JPH1022070A - 電磁シールド付分散型エレクトロルミネセンス素子 - Google Patents
電磁シールド付分散型エレクトロルミネセンス素子Info
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- JPH1022070A JPH1022070A JP8177611A JP17761196A JPH1022070A JP H1022070 A JPH1022070 A JP H1022070A JP 8177611 A JP8177611 A JP 8177611A JP 17761196 A JP17761196 A JP 17761196A JP H1022070 A JPH1022070 A JP H1022070A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種電子機器の表示部等の照光に使用される
電磁シールド付分散型エレクトロルミネセンス素子に関
し、発光時の電磁波を全面シールドし、電子機器を構成
する電子回路の電磁波による電磁障害を防止することを
目的とする。 【解決手段】 透明の絶縁基板１２上に銀レジン系の導
電ペーストを用いて格子状の第１の電磁シールド層１４
を印刷形成し、その上に透明絶縁層１６、透明電極層２
０、発光体層２１、誘電体層２２、背面電極層２４、絶
縁層２５、第２の電磁シールド層２７を順次印刷積層形
成することにより、ＥＬ素子部１５の発光時に発生する
発光面側および背面側の電磁波を二つの電磁シールド層
１４，２７によりシールドし、電子機器を構成する電子
回路の電磁波による電磁障害を防止できる。
電磁シールド付分散型エレクトロルミネセンス素子に関
し、発光時の電磁波を全面シールドし、電子機器を構成
する電子回路の電磁波による電磁障害を防止することを
目的とする。 【解決手段】 透明の絶縁基板１２上に銀レジン系の導
電ペーストを用いて格子状の第１の電磁シールド層１４
を印刷形成し、その上に透明絶縁層１６、透明電極層２
０、発光体層２１、誘電体層２２、背面電極層２４、絶
縁層２５、第２の電磁シールド層２７を順次印刷積層形
成することにより、ＥＬ素子部１５の発光時に発生する
発光面側および背面側の電磁波を二つの電磁シールド層
１４，２７によりシールドし、電子機器を構成する電子
回路の電磁波による電磁障害を防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器の表示
部・入力操作部等の照光に使用される電磁シールド付分
散型エレクトロルミネセンス素子に関するものである。
部・入力操作部等の照光に使用される電磁シールド付分
散型エレクトロルミネセンス素子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】分散型エレクトロルミネセンス素子（以
下、ＥＬ素子という）を発光させるために交流電圧また
は直流パルス電圧をＥＬ素子に印加した場合、ＥＬ素子
が誘電体アンテナの役割をして、ＥＬ素子の周囲に印加
電圧の大きさに対応した電磁波が発生して電磁ノイズと
なり、このためにＥＬ素子を搭載した電子機器を構成す
る電子回路の誤動作、雑音等の電磁障害を発生させる恐
れがあるものであった。
下、ＥＬ素子という）を発光させるために交流電圧また
は直流パルス電圧をＥＬ素子に印加した場合、ＥＬ素子
が誘電体アンテナの役割をして、ＥＬ素子の周囲に印加
電圧の大きさに対応した電磁波が発生して電磁ノイズと
なり、このためにＥＬ素子を搭載した電子機器を構成す
る電子回路の誤動作、雑音等の電磁障害を発生させる恐
れがあるものであった。
【０００３】この対策を施した従来の一般的な電磁シー
ルド付分散型エレクトロルミネセンス素子（以下、シー
ルド付ＥＬ素子という）について、図１６により説明す
る。
ルド付分散型エレクトロルミネセンス素子（以下、シー
ルド付ＥＬ素子という）について、図１６により説明す
る。
【０００４】図１６は従来の一般的なシールド付ＥＬ素
子１の要部断面図であり、同図に示すように、透明樹脂
フィルム製の絶縁基板２の裏面の真空蒸着・スパッタ法
等の薄膜技術を用いて透明電極層３を形成し、その上に
発光体層４、誘電体層５、背面電極層６、絶縁層７を順
次積層してＥＬ素子部８を印刷形成し、さらに絶縁層７
の上に、樹脂フィルムの両面に粘着材を塗布して形成さ
れた粘着シート１０を用いて導電性金属シート９を固着
して電磁シールド層１１を形成してシールド付ＥＬ素子
１が構成されている。
子１の要部断面図であり、同図に示すように、透明樹脂
フィルム製の絶縁基板２の裏面の真空蒸着・スパッタ法
等の薄膜技術を用いて透明電極層３を形成し、その上に
発光体層４、誘電体層５、背面電極層６、絶縁層７を順
次積層してＥＬ素子部８を印刷形成し、さらに絶縁層７
の上に、樹脂フィルムの両面に粘着材を塗布して形成さ
れた粘着シート１０を用いて導電性金属シート９を固着
して電磁シールド層１１を形成してシールド付ＥＬ素子
１が構成されている。
【０００５】そして、このように構成された従来のシー
ルド付ＥＬ素子１の動作は、透明電極層３と背面電極層
６に駆動回路を介して交流電圧または直流パルス電圧を
印加して、シールド付ＥＬ素子１の表面である絶縁基板
２側に発光させるものであった。
ルド付ＥＬ素子１の動作は、透明電極層３と背面電極層
６に駆動回路を介して交流電圧または直流パルス電圧を
印加して、シールド付ＥＬ素子１の表面である絶縁基板
２側に発光させるものであった。
【０００６】このように構成された従来のシールド付Ｅ
Ｌ素子１は電子機器を構成する電子回路上に配置され、
シールド付ＥＬ素子１の電磁シールド層１１は電子機器
の電子回路のアースラインに接続されて、電磁波による
電磁障害を防いでいるものであった。
Ｌ素子１は電子機器を構成する電子回路上に配置され、
シールド付ＥＬ素子１の電磁シールド層１１は電子機器
の電子回路のアースラインに接続されて、電磁波による
電磁障害を防いでいるものであった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のシールド付ＥＬ素子１では、ＥＬ素子部８から発生す
る電磁波に対して、電磁シールド層１１側に対しては電
磁シールド効果を有するが、ＥＬ素子部８の発光面側
（透明樹脂フィルム製の絶縁基板２の表面側）および側
面側に対しては電磁シールド効果を有さないため、ＥＬ
素子部８の発光面側および側面側に配置された電子機器
を構成する電子回路の誤動作、雑音等の電磁波による電
磁障害を発生させる恐れがあり、また粘着シート１０を
用いて導電性金属シート９を固着するために部品点数が
多く、かつ組立工数が多くかかるために製品価格が高く
なる等の課題を有していた。
のシールド付ＥＬ素子１では、ＥＬ素子部８から発生す
る電磁波に対して、電磁シールド層１１側に対しては電
磁シールド効果を有するが、ＥＬ素子部８の発光面側
（透明樹脂フィルム製の絶縁基板２の表面側）および側
面側に対しては電磁シールド効果を有さないため、ＥＬ
素子部８の発光面側および側面側に配置された電子機器
を構成する電子回路の誤動作、雑音等の電磁波による電
磁障害を発生させる恐れがあり、また粘着シート１０を
用いて導電性金属シート９を固着するために部品点数が
多く、かつ組立工数が多くかかるために製品価格が高く
なる等の課題を有していた。
【０００８】本発明はこのような従来の課題を解決しよ
うとするものであり、ＥＬ素子部の発光時に発生する全
方向の電磁波をシールドし、電子機器を構成する電子回
路の誤動作、雑音等の電磁波による電磁障害を完全に防
止することができ、かつ構造が簡単で、生産性の優れた
安価なシールド付ＥＬ素子を提供することを目的とする
ものである。
うとするものであり、ＥＬ素子部の発光時に発生する全
方向の電磁波をシールドし、電子機器を構成する電子回
路の誤動作、雑音等の電磁波による電磁障害を完全に防
止することができ、かつ構造が簡単で、生産性の優れた
安価なシールド付ＥＬ素子を提供することを目的とする
ものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、可撓性を有する透明絶縁基板の上に、透明
の絶縁性樹脂をバインダーとしてＡｇ、Ｎｉ、Ａｌ等の
導電性粉末を分散させた導電性ペーストを用いて細い網
目状や格子状等の光が通過可能なデザインパターンで第
１の電磁シールド層を形成し、その上に透明絶縁層を介
してＥＬ素子層を形成すると共に、その背面の絶縁層上
に上記第１の電磁シールド層と同様の第２の電磁シール
ド層を順次印刷により積層形成してシールド付ＥＬ素子
を構成したものである。
に本発明は、可撓性を有する透明絶縁基板の上に、透明
の絶縁性樹脂をバインダーとしてＡｇ、Ｎｉ、Ａｌ等の
導電性粉末を分散させた導電性ペーストを用いて細い網
目状や格子状等の光が通過可能なデザインパターンで第
１の電磁シールド層を形成し、その上に透明絶縁層を介
してＥＬ素子層を形成すると共に、その背面の絶縁層上
に上記第１の電磁シールド層と同様の第２の電磁シール
ド層を順次印刷により積層形成してシールド付ＥＬ素子
を構成したものである。
【００１０】この本発明により、ＥＬ素子部の発光時に
発生する全方向の電磁波をシールドでき、電子機器を構
成する電子回路の電磁波による電磁障害を完全に防止す
ることができる。
発生する全方向の電磁波をシールドでき、電子機器を構
成する電子回路の電磁波による電磁障害を完全に防止す
ることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、可撓性を有する透明絶縁基板の上に、透明の絶縁性
樹脂をバインダーとしてＡｇ、Ｎｉ、Ａｌ等の導電性粉
末を分散させた導電性ペーストを用いて細い網目状や格
子状等の光が通過可能なデザインパターンで第１の電磁
シールド層を印刷形成し、その上に透明絶縁層、透明電
極層、発光体層、誘電体層、背面電極層、絶縁層、なら
びに上記第１の電磁シールド層と同様の第２の電磁シー
ルド層を順次印刷により積層形成して構成したシールド
付ＥＬ素子としたものであり、透明絶縁層、透明電極
層、発光体層、誘電体層、背面電極層および絶縁層で構
成されるＥＬ素子部の発光時に発生する発光面側および
背面側の電磁波をシールドでき、電子機器を構成する電
子回路の誤動作、雑音等の電磁波による電磁障害を防止
でき、さらに第１の電磁シールド層を、透明の絶縁性樹
脂（バインダー樹脂）に酸化インジウム粉末を添加攪拌
分散させて形成した高価な分散型光透過性導電性ペース
トを用いなくても、透明の絶縁性樹脂（バインダー樹
脂）にＡｇ、Ｎｉ、Ａｌ等の導電性粉末を添加攪拌分散
させて形成した導電性ペーストを用いて細い網目状や格
子状等の光透過（光通過）可能なデザインパターンにす
ることによって、ＥＬ素子部の照光ムラ、シルエット等
の照光不具合を生ぜず、かつ構造が簡単で、生産性の優
れた安価なシールド付ＥＬ素子を提供することができる
という作用を有する。
は、可撓性を有する透明絶縁基板の上に、透明の絶縁性
樹脂をバインダーとしてＡｇ、Ｎｉ、Ａｌ等の導電性粉
末を分散させた導電性ペーストを用いて細い網目状や格
子状等の光が通過可能なデザインパターンで第１の電磁
シールド層を印刷形成し、その上に透明絶縁層、透明電
極層、発光体層、誘電体層、背面電極層、絶縁層、なら
びに上記第１の電磁シールド層と同様の第２の電磁シー
ルド層を順次印刷により積層形成して構成したシールド
付ＥＬ素子としたものであり、透明絶縁層、透明電極
層、発光体層、誘電体層、背面電極層および絶縁層で構
成されるＥＬ素子部の発光時に発生する発光面側および
背面側の電磁波をシールドでき、電子機器を構成する電
子回路の誤動作、雑音等の電磁波による電磁障害を防止
でき、さらに第１の電磁シールド層を、透明の絶縁性樹
脂（バインダー樹脂）に酸化インジウム粉末を添加攪拌
分散させて形成した高価な分散型光透過性導電性ペース
トを用いなくても、透明の絶縁性樹脂（バインダー樹
脂）にＡｇ、Ｎｉ、Ａｌ等の導電性粉末を添加攪拌分散
させて形成した導電性ペーストを用いて細い網目状や格
子状等の光透過（光通過）可能なデザインパターンにす
ることによって、ＥＬ素子部の照光ムラ、シルエット等
の照光不具合を生ぜず、かつ構造が簡単で、生産性の優
れた安価なシールド付ＥＬ素子を提供することができる
という作用を有する。
【００１２】請求項２に記載の発明は、可撓性を有する
透明絶縁基板の表面上に、透明の絶縁性樹脂をバインダ
ーとしてＡｇ、Ｎｉ、Ａｌ等の導電性粉末を分散させた
導電性ペーストを用いて細い網目状や格子状等の光が通
過可能なデザインパターンで第１の電磁シールド層を印
刷形成し、同透明絶縁基板の裏面上に、透明電極層、発
光体層、誘電体層、背面電極層、絶縁層、ならびに上記
第１の電磁シールド層と同様の第２の電磁シールド層を
順次印刷により積層形成したものであり、請求項１記載
の発明と同様の作用を有する。
透明絶縁基板の表面上に、透明の絶縁性樹脂をバインダ
ーとしてＡｇ、Ｎｉ、Ａｌ等の導電性粉末を分散させた
導電性ペーストを用いて細い網目状や格子状等の光が通
過可能なデザインパターンで第１の電磁シールド層を印
刷形成し、同透明絶縁基板の裏面上に、透明電極層、発
光体層、誘電体層、背面電極層、絶縁層、ならびに上記
第１の電磁シールド層と同様の第２の電磁シールド層を
順次印刷により積層形成したものであり、請求項１記載
の発明と同様の作用を有する。
【００１３】請求項３に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、第１の電磁シールド層と第２の電磁シー
ルド層とを部分的に電気的接続したものであり、請求項
１記載の発明の作用に加えて、第１の電磁シールド層と
第２の電磁シールド層の外部接続端子を１ヵ所で共用で
き、端子構造を簡単にできるという作用を有する。
発明において、第１の電磁シールド層と第２の電磁シー
ルド層とを部分的に電気的接続したものであり、請求項
１記載の発明の作用に加えて、第１の電磁シールド層と
第２の電磁シールド層の外部接続端子を１ヵ所で共用で
き、端子構造を簡単にできるという作用を有する。
【００１４】請求項４に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、透明絶縁層、透明電極層、発光体層、誘
電体層、背面電極層および絶縁層を覆い、かつ、第１の
電磁シールド層・第２の電磁シールド層、透明電極層お
よび背面電極層の外部接続端子部を除いて、第１の電磁
シールド層と第２の電磁シールド層の全外周部を電気的
接続するように、絶縁層上に第２の電磁シールド層を印
刷により積層形成したものであり、ＥＬ素子部の発光時
に発生する全方向の電磁波を上記請求項１記載の発明よ
りも高度にシールドできるという作用を有する。
発明において、透明絶縁層、透明電極層、発光体層、誘
電体層、背面電極層および絶縁層を覆い、かつ、第１の
電磁シールド層・第２の電磁シールド層、透明電極層お
よび背面電極層の外部接続端子部を除いて、第１の電磁
シールド層と第２の電磁シールド層の全外周部を電気的
接続するように、絶縁層上に第２の電磁シールド層を印
刷により積層形成したものであり、ＥＬ素子部の発光時
に発生する全方向の電磁波を上記請求項１記載の発明よ
りも高度にシールドできるという作用を有する。
【００１５】請求項５に記載の発明は、請求項１〜４い
ずれか一つ記載の発明において、透明の絶縁性樹脂をバ
インダーとして酸化インジウム等の光透過導電性粉末を
分散させた分散型光透過導電性ペーストを用いて透明電
極層を印刷形成したものであり、請求項１〜４各々記載
の発明の作用に加えて、スパッタ法等の薄膜技術により
形成したものよりも安価に形成でき、かつ可撓性を有す
るため、電子機器の曲面部に搭載できるという作用を有
する。
ずれか一つ記載の発明において、透明の絶縁性樹脂をバ
インダーとして酸化インジウム等の光透過導電性粉末を
分散させた分散型光透過導電性ペーストを用いて透明電
極層を印刷形成したものであり、請求項１〜４各々記載
の発明の作用に加えて、スパッタ法等の薄膜技術により
形成したものよりも安価に形成でき、かつ可撓性を有す
るため、電子機器の曲面部に搭載できるという作用を有
する。
【００１６】請求項６に記載の発明は、請求項１〜５い
ずれか一つ記載の発明において、透明の絶縁性樹脂をバ
インダーとしてＡｇ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｃ等の導電性粉末を
分散させた導電性ペーストを用いて第２の電磁シールド
層を印刷形成したものであり、可撓性を有し安価に形成
できるという作用を有する。
ずれか一つ記載の発明において、透明の絶縁性樹脂をバ
インダーとしてＡｇ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｃ等の導電性粉末を
分散させた導電性ペーストを用いて第２の電磁シールド
層を印刷形成したものであり、可撓性を有し安価に形成
できるという作用を有する。
【００１７】請求項７に記載の発明は、請求項１〜６い
ずれか一つ記載の発明において、第１の電磁シールド
層、第２の電磁シールド層、透明電極層および背面電極
層の外部端子接続部を除いて、第２の電磁シールド層上
に、第２の電磁シールド層全面を覆うように絶縁層を印
刷形成したものであり、請求項１〜６各々記載の発明の
作用に加えて、シールド付ＥＬ素子の電気的絶縁性を確
実にし、同素子を電子機器に組み込んだ場合、電子機器
を構成する電子回路等との確実な電気的絶縁安全性が得
られるという作用を有する。
ずれか一つ記載の発明において、第１の電磁シールド
層、第２の電磁シールド層、透明電極層および背面電極
層の外部端子接続部を除いて、第２の電磁シールド層上
に、第２の電磁シールド層全面を覆うように絶縁層を印
刷形成したものであり、請求項１〜６各々記載の発明の
作用に加えて、シールド付ＥＬ素子の電気的絶縁性を確
実にし、同素子を電子機器に組み込んだ場合、電子機器
を構成する電子回路等との確実な電気的絶縁安全性が得
られるという作用を有する。
【００１８】請求項８に記載の発明は、請求項２，５，
６いずれか一つ記載の発明において、第１の電磁シール
ド層の外部端子接続部を除いて、第１の電磁シールド層
上に、第１の電磁シールド層上部全面を覆うように透明
絶縁層を印刷形成し、かつ第２の電磁シールド層、透明
電極層および背面電極層の外部接続端子部を除いて、第
２の電磁シールド層上に、第２の電磁シールド層全面を
覆うように絶縁層を印刷形成したものであり、請求項
２，５，６各々記載の発明の作用に加えて、シールド付
ＥＬ素子の電気的絶縁性を確実にし、同素子を電子機器
に組み込んだ場合、電子機器を構成する電子回路等との
確実な電気的絶縁安全性を得られるという作用を有す
る。
６いずれか一つ記載の発明において、第１の電磁シール
ド層の外部端子接続部を除いて、第１の電磁シールド層
上に、第１の電磁シールド層上部全面を覆うように透明
絶縁層を印刷形成し、かつ第２の電磁シールド層、透明
電極層および背面電極層の外部接続端子部を除いて、第
２の電磁シールド層上に、第２の電磁シールド層全面を
覆うように絶縁層を印刷形成したものであり、請求項
２，５，６各々記載の発明の作用に加えて、シールド付
ＥＬ素子の電気的絶縁性を確実にし、同素子を電子機器
に組み込んだ場合、電子機器を構成する電子回路等との
確実な電気的絶縁安全性を得られるという作用を有す
る。
【００１９】以下、本発明の実施の形態について図１〜
図１５を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態によ
るシールド付ＥＬ素子の要部断面斜視図、図２は同素子
の外観斜視図であり、同図に示すように、厚さ約８０μ
ｍの透明の樹脂フィルム製の絶縁基板１２の裏面上（上
面側）に、銀レジン系導電性ペーストを用いて外部接続
端子部１３を一部に設けた幅約０．１ｍｍの格子状の第
１の電磁シールド層１４を印刷形成し、この上に、ＥＬ
素子部１５として、透明の酢酸ビニル＝塩化ビニル系レ
ジスト（以下、絶縁レジストという）を用いて透明絶縁
層１６を印刷形成し、この上に、銀レジン系導電性ペー
ストを用いて外部接続端子部１７を一部に設けた透明電
極用集電電極１８を印刷形成し、この透明電極用集電電
極１８に端部１９を積層するように透明の絶縁性樹脂
（バインダー樹脂）に酸化インジウム粉末を添加分散さ
せて形成した分散型光透過導電性ペーストを用いて透明
電極層２０を印刷形成し、この上に、硫化亜鉛蛍光体粉
末をバインダー樹脂に攪拌分散させて形成したペースト
を用いて発光体層２１を印刷形成し、この上に、チタン
酸バリウム粉末をバインダー樹脂に攪拌分散させて形成
したペーストを用いて誘電体層２２を印刷形成し、この
上に、カーボンレジン系導電性ペーストを用いて外部接
続端子部２３を一部に設けた背面電極層２４を印刷形成
し、さらにこの上に重ねて、絶縁レジストを用いて絶縁
層２５を印刷形成して構成し、最後に絶縁層２５上に、
銀レジン系導電性ペーストを用いて外部接続端子部２６
を一部に設けた幅約０．１ｍｍの格子状の第２の電磁シ
ールド層２７を印刷形成すると共に、絶縁基板１２に設
けた端子部２８の裏面上（上面側）に、第１の電磁シー
ルド層１４の外部接続端子部１３、透明電極用集電電極
１８の外部接続端子部１７、背面電極層２４の外部接続
端子部２３および第２の電磁シールド層２７の外部接続
端子部２６を配設して、総厚約０．３ｍｍのシールド付
ＥＬ素子２９が構成されている。
図１５を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態によ
るシールド付ＥＬ素子の要部断面斜視図、図２は同素子
の外観斜視図であり、同図に示すように、厚さ約８０μ
ｍの透明の樹脂フィルム製の絶縁基板１２の裏面上（上
面側）に、銀レジン系導電性ペーストを用いて外部接続
端子部１３を一部に設けた幅約０．１ｍｍの格子状の第
１の電磁シールド層１４を印刷形成し、この上に、ＥＬ
素子部１５として、透明の酢酸ビニル＝塩化ビニル系レ
ジスト（以下、絶縁レジストという）を用いて透明絶縁
層１６を印刷形成し、この上に、銀レジン系導電性ペー
ストを用いて外部接続端子部１７を一部に設けた透明電
極用集電電極１８を印刷形成し、この透明電極用集電電
極１８に端部１９を積層するように透明の絶縁性樹脂
（バインダー樹脂）に酸化インジウム粉末を添加分散さ
せて形成した分散型光透過導電性ペーストを用いて透明
電極層２０を印刷形成し、この上に、硫化亜鉛蛍光体粉
末をバインダー樹脂に攪拌分散させて形成したペースト
を用いて発光体層２１を印刷形成し、この上に、チタン
酸バリウム粉末をバインダー樹脂に攪拌分散させて形成
したペーストを用いて誘電体層２２を印刷形成し、この
上に、カーボンレジン系導電性ペーストを用いて外部接
続端子部２３を一部に設けた背面電極層２４を印刷形成
し、さらにこの上に重ねて、絶縁レジストを用いて絶縁
層２５を印刷形成して構成し、最後に絶縁層２５上に、
銀レジン系導電性ペーストを用いて外部接続端子部２６
を一部に設けた幅約０．１ｍｍの格子状の第２の電磁シ
ールド層２７を印刷形成すると共に、絶縁基板１２に設
けた端子部２８の裏面上（上面側）に、第１の電磁シー
ルド層１４の外部接続端子部１３、透明電極用集電電極
１８の外部接続端子部１７、背面電極層２４の外部接続
端子部２３および第２の電磁シールド層２７の外部接続
端子部２６を配設して、総厚約０．３ｍｍのシールド付
ＥＬ素子２９が構成されている。
【００２０】このように構成されたシールド付ＥＬ素子
２９の動作は、ＥＬ素子部１５の透明電極用集電電極１
８の外部接続端子部１７と背面電極層２４の外部接続端
子部２３に駆動回路を介して交流電圧または直流パルス
電圧を印加することにより、シールド付ＥＬ素子２９の
表面上（下面側）である絶縁基板１２側に発光する。
２９の動作は、ＥＬ素子部１５の透明電極用集電電極１
８の外部接続端子部１７と背面電極層２４の外部接続端
子部２３に駆動回路を介して交流電圧または直流パルス
電圧を印加することにより、シールド付ＥＬ素子２９の
表面上（下面側）である絶縁基板１２側に発光する。
【００２１】この時、第１の電磁シールド層１４用の外
部接続端子部１３と第２の電磁シールド層２７用の外部
接続端子部２６を電子機器を構成する電子回路のアース
ラインに接続しておくと、第１の電磁シールド層１４と
第２の電磁シールド層２７で、ＥＬ素子部１５の発光時
に発生する発光面側および背面側の電磁波をシールドで
きるので、前記電子回路の誤動作、雑音等の電磁波によ
る電磁障害を防止でき、さらに第１の電磁シールド層１
４を、安価な銀レジン系導電性ペーストを用いて細い格
子状の光透過（光通過）可能デザインパターンにするこ
とによりＥＬ素子部１５の照光ムラ、シルエット等の照
光不具合は生じず、しかも総厚が約０．３ｍｍと薄いた
めに可撓性が良く、かつ構造が簡単で、生産性に優れた
安価なシールド付ＥＬ素子を得ることができるものであ
る。
部接続端子部１３と第２の電磁シールド層２７用の外部
接続端子部２６を電子機器を構成する電子回路のアース
ラインに接続しておくと、第１の電磁シールド層１４と
第２の電磁シールド層２７で、ＥＬ素子部１５の発光時
に発生する発光面側および背面側の電磁波をシールドで
きるので、前記電子回路の誤動作、雑音等の電磁波によ
る電磁障害を防止でき、さらに第１の電磁シールド層１
４を、安価な銀レジン系導電性ペーストを用いて細い格
子状の光透過（光通過）可能デザインパターンにするこ
とによりＥＬ素子部１５の照光ムラ、シルエット等の照
光不具合は生じず、しかも総厚が約０．３ｍｍと薄いた
めに可撓性が良く、かつ構造が簡単で、生産性に優れた
安価なシールド付ＥＬ素子を得ることができるものであ
る。
【００２２】（実施の形態２）図３は本発明の第２の実
施の形態によるシールド付ＥＬ素子の表面側（下面側）
外観斜視図、図４は同素子の裏面側（上面側）要部断面
斜視図、図５は同素子の裏面側（上面側）外観斜視図で
あり、同図に示すように、本実施の形態は前記実施の形
態１と同様な構成に対して、絶縁基板１２の表面上（下
面側）に第１の電磁シールド層１４を印刷形成し、ＥＬ
素子部３０として、絶縁基板１２の裏面上（上面側）
に、透明電極用集電電極１８、透明電極層２０、発光体
層２１、誘電体層２２、背面電極層２４、絶縁層２５お
よび第２の電磁シールド層２７を印刷積層形成すると共
に、絶縁基板１２に設けた端子部２８の表面上（下面
側）に、第１の電磁シールド層１４の外部接続端子部１
３を、同端子部２８の裏面上（上面側）に、透明電極用
集電電極１８の外部接続端子部１７、背面電極層２４の
外部接続端子部２３および第２の電磁シールド層２７の
外部接続端子部２６を配設して、総厚約０．３ｍｍのシ
ールド付ＥＬ素子２９が構成されている。
施の形態によるシールド付ＥＬ素子の表面側（下面側）
外観斜視図、図４は同素子の裏面側（上面側）要部断面
斜視図、図５は同素子の裏面側（上面側）外観斜視図で
あり、同図に示すように、本実施の形態は前記実施の形
態１と同様な構成に対して、絶縁基板１２の表面上（下
面側）に第１の電磁シールド層１４を印刷形成し、ＥＬ
素子部３０として、絶縁基板１２の裏面上（上面側）
に、透明電極用集電電極１８、透明電極層２０、発光体
層２１、誘電体層２２、背面電極層２４、絶縁層２５お
よび第２の電磁シールド層２７を印刷積層形成すると共
に、絶縁基板１２に設けた端子部２８の表面上（下面
側）に、第１の電磁シールド層１４の外部接続端子部１
３を、同端子部２８の裏面上（上面側）に、透明電極用
集電電極１８の外部接続端子部１７、背面電極層２４の
外部接続端子部２３および第２の電磁シールド層２７の
外部接続端子部２６を配設して、総厚約０．３ｍｍのシ
ールド付ＥＬ素子２９が構成されている。
【００２３】この構成により、前記実施の形態１と同様
な効果に加えて、透明絶縁層１６が不要となるため、さ
らに総厚を薄くでき、かつ安価なシールド付ＥＬ素子を
得ることができるものである。
な効果に加えて、透明絶縁層１６が不要となるため、さ
らに総厚を薄くでき、かつ安価なシールド付ＥＬ素子を
得ることができるものである。
【００２４】（実施の形態３）図６は本発明の第３の実
施の形態によるシールド付ＥＬ素子の要部断面斜視図、
図７は同素子の外観斜視図であり、同図に示すように、
本実施の形態は前記の実施の形態１と同様な構成に対し
て、絶縁基板１２の裏面上（上面側）に、銀レジン系導
電性ペーストを用いて外部接続端子部３１を一部に設
け、かつ透明絶縁層１６および絶縁層２５より一部を露
出させた端部３２を設けた第１の電磁シールド層３３を
印刷形成し、絶縁層２５上に、銀レジン系導電性ペース
トを用いて端部３４と第１の電磁シールド層３３の端部
３２とが電気的接続するように第２の電磁シールド層３
５を印刷形成して構成するものである。
施の形態によるシールド付ＥＬ素子の要部断面斜視図、
図７は同素子の外観斜視図であり、同図に示すように、
本実施の形態は前記の実施の形態１と同様な構成に対し
て、絶縁基板１２の裏面上（上面側）に、銀レジン系導
電性ペーストを用いて外部接続端子部３１を一部に設
け、かつ透明絶縁層１６および絶縁層２５より一部を露
出させた端部３２を設けた第１の電磁シールド層３３を
印刷形成し、絶縁層２５上に、銀レジン系導電性ペース
トを用いて端部３４と第１の電磁シールド層３３の端部
３２とが電気的接続するように第２の電磁シールド層３
５を印刷形成して構成するものである。
【００２５】この構成により、前記実施の形態１と同様
な効果に加えて、第１の電磁シールド層３３と第２の電
磁シールド層３５の外部接続端子部３１を１ヵ所で共用
することができるものである。
な効果に加えて、第１の電磁シールド層３３と第２の電
磁シールド層３５の外部接続端子部３１を１ヵ所で共用
することができるものである。
【００２６】（実施の形態４）図８は本発明の第４の実
施の形態によるシールド付ＥＬ素子の要部断面斜視図、
図９は同素子の外観斜視図であり、同図に示すように、
本実施の形態は前記の実施の形態１と同様な構成に対し
て、絶縁基板１２の裏面上（上面側）に、銀レジン系導
電性ペーストを用いて、絶縁基板１２の端子部２８を除
き、一部に外部接続端子部３６および外周部３７ａ・３
７ｂ・３７ｃ・３７ｄ・３７ｅを設けた第１の電磁シー
ルド層３７を印刷形成し、この外周部３７ａ・３７ｂ・
３７ｃ・３７ｄ・３７ｅを除いた第１の電磁シールド層
３７の上に、ＥＬ素子部３８として、透明の絶縁レジス
トを用いて透明絶縁層３９を印刷形成し、この上に透明
電極層２０、発光体層２１、誘電体層２２および背面電
極層２４を順次印刷積層形成し、背面電極層２４の上
に、第１の電磁シールド層３７の外周部３７ａ・３７ｂ
・３７ｃ・３７ｄ・３７ｅを除いて、絶縁レジストを用
いて絶縁層４０を印刷形成し、さらに絶縁層４０上に、
銀レジン系導電性ペーストを用いて、絶縁基板１２の端
子部２８を除き、かつ第１の電磁シールド層３７の外周
部３７ａ・３７ｂ・３７ｃ・３７ｄ・３７ｅと全面に電
気的に接続する外周部４１ａ・４１ｂ・４１ｃ・４１ｄ
・４１ｅを有する第２の電磁シールド層４１を印刷形成
して構成するものである。
施の形態によるシールド付ＥＬ素子の要部断面斜視図、
図９は同素子の外観斜視図であり、同図に示すように、
本実施の形態は前記の実施の形態１と同様な構成に対し
て、絶縁基板１２の裏面上（上面側）に、銀レジン系導
電性ペーストを用いて、絶縁基板１２の端子部２８を除
き、一部に外部接続端子部３６および外周部３７ａ・３
７ｂ・３７ｃ・３７ｄ・３７ｅを設けた第１の電磁シー
ルド層３７を印刷形成し、この外周部３７ａ・３７ｂ・
３７ｃ・３７ｄ・３７ｅを除いた第１の電磁シールド層
３７の上に、ＥＬ素子部３８として、透明の絶縁レジス
トを用いて透明絶縁層３９を印刷形成し、この上に透明
電極層２０、発光体層２１、誘電体層２２および背面電
極層２４を順次印刷積層形成し、背面電極層２４の上
に、第１の電磁シールド層３７の外周部３７ａ・３７ｂ
・３７ｃ・３７ｄ・３７ｅを除いて、絶縁レジストを用
いて絶縁層４０を印刷形成し、さらに絶縁層４０上に、
銀レジン系導電性ペーストを用いて、絶縁基板１２の端
子部２８を除き、かつ第１の電磁シールド層３７の外周
部３７ａ・３７ｂ・３７ｃ・３７ｄ・３７ｅと全面に電
気的に接続する外周部４１ａ・４１ｂ・４１ｃ・４１ｄ
・４１ｅを有する第２の電磁シールド層４１を印刷形成
して構成するものである。
【００２７】この構成により、第１の電磁シールド層３
７と第２の電磁シールド層４１の外部接続端子部３６を
電子機器を構成する電子回路のアースラインに接続して
おくことにより、ＥＬ素子部の発光時に発生する全方向
の電磁波を前記実施の形態１よりも高度にシールドで
き、さらに第１の電磁シールド層３８と第２の電磁シー
ルド層４１の外部接続端子部３６を１ヵ所で共用するこ
とができるものである。
７と第２の電磁シールド層４１の外部接続端子部３６を
電子機器を構成する電子回路のアースラインに接続して
おくことにより、ＥＬ素子部の発光時に発生する全方向
の電磁波を前記実施の形態１よりも高度にシールドで
き、さらに第１の電磁シールド層３８と第２の電磁シー
ルド層４１の外部接続端子部３６を１ヵ所で共用するこ
とができるものである。
【００２８】（実施の形態５）図１０は本発明の第５の
実施の形態によるシールド付ＥＬ素子の要部断面斜視
図、図１１は同素子の外観斜視図であり、同図に示すよ
うに、本実施の形態は前記の実施の形態４と同様な構成
に対して、第２の電磁シールド層４１上に、絶縁基板１
２の端子部２８を除き、絶縁レジストを用いて第１の電
磁シールド層３７および第２の電磁シールド層４１全面
を覆うように絶縁層４２を印刷形成して構成したもので
ある。
実施の形態によるシールド付ＥＬ素子の要部断面斜視
図、図１１は同素子の外観斜視図であり、同図に示すよ
うに、本実施の形態は前記の実施の形態４と同様な構成
に対して、第２の電磁シールド層４１上に、絶縁基板１
２の端子部２８を除き、絶縁レジストを用いて第１の電
磁シールド層３７および第２の電磁シールド層４１全面
を覆うように絶縁層４２を印刷形成して構成したもので
ある。
【００２９】この構成により、前記実施の形態４と同様
な効果に加えて、シールド付ＥＬ素子の電気的絶縁性を
確実にし、同素子を電子機器に組み込んだ場合、電子機
器を構成する電子回路等との高度な電気的絶縁安全性が
得られるものである。
な効果に加えて、シールド付ＥＬ素子の電気的絶縁性を
確実にし、同素子を電子機器に組み込んだ場合、電子機
器を構成する電子回路等との高度な電気的絶縁安全性が
得られるものである。
【００３０】（実施の形態６）図１２は本発明の第６の
実施の形態によるシールド付ＥＬ素子の表面側（下面
側）要部断面斜視図、図１３は同素子の表面側（下面
側）外観斜視図、図１４は同素子の裏面側（上面側）要
部断面斜視図、図１５は同素子の裏面側（上面側）外観
斜視図であり、同図に示すように、本実施の形態は前記
の実施の形態２と同様な構成に対して、第１の電磁シー
ルド層１４および第２の電磁シールド層２７上に、絶縁
基板１２の端子部２８を除き、絶縁レジストを用いて第
１の電磁シールド層１４全面を覆うように絶縁層４３お
よび第２の電磁シールド層２７全面を覆うように絶縁層
４４を各々印刷形成して構成したものである。
実施の形態によるシールド付ＥＬ素子の表面側（下面
側）要部断面斜視図、図１３は同素子の表面側（下面
側）外観斜視図、図１４は同素子の裏面側（上面側）要
部断面斜視図、図１５は同素子の裏面側（上面側）外観
斜視図であり、同図に示すように、本実施の形態は前記
の実施の形態２と同様な構成に対して、第１の電磁シー
ルド層１４および第２の電磁シールド層２７上に、絶縁
基板１２の端子部２８を除き、絶縁レジストを用いて第
１の電磁シールド層１４全面を覆うように絶縁層４３お
よび第２の電磁シールド層２７全面を覆うように絶縁層
４４を各々印刷形成して構成したものである。
【００３１】この構成により、前記実施の形態２と同様
な効果に加えて、シールド付ＥＬ素子の電気的絶縁性を
確実にし、同素子を電子機器に組み込んだ場合、電子機
器を構成する電子回路等との高度な電気的絶縁安全性が
得られるものである。
な効果に加えて、シールド付ＥＬ素子の電気的絶縁性を
確実にし、同素子を電子機器に組み込んだ場合、電子機
器を構成する電子回路等との高度な電気的絶縁安全性が
得られるものである。
【００３２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、第１の電
磁シールド層の外部接続端子部および第２の電磁シール
ド層の外部接続端子部を電子機器を構成する電子回路の
アースラインに接続しておくことにより、ＥＬ素子部の
発光時に発生する全方向の電磁波をシールドすることが
できるので、前記電子回路の誤動作・雑音等の電磁波に
よる電磁障害を容易に、かつ完全に防止でき、しかも第
１の電磁シールド層を、透明の絶縁性樹脂（バインダー
樹脂）にＡｇ、Ｎｉ、Ａｌ等の導電性粉末を添加攪拌分
散させて形成した安価な導電性ペーストを用いて、細い
網目状・格子状等の光透過（光通過）可能なデザインパ
ターンにすることによりＥＬ素子部の照光ムラ、シルエ
ット等の照光不具合は生じず、しかも薄形で可撓性を有
するため電子機器の曲面部にも搭載でき、かつ構造が簡
単で生産性の優れた安価なシールド付ＥＬ素子を提供す
ることができるものである。
磁シールド層の外部接続端子部および第２の電磁シール
ド層の外部接続端子部を電子機器を構成する電子回路の
アースラインに接続しておくことにより、ＥＬ素子部の
発光時に発生する全方向の電磁波をシールドすることが
できるので、前記電子回路の誤動作・雑音等の電磁波に
よる電磁障害を容易に、かつ完全に防止でき、しかも第
１の電磁シールド層を、透明の絶縁性樹脂（バインダー
樹脂）にＡｇ、Ｎｉ、Ａｌ等の導電性粉末を添加攪拌分
散させて形成した安価な導電性ペーストを用いて、細い
網目状・格子状等の光透過（光通過）可能なデザインパ
ターンにすることによりＥＬ素子部の照光ムラ、シルエ
ット等の照光不具合は生じず、しかも薄形で可撓性を有
するため電子機器の曲面部にも搭載でき、かつ構造が簡
単で生産性の優れた安価なシールド付ＥＬ素子を提供す
ることができるものである。
【図１】本発明の第１の実施の形態によるシールド付Ｅ
Ｌ素子の要部断面斜視図
Ｌ素子の要部断面斜視図
【図２】同外観斜視図
【図３】本発明の第２の実施の形態によるシールド付Ｅ
Ｌ素子の表面側（下面側）外観斜視図
Ｌ素子の表面側（下面側）外観斜視図
【図４】同裏面側（上面側）要部断面斜視図
【図５】同裏面側（上面側）外観斜視図
【図６】本発明の第３の実施の形態によるシールド付Ｅ
Ｌ素子の要部断面斜視図
Ｌ素子の要部断面斜視図
【図７】同外観斜視図
【図８】本発明の第４の実施の形態によるシールド付Ｅ
Ｌ素子の要部断面斜視図
Ｌ素子の要部断面斜視図
【図９】同外観斜視図
【図１０】本発明の第５の実施の形態によるシールド付
ＥＬ素子の要部断面斜視図
ＥＬ素子の要部断面斜視図
【図１１】同外観斜視図
【図１２】本発明の第６の実施の形態によるシールド付
ＥＬ素子の表面側（下面側）要部断面斜視図
ＥＬ素子の表面側（下面側）要部断面斜視図
【図１３】同表面側（下面側）外観斜視図
【図１４】同裏面側（上面側）要部断面斜視図
【図１５】同裏面側（上面側）外観斜視図
【図１６】従来の一般的なシールド付ＥＬ素子の要部断
面図
面図
１２ 絶縁基板 １３ 外部接続端子部 １４ 第１の電磁シールド層 １５ ＥＬ素子部 １６ 透明絶縁層 １７ 外部接続端子部 １８ 透明電極用集電電極 １９ 端部 ２０ 透明電極層 ２１ 発光体層 ２２ 誘電体層 ２３ 外部接続端子部 ２４ 背面電極層 ２５ 絶縁層 ２６ 外部接続端子部 ２７ 第２の電磁シールド層 ２８ 端子部 ２９ シールド付ＥＬ素子 ３０ ＥＬ素子部 ３１ 外部接続端子部 ３２ 端部 ３３ 第１の電磁シールド層 ３４ 端部 ３５ 第２の電磁シールド層 ３６ 外部接続端子部 ３７ 第１の電磁シールド層 ３７ａ 外周部 ３７ｂ 外周部 ３７ｃ 外周部 ３７ｄ 外周部 ３７ｅ 外周部 ３８ ＥＬ素子部 ３９ 透明絶縁層 ４０ 絶縁層 ４１ 第２の電磁シールド層 ４１ａ 外周部 ４１ｂ 外周部 ４１ｃ 外周部 ４１ｄ 外周部 ４１ｅ 外周部 ４２ 絶縁層 ４３ 絶縁層 ４４ 絶縁層
Claims (8)
- 【請求項１】 可撓性を有する透明絶縁基板の上に、透
明の絶縁性樹脂をバインダーとしてＡｇ、Ｎｉ、Ａｌ等
の導電性粉末を分散させた導電性ペーストを用いて細い
網目状や格子状等の光が通過可能なデザインパターンで
第１の電磁シールド層を印刷形成し、その上に透明絶縁
層、透明電極層、発光体層、誘電体層、背面電極層、絶
縁層、ならびに上記第１の電磁シールド層と同様の第２
の電磁シールド層を順次印刷により積層形成してなる電
磁シールド付分散型エレクトロルミネセンス素子。 - 【請求項２】 可撓性を有する透明絶縁基板の表面上
に、透明の絶縁性樹脂をバインダーとしてＡｇ、Ｎｉ、
Ａｌ等の導電性粉末を分散させた導電性ペーストを用い
て細い網目状や格子状等の光が通過可能なデザインパタ
ーンで第１の電磁シールド層を印刷形成し、同透明絶縁
基板の裏面上に、透明電極層、発光体層、誘電体層、背
面電極層、絶縁層、ならびに上記第１の電磁シールド層
と同様の第２の電磁シールド層を順次印刷により積層形
成してなる電磁シールド付分散型エレクトロルミネセン
ス素子。 - 【請求項３】 第１の電磁シールド層と、第２の電磁シ
ールド層とを部分的に電気的接続した請求項１記載の電
磁シールド付分散型エレクトロルミネセンス素子。 - 【請求項４】 透明絶縁層、透明電極層、発光体層、誘
電体層、背面電極層および絶縁層を覆い、かつ、第１の
電磁シールド層・第２の電磁シールド層、透明電極層お
よび背面電極層の外部接続端子部を除いて、第１の電磁
シールド層と第２の電磁シールド層の全外周部を電気的
接続するように、絶縁層上に第２の電磁シールド層を印
刷により積層形成した請求項１記載の電磁シールド付分
散型エレクトロルミネセンス素子。 - 【請求項５】 透明の絶縁性樹脂をバインダーとして酸
化インジウム等の光透過導電性粉末を分散させた分散型
光透過導電性ペーストを用いて透明電極層を印刷形成し
た請求項１〜４いずれか一つ記載の電磁シールド付分散
型エレクトロルミネセンス素子。 - 【請求項６】 透明の絶縁性樹脂をバインダーとしてＡ
ｇ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｃ等の導電性粉末を分散させた導電性
ペーストを用いて第２の電磁シールド層を網目状や格子
状等の光が通過可能なデザインパターンに印刷形成した
請求項１〜５いずれか一つ記載の電磁シールド付分散型
エレクトロルミネセンス素子。 - 【請求項７】 第１の電磁シールド層、第２の電磁シー
ルド層、透明電極層および背面電極層の外部接続端子部
を除いて、第２の電磁シールド層上に、第２の電磁シー
ルド層全面を覆うように絶縁層を印刷形成した請求項１
〜６いずれか一つ記載の電磁シールド付分散型エレクト
ロルミネセンス素子。 - 【請求項８】 第１の電磁シールド層の外部接続端子部
を除いて、第１の電磁シールド層上に、第１の電磁シー
ルド層上部全面を覆うように透明絶縁層を印刷形成し、
かつ第２の電磁シールド層、透明電極層および背面電極
層の外部接続端子部を除いて、第２の電磁シールド層上
に、第２の電磁シールド層全面を覆うように絶縁層を印
刷形成した請求項２，５，６いずれか一つ記載の電磁シ
ールド付分散型エレクトロルミネセンス素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8177611A JPH1022070A (ja) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | 電磁シールド付分散型エレクトロルミネセンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8177611A JPH1022070A (ja) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | 電磁シールド付分散型エレクトロルミネセンス素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022070A true JPH1022070A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=16034040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8177611A Pending JPH1022070A (ja) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | 電磁シールド付分散型エレクトロルミネセンス素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1022070A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1143480A1 (en) * | 2000-04-04 | 2001-10-10 | Tokin Corporation | Light emitting element, plasma display panel, and CRT display device capable of considerably suppressing a high-frequency noise |
| US6528941B1 (en) | 1997-11-12 | 2003-03-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Electroluminescent device and shield therefor |
| EP1868421A2 (de) | 2006-06-14 | 2007-12-19 | Schefenacker Vision Systems Germany GmbH | Elektrolumineszierendes folienförmiges Leuchtelement |
| US8681504B2 (en) | 2010-10-22 | 2014-03-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus |
-
1996
- 1996-07-08 JP JP8177611A patent/JPH1022070A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6528941B1 (en) | 1997-11-12 | 2003-03-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Electroluminescent device and shield therefor |
| EP1143480A1 (en) * | 2000-04-04 | 2001-10-10 | Tokin Corporation | Light emitting element, plasma display panel, and CRT display device capable of considerably suppressing a high-frequency noise |
| US6703778B2 (en) | 2000-04-04 | 2004-03-09 | Nec Tokin Corporation | Light emitting element, plasma display panel, and CRT display device capable of considerably suppressing a high-frequency noise |
| EP1868421A2 (de) | 2006-06-14 | 2007-12-19 | Schefenacker Vision Systems Germany GmbH | Elektrolumineszierendes folienförmiges Leuchtelement |
| DE102006028216A1 (de) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Schefenacker Vision Systems Germany Gmbh | Elektrolumineszierendes Leuchtelement, insbesondere folienartiges Leuchtelement |
| EP1868421A3 (de) * | 2006-06-14 | 2008-05-21 | Schefenacker Vision Systems Germany GmbH | Elektrolumineszierendes folienförmiges Leuchtelement |
| US8681504B2 (en) | 2010-10-22 | 2014-03-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus |
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