JPH10226772A - 粘着テープ - Google Patents
粘着テープInfo
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- JPH10226772A JPH10226772A JP9321306A JP32130697A JPH10226772A JP H10226772 A JPH10226772 A JP H10226772A JP 9321306 A JP9321306 A JP 9321306A JP 32130697 A JP32130697 A JP 32130697A JP H10226772 A JPH10226772 A JP H10226772A
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- Japan
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- polyethylene
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 テープの長手方向に対して直行する方向に手
切れすることのできる粘着テープを提供する。 【解決手段】 経緯糸が熱可塑性樹脂のフラットヤーン
で形成された織布層 （１）に、密度（Ｄ）が０．８７
５〜０．９１７ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲが１〜２５ｇ／１０
分のポリエチレン層（２）を積層し、得られた積層物の
ポリエチレン層（２）側に、更に粘着剤層（３）を積層
した積層体からなり、該積層体の物性が下記式を満足す
るものであることを特徴とする粘着テープ。 Ｗ≦−０．０３Ｔ＋２．４ （式中、Ｔはポリエチレン層の厚み（μｍ）を表し、Ｗ
は粘着テープの横方向の引裂強度（ｋｇ）を表す。）
切れすることのできる粘着テープを提供する。 【解決手段】 経緯糸が熱可塑性樹脂のフラットヤーン
で形成された織布層 （１）に、密度（Ｄ）が０．８７
５〜０．９１７ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲが１〜２５ｇ／１０
分のポリエチレン層（２）を積層し、得られた積層物の
ポリエチレン層（２）側に、更に粘着剤層（３）を積層
した積層体からなり、該積層体の物性が下記式を満足す
るものであることを特徴とする粘着テープ。 Ｗ≦−０．０３Ｔ＋２．４ （式中、Ｔはポリエチレン層の厚み（μｍ）を表し、Ｗ
は粘着テープの横方向の引裂強度（ｋｇ）を表す。）
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性合成樹脂
のフラットヤーンで織成したテープ基布に感圧接着剤を
付着した粘着テープで、しかもテープの長手方向に対し
て直行する即ち緯糸方向に手切れすることのできる、例
えば梱包資材や建築養生用等として使用される粘着テー
プに関する。
のフラットヤーンで織成したテープ基布に感圧接着剤を
付着した粘着テープで、しかもテープの長手方向に対し
て直行する即ち緯糸方向に手切れすることのできる、例
えば梱包資材や建築養生用等として使用される粘着テー
プに関する。
【０００２】
【従来の技術】梱包資材や建築養生用等の包装分野での
利用が増大しているフラットヤーン織布製の粘着テープ
は、従来、カッター等で切断しなければならなかった不
便さを改良するために、縦方向の強度を十分維持したま
ま横方向の引裂性を良好にして、簡単に手で引き裂くこ
とができるといった利便性が付与され、急速な伸びを示
している。従来、縦方向の強度を十分維持したまま横方
向の引裂性を改良する手段として、経糸を緯糸より低デ
ニールとし、且つ折り込み密度を高くする方法（特開昭
６１−１１８４８３号公報）、経糸に熱軟化領域が低
く、結晶性の小さい樹脂を混合し、ラミネートの加熱処
理で経糸を劣化させる手法、経糸の延伸比を緯糸より小
さくする方法（実公昭５０−３０３６２号公報）等が提
案されている。
利用が増大しているフラットヤーン織布製の粘着テープ
は、従来、カッター等で切断しなければならなかった不
便さを改良するために、縦方向の強度を十分維持したま
ま横方向の引裂性を良好にして、簡単に手で引き裂くこ
とができるといった利便性が付与され、急速な伸びを示
している。従来、縦方向の強度を十分維持したまま横方
向の引裂性を改良する手段として、経糸を緯糸より低デ
ニールとし、且つ折り込み密度を高くする方法（特開昭
６１−１１８４８３号公報）、経糸に熱軟化領域が低
く、結晶性の小さい樹脂を混合し、ラミネートの加熱処
理で経糸を劣化させる手法、経糸の延伸比を緯糸より小
さくする方法（実公昭５０−３０３６２号公報）等が提
案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記方法で得られた粘
着テープは、確かにテープの横方向への引裂抵抗が低下
し、織布層自体は切り易くなるが、ラミネートした熱可
塑性樹脂の接着強度を十分強くしないと良好な引裂性が
得られず、その為にラミネート層の層厚を厚くせざるを
得ず、不経済であり、かつテープの柔軟性が損なわれて
しまう。また、通常ラミネートに使用される熱可塑性樹
脂中で最も剛性の低い高圧法低密度ポリエチレン系樹脂
をラミネートした場合でさえテープの柔軟性に欠けてい
る。本発明の目的は、手で容易に引裂き得る程度に横方
向の引裂性に優れ、且つ曲面や突起部等でも貼着可能な
優れた柔軟性を備えた粘着テープを提供するものであ
る。
着テープは、確かにテープの横方向への引裂抵抗が低下
し、織布層自体は切り易くなるが、ラミネートした熱可
塑性樹脂の接着強度を十分強くしないと良好な引裂性が
得られず、その為にラミネート層の層厚を厚くせざるを
得ず、不経済であり、かつテープの柔軟性が損なわれて
しまう。また、通常ラミネートに使用される熱可塑性樹
脂中で最も剛性の低い高圧法低密度ポリエチレン系樹脂
をラミネートした場合でさえテープの柔軟性に欠けてい
る。本発明の目的は、手で容易に引裂き得る程度に横方
向の引裂性に優れ、且つ曲面や突起部等でも貼着可能な
優れた柔軟性を備えた粘着テープを提供するものであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は熱可塑性樹脂の
フラットヤーン織布層の片面若しくは両面に特定の物性
を有するポリエチレン層をラミネートすることにより、
織布との接着を良くし、ラミネート層の厚みが薄い場合
においても十分な引裂性が得られ、且つ該ポリエチレン
樹脂自体の剛性が低いため、薄肉と合わせて柔軟性の良
い粘着テープを提供するものである。本発明の粘着テー
プは、経緯糸が熱可塑性樹脂のフラットヤーンで形成さ
れた織布層（１）の片面若しくは両面に、密度（Ｄ）が
０．８７５〜０．９１７ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲが１〜２５
ｇ／１０分のポリエチレン層（２）を積層し、得られた
積層物のポリエチレン層（２）側に、更に粘着剤層
（３）を積層した積層体からなり、該積層体の物性が下
記式を満足するものであること、を特徴とするものであ
る。 Ｗ≦−０．０３Ｔ＋２．４ （式中、Ｔはポリエチレン層の厚み（μｍ）を表し、Ｗ
は粘着テープの横方向の引裂強度（ｋｇ）を表す。）
フラットヤーン織布層の片面若しくは両面に特定の物性
を有するポリエチレン層をラミネートすることにより、
織布との接着を良くし、ラミネート層の厚みが薄い場合
においても十分な引裂性が得られ、且つ該ポリエチレン
樹脂自体の剛性が低いため、薄肉と合わせて柔軟性の良
い粘着テープを提供するものである。本発明の粘着テー
プは、経緯糸が熱可塑性樹脂のフラットヤーンで形成さ
れた織布層（１）の片面若しくは両面に、密度（Ｄ）が
０．８７５〜０．９１７ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲが１〜２５
ｇ／１０分のポリエチレン層（２）を積層し、得られた
積層物のポリエチレン層（２）側に、更に粘着剤層
（３）を積層した積層体からなり、該積層体の物性が下
記式を満足するものであること、を特徴とするものであ
る。 Ｗ≦−０．０３Ｔ＋２．４ （式中、Ｔはポリエチレン層の厚み（μｍ）を表し、Ｗ
は粘着テープの横方向の引裂強度（ｋｇ）を表す。）
【０００５】
〔Ｉ〕 粘着テープ（積層体） 本発明の粘着テープは、経緯糸が熱可塑性樹脂のフラッ
トヤーンで形成された織布層（１）の片面若しくは両面
に、密度（Ｄ）が０．８７５〜０．９１７ｇ／ｃｍ3 、
ＭＦＲ（メルトフローレート：溶融流量）が１〜２５ｇ
／１０分のポリエチレン層（２）を積層し、得られた積
層物のポリエチレン層（２）側に、更に粘着剤層（３）
を積層した積層体からなり、該積層体の物性が下記式を
満足するものである。 Ｗ≦−０．０３Ｔ＋２．４、 好ましくはＷ≦−０．０３Ｔ＋２．２、 更に好ましくはＷ≦−０．０３Ｔ＋２．０ （式中、Ｔはポリエチレン層の厚み（μｍ）を表し、Ｗ
は粘着テープの横方向の引裂強度（ｋｇ）を表す。） ここで言うポリエチレン層（２）の厚み（Ｔ、μｍ）
は、織布（１）の片面若しくは両面に積層されたポリエ
チレン層（２）の薄い方の厚みを用いて計算した値であ
る。Ｗの値がこの範囲を超えると引裂強度が強すぎて商
品としての価値が損なわれる。
トヤーンで形成された織布層（１）の片面若しくは両面
に、密度（Ｄ）が０．８７５〜０．９１７ｇ／ｃｍ3 、
ＭＦＲ（メルトフローレート：溶融流量）が１〜２５ｇ
／１０分のポリエチレン層（２）を積層し、得られた積
層物のポリエチレン層（２）側に、更に粘着剤層（３）
を積層した積層体からなり、該積層体の物性が下記式を
満足するものである。 Ｗ≦−０．０３Ｔ＋２．４、 好ましくはＷ≦−０．０３Ｔ＋２．２、 更に好ましくはＷ≦−０．０３Ｔ＋２．０ （式中、Ｔはポリエチレン層の厚み（μｍ）を表し、Ｗ
は粘着テープの横方向の引裂強度（ｋｇ）を表す。） ここで言うポリエチレン層（２）の厚み（Ｔ、μｍ）
は、織布（１）の片面若しくは両面に積層されたポリエ
チレン層（２）の薄い方の厚みを用いて計算した値であ
る。Ｗの値がこの範囲を超えると引裂強度が強すぎて商
品としての価値が損なわれる。
【０００６】〔ＩＩ〕 層構成 （１） 織布層（１） 上記フラットヤーンの素材となる熱可塑性樹脂フィルム
としては、ポリプロピレン、ポリエチレン等のα−オレ
フィン類の単独又は共重合体からなるポリオレフィン系
合成樹脂、ポリ塩化ビニル系合成樹脂、ポリ塩化ビニリ
デン系合成樹脂、ポリエチレンテレフタレート系合成樹
脂等の熱可塑性樹脂が適当である。これらの熱可塑性樹
脂のフィルムを細断し、２〜１０倍に延伸してフラット
ヤーンとする。ここでフラットヤーンの繊度や糸巾は特
に限定されるものではないが、織布の経糸としては、繊
度が６０〜１５０デニール、好ましくは８０〜１２０デ
ニールが適当であり、糸巾が０．４〜１．１ｍｍ、好ま
しくは０．６〜０．９ｍｍとするのが良い。また、織布
の緯糸としては、繊度が１８０〜３８０デニール、好ま
しくは２５０〜３１０デニールが適当であり、糸巾が
１．０〜１．５ｍｍ、好ましくは１．１〜１．３ｍｍと
するのが良い。経糸の糸密度は２５〜５０本／インチ、
好ましくは３０〜４６本／インチが適当であり、緯糸の
打ち込み本数は１２〜２５本／インチ、好ましくは１４
〜２０本／インチとするのが良い。また、織布の緯糸に
使用するフラットヤーンのデニール数は、手で横方向に
容易に切断する上で、経糸のデニール数の２．０〜４．
５倍に延伸するのが好ましい。
としては、ポリプロピレン、ポリエチレン等のα−オレ
フィン類の単独又は共重合体からなるポリオレフィン系
合成樹脂、ポリ塩化ビニル系合成樹脂、ポリ塩化ビニリ
デン系合成樹脂、ポリエチレンテレフタレート系合成樹
脂等の熱可塑性樹脂が適当である。これらの熱可塑性樹
脂のフィルムを細断し、２〜１０倍に延伸してフラット
ヤーンとする。ここでフラットヤーンの繊度や糸巾は特
に限定されるものではないが、織布の経糸としては、繊
度が６０〜１５０デニール、好ましくは８０〜１２０デ
ニールが適当であり、糸巾が０．４〜１．１ｍｍ、好ま
しくは０．６〜０．９ｍｍとするのが良い。また、織布
の緯糸としては、繊度が１８０〜３８０デニール、好ま
しくは２５０〜３１０デニールが適当であり、糸巾が
１．０〜１．５ｍｍ、好ましくは１．１〜１．３ｍｍと
するのが良い。経糸の糸密度は２５〜５０本／インチ、
好ましくは３０〜４６本／インチが適当であり、緯糸の
打ち込み本数は１２〜２５本／インチ、好ましくは１４
〜２０本／インチとするのが良い。また、織布の緯糸に
使用するフラットヤーンのデニール数は、手で横方向に
容易に切断する上で、経糸のデニール数の２．０〜４．
５倍に延伸するのが好ましい。
【０００７】（２） ポリエチレン層（２） ポリエチレン層（２）は、密度（Ｄ）が０．８７５〜
０．９１７ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．８８０〜０．９
１０ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲが１〜２５ｇ／１０分、好まし
くは２〜２０ｇ／１０分のポリエチレン樹脂で形成され
る。ここでポリエチレン樹脂とはエチレン単独重合体の
みならず、エチレンと他のオレフィン（好ましくは炭素
数３〜１８のα−オレフィン）との共重合体樹脂であっ
ても良い。ポリエチレン樹脂の密度（Ｄ）が上記範囲未
満になると、ベタツキが激しく、商品価値が無くなる。
一方、上記範囲を超過すると柔軟性が悪化する。ポリエ
チレン樹脂のＭＦＲが上記範囲未満になると、延展性が
低下し、ラミネート加工性が悪化する。一方、上記範囲
を超過するとラミネート加工時のネックインが大きくな
り、ロスが多くなったり、耳高となり、加工性が悪化す
る。この様なポリエチレン層（２）は、下記の成分Ａと
成分Ｂとからなる組成物で形成されたものであることが
好ましい。
０．９１７ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．８８０〜０．９
１０ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲが１〜２５ｇ／１０分、好まし
くは２〜２０ｇ／１０分のポリエチレン樹脂で形成され
る。ここでポリエチレン樹脂とはエチレン単独重合体の
みならず、エチレンと他のオレフィン（好ましくは炭素
数３〜１８のα−オレフィン）との共重合体樹脂であっ
ても良い。ポリエチレン樹脂の密度（Ｄ）が上記範囲未
満になると、ベタツキが激しく、商品価値が無くなる。
一方、上記範囲を超過すると柔軟性が悪化する。ポリエ
チレン樹脂のＭＦＲが上記範囲未満になると、延展性が
低下し、ラミネート加工性が悪化する。一方、上記範囲
を超過するとラミネート加工時のネックインが大きくな
り、ロスが多くなったり、耳高となり、加工性が悪化す
る。この様なポリエチレン層（２）は、下記の成分Ａと
成分Ｂとからなる組成物で形成されたものであることが
好ましい。
【０００８】（Ａ） 成分Ａ（エチレン・炭素数３〜１
８のα−オレフィン共重合体） （ａ） 性 状 成分Ａのエチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共
重合体は、以下の〜の、好ましくは〜の、特に
好ましくは〜の物性を示すものを用いることが好ま
しい。 ＭＦＲ 上記エチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合
体は、ＪＩＳ−Ｋ７２１０によるＭＦＲが０．１〜１０
０ｇ／１０分、好ましくは１．０〜２０ｇ／１０分の物
性を示すものが好ましい。該ＭＦＲが上記範囲より大き
いと溶融弾性が低くなり、押出ラミネート加工時のネッ
クインが大きくなって、耳高で加工性が悪くなる。また
材料自体の強度も低下する。また、該ＭＦＲが上記範囲
より小さいと樹脂圧力が高くなり、押出性が低下し、且
つ押出ラミネート加工時の延展性が悪くなる。
８のα−オレフィン共重合体） （ａ） 性 状 成分Ａのエチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共
重合体は、以下の〜の、好ましくは〜の、特に
好ましくは〜の物性を示すものを用いることが好ま
しい。 ＭＦＲ 上記エチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合
体は、ＪＩＳ−Ｋ７２１０によるＭＦＲが０．１〜１０
０ｇ／１０分、好ましくは１．０〜２０ｇ／１０分の物
性を示すものが好ましい。該ＭＦＲが上記範囲より大き
いと溶融弾性が低くなり、押出ラミネート加工時のネッ
クインが大きくなって、耳高で加工性が悪くなる。また
材料自体の強度も低下する。また、該ＭＦＲが上記範囲
より小さいと樹脂圧力が高くなり、押出性が低下し、且
つ押出ラミネート加工時の延展性が悪くなる。
【０００９】 密 度 上記エチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合
体は、ＪＩＳ−Ｋ７１１２による密度が０．８７０〜
０．９１５ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．８７０〜０．９
１０ｇ／ｃｍ3 を示すものが好ましい。該密度が上記範
囲より大きいと、柔軟性および透明性が悪くなる。ま
た、密度が上記範囲より小さいと、耐熱性が悪化した
り、テープ表面にベタつきが生じるので好ましくない。
体は、ＪＩＳ−Ｋ７１１２による密度が０．８７０〜
０．９１５ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．８７０〜０．９
１０ｇ／ｃｍ3 を示すものが好ましい。該密度が上記範
囲より大きいと、柔軟性および透明性が悪くなる。ま
た、密度が上記範囲より小さいと、耐熱性が悪化した
り、テープ表面にベタつきが生じるので好ましくない。
【００１０】 Ｑ 値 このエチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合
体は、サイズ排除クロマトグラフィー（Size Exclusion
Chromatography ：ＳＥＣ）によって求められるＱ値
（重量平均分子量／数平均分子量）が１．５〜４．０、
特に１．８〜３．０の物性を示すものが好ましい。該Ｑ
値が上記範囲より大きいと、テープの強度が悪化してく
る傾向にあり好ましくない。また、Ｑ値が上記範囲より
小さいと、溶融弾性が低くなり押出ラミネート加工時の
ネックインが大きくなり、耳高で加工性が悪くなる。
体は、サイズ排除クロマトグラフィー（Size Exclusion
Chromatography ：ＳＥＣ）によって求められるＱ値
（重量平均分子量／数平均分子量）が１．５〜４．０、
特に１．８〜３．０の物性を示すものが好ましい。該Ｑ
値が上記範囲より大きいと、テープの強度が悪化してく
る傾向にあり好ましくない。また、Ｑ値が上記範囲より
小さいと、溶融弾性が低くなり押出ラミネート加工時の
ネックインが大きくなり、耳高で加工性が悪くなる。
【００１１】 示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による
融解ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ） 本発明にて用いられるエチレン・炭素数３〜１８のα−
オレフィン共重合体のＪＩＳ−Ｋ７１２１に基ずき測定
したＤＳＣ曲線の高温側のベースラインを低温側に延長
した線と、融解ピークの高温側の曲線の勾配が最大とな
る点で引いた接点との交点の温度である補外融解終了温
度（Ｔｅｍ）は５５〜１１５℃、特に７０〜１１０℃の
範囲内であることが好ましく、該温度（Ｔｅｍ）と密度
（Ｄ）との関係は、Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７、特にＴ
ｅｍ≦４２９Ｄ−２７１、最も好ましくはＴｅｍ≦５７
Ｄ−４０４の関係式をみたすものが好ましい。また該ピ
ークの融解温度以外の温度において融解するものが該融
解曲線に表れることがあるが、非常に緩やかなピークで
あるのでピークとして数えない。上記微分融解曲線のピ
ークが存在しない場合はテープにしたときにベタつきが
生じ、粘着剤塗布工程で原反繰り出し時に基布切れを起
すこととなり、上記微分融解曲線のピークが２つ以上の
場合はテープの強度、透明性が不良となるので好ましく
ない。上記ピークの該補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が上
記範囲未満の場合はテープにしたときにブロッキングが
生じ易くなり、上記温度が上記範囲を超える場合はテー
プの柔軟性、強度、透明性が不良となるので好ましくな
い。更に、上記補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が、上記関
係式の範囲を外れる場合には、テープの柔軟性、強度、
透明性が不良となるので好ましくない。
融解ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ） 本発明にて用いられるエチレン・炭素数３〜１８のα−
オレフィン共重合体のＪＩＳ−Ｋ７１２１に基ずき測定
したＤＳＣ曲線の高温側のベースラインを低温側に延長
した線と、融解ピークの高温側の曲線の勾配が最大とな
る点で引いた接点との交点の温度である補外融解終了温
度（Ｔｅｍ）は５５〜１１５℃、特に７０〜１１０℃の
範囲内であることが好ましく、該温度（Ｔｅｍ）と密度
（Ｄ）との関係は、Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７、特にＴ
ｅｍ≦４２９Ｄ−２７１、最も好ましくはＴｅｍ≦５７
Ｄ−４０４の関係式をみたすものが好ましい。また該ピ
ークの融解温度以外の温度において融解するものが該融
解曲線に表れることがあるが、非常に緩やかなピークで
あるのでピークとして数えない。上記微分融解曲線のピ
ークが存在しない場合はテープにしたときにベタつきが
生じ、粘着剤塗布工程で原反繰り出し時に基布切れを起
すこととなり、上記微分融解曲線のピークが２つ以上の
場合はテープの強度、透明性が不良となるので好ましく
ない。上記ピークの該補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が上
記範囲未満の場合はテープにしたときにブロッキングが
生じ易くなり、上記温度が上記範囲を超える場合はテー
プの柔軟性、強度、透明性が不良となるので好ましくな
い。更に、上記補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が、上記関
係式の範囲を外れる場合には、テープの柔軟性、強度、
透明性が不良となるので好ましくない。
【００１２】（ｂ） 組 成 本発明における成分Ａのエチレン・炭素数３〜１８のα
−オレフィン共重合体の製造に用いられるα−オレフィ
ンとしては、炭素数３〜１８のα−オレフィン、具体的
には、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘ
キセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペ
ンテン−１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメ
チル−ペンテン−１等を挙げることができる。これらα
−オレフィンの中でも、炭素数４〜１０のα−オレフィ
ンの１種または２種以上のα−オレフィンを用いること
が好ましい。α−オレフィンの量は２〜５０重量％、好
ましくは５〜４０重量％とエチレンを９８〜５０重量
％、好ましくは９５〜６０重量％とを共重合させるのが
好ましい。
−オレフィン共重合体の製造に用いられるα−オレフィ
ンとしては、炭素数３〜１８のα−オレフィン、具体的
には、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘ
キセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペ
ンテン−１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメ
チル−ペンテン−１等を挙げることができる。これらα
−オレフィンの中でも、炭素数４〜１０のα−オレフィ
ンの１種または２種以上のα−オレフィンを用いること
が好ましい。α−オレフィンの量は２〜５０重量％、好
ましくは５〜４０重量％とエチレンを９８〜５０重量
％、好ましくは９５〜６０重量％とを共重合させるのが
好ましい。
【００１３】（ｃ） 製 造 触 媒 本発明における成分Ａのエチレン・炭素数３〜１８のα
−オレフィン共重合体の製造方法としては、特開昭５８
−１９３０９号、特開昭５９−９５２９２号、特開昭６
０−３５００５号、特開昭６０−３５００６号、特開昭
６０−３５００７号、特開昭６０−３５００８号、特開
昭６０−３５００９号、特開昭６１−１３０３１４号、
特開平３−１６３０８８号の各公報、ヨーロッパ特許出
願公開第４２０，４３６号明細書、米国特許第５，０５
５，４３８号明細書、および国際公開公報Ｗ０９１／０
４２５７号明細書等に記載されている方法、すなわちメ
タロセン触媒、メタロセン／アルモキサン触媒、また
は、例えば国際公開公報Ｗ０９２／０７１２３号明細書
等に開示されている様なメタロセン化合物と以下に述べ
るメタロセン触媒と反応して安定なイオンとなる化合物
からなる触媒を使用して、主成分のエチレンと従成分の
炭素数３〜１８のα−オレフィンとを共重合させる方法
等を挙げることができる。
−オレフィン共重合体の製造方法としては、特開昭５８
−１９３０９号、特開昭５９−９５２９２号、特開昭６
０−３５００５号、特開昭６０−３５００６号、特開昭
６０−３５００７号、特開昭６０−３５００８号、特開
昭６０−３５００９号、特開昭６１−１３０３１４号、
特開平３−１６３０８８号の各公報、ヨーロッパ特許出
願公開第４２０，４３６号明細書、米国特許第５，０５
５，４３８号明細書、および国際公開公報Ｗ０９１／０
４２５７号明細書等に記載されている方法、すなわちメ
タロセン触媒、メタロセン／アルモキサン触媒、また
は、例えば国際公開公報Ｗ０９２／０７１２３号明細書
等に開示されている様なメタロセン化合物と以下に述べ
るメタロセン触媒と反応して安定なイオンとなる化合物
からなる触媒を使用して、主成分のエチレンと従成分の
炭素数３〜１８のα−オレフィンとを共重合させる方法
等を挙げることができる。
【００１４】メタロセン化合物 上記メタロセン化合物は、無置換あるいは置換シクロペ
ンタジエニル配位子あるいはシクロペンタジエニル配位
子上の置換基が結合して縮合環を形成している配位子と
長周期律表IVｂ族の遷移金属とからなる有機金属化合物
である。かかるメタロセン化合物として好ましい物は、
下記一般式〔１〕で表される化合物である。 Ｒ１ ｔ（ＣｐＲ２ ｎ）（ＣｐＲ３ ｍ）ＭＸ１Ｘ２ 〔１〕 （ここで、Ｃｐはシクロペンタジエニル基を表し、Ｒ１
は炭素、珪素、ゲルマニウム等の長周期律表第１４族元
素を含む共有結合架橋基であり、１は０または１であ
り、Ｒ２及びＲ３はハロゲン、珪素含有基、炭素数１な
いし２０の炭化水素基またはハロゲン含有炭化水素基、
アルコキシ基、アリールオキシ基、アミノ基であり、２
個のＲ２あるいはＲ３がシクロペンタジエニル環の隣接
して置換されている場合には互いに結合してＣ４〜Ｃ８
の環を形成していても良く、ｍ、ｎは０〜５の整数で、
１＋ｍ＝５及び１＋ｎ＝５を満たす。またＭは長周期律
表４族の遷移金属であり、Ｘ１及びＸ２はハロゲン原
子、水素原子、炭素数１〜２０の炭化水素基、アルコキ
シ基、アリールオキシ基、アミド基を示す。） 遷移金属としては、チタン、ジルコニウム、ハフニウム
が好ましい。また、メタロセン触媒と反応して安定なイ
オンとなる化合物とは、カチオンとアニオンのイオン対
から形成されるイオン性化合物或いは親電子性化合物で
あり、メタロセン化合物と反応して安定なイオンとなっ
て重合活性種を形成するものである。
ンタジエニル配位子あるいはシクロペンタジエニル配位
子上の置換基が結合して縮合環を形成している配位子と
長周期律表IVｂ族の遷移金属とからなる有機金属化合物
である。かかるメタロセン化合物として好ましい物は、
下記一般式〔１〕で表される化合物である。 Ｒ１ ｔ（ＣｐＲ２ ｎ）（ＣｐＲ３ ｍ）ＭＸ１Ｘ２ 〔１〕 （ここで、Ｃｐはシクロペンタジエニル基を表し、Ｒ１
は炭素、珪素、ゲルマニウム等の長周期律表第１４族元
素を含む共有結合架橋基であり、１は０または１であ
り、Ｒ２及びＲ３はハロゲン、珪素含有基、炭素数１な
いし２０の炭化水素基またはハロゲン含有炭化水素基、
アルコキシ基、アリールオキシ基、アミノ基であり、２
個のＲ２あるいはＲ３がシクロペンタジエニル環の隣接
して置換されている場合には互いに結合してＣ４〜Ｃ８
の環を形成していても良く、ｍ、ｎは０〜５の整数で、
１＋ｍ＝５及び１＋ｎ＝５を満たす。またＭは長周期律
表４族の遷移金属であり、Ｘ１及びＸ２はハロゲン原
子、水素原子、炭素数１〜２０の炭化水素基、アルコキ
シ基、アリールオキシ基、アミド基を示す。） 遷移金属としては、チタン、ジルコニウム、ハフニウム
が好ましい。また、メタロセン触媒と反応して安定なイ
オンとなる化合物とは、カチオンとアニオンのイオン対
から形成されるイオン性化合物或いは親電子性化合物で
あり、メタロセン化合物と反応して安定なイオンとなっ
て重合活性種を形成するものである。
【００１５】イオン性化合物 上記イオン性化合物は下記一般式〔２〕で表されるもの
である。 〔Ｑ〕ｍ＋〔Ｙ〕ｍ−（ｍは１以上の整数） 〔２〕 式中のＱはイオン性化合物カチオン成分であり、カルボ
ニウムカチオン、トロピリウムカチオン、アンモニウム
カチオン、オキソニウムカチオン、スルホニウムカチオ
ン、ホスホニウムカチオン等が挙げられ、更には、それ
自身が還元され易い金属の陽イオンや有機金属の陽イオ
ン等も挙げることができる。これらのカチオンは、特表
平１−５０１９５０号公報等に開示されているようなプ
ロトンを与えることができるカチオンだけでなく、プロ
トンを与えないカチオンでも良い。これらのカチオンの
具体例としては、トリフェニルカルボニウム、ジフェニ
ルカルボニウム、シクロヘプタトリエニウム、インデニ
ウム、トリエチルアンモニウム、トリプロピルアンモニ
ウム、トリブチルアンモニウム、Ｎ，Ｎ−ジメチルアン
モニウム、ジプロピルアンモニウム、ジシクロヘキシル
アンモニウム、トリフェニルホスホニウム、トリメチル
ホスホニウム、トリ（ジメチルフェニル）ホスホニウ
ム、トリ（メチルフェニル）ホスホニウム、トリフェニ
ルスルホニウム、トリフェニルオキソニウム、トリエチ
ルオキソニウム、ピリリウム、または、銀イオン、金イ
オン、白金イオン、パラジウムイオン、水銀イオン、フ
ェロセニウムイオン等が挙げられる。
である。 〔Ｑ〕ｍ＋〔Ｙ〕ｍ−（ｍは１以上の整数） 〔２〕 式中のＱはイオン性化合物カチオン成分であり、カルボ
ニウムカチオン、トロピリウムカチオン、アンモニウム
カチオン、オキソニウムカチオン、スルホニウムカチオ
ン、ホスホニウムカチオン等が挙げられ、更には、それ
自身が還元され易い金属の陽イオンや有機金属の陽イオ
ン等も挙げることができる。これらのカチオンは、特表
平１−５０１９５０号公報等に開示されているようなプ
ロトンを与えることができるカチオンだけでなく、プロ
トンを与えないカチオンでも良い。これらのカチオンの
具体例としては、トリフェニルカルボニウム、ジフェニ
ルカルボニウム、シクロヘプタトリエニウム、インデニ
ウム、トリエチルアンモニウム、トリプロピルアンモニ
ウム、トリブチルアンモニウム、Ｎ，Ｎ−ジメチルアン
モニウム、ジプロピルアンモニウム、ジシクロヘキシル
アンモニウム、トリフェニルホスホニウム、トリメチル
ホスホニウム、トリ（ジメチルフェニル）ホスホニウ
ム、トリ（メチルフェニル）ホスホニウム、トリフェニ
ルスルホニウム、トリフェニルオキソニウム、トリエチ
ルオキソニウム、ピリリウム、または、銀イオン、金イ
オン、白金イオン、パラジウムイオン、水銀イオン、フ
ェロセニウムイオン等が挙げられる。
【００１６】また、Ｙはイオン性化合物のアニオン成分
であり、メタロセン化合物と反応して安定なアニオンと
なる成分であって、有機ホウ素化合物アニオン、有機ア
ルミニウム化合物アニオン、有機ガリウム化合物アニオ
ン、有機リン化合物アニオン、有機ヒ素化合物アニオ
ン、有機アンチモン化合物アニオン等が挙げられる。具
体的には、テトラフェニルホウ素、テトラキス（３，
４，５−トリフルオロフェニル）ホウ素、テトラキス
（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニル）ホウ
素、テトラキス（３，５−（ｔ−ブチル）フェニル）ホ
ウ素、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素、
テトラフェニルアルミニウム、テトラキス（３，４，５
−トリフルオロフェニル）アルミニウム、テトラキス
（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニル）アルミ
ニウム、テトラキス（３，５−ジ（ｔ−ブチル）フェニ
ル）アルミニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニ
ル）アルミニウム、テトラフェニルガリウム、テトラキ
ス（３，４，５−トリフルオロフェニル）ガリウム、テ
トラキス（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニ
ル）ガリウム、テトラキス（３，５−ジ（ｔ−ブチル）
フェニル）ガリウム、テトラキス（ペンタフルオロフェ
ニル）ガリウム、テトラフェニルリン、テトラキス（ペ
ンタフルオロフェニル）リン、テトラフェニルヒ素、テ
トラキス（ペンタフルオロフェニル）ヒ素、テトラフェ
ニルアンチモン、テトラキス（ペンタフルオロフェニ
ル）アンチモン、デカボレート、ウンデカボレート、カ
ルバドデカボレート、デカクロロデカボレート等が挙げ
られる。
であり、メタロセン化合物と反応して安定なアニオンと
なる成分であって、有機ホウ素化合物アニオン、有機ア
ルミニウム化合物アニオン、有機ガリウム化合物アニオ
ン、有機リン化合物アニオン、有機ヒ素化合物アニオ
ン、有機アンチモン化合物アニオン等が挙げられる。具
体的には、テトラフェニルホウ素、テトラキス（３，
４，５−トリフルオロフェニル）ホウ素、テトラキス
（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニル）ホウ
素、テトラキス（３，５−（ｔ−ブチル）フェニル）ホ
ウ素、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素、
テトラフェニルアルミニウム、テトラキス（３，４，５
−トリフルオロフェニル）アルミニウム、テトラキス
（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニル）アルミ
ニウム、テトラキス（３，５−ジ（ｔ−ブチル）フェニ
ル）アルミニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニ
ル）アルミニウム、テトラフェニルガリウム、テトラキ
ス（３，４，５−トリフルオロフェニル）ガリウム、テ
トラキス（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニ
ル）ガリウム、テトラキス（３，５−ジ（ｔ−ブチル）
フェニル）ガリウム、テトラキス（ペンタフルオロフェ
ニル）ガリウム、テトラフェニルリン、テトラキス（ペ
ンタフルオロフェニル）リン、テトラフェニルヒ素、テ
トラキス（ペンタフルオロフェニル）ヒ素、テトラフェ
ニルアンチモン、テトラキス（ペンタフルオロフェニ
ル）アンチモン、デカボレート、ウンデカボレート、カ
ルバドデカボレート、デカクロロデカボレート等が挙げ
られる。
【００１７】親電子性化合物 親電子性化合物としては、ルイス酸化合物として知られ
ているもののうち、メタロセン化合物と反応して安定な
イオンとなって重合活性種を形成するものであり、種々
のハロゲン化金属化合物や固体酸として知られている金
属酸化物等が挙げられる。具体的にはハロゲン化マグネ
シウムやルイス酸性無機化合物等が例示される。上記メ
タロセン系触媒を用いないで製造したエチレン・炭素数
３〜１８のα−オレフィン共重合体では成分Ａの性状を
備えた共重体を得ることが極めて困難であり、本発明の
効果を得ることができない。
ているもののうち、メタロセン化合物と反応して安定な
イオンとなって重合活性種を形成するものであり、種々
のハロゲン化金属化合物や固体酸として知られている金
属酸化物等が挙げられる。具体的にはハロゲン化マグネ
シウムやルイス酸性無機化合物等が例示される。上記メ
タロセン系触媒を用いないで製造したエチレン・炭素数
３〜１８のα−オレフィン共重合体では成分Ａの性状を
備えた共重体を得ることが極めて困難であり、本発明の
効果を得ることができない。
【００１８】 重合法 共重合の方法としては、気相法、スラリー法、溶液法、
高圧イオン重合法等を挙げることができる。これらの中
では溶液法および高圧イオン重合法で製造することが好
ましく、本発明の効果を大きく発揮することができる高
圧イオン重合法にて製造することが特に好ましい。な
お、この高圧イオン重合法とは、特開昭５６−１８６０
７号、特開昭５８−２２５１０６号の各公報に記載され
ている方法である。具体的には、圧力が１００ｋｇ／ｃ
ｍ2 以上、好ましくは３００〜２，０００ｋｇ／ｃ
ｍ2 、温度が１２５℃以上、好ましくは１３０〜２５０
℃、特に好ましくは１５０〜２００℃の反応条件下にて
行われるエチレン系重合体の製造方法である。
高圧イオン重合法等を挙げることができる。これらの中
では溶液法および高圧イオン重合法で製造することが好
ましく、本発明の効果を大きく発揮することができる高
圧イオン重合法にて製造することが特に好ましい。な
お、この高圧イオン重合法とは、特開昭５６−１８６０
７号、特開昭５８−２２５１０６号の各公報に記載され
ている方法である。具体的には、圧力が１００ｋｇ／ｃ
ｍ2 以上、好ましくは３００〜２，０００ｋｇ／ｃ
ｍ2 、温度が１２５℃以上、好ましくは１３０〜２５０
℃、特に好ましくは１５０〜２００℃の反応条件下にて
行われるエチレン系重合体の製造方法である。
【００１９】（Ｂ） 成分Ｂ（高圧法低密度ポリエチレ
ン） （ａ） 性 状 本発明のポリエチレン層（２）を構成する成分Ｂの高圧
法低密度ポリエチレンは、以下の及びの物性を示す
ものが用いられ、特に〜の物性を示すものが好まし
い。 ＭＦＲ 本発明に用いられる高圧法低密度ポリエチレンは、ＪＩ
Ｓ−Ｋ７２１０によるＭＦＲ（メルトフローレート：Me
lt Flow rate：溶融流量）が０．１〜５０ｇ／１０分、
好ましくは２〜２５ｇ／１０分の物性を示すものが好ま
しい。該ＭＦＲが上記範囲より大きいと溶融弾性が低く
なり、押出ラミネート加工時のネックインが大きくなっ
て、耳高で加工性が悪くなる。また、該ＭＦＲが上記範
囲より小さいと樹脂圧力が高くなり押出性が低下し、且
つ押出ラミネート加工時の延展性が悪くなる。
ン） （ａ） 性 状 本発明のポリエチレン層（２）を構成する成分Ｂの高圧
法低密度ポリエチレンは、以下の及びの物性を示す
ものが用いられ、特に〜の物性を示すものが好まし
い。 ＭＦＲ 本発明に用いられる高圧法低密度ポリエチレンは、ＪＩ
Ｓ−Ｋ７２１０によるＭＦＲ（メルトフローレート：Me
lt Flow rate：溶融流量）が０．１〜５０ｇ／１０分、
好ましくは２〜２５ｇ／１０分の物性を示すものが好ま
しい。該ＭＦＲが上記範囲より大きいと溶融弾性が低く
なり、押出ラミネート加工時のネックインが大きくなっ
て、耳高で加工性が悪くなる。また、該ＭＦＲが上記範
囲より小さいと樹脂圧力が高くなり押出性が低下し、且
つ押出ラミネート加工時の延展性が悪くなる。
【００２０】 密 度 本発明にて用いられる高圧法低密度ポリエチレンは、Ｊ
ＩＳ−Ｋ７１１２による密度が０．９１５〜０．９４０
ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．９１６〜０．９２５ｇ／ｃ
ｍ3 の物性を示す物が好ましい。該密度が上記範囲より
大きいと、ポリエチレン層の剛性が高くなり粘着テープ
の柔軟性が悪くなる。また、密度が上記範囲より小さい
と、テープ表面にベタツキが生じる。
ＩＳ−Ｋ７１１２による密度が０．９１５〜０．９４０
ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．９１６〜０．９２５ｇ／ｃ
ｍ3 の物性を示す物が好ましい。該密度が上記範囲より
大きいと、ポリエチレン層の剛性が高くなり粘着テープ
の柔軟性が悪くなる。また、密度が上記範囲より小さい
と、テープ表面にベタツキが生じる。
【００２１】 Ｑ 値 本発明にて用いられる高圧法低密度ポリエチレンは、サ
イズ排除クロマトグラフィー（Size Exclusion Chromat
ography ：ＳＥＣ）によって求められるＱ値（重量平均
分子量／数平均分子量）が５〜３０、好ましくは７〜２
０の物性を示すものが好ましい。該Ｑ値が上記範囲より
大きいと、テープ外観が悪化してくる傾向にあり好まし
くない。また、Ｑ値が上記範囲より小さいと、溶融弾性
が低くなり押出ラミネート加工時のネックインが大きく
なり、耳高で加工性が悪くなる。
イズ排除クロマトグラフィー（Size Exclusion Chromat
ography ：ＳＥＣ）によって求められるＱ値（重量平均
分子量／数平均分子量）が５〜３０、好ましくは７〜２
０の物性を示すものが好ましい。該Ｑ値が上記範囲より
大きいと、テープ外観が悪化してくる傾向にあり好まし
くない。また、Ｑ値が上記範囲より小さいと、溶融弾性
が低くなり押出ラミネート加工時のネックインが大きく
なり、耳高で加工性が悪くなる。
【００２２】（ｂ） 高圧法低密度ポリエチレンの具体
例 このような高圧法低密度ポリエチレンは、市販品の中か
ら適宜選んで使用することが出来るが、中でも、反応温
度２２０℃以上、好ましくは２５０〜３５０℃、反応圧
力１，７００ｋｇ／ｃｍ2 以下、好ましくは１，２００
〜１，６００ｋｇ／ｃｍ2 でオートクレーブ法にて製造
されたポリエチレンを使用するのが好ましい。
例 このような高圧法低密度ポリエチレンは、市販品の中か
ら適宜選んで使用することが出来るが、中でも、反応温
度２２０℃以上、好ましくは２５０〜３５０℃、反応圧
力１，７００ｋｇ／ｃｍ2 以下、好ましくは１，２００
〜１，６００ｋｇ／ｃｍ2 でオートクレーブ法にて製造
されたポリエチレンを使用するのが好ましい。
【００２３】（Ｃ） ポリエチレン層（２）用樹脂組成
物の製造 本発明の成分Ａ：エチレン・炭素数３〜１８のα−オレ
フィン共重合体および成分Ｂ：高圧法低密度ポリエチレ
ンから成るポリエチレン層（２）用の樹脂組成物は、通
常の樹脂組成物の製造方法と同様の方法で、成分Ａと成
分Ｂを配合することにより製造することができる。具体
的には、成分Ａと成分Ｂとを前もってドライブレンド
し、そのままフィルム成形機のホッパーに投入しても良
く、また、押出機、ブラベンダープラストグラフ、バン
バリーミキサー、ニーダーブレンダー等を用いて通常１
３０〜２５０℃の温度で、溶融、混練し、通常用いられ
る方法でペレット状として、テープを製造することもで
きる。
物の製造 本発明の成分Ａ：エチレン・炭素数３〜１８のα−オレ
フィン共重合体および成分Ｂ：高圧法低密度ポリエチレ
ンから成るポリエチレン層（２）用の樹脂組成物は、通
常の樹脂組成物の製造方法と同様の方法で、成分Ａと成
分Ｂを配合することにより製造することができる。具体
的には、成分Ａと成分Ｂとを前もってドライブレンド
し、そのままフィルム成形機のホッパーに投入しても良
く、また、押出機、ブラベンダープラストグラフ、バン
バリーミキサー、ニーダーブレンダー等を用いて通常１
３０〜２５０℃の温度で、溶融、混練し、通常用いられ
る方法でペレット状として、テープを製造することもで
きる。
【００２４】配合割合 エチレン・炭素数３〜１８のオレフィン共重合体（成分
Ａ）と高圧低密度ポリエチレン（成分Ｂ）の配合割合
は、成分Ａ中、成分Ｂが８０〜１重量％、特に７０〜５
重量％が好ましい。該配合割合が上記範囲より大である
と、テープのク織布層（１）とポリエチレン層（２）の
接着強度が悪くなり引裂性が悪化し、また柔軟性に欠け
て好ましくない。また、該配合割合が上記範囲より小さ
いと、製膜が不安定となり好ましくない。
Ａ）と高圧低密度ポリエチレン（成分Ｂ）の配合割合
は、成分Ａ中、成分Ｂが８０〜１重量％、特に７０〜５
重量％が好ましい。該配合割合が上記範囲より大である
と、テープのク織布層（１）とポリエチレン層（２）の
接着強度が悪くなり引裂性が悪化し、また柔軟性に欠け
て好ましくない。また、該配合割合が上記範囲より小さ
いと、製膜が不安定となり好ましくない。
【００２５】（Ｄ） その他の成分（任意成分） 本発明の成分Ａ及び成分Ｂには、一般に樹脂組成物用と
して用いられている補助添加成分、例えば、酸化防止剤
（中でも、フェノール系及びリン系酸化防止剤が好まし
い。）、アンチブロッキング剤、スリップ剤、熱安定
剤、紫外線吸収剤、中和剤、防曇剤、着色剤等を配合す
ることもできる。
して用いられている補助添加成分、例えば、酸化防止剤
（中でも、フェノール系及びリン系酸化防止剤が好まし
い。）、アンチブロッキング剤、スリップ剤、熱安定
剤、紫外線吸収剤、中和剤、防曇剤、着色剤等を配合す
ることもできる。
【００２６】（３） 粘着剤層（３） 本発明の粘着剤層（３）に用いられる粘着剤は、一般に
粘着テープに用いられるもので良く、ゴム系粘着剤（天
然ゴム系、ポリイソプレン系、ＳＢＲ系、ＳＩＳ、ＳＢ
Ｓ、ＳＥＢＳブロック系、ブチルゴム、ポリイソブチレ
ン系、再生ゴム系）、アクリル系粘着剤、シリコーン系
粘着剤等が挙げられる。
粘着テープに用いられるもので良く、ゴム系粘着剤（天
然ゴム系、ポリイソプレン系、ＳＢＲ系、ＳＩＳ、ＳＢ
Ｓ、ＳＥＢＳブロック系、ブチルゴム、ポリイソブチレ
ン系、再生ゴム系）、アクリル系粘着剤、シリコーン系
粘着剤等が挙げられる。
【００２７】（４） 任意層（第４層） 上記（１）層、（２）層及び（３）層の必須の構成層以
外に任意の第４層を設けることもできる。第４層として
は、高圧法低密度ポリエチレン（ＨＰ−ＬＤＰＥ）、直
鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエ
チレン（ＨＤＰＥ）、エチレン・酢酸ビニル共重合体、
エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・
（メタ）アクリ酸エステル共重合体等のオレフィン系樹
脂を用いることができる。
外に任意の第４層を設けることもできる。第４層として
は、高圧法低密度ポリエチレン（ＨＰ−ＬＤＰＥ）、直
鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエ
チレン（ＨＤＰＥ）、エチレン・酢酸ビニル共重合体、
エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・
（メタ）アクリ酸エステル共重合体等のオレフィン系樹
脂を用いることができる。
【００２８】〔ＩＩＩ〕 粘着テープの製造 本発明の粘着テープの製造方法は、まずフラットヤーン
織布層（１）を基材としてポリエチレン層（２）用樹脂
組成物を押出ラミネート成形にて積層して得たフラット
ヤーン織布層（１）とポリエチレン層（２）からなる積
層物に、粘着層（３）をコートすることにより形成する
ことができる。上記ポリエチレン層（２）用樹脂組成物
は、成分Ａ及び成分Ｂのドライブレンド、若しくは、溶
融、混練して得られるペレットを上記押出ラミネート成
形時の原材料として用いることもできる。
織布層（１）を基材としてポリエチレン層（２）用樹脂
組成物を押出ラミネート成形にて積層して得たフラット
ヤーン織布層（１）とポリエチレン層（２）からなる積
層物に、粘着層（３）をコートすることにより形成する
ことができる。上記ポリエチレン層（２）用樹脂組成物
は、成分Ａ及び成分Ｂのドライブレンド、若しくは、溶
融、混練して得られるペレットを上記押出ラミネート成
形時の原材料として用いることもできる。
【００２９】〔ＩＶ〕 層構成 本発明の粘着テープの層構成は、経緯糸が熱可塑性樹脂
のフラットヤーンからなる織布層（１）の片面若しくは
両面に成分Ａと成分Ｂとの樹脂組成物からなるポリエチ
レン層（２）を設けた積層物の片面に粘着層（３）を形
成したものである。具体的には、（１）層／（２）層／
（３）層、（３）層／（１）層／（２）層、（２）層／
（１）層／（２）層／（３）層、第４層／（１）層／
（２）層／（３）層、（２）層／（１）層／第４層／
（３）層、等の層構成をもって積層されたものである。
織布層（１）の経緯糸のデニール、打ち込み密度は、粘
着テープの引張強度、引張伸度等の要求品質から決定さ
れ、特に限定されない。また、ポリエチレン層（２）の
厚みは５〜７０μｍ、好ましくは２０〜５０μｍであ
る。該厚みが上記範囲より厚いと粘着テープの柔軟性が
損なわれる。また、該厚みが上記範囲より薄いと、織布
層（１）とポリエチレン層（２）の接着強度が悪くなり
引裂性が悪くなる。また、粘着層（３）の塗工厚みは、
要求される粘着性から決定され、特に限定されないが、
一般に固形分として２０〜６０ｇ／ｍ2 である。また、
上記第４層の肉厚としては、通常５〜７０μｍ、好まし
くは２０〜５０μｍである。
のフラットヤーンからなる織布層（１）の片面若しくは
両面に成分Ａと成分Ｂとの樹脂組成物からなるポリエチ
レン層（２）を設けた積層物の片面に粘着層（３）を形
成したものである。具体的には、（１）層／（２）層／
（３）層、（３）層／（１）層／（２）層、（２）層／
（１）層／（２）層／（３）層、第４層／（１）層／
（２）層／（３）層、（２）層／（１）層／第４層／
（３）層、等の層構成をもって積層されたものである。
織布層（１）の経緯糸のデニール、打ち込み密度は、粘
着テープの引張強度、引張伸度等の要求品質から決定さ
れ、特に限定されない。また、ポリエチレン層（２）の
厚みは５〜７０μｍ、好ましくは２０〜５０μｍであ
る。該厚みが上記範囲より厚いと粘着テープの柔軟性が
損なわれる。また、該厚みが上記範囲より薄いと、織布
層（１）とポリエチレン層（２）の接着強度が悪くなり
引裂性が悪くなる。また、粘着層（３）の塗工厚みは、
要求される粘着性から決定され、特に限定されないが、
一般に固形分として２０〜６０ｇ／ｍ2 である。また、
上記第４層の肉厚としては、通常５〜７０μｍ、好まし
くは２０〜５０μｍである。
【００３０】
【実施例】以下に実施例および比較例よりなる実験例を
記載し、本発明を更に具体的に説明する。これら実施例
および比較例における物性の測定とフィルム物性評価
は、以下に示す方法によって実施した。 〔Ｉ〕 物性の測定法 （１） ＭＦＲ：ＪＩＳ−Ｋ７２１０に準拠（１９０
℃、２．１６ｋｇ荷重） （２） 密度：ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠 （３） 示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による補外融解
終了温度（Ｔｅｍ）： 熱プレスによって成形した１００μｍのフィルムから約
５ｍｇの試料を秤量し、それをセイコー電子工業（株）
製ＲＤＣ ２２０ ＤＳＣ装置にセットし、１７０℃に
昇温してその温度で５分間保持した後、降温速度１０℃
／分で−１０℃まで冷却する。次に１分間保持した後、
昇温速度１０℃／分で１７０℃まで昇温して測定を行
う。−１０℃から１７０℃に昇温してＤＳＣ曲線を得
た。ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠し、ＤＳＣ曲線の高温側
のベースラインを低温側に延長した線と、融解ピークの
高温側の曲線に勾配が最大になる点で引いた接線の交点
の温度を補外融解終了温度（Ｔｅｍ）とした。
記載し、本発明を更に具体的に説明する。これら実施例
および比較例における物性の測定とフィルム物性評価
は、以下に示す方法によって実施した。 〔Ｉ〕 物性の測定法 （１） ＭＦＲ：ＪＩＳ−Ｋ７２１０に準拠（１９０
℃、２．１６ｋｇ荷重） （２） 密度：ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠 （３） 示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による補外融解
終了温度（Ｔｅｍ）： 熱プレスによって成形した１００μｍのフィルムから約
５ｍｇの試料を秤量し、それをセイコー電子工業（株）
製ＲＤＣ ２２０ ＤＳＣ装置にセットし、１７０℃に
昇温してその温度で５分間保持した後、降温速度１０℃
／分で−１０℃まで冷却する。次に１分間保持した後、
昇温速度１０℃／分で１７０℃まで昇温して測定を行
う。−１０℃から１７０℃に昇温してＤＳＣ曲線を得
た。ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠し、ＤＳＣ曲線の高温側
のベースラインを低温側に延長した線と、融解ピークの
高温側の曲線に勾配が最大になる点で引いた接線の交点
の温度を補外融解終了温度（Ｔｅｍ）とした。
【００３１】〔ＩＩ〕 粘着テープ物性評価方法 （１） ヒートシール強度 １５ｍｍ幅に裁断した粘着剤をコートする前の試験テー
プを粘着剤を積層する面同志が接するよう２枚重ね、東
洋精機製熱盤式ヒートシーラーにて、シール温度：１６
０℃、シール圧力：２ｋｇ／ｃｍ2 、シール時間：１秒
でヒートシールし、得られたサンプルを引張試験機を用
い引張速度：５００ｍｍ／ｍｉｎ、Ｔ型ピールにてヒー
トシール部の強度を測定する。 （２） 引張強さ及び伸び率：ＪＩＳ−Ｌ１０９６ 同
試験項目 Ａ法（ストリップ法）に準拠 （３） 引裂強さ：ＪＩＳ−Ｌ１０９６ 同試験項目
Ａ−１法（シングルタング法）に準拠し、５０ｍｍの長
さにわたって引裂き、極大値３点と極小値３点の平均値
で表わした。ただし、実用的な引裂強さを測定するた
め、引張速度を６００ｍｍ／ｍｉｎとした。 （４） 剛軟性：ＪＩＳ−Ｌ１０９６ 同試験項目 Ａ
法（４５゜カンチレバー法）に準拠。 （５） 加工性：押出ラミネート加工時の製膜安定性 現行商業生産加工速度である１００ｍ／分での加工性の
測定と、生産コストは若干多くかかるが、それよりもや
や遅くした加工速度２０ｍ／分での加工性の測定を行な
った。 ○：良 ×：悪 （６） 耐ブロッキング性：粘着剤を塗布する前の原反
ロールでのブロッキングの程度で判定。 ○：良 ×：悪
プを粘着剤を積層する面同志が接するよう２枚重ね、東
洋精機製熱盤式ヒートシーラーにて、シール温度：１６
０℃、シール圧力：２ｋｇ／ｃｍ2 、シール時間：１秒
でヒートシールし、得られたサンプルを引張試験機を用
い引張速度：５００ｍｍ／ｍｉｎ、Ｔ型ピールにてヒー
トシール部の強度を測定する。 （２） 引張強さ及び伸び率：ＪＩＳ−Ｌ１０９６ 同
試験項目 Ａ法（ストリップ法）に準拠 （３） 引裂強さ：ＪＩＳ−Ｌ１０９６ 同試験項目
Ａ−１法（シングルタング法）に準拠し、５０ｍｍの長
さにわたって引裂き、極大値３点と極小値３点の平均値
で表わした。ただし、実用的な引裂強さを測定するた
め、引張速度を６００ｍｍ／ｍｉｎとした。 （４） 剛軟性：ＪＩＳ−Ｌ１０９６ 同試験項目 Ａ
法（４５゜カンチレバー法）に準拠。 （５） 加工性：押出ラミネート加工時の製膜安定性 現行商業生産加工速度である１００ｍ／分での加工性の
測定と、生産コストは若干多くかかるが、それよりもや
や遅くした加工速度２０ｍ／分での加工性の測定を行な
った。 ○：良 ×：悪 （６） 耐ブロッキング性：粘着剤を塗布する前の原反
ロールでのブロッキングの程度で判定。 ○：良 ×：悪
【００３２】〔ＩＩＩ〕 実験例 （１） 成分Ａ（エチレン・炭素数３〜１８のα−オレ
フィン共重合体）の調製 触媒の調製は、特開昭６１−１３０３１４号公報に記載
された方法で実施した。すなわち、錯体エチレンビス
（４，５，６−テトラヒドロインデニル）ジルコニウム
ジクロライド２．０ミリモルに、東洋ストウファー社製
メチルアルモキサンを上記錯体に対し１，０００モル倍
加え、トルエンで１０リットルに希釈して、触媒溶液を
調製し、以下の方法で重合を行った。内容積１．５リッ
トルの撹拌式オートクレーブ型連続反応器に、エチレン
と１−ヘキセンとの混合物を１−ヘキセンの組成が５０
〜３００重量％となるように供給し、反応器内の圧力を
１，３００〜１，６００ｋｇ／ｃｍ2 に保ち、１００〜
２５０℃の温度で反応を行った。反応終了後、ＭＦＲが
０．１〜１００ｇ／１０分、密度が０．８７０〜０．９
１５ｇ／ｃｍ3 、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による
補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が５５〜１１５℃であるエ
チレン・１−ヘキセン共重合体を得た。得られた共重合
体に、酸化防止剤としてイルガノックス１０７６（チバ
ガイギー社製）およびＰ−ＥＰＱ（サンド社製）、アン
チブロッキング剤としてタルク（富士タルク社製）、ス
リップ剤としてエルシン酸アミド（日本精化社製）を適
量配合し、共重合体組成物を調製した。
フィン共重合体）の調製 触媒の調製は、特開昭６１−１３０３１４号公報に記載
された方法で実施した。すなわち、錯体エチレンビス
（４，５，６−テトラヒドロインデニル）ジルコニウム
ジクロライド２．０ミリモルに、東洋ストウファー社製
メチルアルモキサンを上記錯体に対し１，０００モル倍
加え、トルエンで１０リットルに希釈して、触媒溶液を
調製し、以下の方法で重合を行った。内容積１．５リッ
トルの撹拌式オートクレーブ型連続反応器に、エチレン
と１−ヘキセンとの混合物を１−ヘキセンの組成が５０
〜３００重量％となるように供給し、反応器内の圧力を
１，３００〜１，６００ｋｇ／ｃｍ2 に保ち、１００〜
２５０℃の温度で反応を行った。反応終了後、ＭＦＲが
０．１〜１００ｇ／１０分、密度が０．８７０〜０．９
１５ｇ／ｃｍ3 、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による
補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が５５〜１１５℃であるエ
チレン・１−ヘキセン共重合体を得た。得られた共重合
体に、酸化防止剤としてイルガノックス１０７６（チバ
ガイギー社製）およびＰ−ＥＰＱ（サンド社製）、アン
チブロッキング剤としてタルク（富士タルク社製）、ス
リップ剤としてエルシン酸アミド（日本精化社製）を適
量配合し、共重合体組成物を調製した。
【００３３】（２） 成分Ｂ（高圧低密度ポリエチレ
ン）の調製 反応温度１５０〜３５０℃、反応圧力１，０００〜２，
０００ｋｇ／ｃｍ2 で、オートクレーブ法にて製造し、
ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分、密度が０．９１６〜
０．９４０ｇ／ｃｍ3 の高圧法低密度ポリエチレンを得
た。
ン）の調製 反応温度１５０〜３５０℃、反応圧力１，０００〜２，
０００ｋｇ／ｃｍ2 で、オートクレーブ法にて製造し、
ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分、密度が０．９１６〜
０．９４０ｇ／ｃｍ3 の高圧法低密度ポリエチレンを得
た。
【００３４】（３） ポリエチレン層（２）樹脂組成物
の調製 上記成分Ａと成分Ｂとを、所定の配合割合にドライブレ
ンドし、４０ｍｍφ単軸押出機で１６０℃の成形温度に
て造粒して、該成分Ａと成分Ｂとからなるペレット状の
樹脂組成物を得た。
の調製 上記成分Ａと成分Ｂとを、所定の配合割合にドライブレ
ンドし、４０ｍｍφ単軸押出機で１６０℃の成形温度に
て造粒して、該成分Ａと成分Ｂとからなるペレット状の
樹脂組成物を得た。
【００３５】（４） 粘着テープの製造 高密度ポリエチレン製の経糸：９８デニール、打ち込み
密度４６本／吋、緯糸：２８０デニール、打ち込み密度
１６本／吋よりなるフラットヤーンクロスシート層
（１）の片面もしくは両面に上記成分Ａと成分Ｂとの樹
脂組成物からなるポリエチレン層（２）を樹脂温度３１
０℃で、幅５００ｍｍのＴダイより押出して溶融薄膜と
なし、圧着ラミネートし、次いで粘着剤塗布面をコロナ
放電処理した後、アクリル系粘着剤をコーティングして
評価用粘着テープを得た。
密度４６本／吋、緯糸：２８０デニール、打ち込み密度
１６本／吋よりなるフラットヤーンクロスシート層
（１）の片面もしくは両面に上記成分Ａと成分Ｂとの樹
脂組成物からなるポリエチレン層（２）を樹脂温度３１
０℃で、幅５００ｍｍのＴダイより押出して溶融薄膜と
なし、圧着ラミネートし、次いで粘着剤塗布面をコロナ
放電処理した後、アクリル系粘着剤をコーティングして
評価用粘着テープを得た。
【００３６】＜実施例１〜３４及び比較例１〜１４＞表
１〜表１２に記載された通りのものを使用して、表１〜
表１２に記載された通りの物性、配合比、層構成の粘着
テープを成形し、その物性を評価した。得られた評価結
果を表１〜表１２に記す。なお、表中の層構成（２）−
１／クロス／（２）−２／粘着剤は、クロスの両面にポ
リエチレン層（２）を積層し、その片面に粘着剤を形成
したものを表わす。
１〜表１２に記載された通りのものを使用して、表１〜
表１２に記載された通りの物性、配合比、層構成の粘着
テープを成形し、その物性を評価した。得られた評価結
果を表１〜表１２に記す。なお、表中の層構成（２）−
１／クロス／（２）−２／粘着剤は、クロスの両面にポ
リエチレン層（２）を積層し、その片面に粘着剤を形成
したものを表わす。
【００３７】
【表１】
【００３８】
【表２】
【００３９】
【表３】
【００４０】
【表４】
【００４１】
【表５】
【００４２】
【表６】
【００４３】
【表７】
【００４４】
【表８】
【００４５】
【表９】
【００４６】
【表１０】
【００４７】
【表１１】
【００４８】
【表１２】
【００４９】
【発明の効果】このような本発明の粘着テープは、従来
の熱可塑性樹脂のフラットヤーンクロス層の片面もしく
は両面には高圧法低密度ポリエチレンを設け、さらに片
面に粘着層を設けた粘着テープに比べ、横方向の引裂性
に優れ、かつ良好な柔軟性を備え、貼着性に優れた粘着
テープであり、ラミネート層の薄肉化により軽量で経済
性に優れた梱包資材や建築養生用等の分野において極め
て有用なものである。
の熱可塑性樹脂のフラットヤーンクロス層の片面もしく
は両面には高圧法低密度ポリエチレンを設け、さらに片
面に粘着層を設けた粘着テープに比べ、横方向の引裂性
に優れ、かつ良好な柔軟性を備え、貼着性に優れた粘着
テープであり、ラミネート層の薄肉化により軽量で経済
性に優れた梱包資材や建築養生用等の分野において極め
て有用なものである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｄ０３Ｄ 1/00 Ｄ０３Ｄ 1/00 Ｆ (72)発明者 福 島 孝 富山県黒部市沓掛2000番地 ダイヤテック ス株式会社黒部工場内 (72)発明者 二法田 勝 富山県黒部市沓掛2000番地 ダイヤテック ス株式会社黒部工場内
Claims (4)
- 【請求項１】経緯糸が熱可塑性樹脂のフラットヤーンで
形成された織布層（１）の片面若しくは両面に、密度
（Ｄ）が０．８７５〜０．９１７ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲが
１〜２５ｇ／１０分のポリエチレン層（２）を積層し、
得られた積層物のポリエチレン層（２）側に、更に粘着
剤層（３）を積層した積層体からなり、該積層体の物性
が下記式を満足するものであることを特徴とする粘着テ
ープ。 Ｗ≦−０．０３Ｔ＋２．４ （式中、Ｔはポリエチレン層の厚み（μｍ）を表し、Ｗ
は粘着テープの横方向の引裂強度（ｋｇ）を表す。） - 【請求項２】ポリエチレン層（２）が、下記成分Ａと成
分Ｂとからなる組成物から形成されたものである、請求
項１に記載の粘着テープ。 成分Ａ： メタロセン系触媒を用いて製造された、下記
〜の性状を備えたエチレン・炭素数３〜１８のα−
オレフィン共重合体 ２０〜９９重量％ ＭＦＲが０．１〜１００ｇ／１０分であること。 密度（Ｄ）が０．８７０〜０．９１５ｇ／ｃｍ3 で
あること。 成分Ｂ： 下記〜の性状を備えた高圧法低密度ポリ
エチレン８０〜 １重量％ ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分であること。 密度（Ｄ）が０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 で
あること。 - 【請求項３】エチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィ
ン共重合体が、メタロセン系触媒を用いて製造されたも
のであり、その融解ピークの補外融解終了温度（Ｔｅ
ｍ）が５５〜１１５℃の範囲内で、該補外融解終了温度
（Ｔｅｍ）と密度（Ｄ）との関係が、次の関係式を満た
すものである、請求項２に記載の粘着テープ。 Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７ - 【請求項４】経緯糸が熱可塑性樹脂のフラットヤーンで
形成された織布層（１）の片面若しくは両面に、下記成
分Ａと成分Ｂとからなる組成物からなるポリエチレン層
（２）を設けた積層物のポリエチレン層（２）側の片面
に粘着剤層（３）を形成したことを特徴とする粘着テー
プ。 ポリエチレン層（２）： 成分Ａ： メタロセン系触媒を用いて製造された、下記
〜の性状を備えたエチレン・炭素数３〜１８のα−
オレフィン共重合体 ２０〜９９重量％ ＭＦＲが０．１〜１００ｇ／１０分であること。 密度（Ｄ）が０．８７０〜０．９１５ｇ／ｃｍ3 で
あること。 示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって得られる融解
ピークが１つであり、該溶解ピークの補外融解終了温度
（Ｔｅｍ）が５５〜１１５℃の範囲内であり、該補外融
解終了温度（Ｔｅｍ）と密度（Ｄ）との関係が、次の関
係式を満たすこと。 Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７ 成分Ｂ： 下記〜の性状を備えた高圧法低密度ポリ
エチレン８０〜 １重量％ ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分であること。 密度（Ｄ）が０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 で
あること。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32130697A JP3986635B2 (ja) | 1996-12-11 | 1997-11-21 | 粘着テープ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33108296 | 1996-12-11 | ||
| JP8-331082 | 1996-12-11 | ||
| JP32130697A JP3986635B2 (ja) | 1996-12-11 | 1997-11-21 | 粘着テープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10226772A true JPH10226772A (ja) | 1998-08-25 |
| JP3986635B2 JP3986635B2 (ja) | 2007-10-03 |
Family
ID=26570425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32130697A Expired - Lifetime JP3986635B2 (ja) | 1996-12-11 | 1997-11-21 | 粘着テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3986635B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000169809A (ja) * | 1998-12-11 | 2000-06-20 | Diatex Co Ltd | 粘着テープ |
| JP2000281981A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-10-10 | Nitto Denko Corp | 粘着テープまたはシート |
| JP2001294830A (ja) * | 2000-04-12 | 2001-10-23 | Diatex Co Ltd | 建物の気密防水用粘着テープ |
-
1997
- 1997-11-21 JP JP32130697A patent/JP3986635B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000169809A (ja) * | 1998-12-11 | 2000-06-20 | Diatex Co Ltd | 粘着テープ |
| JP2000281981A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-10-10 | Nitto Denko Corp | 粘着テープまたはシート |
| JP2001294830A (ja) * | 2000-04-12 | 2001-10-23 | Diatex Co Ltd | 建物の気密防水用粘着テープ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3986635B2 (ja) | 2007-10-03 |
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