JPH09326296A - 電磁シールド付分散型エレクトロ・ルミネセンス素子 - Google Patents
電磁シールド付分散型エレクトロ・ルミネセンス素子Info
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- JPH09326296A JPH09326296A JP8142524A JP14252496A JPH09326296A JP H09326296 A JPH09326296 A JP H09326296A JP 8142524 A JP8142524 A JP 8142524A JP 14252496 A JP14252496 A JP 14252496A JP H09326296 A JPH09326296 A JP H09326296A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種電子機器の表示部・入力操作部等の照光
に使用される電磁シールド付分散型エレクトロ・ルミネ
センス素子（シールド付ＥＬ素子）に関し、発光時の電
磁波を全面シールドし、電子機器を構成する電子回路の
電磁波による電磁障害を防止できるものを提供すること
を目的とする。 【解決手段】 透明の絶縁基板１２上に透明電磁シール
ド層１６を印刷形成し、その上に透明絶縁層１８、透明
電極層２２、発光体層２３、誘電体層２４、背面電極層
２６、絶縁層２７、電磁シールド層２９を順次印刷積層
形成することにより、ＥＬ素子部１７の発光時に発生す
る発光面側および背面側の電磁波を透明電磁シールド層
１６と電磁シールド層２９によりシールドし、電子機器
を構成する電子回路の電磁波による電磁障害を防止でき
る。
に使用される電磁シールド付分散型エレクトロ・ルミネ
センス素子（シールド付ＥＬ素子）に関し、発光時の電
磁波を全面シールドし、電子機器を構成する電子回路の
電磁波による電磁障害を防止できるものを提供すること
を目的とする。 【解決手段】 透明の絶縁基板１２上に透明電磁シール
ド層１６を印刷形成し、その上に透明絶縁層１８、透明
電極層２２、発光体層２３、誘電体層２４、背面電極層
２６、絶縁層２７、電磁シールド層２９を順次印刷積層
形成することにより、ＥＬ素子部１７の発光時に発生す
る発光面側および背面側の電磁波を透明電磁シールド層
１６と電磁シールド層２９によりシールドし、電子機器
を構成する電子回路の電磁波による電磁障害を防止でき
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器の表
示部・入力操作部等の照光に使用される電磁シールド付
分散型エレクトロ・ルミネセンス素子に関するものであ
る。
示部・入力操作部等の照光に使用される電磁シールド付
分散型エレクトロ・ルミネセンス素子に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】分散型エレクトロ・ルミネセンス素子
（以下、ＥＬ素子という）を発光させるために交流電圧
または直流パルス電圧をＥＬ素子に印加した場合、ＥＬ
素子が誘電体アンテナの役割をして、ＥＬ素子の周囲に
印加電圧の大きさに対応した電磁波が発生して電磁ノイ
ズとなり、ＥＬ素子を搭載した電子機器を構成する電子
回路の誤動作、雑音等の電磁障害を発生させる恐れがあ
った。
（以下、ＥＬ素子という）を発光させるために交流電圧
または直流パルス電圧をＥＬ素子に印加した場合、ＥＬ
素子が誘電体アンテナの役割をして、ＥＬ素子の周囲に
印加電圧の大きさに対応した電磁波が発生して電磁ノイ
ズとなり、ＥＬ素子を搭載した電子機器を構成する電子
回路の誤動作、雑音等の電磁障害を発生させる恐れがあ
った。
【０００３】この対策を施した従来の一般的な電磁シー
ルド付分散型エレクトロ・ルミネセンス素子（以下、シ
ールド付ＥＬ素子という）について、図９により説明す
る。
ルド付分散型エレクトロ・ルミネセンス素子（以下、シ
ールド付ＥＬ素子という）について、図９により説明す
る。
【０００４】図９は従来の一般的なシールド付ＥＬ素子
１の要部断面図であり、同図に示すように、透明樹脂フ
ィルム製の絶縁基板２の裏面に透明電極層３を形成し、
その上に発光体層４、誘電体層５、背面電極層６、絶縁
層７を順次積層してＥＬ素子部８を形成し、さらに絶縁
層７の上に、樹脂フィルムの両面に粘着材を塗布して形
成された粘着シート１０を用いて導電性金属シート９を
固着して電磁シールド層１１を形成してシールド付ＥＬ
素子１が構成されていた。
１の要部断面図であり、同図に示すように、透明樹脂フ
ィルム製の絶縁基板２の裏面に透明電極層３を形成し、
その上に発光体層４、誘電体層５、背面電極層６、絶縁
層７を順次積層してＥＬ素子部８を形成し、さらに絶縁
層７の上に、樹脂フィルムの両面に粘着材を塗布して形
成された粘着シート１０を用いて導電性金属シート９を
固着して電磁シールド層１１を形成してシールド付ＥＬ
素子１が構成されていた。
【０００５】そして、このように構成された従来のシー
ルド付ＥＬ素子１の動作は、透明電極層３と背面電極層
６に駆動回路を介して交流電圧または直流パルス電圧を
印加して、シールド付ＥＬ素子１の表面である絶縁基板
２側に発光させるものであった。
ルド付ＥＬ素子１の動作は、透明電極層３と背面電極層
６に駆動回路を介して交流電圧または直流パルス電圧を
印加して、シールド付ＥＬ素子１の表面である絶縁基板
２側に発光させるものであった。
【０００６】このように構成されたシールド付ＥＬ素子
１は電子機器を構成する電子回路上に配置され、シール
ド付ＥＬ素子１の電磁シールド層１１は電子機器の電子
回路のアースラインに接続されて、電磁波による電磁障
害を防いでいた。
１は電子機器を構成する電子回路上に配置され、シール
ド付ＥＬ素子１の電磁シールド層１１は電子機器の電子
回路のアースラインに接続されて、電磁波による電磁障
害を防いでいた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のシールド付ＥＬ素子１では、ＥＬ素子部８から発生す
る電磁波に対して、電磁シールド層１１側に対しては電
磁シールド効果を有するが、ＥＬ素子部８の発光面側
（透明樹脂フィルム製の絶縁基板２の表面側）および側
面側に対しては電磁シールド効果を有さないため、ＥＬ
素子部８の発光面側および側面側に配置された電子機器
を構成する電子回路の誤動作、雑音等の電磁波による電
磁障害を発生させる恐れがあり、また粘着シート１０を
用いて導電性金属シート９を固着するため構成部品点数
が多く、組立工数がかかり製品価格が高くなる等の課題
を有していた。
のシールド付ＥＬ素子１では、ＥＬ素子部８から発生す
る電磁波に対して、電磁シールド層１１側に対しては電
磁シールド効果を有するが、ＥＬ素子部８の発光面側
（透明樹脂フィルム製の絶縁基板２の表面側）および側
面側に対しては電磁シールド効果を有さないため、ＥＬ
素子部８の発光面側および側面側に配置された電子機器
を構成する電子回路の誤動作、雑音等の電磁波による電
磁障害を発生させる恐れがあり、また粘着シート１０を
用いて導電性金属シート９を固着するため構成部品点数
が多く、組立工数がかかり製品価格が高くなる等の課題
を有していた。
【０００８】本発明はこのような従来の課題を解決する
ものであり、ＥＬ素子部８の発光時に発生する全方向の
電磁波をシールドできるので、電子機器を構成する電子
回路の誤動作、雑音等の電磁波による電磁障害を完全に
防止でき、かつ構造が簡単で、生産性の優れた安価なシ
ールド付ＥＬ素子を提供することを目的とする。
ものであり、ＥＬ素子部８の発光時に発生する全方向の
電磁波をシールドできるので、電子機器を構成する電子
回路の誤動作、雑音等の電磁波による電磁障害を完全に
防止でき、かつ構造が簡単で、生産性の優れた安価なシ
ールド付ＥＬ素子を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、可撓性を有する透明絶縁基板上に所定のデ
ザインパターンで透明電磁シールド層を印刷形成し、そ
の上に透明絶縁層を介してＥＬ素子層を印刷積層形成す
ると共に、その背面の絶縁層上に電磁シールド層を印刷
積層形成してシールド付ＥＬ素子を構成したものであ
る。
するために、可撓性を有する透明絶縁基板上に所定のデ
ザインパターンで透明電磁シールド層を印刷形成し、そ
の上に透明絶縁層を介してＥＬ素子層を印刷積層形成す
ると共に、その背面の絶縁層上に電磁シールド層を印刷
積層形成してシールド付ＥＬ素子を構成したものであ
る。
【００１０】これにより、ＥＬ素子部の発生時に発生す
る全方向の電磁波をシールドでき、電子機器を構成する
電子回路の電磁波による電磁障害を完全に防止すること
ができる。
る全方向の電磁波をシールドでき、電子機器を構成する
電子回路の電磁波による電磁障害を完全に防止すること
ができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、可撓性を有する透明絶縁基板上に所定のデザインパ
ターンで透明電磁シールド層を印刷形成し、その上に透
明絶縁層、透明電極層、発光体層、誘電体層、背面電極
層、絶縁層および電磁シールド層を順次印刷積層形成し
たシールド付ＥＬ素子としたものであり、透明絶縁層、
透明電極層、発光体層、誘電体層、背面電極層および絶
縁層で構成されるＥＬ素子部の発光時に発生する発光面
側および背面側の電磁波をシールドでき、電子機器を構
成する電子回路の誤動作、雑音等の電磁波による電磁障
害を防止でき、かつ構造が簡単で、生産性の優れた安価
なシールド付ＥＬ素子を提供することができるという作
用を有する。
は、可撓性を有する透明絶縁基板上に所定のデザインパ
ターンで透明電磁シールド層を印刷形成し、その上に透
明絶縁層、透明電極層、発光体層、誘電体層、背面電極
層、絶縁層および電磁シールド層を順次印刷積層形成し
たシールド付ＥＬ素子としたものであり、透明絶縁層、
透明電極層、発光体層、誘電体層、背面電極層および絶
縁層で構成されるＥＬ素子部の発光時に発生する発光面
側および背面側の電磁波をシールドでき、電子機器を構
成する電子回路の誤動作、雑音等の電磁波による電磁障
害を防止でき、かつ構造が簡単で、生産性の優れた安価
なシールド付ＥＬ素子を提供することができるという作
用を有する。
【００１２】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、透明電磁シールド層と電磁シールド層と
を部分的に電気的接続したものであり、請求項１記載の
発明の作用に加えて、透明電磁シールド層と電磁シール
ド層の外部接続端子を１か所で共用できるという作用を
有する。
発明において、透明電磁シールド層と電磁シールド層と
を部分的に電気的接続したものであり、請求項１記載の
発明の作用に加えて、透明電磁シールド層と電磁シール
ド層の外部接続端子を１か所で共用できるという作用を
有する。
【００１３】請求項３に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、透明絶縁層、透明電極層、発光体層、誘
電体層、背面電極層および絶縁層を覆い、かつ、透明電
極シールド層・電磁シールド層、透明電極層および背面
電極層の外部接続端子部を除いて、透明電磁シールド層
と電磁シールド層の全外周部を電気的接続するように、
絶縁層上に電磁シールド層を印刷積層形成したものであ
り、ＥＬ素子部の発光時に発生する全方向の電磁波を上
記請求項１記載の発明よりも高度にシールドできるとい
う作用を有する。
発明において、透明絶縁層、透明電極層、発光体層、誘
電体層、背面電極層および絶縁層を覆い、かつ、透明電
極シールド層・電磁シールド層、透明電極層および背面
電極層の外部接続端子部を除いて、透明電磁シールド層
と電磁シールド層の全外周部を電気的接続するように、
絶縁層上に電磁シールド層を印刷積層形成したものであ
り、ＥＬ素子部の発光時に発生する全方向の電磁波を上
記請求項１記載の発明よりも高度にシールドできるとい
う作用を有する。
【００１４】請求項４に記載の発明は、請求項１〜３い
ずれか一つ記載の発明において、透明電磁シールド層・
電磁シールド層、透明電極層および背面電極層の外部接
続端子部を除いて、電磁シールド層上に電磁シールド層
全面を覆うように絶縁層を印刷積層形成したものであ
り、請求項１〜３各々記載の発明の作用に加えて、シー
ルド付ＥＬ素子の電気的絶縁性を確実にし、同素子を電
子機器に組み込んだ場合、電子機器を構成する電子回路
等との高度な電気的絶縁安全性が得られるという作用を
有する。
ずれか一つ記載の発明において、透明電磁シールド層・
電磁シールド層、透明電極層および背面電極層の外部接
続端子部を除いて、電磁シールド層上に電磁シールド層
全面を覆うように絶縁層を印刷積層形成したものであ
り、請求項１〜３各々記載の発明の作用に加えて、シー
ルド付ＥＬ素子の電気的絶縁性を確実にし、同素子を電
子機器に組み込んだ場合、電子機器を構成する電子回路
等との高度な電気的絶縁安全性が得られるという作用を
有する。
【００１５】請求項５に記載の発明は、請求項１〜４い
ずれか一つ記載の発明において、透明電極層および透明
電磁シールド層を、透明の絶縁性樹脂（バインダー樹
脂）に酸化インジウム等の光透過導電性粉末を添加分散
させて形成した分散型光透過導電性ペーストを用いて印
刷形成したものであり、請求項１〜４各々記載の発明の
作用に加えて、可撓性を有するため電子機器の曲面部に
も搭載できるという作用を有する。
ずれか一つ記載の発明において、透明電極層および透明
電磁シールド層を、透明の絶縁性樹脂（バインダー樹
脂）に酸化インジウム等の光透過導電性粉末を添加分散
させて形成した分散型光透過導電性ペーストを用いて印
刷形成したものであり、請求項１〜４各々記載の発明の
作用に加えて、可撓性を有するため電子機器の曲面部に
も搭載できるという作用を有する。
【００１６】請求項６に記載の発明は、請求項１〜５い
ずれか一つ記載の発明において、電磁シールド層を、絶
縁性樹脂（バインダー樹脂）にＡｇ，Ｎｉ，Ａｌ，Ｃ等
の導電性粉末を添加分散させて形成した導電性ペースト
を用いて印刷形成したものであり、請求項５と同様の作
用を有する。
ずれか一つ記載の発明において、電磁シールド層を、絶
縁性樹脂（バインダー樹脂）にＡｇ，Ｎｉ，Ａｌ，Ｃ等
の導電性粉末を添加分散させて形成した導電性ペースト
を用いて印刷形成したものであり、請求項５と同様の作
用を有する。
【００１７】以下、本発明の実施の形態について、図１
〜図８を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態によ
るシールド付ＥＬ素子の要部断面斜視図、図２は同素子
の外観斜視図であり、同図に示すように、厚さ約８０μ
ｍの透明の樹脂フィルム製の絶縁基板１２の裏面側（上
面側）に、銀レジン系導電性ペーストを用いて外部接続
端子部１３を一部に設けた透明電磁シールド用集電電極
１４を印刷形成し、この透明電磁シールド用集電電極１
４に端部１５を積層するように透明の絶縁性樹脂（バイ
ンダー樹脂）に酸化インジウム粉末を添加分散させて形
成した分散型光透過導電性ペーストを用いて透明電磁シ
ールド層１６を印刷形成し、この上に、ＥＬ素子部１７
として、透明の酢酸ビニル＝塩化ビニル系レジスト（以
下、絶縁レジストという）を用いて透明絶縁層１８を印
刷形成し、この上に、銀レジン系導電性ペーストを用い
て外部接続端子部１９を一部に設けた透明電極用集電電
極２０を印刷形成し、この透明電極用集電電極２０に端
部２１を積層するように透明の絶縁性樹脂（バインダー
樹脂）に酸化インジウム粉末を添加分散させて形成した
分散型光透過導電性ペーストを用いて透明電極層２２を
印刷形成し、この上に、硫化亜鉛蛍光体粉末をバインダ
ー樹脂に攪拌分散させて形成したペーストを用いて発光
体層２３を印刷形成し、この上に、チタン酸バリウム粉
末をバインダー樹脂に攪拌分散させて形成したペースト
を用いて誘電体層２４を印刷形成し、この上に、カーボ
ンレジン系導電性ペーストを用いて外部接続端子部２５
を一部に設けた背面電極層２６を印刷形成し、さらにこ
の上に重ねて、絶縁レジストを用いて絶縁層２７を印刷
形成して構成し、最後に絶縁層２７上に、銀レジン系導
電性ペーストを用いて外部接続端子部２８を一部に設け
た電磁シールド層２９を印刷形成すると共に、絶縁基板
１２に設けた端子部３０の裏面側（上面側）に、透明電
磁シールド用集電電極１４の外部接続端子部１３、透明
電極用集電電極２０の外部接続端子部１９、背面電極層
２６の外部接続端子部２５および電磁シールド層２９の
外部接続端子部２８を配設して、総厚約０．３ｍｍのシ
ールド付ＥＬ素子３１が構成されている。
〜図８を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態によ
るシールド付ＥＬ素子の要部断面斜視図、図２は同素子
の外観斜視図であり、同図に示すように、厚さ約８０μ
ｍの透明の樹脂フィルム製の絶縁基板１２の裏面側（上
面側）に、銀レジン系導電性ペーストを用いて外部接続
端子部１３を一部に設けた透明電磁シールド用集電電極
１４を印刷形成し、この透明電磁シールド用集電電極１
４に端部１５を積層するように透明の絶縁性樹脂（バイ
ンダー樹脂）に酸化インジウム粉末を添加分散させて形
成した分散型光透過導電性ペーストを用いて透明電磁シ
ールド層１６を印刷形成し、この上に、ＥＬ素子部１７
として、透明の酢酸ビニル＝塩化ビニル系レジスト（以
下、絶縁レジストという）を用いて透明絶縁層１８を印
刷形成し、この上に、銀レジン系導電性ペーストを用い
て外部接続端子部１９を一部に設けた透明電極用集電電
極２０を印刷形成し、この透明電極用集電電極２０に端
部２１を積層するように透明の絶縁性樹脂（バインダー
樹脂）に酸化インジウム粉末を添加分散させて形成した
分散型光透過導電性ペーストを用いて透明電極層２２を
印刷形成し、この上に、硫化亜鉛蛍光体粉末をバインダ
ー樹脂に攪拌分散させて形成したペーストを用いて発光
体層２３を印刷形成し、この上に、チタン酸バリウム粉
末をバインダー樹脂に攪拌分散させて形成したペースト
を用いて誘電体層２４を印刷形成し、この上に、カーボ
ンレジン系導電性ペーストを用いて外部接続端子部２５
を一部に設けた背面電極層２６を印刷形成し、さらにこ
の上に重ねて、絶縁レジストを用いて絶縁層２７を印刷
形成して構成し、最後に絶縁層２７上に、銀レジン系導
電性ペーストを用いて外部接続端子部２８を一部に設け
た電磁シールド層２９を印刷形成すると共に、絶縁基板
１２に設けた端子部３０の裏面側（上面側）に、透明電
磁シールド用集電電極１４の外部接続端子部１３、透明
電極用集電電極２０の外部接続端子部１９、背面電極層
２６の外部接続端子部２５および電磁シールド層２９の
外部接続端子部２８を配設して、総厚約０．３ｍｍのシ
ールド付ＥＬ素子３１が構成されている。
【００１８】このように構成されたシールド付ＥＬ素子
３１の動作は、ＥＬ素子部１７の透明電極用集電電極２
０の外部接続端子部１９と背面電極層２６の外部接続端
子部２５に駆動回路を介して交流電圧または直流パルス
電圧を印加すると、シールド付ＥＬ素子３１の表面側
（下面側）である絶縁基板１２側に発光する。
３１の動作は、ＥＬ素子部１７の透明電極用集電電極２
０の外部接続端子部１９と背面電極層２６の外部接続端
子部２５に駆動回路を介して交流電圧または直流パルス
電圧を印加すると、シールド付ＥＬ素子３１の表面側
（下面側）である絶縁基板１２側に発光する。
【００１９】この時、透明電磁シールド層１６用の外部
接続端子部１３と電磁シールド層２９用の外部接続端子
部２８を電子機器を構成する電子回路のアースラインに
接続しておくと、透明電磁シールド層１６と電磁シール
ド層２９で、ＥＬ素子部１７の発光時に発生する発光面
側および背面側の電磁波をシールドできるので、前記電
子回路の誤動作、雑音等の電磁波による電磁障害を防止
でき、しかも総厚が約０．３ｍｍと薄いために可撓性が
良く、かつ構造が簡単で、生産性の優れた安価なシール
ド付ＥＬ素子を得ることができるものである。
接続端子部１３と電磁シールド層２９用の外部接続端子
部２８を電子機器を構成する電子回路のアースラインに
接続しておくと、透明電磁シールド層１６と電磁シール
ド層２９で、ＥＬ素子部１７の発光時に発生する発光面
側および背面側の電磁波をシールドできるので、前記電
子回路の誤動作、雑音等の電磁波による電磁障害を防止
でき、しかも総厚が約０．３ｍｍと薄いために可撓性が
良く、かつ構造が簡単で、生産性の優れた安価なシール
ド付ＥＬ素子を得ることができるものである。
【００２０】（実施の形態２）図３は本発明の第２の実
施の形態によるシールド付ＥＬ素子の要部断面斜視図、
図４は同素子の外観斜視図であり、同図に示すように、
本実施の形態は前記実施の形態１と同様な構成に対し
て、絶縁基板１２の裏面側（上面側）に、透明の絶縁性
樹脂に酸化インジウム粉末を添加分散させて形成した分
散型光透過導電性ペーストを用いて、透明電磁シールド
用集電電極１４に端部３２を積層し、かつ透明絶縁層１
８および絶縁層２７より一部を露出させた端部３３を設
けた透明電磁シールド層３４を印刷形成し、絶縁層２７
上に、銀レジン系導電性ペーストを用いて端部３５と透
明電磁シールド層３４の端部３３とが電気的接続するよ
うに電磁シールド層３６を印刷形成して構成するもので
ある。
施の形態によるシールド付ＥＬ素子の要部断面斜視図、
図４は同素子の外観斜視図であり、同図に示すように、
本実施の形態は前記実施の形態１と同様な構成に対し
て、絶縁基板１２の裏面側（上面側）に、透明の絶縁性
樹脂に酸化インジウム粉末を添加分散させて形成した分
散型光透過導電性ペーストを用いて、透明電磁シールド
用集電電極１４に端部３２を積層し、かつ透明絶縁層１
８および絶縁層２７より一部を露出させた端部３３を設
けた透明電磁シールド層３４を印刷形成し、絶縁層２７
上に、銀レジン系導電性ペーストを用いて端部３５と透
明電磁シールド層３４の端部３３とが電気的接続するよ
うに電磁シールド層３６を印刷形成して構成するもので
ある。
【００２１】この構成により、前記実施の形態１と同様
な効果に加えて、透明電磁シールド層３４と電磁シール
ド層３６の外部接続端子部１３を１か所で共用できるも
のである。
な効果に加えて、透明電磁シールド層３４と電磁シール
ド層３６の外部接続端子部１３を１か所で共用できるも
のである。
【００２２】（実施の形態３）図５は本発明の第３の実
施の形態によるシールド付ＥＬ素子の要部断面斜視図、
図６は同素子の外観斜視図であり、同図に示すように、
本実施の形態は前記実施の形態１と同様な構成に対し
て、絶縁基板１２の裏面側（上面側）に、透明の絶縁性
樹脂に酸化インジウム粉末を添加分散させて形成した分
散型光透過導電性ペーストを用いて、透明電磁シールド
用集電電極１４に端部３７を積層し、かつ絶縁基板１２
の端子部３０を除き、外周部３８ａ・３８ｂ・３８ｃ・
３８ｄ・３８ｅを設けた透明電磁シールド層３８を印刷
形成し、この外周部３８ａ・３８ｂ・３８ｃ・３８ｄ・
３８ｅを除いた透明電磁シールド層３８の上に、ＥＬ素
子部３９として、透明の絶縁レジストを用いて透明絶縁
層４０を印刷形成し、この上に透明電極層２２、発光体
層２３、誘電体層２４および背面電極層２６を順次印刷
積層形成し、背面電極層２６の上に、透明電磁シールド
層３８の外周部３８ａ・３８ｂ・３８ｃ・３８ｄ・３８
ｅを除いて、絶縁レジストを用いて絶縁層４１を印刷形
成し、さらに絶縁層４１上に、銀レジン系導電性ペース
トを用いて、絶縁基板１２の端子部３０を除き、かつ透
明電磁シールド層３８の外周部３８ａ・３８ｂ・３８ｃ
・３８ｄ・３８ｅと全面に電気的接続する外周部４２ａ
・４２ｂ・４２ｃ・４２ｄ・４２ｅを有する電磁シール
ド層４２を印刷形成して構成するものである。
施の形態によるシールド付ＥＬ素子の要部断面斜視図、
図６は同素子の外観斜視図であり、同図に示すように、
本実施の形態は前記実施の形態１と同様な構成に対し
て、絶縁基板１２の裏面側（上面側）に、透明の絶縁性
樹脂に酸化インジウム粉末を添加分散させて形成した分
散型光透過導電性ペーストを用いて、透明電磁シールド
用集電電極１４に端部３７を積層し、かつ絶縁基板１２
の端子部３０を除き、外周部３８ａ・３８ｂ・３８ｃ・
３８ｄ・３８ｅを設けた透明電磁シールド層３８を印刷
形成し、この外周部３８ａ・３８ｂ・３８ｃ・３８ｄ・
３８ｅを除いた透明電磁シールド層３８の上に、ＥＬ素
子部３９として、透明の絶縁レジストを用いて透明絶縁
層４０を印刷形成し、この上に透明電極層２２、発光体
層２３、誘電体層２４および背面電極層２６を順次印刷
積層形成し、背面電極層２６の上に、透明電磁シールド
層３８の外周部３８ａ・３８ｂ・３８ｃ・３８ｄ・３８
ｅを除いて、絶縁レジストを用いて絶縁層４１を印刷形
成し、さらに絶縁層４１上に、銀レジン系導電性ペース
トを用いて、絶縁基板１２の端子部３０を除き、かつ透
明電磁シールド層３８の外周部３８ａ・３８ｂ・３８ｃ
・３８ｄ・３８ｅと全面に電気的接続する外周部４２ａ
・４２ｂ・４２ｃ・４２ｄ・４２ｅを有する電磁シール
ド層４２を印刷形成して構成するものである。
【００２３】この構成により、透明電磁シールド層３８
と電磁シールド層４２の外部接続端子部１３を電子機器
を構成する電子回路のアースラインに接続しておくと、
ＥＬ素子部の発光時に発生する全方向の電磁波を前記実
施の形態１よりも高度にシールドでき、さらに透明電磁
シールド層３８と電磁シールド層４２の外部接続端子部
１３を１か所で共用できるものである。
と電磁シールド層４２の外部接続端子部１３を電子機器
を構成する電子回路のアースラインに接続しておくと、
ＥＬ素子部の発光時に発生する全方向の電磁波を前記実
施の形態１よりも高度にシールドでき、さらに透明電磁
シールド層３８と電磁シールド層４２の外部接続端子部
１３を１か所で共用できるものである。
【００２４】（実施の形態４）図７は本発明の第４の実
施の形態によるシールド付ＥＬ素子の要部断面斜視図、
図８は同素子の外観斜視図であり、同図に示すように、
本実施の形態は前記実施の形態３と同様な構成に対し
て、電磁シールド層４２上に、絶縁基板１２の端子部３
０を除き、絶縁レジストを用いて透明電磁シールド層３
８および電磁シールド層４２全面を覆うように絶縁層４
３を印刷形成して構成したものである。
施の形態によるシールド付ＥＬ素子の要部断面斜視図、
図８は同素子の外観斜視図であり、同図に示すように、
本実施の形態は前記実施の形態３と同様な構成に対し
て、電磁シールド層４２上に、絶縁基板１２の端子部３
０を除き、絶縁レジストを用いて透明電磁シールド層３
８および電磁シールド層４２全面を覆うように絶縁層４
３を印刷形成して構成したものである。
【００２５】この構成により、前記実施の形態３と同様
な効果に加えて、シールド付ＥＬ素子の電気的絶縁性を
確実にし、同素子を電子機器に組み込んだ場合、電子機
器を構成する電子回路等との高度な電気的絶縁安全性が
得られるものである。
な効果に加えて、シールド付ＥＬ素子の電気的絶縁性を
確実にし、同素子を電子機器に組み込んだ場合、電子機
器を構成する電子回路等との高度な電気的絶縁安全性が
得られるものである。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、透明電磁
シールド層の外部接続端子部および電磁シールド層の外
部接続端子部を電子機器を構成する電子回路のアースラ
インに接続しておくと、ＥＬ素子部の発光時に発生する
全方向の電磁波をシールドできるので、前記電子回路の
誤動作・雑音等の電磁波による電磁障害を容易にしかも
完全に防止でき、薄形で可撓性を有するため電子機器の
曲面部にも搭載でき、かつ構造が簡単で生産性の優れた
安価なシールド付ＥＬ素子を提供できる。
シールド層の外部接続端子部および電磁シールド層の外
部接続端子部を電子機器を構成する電子回路のアースラ
インに接続しておくと、ＥＬ素子部の発光時に発生する
全方向の電磁波をシールドできるので、前記電子回路の
誤動作・雑音等の電磁波による電磁障害を容易にしかも
完全に防止でき、薄形で可撓性を有するため電子機器の
曲面部にも搭載でき、かつ構造が簡単で生産性の優れた
安価なシールド付ＥＬ素子を提供できる。
【図１】本発明の第１の実施の形態によるシールド付Ｅ
Ｌ素子の要部断面斜視図
Ｌ素子の要部断面斜視図
【図２】同外観斜視図
【図３】本発明の第２の実施の形態によるシールド付Ｅ
Ｌ素子の要部断面斜視図
Ｌ素子の要部断面斜視図
【図４】同外観斜視図
【図５】本発明の第３の実施の形態によるシールド付Ｅ
Ｌ素子の要部断面斜視図
Ｌ素子の要部断面斜視図
【図６】同外観斜視図
【図７】本発明の第４の実施の形態によるシールド付Ｅ
Ｌ素子の要部断面斜視図
Ｌ素子の要部断面斜視図
【図８】同外観斜視図
【図９】従来の一般的なシールド付ＥＬ素子の要部断面
図
図
１２ 絶縁基板 １３ 外部接続端子部 １４ 透明電磁シールド用集電電極 １５ 端部 １６ 透明電磁シールド層 １７ ＥＬ素子部 １８ 透明絶縁層 １９ 外部接続端子部 ２０ 透明電極用集電電極 ２１ 端部 ２２ 透明電極層 ２３ 発光体層 ２４ 誘電体層 ２５ 外部接続端子部 ２６ 背面電極層 ２７ 絶縁層 ２８ 外部接続端子部 ２９ 電磁シールド層 ３０ 端子部 ３１ シールド付ＥＬ素子 ３２ 端部 ３３ 端部 ３４ 透明電磁シールド層 ３５ 端部 ３６ 電磁シールド層 ３７ 端部 ３８ 透明電磁シールド層 ３９ ＥＬ素子部 ４０ 透明絶縁層 ４１ 絶縁層 ４２ 電磁シールド層 ４３ 絶縁層
Claims (6)
- 【請求項１】 可撓性を有する透明絶縁基板の上に所定
のデザインパターンで透明電磁シールド層を印刷形成
し、その上に透明絶縁層、透明電極層、発光体層、誘電
体層、背面電極層、絶縁層および電磁シールド層を順次
印刷積層形成した電磁シールド付分散型エレクトロ・ル
ミネセンス素子。 - 【請求項２】 透明電磁シールド層と電磁シールド層と
を部分的に電気的接続した請求項１記載の電磁シールド
付分散型エレクトロ・ルミネセンス素子。 - 【請求項３】 透明絶縁層、透明電極層、発光体層、誘
電体層、背面電極層および絶縁層を覆い、かつ、透明電
極層および背面電極層の外部接続端子部を除いて、透明
電磁シールド層と電磁シールド層の全外周部を電気的接
続するように、絶縁層上に電磁シールド層を印刷積層形
成してなる請求項１記載の電磁シールド付分散型エレク
トロ・ルミネセンス素子。 - 【請求項４】 透明電磁シールド層・電磁シールド層、
透明電極層および背面電極層の外部接続端子部を除き、
電磁シールド層上に電磁シールド層全面を覆うように絶
縁層を印刷積層形成してなる請求項１〜３いずれか一つ
記載の電磁シールド付分散型エレクトロ・ルミネセンス
素子。 - 【請求項５】 透明電極層および透明電磁シールド層
を、透明の絶縁性樹脂（バインダー樹脂）に酸化インジ
ウム等の光透過導電性粉末を添加分散させて形成した分
散型光透過導電性ペーストを用いて印刷形成した請求項
１〜４いずれか一つ記載の電磁シールド付分散型エレク
トロ・ルミネセンス素子。 - 【請求項６】 電磁シールド層を、絶縁性樹脂（バイン
ダー樹脂）にＡｇ，Ｎｉ，Ａｌ，Ｃ等の導電性粉末を添
加分散させて形成した導電性ペーストを用いて印刷形成
した請求項１〜５いずれか一つ記載の電磁シールド付分
散型エレクトロ・ルミネセンス素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8142524A JPH09326296A (ja) | 1996-06-05 | 1996-06-05 | 電磁シールド付分散型エレクトロ・ルミネセンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8142524A JPH09326296A (ja) | 1996-06-05 | 1996-06-05 | 電磁シールド付分散型エレクトロ・ルミネセンス素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09326296A true JPH09326296A (ja) | 1997-12-16 |
Family
ID=15317369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8142524A Pending JPH09326296A (ja) | 1996-06-05 | 1996-06-05 | 電磁シールド付分散型エレクトロ・ルミネセンス素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09326296A (ja) |
-
1996
- 1996-06-05 JP JP8142524A patent/JPH09326296A/ja active Pending
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