のものの直接的結像方法

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JPH06260739A
JPH06260739A JP5154757A JP15475793A JPH06260739A JP H06260739 A JPH06260739 A JP H06260739A JP 5154757 A JP5154757 A JP 5154757A JP 15475793 A JP15475793 A JP 15475793A JP H06260739 A JPH06260739 A JP H06260739A
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ディー．アキンズ リッキィ
John Walvoord
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 予め定められたパターンを形成する多数の素
子を有する二重輪郭形状を付された実質的に非平面の基
層を製造する方法を提供する。 【構成】 エキシマーレーザー（８０）を含むのが望ま
しい干渉性光の光源が、底部層（２４）および光硬化性
被覆（２６）により被覆された金属化層（２５）を含む
基層（２０）の表面に予め定められたパターンの多数の
素子（９、９’）を形成するのに使用されるが、このパ
ターンの第１の素子が直接に素子を光硬化性被覆に結像
して形成され、次いで基層が、パターンの総ての素子が
基層の全表面上の光硬化性被覆に形成されるまで干渉性
光の光源に対して相対的に移動されて、パターンが完成
し、光硬化性被覆が現像された後で蝕刻技術が利用され
て、基層から光硬化性被覆が蝕刻された金属化層の部分
を除去するようになされている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は全般的に予め定められた
パターンを有する実質的に非平面的な基層を製造する方
法に関する。さらに詳しくは、本発明は基層を被覆する
光硬化性材料上に前記予め定められたパターンを直接に
結像させることによって、二重に輪郭形状を付される
か、または半球形に附形された面を有するレードームま
たは印刷回路盤のような周波数選択性面を製造する方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】レードームはアンテナ、レーダーまたは
何れかの型式の探査装置のためのハウジングであって、
通常航空機、ミサイル、潜水艦、走行車輌に見出される
か、または地上または空中通信装置に使用されている。
レードームのハウジングは半球形、尖頭形状、円錐形、
立方体形状等のような種々の形状を含むことができる。
周波数選択性面（ＦＳＳ）を有するレードームは予め定
められた周波数がハウジングを通過するのを許し、望ま
れない周波数がハウジング内に侵入するのを阻止する。
周波数選択性面が反射面として使用される場合には、１
つの帯域を除いて総ての周波数帯域を通過させるのを可
能になす。すなわち帯域消去反射装置となる。この帯域
消去の逆は帯域通過である。周波数選択性面は殆ど印刷
回路盤と同様の方法で製造されて来た。主な相違点は、
周波数選択性面が通常大きい部類のレードームの場合と
同様に三次元的な二重に湾曲した構造体上に印刷される
ことである。最初に、光硬化性被覆が銅のような金属面
に付与される。素子のパターンの写真マスクが写真平板
技術またはその他の方法を利用して作られ、素子の像が
標準的非干渉性紫外線（ＵＶ）光源を利用して銅の表面
に転写される。写真現像剤が光硬化性材料を除去して銅
の表面を露出させ、このことがこの表面の酸による蝕刻
を可能になして、最終的なパターンを作る。
【０００３】レードーム上に周波数選択性面を作るため
の可能な装置の例は図１および図２に示されている。図
１はレードーム上に１つのパターンを形成するのに利用
される結像ヘッド１０の斜視図を示している。紫外線非
干渉性光源が開口１１の上方に配置される。空気圧供給
量が入口１２を通って導入される。図２の側面図に示さ
れるように、この結像ヘッド１０はポリマー層１７、金
属化層１６および光硬化性被覆１５を有する基層１３に
当接される。結像ヘッド１０の袋体または写真マスク１
４が入口１２を通って導入される空気圧により基層１３
に当接される。写真マスク１４は基層１３を覆う光硬化
性被覆１５上に形成される像の素子１６を含んでいる。
結像ヘッド１０は総ての所望の素子１６が光硬化性被覆
１５に形成されるまで基層１３の表面を横切って動かさ
れる。
【０００４】図１および図２の結像技術は素子のパター
ンの精度が調和されるのに大なる時間を必要とする。こ
の技術は結像される基層１３に対してマスク１４が緊密
に接触することを必要とする。このことはマスク１４が
時間とともに劣化され、作られるパターンの精度と調和
する紫外線の伝達を遮断するようになす。また、紫外線
光源自体も時間とともに劣化してパターンの精度の問題
を生じさせる。
【０００５】従って、上述のような接触結像技術に関連
する欠点を克服する二重に輪郭形状を付された基層を製
造する改善された技術に対する要求がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は予め定められ
たパターンを形成する多数の素子を有する二重に輪郭形
状を付されたレードームまたは印刷回路盤のような実質
的に非平面の基層を製造する改善された方法を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決する為の手段】本発明による基層は典型的
にはポリマー層および光硬化性材料を被覆された金属化
層より成っている。次いで予め定められたパターンの素
子が直接にマスクおよび干渉性光の光源を使用して光硬
化性材料の被覆に結像される。この干渉性光の光源はエ
キシマーレーザーを含むのが望ましい。次いで二重に輪
郭形状を付された基層は干渉性光の光源に対して相対的
に移動される。パターンの次の素子が光硬化性材料の被
覆に結像され、パターンが完成するまで結像および基層
の移動の工程が繰返される。次いで光硬化性材料の被覆
が現像される。次に現像の間に露出された金属化層の望
まれない部分が酸またはその他の適当な技術を利用して
蝕刻されて除去される。
【０００８】
【実施例】本発明は接触結像ヘッドに関連する上述の問
題を克服するためにエキシマーレーザーのような完成光
源を利用するものである。エキシマーレーザーはパルス
化紫外線放射線の高度に能率のよい大なるパワーの供給
源である。エキシマーレーザーはこのようにパワーが大
きいから、光硬化性材料の被覆を除去して銅の表面を露
出させるのに必要な時間が甚だ短く、２０ナノ秒程度で
ある。このことは高速で結像される基層を連続的に回転
して基層を露出させる潜在能力を与える。レーザーおよ
び基層の位置の遮断はコンピューター制御されるのが望
ましい。予め定められたパターンの結像はレチクルプレ
ート（対物レンズ）および焦点合せレンズを通してレー
ザーを光硬化性材料を被覆された基層上に投射すること
によって行われる。後述のように、種々の附加的な構成
要素がレーザービームを操縦して像を焦点合せされた状
態に保持するのに使用されることができる。
【０００９】さて図３を参照すれば、レードーム１９の
斜視図が示されている。このレードーム１９は通常尖頭
形、半球形に附形された表面または金属化層を有するポ
リマー基層によって作られ、金属化層の選択的部分９が
除去された二重に輪郭形状を付された表面になされてい
る。図３において、選択的部分はｘ形に附形された溝９
である。二極素子または図５のｙ形に附形された溝９’
のような他の予め定められた形状を利用することも可能
である。レードーム１９は金属化層を通して所望の周波
数を選択的に通過させ、または反射させることができ
る。
【００１０】図４には図３のレードーム１９の表面の拡
大部分が図示されている。この拡大部分は予め定められ
たパターンを形成する多数のｘ形附形素子９を含んでい
る。これらのｘ形附形素子９は図３に示されるように螺
旋状に配列されるのが望ましい。ｘ形附形素子９はまた
それぞれのｘ形附形素子の遠隔端部が図４に示されるよ
うに隣接するｘ形附形素子の遠隔端部に密接するように
配列されるのが望ましい。このような配列は大なる密度
のｘ形附形素子９がレードーム１９の表面を横切って配
置されるのを可能になす。
【００１１】本発明はレードームの製造に制限されるも
のではない。本発明の同じ技術は実質的に非平面の移動
可能の製造またはファラデイケージの製造にも利用され
ることができる。時には電磁スクリーンと称されるこの
ファラデイケージは電気装置および発電所によって発生
される電磁的干渉を減少させるのに使用される。
【００１２】さて図６を参照すれば、本発明の第１の実
施例が示されている。本発明のこの第１の実施例におい
て、エキシマーレーザーのような干渉性光の光源が直接
に三溝素子の像を光硬化性材料の被覆２６を付与された
基層２０上に形成するのに使用されている。この基層の
第１の、すなわち底部層２４はガラス、セラミック、ポ
リマー等のような何れかの適当な材料によって形成され
ることができる。エキシマーレーザーからの光は写真マ
スク２１またはレチクルを通り、素子の像を光硬化性材
料の被覆２６に作る。この素子の像はレンズ２３によっ
て光硬化性被覆２６に焦点合せされる。
【００１３】レチクル２１はレーザーまたはｅビーム、
標準ＰＣＢ等のような他の手段を利用して０．２５ｍｍ
（０．０１ｉｎ）の厚さの不銹鋼のシート内に溝を切断
することによって製造されることができる。レチクルは
光硬化性被覆２６の予め定められた面積部分が照明され
るのを可能にし、光硬化性被覆２６の照明された面積部
分が公知の光化学的技術を利用して除去される。図８に
に示された光硬化性被覆２６は正の光硬化性材料である
が、負の光硬化性材料も使用できる。負の光硬化性材料
に置換えることは当業者には容易にできることである。
三溝素子に対応する光硬化性被覆２６の部分が除去さ
れ、その下にある銅面部分２５が露出される。露出され
た銅面部分２５は通常の光化学的技術を利用して蝕刻さ
れて図７に示される溝を付された素子を形成する。
【００１４】本発明によれば、印刷回路盤またはレード
ームを製造する時に「リフトオフ」技術("lift off" te
chnology) を利用することも可能である。このような
「リフトオフ」技術は基層上に比較的厚い光硬化性材料
の層を沈着させることを含んでいる。この光硬化性材料
の層は像を形成されて基層のその部分が露出されるよう
になる。基層および光硬化性材料の層は次いで金属化処
理によって金属化され、基層の露出された部分に強固に
付着する。光硬化性材料の層は厚いから、光硬化性層の
垂直面は金属化されない。次いで光硬化性材料の比較的
厚い層および光硬化性材料を覆う金属化部分が適当な溶
剤によって除去される。
【００１５】図７に示された素子の断面積部分が図８に
示されている。図８によって、基層２０が下にあるポリ
マー層２４、溝を付された金属化されるか、または銅の
層２５および光硬化性層２６より成っているのが望まし
いことが理解される。光硬化性被覆２６は一旦総ての素
子が銅層２５内で蝕刻され、または形成されて了った時
に除去されるのが望ましい。
【００１６】さて図９を参照すれば、本発明の第２の実
施例の斜視図が示されている。この本発明の第２の実施
例においては、エキシマーレーザービームがレチクル３
１内に形成されたパターンの素子を照明するのに使用さ
れている。このレチクル３１は基層３０を覆っている抵
抗性材料の層３６よりも遙かに高い周波数閾値を有する
金属によって作られるのが望ましい。レチクル３１内の
三溝素子の像がレンズ３３によって基層上に焦点合せさ
れる。基層３０は図１１に示されるようにポリマー層３
４、金属化されるか、または銅の層３５および抵抗性層
３６より成るのが望ましい。エキシマーレーザーからの
光が抵抗性層３６を除去するのに使用される。この抵抗
性層３６は適当なポリマー被覆によって形成され、この
抵抗性層は銅層３５に対する永久的な表面被覆として使
用されることができる。この抵抗性層３６がエキシマー
レーザーからのエネルギーによって除去されて了った
時、その下にある銅層３５が露出される。露出された銅
層３５は次いで通常の光化学的技術を利用して蝕刻され
て除去され、図１０に示されるように銅層内にパターン
の素子を形成する。
【００１７】さて図１２を参照すれば、本発明の第３の
実施例が示されている。本発明のこの第３の実施例にお
いては、エキシマーレーザーのエネルギーが基層４０の
パターンの素子を除去するのに使用されている。基層４
０は図１４に示されるように鋼層４５およびポリマーの
ような適当な材料によって形成された底部層４４を含む
のが望ましい。エキシマーレーザーからの照明はレチク
ル４１を通り、レンズ４３によって鋼層４５に焦点合せ
され、この鋼層から素子の像を除去する。基層４０内で
除去された素子は図１３に示されている。
【００１８】本発明の第２および第３の実施例のエキシ
マーレーザーによる除去には多くの利点および若干の欠
点がある。除去工程における除去の非熱的（局部的加
熱）性質は若干の理由によってこの方法を甚だ魅力的な
方法になしている。この方法は周囲の基層３０、４０を
焦がしたり、焼いたりすることがない。光硬化性被覆の
付与、現像時間および現像露出時間を含む第１の実施例
の若干の重要な処理の変化可能の工程の省略を可能にな
す。また、図１７に関連して以下に説明されるように形
状および寸法がオンアクシス閉回路テレビジョン装置
（ＣＣＴＶ）を利用して連続的に監視されることができ
る。このオンアクシス閉回路テレビジョン装置はまた第
２の実施例に関連する蝕刻の前に除去処理の実際の時間
のコンピューター制御による検査を可能になす。このよ
うな制御は大なる価値のある構成要素の廃棄率を低くす
る。第１の実施例のエキシマー結像技術と比較した時の
第２および第３の実施例のエキシマーによる除去技術の
主な欠点は除去処理に必要な時間が長いことである。図
９および図１２の除去技術は１つの素子当り約０．７秒
であるのに対して図６のレーザー結像技術は２０ナノ秒
の１つのパルスにて素子を結像させる能力を有する。
【００１９】本発明の図９および図１２のレーザー除去
技術を利用する時に、焦点合せレンズ（１００ｍｍ）か
ら被加工部片までの作動距離がそれ程重要でないことが
観察されている。像の寸法が著しく変化しない場合のＺ
軸線の運動は約１．２７ｍｍ（０．０５ｉｎ）であるよ
うに見える。図１７の位置決め装置は作動距離を０．０
２５ｍｍ（０．００１ｉｎ）以内に保持できる。酸によ
る蝕刻に耐え得る何れの被覆にもなし得る図９の抵抗性
被覆３６（図１１）は約６ミクロンの厚さを有し得る。
抵抗性層３６の厚さもまた除去処理自体が制限的である
ためにそれ程重要ではない。レーザーは銅層３５に達す
るまで抵抗性層３６を除去する。６ミクロンの抵抗性層
３６は約１２×１２ｍｍのビーム寸法で３５０ミリジュ
ールのレーザーのエネルギーを使用して５０ｐｐｓで約
１５パルスを要する。
【００２０】図３に示されるように、レードームは本発
明の技術を利用して製造されることができる。例えば、
直径が２０．３２ｃｍ（８ｉｎ）で高さが１２．７ｃｍ
（５ｉｎ）の半球形形状を有するレードームを製造する
ことが可能である。レードームのポリマー層はポリ炭酸
エステル材料によって射出成形されることができ、金属
化層は物理的蒸着として知られる処理を利用して製造で
きる。抵抗性層は例えば図１６に示される浸漬技術によ
り形成されることができ、この抵抗性層は８０℃で２０
分間予備ベーキングを施されることができる。光硬化性
材料の層はＡＺ１３５ＯＪ光硬化性材料になし得る。こ
れらの技術を使用してこのような寸法を有する典型的な
レードームは８０００またはそれ以上の素子９を有する
ことができる。
【００２１】本発明の第１の実施例のレーザー結像技術
を実施する際に、レンズ２３から基層２０までの距離が
上述の除去方法に対するよりも重要でないことが見出さ
れている。例えば、レーザーの出力は２４８から３５４
ナノメーターに変化されることができる。何故ならば、
使用される光硬化性被覆２６例えばシプレイ１３５ＯＪ
が３５４ｎｍの波長で遙かに反応性であるからである。
また、光学的な設定は適当なエネルギー密度を得るため
に３：１の代りに２：１の拡大率を与えることができ
る。
【００２２】さて、図１５を参照すれば、１つのフロー
チャートが本発明の３つの実施例を実施する際の種々の
工程を示している。これらの３つの実施例に相違点があ
る限りにおいて、これらの相違点が指摘され、説明され
る。基層を製造する第１の工程は設計図の最初の入力を
含んでいる。この設計図は特定の以下の設計またはレー
ドームに対する素子パターンに基づいている。レードー
ムに対するパターンを決定するのに種々の技術がある。
１つのこのような技術は１９８９年６月のオハイオ州大
学により刊行された最終報告に記載されている周期的瞬
間方法のコンピューターコード(periodic moment metho
d computer code)である。工程５２において、レイアウ
ト設計が行われ、工程５３で寸法が測定されて、その精
度を確認するようになされている。
【００２３】一旦予め定められた素子パターンまたは以
下の設計が選択されて了うと、写真マスクまたはレチク
ルが工程５４にて作られる。実際に写真マスクまたはレ
チクルを使用する前に、写真マスクまたはレチクルの測
定が工程５５で行われて写真マスクまたはレチクルの精
度を確認するようになっている。
【００２４】半球形に附形されるか、または実質的に非
平面の基層の底部層および金属化層が作られて、次に工
程５６で完全に清浄化される。本発明の最初の２つの実
施例においては、光硬化性被覆２６または抵抗性被覆３
６が工程５７で付与される。光硬化性被覆２６が本発明
の第１の実施例にて付与され、抵抗性被覆３６が本発明
の第２の実施例にて付与される。光硬化性被覆２６は、
被覆を付与される半球形のレードーム１９を示す図１６
の浸漬装置７０を使用して付与されるのが望ましい。レ
ードーム１９は三脚支持部７１上に配置される。プリー
７２がワイヤーおよびばね装置７５を介して制御装置７
３およびモーター７４に接続される。モーター７４が作
動されると、プリー７２が回転して三脚支持部７１が１
８０°回転する。レードーム１９は容器７６内に貯蔵さ
れた光硬化性材料２６内に回転されて導入される。次い
でプリーは反対方向に回転されて、レードームの最初の
半分が光硬化性材料２６から引出される。プリー７２は
レードーム１９の残りの半分が光硬化性材料２６内に浸
漬されるまで回転を続ける。光硬化性材料２６からレー
ドームが出て来るまでの回転は光硬化性材料２６の均一
な被覆がレードーム１９に付与されるようになす。光硬
化性材料２６から出るレードーム１９の回転は甚だ正確
な速度で行われる。光硬化性材料から出る回転が遅いと
付与される被覆が薄くなる。
【００２５】さて図１５に戻り、本発明の第１の実施例
において工程５８が行われて、像が光硬化性被覆２６内
に形成される。次いで基層２０が以下に詳細に説明され
る図１７の装置を使用して移動される。この結像工程５
８は像が基層２０の全表面に形成されるまで繰返して行
われる。次に工程５９において、光硬化性被覆２６が現
像され、工程６０にて検査され、金属化層２５の予め定
められた部分が露出されて了ったことが確認される。工
程６１において、金属化層２５の予め定められた部分が
蝕刻される。これらの予め定められた部分は工程６２に
て光学的に検査され、蝕刻処理が工程６３で完了する。
【００２６】本発明の第２の実施例において、工程５８
は光硬化性被覆の結像の代りに抵抗性被覆３６の予め定
められた部分の除去処理を含んでいる。本発明の第２の
実施例における次の工程は金属化層３５の所望の部分が
露出されたことを確認するために抵抗性被覆３６を検査
する工程６０を含んでいる。次いで金属化層３５の露出
された部分は第１の実施例におけると同様に工程６１−
６３によって蝕刻される。
【００２７】本発明の第１および第２の実施例において
は、工程６３で光学的検査が蝕刻が完了したことを確認
した時に、基層２０、３０が剥離されて、工程６４にて
清浄化される。次いで基層２０、３０は工程６５にて測
定されてパターンの精度を確認し、工程６６にて基層２
０、３０が供給され得る準備状態になされる。
【００２８】本発明の第３の実施例においては、工程５
７、５９、６０、６１および６４は必要がない。第３の
実施例においては、エキシマーレーザーが予め定められ
たパターンに対応する金属化層４５の所望の部分を除去
する工程５８を行う。換言すれば、第３の実施例におい
ては、工程５８は金属化層４５のパターンの第１の素子
を除去し、基層４０を干渉性光の光源に対して相対的に
移動させ、予め定められたパターンの他の素子を除去
し、パターンが基層４０の全表面に完全に形成されるま
で基層４０の除去および移動を続けることを含んでい
る。工程６２において、基層が光学的に検査される。
【００２９】さて、図１７を参照すれば、この概略的説
明図はレードーム１９上にパターンの素子を直接に結像
するか、またはレードーム１９上の予め定められたパタ
ーンの素子を除去する望ましい装置を示している。この
装置はクェステックスシリーズ２０００エキシマーレー
ザーとして商業的に入手できるエキシマーレーザー８０
を含むのが望ましい。このレーザーはレイセオン・コー
ポレーションによって販売されている型式の５軸線レー
ザー加工ステーションに組込まれることができる。この
エキシマーレーザーはビーム供給装置上の交換レンズ７
９および交換可能のガス混合物供給装置を有するレーザ
ー８０は第１の実施例のレーザー結像を与えるのに使用
される時には３５４ｎｍの波長で作動するように設定さ
れるのが望ましい。レーザー８０が第２および第３の実
施例のレーザー除去を行うのに使用される時には、レー
ザーは２４８ｎｍの波長で作動するように設定されるの
が望ましい。
【００３０】レーザー８０はまた高電圧を制御すること
により、レーザーの利得が変化する時に一定のパルスを
保持するパワーロク帰還制御装置を含むのが望ましい。
このレーザーの利得は、ハロゲン（レーザーガス）が時
間が経つにつれて減少し、汚染物が生じるために、通常
減少する。一定のレーザーの出力を保持するためにパワ
ーロク装置は最大パルスエネルギーの６０−７０％にて
始動される。レーザー放電電圧は利得が減少するにつれ
て徐々に減少して予め定められたレベルに一定のパルス
エネルギーを保持する。この一定のパルスエネルギーは
第１の実施例に関連するレーザー結像に対して特に顕著
である。図１７の装置は本発明の３つの実施例の総てに
対して利用でき、これらの実施例の間の相違点は紫外線
光が基層に供給される方法およびこの光のパワーおよび
波長である。
【００３１】レーザー８０の出力はミラー８１、８２に
指向され、レチクル８３を通過される。レチクル８３に
より形成される像はダイクロームミラー８５に指向され
る。この像はミラー８６によって反射され、閉回路テレ
ビジョン装置のビデオカメラ８７によって記録される。
この像もまたダイクロームミラー８５から焦点合せ装置
８８を通ってレードーム１９に反射される。レードーム
１９は、これをエキシマーレーザー８０の光路に対して
変位させ得る傾倒回転ステージ９０およびＸＺ−Ｙテー
ブル９１上に配置されている。この光路もまた焦点合せ
装置８８およびレードーム１９の間に配置される附加的
なミラー（図示せず）を含み、光路を９０°曲げるよう
になされている。この光学的ミラーはレードーム１９の
内部の結像を容易になす。傾倒回転ステージ９０および
Ｘ−Ｙテーブル９１は５つの運動の自由度を有する５軸
線運動装置を含むのが望ましい。これらのステージ９０
およびテーブル９１はアノラド数値制御装置によって制
御されて５つの運動の自由度を与えるようになすのが望
ましい。換言すれば、レードームはｘ、ｙまたはｚ方向
および２つの回転方向で移動されることができる。２つ
の方向の回転およびｚ方向の変位は傾倒回転ステージ９
０によって与えられる。ｘおよびｙ方向の変位はＸ−Ｙ
テーブル９１によって与えられる。
【００３２】図１７の５軸線運動装置は数値制御装置に
よって制御され、適当なコンピュータープログラムを含
んでいる。このコンピューターソフトウェアはレードー
ム１９の表面に対する焦点合せ装置８８の距離を制御す
る。このソフトウェアはこの距離が常に同じに留まるの
を保証し、像が印刷される時にレードームの表面がレー
ザー８０に対する光路に垂直位置するのを保証し、レー
ドーム１９上の素子の間の間隔が保持されるのを保証す
る。このソフトウェアは通常結像される表面の輪郭形状
を描くか、または輪郭形状を付された表面に対応するデ
ータ点を与える数学式を含んでいる。
【００３３】図１７の装置のカメラ８７もまた光学的検
査装置９２に連動されて印刷回路盤またはレードーム１
９を検査するようになし得る。カメラ８７と光学的検査
装置９２との連動は製造の間にレードーム１９の非接触
検査(fly inspection)を可能になす。この光学的検査装
置９２はカメラ８７から像を受取り、像を処理してレー
ドーム１９が何等の欠点を含んでいるか否かを決定す
る。これらの欠点はカメラ８７によって形成された像を
デジタルメモリーに記憶されている像と比較することに
よって検出されることができる。欠点が検出された時に
は、これらの欠点は多くの場合製造の間に修正され、こ
れによってレードーム１９を廃棄する必要を回避する。
従って、光学的検査装置を含むことは実質的に三次元的
回路盤またはレードームを製造する速度および能率を実
質的に改善するものである。
【００３４】本発明はその望ましい実施例について記載
されたが、これらの記載は単に説明のためのものであっ
て、本発明の広い特徴の範囲から逸脱しないで本発明の
目的の範囲内で如何なる変更をも施し得ることは理解さ
れなければならない。
【００３５】
【発明の効果】本発明は上述のように構成されているか
ら、従来技術の欠点を排除した、予め定められたパター
ンを形成する多数の素子を有する二重輪郭形状を付され
たレードームまたは印刷回路盤のような実質的に非平面
の基層を製造する改善された方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】結像のために使用されるが、材料を除去できな
い接触結像ヘッドの斜視図。
【図２】接触結像ヘッドおよび二重に輪郭形状を付され
た基層の一部断面側面図。
【図３】ｘ形附形素子の予め定められたパターンを有す
るレードームの斜視図。
【図４】図３のレードームの表面の拡大部分を示す説明
図。
【図５】ｙ形附形素子の予め定められたパターンを有す
るレードームの斜視図。
【図６】予め定められたパターンを形成するための光硬
化性材料を使用する技術を利用した本発明の第１の実施
例の斜視図。
【図７】基層上に形成された１つの特別の予め定められ
たパターンの素子の平面図。
【図８】図７に示された基層の断面図。
【図９】基層上に形成された抵抗性層の素子を除去する
技術を利用した本発明の第２の実施例の斜視図。
【図１０】本発明の第２の実施例を利用した特別の予め
定められたパターンの素子の平面図。
【図１１】図１０に示された基層の断面図。
【図１２】金属化された基層の素子を除去する技術を利
用した本発明の第３の実施例の斜視図。
【図１３】本発明の第３の実施例を利用して形成された
特別の予め定められたパターンの素子の平面図。
【図１４】図１３に示された基層の断面図。
【図１５】本発明による実質的に非平面の基層を製造す
る方法に使用される諸工程のフローチャート。
【図１６】光硬化性材料による二重に輪郭形状を付され
た表面を被覆する装置の斜視図。
【図１７】干渉性光の光源によって二重に輪郭形状を付
された表面に結像し、これを除去するため、および干渉
性光の光源に対して相対的に二重に輪郭形状を付された
表面を移動させるための装置の概略的説明図。
【符号の説明】
９ 金属化層のｘ形附形部分 ９’ 金属化層のｙ形附形部分 １９ レードーム ２０ 基層 ２１ 写真マスクまたはレチクル ２３ レンズ ２４ 底部層すなわちポリマー層 ２５ 銅面部分 ２６ 光硬化性被覆 ３０ 基層 ３１ レチクル ３３ レンズ ３４ ポリマー層 ３５ 銅層または金属化層 ３６ 抵抗性材料の被覆 ４０ 基層 ４１ レチクル ４３ レンズ ４４ 底部層 ４５ 銅層または金属化層 ７１ 三脚支持部 ７２ プリー ７３ 制御装置 ７４ モーター ７５ ばね装置 ７６ 容器 ７９ 交換レンズ ８０ エキシマーレーザー ８１ ミラー ８２ ミラー ８３ レチクル ８５ ダイクロームミラー ８６ ミラー ８７ カメラ ８８ 焦点合せ装置 ９０ 傾倒回転ステージ ９１ Ｘ−Ｙテーブル ９２ 光学的検査装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジョン ウォルボールド アメリカ合衆国フロリダ州オーランド，ス プリング レイン ドライブ 6732

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも１つの予め定められたパター
    ンを有するマスクを含む干渉性光の光源を使用して湾曲
    面を有する基層の導電性層に１つのパターンを作る方法
    において、 前記湾曲面に光硬化性材料を被覆し、 前記湾曲面の実質的に平らな部分を前記光源に対して相
    対的な選択された距離に、前記光源からの光の方向に垂
    直に配置し、その際に前記光源および前記基層が互いに
    少なくとも２つの回転運動の自由度を有するようにな
    し、 前記マスクからの１つの選択されたパターンを、前記光
    硬化性材料に前記面の実質的に平らな部分に対応する位
    置にて結像させてこの位置に前記選択されたパターンの
    尺度決めされた像を形成し、 前記光硬化性材料の被覆を現像し、 前記導電性層を蝕刻して、前記選択されたパターンを作
    る、 諸工程を含んでいる方法。
  2. 【請求項２】 前記被覆が、前記基層を前記光硬化性材
    料から離脱するように回転することによって付与される
    ようになされている請求項１に記載された方法。
  3. 【請求項３】 前記基層が印刷回路盤になされている請
    求項１に記載された方法。
  4. 【請求項４】 前記基層が周波数選択性面になされてい
    る請求項１に記載された方法。
  5. 【請求項５】 前記基層が電磁的シールドになされてい
    る請求項１に記載された方法。
  6. 【請求項６】 前記基層がレードームになされている請
    求項１に記載された方法。
  7. 【請求項７】 前記干渉性光の光源がエキシマーレーザ
    ーを含んでいる請求項１に記載された方法。
  8. 【請求項８】 前記基層がさらに少なくとも１つの直線
    方向に前記干渉性光の光源に対して相対的に位置決めさ
    れるようになされている請求項１に記載された方法。
  9. 【請求項９】 二重に湾曲した面を有する第１の層と、 前記第１の層上に沈着され、相互に相対的に少なくとも
    ２つの回転運動の自由度を有するように配置された干渉
    性光の光源およびマスクにより予め定められたパターン
    を形成された導電性層であって、前記導電性層上に沈着
    された光硬化性被覆に１つの像を形成するようになされ
    ている前記導電性層と、 を含んでいて、 その際前記光硬化性被覆が現像されて前記導電性層の部
    分を露出させ、前記導電性層の露出された部分が除去さ
    れるようになされている、 予め定められたパターンを有する基層。
  10. 【請求項１０】 前記基層がさらに少なくとも１つの直
    線方向にて前記干渉性光の光源に対して相対的に位置決
    めされるようになされている請求項９に記載された基
    層。
  11. 【請求項１１】 前記干渉性光の光源がエキシマーレー
    ザーを含んでいる請求項９に記載された基層。
  12. 【請求項１２】 前記光硬化性微粒化が正の光硬化性材
    料になされている請求項９に記載された基層。
  13. 【請求項１３】 前記光硬化性材料が負の光硬化性材料
    になされている請求項９に記載された基層。
  14. 【請求項１４】 前記予め定められたパターンが前記二
    重に湾曲した面を横切って螺旋状に配置された多数の素
    子を含んでいる請求項９に記載された基層。
  15. 【請求項１５】 前記素子がｘ形に附形された素子にな
    されていて、それぞれのｘ形に附形された素子の遠隔端
    部が隣接するｘ形に附形された素子に密接して配置され
    るようになされている請求項１４に記載された基層。
  16. 【請求項１６】 予め定められたパターンを含む導電性
    層を有する基層を製造する装置において、 光ビームを放出する干渉性光の光源と、 前記予め定められたパターンの素子を有し、前記光ビー
    ムの通路内に配置されて像を形成するマスクと、 前記像を前記基層上に焦点合せして前記予め定められた
    パターンを形成する装置と、 前記基層を前記焦点合せ装置に対して相対的に少なくと
    も２つの回転方向および１つの直線方向にて位置決めし
    て前記基層を前記像に対して垂直に、前記焦点合せ装置
    から予め定められた距離に保持する装置と、 を含んでいる装置。
  17. 【請求項１７】 前記位置決め装置が前記基層をｘおよ
    びｙ方向にて位置決めする第１のステージを含んでいる
    請求項１６に記載された装置。
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