JPH10215051A - 画像形成方法、電子回路の製造方法、および該製造方法で製造された電子回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】高い解像性を有する画像を得ることが可能で、
かつ露光処理を必要としない簡易な画像形成方法と電子
回路の製造方法および該製造方法で製造した電子回路を
提供する。さらに、スルーホールおよび／またはバイア
ホール等の導通孔を有する電子回路を容易かつ確実に製
造することができる電子回路の製造方法、および該製造
方法で製造した電子回路を提供する。 【解決手段】樹脂を形成した基材上の該樹脂層の非画像
部に相当する部分に、インクジェット方式により除去液
を吐出し、次いで該非画像部の樹脂層を水洗除去する画
像形成方法および該画像形成方法を利用して、エッチン
グレジスト層またはめっきレジスト層を形成する電子回
路の製造方法および該電子回路の製造方法で製造した電
子回路。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば平版印刷版
用原版等や、電子回路を製造する場合に必要なレジスト
層を製造することができる画像形成方法に関し、高い解
像性を有する画像を得ることが可能で、かつ露光処理を
必要としない簡易な画像形成方法に関する。また、該画
像形成方法を利用した電子回路の製造方法および該製造
方法で製造した電子回路に関する。さらに、スルーホー
ルおよび／またはバイアホール等の導通孔を有する電子
回路を容易に製造することができる電子回路の製造方
法、および該製造方法で製造した電子回路に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、平版印刷版は表面を親水化処理し
たアルミニウム板、亜鉛板、紙等の基材上に親油性のイ
ンク受理層を設けることにより製造されるが、ＰＳ版と
呼ばれるジアゾ化合物やフォトポリマー等の感光材料を
用いたものが最も一般的である。

【０００３】プリント配線板等の電気製品内部に使用さ
れているプリント配線板に代表される電子回路は、絶縁
性基板上に銅等の導電性材料で配線が形成されている。
このような電子回路の製造方法は、予め絶縁性基板上に
導電層を張り合わせた積層板の導電層上に、耐食性のエ
ッチングレジスト層を設け、露出している導電層をエッ
チング除去するサブトラクティブ法か、絶縁性基板上に
耐食性のめっきレジスト層を設けた後、露出している絶
縁性基板上に金属めっき処理等で導電層を形成するアデ
ィティブ法の二つに大別される。現在、エッチングレジ
スト層またはめっきレジスト層を形成する方法として
は、フォトポリマーを用いた方法が一般的である。

【０００４】ジアゾ化合物やフォトポリマーによってイ
ンク受理層、エッチングレジスト層またはめっきレジス
ト層（以降画像層という）を形成する方法は、まず金属
板、紙、積層板、絶縁性基板等の基材上にジアゾ化合物
やフォトポリマー等の感光材料を塗布する。次いで、光
を照射して感光材料に化学変化を生じさせて、現像液に
対する溶解性を変化させる。感光材料は化学変化の種類
によって二つに分類される。光が照射された部分が重合
・硬化して、現像液に対して不溶性になるネガ型と、逆
に光が照射された部分の官能基が変化して、現像液に対
する溶解性を有するようになるポジ型である。何れの場
合にも、現像液による処理後に基材上に残存する、現像
液に不溶の感光材料が画像層となる。

【０００５】上記のように感光材料を用いて画像層を形
成する場合に、感光材料に光を照射する露光方法が解像
性を決定する重要な因子の一つとなっている。従来は、
露光用フィルムを作製し、次いで紫外光または白色光を
使用した密着露光方法を行うのが主流であった。しか
し、コンピュータの進歩に伴って、コンピュータ情報か
らのデジタル信号を露光装置へと送信（コンピュータ・
ツゥ・プレート）し、レーザを用いて直接感光材料を露
光するレーザ直接描画方法が行われるようになってい
る。

【０００６】レーザ直接描画方法に対応するためには、
感光材料の光学感度を高くしなければならない。ジアゾ
化合物やフォトポリマーの場合、数〜数百ｍＪ／ｃｍ²
と光学感度が低いため、レーザ出力装置が高出力でなけ
ればならず、装置が大きくなり、コストが増すという問
題があった。また、ジアゾ化合物やフォトポリマーは、
セーフティライト下もしくは暗室で使用しなければなら
ないという欠点もあった。

【０００７】ところで、プリント配線板等の電子回路で
は、配線の高密度化に対応するために、多層回路が主流
になっている。多層回路では、層間の回路はスルーホー
ルやバイアホールと呼ばれる導通孔で接続されている。
サブトラクティブ法による電子回路の製造方法では、ス
ルーホールおよび／またはバイアホールを有する絶縁性
基板の孔内を含む表面に導電層を形成してなる積層板
の、回路部に相当する導電層部分をエッチングレジスト
層で保護し、不要部分の導電層をエッチング除去する。
この際、孔内の導電層上にエッチングレジスト層が確実
に設けられていなければならない。

【０００８】エッチングレジスト層を形成するために、
ポジ型のフォトポリマーを用いた場合では、塗布工程で
孔内に完全にフォトポリマー層を設けることができれば
良い。ネガ型のフォトポリマーを用いた場合には、孔内
に完全にフォトポリマー層を設けた上に、拡散光等を利
用した特殊露光機で光を照射しなければならない。その
他に、フォトポリマーを予めフィルム状にしたドライフ
ィルムフォトレジストで、孔に蓋をするテンティング法
によって孔を保護する方法があるが、現像工程、エッチ
ング工程でドライフィルムフォトレジストが剥離してし
まうことがあった。また、ドライフィルムフォトレジス
トの膜厚を厚くしなければならないので、解像性が低く
なるという欠点があった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、高い
解像性を有する画像を得ることが可能で、かつ露光処理
を必要としない簡易な画像形成方法を提供することであ
る。また、該画像形成方法を利用した電子回路の製造方
法および該製造方法で製造した電子回路を提供する。さ
らに、スルーホールおよび／またはバイアホール等の導
通孔を有する電子回路を容易かつ確実に製造することが
できる電子回路の製造方法、および該製造方法で製造し
た電子回路を提供する。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討した結果、以下の発明を見出
した。

【００１１】（１）樹脂層を形成した基材上の該樹脂層
の非画像部に相当する部分に、インクジェット方式によ
り除去液を吐出し、次いで該非画像部の樹脂層を水洗除
去することを特徴とする画像形成方法。

【００１２】（２）絶縁性基板の少なくとも片面が導電
層で被覆されている積層板の該導電層上の配線部に相当
する部分にエッチングレジスト層を設け、該エッチング
レジスト層で被覆されていない導電層をエッチング除去
し、場合に応じて該エッチングレジスト層を除去する電
子回路の製造方法において、導電層上に樹脂層を形成
し、次いで樹脂層の非配線部に相当する部分に、インク
ジェット方式により除去液を吐出し、次いで非配線部の
樹脂層を水洗除去することによって、エッチングレジス
ト層を形成することを特徴とする電子回路の製造方法。

【００１３】（３）スルーホールおよび／またはバイア
ホールを有する絶縁性基板のホール内を含む表面が導電
層で被覆されている積層板の該導電層上の配線部に相当
する部分にエッチングレジスト層を設け、該エッチング
レジストで被覆されていない導電層をエッチング除去
し、場合に応じて該エッチングレジスト層を除去する電
子回路の製造方法において、導電層上に樹脂層を形成
し、次いで樹脂層の非配線部に相当する部分に、インク
ジェット方式により除去液を吐出し、次いで非配線部の
樹脂層を水洗除去することによって、エッチングレジス
ト層を形成することを特徴とする電子回路の製造方法。

【００１４】（４）絶縁性基板の非配線部に相当する部
分にめっきレジスト層を設け、該めっきレジスト層で被
覆されていない絶縁性基板にめっき法によって導電層を
形成し、さらに場合に応じてめっきレジスト層を除去す
る電子回路の製造方法において、絶縁性基板上に樹脂層
を形成し、次いで樹脂層の配線部に相当する部分に、イ
ンクジェット方式により除去液を吐出し、次いで配線部
の樹脂層を水洗除去することによって、めっきレジスト
層を形成することを特徴とする電子回路の製造方法。

【００１５】（５）上記（２）、（３）、（４）から選
ばれる電子回路の製造方法によって製造された電子回
路。

【００１６】本発明の画像形成方法（１）および本発明
の電子回路の製造方法（２）、（３）および（４）で
は、画像、エッチングレジスト層、めっきレジスト層等
の画像層を形成するために使用する樹脂層は光に対する
反応性を必要としないので、明室下での作業が可能であ
る。また、樹脂層にインクジェット方式により除去液を
吐出し、この除去液によって溶解または膨潤した樹脂層
を水洗除去することで、画像を形成するので、コンピュ
ータ・ツゥ・プレートに容易に対応することができる。
また、レーザ露光装置等の高価な大装置を用いることな
く、解像性の高い画像を得ることができる。

【００１７】本発明の電子回路の製造方法（３）は、ス
ルーホールおよび／またはバイアホールを有する電子回
路をサブトラクティブ法によって製造する方法である
が、スルーホールおよび／またはバイアホール等の導通
孔内にエッチングレジスト層を設けるにあたって、樹脂
層を設ける以外は何ら処理を行う必要がなく、容易に孔
内の導電層をエッチング工程において保護することがで
きる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面を
用いて詳細に説明する。

【００１９】図１は本発明の画像形成方法（１）を表す
概略図である。本発明の画像形成方法（１）では、樹脂
層１を形成した基材２（図１（ａ））上の該樹脂層の非
画像部に相当する部分に、インクジェットヘッド３より
除去液４を吐出し（図１（ｂ））、次いで非画像部の樹
脂層９を水洗除去して、残存する樹脂層１を画像層５と
する（図１（ｃ））。

【００２０】図５はサブトラクティブ法による電子回路
の一般的な製造方法を表す概略図である。まず、絶縁性
基板１２の少なくとも片面に導電層１３を設けた積層板
１１（図５（ａ））の該導電層１３上の配線部に相当す
る部分にエッチングレジスト層１４を設け（図５
（ｂ））、このエッチングレジスト層１４で被覆されて
いない導電層１３をエッチング除去し（図５（ｃ））、
さらに場合に応じて残存するエッチングレジスト層１４
を除去して、絶縁性基板１２上に導電層１３で配線が形
成された電子回路が製造される（図５（ｄ））。

【００２１】図２は、本発明の電子回路の製造方法
（２）の一例を表す概略図である。まず、絶縁性基板１
２の少なくとも片面に導電層１３を設けた積層板１１
（図２（ａ））の該導電層１３上に樹脂層１を形成し
（図２（ｂ））、次いで樹脂層１の非配線部に相当する
部分にインクジェットヘッド３より除去液４を吐出し
（図２（ｃ））、次いで除去液４で剥離可能となった非
配線部の樹脂層９を水洗除去し、残存する配線部の樹脂
層１をエッチングレジスト層６となす（図２（ｄ））。

【００２２】図６は、サブトラクティブ法によるスルー
ホールおよび／またはバイアホール等を有する電子回路
の一般的な製造方法を表す概略図である。まず絶縁性基
板１２の少なくとも片面に導電層１３を設けた積層板１
１ａ（図６（ａ））にスルーホール２１および／または
バイアホール２２等を設けた後（図６（ｂ））、該ホー
ル２１、２２内部を含む積層板１１ａ表面にめっき導電
層２３を形成する（図６（ｃ））。次いで、配線部に相
当するエッチングレジスト層１５を設け（図６
（ｄ））、このエッチングレジスト層１５で被覆されて
いないめっき導電層２３と導電層１３をエッチング除去
し（図６（ｅ））、さらに場合に応じて残存するエッチ
ングレジスト層１５を除去して、絶縁性基板１２上に導
電層１３およびめっき導電層２３で配線が形成された電
子回路が製造される（図６（ｆ））。

【００２３】図３は、本発明の電子回路の製造方法
（３）の一例を表す概略図である。スルーホール２１お
よび／またはバイアホール２２を設け、めっき導電層２
３を形成した積層板（図３（ａ））の、スルーホール２
１および／またはバイアホール２２内部を含むめっき導
電層２３表面に樹脂層１を形成し（図３（ｂ））、次い
で該樹脂層１の非配線部に相当する部分にインクジェッ
トヘッド３より除去液４を吐出し（図３（ｃ））、次い
で除去液４で剥離可能となった非配線部の樹脂層９を水
洗除去し、残存する配線部の樹脂層１をエッチングレジ
スト層７となす（図３（ｄ））。

【００２４】図７は、アディティブ法による電子回路の
製造方法を表す概略図である。絶縁性基板１２（図７
（ａ））上に非配線部に相当するめっきレジスト層１６
を設ける（図７（ｂ））。次いで、めっきレジスト層１
６で被覆されていない絶縁性基板１２上に金属めっき法
等を利用して導電層１７を形成し（図７（ｃ））、さら
に場合に応じてめっきレジスト層１６を除去して、絶縁
性基板１２上に導電層１７で配線が形成された電子回路
が製造される（図７（ｄ））。

【００２５】図４は、本発明の電子回路の製造方法
（４）の一例を表す概略図である。絶縁性基板１２（図
４（ａ））上に樹脂層１を形成し（図４（ｂ））、次い
で樹脂層１の配線部に相当する部分にインクジェットヘ
ッド３より除去液４を吐出し（図４（ｃ））、次いで除
去液４で剥離可能となった配線部の樹脂層９を水洗除去
し、残存する非配線部の樹脂層１をめっきレジスト層８
となす（図４（ｄ））。

【００２６】本発明の画像形成方法および電子回路の製
造方法に係わる樹脂層を構成する樹脂成分としては、
（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル等で
構成されるアクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂、酢酸ビニル
とエチレンまたは塩化ビニルとの共重合体、酢酸ビニル
とクロトン酸の共重合体、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリ
デン樹脂、ビニルアセタール樹脂、ポリスチレン、スチ
レンとブタジエンまたは（メタ）アクリル酸エステル等
との共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレンおよびそ
の塩化物、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン
イソフタレート等のポリエステル樹脂、ポリアミド樹
脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、アルキッド樹脂、
ビニル変性アルキッド樹脂、ゼラチン、セルロースエス
テル誘導体、ポリカーボネート、蝋等が挙げられる。こ
れらの樹脂の重量平均分子量は５０００〜２５００００
が好ましい。

【００２７】本発明の画像形成方法および電子回路の製
造方法に係わる樹脂層には、除去液の吸収性を高めるた
めに、種々の顔料や高分子添加物が他の添加剤と共に用
いられる。顔料としては、シリカ、コロイダルシリカ、
アルミナ、アルミナゾル、炭酸マグネシウム、炭酸カル
シウム、酸化チタン、酸化亜鉛等が挙げられる。高分子
添加物としては、澱粉およびその変性物、ゼラチンおよ
びその変性物、ポリビニルアルコールおよびその変性
物、ポリビニルピロリドン、カルボキシメチルセルロー
ス、ヒドロキシエチルセルロース、ポリアクリル酸ナト
リウム、アルギン酸ソーダ、ポリアクリルアミド等の水
溶性高分子、アクリルエマルジョン、酢酸ビニルエマル
ジョン、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）ラテック
ス、ニトリルブチルゴム（ＮＢＲ）ラテックス等のエマ
ルジョンなどが挙げられる。他の添加剤としては、界面
活性剤、酸化防止剤、消泡剤、レベリング剤、防腐剤、
粘度安定剤、ｐＨ調節剤等を挙げることができる。

【００２８】本発明の画像形成方法および電子回路の製
造方法に係わる樹脂層は、単層または２層以上の多層の
いずれであっても良い。多層の場合、各層を互いに異な
る組成とすることも同一の組成とすることもできる。多
層を形成する場合、２層以上を一度に塗布しても、１層
ずつ逐次塗布しても良い。

【００２９】本発明の画像形成方法および電子回路の製
造方法に係わる樹脂層は、薄いと機械的強度が不足して
皮膜が脆弱になり、また厚いと除去するために多量の除
去液を必要とすることになる。したがって、０．５０〜
２０μｍの範囲が好ましい。

【００３０】本発明の画像形成方法および電子回路の製
造方法に係わる樹脂層の塗布方法としては、浸漬法、ロ
ッドコート法、バーコート法、カーテンコート法、スラ
イドホッパーコート法、ロールコート法、スプレーコー
ト法、エアナイフ法、ブレードコート法、エクストルー
ジョンダイコート法、電着法等を用いることができる。

【００３１】本発明の画像形成方法および電子回路の製
造方法に係わる除去液は、インクジェット方式により樹
脂層上に吐出される。インクジェット方式としては、例
えば静電吸引法、空気圧送法、圧電素子の電気的変形利
用法、加熱発泡時の圧力利用法等によって除去液を小滴
にして吐出する方法等が挙げられる。

【００３２】本発明の画像形成方法および電子回路の製
造方法に係わる除去液としては、樹脂層がアルカリ可溶
性である場合にはアルカリ性液を用いることができる。
アルカリ性液に含まれる塩基性化合物としては、例えば
珪酸アルカリ金属塩、アルカリ金属水酸化物、燐酸およ
び炭酸アルカリ金属およびアンモニウム塩等の無機塩基
性化合物、エタノールアミン類、エチレンジアミン、プ
ロパンジアミン類、トリエチレンテトラミン、モルホリ
ン等の有機塩基性化合物を用いることができる。上記塩
基性化合物は単独または混合物として使用することがで
きる。また、アルカリ性液の溶媒としては、水を有利に
用いることができる。

【００３３】また、樹脂層がアルカリ可溶性でない場合
は、除去液としてメタノール、エタノール、プロパノー
ル等のアルコール、ジオキサン、ジオキソラン、ブチル
セロソルブ、アセトン、メチルエチルケトン等の樹脂層
を溶解する有機溶剤を選んで使用することができる。

【００３４】本発明の画像形成方法および電子回路の製
造方法において、除去液で剥離可能となった樹脂層を水
洗除去するための水洗には、添加剤として、界面活性
剤、消泡剤、防腐剤、粘度安定剤、ｐＨ調節剤等を添加
しても良い。また、除去効率を上げるために、水温を画
像部の樹脂層が軟化したり、溶解したりしない範囲で挙
げても良い。好ましい温度範囲は２０〜５０℃である。

【００３５】本発明の画像形成方法（１）に係わる基材
としては、例えば印刷版を製造する場合にはポリエチレ
ンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフ
ェニレンサルファイド等のプラスチック板、紙、アルミ
ニウム板、亜鉛板、銅／アルミニウム板等の金属板を使
用することができる。

【００３６】本発明の画像形成方法（１）に係わる基
材、および本発明の電子回路の製造方法（２）、（３）
に係わる積層板としては、ガラス基材または紙基材にエ
ポキシ樹脂またはフェノール樹脂等を含浸させた基板、
ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等の絶縁性
基板の少なくとも片面に銅、アルミニウム、銀、鉄、金
等の導電層を設けた積層板を使用することができる。こ
れら積層板の例は、「プリント回路技術便覧−第二版
−」（（社）プリント回路学会編、１９９３年発刊、日
刊工業新聞社）に記載されている。

【００３７】本発明の画像形成方法（１）に係わる基
材、および本発明の電子回路の製造方法（４）に係わる
絶縁性基板としては、ガラス基材または紙基材にエポキ
シ樹脂またはフェノール樹脂等を含浸させた絶縁性基
板、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等の絶
縁性基板等が挙げられる。これらの絶縁性基板は、金属
めっき用触媒を表面に設けてあったり、少なくとも片面
に薄い導電層が形成されていても良い。

【００３８】本発明の電子回路の製造方法（２）または
（３）に係わる導電層をエッチング除去する方法として
は、「プリント回路技術便覧−第二版−」記載のエッチ
ング装置、エッチング液等を使用することができる。例
えば、導電層およびめっき導電層が銅の場合には、エッ
チング液としては塩化第二鉄液、塩化第二銅液等を用い
ることができる。

【００３９】本発明の電子回路の製造方法（４）に係わ
る配線部の導電層の形成方法としては、「表面実装技
術」（１９９３年６月号、日刊工業新聞社発刊）記載の
無電解めっき−電解めっき工程、無電解めっき工程、直
接電解めっき工程等を使用することができる。

【００４０】本発明の電子回路の製造方法（３）におい
て、スルーホールを有する積層板は、主に絶縁性基板の
少なくとも片面に導電層を設けた積層板にスルーホール
を開け、次いで金属めっき処理を行って、孔内部を含む
積層板の表面にめっき導電層を形成することで得ること
ができる。バイアホールを有する積層板は、上述の方法
で作成したスルーホールを有する積層板を張り合わせた
り、ビルドアップ法で作製することができる。

【００４１】本発明の電子回路の製造方法（２）、
（３）または（４）において、エッチング処理やめっき
処理が終了した後のエッチングレジスト層またはめっき
レジスト層は、回路構成部品、チップ等の接続の際に不
要となる場合が多いので、除去しても良い。除去方法と
しては、樹脂層がアルカリ可溶性の場合には、アルカリ
性液で除去することができる。樹脂層のアルカリ性液に
対する溶解性が低い場合には、メチルエチルケトン、メ
タノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ジ
オキサン等の有機溶剤をアルカリ性液に添加しても良
い。また、有機溶剤のみによって除去しても良い。

【００４２】

【実施例】本発明を実施例により詳説する。

【００４３】実施例１基材の調製 ＪＩＳ１０５０アルミニウムシートを６０℃、１０％水
酸化ナトリウム水溶液に浸漬し、アルミニウム溶解量が
６ｇ／ｍ²になるように表面をエッチング処理した。水
洗後、３０％硝酸水溶液に１分間浸漬して中和し、充分
水洗した。その後、２．０％硝酸水溶液中で、２５秒間
電解粗面化を行い、５０℃、２０％硫酸水溶液中に浸漬
して表面を洗浄した後、水洗した。さらに、２０％硫酸
水溶液中で陽極酸化処理を施して、水洗、乾燥すること
により、基材（印刷版用支持体、Ａ４サイズ）を作製し
た。

【００４４】樹脂層の形成 表１の組成の塗布液をカーテンコート法により塗布後、
９０℃で１０分間熱風乾燥して、樹脂層（膜厚４．８μ
ｍ）を得た。

【００４５】

【表１】

【００４６】画像層の形成 インクジェットプリンタ（ＭＪ−５１０Ｃ；ＥＰＳＯＮ
製）を用いて、表２の組成の除去液を非画像部に相当す
る部分に吐出し、２分間放置した後、水洗して非画像部
の樹脂層を除去し、残存する樹脂層からなる画像層（イ
ンク受理層）を形成した。これによって、露光を行うこ
となく平版印刷版を得ることができた。

【００４７】

【表２】

【００４８】印刷 この平版印刷版を用いて、オフセット印刷機（３２００
ＭＣＤ；リョービ製）にて印刷を行ったところ、５万枚
まで汚れ等が生じない良好な印刷物を得ることができ
た。

【００４９】実施例２樹脂層の形成 紙基材エポキシ樹脂板の片面に銅箔を張り合わせた片面
銅張積層板（２００×３００×１．６ｍｍ、銅厚１８μ
ｍ；松下電工製）の銅箔上に、表３の組成を有する塗布
液を、ロールコート法によって塗布後、９０℃で１０分
間熱風乾燥し、樹脂層（膜厚３．５μｍ）を得た。

【００５０】

【表３】

【００５１】画像層の形成 インクジェットプリンタ（ＭＪ−５１０Ｃ；ＥＰＳＯＮ
製）を用いて、表２の組成の除去液を非配線部に相当す
る部分に吐出し、９０秒間放置した後、水洗して非配線
部の樹脂層を除去して、露光処理を行うことなく、残存
する樹脂層からなる画像層（エッチングレジスト層）を
形成した。

【００５２】プリント配線板の製造 エッチングレジスト層を形成した後の銅張積層板を、市
販の塩化第二鉄溶液（４５℃、スプレー圧 ３．０ｋｇ
／ｃｍ²）で処理し、エッチングレジスト層で被覆され
ていない部分の銅箔を除去した。次いで、１０％珪酸ナ
トリウム水溶液で処理し、残存する画像層を除去して、
プリント配線板を得た。得られたプリント配線板を顕微
鏡で観察したところ、途中断線等の欠陥がない高解像性
の配線であった。

【００５３】実施例３スルーホールを有する積層板の形成 ガラス基材エポキシ樹脂板の両面に銅箔を張り合わせた
両面銅張積層板（２００×３００×０．８ｍｍ、銅圧１
８μｍ；三菱ガス化学製）に、０．４ｍｍφおよび０．
６ｍｍφのスルーホールを１００個ずつ開けた後、銅め
っき処理（ＯＰＣプロセスＭ；奥野製薬製）を施し、ス
ルーホール内部を含む銅張積層板表面に厚さ８μｍの銅
めっき層を設け、スルーホールを有する銅張積層板を得
た。

【００５４】樹脂層の形成 表４の組成の塗布液を電着法（印加電圧１５０Ｖ）によ
り塗布後、９０℃で２０分間熱風乾燥して、樹脂層（膜
厚４．０μｍ）を得た。銅張積層板を陽極とし、負極と
しては銅張積層板と同面積の銅板（厚さ０．３μｍ）を
使用した。顕微鏡で観察したところ、スルーホール内壁
全面に樹脂層が満遍なく形成されていた。

【００５５】

【表４】

【００５６】画像層の形成 インクジェットプリンタ（ＭＪ−５１０Ｃ；ＥＰＳＯＮ
製）を用いて、表５の組成の除去液を非配線部に相当す
る部分に吐出し、２分間放置した後、水洗して非配線部
の樹脂層を除去し、残存する樹脂層からなる画像層（エ
ッチングレジスト層）を形成した。

【００５７】

【表５】

【００５８】エッチング処理およびレジスト剥離 エッチングレジスト層を形成した後、塩化第二鉄溶液
（４５℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ²）で処理
し、エッチングレジスト層で被覆されていない部分の銅
めっき層および銅層を除去した。次いで、３０℃の５％
炭酸ナトリウム溶液で処理し、残存するエッチングレジ
スト層を除去し、露光工程を経ることなく、スルーホー
ルを有するプリント配線板を得た。得られたプリント配
線板を顕微鏡で観察したところ、断線等の欠陥は見られ
なかった。また、スルーホール内部にもピンホール等の
欠陥は確認されなかった。

【００５９】実施例４絶縁性基板の調製 紙基材エポキシ樹脂板（２００×３００×１．６ｍｍ）
に無電解銅めっきの前処理工程である脱脂、コンディシ
ョナー処理（ＯＰＣ−３８０コンティクリーンＭ；奥野
製薬製）、プレディッピング、キャタライジング、アク
セラレーティング処理（ＯＰＣ−ＳＡＬ Ｍ、ＯＰＣ−
８０キャタリストＭ、ＯＰＣ−５５５アクセラレーター
Ｍ；奥野製薬製）を行って、金属パラジウムを両表面に
析出させ、アディティブ法によるプリント配線板用絶縁
性基板を調製した。

【００６０】樹脂層の形成 上記絶縁性基板の両面に、表６の組成を有する塗布液を
ロールコート法によって塗布後、９０℃で１０分間熱風
乾燥し、さらに表７の組成を有する塗布液をロールコー
ト法で塗布後、９０℃で１０分間熱風乾燥して樹脂層
（膜厚５．７μｍ）を得た。

【００６１】

【表６】

【００６２】

【表７】

【００６３】画像層の形成 インクジェットプリンタ（ＭＪ−５１０Ｃ；ＥＰＳＯＮ
製）を用いて、表５の組成の除去液を配線部に相当する
部分に吐出し、２分間放置した後、水洗して配線部の樹
脂層を除去し、残存する樹脂層からなる画像層（めっき
レジスト層）を形成した。

【００６４】配線部への導電層の形成およびレジスト層
の剥離 不要部の樹脂層を除去した後、無電解銅めっき浴（ＯＰ
Ｃ−７５０；奥野製薬製）に２５℃で１時間浸漬して、
無電解銅めっきを行い、厚み約８μｍの銅を露出した絶
縁性基板上に析出させた。この後、３．０％炭酸ナトリ
ウム溶液（３０℃、スプレー圧１．０ｋｇ／ｃｍ²）を
スプレーして、残存する樹脂層を剥離除去し、露光工程
を経ることなく、プリント配線板を製造した。得られた
プリント配線板には途中配線の欠落等は確認されなかっ
た。

【００６５】

【発明の効果】以上説明したごとく、本発明の画像形成
方法（１）および本発明の電子回路の製造方法（２）、
（３）および（４）では、画像、エッチングレジスト
層、めっきレジスト層等の画像層を形成するにあたっ
て、樹脂層が非感光性であるので明室下での作業が可能
である。また、インクジェット方式により除去液を吐出
することで、画像層を形成するので、コンピュータ・ツ
ゥ・プレートに容易に対応することができる。また、露
光工程を経ることがなく、容易に画像層を形成すること
ができる。

【００６６】また、本発明の電子回路の製造方法（３）
は、スルーホールおよび／またはバイアホールを有する
電子回路をサブトラクティブ法によって製造する方法で
あるが、スルーホールおよび／またはバイアホール等の
導通孔内にエッチングレジスト層を設けるにあたって、
樹脂層を設ける以外は露光等の処理を何ら行う必要がな
く、容易に孔内の導電層をエッチング工程において保護
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明（１）の画像形成方法の一例を表す概略
図

【図２】本発明（２）の電子回路の製造方法の一例を表
す概略図

【図３】本発明（３）の電子回路の製造方法の一例を表
す概略図

【図４】本発明（４）の電子回路の製造方法の一例を表
す概略図

【図５】サブトラクティブ法による電子回路の一般的な
製造方法を表す概略図

【図６】サブトラクティブ法によるスルーホールおよび
／またはバイアホールを有する電子回路の一般的な製造
方法を表す概略図

【図７】アディティブ法による電子回路の一般的な製造
方法を表す概略図

【符号の説明】

１ 樹脂層 ２ 基材 ３ インクジェットヘッド ４ 除去液 ５ 画像層 ６、７、１４、１５ エッチングレジスト層 ８、１６ めっきレジスト層 ９ 除去液で剥離可能となった非画像部 １１、１１ａ 積層板 １２ 絶縁性基板 １３ 導電層 １７ 導電層 ２１ スルーホール ２２ バイアホール ２３ めっき導電層

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂層を形成した基材上の該樹脂層の非
   画像部に相当する部分に、インクジェット方式により除
   去液を吐出し、次いで該非画像部の樹脂層を水洗除去す
   ることを特徴とする画像形成方法。
2. 【請求項２】 絶縁性基板の少なくとも片面が導電層で
   被覆されている積層板の該導電層上の配線部に相当する
   部分にエッチングレジスト層を設け、該エッチングレジ
   スト層で被覆されていない導電層をエッチング除去し、
   場合に応じて該エッチングレジスト層を除去する電子回
   路の製造方法において、導電層上に樹脂層を形成し、次
   いで樹脂層の非配線部に相当する部分に、インクジェッ
   ト方式により除去液を吐出し、次いで非配線部の樹脂層
   を水洗除去することによって、エッチングレジスト層を
   形成することを特徴とする電子回路の製造方法。
3. 【請求項３】 スルーホールおよび／またはバイアホー
   ルを有する絶縁性基板のホール内を含む表面が導電層で
   被覆されている積層板の該導電層上の配線部に相当する
   部分にエッチングレジスト層を設け、該エッチングレジ
   ストで被覆されていない導電層をエッチング除去し、場
   合に応じて該エッチングレジスト層を除去する電子回路
   の製造方法において、導電層上に樹脂層を形成し、次い
   で樹脂層の非配線部に相当する部分に、インクジェット
   方式により除去液を吐出し、次いで非配線部の樹脂層を
   水洗除去することによって、エッチングレジスト層を形
   成することを特徴とする電子回路の製造方法。
4. 【請求項４】 絶縁性基板の非配線部に相当する部分に
   めっきレジスト層を設け、該めっきレジスト層で被覆さ
   れていない絶縁性基板にめっき法によって導電層を形成
   し、さらに場合に応じてめっきレジスト層を除去する電
   子回路の製造方法において、絶縁性基板上に樹脂層を形
   成し、次いで樹脂層の配線部に相当する部分に、インク
   ジェット方式により除去液を吐出し、次いで配線部の樹
   脂層を水洗除去することによって、めっきレジスト層を
   形成することを特徴とする電子回路の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項２、３、４から選ばれる電子回路
   の製造方法によって製造された電子回路。