JPH1022190A - 露光装置における位置合わせ誤差補正方法および該方法を用いた露光装置 - Google Patents

露光装置における位置合わせ誤差補正方法および該方法を用いた露光装置

Info

Publication number
JPH1022190A
JPH1022190A JP16896796A JP16896796A JPH1022190A JP H1022190 A JPH1022190 A JP H1022190A JP 16896796 A JP16896796 A JP 16896796A JP 16896796 A JP16896796 A JP 16896796A JP H1022190 A JPH1022190 A JP H1022190A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
correction
maximum deviation
deviation
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16896796A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPH1022190A5 (enExample
Inventor
Atsuyuki Aoki
淳行 青木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP16896796A priority Critical patent/JPH1022190A/ja
Publication of JPH1022190A publication Critical patent/JPH1022190A/ja
Publication of JPH1022190A5 publication Critical patent/JPH1022190A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
JP16896796A 1996-06-28 1996-06-28 露光装置における位置合わせ誤差補正方法および該方法を用いた露光装置 Pending JPH1022190A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16896796A JPH1022190A (ja) 1996-06-28 1996-06-28 露光装置における位置合わせ誤差補正方法および該方法を用いた露光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16896796A JPH1022190A (ja) 1996-06-28 1996-06-28 露光装置における位置合わせ誤差補正方法および該方法を用いた露光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1022190A true JPH1022190A (ja) 1998-01-23
JPH1022190A5 JPH1022190A5 (enExample) 2004-07-22

Family

ID=15877896

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16896796A Pending JPH1022190A (ja) 1996-06-28 1996-06-28 露光装置における位置合わせ誤差補正方法および該方法を用いた露光装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1022190A (enExample)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000101183A (ja) * 1998-09-18 2000-04-07 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 分布帰還型半導体レーザのシミュレーション方法および装置、並びに当該シミュレーション方法の制御プログラムを記録した記録媒体
JP2001210698A (ja) * 1999-11-22 2001-08-03 Lam Res Corp 最適化技術を使用して基板のオフセットを決定する方法および装置
JP2002367886A (ja) * 2001-06-06 2002-12-20 Canon Inc 線形計画法で最適調整された露光装置およびその調整方法
JP2003506898A (ja) * 1999-08-10 2003-02-18 アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド 重ね合せレジストレーションのランごとの制御のための方法および装置
EP1304596A2 (en) 2001-10-17 2003-04-23 Canon Kabushiki Kaisha Control system and semiconductor exposure apparatus
JP2005268451A (ja) * 2004-03-17 2005-09-29 Canon Inc 露光装置、その調整方法及びデバイス製造方法
JP2007300004A (ja) * 2006-05-01 2007-11-15 Tokyo Univ Of Agriculture & Technology 露光装置および方法ならびにデバイス製造方法
WO2008139955A1 (ja) * 2007-05-07 2008-11-20 Mejiro Precision, Inc. 投影露光方法、アライメント方法及び投影露光装置
US7558643B2 (en) 2003-12-09 2009-07-07 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, method of determining a model parameter, device manufacturing method, and device manufactured thereby
CN101996917A (zh) * 2009-08-17 2011-03-30 Ap系统股份有限公司 对准衬底的方法
JP2012035399A (ja) * 2010-08-11 2012-02-23 Shin Nippon Koki Co Ltd 補正マトリクス導出装置、誤差補正装置及び工作機械
JP2013534368A (ja) * 2010-07-30 2013-09-02 ケーエルエー−テンカー コーポレイション プロセスツール修正値を提供するための方法およびシステム
JP2014010451A (ja) * 2012-06-29 2014-01-20 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 露光装置及び露光方法
JP2019008007A (ja) * 2017-06-21 2019-01-17 株式会社ニコン 位置合わせ方法、位置合わせ装置およびプログラム
KR20200105371A (ko) * 2019-02-28 2020-09-07 가부시키가이샤 오크세이사쿠쇼 노광 장치, 측정 장치, 및 얼라이먼트 방법
CN115732380A (zh) * 2022-10-08 2023-03-03 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司 一种晶圆偏心调节方法、装置及存储介质
CN117850155A (zh) * 2024-01-02 2024-04-09 广州新锐光掩模科技有限公司 光掩模注记差的修正方法及系统

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000101183A (ja) * 1998-09-18 2000-04-07 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 分布帰還型半導体レーザのシミュレーション方法および装置、並びに当該シミュレーション方法の制御プログラムを記録した記録媒体
JP2003506898A (ja) * 1999-08-10 2003-02-18 アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド 重ね合せレジストレーションのランごとの制御のための方法および装置
JP2001210698A (ja) * 1999-11-22 2001-08-03 Lam Res Corp 最適化技術を使用して基板のオフセットを決定する方法および装置
JP2002367886A (ja) * 2001-06-06 2002-12-20 Canon Inc 線形計画法で最適調整された露光装置およびその調整方法
EP1304596A2 (en) 2001-10-17 2003-04-23 Canon Kabushiki Kaisha Control system and semiconductor exposure apparatus
US7565219B2 (en) 2003-12-09 2009-07-21 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, method of determining a model parameter, device manufacturing method, and device manufactured thereby
US7558643B2 (en) 2003-12-09 2009-07-07 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, method of determining a model parameter, device manufacturing method, and device manufactured thereby
JP2005268451A (ja) * 2004-03-17 2005-09-29 Canon Inc 露光装置、その調整方法及びデバイス製造方法
JP2007300004A (ja) * 2006-05-01 2007-11-15 Tokyo Univ Of Agriculture & Technology 露光装置および方法ならびにデバイス製造方法
JPWO2008139955A1 (ja) * 2007-05-07 2010-08-05 株式会社目白プレシジョン 投影露光方法、アライメント方法及び投影露光装置
WO2008139955A1 (ja) * 2007-05-07 2008-11-20 Mejiro Precision, Inc. 投影露光方法、アライメント方法及び投影露光装置
CN101996917A (zh) * 2009-08-17 2011-03-30 Ap系统股份有限公司 对准衬底的方法
CN101996917B (zh) 2009-08-17 2013-03-27 Ap系统股份有限公司 对准衬底的方法
TWI473196B (zh) * 2009-08-17 2015-02-11 Ap Systems Inc 對準基板的方法
JP2013534368A (ja) * 2010-07-30 2013-09-02 ケーエルエー−テンカー コーポレイション プロセスツール修正値を提供するための方法およびシステム
JP2012035399A (ja) * 2010-08-11 2012-02-23 Shin Nippon Koki Co Ltd 補正マトリクス導出装置、誤差補正装置及び工作機械
JP2014010451A (ja) * 2012-06-29 2014-01-20 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 露光装置及び露光方法
JP2019008007A (ja) * 2017-06-21 2019-01-17 株式会社ニコン 位置合わせ方法、位置合わせ装置およびプログラム
KR20200105371A (ko) * 2019-02-28 2020-09-07 가부시키가이샤 오크세이사쿠쇼 노광 장치, 측정 장치, 및 얼라이먼트 방법
CN115732380A (zh) * 2022-10-08 2023-03-03 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司 一种晶圆偏心调节方法、装置及存储介质
CN115732380B (zh) * 2022-10-08 2023-11-24 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司 一种晶圆偏心调节方法、装置及存储介质
CN117850155A (zh) * 2024-01-02 2024-04-09 广州新锐光掩模科技有限公司 光掩模注记差的修正方法及系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5805866A (en) Alignment method
KR102390720B1 (ko) 리소그래피 장치의 제어 방법 및 디바이스의 제조 방법, 리소그래피 장치를 위한 제어 시스템 및 리소그래피 장치
US6481003B1 (en) Alignment method and method for producing device using the alignment method
KR102269301B1 (ko) 리소그래피 방법 및 리소그래피 장치
JPH1022190A (ja) 露光装置における位置合わせ誤差補正方法および該方法を用いた露光装置
US6842230B2 (en) Exposing method
KR100471461B1 (ko) 노광방법및노광장치
JPH06196384A (ja) 露光方法
JP2004265957A (ja) 最適位置検出式の検出方法、位置合わせ方法、露光方法、デバイス製造方法及びデバイス
JP3884098B2 (ja) 露光装置および露光方法
KR20040011394A (ko) 디스토션계측방법 및 노광장치
JP3595707B2 (ja) 露光装置および露光方法
JP2000353657A (ja) 露光方法、露光装置およびその露光装置を用いて製造された半導体装置
JP3348918B2 (ja) 位置合わせ方法、該方法を用いた露光方法、及びデバイス製造方法
KR20040067847A (ko) 상보 분할 마스크에 의한 노광 방법, 노광 장치와 반도체장치 및 그 제조 방법
US6950187B2 (en) Method for determining rotational error portion of total misalignment error in a stepper
JPH09166416A (ja) レチクルパターンの相対的位置ずれ量計測方法およびレチクルパターンの相対的位置ずれ量計測装置
JP3448826B2 (ja) 位置合わせ方法、露光方法、及びデバイス製造方法
JPH06349705A (ja) 位置合わせ方法
JP3445102B2 (ja) 露光装置およびデバイス製造方法
JP4449697B2 (ja) 重ね合わせ検査システム
JP3350400B2 (ja) 投影露光装置
JP2003512738A (ja) レチクル、ウェーハ、測定ステッパおよび予防保守方法
JPH0715878B2 (ja) 露光方法及びフォトリソグラフィ装置
JP3722330B2 (ja) 露光装置およびデバイス製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050301

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070813

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071011

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080326