JPH10226552A

JPH10226552A - 石材調板材の製造方法

Info

Publication number: JPH10226552A
Application number: JP3354397A
Authority: JP
Inventors: Yuichi Kawakami; 雄一川上
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 1997-02-18
Filing date: 1997-02-18
Publication date: 1998-08-25

Abstract

(57)【要約】【課題】美麗な石材調の表面を有する板材を得ること
ができる石材調板材の製造方法を提供する。【解決手段】型１の中に粒径が大きな粒子と高分子バ
インダーからなる大粒子混合物２を、型面１１がほぼ隠
れる厚みに設け、この上に粒径の小さな粒子と高分子バ
インダーからなる小粒子混合物３を設け、高分子バイン
ダーを固化させた後、脱型するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は石材調板材の製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、石材調板材の製造方法としては、
特開平３−７５２５０号公報（以下従来例１と称する）
に記載されている方法が知られている。この石材調板材
の製造方法は、天然石を破砕した石片を高分子バインダ
ーで板状に固めたものである。

【０００３】一方、加熱硬化型セメント組成物と木質補
強材と水とからなる混合物を所定形状に成形するととも
に加熱加圧して成形体を得る方法は、特公昭５９−１８
３３９号公報（以下従来例２と称する）に記載されてい
るように、知られている。このとき使用される加熱硬化
型セメント組成物は、ポルトランドセメント、アルミナ
セメントおよび無水石膏または／および半水石膏からな
るものである。

【０００４】又、特開平６−２７１３４５号公報（以下
従来例３と称する）には、ポルトランドセメント等のセ
メントと石膏からなる加熱硬化型セメント組成物やこの
セメント組成物の一部を高炉スラグに置換した加熱硬化
型セメント組成物を使用して、木質セメント板を製造す
る方法が記載されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来例１
記載の方法で成形体を製造する場合に、石片の粒径が小
さいと、表面が平面状になって石材調としては劣った表
面となるし、石片の粒径が大きいと、粒子と粒子との間
に隙間ができて見苦しいし、石片が剥がれ易くて良好な
石材調の板材が得られない。

【０００６】又、従来例２記載の成形体の製造方法や従
来例３記載の木質セメント板の製造方法では、表面が平
面状になって石材調としては劣った表面を有する板材し
か得られないという問題がある。そこで、本発明の目的
は、美麗な石材調の表面を有する板材を得ることができ
る石材調板材の製造方法を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するためになしたものであって、請求項１記載の発明
は、型の中に粒径の大きな粒子と高分子バインダーから
なる大粒子混合物を、型面がほぼ隠れる厚みに設け、こ
の上に粒径の小さな粒子と高分子バインダーからなる小
粒子混合物を設け、高分子バインダーを固化させた後、
脱型するものである。

【０００８】請求項２記載の発明は、型の中に粒径の大
きな粒子と高分子バインダーからなる混合物を、型面が
ほぼ隠れる厚みに設け、この上に加熱硬化型セメント組
成物と水との混合物を設け、加熱加圧して加熱硬化型セ
メント組成物を硬化させると同時に高分子バインダーを
固化させた後、脱型するものである。

【０００９】請求項３記載の発明は、型の中に粒径の大
きな粒子と高分子バインダーからなる大粒子混合物を、
型面がほぼ隠れる厚みに設け、この上に粒径の小さな粒
子と高分子バインダーからなる小粒子混合物を設け、こ
の上に、加熱硬化型セメント組成物と水との混合物を設
け、加熱加圧して加熱硬化型セメント組成物を硬化させ
ると同時に高分子バインダーを固化させた後、脱型する
ものである。

【００１０】請求項４記載の発明は、請求項１〜３記載
の発明に使用する型が凹凸状の型面を有するものであ
る。

【００１１】本発明に使用する型の型面としては適宜で
よいが、テフロン焼付塗装等の離型剤を設けていると脱
型する際に簡単に脱型できるので好ましい。又、請求項
４記載の発明のように凹凸状にしていると、得られた石
材調板材の表面に型面の凹凸状の模様が加味され石材調
が更に強調されるので好ましい。

【００１２】本発明に使用する高分子バインダーは、粒
子と混合し、これを乾燥すると粒子に付着したまま固化
して粒子が接着するものであって、アクリル樹脂等の高
分子材料を溶剤に溶かした溶液や、水の中に乳化させた
水性エマルジョン等や加熱したり乾燥すると固化するも
のが好適である。更に、ポリエステルやポエウレタンの
ように、重合して高分子になる熱硬化性プレポリマー
や、アクリルモノマーと触媒の混合物のように、重合し
て熱可塑性樹脂となるモノマーと触媒との混合物等があ
る。又、上記溶液やエマルジョン等に接着付与剤等を添
加した接着剤でもよい。特に、水性アクリルエマルジョ
ンが溶剤を使用しないので危険がなく、粒子を強固に接
着し、しかも、耐久性に優れているので好ましい。

【００１３】本発明に使用する粒径の大きな粒子とは、
板材の表面に設けたときに、この表面が凹凸状に見える
程度の粒子であり、板材の大きさや使用目的によって異
なるが、外壁材等に使用する板材では、粒径が２〜８ｍ
ｍが好ましく、更に好ましくは３〜５ｍｍである。尚、
大粒子混合物の中に粒径の小さな粒子が含まれていて
も、大きな粒子の使用重量に比して小さければ問題がな
い。

【００１４】請求項１または請求項３に使用する粒径の
小さな粒子とは、高分子バインダーと共に板状にして乾
燥したときに、粒子同士が密に接着する程度の粒子であ
り、粒子の形状によって異なるが、通常、０．１〜２ｍ
ｍが好ましく、更に好ましくは０．３〜１ｍｍである。
尚、小粒子混合物の中に粒径の大きな粒子が含まれてい
ても、小さな粒子の使用重量に比して小さければ問題が
ない。上記粒径の大きな粒子や小さな粒子としては、種
々なものが使用できるが、珪砂や御影石の粉砕片等の天
然石の粒子が好ましい。

【００１５】請求項２や請求項３記載の発明では、加熱
硬化型セメントを用いるが、この加熱硬化型セメントと
は、加熱すると硬化するセメント組成物で、従来例２記
載のポルトランドセメント、アルミナセメントおよび無
水石膏または／および半水石膏からなる加熱硬化型セメ
ント組成物でもよいし、従来例３記載のポルトランドセ
メント等のセメントと石膏からなる加熱硬化型セメント
組成物やセメントと高炉スラグと石膏とからなる加熱硬
化型セメント組成物でもよい。そして、この加熱硬化型
セメント組成物は単独で設けてもよいし、機械的強度を
増すために、この加熱硬化型セメント組成物に木粉、木
片、木毛等の木製品や、麻等の天然繊維、テトロン繊
維、ビニロン繊維等の合成繊維等の補強材を添加しても
よい。

【００１６】（作用）請求項１記載の発明では、型の中
に粒径の大きな粒子と高分子バインダーからなる大粒子
混合物を、型面がほぼ隠れる厚みに設け、この上に粒径
の小さな粒子と高分子バインダーからなる小粒子混合物
を設け、高分子バインダーを固化させた後、脱型するか
ら、得られた板材は粒径の大きな粒子が高分子バインダ
ーで接着された層が表面に顕れた板材となる。従って、
この得られた板材は大きな粒径の粒子が形成する凹凸模
様の表面のみが見えて美麗な石材調の板材である。

【００１７】しかも、粒径の大きな粒子の層と粒径の小
さな粒子の層は密着し、この界面部で、この粒径の小さ
い粒子が粒径の大きい粒子の間に入って粒径の大きな粒
子と小さい粒子とが密着したり、あるいは、粒径の小さ
い粒子同士が密に密着して、強固に接着する。従って、
この得られた板材は粒径の大きな粒子が剥がれ難くなる
と同時に板材の機械的強度が大きな板材である。

【００１８】請求項２記載の発明では、型の中に粒径の
大きな粒子と高分子バインダーからなる混合物を、型面
がほぼ隠れる厚みに設け、この上に加熱硬化型セメント
組成物と水との混合物を設け、加熱加圧して加熱硬化型
セメント組成物を硬化させると同時に高分子バインダー
を固化させた後、脱型するから、得られた板材は粒径の
大きな粒子が高分子バインダーで接着された層が顕れた
板材となる。従って、この得られた板材は大きな粒径の
粒子が形成する凹凸模様の表面のみが見えて美麗な石材
調の板材である。

【００１９】しかも、粒径の大きな粒子の層と粒径の小
さな粒子の層は密着し、この界面部で、加熱硬化型セメ
ント組成物が粒径の大きい粒子の間に入る等して大粒子
混合物と加熱硬化型セメント組成物とが一体になって硬
化する。従って、得られた板材は、粒径の大きな粒子が
剥がれ難くなると同時に板材の機械的強度が大きな板材
である。

【００２０】請求項３記載の発明では、型の中に粒径の
大きな粒子と高分子バインダーからなる大粒子混合物
を、型面がほぼ隠れる厚みに設け、この上に粒径の小さ
な粒子と高分子バインダーからなる小粒子混合物を設
け、この上に、加熱硬化型セメント組成物と水との混合
物を設け、加熱加圧して加熱硬化型セメント組成物を硬
化させると同時に高分子バインダーを固化させた後、脱
型するから、大粒子混合物の層と小粒子混合物の層まで
は、請求項１記載の発明と同様な板材、即ち、製造した
板材の表面には粒径の大きな粒子が高分子バインダーで
接着された層が顕れた板材となる。従って、この粒径の
大きな表面の凹凸模様が見えて美麗な石材調の板材とな
る。

【００２１】しかも、粒径の大きな粒子の層と粒径の小
さな粒子の層は密着し、この界面部で、加熱硬化型セメ
ント組成物が粒径の小さい粒子の間に入る等して小粒子
混合物と加熱硬化型セメント組成物とが一体になって硬
化する。従って、得られた板材は、粒径の小さい粒子同
士が密に密着して、強固に接着して機械的強度が大きく
なると同時に、加熱硬化型セメント組成物が固化して請
求項２記載の板材より更に機械的強度が大きくなるの
で、極めて機械的強度が大きな板材となる。

【００２２】請求項４記載の発明では、請求項１〜３記
載の発明に使用する型が凹凸状の型面を有するものであ
るから、表面が凹凸模様となって、更に、石材調が強調
された石材調板材が製造できる。

【００２３】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例を説明す
る。（実施例１）図１および図２は本発明の一実施例をを示
すもので、図１（イ）は成形用型の断面を示す説明図、
（ロ）は成形用型に大粒子混合物を設けた状態を示す説
明図、（ハ）は大粒子混合物の上に小粒子混合物を設け
た状態を示す説明図、図２は石材調板材の断面を示す説
明図である。

【００２４】図１および図２において、１は成形用型で
あり、この成形用型１は縦３０ｃｍ×横２２ｃｍの四角
形の箱形をしていて、（イ）に示すように、底の型面１
１に凹凸模様が設けられている。そして、この型面１１
には、テフロン焼付加工が施された離型層が設けられて
いる。

【００２５】２は大粒子混合物であり、この大粒子混合
物２は御影石を粉砕した粒径３〜５ｍｍの粒子と、アク
リルエマルジョンからなる高分子バインダーとを混合し
たものである。３は小粒子混合物であり、この小粒子混
合物３は御影石を粉砕した粒径０．３〜１ｍｍの粒子
と、アクリルエマルジョンからなる高分子バインダーと
を混合したものである。４は石材調板材であり、この石
材調板材４は、図２に示すように、表面に大粒子混合物
２を乾燥した層２５が設けられ、この下に小粒子混合物
３を乾燥した層３５が設けられ、この両者の層２５、３
５が強固に接着しているものである。

【００２６】次に、石材調板材４の製造方法および作用
について説明する。図１（イ）に示す成形用型１の中
に、（ロ）に示すように、大粒子混合物２を１２００ｇ
／ｍ²供給し、成形用型１の型面１１が顕れないように
表面をほぼ平面状に均し、この上に、（ハ）に示すよう
に、小粒子混合物３を８００ｇ／ｍ²供給し、表面をほ
ぼ平面状に均し、加圧し、加熱して乾燥して高分子バイ
ンダーを固化させた後、脱型する。

【００２７】すると、図２に示すように、表面が成形用
型１の型面１１に相当する凹凸が設けられ、しかも、大
粒子による凹凸が顕れた極めて良好な石材調板材４が得
られた。この石材調板材４は、小粒子混合物３の粒径の
小さい粒子が大粒子混合物２の粒径の大きい粒子の間に
入って粒径の大きな粒子と小さい粒子とが密着したり、
あるいは、小粒子混合物３の粒径の小さい粒子同士が密
に密着し、強固に接着し、粒径の大きな粒子が剥がれ難
くなっているし、板材の機械的強度が大きな板材であ
る。

【００２８】（実施例２）図３および図４は本発明の他
の実施例を示すもので、図３（イ）は成形用型の断面を
示す説明図、（ロ）は成形用型に大粒子混合物を設けた
状態を示す説明図、（ハ）は大粒子混合物の上に小粒子
混合物を設けた状態を示す説明図、（ニ）は、小粒子混
合物の上に加熱硬化型セメント組成物と木片と水とから
なる混合物を設けた状態を示す説明図、（ホ）はこの上
に加圧板を設けた状態を示す説明図、図４は石材調板材
の断面を示す説明図である。

【００２９】図３および図４において、１ａは成形用型
であり、この成形用型１ａは、実施例１と同様な縦３０
ｃｍ×横２２ｃｍの四角形の箱形をしていて、（イ）に
示すように、底の型面１１ａに凹凸模様が設けられてい
る。そして、この型面１１ａには、テフロン焼付加工が
施された離型層が設けられている。

【００３０】２ａは大粒子混合物であり、この大粒子混
合物２ａは御影石を粉砕した粒径３〜５ｍｍの粒子と、
アクリルエマルジョンからなる高分子バインダーとを混
合したものである。３ａは小粒子混合物であり、この小
粒子混合物３ａは御影石を粉砕した粒径０．３〜１ｍｍ
の粒子と、アクリルエマルジョンからなる高分子バイン
ダーとを混合したものである。

【００３１】５ａは加熱硬化型セメント組成物６８０重
量部と、予め、水で湿潤させた２０〜３０メッシュの木
粉と長さ５〜３０ｍｍの木片との混合物を乾燥木の重量
にして２８０重量部と、水／セメント組成物比＝０．６
５となる量の水とをほぼ均一に混合したものである。
尚、この際使用する加熱硬化型セメント組成物はポルト
ランドセメント５０重量部、アルミナセメント７．５重
量部、無水石膏５重量部、消石灰２重量部からなるセメ
ント成分１００重量部に対してクエン酸ナトリウム１．
０重量部を添加したものである。６ａはステンレス鋼板
からなる加圧板である。

【００３２】４ａは石材調板材であり、この石材調板材
４ａは、図４に示すように、表面に大粒子混合物２ａを
乾燥した層２５ａが設けられ、この下に小粒子混合物３
ａを乾燥した層３５ａが設けられ、この下に加熱硬化型
セメント組成物と木粉と木片と水の混合物５ａを硬化し
た層５５ａが設けられたものである。

【００３３】次に、石材調板材４の製造方法および作用
について説明する。図１（イ）に示す成形用型１の中
に、（ロ）に示すように、大粒子混合物２ａを１２００
ｇ／ｍ²供給し、成形用型１ａの型面１１ａが顕れない
ように表面をほぼ平面状に均し、この上に、（ハ）に示
すように、小粒子混合物３ａを８００ｇ／ｍ²供給し、
表面をほぼ平面状に均し、この上に（ニ）に示すよう
に、加熱硬化型セメント組成物と木片と水とからなる混
合物５ａを供給し、この上に、（ホ）に示すように、加
圧板６ａを載せ、温度８０〜８５℃、２５ｋｇｆ／ｃｍ
²（２．５ＭＰａ）で２０分間加熱加圧する。

【００３４】すると、加熱硬化型セメント組成物が硬化
すると同時に高分子バインダーが乾燥して固化する。そ
の後、脱型する。このようにして脱型すると、図４に示
すように、表面が成形用型１ａの型面１１ａに相当する
凹凸が設けられ、しかも、大粒子による凹凸が顕れた極
めて良好な石材調板材４ａが得られた。この石材調板材
４ａは、小粒子混合物３ａの粒径の小さい粒子が大粒子
混合物２ａの粒径の大きい粒子の間に入って粒径の大き
な粒子と小さい粒子とが密着し、粒径の小さい粒子同士
が密に密着して、強固に接着して機械的強度が大きくな
ると同時に、加熱硬化型セメント組成物が固化して極め
て機械的強度が大きな板材となる。

【００３５】

【発明の効果】請求項１記載の発明では、型の中に粒径
の大きな粒子と高分子バインダーからなる大粒子混合物
を、型面がほぼ隠れる厚みに設け、この上に粒径の小さ
な粒子と高分子バインダーからなる小粒子混合物を設
け、高分子バインダーを固化させた後、脱型するから、
得られた板材は、大きな粒径の大きな粒子が剥がれ難く
なると同時に板材の機械的強度が大きくな板材であり、
しかも、粒径の粒子が形成する凹凸模様の表面のみが見
えて美麗な石材調の板材である。従って、外壁材として
好適なものとなり極めて価値がある。

【００３６】請求項２記載の発明では、型の中に粒径の
大きな粒子と高分子バインダーからなる混合物を、型面
がほぼ隠れる厚みに設け、この上に加熱硬化型セメント
組成物と水との混合物を設け、加熱加圧して加熱硬化型
セメント組成物を硬化させると同時に高分子バインダー
を固化させた後、脱型するから、得られた板材は、粒径
の大きな粒子が剥がれ難くなると同時に板材の機械的強
度が大きな板材であり、しかも、大きな粒径の大きな粒
径の粒子が形成する凹凸模様の表面のみが見えて美麗な
石材調の板材である。従って、外壁材として好適なもの
となり極めて価値がある。

【００３７】請求項３記載の発明では、型の中に粒径の
大きな粒子と高分子バインダーからなる大粒子混合物
を、型面がほぼ隠れる厚みに設け、この上に粒径の小さ
な粒子と高分子バインダーからなる小粒子混合物を設
け、この上に、加熱硬化型セメント組成物と水との混合
物を設け、加熱加圧して加熱硬化型セメント組成物を硬
化させると同時に高分子バインダーを固化させた後、脱
型するから、得られた板材は、極めて機械的強度が大き
な板材となり、しかも、粒径の大きな表面の凹凸模様が
見えて美麗な石材調の板材である。従って、外壁材とし
て好適なものとなり極めて価値がある。

【００３８】請求項４記載の発明では、請求項１〜３記
載の発明に使用する型が凹凸状の型面を有するものであ
るから、表面が凹凸模様となって、更に、石材調が強調
された石材調板材が製造できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すもので、（イ）は成形
用型の断面を示す説明図、（ロ）は成形用型に大粒子混
合物を設けた状態を示す説明図、（ハ）は大粒子混合物
の上に小粒子混合物を設けた状態を示す説明図である。

【図２】石材調板材の断面を示す説明図である。

【図３】本発明の他の実施例をを示すもので、（イ）は
成形用型の断面を示す説明図、（ロ）は成形用型に大粒
子混合物を設けた状態を示す説明図、（ハ）は大粒子混
合物の上に小粒子混合物を設けた状態を示す説明図、
（ニ）は、小粒子混合物の上に加熱硬化型セメント組成
物と木片と水とからなる混合物を設けた状態を示す説明
図、（ホ）はこの上に加圧板を設けた状態を示す説明図
である。

【図４】石材調板材の断面を示す説明図である。

【符号の説明】

１、１ａ成形用型１１、１１ａ型面２、２ａ大粒子混合物３、３ａ小粒子混合物４、４ａ石材調板材５ａ加熱硬化型セメント組成物と木粉と
木片と水との混合物

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】型の中に粒径の大きな粒子と高分子バイ
ンダーからなる大粒子混合物を、型面がほぼ隠れる厚み
に設け、この上に粒径の小さな粒子と高分子バインダー
からなる小粒子混合物を設け、高分子バインダーを固化
させた後、脱型することを特徴とする石材調板材の製造
方法。
【請求項２】型の中に粒径の大きな粒子と高分子バイ
ンダーからなる混合物を、型面がほぼ隠れる厚みに設
け、この上に加熱硬化型セメント組成物と水との混合物
を設け、加熱加圧して加熱硬化型セメント組成物を硬化
させると同時に高分子バインダーを固化させた後、脱型
することを特徴とする石材調板材の製造方法。
【請求項３】型の中に粒径の大きな粒子と高分子バイ
ンダーからなる大粒子混合物を、型面がほぼ隠れる厚み
に設け、この上に粒径の小さな粒子と高分子バインダー
からなる小粒子混合物を設け、この上に、加熱硬化型セ
メント組成物と水との混合物を設け、加熱加圧して加熱
硬化型セメント組成物を硬化させると同時に高分子バイ
ンダーを固化させた後、脱型することを特徴とする石材
調板材の製造方法。
【請求項４】型が凹凸状の型面を有するものであるこ
とを特徴とする請求項１〜３記載の石材調板材の製造方
法。