JPH10217286A - 樹脂モールド金型 - Google Patents
樹脂モールド金型Info
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- JPH10217286A JPH10217286A JP2048697A JP2048697A JPH10217286A JP H10217286 A JPH10217286 A JP H10217286A JP 2048697 A JP2048697 A JP 2048697A JP 2048697 A JP2048697 A JP 2048697A JP H10217286 A JPH10217286 A JP H10217286A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- resin
- lead frame
- suspension pin
- air vent
- Prior art date
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- Pending
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂モールド時に吊りピンを確実に支持可能
とし、キャビティに樹脂を充填した際のダイパッドの浮
き沈みを防止して信頼性の高い樹脂モールドを可能にす
る。 【解決手段】 ダイパッドを吊りピン１２で支持したリ
ードフレーム１０をキャビティの周縁部でクランプし、
前記吊りピン１２をクランプするキャビティの縁部にキ
ャビティ内のエアあるいは樹脂モールド時のボイドを排
出するためのエアベント部Ａを設けた樹脂モールド金型
において、前記キャビティの縁部から外側にかけての前
記吊りピン１２の長手方向の延長線上の位置に、前記吊
りピン１２と略同幅に前記リードフレーム１０をクラン
プするクランプ部Ｅを設け、該クランプ部Ｅに沿って前
記キャビティに接続するエアベント部Ａを設けたことを
特徴とする。
とし、キャビティに樹脂を充填した際のダイパッドの浮
き沈みを防止して信頼性の高い樹脂モールドを可能にす
る。 【解決手段】 ダイパッドを吊りピン１２で支持したリ
ードフレーム１０をキャビティの周縁部でクランプし、
前記吊りピン１２をクランプするキャビティの縁部にキ
ャビティ内のエアあるいは樹脂モールド時のボイドを排
出するためのエアベント部Ａを設けた樹脂モールド金型
において、前記キャビティの縁部から外側にかけての前
記吊りピン１２の長手方向の延長線上の位置に、前記吊
りピン１２と略同幅に前記リードフレーム１０をクラン
プするクランプ部Ｅを設け、該クランプ部Ｅに沿って前
記キャビティに接続するエアベント部Ａを設けたことを
特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の製造に
使用する樹脂モールド金型に関する。
使用する樹脂モールド金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームを用いた樹脂モールドタ
イプの半導体装置は、半導体チップを搭載したリードフ
レームを樹脂モールド金型でクランプし、キャビティに
樹脂を充填し、樹脂硬化させることによって得られる。
図６はＱＦＰ（Quad Flat Package)パッケージ用のリー
ドフレーム１０を樹脂モールドした状態を示す。図の斜
線部分が樹脂モールド時に樹脂モールド金型でリードフ
レーム１０をクランプした部位である。樹脂モールド金
型はリードフレームを有効にクランプできるよう、キャ
ビティの周囲を一定幅でクランプするように製作されて
いる。
イプの半導体装置は、半導体チップを搭載したリードフ
レームを樹脂モールド金型でクランプし、キャビティに
樹脂を充填し、樹脂硬化させることによって得られる。
図６はＱＦＰ（Quad Flat Package)パッケージ用のリー
ドフレーム１０を樹脂モールドした状態を示す。図の斜
線部分が樹脂モールド時に樹脂モールド金型でリードフ
レーム１０をクランプした部位である。樹脂モールド金
型はリードフレームを有効にクランプできるよう、キャ
ビティの周囲を一定幅でクランプするように製作されて
いる。
【０００３】図６で１４が樹脂成形部である。Ｇは樹脂
モールド時にゲートが配置された部位を示す。樹脂モー
ルド金型ではゲートＧに沿ってクランプ部が設けられて
いる。Ａは樹脂モールド金型に設けたエアベント部に対
応する部位を示す。このエアベント部Ａはキャビティの
残留エアおよびボイドをキャビティ外へ排出するために
設けた部位で、樹脂モールド金型の金型面を僅かに研削
して形成される。
モールド時にゲートが配置された部位を示す。樹脂モー
ルド金型ではゲートＧに沿ってクランプ部が設けられて
いる。Ａは樹脂モールド金型に設けたエアベント部に対
応する部位を示す。このエアベント部Ａはキャビティの
残留エアおよびボイドをキャビティ外へ排出するために
設けた部位で、樹脂モールド金型の金型面を僅かに研削
して形成される。
【０００４】図７はリードフレーム１０との位置関係で
上記例のエアベント部Ａの配置位置を拡大して示す。Ｃ
はキャビティの周囲をクランプするクランプ部に対応す
る部位である。この例ではエアベント部Ａはキャビティ
のコーナー部の外側に、クランプ部Ｃから延長して形成
したクランプ部Ｄ、Ｄに挟まれた部位に形成されてい
る。
上記例のエアベント部Ａの配置位置を拡大して示す。Ｃ
はキャビティの周囲をクランプするクランプ部に対応す
る部位である。この例ではエアベント部Ａはキャビティ
のコーナー部の外側に、クランプ部Ｃから延長して形成
したクランプ部Ｄ、Ｄに挟まれた部位に形成されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、ＱＦ
Ｐパッケージなどのクワドタイプのリードフレームで
は、キャビティのコーナー部にエアベント部を設けるこ
とが一般的である。ところが、このようなクワドタイプ
のリードフレームではダイパッドを吊持するための吊り
ピンをキャビティのコーナー部に配置するから、樹脂モ
ールド時にこの吊りピンが樹脂モールド金型で確実にク
ランプされず、樹脂注入時に浮き沈みしてダイパッドが
正規位置から位置ずれするという問題が生じている。
Ｐパッケージなどのクワドタイプのリードフレームで
は、キャビティのコーナー部にエアベント部を設けるこ
とが一般的である。ところが、このようなクワドタイプ
のリードフレームではダイパッドを吊持するための吊り
ピンをキャビティのコーナー部に配置するから、樹脂モ
ールド時にこの吊りピンが樹脂モールド金型で確実にク
ランプされず、樹脂注入時に浮き沈みしてダイパッドが
正規位置から位置ずれするという問題が生じている。
【０００６】図７に示す例では、吊りピン１２の基部は
エアベント部Ａに通じており、吊りピン１２は樹脂モー
ルド金型でクランプされていない。ただし、この例では
クランプ部Ｄ、Ｄを設けることにより、キャビティのコ
ーナー部でのリードフレーム１０の支持性を向上させて
いる。このように、樹脂モールド金型でリードフレーム
１０をクランプした際に吊りピン１２がクランプされな
いと、ダイパッドの支持が不十分になり、キャビティに
樹脂を注入した際に樹脂圧によりキャビティ内でダイパ
ッドが浮き沈みし、正規位置からずれた位置で封止され
るといったことが生じる。
エアベント部Ａに通じており、吊りピン１２は樹脂モー
ルド金型でクランプされていない。ただし、この例では
クランプ部Ｄ、Ｄを設けることにより、キャビティのコ
ーナー部でのリードフレーム１０の支持性を向上させて
いる。このように、樹脂モールド金型でリードフレーム
１０をクランプした際に吊りピン１２がクランプされな
いと、ダイパッドの支持が不十分になり、キャビティに
樹脂を注入した際に樹脂圧によりキャビティ内でダイパ
ッドが浮き沈みし、正規位置からずれた位置で封止され
るといったことが生じる。
【０００７】最近の半導体装置ではきわめて薄型の製品
や大型の製品が製造されるようになっていることから、
このような製品ではダイパッドが正規位置からわずかに
ずれただけでも樹脂成形品の表面にダイパッドが露出し
たりボンディングワイヤが露出したりするといった問題
が生じやすくなっている。本発明は、このような半導体
装置の製造において樹脂モールド時にダイパッドが浮き
沈みすることを防止し、確実に良品が製造できる樹脂モ
ールド金型を提供することを目的としている。
や大型の製品が製造されるようになっていることから、
このような製品ではダイパッドが正規位置からわずかに
ずれただけでも樹脂成形品の表面にダイパッドが露出し
たりボンディングワイヤが露出したりするといった問題
が生じやすくなっている。本発明は、このような半導体
装置の製造において樹脂モールド時にダイパッドが浮き
沈みすることを防止し、確実に良品が製造できる樹脂モ
ールド金型を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、ダイパッドを吊
りピンで支持したリードフレームをキャビティの周縁部
でクランプし、前記吊りピンをクランプするキャビティ
の縁部にキャビティ内のエアあるいは樹脂モールド時の
ボイドを排出するためのエアベント部を設けた樹脂モー
ルド金型において、前記キャビティの縁部から外側にか
けての前記吊りピンの長手方向の延長線上の位置に、前
記吊りピンと略同幅に前記リードフレームをクランプす
るクランプ部を設け、該クランプ部に沿って前記キャビ
ティに接続するエアベント部を設けたことを特徴とす
る。また、前記クランプ部の両側に該クランプ部とは別
個に、前記エアベント部を挟んで前記リードフレームを
クランプするクランプ部を設けたことを特徴とする。ま
た、前記キャビティに接続するゲート端で前記吊りピン
の長手方向の延長上の位置に、前記ゲート端よりも幅狭
で前記吊りピンと略同幅のクランプ部を設けたことを特
徴とする。また、前記キャビティに接続するゲート端
で、前記吊りピンがＹ字状に分岐するリードフレームの
前記分岐枝の各々の延長線上の位置に分岐枝と略同幅で
クランプ部を設け、前記分岐枝の中間にゲート端を配置
したことを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、ダイパッドを吊
りピンで支持したリードフレームをキャビティの周縁部
でクランプし、前記吊りピンをクランプするキャビティ
の縁部にキャビティ内のエアあるいは樹脂モールド時の
ボイドを排出するためのエアベント部を設けた樹脂モー
ルド金型において、前記キャビティの縁部から外側にか
けての前記吊りピンの長手方向の延長線上の位置に、前
記吊りピンと略同幅に前記リードフレームをクランプす
るクランプ部を設け、該クランプ部に沿って前記キャビ
ティに接続するエアベント部を設けたことを特徴とす
る。また、前記クランプ部の両側に該クランプ部とは別
個に、前記エアベント部を挟んで前記リードフレームを
クランプするクランプ部を設けたことを特徴とする。ま
た、前記キャビティに接続するゲート端で前記吊りピン
の長手方向の延長上の位置に、前記ゲート端よりも幅狭
で前記吊りピンと略同幅のクランプ部を設けたことを特
徴とする。また、前記キャビティに接続するゲート端
で、前記吊りピンがＹ字状に分岐するリードフレームの
前記分岐枝の各々の延長線上の位置に分岐枝と略同幅で
クランプ部を設け、前記分岐枝の中間にゲート端を配置
したことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて説明する。図１は本発明に係る樹脂モールド金型
によりＱＦＰタイプのリードフレーム１０を樹脂モール
ドした状態を示し、リードフレーム１０との位置関係で
樹脂モールド金型のクランプ部等を示す。Ｃ部分がキャ
ビティの縁部をクランプするクランプ部、Ｇ部分がゲー
トを配置した部位である。このリードフレーム１０を樹
脂モールドした樹脂モールド金型は、従来のクワドタイ
プの半導体装置を製造する樹脂モールド金型と同様に、
キャビティのコーナー部にエアベント部Ａを設けたもの
であるが、本実施形態の樹脂モールド金型で特徴とする
点は、キャビティのコーナー部でクランプされる吊りピ
ン１２の長手方向の延長線上の位置に吊りピン１２と略
同幅でクランプ部Ｅを設けた点にある。
ついて説明する。図１は本発明に係る樹脂モールド金型
によりＱＦＰタイプのリードフレーム１０を樹脂モール
ドした状態を示し、リードフレーム１０との位置関係で
樹脂モールド金型のクランプ部等を示す。Ｃ部分がキャ
ビティの縁部をクランプするクランプ部、Ｇ部分がゲー
トを配置した部位である。このリードフレーム１０を樹
脂モールドした樹脂モールド金型は、従来のクワドタイ
プの半導体装置を製造する樹脂モールド金型と同様に、
キャビティのコーナー部にエアベント部Ａを設けたもの
であるが、本実施形態の樹脂モールド金型で特徴とする
点は、キャビティのコーナー部でクランプされる吊りピ
ン１２の長手方向の延長線上の位置に吊りピン１２と略
同幅でクランプ部Ｅを設けた点にある。
【００１０】図２にキャビティのコーナー部近傍で樹脂
モールド金型によりリードフレーム１０をクランプする
部位を拡大して示す。この実施形態で樹脂モールドの対
象とするリードフレーム１０はダイパッドの吊りピン１
２がキャビティの対角線方向に配置され、各々端部を直
線的に形成したものである。本実施形態ではリードフレ
ーム１０を樹脂モールド金型にセットしてクランプした
際に、キャビティのコーナー部に対応する部位で、吊り
ピン１２の配置位置に一致させ、吊りピン１２の長手方
向の延長線上にクランプ部Ｅを設定する。実施形態では
クランプ部Ｅの両側に細幅の直線状にエアベント部Ａ、
Ａを配置し、クランプ部Ｃから延設されたクランプ部
Ｄ、Ｄをクランプ部Ｅと平行に配置した。なお、エアベ
ント部Ａ、Ａは樹脂モールド金型の上型と下型の両方に
設けるのがふつうである。
モールド金型によりリードフレーム１０をクランプする
部位を拡大して示す。この実施形態で樹脂モールドの対
象とするリードフレーム１０はダイパッドの吊りピン１
２がキャビティの対角線方向に配置され、各々端部を直
線的に形成したものである。本実施形態ではリードフレ
ーム１０を樹脂モールド金型にセットしてクランプした
際に、キャビティのコーナー部に対応する部位で、吊り
ピン１２の配置位置に一致させ、吊りピン１２の長手方
向の延長線上にクランプ部Ｅを設定する。実施形態では
クランプ部Ｅの両側に細幅の直線状にエアベント部Ａ、
Ａを配置し、クランプ部Ｃから延設されたクランプ部
Ｄ、Ｄをクランプ部Ｅと平行に配置した。なお、エアベ
ント部Ａ、Ａは樹脂モールド金型の上型と下型の両方に
設けるのがふつうである。
【００１１】図１に示すように、ゲートＧを配置するコ
ーナー部を除いて、キャビティの３つのコーナー部につ
いては、上記とまったく同様な構成によって樹脂モール
ド金型にクランプ部Ｅと、エアベント部Ａ、クランプ部
Ｄを設ける。エアベント部Ａの形状を従来例と比較する
と、従来例ではコーナー部に比較的幅広のエアベント部
Ａを一つ設けるのに対して、本実施形態では２本の線状
のエアベント部Ａ、Ａを設けるという特徴がある。
ーナー部を除いて、キャビティの３つのコーナー部につ
いては、上記とまったく同様な構成によって樹脂モール
ド金型にクランプ部Ｅと、エアベント部Ａ、クランプ部
Ｄを設ける。エアベント部Ａの形状を従来例と比較する
と、従来例ではコーナー部に比較的幅広のエアベント部
Ａを一つ設けるのに対して、本実施形態では２本の線状
のエアベント部Ａ、Ａを設けるという特徴がある。
【００１２】このように吊りピン１２の位置に合わせて
クランプ部Ｅを設けた樹脂モールド金型を使用して樹脂
モールドすると、樹脂モールド金型でリードフレームを
クランプした際に、吊りピン１２の延長線上の位置にあ
るクランプ部Ｅで吊りピン１２の基部がしっかりと支持
されるから、吊りピン１２に連結したダイパッドの支持
性が向上し、これによってキャビティ内に樹脂が注入さ
れたときのダイパッドの浮き沈みを効果的に抑えること
が可能になり、信頼性の高い樹脂モールドが可能にな
る。
クランプ部Ｅを設けた樹脂モールド金型を使用して樹脂
モールドすると、樹脂モールド金型でリードフレームを
クランプした際に、吊りピン１２の延長線上の位置にあ
るクランプ部Ｅで吊りピン１２の基部がしっかりと支持
されるから、吊りピン１２に連結したダイパッドの支持
性が向上し、これによってキャビティ内に樹脂が注入さ
れたときのダイパッドの浮き沈みを効果的に抑えること
が可能になり、信頼性の高い樹脂モールドが可能にな
る。
【００１３】なお、この場合、キャビティのコーナー部
ではクランプ部Ｅを設けたことにより、エアベント部の
面積が減少するが、クランプ部Ｅの両側にエアベント部
Ａ、Ａを配置したことにより、実際には問題は生じな
い。エアベント部Ａ、Ａの外側に配置したクランプ部
Ｄ、Ｄは従来例と同様に、コーナー部でのリードフレー
ムのクランプ性を良好にする作用を有する。
ではクランプ部Ｅを設けたことにより、エアベント部の
面積が減少するが、クランプ部Ｅの両側にエアベント部
Ａ、Ａを配置したことにより、実際には問題は生じな
い。エアベント部Ａ、Ａの外側に配置したクランプ部
Ｄ、Ｄは従来例と同様に、コーナー部でのリードフレー
ムのクランプ性を良好にする作用を有する。
【００１４】このように樹脂モールド金型の各コーナー
部に設けるエアベント部にリードフレーム１０をクラン
プした際に吊りピン１２を支持するクランプ部Ｅを設け
ることはダイパッドの保持性を向上させ、良品を製造す
る上で有効である。さらに、ゲートＧを配置するコーナ
ー部分についても同様に吊りピン１２をクランプして樹
脂を注入するよう構成すれば、樹脂モールド時における
ダイパッドの保持性をさらに向上させることができる。
部に設けるエアベント部にリードフレーム１０をクラン
プした際に吊りピン１２を支持するクランプ部Ｅを設け
ることはダイパッドの保持性を向上させ、良品を製造す
る上で有効である。さらに、ゲートＧを配置するコーナ
ー部分についても同様に吊りピン１２をクランプして樹
脂を注入するよう構成すれば、樹脂モールド時における
ダイパッドの保持性をさらに向上させることができる。
【００１５】図３はゲートＧを配置するキャビティのコ
ーナー部で吊りピン１２をクランプして樹脂モールドで
きるようにした構成例を示す。この実施形態ではキャビ
ティのコーナー部に接続するゲート端の幅をキャビティ
のコーナー部の幅に略一致させ、キャビティのコーナー
部に配置される吊りピン１２の幅をキャビティのコーナ
ー部の幅よりも狭く設定し、コーナー部の外側で吊りピ
ン１２の長手方向の延長上でゲートＧの幅内に吊りピン
１２をクランプするクランプ部Ｆを設けたものである。
ーナー部で吊りピン１２をクランプして樹脂モールドで
きるようにした構成例を示す。この実施形態ではキャビ
ティのコーナー部に接続するゲート端の幅をキャビティ
のコーナー部の幅に略一致させ、キャビティのコーナー
部に配置される吊りピン１２の幅をキャビティのコーナ
ー部の幅よりも狭く設定し、コーナー部の外側で吊りピ
ン１２の長手方向の延長上でゲートＧの幅内に吊りピン
１２をクランプするクランプ部Ｆを設けたものである。
【００１６】クランプ部Ｆは樹脂モールド金型でリード
フレーム１０をクランプした際に吊りピン１２の基部位
置をクランプして支持するように作用する。ゲートＧか
ら注入される樹脂はクランプ部Ｆの両側を通過してキャ
ビティ内に注入される。この実施形態はゲートＧが比較
的広幅に設定でき、ゲートＧの平面配置内にクランプ部
Ｆを配置する設計が可能な場合である。このようにクラ
ンプ部Ｆを配置するとゲートＧを配置するキャビティの
コーナー部においても吊りピン１２を保持して樹脂モー
ルドすることが可能となり、キャビティの４つのコーナ
ー部で吊りピン１２をクランプして樹脂モールドするこ
とが可能になる。
フレーム１０をクランプした際に吊りピン１２の基部位
置をクランプして支持するように作用する。ゲートＧか
ら注入される樹脂はクランプ部Ｆの両側を通過してキャ
ビティ内に注入される。この実施形態はゲートＧが比較
的広幅に設定でき、ゲートＧの平面配置内にクランプ部
Ｆを配置する設計が可能な場合である。このようにクラ
ンプ部Ｆを配置するとゲートＧを配置するキャビティの
コーナー部においても吊りピン１２を保持して樹脂モー
ルドすることが可能となり、キャビティの４つのコーナ
ー部で吊りピン１２をクランプして樹脂モールドするこ
とが可能になる。
【００１７】図４はキャビティに接続するゲート端の幅
を比較的狭く設定することによりゲートＧを配置するコ
ーナー部において吊りピン１２をクランプして樹脂モー
ルドすることを可能とする実施形態を示す。この実施形
態では樹脂モールドするリードフレーム１０としてキャ
ビティのコーナー部に配置される吊りピン１２の接続端
の形状をＹ字状とし、樹脂モールド金型ではキャビティ
のコーナー部で吊りピン１２の各々の分岐枝の延長線上
にクランプ部Ｈ、Ｈを設け、クランプ部Ｈ、Ｈによって
吊りピン１２の分岐枝の基部を支持出来るようにすると
ともに、ゲート口をこれら分岐枝の中間に配置すること
を特徴とする。
を比較的狭く設定することによりゲートＧを配置するコ
ーナー部において吊りピン１２をクランプして樹脂モー
ルドすることを可能とする実施形態を示す。この実施形
態では樹脂モールドするリードフレーム１０としてキャ
ビティのコーナー部に配置される吊りピン１２の接続端
の形状をＹ字状とし、樹脂モールド金型ではキャビティ
のコーナー部で吊りピン１２の各々の分岐枝の延長線上
にクランプ部Ｈ、Ｈを設け、クランプ部Ｈ、Ｈによって
吊りピン１２の分岐枝の基部を支持出来るようにすると
ともに、ゲート口をこれら分岐枝の中間に配置すること
を特徴とする。
【００１８】このように吊りピン１２が分岐した形状の
リードフレーム１０については、ゲート口を吊りピン１
２の分岐部分よりも狭く設計することにより、ゲートＧ
を配置するキャビティのコーナー部でも吊りピン１２を
確実に保持して樹脂モールドすることが可能である。な
お、このようなＹ形等の分岐形の吊りピン１２を有する
リードフレーム１０を樹脂モールドする場合は、上記の
ゲートＧを配置する部位に限らず、前述したエアベント
部Ａを設けるキャビティの他のコーナー部においても同
様に適用することができる。図４で１３はリードフレー
ム１０のゲート口近傍部分に設けたゲート窓である。こ
の実施形態ではゲートはリードフレーム１０の下側に配
置されているが、ゲート窓１３を設けることによりキャ
ビティの上側に樹脂を充填しやすくしている。
リードフレーム１０については、ゲート口を吊りピン１
２の分岐部分よりも狭く設計することにより、ゲートＧ
を配置するキャビティのコーナー部でも吊りピン１２を
確実に保持して樹脂モールドすることが可能である。な
お、このようなＹ形等の分岐形の吊りピン１２を有する
リードフレーム１０を樹脂モールドする場合は、上記の
ゲートＧを配置する部位に限らず、前述したエアベント
部Ａを設けるキャビティの他のコーナー部においても同
様に適用することができる。図４で１３はリードフレー
ム１０のゲート口近傍部分に設けたゲート窓である。こ
の実施形態ではゲートはリードフレーム１０の下側に配
置されているが、ゲート窓１３を設けることによりキャ
ビティの上側に樹脂を充填しやすくしている。
【００１９】図５はキャビティのエアベント部Ａを設け
るコーナー部で、Ｙ形の吊りピンを配置した場合のクラ
ンプ部の他の実施形態を示す。この実施形態の場合も、
吊りピン１２の各々の分岐枝の長手方向の延長線上の位
置にクランプ部Ｈ、Ｈを設け、クランプ部Ｈ、Ｈの中間
部分をエアベント部Ａにする。このようにクランプ部
Ｈ、Ｈを設けることにより、上記各実施形態と同様に吊
りピン１２の保持が確実になされ、かつエアベント部Ａ
からキャビティ内の残留エアやボイドを好適に排出する
ことが可能になる。なお、エアベント部Ａはクランプ部
Ｈ、Ｈの中間に設ける他、図のようにクランプ部Ｈのさ
らに外側に設けてもよい。
るコーナー部で、Ｙ形の吊りピンを配置した場合のクラ
ンプ部の他の実施形態を示す。この実施形態の場合も、
吊りピン１２の各々の分岐枝の長手方向の延長線上の位
置にクランプ部Ｈ、Ｈを設け、クランプ部Ｈ、Ｈの中間
部分をエアベント部Ａにする。このようにクランプ部
Ｈ、Ｈを設けることにより、上記各実施形態と同様に吊
りピン１２の保持が確実になされ、かつエアベント部Ａ
からキャビティ内の残留エアやボイドを好適に排出する
ことが可能になる。なお、エアベント部Ａはクランプ部
Ｈ、Ｈの中間に設ける他、図のようにクランプ部Ｈのさ
らに外側に設けてもよい。
【００２０】上記の分岐形状の吊りピン１２はＹ形であ
るが、これ以外のさらに多く分岐している形状の吊りピ
ンや、さらに他の形状の吊りピンについても、同様な方
法によって確実に吊りピンを保持して樹脂モールドする
ことが可能である。すなわち、本発明に係る樹脂モール
ド金型はエアベント部を設けたりゲートを配置したりす
るために、樹脂モールド金型でクランプした際にフリー
となる吊りピン１２の基部位置を確実にクランプするこ
とにより、ダイパッドを確実に保持し、キャビティに樹
脂を注入した際にダイパッドが浮き沈みしたりすること
をなくし、これによって薄形のパッケージ製品等であっ
ても確実に良品を製造可能とする。
るが、これ以外のさらに多く分岐している形状の吊りピ
ンや、さらに他の形状の吊りピンについても、同様な方
法によって確実に吊りピンを保持して樹脂モールドする
ことが可能である。すなわち、本発明に係る樹脂モール
ド金型はエアベント部を設けたりゲートを配置したりす
るために、樹脂モールド金型でクランプした際にフリー
となる吊りピン１２の基部位置を確実にクランプするこ
とにより、ダイパッドを確実に保持し、キャビティに樹
脂を注入した際にダイパッドが浮き沈みしたりすること
をなくし、これによって薄形のパッケージ製品等であっ
ても確実に良品を製造可能とする。
【００２１】
【発明の効果】本発明に係る樹脂モールド金型によれ
ば、上述したように、リードフレームをクランプして樹
脂モールドする際に吊りピンの基部位置を確実に保持し
て樹脂モールドすることを可能とするから、樹脂モール
ド時に樹脂圧によってダイパッドが正規位置からずれた
りすることを防止し、信頼性の高い樹脂モールドを可能
にする。そして、これにより薄形のパッケージ等の樹脂
モールドに好適に使用可能とし、容易に良品を製造可能
とする等の著効を奏する。
ば、上述したように、リードフレームをクランプして樹
脂モールドする際に吊りピンの基部位置を確実に保持し
て樹脂モールドすることを可能とするから、樹脂モール
ド時に樹脂圧によってダイパッドが正規位置からずれた
りすることを防止し、信頼性の高い樹脂モールドを可能
にする。そして、これにより薄形のパッケージ等の樹脂
モールドに好適に使用可能とし、容易に良品を製造可能
とする等の著効を奏する。
【図１】本発明に係る樹脂モールド金型によるリードフ
レームのクランプ部を示す説明図である。
レームのクランプ部を示す説明図である。
【図２】キャビティのコーナー部近傍をクランプする様
子を示す説明図である。
子を示す説明図である。
【図３】キャビティに接続するゲート部の配置とクラン
プ部を示す説明図である。
プ部を示す説明図である。
【図４】キャビティに接続するゲート部の配置とクラン
プ部を示す説明図である。
プ部を示す説明図である。
【図５】Ｙ形の吊りピンに対してのクランプ部の配置を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図６】従来のリードフレームでのクランプ部を示す説
明図である。
明図である。
【図７】従来のリードフレームでのクランプ部を拡大し
て示す説明図である。
て示す説明図である。
１０ リードフレーム １２ 吊りピン １４ 樹脂成形部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (4)
- 【請求項１】 ダイパッドを吊りピンで支持したリード
フレームをキャビティの周縁部でクランプし、前記吊り
ピンをクランプするキャビティの縁部にキャビティ内の
エアあるいは樹脂モールド時のボイドを排出するための
エアベント部を設けた樹脂モールド金型において、 前記キャビティの縁部から外側にかけての前記吊りピン
の長手方向の延長線上の位置に、前記吊りピンと略同幅
に前記リードフレームをクランプするクランプ部を設
け、 該クランプ部に沿って前記キャビティに接続するエアベ
ント部を設けたことを特徴とする樹脂モールド金型。 - 【請求項２】 前記クランプ部の両側に該クランプ部と
は別個に、前記エアベント部を挟んで前記リードフレー
ムをクランプするクランプ部を設けたことを特徴とする
請求項１記載の樹脂モールド金型。 - 【請求項３】 前記キャビティに接続するゲート端で前
記吊りピンの長手方向の延長上の位置に、前記ゲート端
よりも幅狭で前記吊りピンと略同幅のクランプ部を設け
たことを特徴とする請求項１または２記載の樹脂モール
ド金型。 - 【請求項４】 前記キャビティに接続するゲート端で、
前記吊りピンがＹ字状に分岐するリードフレームの前記
分岐枝の各々の延長線上の位置に分岐枝と略同幅でクラ
ンプ部を設け、前記分岐枝の中間にゲート端を配置した
ことを特徴とする請求項１または２記載の樹脂モールド
金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2048697A JPH10217286A (ja) | 1997-02-03 | 1997-02-03 | 樹脂モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2048697A JPH10217286A (ja) | 1997-02-03 | 1997-02-03 | 樹脂モールド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10217286A true JPH10217286A (ja) | 1998-08-18 |
Family
ID=12028480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2048697A Pending JPH10217286A (ja) | 1997-02-03 | 1997-02-03 | 樹脂モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10217286A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7326041B2 (en) * | 2001-11-12 | 2008-02-05 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Lead frame, resin sealing mold and method for manufacturing a semiconductor device using the same |
-
1997
- 1997-02-03 JP JP2048697A patent/JPH10217286A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7326041B2 (en) * | 2001-11-12 | 2008-02-05 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Lead frame, resin sealing mold and method for manufacturing a semiconductor device using the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040123 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050701 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
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