JPH10223821A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JPH10223821A JPH10223821A JP9037057A JP3705797A JPH10223821A JP H10223821 A JPH10223821 A JP H10223821A JP 9037057 A JP9037057 A JP 9037057A JP 3705797 A JP3705797 A JP 3705797A JP H10223821 A JPH10223821 A JP H10223821A
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- lead
- welding
- heat sink
- leads
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレーム本体の裏面に放熱板を取り付
けてなるリードフレームにおいて、リードフレーム本体
と放熱板との接合に際しテープ、かしめ、溶接の各接合
方式に対応し得る汎用性のあるリードフレームを提供す
る。 【解決手段】 リードフレーム本体１の外枠５に、かし
め用孔６及び溶接ポイント７が併設された支持リード８
が連結リード９を介して設けられており、この支持リー
ド８により放熱板１０が接合される。なお、望ましくは
支持リード８の溶接ポイント近傍にはスリット１４が設
けられている。
けてなるリードフレームにおいて、リードフレーム本体
と放熱板との接合に際しテープ、かしめ、溶接の各接合
方式に対応し得る汎用性のあるリードフレームを提供す
る。 【解決手段】 リードフレーム本体１の外枠５に、かし
め用孔６及び溶接ポイント７が併設された支持リード８
が連結リード９を介して設けられており、この支持リー
ド８により放熱板１０が接合される。なお、望ましくは
支持リード８の溶接ポイント近傍にはスリット１４が設
けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリードフレームに係
るものであり、更に詳細には、半導体素子搭載面の裏面
側に放熱板を固着してなるリードフレームに関する。
るものであり、更に詳細には、半導体素子搭載面の裏面
側に放熱板を固着してなるリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体集積回路の小型化、多機能
化、高集積化に伴い、入出信号ピン数を増加するため、
リード間隔のより一層の微細化が要求されている。また
一方では、半導体装置の高集積化に起因する消費電力の
増加とそれに伴う発熱量の増大が半導体装置の信頼性を
損ねる原因として大きな問題となってきている。
化、高集積化に伴い、入出信号ピン数を増加するため、
リード間隔のより一層の微細化が要求されている。また
一方では、半導体装置の高集積化に起因する消費電力の
増加とそれに伴う発熱量の増大が半導体装置の信頼性を
損ねる原因として大きな問題となってきている。
【０００３】このような半導体装置の発熱量の増大に対
する対策として、リードフレームの半導体素子搭載面の
裏面に、熱導電性の優れた金属製の放熱板を絶縁性テー
プもしくはかしめ、または溶接により固着し、半導体素
子の発熱を積極的かつ効率的に半導体装置外部に放出す
る方法が広く実施されている。
する対策として、リードフレームの半導体素子搭載面の
裏面に、熱導電性の優れた金属製の放熱板を絶縁性テー
プもしくはかしめ、または溶接により固着し、半導体素
子の発熱を積極的かつ効率的に半導体装置外部に放出す
る方法が広く実施されている。
【０００４】ここで各接合方式につき簡単に説明する
と、まず絶縁性テープによる接合については、リードフ
レーム製造のための通常の工程及び設備により対応がで
き、また放熱板の傾きを制御しやすく、更に通常のリー
ドフレームと同等の平坦化が図れるという利点を有する
が、同時に使用するテープそのものが高価であるため最
終製品価格も高くなってしまうという欠点がある。
と、まず絶縁性テープによる接合については、リードフ
レーム製造のための通常の工程及び設備により対応がで
き、また放熱板の傾きを制御しやすく、更に通常のリー
ドフレームと同等の平坦化が図れるという利点を有する
が、同時に使用するテープそのものが高価であるため最
終製品価格も高くなってしまうという欠点がある。
【０００５】またテープ巾に制約があるためリードの長
さが短いものや小型のものには使用できない場合があ
り、更に、特に熱硬化性のテープを使用する場合には、
リードフレームを一般に１８０〜２５０ Ｃの高温にさ
らすことになるため熱履歴によるリードフレーム及び放
熱板の材質の劣化やメッキ層の変質といった問題が発生
する。更にキュアー時に発生するアウトガスがリード表
面に付着してワイヤボンディング時に支障をきたしてし
まうといった欠点を有する。
さが短いものや小型のものには使用できない場合があ
り、更に、特に熱硬化性のテープを使用する場合には、
リードフレームを一般に１８０〜２５０ Ｃの高温にさ
らすことになるため熱履歴によるリードフレーム及び放
熱板の材質の劣化やメッキ層の変質といった問題が発生
する。更にキュアー時に発生するアウトガスがリード表
面に付着してワイヤボンディング時に支障をきたしてし
まうといった欠点を有する。
【０００６】これに対しかしめによる接合の場合は、高
価な絶縁性テープを使用しないため製品価格を安価にで
き、また生産性が高く、更にリードフレームに熱履歴が
ないといった利点があるが、反面かしめ時に強い衝撃が
加わるため放熱板が傾いて取りつけられてしまうことが
あり、またかしめ用金型などの設備やかしめのための新
たな工程が必要であるといった欠点を有する。
価な絶縁性テープを使用しないため製品価格を安価にで
き、また生産性が高く、更にリードフレームに熱履歴が
ないといった利点があるが、反面かしめ時に強い衝撃が
加わるため放熱板が傾いて取りつけられてしまうことが
あり、またかしめ用金型などの設備やかしめのための新
たな工程が必要であるといった欠点を有する。
【０００７】また溶接による接合の場合は、高価な絶縁
性テープが不要である、リードフレームと放熱板との接
続を強固にできるといった利点があるが、放熱板の傾き
などの管理が難しく、また溶接時には５００〜１０００
Ｗの電力により生じる熱に瞬間的にリードフレームがさ
らされるため、リードフレームに熱履歴が生じ、加えて
溶接の場合は加熱が局部的であり、溶接部が膨張・収縮
する時周囲の母材から拘束されるためにリード内部に応
力が発生し、一般にリードの溶接部付近に変形が生じて
しまう。更には溶接装置などの設備及びそのための新た
な工程が必要になるなどの欠点を有している。
性テープが不要である、リードフレームと放熱板との接
続を強固にできるといった利点があるが、放熱板の傾き
などの管理が難しく、また溶接時には５００〜１０００
Ｗの電力により生じる熱に瞬間的にリードフレームがさ
らされるため、リードフレームに熱履歴が生じ、加えて
溶接の場合は加熱が局部的であり、溶接部が膨張・収縮
する時周囲の母材から拘束されるためにリード内部に応
力が発生し、一般にリードの溶接部付近に変形が生じて
しまう。更には溶接装置などの設備及びそのための新た
な工程が必要になるなどの欠点を有している。
【０００８】このようにテープ、かしめ、溶接の各接合
方式にはそれぞれ長所及び短所があるため、どの接合方
式を用いるかはその製品の用途や仕様により適宜決定さ
れていた。
方式にはそれぞれ長所及び短所があるため、どの接合方
式を用いるかはその製品の用途や仕様により適宜決定さ
れていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来は
各接合方式によってリードフレームのデザインが異なっ
ていたので、いずれの接合方式を選択するかによってリ
ードフレームのデザインそのものを変更する必要があ
り、リードフレームに汎用性がなかった。このため、例
えば金型によるスタンピングでリードフレームを製造す
る場合は、高価な金型そのものの作り替えが必要とな
り、そのためには膨大な費用を必要とするという弊害が
あった。本発明は前記実情に鑑みてなされたものであ
り、テープ、かしめ、溶接のいずれの接合方式にも対応
することができる汎用性のあるリードフレームを提供す
ることを目的とする。
各接合方式によってリードフレームのデザインが異なっ
ていたので、いずれの接合方式を選択するかによってリ
ードフレームのデザインそのものを変更する必要があ
り、リードフレームに汎用性がなかった。このため、例
えば金型によるスタンピングでリードフレームを製造す
る場合は、高価な金型そのものの作り替えが必要とな
り、そのためには膨大な費用を必要とするという弊害が
あった。本発明は前記実情に鑑みてなされたものであ
り、テープ、かしめ、溶接のいずれの接合方式にも対応
することができる汎用性のあるリードフレームを提供す
ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明ではリードフレームにかしめ用孔と溶接ポイ
ントが併設された複数の支持リードを備えるようにして
いる。そして、特にかしめ、溶接にて接合を行う場合に
はこれらの支持リードを使用して放熱板を接合するよう
にしている。
に、本発明ではリードフレームにかしめ用孔と溶接ポイ
ントが併設された複数の支持リードを備えるようにして
いる。そして、特にかしめ、溶接にて接合を行う場合に
はこれらの支持リードを使用して放熱板を接合するよう
にしている。
【００１１】また、その他の構成としては、リードフレ
ームにかしめ用孔を備えた複数の第１の支持リードと、
溶接ポイントを備えた複数の第２の支持リードを設け、
これら第１及び／または第２の支持リードを使用して放
熱板を接合するようにしている。
ームにかしめ用孔を備えた複数の第１の支持リードと、
溶接ポイントを備えた複数の第２の支持リードを設け、
これら第１及び／または第２の支持リードを使用して放
熱板を接合するようにしている。
【００１２】更に望ましくは、溶接ポイントを備えた支
持リードの溶接ポイント近傍にはスリットが設けられて
おり、また放熱板の溶接個所近傍にもスリットが設けら
れ、もしくは溶接個所が熱を伝導しにくい形状に加工さ
れている。
持リードの溶接ポイント近傍にはスリットが設けられて
おり、また放熱板の溶接個所近傍にもスリットが設けら
れ、もしくは溶接個所が熱を伝導しにくい形状に加工さ
れている。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明のリードフレームに
ついて、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は、本
発明のリードフレームを示す図である。
ついて、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は、本
発明のリードフレームを示す図である。
【００１４】図１において１はリードフレーム本体であ
り、このリードフレーム本体１は、一般にアロイ１９４
と指称されている銅系合金もしくはアロイ４２と指称さ
れている鉄系合金の帯状材料から、プレスによるスタン
ピング加工もしくはエッチング加工またはこれらを併用
することにより所定形状に加工される。
り、このリードフレーム本体１は、一般にアロイ１９４
と指称されている銅系合金もしくはアロイ４２と指称さ
れている鉄系合金の帯状材料から、プレスによるスタン
ピング加工もしくはエッチング加工またはこれらを併用
することにより所定形状に加工される。
【００１５】リードフレーム本体１は、半導体素子搭載
領域から所定の間隔を隔てた位置から放射状に伸びる複
数のインナーリード２と、該インナーリード２から延設
される複数のアウターリード３と、これらリードを一体
的に支持するタイバー４と、外枠５からなっている。ま
た、本実施形態においては放熱板を支持するためのかし
め用孔６と溶接ポイント７が併設されている支持リード
８が外枠５に連結リード９を介して設けられている。
領域から所定の間隔を隔てた位置から放射状に伸びる複
数のインナーリード２と、該インナーリード２から延設
される複数のアウターリード３と、これらリードを一体
的に支持するタイバー４と、外枠５からなっている。ま
た、本実施形態においては放熱板を支持するためのかし
め用孔６と溶接ポイント７が併設されている支持リード
８が外枠５に連結リード９を介して設けられている。
【００１６】リードフレーム本体１の半導体素子搭載面
の裏面側には、リードフレーム本体１とは別体形成され
た放熱板１０が取り付けられる。放熱板１０は、例えば
厚さ０．１５〜０．２５４ｍｍの銅板や、モリブデン、
ダイヤモンドフィルム、セラミックなどからなり、リー
ドフレーム本体１と放熱板１０は前述したようにかし
め、溶接もしくはテープまたはこれらを併合することに
より接合される。
の裏面側には、リードフレーム本体１とは別体形成され
た放熱板１０が取り付けられる。放熱板１０は、例えば
厚さ０．１５〜０．２５４ｍｍの銅板や、モリブデン、
ダイヤモンドフィルム、セラミックなどからなり、リー
ドフレーム本体１と放熱板１０は前述したようにかし
め、溶接もしくはテープまたはこれらを併合することに
より接合される。
【００１７】まず、かしめによる接合につき図５（ａ）
を参照しつつ説明する。この場合には放熱板１０にはか
しめ用の突起１１が設けられており、このかしめ用突起
１１をリードフレーム本体１の支持リード８に設けられ
たかしめ用孔６に挿通し、かしめ用突起１１の突出した
部分をポンチ１２などで殴打することによりかしめて、
リードフレーム本体１と放熱板１０を接合している。な
お、このとき支持リード８はあらかじめ連結リード９を
ディプレスすることによりダウンセットされており、リ
ードフレーム本体１と放熱板１０が接触しないように両
者間に若干の隙間が設けてある。
を参照しつつ説明する。この場合には放熱板１０にはか
しめ用の突起１１が設けられており、このかしめ用突起
１１をリードフレーム本体１の支持リード８に設けられ
たかしめ用孔６に挿通し、かしめ用突起１１の突出した
部分をポンチ１２などで殴打することによりかしめて、
リードフレーム本体１と放熱板１０を接合している。な
お、このとき支持リード８はあらかじめ連結リード９を
ディプレスすることによりダウンセットされており、リ
ードフレーム本体１と放熱板１０が接触しないように両
者間に若干の隙間が設けてある。
【００１８】次に溶接の場合につき図５（ｂ）を参照し
つつ説明する。このときは放熱板１０にはかしめ用突起
は設けられておらず、リードフレーム本体１の支持リー
ド８に設けられている溶接ポイント７と放熱板１０の該
当箇所を位置決めし、両者を重ね合わせた状態で溶接装
置（図示せず）の電極１３ａ、１３ｂではさみ込み、こ
の状態で通電加圧し、この時生じる熱によって両者を接
合させる。なお、この場合もリードフレーム本体１と放
熱板１０の接触防止のため支持リード８はあらかじめダ
ウンセットされている。
つつ説明する。このときは放熱板１０にはかしめ用突起
は設けられておらず、リードフレーム本体１の支持リー
ド８に設けられている溶接ポイント７と放熱板１０の該
当箇所を位置決めし、両者を重ね合わせた状態で溶接装
置（図示せず）の電極１３ａ、１３ｂではさみ込み、こ
の状態で通電加圧し、この時生じる熱によって両者を接
合させる。なお、この場合もリードフレーム本体１と放
熱板１０の接触防止のため支持リード８はあらかじめダ
ウンセットされている。
【００１９】ここで特に溶接ポイント７の面積が広い場
合、溶接時の熱が放散してしまうため、両者を良好に接
合できないことがある。これは、特にリードフレーム本
体１と放熱板１０とが共に銅系材料などの熱伝導率が非
常に高い材料を使用している場合顕著である。このよう
な場合確実に接合しようとすれば、溶接条件である電力
を通常よりも上げる必要がある。
合、溶接時の熱が放散してしまうため、両者を良好に接
合できないことがある。これは、特にリードフレーム本
体１と放熱板１０とが共に銅系材料などの熱伝導率が非
常に高い材料を使用している場合顕著である。このよう
な場合確実に接合しようとすれば、溶接条件である電力
を通常よりも上げる必要がある。
【００２０】しかし、電力を上げると溶接装置の電極１
３ａ、１３ｂの酸化が顕著になり、接合の際支障をきた
す。そのためこれら電極１３ａ、１３ｂの先端をドレッ
シングする頻度が多くなってしまう。また電力が過剰な
場合、電極１３ａ、１３ｂと溶接物であるリードフレー
ム本体１、放熱板１０が溶着してしまうというような事
態をも生じる。更には、接合時の過剰なジュール熱の影
響により支持リード８に歪みが生じ、変形してしまうと
いったことも起こる。
３ａ、１３ｂの酸化が顕著になり、接合の際支障をきた
す。そのためこれら電極１３ａ、１３ｂの先端をドレッ
シングする頻度が多くなってしまう。また電力が過剰な
場合、電極１３ａ、１３ｂと溶接物であるリードフレー
ム本体１、放熱板１０が溶着してしまうというような事
態をも生じる。更には、接合時の過剰なジュール熱の影
響により支持リード８に歪みが生じ、変形してしまうと
いったことも起こる。
【００２１】そこで、望ましくは支持リード８の溶接ポ
イント７近傍にスリット１４を設け、溶接ポイント７の
面積をこのスリット１４によって限定することにより、
溶接時の熱を溶接ポイント７に確実に確保できるように
する。更に望ましくは、図４（ａ）、（ｂ）として示す
ように、放熱板１０の溶接個所近傍にもスリットを設
け、もしくは当該箇所を熱を伝導しにくい形状、例えば
溶接箇所と他部を連結する部分を幅狭にするなどに加工
する。
イント７近傍にスリット１４を設け、溶接ポイント７の
面積をこのスリット１４によって限定することにより、
溶接時の熱を溶接ポイント７に確実に確保できるように
する。更に望ましくは、図４（ａ）、（ｂ）として示す
ように、放熱板１０の溶接個所近傍にもスリットを設
け、もしくは当該箇所を熱を伝導しにくい形状、例えば
溶接箇所と他部を連結する部分を幅狭にするなどに加工
する。
【００２２】このような構成を採れば、リードフレーム
本体１と放熱板１０がともに熱伝導率の高い材料を使用
している場合でも、溶接時の熱の放散を抑止することが
可能となり、通常と同等の電力で溶接を行うことができ
るので、前述したような溶接装置の電極１３（ａ）、１
３（ｂ）の酸化や電極と溶接物であるリードフレーム本
体１と放熱板１０との溶着、支持リード８の熱による変
形などの発生を防止することができる。なお、図ではス
リット１４は正方形状に形成されているが、これに限定
されず、例えば長方形、円形、溝形など適宜選択可能で
ある。また、スリット１４の数も、溶接ポイント一箇所
につき２個、３個、４個と複数設けてもよい。
本体１と放熱板１０がともに熱伝導率の高い材料を使用
している場合でも、溶接時の熱の放散を抑止することが
可能となり、通常と同等の電力で溶接を行うことができ
るので、前述したような溶接装置の電極１３（ａ）、１
３（ｂ）の酸化や電極と溶接物であるリードフレーム本
体１と放熱板１０との溶着、支持リード８の熱による変
形などの発生を防止することができる。なお、図ではス
リット１４は正方形状に形成されているが、これに限定
されず、例えば長方形、円形、溝形など適宜選択可能で
ある。また、スリット１４の数も、溶接ポイント一箇所
につき２個、３個、４個と複数設けてもよい。
【００２３】次に、テープ方式による接合につき図５
（ｃ）を参照しつつ説明する。このときは従来同様リー
ドフレーム本体１と放熱板１０の間に両面に接着剤を塗
布した絶縁性テープ１５を介在させ、両者を接合する。
なお、この場合は放熱板にはかしめ用突起は設けられて
おらず、またリードフレーム本体１と放熱板１０との接
触は絶縁性テープ１５により防止されるので、支持リー
ド８はダウンセットされない。
（ｃ）を参照しつつ説明する。このときは従来同様リー
ドフレーム本体１と放熱板１０の間に両面に接着剤を塗
布した絶縁性テープ１５を介在させ、両者を接合する。
なお、この場合は放熱板にはかしめ用突起は設けられて
おらず、またリードフレーム本体１と放熱板１０との接
触は絶縁性テープ１５により防止されるので、支持リー
ド８はダウンセットされない。
【００２４】このように本発明によれば、リードフレー
ムと放熱板の接合においてかしめ、溶接、テープ方式の
いずれの方式も任意で採用することができ、リードフレ
ームに汎用性を持たせることが可能となるとともに、半
導体装置の用途に応じてのリードフレームの設計及び仕
様決定の自由度が格段に向上する。
ムと放熱板の接合においてかしめ、溶接、テープ方式の
いずれの方式も任意で採用することができ、リードフレ
ームに汎用性を持たせることが可能となるとともに、半
導体装置の用途に応じてのリードフレームの設計及び仕
様決定の自由度が格段に向上する。
【００２５】その後、放熱板１０の中央部に半導体素子
１６をＡｇペーストなどにより固着し、この半導体素子
１６の電極とインナーリード２とがＡｌなどからなるボ
ンディングワイヤ１７を介して電気的に接続される。
１６をＡｇペーストなどにより固着し、この半導体素子
１６の電極とインナーリード２とがＡｌなどからなるボ
ンディングワイヤ１７を介して電気的に接続される。
【００２６】そしてタイバー４以内の全域をトランスフ
ァーモールド法などによって樹脂封止し、樹脂封止体１
８を形成することにより、図２に示すような半導体装置
１９が完成される。。更にその後リードフレーム１のタ
イバー４、外枠５及び連結リード９を切断し、樹脂封止
体１８から突出するアウターリード３を所望の形状に成
形し、最終製品が完成する。
ァーモールド法などによって樹脂封止し、樹脂封止体１
８を形成することにより、図２に示すような半導体装置
１９が完成される。。更にその後リードフレーム１のタ
イバー４、外枠５及び連結リード９を切断し、樹脂封止
体１８から突出するアウターリード３を所望の形状に成
形し、最終製品が完成する。
【００２７】次に、本発明のその他の実施例につき説明
する。図３（ａ）は、かしめ用孔を設けた複数の第１の
支持リード２０と溶接ポイントを設けた複数の第２の支
持リード２１を併設してなるリードフレームを示した図
である。本実施例によれば、かしめ接合の際使用するリ
ードと溶接の際使用するリードを分けたので、特に溶接
にてリードフレームと放熱板を接合する場合に生じる溶
接時の熱による熱履歴を最小限に抑えることができる。
する。図３（ａ）は、かしめ用孔を設けた複数の第１の
支持リード２０と溶接ポイントを設けた複数の第２の支
持リード２１を併設してなるリードフレームを示した図
である。本実施例によれば、かしめ接合の際使用するリ
ードと溶接の際使用するリードを分けたので、特に溶接
にてリードフレームと放熱板を接合する場合に生じる溶
接時の熱による熱履歴を最小限に抑えることができる。
【００２８】なお、この場合はリードフレームと放熱板
との接合に際しては、かしめまたは溶接のいずれの方式
を用いるかによって使用する支持リードを選択し、その
使用する支持リードのみをダウンセットし放熱板との接
合を行うことになる。ただし、第１、第２の支持リード
を併用して接合してもよい。
との接合に際しては、かしめまたは溶接のいずれの方式
を用いるかによって使用する支持リードを選択し、その
使用する支持リードのみをダウンセットし放熱板との接
合を行うことになる。ただし、第１、第２の支持リード
を併用して接合してもよい。
【００２９】図３（ｂ）はかしめ用孔と溶接ポイントを
併設した支持リードを４か所に配置したリードフレーム
を示す図である。本実施例によれば、放熱板を４方向か
ら支持することになるので、特に放熱板の傾きの管理を
良好に行うことができるという利点がある。
併設した支持リードを４か所に配置したリードフレーム
を示す図である。本実施例によれば、放熱板を４方向か
ら支持することになるので、特に放熱板の傾きの管理を
良好に行うことができるという利点がある。
【００３０】図３（ｃ）はかしめ用孔を備えた第１の支
持リード２０と、溶接ポイントを備えた第２の支持リー
ド２１を、前述した図３（ｂ）同様４方向に設けたもの
である。この場合も図３（ｂ）とほぼ同様の効果を得る
ことができる。また、図３（ｄ）はかしめ用孔を備えた
第１の支持リード２０と溶接ポイントを備えた第２の支
持リード２１を外部接続用リードと併用したものであ
る。
持リード２０と、溶接ポイントを備えた第２の支持リー
ド２１を、前述した図３（ｂ）同様４方向に設けたもの
である。この場合も図３（ｂ）とほぼ同様の効果を得る
ことができる。また、図３（ｄ）はかしめ用孔を備えた
第１の支持リード２０と溶接ポイントを備えた第２の支
持リード２１を外部接続用リードと併用したものであ
る。
【００３１】このような構成とすることにより、前述し
た実施例同様放熱板の傾きの管理を良好に行うことが可
能になるとともに、各支持リードを放熱板との接合に使
用しないときには外部接続用リードとして活用すること
ができる。
た実施例同様放熱板の傾きの管理を良好に行うことが可
能になるとともに、各支持リードを放熱板との接合に使
用しないときには外部接続用リードとして活用すること
ができる。
【００３２】なお、接合の際必ずしもこれら４つの支持
リードを使用しなくても良く、例えば任意の対向する２
つの支持リードを用いて接合することも可能である。ま
た支持リードの配置箇所及び配置数もこれに限定され
ず、例えば設置箇所をリードフレーム本体１の４隅部と
したり、配置数を３か所、５か所、６か所、７か所、８
か所、９か所、１０か所などとしても良い。また、すべ
ての支持リードを外部接続用リードと併用できるような
形状としてもよい。
リードを使用しなくても良く、例えば任意の対向する２
つの支持リードを用いて接合することも可能である。ま
た支持リードの配置箇所及び配置数もこれに限定され
ず、例えば設置箇所をリードフレーム本体１の４隅部と
したり、配置数を３か所、５か所、６か所、７か所、８
か所、９か所、１０か所などとしても良い。また、すべ
ての支持リードを外部接続用リードと併用できるような
形状としてもよい。
【００３３】以上本発明の実施形態につき説明してきた
が、本発明の実施に際しては、これに限定されることな
く、本発明の要旨を逸脱しない範囲で様々な改変が可能
である。例えば支持リード８の形状なども決して本実施
形態に限定されるものではなく、例えばかしめ用孔６を
支持リード８内に複数設けてもよいし、溶接ポイント７
も、本実施形態では支持リード８内に２箇所設けている
が、これを１箇所、３箇所、４箇所とするなど適宜変更
可能である。更に、支持リード８の設置箇所も外枠５に
限定されず、例えばタイバー４などに設けてもよい。
が、本発明の実施に際しては、これに限定されることな
く、本発明の要旨を逸脱しない範囲で様々な改変が可能
である。例えば支持リード８の形状なども決して本実施
形態に限定されるものではなく、例えばかしめ用孔６を
支持リード８内に複数設けてもよいし、溶接ポイント７
も、本実施形態では支持リード８内に２箇所設けている
が、これを１箇所、３箇所、４箇所とするなど適宜変更
可能である。更に、支持リード８の設置箇所も外枠５に
限定されず、例えばタイバー４などに設けてもよい。
【００３４】また、かしめ用孔６がスリット１４を兼ね
る、すなわちかしめにて接合するときにはかしめ用孔と
して機能し、溶接にて接合を行うときにはスリットとし
て機能するような形状としてもよい。更に、本実施形態
においてはリードが２方向に伸長する形状のリードフレ
ームにつき説明してきたが、リードが４方向に伸びる形
状のものにも適用可能なことはもちろんである。
る、すなわちかしめにて接合するときにはかしめ用孔と
して機能し、溶接にて接合を行うときにはスリットとし
て機能するような形状としてもよい。更に、本実施形態
においてはリードが２方向に伸長する形状のリードフレ
ームにつき説明してきたが、リードが４方向に伸びる形
状のものにも適用可能なことはもちろんである。
【００３５】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ばリードフレームにかしめ用孔と溶接ポイントが併設さ
れた複数の支持リードを備え、もしくはリードフレーム
にかしめ用孔を備えた複数の第１の支持リードと、溶接
ポイントを備えた複数の第２の支持リードを設けている
ので、リードフレームと放熱板の接合においてかしめ、
溶接、テープ方式のいずれの方式も任意で採用すること
ができ、リードフレームに汎用性を持たせることが可能
となるとともに、半導体装置の用途に応じてのリードフ
レームの設計及び仕様決定の自由度が格段に向上する。
ばリードフレームにかしめ用孔と溶接ポイントが併設さ
れた複数の支持リードを備え、もしくはリードフレーム
にかしめ用孔を備えた複数の第１の支持リードと、溶接
ポイントを備えた複数の第２の支持リードを設けている
ので、リードフレームと放熱板の接合においてかしめ、
溶接、テープ方式のいずれの方式も任意で採用すること
ができ、リードフレームに汎用性を持たせることが可能
となるとともに、半導体装置の用途に応じてのリードフ
レームの設計及び仕様決定の自由度が格段に向上する。
【００３６】また望ましくは溶接ポイントを備えた支持
リードの溶接ポイント近傍にはスリットが設けられてお
り、また放熱板の溶接個所近傍にもスリットが設けら
れ、もしくは溶接個所が熱を伝導しにくい形状に加工さ
れているので、リードフレーム本体と放熱板がともに熱
伝導率の高い材料を使用している場合でも、溶接時の熱
の放散を抑止することが可能となり、通常と同等の電力
で溶接を行うことができるので、溶接装置の電極の酸化
や電極と溶接物の溶着、支持リードの熱による変形など
の発生を防止することができる。
リードの溶接ポイント近傍にはスリットが設けられてお
り、また放熱板の溶接個所近傍にもスリットが設けら
れ、もしくは溶接個所が熱を伝導しにくい形状に加工さ
れているので、リードフレーム本体と放熱板がともに熱
伝導率の高い材料を使用している場合でも、溶接時の熱
の放散を抑止することが可能となり、通常と同等の電力
で溶接を行うことができるので、溶接装置の電極の酸化
や電極と溶接物の溶着、支持リードの熱による変形など
の発生を防止することができる。
【図１】本発明のリードフレームを示す図。
【図２】本発明のリードフレームを使用した半導体装置
の断面図。
の断面図。
【図３】本発明の他の実施例を示す図。
【図４】本発明の放熱板を示す図。
【図５】リードフレームと放熱板との各接合方式を示す
図。
図。
１ リードフレーム本体 ２ インナーリード ３ アウターリード ４ タイバー ５ 外枠 ６ かしめ用孔 ７ 溶接ポイント ８ 支持リード ９ 連結リード １０ 放熱板 １１ かしめ用突起 １２ ポンチ １３ａ，１３ｂ 溶接装置の電極 １４ スリット １５ 絶縁性テープ １６ 半導体素子 １７ ボンディングワイヤ １８ 樹脂封止体 １９ 半導体装置 ２０ 第１の支持リード ２１ 第２の支持リード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 兵藤 靖之 福岡県北九州市八幡西区小嶺２丁目10番１ 号 株式会社三井ハイテック内 (72)発明者 刀根 恵一 福岡県北九州市八幡西区小嶺２丁目10番１ 号 株式会社三井ハイテック内
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体素子搭載領域から外方に伸長する
複数のインナーリードと、インナーリードそれぞれに連
続したアウターリードを備えたリードフレーム本体の裏
面側に放熱板を固着してなるリードフレームにおいて、
前記リードフレーム本体には、かしめ用孔と溶接ポイン
トが併設された複数の支持リードが設けられており、こ
の支持リードによりリードフレーム本体と放熱板とが接
合されていることを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 前記リードフレーム本体には、かしめ用
孔を備えた複数の第１の支持リードと、溶接ポイントを
備えた複数の第２の支持リードが設けられており、これ
ら第１もしくは第２の支持リードによりリードフレーム
本体と放熱板とが接合されていることを特徴とするリー
ドフレーム。 - 【請求項３】 前記リードフレーム本体には、かしめ用
孔を備えた複数の第１の支持リードと、溶接ポイントを
備えた複数の第２の支持リードが設けられており、これ
ら第１及び第２の支持リードによりリードフレーム本体
と放熱板とが接合されていることを特徴とするリードフ
レーム。 - 【請求項４】 前記溶接ポイントを備えた支持リードの
溶接ポイント近傍にはスリットが設けられていることを
特徴とする請求項１乃至請求項３記載のリードフレー
ム。 - 【請求項５】 前記放熱板の溶接個所近傍にはスリット
が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項
４記載のリードフレーム。 - 【請求項６】 前記放熱板の溶接個所は熱を伝導しにく
い形状に加工されていることを特徴とする請求項１乃至
請求項４記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9037057A JPH10223821A (ja) | 1997-02-04 | 1997-02-04 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9037057A JPH10223821A (ja) | 1997-02-04 | 1997-02-04 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10223821A true JPH10223821A (ja) | 1998-08-21 |
Family
ID=12486947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9037057A Pending JPH10223821A (ja) | 1997-02-04 | 1997-02-04 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10223821A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1339102A1 (en) * | 2000-11-01 | 2003-08-27 | Mitsui High-tec, Inc. | Lead frame and semiconductor device using this |
| CN100399557C (zh) * | 2005-08-17 | 2008-07-02 | 南茂科技股份有限公司 | 用于半导体封装的柔性基板和带载封装结构 |
| CN111933608A (zh) * | 2020-09-16 | 2020-11-13 | 无锡市宏湖微电子有限公司 | 一种smd车载音频功放引线框架 |
| CN111933607A (zh) * | 2020-09-16 | 2020-11-13 | 无锡市宏湖微电子有限公司 | 一种smd车载音频功放封装结构 |
-
1997
- 1997-02-04 JP JP9037057A patent/JPH10223821A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1339102A1 (en) * | 2000-11-01 | 2003-08-27 | Mitsui High-tec, Inc. | Lead frame and semiconductor device using this |
| EP1339102A4 (en) * | 2000-11-01 | 2009-04-29 | Mitsui High Tec | CONNECTING SUPPORT AND SEMICONDUCTOR COMPONENT THEREWITH |
| CN100399557C (zh) * | 2005-08-17 | 2008-07-02 | 南茂科技股份有限公司 | 用于半导体封装的柔性基板和带载封装结构 |
| CN111933608A (zh) * | 2020-09-16 | 2020-11-13 | 无锡市宏湖微电子有限公司 | 一种smd车载音频功放引线框架 |
| CN111933607A (zh) * | 2020-09-16 | 2020-11-13 | 无锡市宏湖微电子有限公司 | 一种smd车载音频功放封装结构 |
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